JPS594198A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS594198A JPS594198A JP11315882A JP11315882A JPS594198A JP S594198 A JPS594198 A JP S594198A JP 11315882 A JP11315882 A JP 11315882A JP 11315882 A JP11315882 A JP 11315882A JP S594198 A JPS594198 A JP S594198A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- substrate
- screen
- positioning
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
０〕 発明の技術分野
本発明はプリント配線基板の製造方法に関し、特にスク
リーン印刷で多層板を製造するときりこ各層剤のスクリ
ーンの位置決め誤差を除去又ｉＪ、少なくして精度の高
いパターン全印刷することができるプリント配線基板の
製造方法に関する。
リーン印刷で多層板を製造するときりこ各層剤のスクリ
ーンの位置決め誤差を除去又ｉＪ、少なくして精度の高
いパターン全印刷することができるプリント配線基板の
製造方法に関する。
（２）従来技術と間鴫点
従来のこの種のプリント配線基板の製造方法は、第１図
に示すように、基板への第一層の印刷パターン１と位置
決めマーク２とが形成さｔまたスクリーン印刷用のスク
リーン３を枠４にセットして、第２図に示すように、基
板５に土配第一層の印刷パターン１の例えば導体パター
ン（図示せず）及び位置決めマーク６．６全印刷し、次
に、第一層の絶縁パターンが形成された第二枚目のスク
リーン全上記基板５上の位置決めマーク６．６を利用し
て位置決めして該絶縁パターンを基板５に印刷し、次に
第二層の導体パターンが形成された第三枚目のスクリー
ンをやはり上記基板５上の位置決めマーク６．６全利用
して位置決めして該導体パターンを基板５に印刷し、以
下、同様にして基板５上の則−の位置決めマーク６．６
を利用して各層の印刷パターンを印刷することによシ多
層板のプリント配線基板を製造していた。しかしこの場
合、各層のパターンを形成するための複数枚のスクリー
ン３は、すべて基板５上に形成された同一の位置決めマ
ーク６．６を利用するため、多層に重ねて印刷回数が多
く彦るにつれて、上記位置決めマーク６．６も積み重ね
て印刷され、その位置が少しずつずれることがあった。
に示すように、基板への第一層の印刷パターン１と位置
決めマーク２とが形成さｔまたスクリーン印刷用のスク
リーン３を枠４にセットして、第２図に示すように、基
板５に土配第一層の印刷パターン１の例えば導体パター
ン（図示せず）及び位置決めマーク６．６全印刷し、次
に、第一層の絶縁パターンが形成された第二枚目のスク
リーン全上記基板５上の位置決めマーク６．６を利用し
て位置決めして該絶縁パターンを基板５に印刷し、次に
第二層の導体パターンが形成された第三枚目のスクリー
ンをやはり上記基板５上の位置決めマーク６．６全利用
して位置決めして該導体パターンを基板５に印刷し、以
下、同様にして基板５上の則−の位置決めマーク６．６
を利用して各層の印刷パターンを印刷することによシ多
層板のプリント配線基板を製造していた。しかしこの場
合、各層のパターンを形成するための複数枚のスクリー
ン３は、すべて基板５上に形成された同一の位置決めマ
ーク６．６を利用するため、多層に重ねて印刷回数が多
く彦るにつれて、上記位置決めマーク６．６も積み重ね
て印刷され、その位置が少しずつずれることがあった。
したがって、上層にいく程その誤差が累積して大きくな
り、スクリーン３を基板５に対して正しく位置決めケす
ることができず、結局精度の高いパターンを印刷できな
いことがあった。また、パターンの接続の信頼性も低下
することがあった。
り、スクリーン３を基板５に対して正しく位置決めケす
ることができず、結局精度の高いパターンを印刷できな
いことがあった。また、パターンの接続の信頼性も低下
することがあった。
（３）発明の目的
本発明は上記事情に対処してなされたもので、スクリー
ン印刷で多層板を製造するときに各層用のスクリーンの
位置決め誤差を除去又は少なくして精度の高いパターン
を印刷することができるプリント配線基板の製造方法を
提供すること全目的とする。
ン印刷で多層板を製造するときに各層用のスクリーンの
位置決め誤差を除去又は少なくして精度の高いパターン
を印刷することができるプリント配線基板の製造方法を
提供すること全目的とする。
（４）発明の構成
そして上記の目的は本発明によれば、異なる印刷パター
ンが形成された複数枚のスクリーンを基板上に順次位置
決めして該印刷パターン？順次一枚の基板に印刷し多層
板のプリント配線基板全製造する方法において、各層を
印刷するのに必要な異なる箇所に形成された位置決めマ
ーク全複数個有してなる第一層用のスクリーンを基板上
に位置決めして第一層のパターンを印刷すると共に上記
位置決めマークを複数個印刷し、これらの位置決めマー
クのうち適宜の異なる組合せを各層用のものとして選択
して各層のスクリーンを順次基板上に位置決めし、各層
のパターンを上記基板に順次印刷することよシなるプリ
ント配線基板の製造方法全提供することによって達成さ
れる。
ンが形成された複数枚のスクリーンを基板上に順次位置
決めして該印刷パターン？順次一枚の基板に印刷し多層
板のプリント配線基板全製造する方法において、各層を
印刷するのに必要な異なる箇所に形成された位置決めマ
ーク全複数個有してなる第一層用のスクリーンを基板上
に位置決めして第一層のパターンを印刷すると共に上記
位置決めマークを複数個印刷し、これらの位置決めマー
クのうち適宜の異なる組合せを各層用のものとして選択
して各層のスクリーンを順次基板上に位置決めし、各層
のパターンを上記基板に順次印刷することよシなるプリ
ント配線基板の製造方法全提供することによって達成さ
れる。
（５）発明の実施例
以下、本発明の実施例全添付図面を参照して詳細に説明
する。
する。
第３図において、第一層用のスクリーン１１には、例え
ば導体パターン（図示せず）が描かれた第一層の印刷パ
ターン１２が形成されると共にその一側縁には各層を印
刷するのに必要な数だけの位置決めマーク１３．１３・
・・・・・が異なる箇所に複数個形成されている。筐ず
、第３図に示すように、上記第一層用のスクリーン１１
全枠１４にセットし、基板１５に第一層の印刷パターン
１２が合致するよう゛にして該第一層の印刷パターン１
２を印刷する。このとき、第４図に示すように、該基板
１５上には第一層の導体パターン（図示せず）が印刷さ
れると共に、複数個の位置決めマーク１ｆｉａ〜１６ｆ
が印刷される。
ば導体パターン（図示せず）が描かれた第一層の印刷パ
ターン１２が形成されると共にその一側縁には各層を印
刷するのに必要な数だけの位置決めマーク１３．１３・
・・・・・が異なる箇所に複数個形成されている。筐ず
、第３図に示すように、上記第一層用のスクリーン１１
全枠１４にセットし、基板１５に第一層の印刷パターン
１２が合致するよう゛にして該第一層の印刷パターン１
２を印刷する。このとき、第４図に示すように、該基板
１５上には第一層の導体パターン（図示せず）が印刷さ
れると共に、複数個の位置決めマーク１ｆｉａ〜１６ｆ
が印刷される。
次に、第５図（ｂ）に示すように、例えば第一層の絶縁
パターン１２１）が形成された第二枚目のスクリーン１
１ｔ）を枠１４にセットし、同図（ａ）に示す基板１５
の位置決めマーク１６ａ〜１６ｆのうち、例えば１６ａ
と１６ｄの組合せ全上記スクリーン１１１）の位置決め
用として選択し、該スクリーン１１ｂ上の位置決めマー
ク１６ａ′と１６ｄ”を上記１６ａと１６ｄに合致させ
て上記スクリーン１１１）’を基板１５上に正しく位置
決めしてその絶縁パターン１２ｂ（（印刷する。
パターン１２１）が形成された第二枚目のスクリーン１
１ｔ）を枠１４にセットし、同図（ａ）に示す基板１５
の位置決めマーク１６ａ〜１６ｆのうち、例えば１６ａ
と１６ｄの組合せ全上記スクリーン１１１）の位置決め
用として選択し、該スクリーン１１ｂ上の位置決めマー
ク１６ａ′と１６ｄ”を上記１６ａと１６ｄに合致させ
て上記スクリーン１１１）’を基板１５上に正しく位置
決めしてその絶縁パターン１２ｂ（（印刷する。
次に、第５図（Ｃ）に示すように、例えば第二層の導体
パターン１２Ｇが形成された第三枚目のスクリーン１１
ｃｆｆｉ枠１４にセットし、同図（ａ）に示す基板１５
の例えば１６ｔ）と１６ｅの組合せを上記スクリーン１
１ｃの位置決め用として選択し、該スクリーン１１ｃ上
の位置決めマーク１１ｂ′と１１６”ｋ上記１６ｂと１
６ｅに合致させて位置決めし、その導体パターン１２Ｃ
を上記基板１５に印刷する。
パターン１２Ｇが形成された第三枚目のスクリーン１１
ｃｆｆｉ枠１４にセットし、同図（ａ）に示す基板１５
の例えば１６ｔ）と１６ｅの組合せを上記スクリーン１
１ｃの位置決め用として選択し、該スクリーン１１ｃ上
の位置決めマーク１１ｂ′と１１６”ｋ上記１６ｂと１
６ｅに合致させて位置決めし、その導体パターン１２Ｃ
を上記基板１５に印刷する。
以下同様にして、第５図（ｄ）に示す例えば第二層の絶
縁パターン１２ｄが形成された第四枚目のスクリーン１
１ｄを、該スクリーン１１ｄ上の位置決めマーク１６ｃ
′と１６ｆ”ｋ上記基板１５の１６ｃと１６ｆに合致さ
せて位置決めし、その絶縁パターン１２ｄｔ−該基板１
５に印刷する。このようにして、順次各層のスクリーン
１１會、基板１５上に設けられた泡数個の位置決めマー
ク１６のうち異なる糺合せケ第１ｊ用して該基板１５上
に位置決めし、それぞれの印刷パターン１２を上記基板
１５に順次印刷して多層板のプリント配線基板を製造す
る。
縁パターン１２ｄが形成された第四枚目のスクリーン１
１ｄを、該スクリーン１１ｄ上の位置決めマーク１６ｃ
′と１６ｆ”ｋ上記基板１５の１６ｃと１６ｆに合致さ
せて位置決めし、その絶縁パターン１２ｄｔ−該基板１
５に印刷する。このようにして、順次各層のスクリーン
１１會、基板１５上に設けられた泡数個の位置決めマー
ク１６のうち異なる糺合せケ第１ｊ用して該基板１５上
に位置決めし、それぞれの印刷パターン１２を上記基板
１５に順次印刷して多層板のプリント配線基板を製造す
る。
なお、第５図（５Ｌ）に示す基板１５上の位置決めマー
ク１６ａ： １６ｄ、１６ ｂ： １６ｅ、１６ｅ：１
６ｆの組合せは、一枚のスクリーン１１のみの印刷に限
られず、該位置決めマーク１６の位置が大きくずれない
範囲においては数枚のスクリーン１１の印刷に使用して
もよい。例えハ、同一層の導体パターンと絶縁パターン
の印刷には、同一の組合せの位置決めマークを使用して
もよい。
ク１６ａ： １６ｄ、１６ ｂ： １６ｅ、１６ｅ：１
６ｆの組合せは、一枚のスクリーン１１のみの印刷に限
られず、該位置決めマーク１６の位置が大きくずれない
範囲においては数枚のスクリーン１１の印刷に使用して
もよい。例えハ、同一層の導体パターンと絶縁パターン
の印刷には、同一の組合せの位置決めマークを使用して
もよい。
（６）発明の効果
本発明は以上のように構成されたので、順次各層のスク
リーン１１を、基板１５上に設けられた複数個の位置決
めマーク１６のうち異なる組合せを各層相のものとして
順次選択して該基板１５上に位置決めし、それぞれの印
刷パターン１２を上記基板１５に順次印刷することがで
きる。したがって、層数が多く々って印刷回数が増えて
も、各層のスクリーン１１は当初基板１５に印刷された
複数個の位置決めマーク１６のうち新しいものに次々に
換えて位置決めすることとカリ、七わ７ぞれのスクリー
ン１１’（ｒ常に基板１５に対して正しく位置決めする
ことができる。このことから、梢度の高いパターンを印
刷できると共に、該パターンの接続の信頼性を向上する
ことができる。そして、多層のプリント配線基板の品質
及び信頼性の向上に寄与することができる。
リーン１１を、基板１５上に設けられた複数個の位置決
めマーク１６のうち異なる組合せを各層相のものとして
順次選択して該基板１５上に位置決めし、それぞれの印
刷パターン１２を上記基板１５に順次印刷することがで
きる。したがって、層数が多く々って印刷回数が増えて
も、各層のスクリーン１１は当初基板１５に印刷された
複数個の位置決めマーク１６のうち新しいものに次々に
換えて位置決めすることとカリ、七わ７ぞれのスクリー
ン１１’（ｒ常に基板１５に対して正しく位置決めする
ことができる。このことから、梢度の高いパターンを印
刷できると共に、該パターンの接続の信頼性を向上する
ことができる。そして、多層のプリント配線基板の品質
及び信頼性の向上に寄与することができる。
第１図は従来のプリント配線基板の製造方法におけるス
クリーンを示す平面図、第２図は従来例において第一層
の印刷パターンが印刷された基板を示す平面図、第３図
は本発明によるプリント配線基板の製造方法における第
一層相のスクリーンを示す平面図、第４図は第一層の印
刷パターンが印刷された基板を示す平面図、第５図（ａ
）〜（ｄ）は各層のスクリーンを基板上の異なる組合せ
の位置決めマークを選択して該基板上に位置決めする状
態會示す説明図である。 １１・・・・・・スクリーン １２・・・・・・印刷パターン １３・・・・・・スクリーン上の位置決めマーク１４・
・・・・・枠 １５・・・・・・基板 １６・・・・・・基板上の位置決めマーク出願人 富士
通株式会社 第１− 第２図 第３図 ム 第４図 二団：
クリーンを示す平面図、第２図は従来例において第一層
の印刷パターンが印刷された基板を示す平面図、第３図
は本発明によるプリント配線基板の製造方法における第
一層相のスクリーンを示す平面図、第４図は第一層の印
刷パターンが印刷された基板を示す平面図、第５図（ａ
）〜（ｄ）は各層のスクリーンを基板上の異なる組合せ
の位置決めマークを選択して該基板上に位置決めする状
態會示す説明図である。 １１・・・・・・スクリーン １２・・・・・・印刷パターン １３・・・・・・スクリーン上の位置決めマーク１４・
・・・・・枠 １５・・・・・・基板 １６・・・・・・基板上の位置決めマーク出願人 富士
通株式会社 第１− 第２図 第３図 ム 第４図 二団：
Claims (1)
- 異なる印刷パターンが形成された複数枚のスクリーンを
基板上に順次位置決めして該印刷パターンを順次一枚の
基板に印刷し多層板のプリント配線基板を製造する方法
において、各層を印刷するのに必要な異なる箇所に形成
された位置決めマークを複数個有してなる第一層剤のス
クリーンを基板上に位置決めして第一層のパターンを印
刷すると共に上記位置決めマークを複数個印刷し、これ
らの位置決めマークのうち適宜の異なる組合せを各層剤
のものとして選択して各層のスクリーンケ順次基板上に
位置決めし各層のパターンを上記基板に順次印刷するこ
とよりなるプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11315882A JPS594198A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11315882A JPS594198A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS594198A true JPS594198A (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=14605023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11315882A Pending JPS594198A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS594198A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010021478A (ja) * | 2008-07-14 | 2010-01-28 | Murata Mfg Co Ltd | 薄膜積層体の加工方法 |
| WO2014002794A1 (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-03 | 株式会社村田製作所 | 薄膜積層素子の製造方法 |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP11315882A patent/JPS594198A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010021478A (ja) * | 2008-07-14 | 2010-01-28 | Murata Mfg Co Ltd | 薄膜積層体の加工方法 |
| WO2014002794A1 (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-03 | 株式会社村田製作所 | 薄膜積層素子の製造方法 |
| CN104471675A (zh) * | 2012-06-27 | 2015-03-25 | 株式会社村田制作所 | 薄膜层叠元件的制造方法 |
| JPWO2014002794A1 (ja) * | 2012-06-27 | 2016-05-30 | 株式会社村田製作所 | 薄膜積層素子の製造方法 |
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