JPS59207695A - 多層配線の形成方法 - Google Patents

多層配線の形成方法

Info

Publication number
JPS59207695A
JPS59207695A JP8607284A JP8607284A JPS59207695A JP S59207695 A JPS59207695 A JP S59207695A JP 8607284 A JP8607284 A JP 8607284A JP 8607284 A JP8607284 A JP 8607284A JP S59207695 A JPS59207695 A JP S59207695A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
conductor
filling
filling layer
deposited
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8607284A
Other languages
English (en)
Inventor
ハルトビツヒ・ゲルノト
コンラツト・シユミツト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BBC Brown Boveri France SA
Original Assignee
BBC Brown Boveri France SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BBC Brown Boveri France SA filed Critical BBC Brown Boveri France SA
Publication of JPS59207695A publication Critical patent/JPS59207695A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/024Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/467Adding a circuit layer by thin film methods
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0179Thin film deposited insulating layer, e.g. inorganic layer for printed capacitor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0302Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0317Thin film conductor layer; Thin film passive component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09881Coating only between conductors, i.e. flush with the conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/14Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
    • H05K3/143Masks therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、それぞれ異なる層面に位置しかつ互いに交
差する導体路の間に絶縁性分離層を備えてなる多層配線
を製造するための方法に関する。
上記したタイプの多層配線の製造方法は、ギュンスター
eケス他によるシヒトエレクトロニクーディックシヒト
ー・ラント・デュンシヒトテクニック、レキシカーフェ
アラーク、グラーフェナウ、1978,30〜45頁に
記載されている。
丑記文献において、厚膜技術に関して、導体路の交差部
分において、誘電率の低いガラスペーストを絶縁として
電流路間に形成することが提案されている。この場合、
ガラスペーストはスクリーン印刷により所望の形状に印
刷され、その後焼成により固化される。
薄膜技術に関しては、導体の交差のために酸化シリコン
を蒸着することが提案されている。しかいながら、蒸着
法によって多層配線を形成することは勧められていない
。マスク上での蒸着は無駄が大きいというのがその理由
である。
この発明の目的は、蒸着技術を用いた多層配線の形成方
法であって、それぞれ異なる絶縁性(分離性を有する複
数の導体路面の形成を簡単な方法で可能ならしめるもの
を提供することにある。
上記この発明の目的は、それぞれマスクを用いて、下地
の導体路間に第1の絶縁性充填層を蒸着し、この充填層
並びに下地導体路上に第2の絶縁性充填層もしくは分離
層を蒸着し、しかる後、上層の導体路を形成することに
よって達成できる。
この発明の利点は、特に、各面の導体路間に充填層を形
成することによって平坦な表面を有する多層配線層が形
成できるという点にある。この充填層がないと、導体路
の交差によって平坦でない表面が生じ□、このことは、
例えば個別素子を備えた最終多層配線を実装する上で不
都合である。
この発明の好ましい態様において、第1の工程において
、導体路の交差点を分離層の蒸着によって分離し、つい
で導体路間に第1の充填層を蒸着し、しかる後、該分離
層によって覆われていない表面を第2の充填層で覆う。
分離層および充填層材料として高融点ガラスまたは酸化
物を用いることが好ましい。また、2つの導体路の間の
分離層として酸化アルミニウムを用いることが好ましい
。さらに、充填層として二酸化シリコンまたは窒化シリ
コンを用いることができる。
以下この発明を図面に沿って詳しく説明する。
第1図ないし第4図には、蒸着によって多層配線を形成
するための方法の各工程が示されている。
第1図には、多層配線を形成するための第1の工程が示
されている。すなわち、基板l上には、前段の工程によ
り第1層の導体路2が形成されている。導体路の所定の
交差部分に相当する導体路2の部分には、第1のマスク
4を用いて、第1の分離層3が蒸着されている。第1の
分離層の材料として、誘電率が低くかつ分離性能(Is
olations−マe rmoogen)の高い高融
点ガラスもしくは酸化物が用いられる。
はとんどの場合交差部分における導体路間の容重はでき
るだけ低くあるべきであるので、第1の分離層として低
い誘電率を持つ絶縁材料好ましくは二酸化シリコン(S
i02)または窒化シリコン(si、 N+)が用いら
れる。
第2図には、第2の工程が示されている。導体路2によ
って覆われていない基板1表面部分−Lに、第1層の第
1の充填層5が蒸着される。この蒸着された充填層5の
厚さは導体路2の厚さに相当し、これによって充填層5
と導体路2とは同一表面を構成する。導体路の充填層5
によって覆われるべきでない部分は第2のマスク6によ
って保護されている。
第3図には、多層配線を形成するための第3の工程が示
されている。分離層3によって覆われていない導体路2
部分上および第1の充填層5上には、第2層の第2の充
填層7が蒸着されている。
この第2の充填層7の厚さは、分離層3の厚さおよびほ
ぼ第1の充填層5の厚さに相当する。被覆されるべきで
ない、分離層3で覆われた表面は第3のマスク8で保護
されている。分離層3および充填層7は同一平面を構成
している。第1および第2の充填層5および7の材料と
しては、高融点ガラスまたは酸化物を用いることができ
るが、その際、分離層3の材料と充填層5および7の材
料とは一致してはならない。
充填層5および7と分離層3との材料を選定するに当り
、特に誘電率、絶縁値および誘電正接を考慮すべきであ
る。充填層7が例えばコンデンサーの誘電体として用い
られるならば、その材料としてはより高い誘電率を持つ
材料好ましくは酸化アルミニウム(AI□03)が用い
られる。
第1図ないし第3図に関して述べた工程に従って多層の
第1層の形成が完了する。次に第4図に示すように、第
2層の導体路9を蒸着する。その場合、被覆されるべき
でない第1層の表面部分は第4のマスク10で保護ぶれ
る。
多層配線の第2層を形成するための工程は、第1図ない
し第3図に関して説明した蒸着法に従う。第3層および
それ以降の層も同様に形成できる。その場合、各層が平
坦な表面上に形成できるという利点がある。このことは
、例えば、大きな端部規定(Randschirfe)
と小ぎなトレランスを持つ導体路構造の形成を可能とす
る。
個々の工程の順序は一部変更できる。例えば、第1の工
程で第1の充填層5を、第2の工程で分離層3を、そし
て第3の工程で第2の充填層7を蒸着させることができ
る。分離層3と第2の充填層7との材質は同じであるの
で、これら2つの層は1回の工程で一緒に蒸着できる。
完成した多層配線は、好ましくは、混成配線を形成する
ために個別構造素子が実装される。その際、多層配線の
上部表面は平坦であるので有利である。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第4図はこの発明の多層配線の形成方法を
説明するための工程概略図。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)それぞれ異なる層面に位置しかつ互いに交差する
    導体路の間に絶縁性分離層を備えてなる多層配線を製造
    するための方法であって、それぞれマスクを用いて、下
    地の導体路間に第1の絶縁性充填層を蒸着し、この充填
    層並びに下地導体路上に第2の絶縁性充填層もしくは分
    離層を蒸着し、しかる後、上層の導体路を形成すること
    を特徴とする多層配線の形成方法。
  2. (2)第1の工程において、導体路の交差点を分離層の
    蒸着によって分離し、ついで導体路間に第1の充填層を
    蒸着し、しかる後、該分離層によって覆われていない表
    面を第2の充填層で覆うことを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の方法。
  3. (3)分離層および充填層材料として高融点ガラスまた
    は酸化物を用いることを特徴とする特許請求の範囲第1
    項または第2項記載の方法。
  4. (4)2つの導体路の間の分離層として酸化アルミニウ
    ムを用いることを特徴とする特許請求の範囲第3項記載
    の方法。
  5. (5)充填層として二酸化シリコンまたは窒化シリコン
    を用いることを特徴とする特許請求の範囲第3項記載の
    方法。
JP8607284A 1983-04-29 1984-04-27 多層配線の形成方法 Pending JPS59207695A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE33156158 1983-04-29
DE19833315615 DE3315615A1 (de) 1983-04-29 1983-04-29 Verfahren zur herstellung einer multilayer-schaltung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59207695A true JPS59207695A (ja) 1984-11-24

Family

ID=6197707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8607284A Pending JPS59207695A (ja) 1983-04-29 1984-04-27 多層配線の形成方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPS59207695A (ja)
DE (1) DE3315615A1 (ja)
FR (1) FR2545313B1 (ja)
GB (1) GB2140628B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005530353A (ja) * 2002-06-20 2005-10-06 クラミック エレクトロニクス ゲーエムベーハー 電気回路またはモジュール用の金属セラミック基板と、そのような基板およびそのような基板を含むモジュールを製作する方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0211180A3 (en) * 1985-08-02 1989-08-09 Shipley Company Inc. Method for manufacture of multilayer circuit board
US6462107B1 (en) 1997-12-23 2002-10-08 The Texas A&M University System Photoimageable compositions and films for printed wiring board manufacture
EP0958736A1 (en) 1998-05-12 1999-11-24 Garden Systems in 't kort GARSY Assembly of stacked plant containers

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1765013A1 (de) * 1968-03-21 1971-07-01 Telefunken Patent Verfahren zur Herstellung von Mehrebenenschaltungen
FR2042059A5 (ja) * 1969-04-02 1971-02-05 Ibm
DE2202077A1 (de) * 1971-05-17 1972-11-30 Hochvakuum Dresden Veb Verfahren zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten
FR2204940B1 (ja) * 1972-10-27 1976-01-30 Thomson Csf Fr
DE2822011B2 (de) * 1978-05-19 1980-06-04 Fujitsu Ltd., Kawasaki, Kanagawa (Japan) Halbleiteranordnung und Verfahren zu deren Herstellung
FR2466103A1 (fr) * 1979-09-18 1981-03-27 Lerouzic Jean Procede de realisation d'un reseau d'interconnexion de composants electroniques a conducteurs en aluminium et isolant en alumine et reseau d'interconnexion obtenu par ce procede
DE3013667C2 (de) * 1980-04-09 1983-01-20 Wilhelm Ruf KG, 8000 München Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
DE3114679A1 (de) * 1980-04-11 1982-01-14 Hitachi, Ltd., Tokyo Integrierte schaltung mit mehrschichtenverbindungen

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005530353A (ja) * 2002-06-20 2005-10-06 クラミック エレクトロニクス ゲーエムベーハー 電気回路またはモジュール用の金属セラミック基板と、そのような基板およびそのような基板を含むモジュールを製作する方法
JP4804751B2 (ja) * 2002-06-20 2011-11-02 クラミック エレクトロニクス ゲーエムベーハー 電気回路またはモジュール用の金属セラミック基板と、そのような基板およびそのような基板を含むモジュールを製作する方法

Also Published As

Publication number Publication date
GB2140628B (en) 1986-07-09
FR2545313B1 (fr) 1987-12-18
DE3315615A1 (de) 1984-10-31
GB2140628A (en) 1984-11-28
FR2545313A1 (fr) 1984-11-02
GB8410039D0 (en) 1984-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0213958B2 (ja)
US4563543A (en) Ultra high-frequency circuit with metallized through hole
JPS59207695A (ja) 多層配線の形成方法
JPS62237714A (ja) 積層セラミツクコンデンサ
JP3070375B2 (ja) 電子部品の製造方法
JPS60216599A (ja) 厚膜hicの製造方法
JPS58148498A (ja) セラミツク厚膜印刷回路基板の歩留り向上パタ−ン
JPS6149491A (ja) セラミツク多層配線基板
JPS6037751A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS633478B2 (ja)
JPS62193298A (ja) 多層配線基板
JPH01257397A (ja) 金属プリント基板
JPS6025173U (ja) 厚膜回路
JPS6313397A (ja) コンデンサ内蔵厚膜回路基板
JPS5820159B2 (ja) 交叉配線を有する薄膜回路基板の製造方法
JPH03104190A (ja) 多層配線板およびその製造方法
JPS61179597A (ja) 多層配線形成方法
JPS60126809A (ja) 多層基板内蔵コンデンサ
JPS5948078U (ja) 薄膜混成集積回路
JPS6045095A (ja) 厚膜多層基板の製造方法
JPS58186996A (ja) 多層回路基板の製造方法
JPS60102763A (ja) 多層厚膜混成集積回路基板
JPS6366951A (ja) 半導体装置
JPS58202503A (ja) 厚膜抵抗体の製造方法
JPH08125335A (ja) 厚膜印刷多層回路の形成方法