JP2010021478A - 薄膜積層体の加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(a)薄膜積層体の少なくとも最上層の薄膜6dに複数のアライメントマーク22a〜22hを形成した後、(b)保護マスクを設けた状態で薄膜を加工する薄膜加工工程を複数回行う。薄膜加工工程では、毎回異なる少なくとも1つのアライメントマークを選択して位置決めに用い、選択されずに残っているアライメントマークに保護マスクを設けて薄膜を加工する。2回目以降の前記薄膜加工工程において選択されずに残っているアライメントマーク22c〜22hに設ける保護マスク32c〜32hは、1回目の薄膜加工工程においてそのアライメントマーク22c〜22hに保護マスクを設けた第1回マスク領域と、その外周縁に接して全周に渡って取り囲む外周領域とに形成する。
【選択図】図6
Description
3 Ti膜(薄膜)
4 SiO2膜(薄膜)
6a〜6d Pt膜(薄膜)
8a〜8c BST膜(薄膜)
10 薄膜積層体
21a〜21h レジストパターン
22a〜22h アライメントマーク
30a〜30h レジストパターン(保護マスク)
32b〜32h レジストパターン(保護マスク)
34c〜34h レジストパターン(保護マスク)
36g,36h レジストパターン(保護マスク)
Claims (4)
- 複数層の薄膜が形成された薄膜積層体の少なくとも最上層の前記薄膜に複数のアライメントマークを形成する、アライメントマーク形成工程と、
前記アライメントマーク形成工程の後に複数回行う、保護マスクを設けた状態で前記薄膜を加工する薄膜加工工程と、
を備え、
前記薄膜加工工程において、毎回異なる少なくとも1つの前記アライメントマークを選択して位置決めに用い、選択されずに残っている前記アライメントマークに前記保護マスクを設けて前記薄膜を加工し、
2回目以降の前記薄膜加工工程において選択されずに残っている前記アライメントマークに設ける前記保護マスクは、いずれも、少なくとも1回目の前記薄膜加工工程において当該アライメントマークに前記保護マスクを設けた第1回マスク領域と、該第1回マスク領域の外周縁に接しかつ該第1回マスク領域を全周に渡って取り囲む外周領域とに形成することを特徴とする、薄膜積層体の加工方法。 - 3回目以降の前記薄膜加工工程において選択されずに残っている前記アライメントマークに設ける前記保護マスクは、いずれも、その1回前の前記薄膜加工工程において当該アライメントマークに前記保護マスクを設けたマスク領域と、該マスク領域の外周縁に接しかつ該マスク領域を全周に渡って取り囲む外周領域とに形成することを特徴とする、請求項1に記載の薄膜積層体の加工方法。
- 前記薄膜は、交互に積層された誘電体の薄膜と導体の薄膜とを含むことを特徴とする、請求項1又は2に記載の薄膜積層体の加工方法。
- 前記薄膜加工工程において、ドライエッチングにより前記薄膜を加工することを特徴とする、請求項1、2又は3に記載の薄膜積層体の加工方法。
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