JPH0718484A - 金合金メッキ液 - Google Patents
金合金メッキ液Info
- Publication number
- JPH0718484A JPH0718484A JP18645593A JP18645593A JPH0718484A JP H0718484 A JPH0718484 A JP H0718484A JP 18645593 A JP18645593 A JP 18645593A JP 18645593 A JP18645593 A JP 18645593A JP H0718484 A JPH0718484 A JP H0718484A
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- Japan
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- gold
- plating
- salt
- plating solution
- ductility
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属アレルギーの原因となるニッケル塩、コ
バルト塩などを含まずにメッキの色調を著しく異ならせ
ず、しかも延性、耐磨耗性に富み、厚いメッキが可能で
光沢の得られる金合金メッキ液を提供する。 【構成】 弱有機酸とアルカリで所定のＰＨに調整した
電導塩を１０〜５００ｇ／Ｌと、シアン化第一金アルカ
リ塩、シアン化第二金アルカリ塩からなる群より選ばれ
た金化合物を金属金として０．２〜１０ｇ／Ｌ含有し、
更に卑金属として鉄塩を金属鉄として０．０５〜１０ｇ
／Ｌ、チタン塩を金属チタンとして０．００１〜５ｇ／
Ｌ含有する金合金メッキ液。
バルト塩などを含まずにメッキの色調を著しく異ならせ
ず、しかも延性、耐磨耗性に富み、厚いメッキが可能で
光沢の得られる金合金メッキ液を提供する。 【構成】 弱有機酸とアルカリで所定のＰＨに調整した
電導塩を１０〜５００ｇ／Ｌと、シアン化第一金アルカ
リ塩、シアン化第二金アルカリ塩からなる群より選ばれ
た金化合物を金属金として０．２〜１０ｇ／Ｌ含有し、
更に卑金属として鉄塩を金属鉄として０．０５〜１０ｇ
／Ｌ、チタン塩を金属チタンとして０．００１〜５ｇ／
Ｌ含有する金合金メッキ液。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光沢、延性のある金合金
メッキ液に関する。
メッキ液に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来公知の金メッキ液は、卑金属として
コバルト塩、ニッケル塩、インジウム塩などを含有して
いる。しかし上記従来のメッキ液では析出物の硬度はビ
ッカース硬さで１５０〜２８０Ｈｖ程度と小さく柔らか
いものであった。更にメッキ層そのものの延性が乏しく
２〜３μｍ以上の厚さのメッキを施すとメッキ層に割れ
が入り、メッキ厚を厚くして光沢を得ることも困難であ
った。また更に、ニッケル塩、コバルト塩などは金属ア
レルギーの主な原因であり、金属アレルギーに敏感な人
には利用できないという問題があった。
コバルト塩、ニッケル塩、インジウム塩などを含有して
いる。しかし上記従来のメッキ液では析出物の硬度はビ
ッカース硬さで１５０〜２８０Ｈｖ程度と小さく柔らか
いものであった。更にメッキ層そのものの延性が乏しく
２〜３μｍ以上の厚さのメッキを施すとメッキ層に割れ
が入り、メッキ厚を厚くして光沢を得ることも困難であ
った。また更に、ニッケル塩、コバルト塩などは金属ア
レルギーの主な原因であり、金属アレルギーに敏感な人
には利用できないという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金属ア
レルギーの原因であるニッケル塩、コバルト塩などを除
くと、得られるメッキは純金となり、硬度が低下し、色
調も異なるので好ましくなく、また金属アレルギーに関
係のないインジウム塩だけでは色調が黄緑色となり、装
飾品としては用途が限定されてしまい、新技術の開発が
望まれていた。本発明は上記従来技術の欠点を解消する
ためになされたものであり、金属アレルギーの原因とな
るニッケル塩、コバルト塩などを含まずにメッキの色調
を著しく異ならせず、しかも延性に富み、厚いメッキが
可能で光沢の得られる金合金メッキ液を提供することを
目的とする。
レルギーの原因であるニッケル塩、コバルト塩などを除
くと、得られるメッキは純金となり、硬度が低下し、色
調も異なるので好ましくなく、また金属アレルギーに関
係のないインジウム塩だけでは色調が黄緑色となり、装
飾品としては用途が限定されてしまい、新技術の開発が
望まれていた。本発明は上記従来技術の欠点を解消する
ためになされたものであり、金属アレルギーの原因とな
るニッケル塩、コバルト塩などを含まずにメッキの色調
を著しく異ならせず、しかも延性に富み、厚いメッキが
可能で光沢の得られる金合金メッキ液を提供することを
目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明金合金メッキ液
は、弱有機酸とアルカリで所定のＰＨに調整した電導塩
を１０〜５００ｇ／Ｌと、シアン化第一金アルカリ塩、
シアン化第二金アルカリ塩からなる群より選ばれた金化
合物を金属金として０．２〜１０ｇ／Ｌ含有し、更に卑
金属として鉄塩を金属鉄として０．０５〜１０ｇ／Ｌ、
チタン塩を金属チタンとして０．００１〜５ｇ／Ｌ含有
することを特徴とする。
は、弱有機酸とアルカリで所定のＰＨに調整した電導塩
を１０〜５００ｇ／Ｌと、シアン化第一金アルカリ塩、
シアン化第二金アルカリ塩からなる群より選ばれた金化
合物を金属金として０．２〜１０ｇ／Ｌ含有し、更に卑
金属として鉄塩を金属鉄として０．０５〜１０ｇ／Ｌ、
チタン塩を金属チタンとして０．００１〜５ｇ／Ｌ含有
することを特徴とする。
【０００５】
【実施例】金化合物は、シアン化第一金ナトリウム、シ
アン化第一金カリウム、シアン化第二金ナトリウム、シ
アン化第二金カリウムからなる群より選ばれ、金属金に
換算した量で０．２〜１０ｇ／Ｌを含有される。上記の
金化合物の量が金属金に換算して０．２ｇ／Ｌ未満にな
ると、電流効率が低く作業性が低下し、１０ｇ／Ｌより
多いと作業での金のロスが多くなりコスト的な負担が大
きくなり好ましくない。また金化合物の種類は上記の群
から選ばれたどの化合物でもよいが、シアン化第一金カ
リウムが原料の入手しやすさの点から好ましい。また本
発明では上記の金化合物は１種だけ用いてもよいが、２
種以上を混合することもできる。
アン化第一金カリウム、シアン化第二金ナトリウム、シ
アン化第二金カリウムからなる群より選ばれ、金属金に
換算した量で０．２〜１０ｇ／Ｌを含有される。上記の
金化合物の量が金属金に換算して０．２ｇ／Ｌ未満にな
ると、電流効率が低く作業性が低下し、１０ｇ／Ｌより
多いと作業での金のロスが多くなりコスト的な負担が大
きくなり好ましくない。また金化合物の種類は上記の群
から選ばれたどの化合物でもよいが、シアン化第一金カ
リウムが原料の入手しやすさの点から好ましい。また本
発明では上記の金化合物は１種だけ用いてもよいが、２
種以上を混合することもできる。
【０００６】鉄塩はシュウ酸塩、クエン酸塩、グルコン
酸塩、硫酸塩などの水容性鉄塩化合物の群より選ばれ、
金属鉄に換算して０．０５〜１０ｇ／Ｌを含有される。
上記の鉄塩の量が金属鉄に換算して０．０５ｇ／Ｌ未満
になると、延性、光沢性の効果が確保できず、１０ｇ／
Ｌを超えると水に安定して溶解しなくなり好まれない。
酸塩、硫酸塩などの水容性鉄塩化合物の群より選ばれ、
金属鉄に換算して０．０５〜１０ｇ／Ｌを含有される。
上記の鉄塩の量が金属鉄に換算して０．０５ｇ／Ｌ未満
になると、延性、光沢性の効果が確保できず、１０ｇ／
Ｌを超えると水に安定して溶解しなくなり好まれない。
【０００７】チタン塩はシュウ酸塩、クエン酸塩、グル
コン酸塩、硫酸塩、フッ酸塩などの化合物の群より選ば
れ、金属チタンに換算して０．００１〜５ｇ／Ｌを含有
される。上記チタン塩の量が金属チタンに換算して０．
００１ｇ／Ｌ未満になると、耐磨耗性、延性、光沢性色
調の改善の効果が確保できず、５ｇ／Ｌを超えるとメッ
キ液に安定して溶解しない。
コン酸塩、硫酸塩、フッ酸塩などの化合物の群より選ば
れ、金属チタンに換算して０．００１〜５ｇ／Ｌを含有
される。上記チタン塩の量が金属チタンに換算して０．
００１ｇ／Ｌ未満になると、耐磨耗性、延性、光沢性色
調の改善の効果が確保できず、５ｇ／Ｌを超えるとメッ
キ液に安定して溶解しない。
【０００８】電導塩はクエン酸塩、酒石酸塩、グルコン
酸塩、リン酸塩などの化合物の群より選ばれ、塩として
１０〜５００ｇ／Ｌを含有される。上記電導塩の量が１
０ｇ／Ｌ未満では鉄、チタンが安定して溶解せず、５０
０ｇ／Ｌを超えると過飽和になり好ましくない。
酸塩、リン酸塩などの化合物の群より選ばれ、塩として
１０〜５００ｇ／Ｌを含有される。上記電導塩の量が１
０ｇ／Ｌ未満では鉄、チタンが安定して溶解せず、５０
０ｇ／Ｌを超えると過飽和になり好ましくない。
【０００９】上記ＰＨは弱有機酸とアルカリで中和して
所定の数値に調整される。ＰＨ調整用の弱有機酸として
は例えばクエン酸、酒石酸、グルコン酸、リン酸、シュ
ウ酸等が挙げられ、アルカリとしては例えば水酸化ナト
リウム、水酸化カリウム等が挙げられる。
所定の数値に調整される。ＰＨ調整用の弱有機酸として
は例えばクエン酸、酒石酸、グルコン酸、リン酸、シュ
ウ酸等が挙げられ、アルカリとしては例えば水酸化ナト
リウム、水酸化カリウム等が挙げられる。
【００１０】本発明金合金メッキ液は、従来公知の方
法、条件で取り扱うことができる。例えば電圧２〜１５
Ｖ、電流密度０．１〜１０Ａ／ｄｍ2 等の条件で使用で
きる。
法、条件で取り扱うことができる。例えば電圧２〜１５
Ｖ、電流密度０．１〜１０Ａ／ｄｍ2 等の条件で使用で
きる。
【００１１】次に具体的実施例を挙げて本発明を更に詳
細に説明するが、本発明はこれらによって制限されるも
のではない。 （実施例１） 金合金メッキ液組成 シアン化第二金カリウム １ｇ／Ｌ（金属金とし
て） シュウ酸 ３０ｇ／Ｌ シュウ酸第一鉄 ０．０５ｇ／Ｌ（金属鉄とし
て） フッ化チタン ０．００１ｇ／Ｌ（金属チタンと
して） ＰＨ ３．５ （水酸化カリウ
ムで中和） 上記組成の金合金メッキ液によるメッキ浴を温度４０℃
とし、電圧３Ｖ、電流密度２Ａ／ｄｍ2 で黄銅素材１０
ｃｍ×１５ｃｍ×０．１ｃｍの板に銅合金用の一般の前
処理〔アルカリ脱脂（マクダミッド社 ＷＳＰ）、次い
で電解脱脂（マクダミッド社 ＤＥＷ）、次いで酸浸漬
（５％Ｗｔ 硫酸）〕を施した後、２０分間メッキした
ところ、明るい色調の光沢のある、割れのない金メッキ
が５μｍ得られ、剥離強度試験の結果、良好な耐磨耗
性、密着性を有していることが確認された。
細に説明するが、本発明はこれらによって制限されるも
のではない。 （実施例１） 金合金メッキ液組成 シアン化第二金カリウム １ｇ／Ｌ（金属金とし
て） シュウ酸 ３０ｇ／Ｌ シュウ酸第一鉄 ０．０５ｇ／Ｌ（金属鉄とし
て） フッ化チタン ０．００１ｇ／Ｌ（金属チタンと
して） ＰＨ ３．５ （水酸化カリウ
ムで中和） 上記組成の金合金メッキ液によるメッキ浴を温度４０℃
とし、電圧３Ｖ、電流密度２Ａ／ｄｍ2 で黄銅素材１０
ｃｍ×１５ｃｍ×０．１ｃｍの板に銅合金用の一般の前
処理〔アルカリ脱脂（マクダミッド社 ＷＳＰ）、次い
で電解脱脂（マクダミッド社 ＤＥＷ）、次いで酸浸漬
（５％Ｗｔ 硫酸）〕を施した後、２０分間メッキした
ところ、明るい色調の光沢のある、割れのない金メッキ
が５μｍ得られ、剥離強度試験の結果、良好な耐磨耗
性、密着性を有していることが確認された。
【００１２】（実施例２） 金合金メッキ液組成 シアン化第一金カリウム ５ｇ／Ｌ（金属金とし
て） グルコン酸 ５００ｇ／Ｌ グルコン酸第二鉄 ５ｇ／Ｌ（金属鉄とし
て） 硫酸化チタン ２ｇ／Ｌ（金属チタン
として） ＰＨ ３．５ （水酸化カリ
ウムで中和） 上記組成の金合金メッキ液によるメッキ浴をを用いて、
温度３５℃とし、電圧３Ｖ、電流密度１Ａ／ｄｍ2 、メ
ッキ時間を９０分間とした以外は実施例１と同様にして
メッキ処理したところ、光沢のある、割れのない金メッ
キが１８μｍ得られ、１８０度折り曲げ試験を行った結
果、割れも入らず、剥離もない耐磨耗性の良好な皮膜で
あった。
て） グルコン酸 ５００ｇ／Ｌ グルコン酸第二鉄 ５ｇ／Ｌ（金属鉄とし
て） 硫酸化チタン ２ｇ／Ｌ（金属チタン
として） ＰＨ ３．５ （水酸化カリ
ウムで中和） 上記組成の金合金メッキ液によるメッキ浴をを用いて、
温度３５℃とし、電圧３Ｖ、電流密度１Ａ／ｄｍ2 、メ
ッキ時間を９０分間とした以外は実施例１と同様にして
メッキ処理したところ、光沢のある、割れのない金メッ
キが１８μｍ得られ、１８０度折り曲げ試験を行った結
果、割れも入らず、剥離もない耐磨耗性の良好な皮膜で
あった。
【００１３】（比較例１）実施例１のメッキ液からフッ
化チタンを除いたメッキ液を使用し、実施例１と同様の
方法でメッキしたところ、金メッキが５μｍ得られた
が、色調が暗く耐磨耗性の低いメッキ皮膜であり、実施
例１とは大きく異なる結果であった。
化チタンを除いたメッキ液を使用し、実施例１と同様の
方法でメッキしたところ、金メッキが５μｍ得られた
が、色調が暗く耐磨耗性の低いメッキ皮膜であり、実施
例１とは大きく異なる結果であった。
【００１４】（比較例２）実施例１のメッキ液からシュ
ウ酸第一鉄を除いたメッキ液を使用し、実施例１と同様
の方法でメッキしたところ、得られた金メッキは外観光
沢がなく、実施例１とは大きく異なる結果であった。
ウ酸第一鉄を除いたメッキ液を使用し、実施例１と同様
の方法でメッキしたところ、得られた金メッキは外観光
沢がなく、実施例１とは大きく異なる結果であった。
【００１５】（比較例３）実施例２のメッキ液から硫酸
チタンを除いたメッキ液を使用し、実施例２と同様の方
法でメッキしたところ、金メッキが５μｍ得られたが、
色調が暗く耐磨耗性の低く、実施例２とは大きく異なる
結果であった。
チタンを除いたメッキ液を使用し、実施例２と同様の方
法でメッキしたところ、金メッキが５μｍ得られたが、
色調が暗く耐磨耗性の低く、実施例２とは大きく異なる
結果であった。
【００１６】（比較例４）実施例２のメッキ液から酒石
酸第一鉄を除いたメッキ液を使用し、実施例２と同様の
方法でメッキしたところ、得られた金メッキは外観光沢
がなく、実施例２とは大きく異なる結果であった。
酸第一鉄を除いたメッキ液を使用し、実施例２と同様の
方法でメッキしたところ、得られた金メッキは外観光沢
がなく、実施例２とは大きく異なる結果であった。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明金合金メッ
キ液は特定の金化合物を特定の金属金の特定量含有し、
かつ金属アレルギーの原因であるニッケル塩、コバルト
塩を含有せず、その代わりに特定の鉄塩と特定のチタン
塩とを、おのおの特定量含有する組成を有しているの
で、金属アレルギーに敏感な人にも扱え、かつメッキの
色調を著しく異ならせず、しかも延性、耐磨耗性に富
み、厚いメッキが可能で光沢の得られるメッキを行うこ
とができる効果を有する。
キ液は特定の金化合物を特定の金属金の特定量含有し、
かつ金属アレルギーの原因であるニッケル塩、コバルト
塩を含有せず、その代わりに特定の鉄塩と特定のチタン
塩とを、おのおの特定量含有する組成を有しているの
で、金属アレルギーに敏感な人にも扱え、かつメッキの
色調を著しく異ならせず、しかも延性、耐磨耗性に富
み、厚いメッキが可能で光沢の得られるメッキを行うこ
とができる効果を有する。
Claims (1)
- 【請求項１】 弱有機酸とアルカリで所定のＰＨに調整
した電導塩を１０〜５００ｇ／Ｌと、シアン化第一金ア
ルカリ塩、シアン化第二金アルカリ塩からなる群より選
ばれた金化合物を金属金として０．２〜１０ｇ／Ｌ含有
し、更に卑金属として鉄塩を金属鉄として０．０５〜１
０ｇ／Ｌ、チタン塩を金属チタンとして０．００１〜５
ｇ／Ｌ含有することを特徴とする金合金メッキ液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05186455A JP3074369B2 (ja) | 1992-07-28 | 1993-07-28 | 金合金メッキ液 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22084492 | 1992-07-28 | ||
| JP4-220844 | 1992-07-28 | ||
| JP05186455A JP3074369B2 (ja) | 1992-07-28 | 1993-07-28 | 金合金メッキ液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0718484A true JPH0718484A (ja) | 1995-01-20 |
| JP3074369B2 JP3074369B2 (ja) | 2000-08-07 |
Family
ID=26503779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05186455A Expired - Fee Related JP3074369B2 (ja) | 1992-07-28 | 1993-07-28 | 金合金メッキ液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3074369B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2306508A (en) * | 1995-11-03 | 1997-05-07 | Enthone Omi | Gold-iron alloy electroplating processes compositions and deposits |
| GB2323853A (en) * | 1997-03-25 | 1998-10-07 | Enthone Omi | An electrodeposit free of cobalt, cadmium and nickel |
| US6576114B1 (en) | 1995-11-03 | 2003-06-10 | Enthone Inc. | Electroplating composition bath |
| JP2013177654A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Matex Japan Co Ltd | 電解硬質金めっき液、めっき方法、及び、金−鉄合金被膜の製造方法 |
-
1993
- 1993-07-28 JP JP05186455A patent/JP3074369B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2306508A (en) * | 1995-11-03 | 1997-05-07 | Enthone Omi | Gold-iron alloy electroplating processes compositions and deposits |
| GB2306508B (en) * | 1995-11-03 | 1999-04-28 | Enthone Omi | Electroplating processes compositions and deposits |
| US6576114B1 (en) | 1995-11-03 | 2003-06-10 | Enthone Inc. | Electroplating composition bath |
| GB2323853A (en) * | 1997-03-25 | 1998-10-07 | Enthone Omi | An electrodeposit free of cobalt, cadmium and nickel |
| GB2323853B (en) * | 1997-03-25 | 2002-04-24 | Enthone Omi | Electroplating processes compositions and deposits |
| JP2013177654A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Matex Japan Co Ltd | 電解硬質金めっき液、めっき方法、及び、金−鉄合金被膜の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3074369B2 (ja) | 2000-08-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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