JPS60144249U - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS60144249U
JPS60144249U JP3148084U JP3148084U JPS60144249U JP S60144249 U JPS60144249 U JP S60144249U JP 3148084 U JP3148084 U JP 3148084U JP 3148084 U JP3148084 U JP 3148084U JP S60144249 U JPS60144249 U JP S60144249U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
island
semiconductor devices
semiconductor element
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3148084U
Other languages
English (en)
Inventor
柳原　臣吾
山口　耕二
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP3148084U priority Critical patent/JPS60144249U/ja
Publication of JPS60144249U publication Critical patent/JPS60144249U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは従来の半導体装置用リードフレームと搭載半
導体ペレットとを示す平面図、同図すは同図ａのＡ−Ａ
断面図、第２図ａは本考案の一実施例と搭載半導体ペレ
ットとを示す平面図、同図すは同図ａのＡ−Ａ断面図、
第３図は本考案の効果を説明するための模式図である。 １．１１・・・・・・アイランド、２・・・・・・連結
部、３・・・・・・タイバー、４・・・・・・リード部
、５・・・・・・連結条体、６・・・・・・リード端子
、７，１７・・・・・・金属細線、８・・・・・・ペレ
ットの角、９・・・・・・アイランド縁端、１０・・・
・・・半導体ペレット、１２・・・・・−押しつぶし部
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を搭載するためのアイランドと、小数リード
    端子とを一組とし、前記アイランドおよびリード端子が
    片持状態で複数組一体に連らなり形成されたくし型リー
    ドフレームにおいて、前記アイランドに半導体素子を搭
    載後の半導体素子上面が、前記リード端子のワイヤボン
    デング部の上面とほぼ同じ高さになるように前記アイラ
    ンドが押しつぶし加工により低くされていることを特徴
    ゛とする半導体装置用リードフレーム。
JP3148084U 1984-03-05 1984-03-05 半導体装置用リ−ドフレ−ム Pending JPS60144249U (ja)

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JP3148084U JPS60144249U (ja) 1984-03-05 1984-03-05 半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JPS60144249U true JPS60144249U (ja) 1985-09-25

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5532012B2 (ja) * 1975-02-26 1980-08-22

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5532012B2 (ja) * 1975-02-26 1980-08-22

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