JPS60171274A - セラミツクの接合方法 - Google Patents
セラミツクの接合方法Info
- Publication number
- JPS60171274A JPS60171274A JP59028144A JP2814484A JPS60171274A JP S60171274 A JPS60171274 A JP S60171274A JP 59028144 A JP59028144 A JP 59028144A JP 2814484 A JP2814484 A JP 2814484A JP S60171274 A JPS60171274 A JP S60171274A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon
- calcined
- bonding
- particle size
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/515—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
- C04B35/58—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides
- C04B35/584—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides based on silicon nitride
- C04B35/591—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides based on silicon nitride obtained by reaction sintering
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は連続均一組織体をもつ窒化ケイ素質セラミック
接合体の製造方法に関するものである。
接合体の製造方法に関するものである。
窒化ケイ素質セラミックの従来知られている接合体の製
造方法ではガラス、金属等の異種の材質で溶着する方法
があるが、接合部に異相が存在する接合体は熱衝撃性、
クリープ特性等が低く、耐熱材料のセラミックとしては
劣ったものとなる。
造方法ではガラス、金属等の異種の材質で溶着する方法
があるが、接合部に異相が存在する接合体は熱衝撃性、
クリープ特性等が低く、耐熱材料のセラミックとしては
劣ったものとなる。
接合界面に窒化ケイ素質セラミック粉末等を介在させ、
難焼結体である窒化珪素同志を焼結させることで得られ
る接合体は接合強度が充分なものが得られない。ホット
プレス法を用いれば機械的圧力と高温反応の相剰効果に
より異相を含まず接合強度の高い接合体が得られる。し
かしホントプレス法は設備的に複雑形状物の接合は困難
でかつコスト高で多様化する接合体の用途に対応できな
い。
難焼結体である窒化珪素同志を焼結させることで得られ
る接合体は接合強度が充分なものが得られない。ホット
プレス法を用いれば機械的圧力と高温反応の相剰効果に
より異相を含まず接合強度の高い接合体が得られる。し
かしホントプレス法は設備的に複雑形状物の接合は困難
でかつコスト高で多様化する接合体の用途に対応できな
い。
窒化珪素質セラミックの接合において接合界面に異相を
生ずる事は前記した様に熱的に不安定であるため、接合
界面にも同種成分がありかつ連続均一組織体である事が
望ましい。しかし窒化珪素質セラミックにおいて連続均
一組織の接合体を製造することは前記した８様にホット
プレス法以外の方法ではその接合強度が充分得られなか
った。
生ずる事は前記した様に熱的に不安定であるため、接合
界面にも同種成分がありかつ連続均一組織体である事が
望ましい。しかし窒化珪素質セラミックにおいて連続均
一組織の接合体を製造することは前記した８様にホット
プレス法以外の方法ではその接合強度が充分得られなか
った。
〔発明の目的〕
本発明は従来得られなかった窒化珪素質セラミックの連
続均一組織でかつ高い接合強度をもつ接合体の製造方法
を提供するものであり、さらに本発明の提供する製造方
法は簡易に複雑形状の接合体を提供できる利点をもつも
のである。
続均一組織でかつ高い接合強度をもつ接合体の製造方法
を提供するものであり、さらに本発明の提供する製造方
法は簡易に複雑形状の接合体を提供できる利点をもつも
のである。
本発明は４４μ以下の粒径のケイ素と４４μ以下の粒径
の非酸化物セラミック原料からなる成形素地を非酸化性
雰囲気で６００〜１５００℃の温度域で熱処理を行ない
６０〜〜１００重量％の未反応ケイ素を含む仮焼体を得
る第１工程、 第１工程で得られる仮焼体の接合面を研磨し、未反応ケ
イ素を接合面表層部に露出させる第２工程、 第２工程で得られる２つの仮焼体の未反応ケイ素を露出
した接合面同志を、４４μ以下の粒径のケイ素粉末と樹
脂を含む接合剤を介ｔて互いに圧着、乾燥する第３工程
、 第３工程で得られる仮焼体を窒素雰囲気中で１２００〜
１５００℃の熱処理を行い、仮焼体及び接合界面のケイ
素同志を焼結し、ケイ素を窒化し、連続組織をもつセラ
ミック接合体を得る第４工程からなるセラミックの接合
方法である。
の非酸化物セラミック原料からなる成形素地を非酸化性
雰囲気で６００〜１５００℃の温度域で熱処理を行ない
６０〜〜１００重量％の未反応ケイ素を含む仮焼体を得
る第１工程、 第１工程で得られる仮焼体の接合面を研磨し、未反応ケ
イ素を接合面表層部に露出させる第２工程、 第２工程で得られる２つの仮焼体の未反応ケイ素を露出
した接合面同志を、４４μ以下の粒径のケイ素粉末と樹
脂を含む接合剤を介ｔて互いに圧着、乾燥する第３工程
、 第３工程で得られる仮焼体を窒素雰囲気中で１２００〜
１５００℃の熱処理を行い、仮焼体及び接合界面のケイ
素同志を焼結し、ケイ素を窒化し、連続組織をもつセラ
ミック接合体を得る第４工程からなるセラミックの接合
方法である。
本発明をさらに詳細に説明する。
本発明は意図的に未反応ケイ素を残した仮焼体を得、こ
れら２つ以上の仮焼体の接合界面にケイ素粉末と樹脂か
らなる接合型を介在させ窒化雰囲気中で加熱する。接合
体の組織としては接合する仮焼体、接合剤中に含まれる
ケイ素が１２００〜１５００℃の温度域で窒化反応によ
り窒化ケイ素に変ることで接合界面と接合する母俸が同
組織となる接合体が得られる。接合体の強度は仮焼体に
含まれる未反応ケイ素と接合剤中のケイ素の焼結により
ケイ素粒間のネック形成に発現される。従来の方法にお
いて窒化ケイ素質セラミックの接合にケイ素粉末を使用
し、窒化雰囲気中で加熱し接合する方法があるが、この
従来の方法ではケイ素粒間の焼結が生じにくいため得ら
れた接合体の接合強度は低いものとなる。
れら２つ以上の仮焼体の接合界面にケイ素粉末と樹脂か
らなる接合型を介在させ窒化雰囲気中で加熱する。接合
体の組織としては接合する仮焼体、接合剤中に含まれる
ケイ素が１２００〜１５００℃の温度域で窒化反応によ
り窒化ケイ素に変ることで接合界面と接合する母俸が同
組織となる接合体が得られる。接合体の強度は仮焼体に
含まれる未反応ケイ素と接合剤中のケイ素の焼結により
ケイ素粒間のネック形成に発現される。従来の方法にお
いて窒化ケイ素質セラミックの接合にケイ素粉末を使用
し、窒化雰囲気中で加熱し接合する方法があるが、この
従来の方法ではケイ素粒間の焼結が生じにくいため得ら
れた接合体の接合強度は低いものとなる。
ケイ素粒間の焼結において、ケイ素粒表面の酸化被膜は
ケイ素同志の直接接触を妨げること等から、焼結阻害に
なると考えられる。本発明においては接合剤中の樹脂が
５００〜１２００℃の温度域で水素ガスを放出し、ケイ
素粒表面の酸化被膜の酸素と反応してケイ素粒表面の脱
酸素を行う。その結果酸化被膜が除去されたケイ素粉が
得られる。本発明における接合する仮焼体間の接合界面
のケイ素は前述した酸化被膜の除去されたケイ素粉とな
り、さらに樹脂の熱収縮によりその接触頻度が増す事で
ケイ素−ケイ素の焼結によるネック形成が促進される。
ケイ素同志の直接接触を妨げること等から、焼結阻害に
なると考えられる。本発明においては接合剤中の樹脂が
５００〜１２００℃の温度域で水素ガスを放出し、ケイ
素粒表面の酸化被膜の酸素と反応してケイ素粒表面の脱
酸素を行う。その結果酸化被膜が除去されたケイ素粉が
得られる。本発明における接合する仮焼体間の接合界面
のケイ素は前述した酸化被膜の除去されたケイ素粉とな
り、さらに樹脂の熱収縮によりその接触頻度が増す事で
ケイ素−ケイ素の焼結によるネック形成が促進される。
この焼結により接合界面にケイ素−ケイ素の結合が生じ
、さらにこれらケイ素が窒化することで連続かつ均一な
組織をもちさらに接合強度の高い接合体が得られる。接
合強度はケイ素−ケイ素の結合が多いほど高いため、接
合する仮焼体接合表面の未反応ケイ素量が多いほど接合
強度の高い接合体が得られる。接合する仮焼体の未反応
ケイ素量が６０重量％より低下すると、その接合強度は
極端に低下する。このため未反応ケイ素量は６０重量％
以上必要とする。
、さらにこれらケイ素が窒化することで連続かつ均一な
組織をもちさらに接合強度の高い接合体が得られる。接
合強度はケイ素−ケイ素の結合が多いほど高いため、接
合する仮焼体接合表面の未反応ケイ素量が多いほど接合
強度の高い接合体が得られる。接合する仮焼体の未反応
ケイ素量が６０重量％より低下すると、その接合強度は
極端に低下する。このため未反応ケイ素量は６０重量％
以上必要とする。
本発明での仮焼体の、原料粉末として４４μ以下の粒径
のケイ素粉末を用いるが４４μ以上の粒径についζは粒
中心部まで確実に窒化しない場合がある。
のケイ素粉末を用いるが４４μ以上の粒径についζは粒
中心部まで確実に窒化しない場合がある。
又接合剤の場合前述した窒化の問題とその作業性におい
て接合溶液の粘性、チキン性が極端に劣る問題点が挙げ
られる。このため原料粉末として４４μ以下の粒径を使
用する。
て接合溶液の粘性、チキン性が極端に劣る問題点が挙げ
られる。このため原料粉末として４４μ以下の粒径を使
用する。
本発明中で使用する５００〜１２００℃温度域で反応活
性な水素及び炭化水素を放出する樹脂として有機ケイ素
ポリマー、フェノール樹脂、フラン樹脂。
性な水素及び炭化水素を放出する樹脂として有機ケイ素
ポリマー、フェノール樹脂、フラン樹脂。
キシレン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
が挙げられる。これらの樹脂をアルコール。
が挙げられる。これらの樹脂をアルコール。
ヘキサン、キシレン、ＴＨＦ等の有機溶剤で溶解後、ケ
イ素粉末と混合し接合剤として使用する。
イ素粉末と混合し接合剤として使用する。
さらに、本発明の特徴として接合する部月である仮焼体
は未反応ケイ素を多く含むため、窒化ケイ素質の焼成体
と比較して切削、加工等が容易でかつ寸法精度の高い加
工ができる。このため、接合する仮焼体を所定寸法に加
工し、これらを組み合せ、所定寸法に組合せ接合した接
合体は、接合後の工程である窒化熱処理において寸法変
化がほとんど生じない。接合する仮焼体は仮焼体を得る
熱処理で寸法変化は終了しており、組み合わせた接合体
の寸法変化は接合界面間の変化しかなく、接合界面は最
大１０００μであり、その収縮率は最大８％であり、そ
の結果接合部における寸法変化は８０μ以下となる。
は未反応ケイ素を多く含むため、窒化ケイ素質の焼成体
と比較して切削、加工等が容易でかつ寸法精度の高い加
工ができる。このため、接合する仮焼体を所定寸法に加
工し、これらを組み合せ、所定寸法に組合せ接合した接
合体は、接合後の工程である窒化熱処理において寸法変
化がほとんど生じない。接合する仮焼体は仮焼体を得る
熱処理で寸法変化は終了しており、組み合わせた接合体
の寸法変化は接合界面間の変化しかなく、接合界面は最
大１０００μであり、その収縮率は最大８％であり、そ
の結果接合部における寸法変化は８０μ以下となる。
従って本発明方法で得られる接合体は非常に寸法精度が
高く、複雑形状の接合も容易に行なう。
高く、複雑形状の接合も容易に行なう。
以下に実施例を挙げて発明を説明する。
実施例１
粒径４４μ以下のケイ素粉末と粒径４４μ以下の窒化珪
素粉末とフェノール樹脂が表１からなる各種配合物を出
発原料とする成形体を、アルゴンガス中、１１００℃で
１５時間の熱処理を行い仮焼体を得た。
素粉末とフェノール樹脂が表１からなる各種配合物を出
発原料とする成形体を、アルゴンガス中、１１００℃で
１５時間の熱処理を行い仮焼体を得た。
得られた仮焼体ブロックより４０１１１ Ｘ ４０富ｍ
ＸＩＱ＋＋ｎのたんざく状試験片を切り出し、これらの
接合面を研削盤により研磨し、洗浄乾燥後乙の研磨面を
接合面とした。加工した２つの同種（配合の仮焼体の）
接合面間に４４μ以下のケイ素粉末とフェノール樹脂（
９３重量％ニア重量％）をエチルアルコールで溶液化し
た接合剤を塗布した後、重ね合せ２５０℃で５時間の乾
燥後、窒素ガス中、１４００℃で１０時間の加熱処理を
し、８０鰭Ｘ ４Ｑｍｍ Ｘ １０龍の接合体が得られ
た。
ＸＩＱ＋＋ｎのたんざく状試験片を切り出し、これらの
接合面を研削盤により研磨し、洗浄乾燥後乙の研磨面を
接合面とした。加工した２つの同種（配合の仮焼体の）
接合面間に４４μ以下のケイ素粉末とフェノール樹脂（
９３重量％ニア重量％）をエチルアルコールで溶液化し
た接合剤を塗布した後、重ね合せ２５０℃で５時間の乾
燥後、窒素ガス中、１４００℃で１０時間の加熱処理を
し、８０鰭Ｘ ４Ｑｍｍ Ｘ １０龍の接合体が得られ
た。
得られた接合体の接合部を含む断面を顕微鏡で観察した
結果、Ａ−Ｄの配合の焼成体すべて接合界面と母体との
組織の区別はなく連続組成を有していた。
結果、Ａ−Ｄの配合の焼成体すべて接合界面と母体との
組織の区別はなく連続組成を有していた。
又、接合面を中心として５ＱｍｍＸ３龍Ｘ３ｍｍの曲げ
強度用試験片を切りだしインストロン試験機による常温
曲げ試験を行った結果を表２に示す。
強度用試験片を切りだしインストロン試験機による常温
曲げ試験を行った結果を表２に示す。
比較例１
実施例１における、配合りから得られる仮焼体同志の接
合において、接合剤の樹脂として有機ケイ素ポリマー、
フェノール樹脂、ポリビニルブチラール、アルダン酸ソ
ーダを用いて各々の接合剤を作成し、実施例１と同様の
方法で接合体を得、曲げ強度を測定した。その結果を表
３に示す。
合において、接合剤の樹脂として有機ケイ素ポリマー、
フェノール樹脂、ポリビニルブチラール、アルダン酸ソ
ーダを用いて各々の接合剤を作成し、実施例１と同様の
方法で接合体を得、曲げ強度を測定した。その結果を表
３に示す。
ポリビニルブチラール、アルダン酸ソーダを用いて接合
したものはその接合強度は極端に劣った。
したものはその接合強度は極端に劣った。
実施例２
実施例１における表１の配合りから製造し、図における
円筒チューブ形状（第１図（ａ））と、平板形状（第１
図（ｂ））の仮焼体を得、第２図に示す形に、実施例１
で示した方法で接合し、窒化雰囲気中で熱処理し第２図
で示す接合体を得た。
円筒チューブ形状（第１図（ａ））と、平板形状（第１
図（ｂ））の仮焼体を得、第２図に示す形に、実施例１
で示した方法で接合し、窒化雰囲気中で熱処理し第２図
で示す接合体を得た。
得られた接合体寸法は仮焼体接合時とほとんど変わらず
接合方向で寸法変化は±０．１５ｍ■以下であった。
接合方向で寸法変化は±０．１５ｍ■以下であった。
実施例３
実施例１の窒素珪素の代わりに炭化珪素を用いて実施例
１と同様の方法で接合体を得た。
１と同様の方法で接合体を得た。
その配合比率を表４に示す。得られた接合体の組織は連
続組織をもち曲げ強度も実施例１で得られた値と変らな
かった。曲げ強度を表５に示す。
続組織をもち曲げ強度も実施例１で得られた値と変らな
かった。曲げ強度を表５に示す。
実施例４
実施例１において示した接合剤の代わりに、４４μ粒径
以下のＳｔと有機ケイ素ポリマー（９５重量％： ５重
量％）をヘキサンで溶液化した接合剤を用いて、接合体
を得た。
以下のＳｔと有機ケイ素ポリマー（９５重量％： ５重
量％）をヘキサンで溶液化した接合剤を用いて、接合体
を得た。
得られた接合体の組織は連続均一組織で、接合体の曲げ
強度も実施例１と変りなかった。
強度も実施例１と変りなかった。
第１図は本発明の実施例に用いた接合される仮焼体の形
状を示す図面、第２図は同仮焼体の接合した形状を示す
図面である。 特許出願人 黒崎窯業株式会社 代理人 小堀 益（ほか２名） 第 第２
状を示す図面、第２図は同仮焼体の接合した形状を示す
図面である。 特許出願人 黒崎窯業株式会社 代理人 小堀 益（ほか２名） 第 第２
Claims (1)
- １．４４μ以下の粒径のケイ素と４４μ以下の粒径の非
酸化物セラミック原料からなる成形素地を非酸化性雰囲
気で６０θ〜１５００℃の温度域で熱処理を行ない６０
％〜１００重景％の未反装置イ素を含む仮焼体を得る第
１工程、 第１工程で得られる仮焼体の接合面を研磨し、未反応ケ
イ素を接合面表層部に露出させる第２工程、 第２工程で得られる２つの仮焼体の未反応ケイ素を露出
した接合面同志を、４４μ以下の粒径のケイ素粉末と樹
脂を含む接合剤を介して互いに圧着、乾燥する第３工程
１ 、第３工程で得られる仮焼体を窒素雰囲気中で１２００
〜１５００℃の熱処理を行い、仮焼体及び接合界面のケ
イ素同志を焼結し、ケイ素を窒化し、連続組織をもつセ
ラミック接合体を得る第４工程、 上記第１工程、第２工程、第３工程、第４工程からなる
ことを特徴とするセラミックの接合方法。 ２、樹脂が非酸化性雰囲気ガス中でかつ５００〜１２０
０℃の温度範囲での分解で水素及び炭化水素を放出する
ことを特徴とする樹脂である特許請求の範囲第１項記載
のセラミックの接合方法。 ３、仮焼体を所定寸法に加工後、これらの仮焼体を用い
る特許請求の範囲第１項記載のセラミックの接合方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59028144A JPS60171274A (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | セラミツクの接合方法 |
| DE19853505313 DE3505313A1 (de) | 1984-02-16 | 1985-02-15 | Verfahren zum verbinden von keramischem material |
| FR8502226A FR2559762B1 (fr) | 1984-02-16 | 1985-02-15 | Procede pour coller de la ceramique |
| GB08504108A GB2156853B (en) | 1984-02-16 | 1985-02-18 | Method of bonding ceramics |
| US07/174,194 US4832771A (en) | 1984-02-16 | 1988-03-28 | Method for bonding ceramics |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59028144A JPS60171274A (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | セラミツクの接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60171274A true JPS60171274A (ja) | 1985-09-04 |
Family
ID=12240565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59028144A Pending JPS60171274A (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | セラミツクの接合方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4832771A (ja) |
| JP (1) | JPS60171274A (ja) |
| DE (1) | DE3505313A1 (ja) |
| FR (1) | FR2559762B1 (ja) |
| GB (1) | GB2156853B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02296778A (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-07 | Ngk Insulators Ltd | セラミック超電導体の製法 |
| JPH0687664A (ja) * | 1992-09-01 | 1994-03-29 | Honda Motor Co Ltd | 窒化珪素焼結体の製造方法 |
| US5733498A (en) * | 1994-02-28 | 1998-03-31 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for producing silicon nitride reaction-sintered body |
| US5928601A (en) * | 1994-02-28 | 1999-07-27 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for producing silicon nitride reaction sintered body |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5320729A (en) * | 1991-07-19 | 1994-06-14 | Hitachi, Ltd. | Sputtering target |
| DE4132947C2 (de) * | 1991-10-04 | 1998-11-26 | Export Contor Ausenhandelsgese | Elektronische Schaltungsanordnung |
| US5407504A (en) * | 1993-11-18 | 1995-04-18 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Method for joining ceramic to ceramic or to carbon |
| RU2229759C1 (ru) * | 2002-11-05 | 2004-05-27 | ЗАО Индепендент Пауэр Технолоджис "ИПТ" | Способ очистки воздуха для топливных элементов и устройство для его осуществления |
| TW201727104A (zh) * | 2016-01-27 | 2017-08-01 | 應用材料股份有限公司 | 陶瓷狹縫閥門及組件 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL245488A (ja) * | 1958-11-20 | |||
| US3966885A (en) * | 1968-08-29 | 1976-06-29 | National Research Development Corporation | Methods and materials for joining silicon powder structures |
| GB1238551A (ja) * | 1969-03-19 | 1971-07-07 | ||
| US3819786A (en) * | 1969-09-29 | 1974-06-25 | Nat Res Dev | Production of silicon nitride material components |
| GB1339541A (en) * | 1970-03-05 | 1973-12-05 | Lucas Industries Ltd | Method of producing a pair of interconnected silicon nitride parts |
| GB1374817A (en) * | 1971-03-24 | 1974-11-20 | Lucas Ltd Joseph | Method of joining a pair of silicon nitride parts |
| US3905723A (en) * | 1972-10-27 | 1975-09-16 | Norton Co | Composite ceramic turbine rotor |
| US4087500A (en) * | 1973-12-20 | 1978-05-02 | Ford Motor Company | Method of making a duo density silicon nitride article |
| GB1435467A (en) * | 1974-04-10 | 1976-05-12 | Plessey Co Ltd | Method of producing silicon nitride articles |
| GB1561734A (en) * | 1976-10-12 | 1980-02-27 | English Electric Valve Co Ltd | Electrical joints |
| DE2650083A1 (de) * | 1976-10-30 | 1978-05-03 | Daimler Benz Ag | Verfahren zum herstellen von werkstuecken aus siliziumnitrid |
| CA1125447A (en) * | 1978-03-10 | 1982-06-08 | Harry A. Lawler | Ceramic cement and method of making composite ceramic articles |
| US4425299A (en) * | 1980-09-24 | 1984-01-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for bonding sintered metal pieces |
| US4384909A (en) * | 1981-11-16 | 1983-05-24 | United Technologies Corporation | Bonding Si3 N4 ceramics |
| DE3311553C2 (de) * | 1983-03-30 | 1985-11-14 | Kernforschungsanlage Jülich GmbH, 5170 Jülich | Verfahren zum Verbinden von Formteilen mit Siliziumkarbidoberfläche |
| JPS60171269A (ja) * | 1984-02-16 | 1985-09-04 | 黒崎窯業株式会社 | 複雑形状の窒化珪素焼結体の製法 |
-
1984
- 1984-02-16 JP JP59028144A patent/JPS60171274A/ja active Pending
-
1985
- 1985-02-15 DE DE19853505313 patent/DE3505313A1/de not_active Ceased
- 1985-02-15 FR FR8502226A patent/FR2559762B1/fr not_active Expired
- 1985-02-18 GB GB08504108A patent/GB2156853B/en not_active Expired
-
1988
- 1988-03-28 US US07/174,194 patent/US4832771A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02296778A (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-07 | Ngk Insulators Ltd | セラミック超電導体の製法 |
| JPH0687664A (ja) * | 1992-09-01 | 1994-03-29 | Honda Motor Co Ltd | 窒化珪素焼結体の製造方法 |
| US5733498A (en) * | 1994-02-28 | 1998-03-31 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for producing silicon nitride reaction-sintered body |
| US5928601A (en) * | 1994-02-28 | 1999-07-27 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for producing silicon nitride reaction sintered body |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2559762B1 (fr) | 1988-01-22 |
| FR2559762A1 (fr) | 1985-08-23 |
| GB8504108D0 (en) | 1985-03-20 |
| GB2156853B (en) | 1987-06-03 |
| DE3505313A1 (de) | 1985-09-12 |
| US4832771A (en) | 1989-05-23 |
| GB2156853A (en) | 1985-10-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0356800B1 (en) | Silicon carbide ceramics bonding compositions | |
| JPS60171274A (ja) | セラミツクの接合方法 | |
| JPS59137373A (ja) | セラミツクの接合方法 | |
| JPS60171269A (ja) | 複雑形状の窒化珪素焼結体の製法 | |
| JPS5884186A (ja) | セラミツクスの接合方法 | |
| JPS5879880A (ja) | 接合方法 | |
| JPS5864271A (ja) | 窒化けい素焼結体 | |
| JP3062767B2 (ja) | セラミック接合体およびその製造方法 | |
| JP3202670B2 (ja) | 積層セラミックスの製造方法 | |
| JPS62123070A (ja) | 窒化ボロン系焼結体の製造方法 | |
| JPH0920572A (ja) | セラミックス基繊維複合部材およびその製造方法 | |
| JPH0227306B2 (ja) | ||
| JPS59116176A (ja) | セラミツクス焼結体の製造方法 | |
| JPS5891059A (ja) | 複合セラミツクス焼結体及びその製造方法 | |
| JPS61201662A (ja) | 複合セラミツクスの製造法 | |
| JPS6011261A (ja) | セラミツクス焼結体の製造方法 | |
| JPS5864270A (ja) | 窒化けい素焼結体 | |
| JPS62223065A (ja) | 複合セラミツクス焼結体 | |
| JP2997645B2 (ja) | セラミックス積層体の製造方法 | |
| JPS6317268A (ja) | 炭化珪素質材料の接合方法 | |
| JPS6236068A (ja) | 複合セラミツクスの製造法 | |
| JPH11302078A (ja) | 複合材料及びその製造方法 | |
| JPH0568428B2 (ja) | ||
| JP2999749B2 (ja) | 含フッ素有機珪素化合物と化学修飾セラミック粉末およびそれを用いたセラミックス焼結体 | |
| JPS6270266A (ja) | 切削工具用複合焼結体の製造方法 |