JPS59117144A - リ−ドフレ−ムおよびその製造方法 - Google Patents

リ−ドフレ−ムおよびその製造方法

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JPS59117144A
JPS59117144A JP57230402A JP23040282A JPS59117144A JP S59117144 A JPS59117144 A JP S59117144A JP 57230402 A JP57230402 A JP 57230402A JP 23040282 A JP23040282 A JP 23040282A JP S59117144 A JPS59117144 A JP S59117144A
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JP
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lead frame
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菅井　普三
Shigemi Yamane
山根　茂美
Takashi Kuze
久世　孝
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野１ 本発明はＣｕ合金で形成したリードフレームおよびその
製造方法に関する。
Ｌ発明の技術的背景とその問題点］ 従来より、リードフレームとしてＦｅ−Ｎｉ系合金で形
成されたものか知られている。このＦｅ−Ｎｉ系合金で
形成されたリードフレームは硬度が大きく、折り曲げ性
に優れているが、値段か高いという欠点があった。
近年、ｇ−ｅ−Ｎｉ系台金に代って値段の安価なＣｕ合
金が検討されているが、Ａｕ線とのホンディング性、硬
度、折り曲げ性等の、リードフレームに要求されるすべ
ての特性を満足するものは得られていなかった。
ツわ４つら、例えば硬度を出すためにＣｕに３ｎ。
Ｎ１を添加するとＡｌ４線とのボンティング性や半１’
Ｔ、ｌ付は性が悪くなり、またＡ　１１線とのホンティ
ング性を出ずためにＣｌにＺｒ　、　Ｏｒを添加すると
折り曲げ性が低下するという欠点があった。
［発明の目的］ 本発明者らはこのような点に対処して１２Ｍ研究を進め
た結果、従来の、Ｚｒ　、　Ｏｒの含有されたＣＩＪ合
金の折り曲げ性の低下は、その製造方法、すなわち鋳造
、凝固法によるのであり、その製造方法を改良−りれば
、ＡＵ線とのホンディング性、硬度、折り曲は性等をす
ぺＣＩＭ足するリードフレームが得られることを見出し
た。
本発明はこのような知見に基づいてなされたもので、Ａ
Ｕ線とのボンデインク性、硬度、折り曲げ性を改良した
リードフレームおよびその製造方法を提供することを目
的とする。
［発明の概要］ すなわち本発明のリードフレームは、Ｃｒ　０゜１〜１
ｆｆｌｆｉｉ％およびＺｒ　Ｏ，０５〜０．５重量％を
含有し、析出物の大きさが０．５〜５０μｍで、分布が
１０００〜１００００個／和イであるＣＩＪ合金で形成
したことを特徴とし、その製造方法は、ＣｒＯ３１〜１
重量％およびＺｒ０．０５〜０゜５重量％を含有するＣ
ｕ合金を連続鋳造法により鋳造し、更に熱間圧延、冷間
圧延し、溶体化熱処理を行なった後、冷間加工を施し、
次いで時効硬化処理を行なうことを特徴とする。
本発明において合金成分の組成を上述のように限定した
のは、Ｃｒが０．１重量％未満では強度及び耐熱性が不
足し、１重量％を越えると折り曲げ性及び導電率が低下
し、また７−ｒが０．０５重量％未満では強度及び耐熱
性か不足し、０．５重量％を越えると折り曲げ性及び導
電率か低下するからによる。
本発明ニオイテはＯｒ、７ｒ以外にＭＯｌＳｉ、Ｓｎ、
Ｎｉ　、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｐから選ばれた１種または
２種以上を合計量ぐ１重足％以下含有さぼれは強度が向
上するので好ましい。
また、析出物の大きさおよび分布を上述のように限定し
たのは、析出物が５０μｍを越えると折り曲げ性が低下
し、また分布が１００００個／鵠イを越えると折り曲げ
性が低下するので好ましくないからによる。
本発明においてリードフレームの析出物の大きさ、Ｊ５
よひ分布を上述のようにするためには次に）ホベる方法
により製造する。
まずＣｒ、７ｒ等を含有するＣｕ合金を次のように連続
鋳造法により鋳造する。づ−なわち溶湯温度１１００〜
１３００℃より溶解鋳造を開始し、１０’Ｃ／秒以上の
冷却速度で凝固させる。冷１ｆｌ速度を１０″Ｃ／秒未
満とすると、析出物が犬ぎくなるので好ましくない。
次に熱間圧延及び冷間圧延を施したのち、溶体化熱処理
を行ない、冷間Ｌ［延等の冷間加工により所定の大きざ
に仕上げて、４００〜５００　’Ｃで数時間加熱づ−る
ことにより時効硬化処理を行なう。
このようにしＣ製造されたリードフレームは、Ｃ１４合
金中に析出物が細かく、かつ均一に分散されでいるので
゛、ＩＪｒり曲げ性および硬度等の極めて良好なリード
フレームとなる。
し発明の実施例］ 次に本発明の実施例について説明する。
次表に示す組成のＣｕ合金を連続鋳造し、熱間圧延後、
溶体化熱処理を行なった。次いＣ゛冷間圧延により厚さ
０．２５ｍａの板状に仕上げ、さらに４５０　’Ｃで１
時間の時効硬化処理を行なった。
このようにして得られたリードフレームは、いずれも析
出物の大きさ１．５〜５０μ■、分布１０００〜１００
００個／−であった。また、このものの折り曲げ性およ
び硬度、Ａｌ１線とのホンディング性を試験した。結果
は同表に示す通りであつ　７で　。
比較例 次表に示すＮｏ、５のＣｕ合金を使用し、このＣＬＪ合
金を通常の鋳型に入れて１〜ｂ却した後、圧延°し、溶
体化熱処理を行なった。次いで冷間圧延により実施例と
同様のサイズに仕上げ、実施例と同様に時効硬化処理を
行なった。
このようにして得られたリードフレームは、析出物の大
ぎさか粒径５０〜１００μｍで分布は５００〜１０００
個／　ｍＪ　Ｔ”あった。ま７ｊ、ＡＵ線どのボンディ
ング性Ｊ５よび半田側は性は良好Ｃ゛あったか、折り曲
げ１４＋は３．（う回で、硬石は１３５と低い伯を示し
た。
＊　　９ｏ’ｃ繰り返し曲（ブ試験、規格４回以上：ｌ
：　：ｉ：　−？ＳＢホンティング不良有り「発明の効
果１ 以」−説明したように本発明方法により得られるリー１
へフレームは、ＡＵ線とのホンディング性、硬度、折り
曲げ性に優れ、しかも値段が安価であるという利点を有
する。
代理人弁理士　　　須　山　佐　− 手　　続　　補　　正　　出 昭和５８年１０月７８　日 ２、発明の名称 リードフしノームおよびその製造り法 ３、補正をづる右 １（１どの関係　　　特１′ｆ出願人 神とて用県用崎市幸区堀用町７２番地 ’Ｉゴ京芝浦電気株式会着 ４　、　代　　理　　人　　　　　　〒　１０４東京都
ｆ代目１区神口１多町２丁［１１番地神田東山ビル　電
話０３　（２５／Ｉ）　＋０３０（７７８４）　　ブ？
理士　　　　須　　山　　（１１−−−１５、ンｉｆｆ
　１１−　ｍ　令の　１］　イ・」白　　光 ６、補正の対象 明細７１：および図面 ７、補正の内容 （１）明細書を別紙訂正明細７１１の通り補正覆る。
（２）添で］図面を補正づる。
以　　−Ｌ δ］　　正　　明　　細　　書 １、発明の名称 リードフレームｃ１５よびその製造方法２、特許請求の
範囲 （ｉ　）　Ｃｒ　Ｏ、’１　”□　１　ｆＡ　ｆｆｉ％
およびＺｒ　Ｏ，０５山−’Ｃ’形成したことを特徴と
するり−トフレーム３゜ （２）Ｃ１４合金はＯｒ　、　７−ｒ以外にＭｇ、Ｓｌ
、Ｓｎ、Ｎｉ　、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｐから選ばれた１
種または２種以上を合計量で１重量％以下含有するもの
（゛ある特許請求の範囲第１項記載のリードフレーム。
＜３）　Ｃｒ　０．１〜１ｆｆｉｆｆｉ％および７ｒ　
０．０５〜０．５重缶９６を含有するＣｕ合金を連続鋳
造法により鋳造し、更に熱間及び冷間圧延し、溶体化熱
処理を行なった後、冷間加工を施し、次いで時効硬化熱
処理を１１なうことを特徴とするり−１−フレームの製
造万で人。
＜４）Ｃｕ合金はＯｒ、、Ｚｒ以外にＭ（Ｉ　ＸＳｉ　
。
３ｎ、Ｎｉ　、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｐから選ばれた１種
または２種以上を合計量で１重量％以下含有するもので
ある特許請求の範囲第３項記載のリードフレームの製造
方法。
［発明の技術分野］ 本発明は、析出硬化′形のＣｕ合金で形成したリードフ
レームおよびその製造方法に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］ 従来より、リードフレームとしてＦｅ−Ｎｉ系合金で形
成されたものが知られている。このＦｅ−Ｎｉ系合金で
形成されたリードフレームは硬度が大ぎく、折り曲げ性
に優れているが、値段が高いという欠点があった。
近年、Ｆｅ−Ｎｉ系合金に代って値段の安価なＣｕ合金
が検討されているが、へ〇線とのボンディング性、硬度
、折り曲げ性等の、リードフレームに要求されるすべて
の特性を満足するものは得られていなかった。
づなわち、例えは硬度を上げるためにＣｕにＳｎ、Ｎｉ
を添加するとＡｕ線とのボンディング性や半［１（’ｌ
け性が悪くなり、またＡｕ線とのボンディング性を出す
ためにＣｕにＺｒ　、Ｃｒを添加すると折り曲げ性が低
下１゛るという欠点があった。
［発明の目的」 本発明者らはこのような点に対処して鋭意研究を進めた
結果、従来の、Ｚｒ　、Ｃｒの含有されたＣ１１合金の
折り曲（ｙ性の低−ドは、その製造方法、すなわち鋳造
、凝固法にＪ：るものであり、その製造方法を改良り−
れば、Ａｕ線とのボンディング性、硬度、折り曲げ性等
をすべて満足するリードフレームが得られることを見出
した。
本発明はこのような知見に基づいてなされたものＣ゛、
Ａ　Ｌｌ線とのボンディング性、硬度および折り曲げ性
の改良されたリードフレームおよびその製造方法を提供
りることを目的とする。
［発明の概要１ （ｊイ１わら木ブを明のリードフレームは、ｃｒ　ｏ。
］へ・１１重う％Ｊ５よひＺｒ０．０５〜０．５単価％
を含有し、析出物（０，５〜５０μｍ）が１０００〜１
００００個／−存在するＣｕ合金で形成したことを特徴
としている。
本発明におけるＣｕ合金は、いわゆる析出硬化形の合金
であって、上記成分元素を高温で溶解し、連続鋳造法に
より鋳造し、更に熱間圧延、冷間圧延し、溶体化熱処理
を行なった後、冷間加工を施し、次いＣ時効硬化熱処理
を行なうことにより得ることができる。
本発明において合金成分の組成を上述のように限定した
のは、Ｏｒが０．１重重％未満では強度及び耐熱性が不
足し、１重量％を越えると折り曲げ性及び導電率が低下
し、またＺｒが０．０５重量％未満では強度及び耐熱性
が不足し、０．５小母％を越えると折り曲げ性及び導電
率が低下するからによる。
本発明においてはＯｒ、Ｚｒ以外にＭｇ、Ｓｉ、Ｓｎ、
Ｎｉ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｐから選ばれた１種または２
種以上を合計量で１重量％以下含有させれば強度が向上
するので好ましい。
しかして上記時効硬化熱処理工程において、Ｃｕ中に添
加されたＯｒおよびＺｒは、これらの元素とＣ０どの各
種の化合物とし−Ｃ析出し、ＣＵ合金７１〜リックス中
で徐々に析出し成長して合金組織を硬化させる。
第１図はこのようにして時効硬化熱処理の施された（、
Ｕ合金中の析出物の状態を示す顕微鏡写真（５００倍）
である。
同図において１は析出物、２はＣｕ素地を示す。
本発明において、初期の特性を有づるＣｕ合金を得るに
は、上記析出物（０，５〜５０μｍ）を１０００〜１０
０００個／開２の範囲に留める必要がある。
Ｊなわち、析出物が１０００個／卯２より少いと本発明
としての効果が得られず、１００００個／川皆を用える
と折り曲げ性が低下するのでいずれも好ましくない。
本発明にａ３いてＣｕ合金の析出物の大きざ、および分
イＩＩを上ｊホのにうにするためには次に述べる方法に
より１８Ｉ乃づる。
まずにｒ　、　Ｚｒ等を含有するＣｕ合金を次のように
連続鋳造法により鋳造する。すなわち溶湯温度１１００
〜１３００℃より溶解鋳造を開始し、１０℃／秒以上の
冷却速度Ｃ凝固させる。冷却速度を１０℃／秒未満とす
ると、析出物が大きくなるので好ましくない。
次に熱間圧延及び冷間圧延を施したのち、溶体化熱処理
を行ない、冷間圧延等の冷間加工により所定の大ぎさに
仕上げで、４００〜５００℃で数時間加熱することによ
り時効硬化熱処理を行なう。
このようにして製造されたリードフレームは、Ｃｕ合金
中に析出物が細かく、かつ均一に分散されているので、
折り曲げ性および硬度等の極めて良好なリードフレーム
となる。
［発明の実施例］ 次に本発明の実施例について説明する。
次表に示す組成のＣｕ合金を連続鋳造し、熱間圧延後、
溶体化熱処理を行なった。次いＣ冷間圧延により厚さ０
．２５ＴＩＩ１１の板状に仕上け、さらに４５０°Ｃで
１時間の時効硬化処理を行ない打ち抜き加工により第２
図に示づ形状のリードフレーム３を製造した。
このようにしＣ得られたリードフレームは、いずれも１
．５〜５０μｍの析出物が１０００〜１０００’　Ｏ個
／−均一に分散されていた。また、このｂのの折り曲げ
性および硬度、ＡＵ線とのボンディング性を試験した。
結果は同表に示す通りであった。なお同表中、ボンティ
ング性は、第３図に示すように、本発明のリードフレー
ム３のチップ搭載部３ａにダイ接着剤４を介してＳｉウ
ェハー５を接着し、さらにその上にＡＬ＋蒸＠ｌｌ！ｉ
！６を形成した後、このＡＵ蒸着膜６とこれに対応する
リードフレームの接続部３ｂをＡｇめっきを施すことな
く、Ａｕ線７で直接接続したとぎＡｕ線７のＡ部Ｃ破断
じたものを○、Ｂ部で破断したものを△とした。符号８
は樹脂モールド部を示ず。
比較例 次表に示すＮｏ、５のＣＬＩ合金を使用し、このＣｕ合
金を通常の鋳型に入れ−Ｃ１〜５℃／秒Ｃ′冷却した後
、圧延し、溶体化熱処理を行なった。次いで冷間圧延に
より実施例と同様のサイズに仕上げ、実施例と同様に時
効硬化処理を行なった。
このようにして得られたリードフレームは、析出物（粒
径５０〜１００μｍ）が５００〜１０００個／■イＣ゛
あった。また、ＡＵ線とのボンディング性および半田付
は性は良好Ｃ・あったが、折り曲げ性は３．６回で、硬
度は１３５と低い値を示した。
（以下余白） ＊　９０℃繰り返し曲げ試験、規格４回以上＊＊一部ボ
ンディング不良有り ［発明の効果ｊ 以上説明したように本発明方法にＪ、り得られるリード
フレームは、Ａｕ線とのボンティング性、硬度、折り曲
げ性ｌこ優れ、しかも１ｉｆｊ段が安価であるという利
点を右する。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明におけるＣＩＪ合金の金属組織の顕微
鏡写真、第２図は本発明の一実施例のり一ドフレームの
平面図、第３図はそのボンディング性の試験試料を示す
拡大断面図ぐある。 １・・・・・・・・・・・・析出物 ２・・・・・・・・・・・・Ｃｕ合金マトリックス３・
・・・・・・・・・・・リードフレーム４・・・・・・
・・・・・・グイ接着剤５・・・・・・・・・・・・Ｓ
１ウエハー６・・・・・・・・・・・・Ａｕ蒸着膜７・
・・・・・・・・・・・ＡＵ線 代理人弁理士　　　須　山　佐　− 第１図 第２図 第３図 手　　続　　補　　正　　書 昭和５９年３月１６「１ ２、Ｒ，明の名称 リードフレームおよびその製造方法 ３、補正をする者 事（’ｔどの関係　・　特許出願人 神奈川置引１１にｊ市幸区堀川町７２番地東京芝浦電気
株式会社 ４、　代　　理　　人　　　　　　〒　１０１東京都千
代１１区神田多町２丁目１番地自　　発 ６　、　ン１０１］三のり・ｊ　象 訂　　正　　明　　細　　書 １、発明の名称 リードフレームおよびその製造方法 ２、特許請求の範囲 （１）Ｃｒ０．１〜１重量％およびＺｒ　０．００１〜
０．５重量％を含有し、析出物（０，５〜５０μｍ）が
１０００〜１００００個／ｍイ存在するＣｕ合金で形成
したことを特徴とするリードフレーム。 （２）Ｃｕ合金はＯｒ、Ｚｒ以外にＭｇ、Ｓｌ、種以上
を合計量で１重量％以下含有するものである特許請求の
範囲第１項記載のリードフレーム。 （３）Ｃｒ　０．１〜１重世％およびＺｒ　０．０５〜
０．５重量％を含有するＣｕ合金を連続鋳造法により鋳
造し、更に熱間または冷間圧延し、溶体化熱処理を行な
った後、冷間加工を施し、次いで時効硬化熱処理を行な
うことを特徴とするリードフレームの製造方法。 （４）Ｃｕ合金はＣｒ、Ｚｒ以外にＭｇ、Ｓｌ、３ｎ、
Ｎｉ、Ｆｅ、Ｚｎ　　、Ｍｎ、ＰＸ　Ｂ、Ａｇ　、Ｂｅ
　、　Ｇｏ　、丁１、Ｙから選ばれた１種または２種以
上を合計ｆｆｉ’ｒ１重量％以下含有するものである特
許請求の範囲第３項記載のリードフレームの製造方法。 ３、発明の詳細な説明 ［発明の技術分野］ 本発明は、析出硬化形のＣｕ合金で形成したリードフレ
ームおよびその製造方法に関する。 ［発明の技術的費用とその問題点］ 従来より、リードフレームとし’ＣＦｅ−Ｎｉ系合金Ｃ
・形成合金たものが知られＣいる。このＦｅ−Ｎｉ系系
合金Ｃ影形成れたリードフレームは硬度が大きく、折り
曲げ性に優れ−Ｃいるが、値段が高いという欠点があっ
た。 近年、Ｆｅ−Ｎｉ系合金に代っＣ値段の安価なＣｕ合金
が検討されているが、ＡＩＪ線とのボンティング性、硬
度、折り曲げ性等の、リードフレームに要求されるすへ
ての特性を満足するものは得られていなかった。 すなわち、例えば硬度を上げるためにＣＯにＳｎ、Ｎｉ
を添加するとＡｕ線とのボンティング性４５半田付は性
が悪くなり、またＡｕ線とのボンディング性を出すため
にＣｕにＺｒ　、　Ｏｒを添加すると折り曲げ性が低下
するという欠点があった。 ［発明の目的］ 本発明者らはこのような点に対処して鋭意′ｆｊ＋究を
進めた結果、従来の、Ｚｒ、Ｏｒの含有されたＣｕ合金
の折り曲げ性の低下は、その製造方法、すなわち鋳造、
凝固法によるものであり、その製造方法を改良すれば、
ＡＩＪ線とのホンディング性、硬度、折り曲げ性等をす
べて満足するリードフレームか得られることを見出した
。 本発明はこのような知見に基づい′Ｃなされたもので、
Ａｕ線とのボンディング性、硬度および折り曲げ性の改
良されたリードフレームおよびその製造方法を提供する
ことを目的とする。 ［発明の概要］ すなわち本発明のリードフレームは、ｃｒ　ｏ。 １〜１重量重量％上３Ｚｒ　０．００１〜０．５重門％
含金有し、析出物〈０．５〜５０μｍ）が１０００〜１
００００個／浦イ存在するＣＩＪ含金で形成したことを
特徴としている。 本発明におけるＣｕ合金は、いわゆる析出硬化形の合金
であって、上記成分元素を高温で溶解し、連続鋳造法に
より鋳造し、更に熱間圧延し、溶体化熱処理を行なった
後、冷間加工を施し、次いで時効硬化熱処理を行なうこ
とにより得ることかできる。 本発明にａ５いて合金成分の組成を上述のように限定し
たのは、Ｏｒは０．１重量％以上で強度及び耐熱性改善
の効果を示し、この効果は１重量％まで折り曲げ性及び
導電率をそれほと低下させることなく維持でき、またＺ
ｒは０．００１重量％以上Ｃ゛強度及び耐熱性改善の効
果を示し、この効果は０．５重石％まで折り曲げ性及び
導電率をそれほど低下させることなく維持できることか
らによる。 本発明においてはＣｒ　、７ｒ以外にＭｑＸＳｉ、Ｓｎ
　、Ｎｉ　　、Ｆｅ　、Ｚｎ　、Ｍｎ　、Ｐ、Ｂ、Ａ（
］　　、Ｂｅ、Ｇｏ、Ｔｉ、Ｙから選ばれた１種または
２種以上を合計用で１重量％以下含有させれば強度が向
上するので好ましい。 しかして上記時効硬化熱処理工程において、ＣＯ中に添
加されたＯｒおよびＺｒは、これらの元素とＣｕとの各
種の化合物として析出し、Ｃｕ合金マトリックス中で徐
々に析出し成長して合金組織を硬化させる。 第１図はこのようにして時効硬化熱処理の施されたＣｕ
合金中の析出物の状態を示す顕微鏡写真（５００倍）で
ある。 同図においで１は析出物、２はＣＵ素地を示す。 本発明において、初期の特性を有するＣｕ合金を１与る
には、上記析出物（０，５〜５０μｍ）を１０００〜１
００００個／陥２の範囲に留める必要がある。 すなわち、析出物が１０００個／　ｉｍ　２より少いど
本発明とじての効果が得られず、１００００個／　ＴＩ
＋＃を越えると折り曲げ性が低下するのでいずれも好ま
しくない。 本発明においてＣｕ合金の析出物の大きさ、ｄ５よび分
布を上述のようにするためには次に述べる方法により製
造する。 まずＯｒ、Ｚｒ等を含有するＣｕ合金を次のように連続
鋳造法により鋳造する。すなわち溶湯温度１１００〜１
３００’Ｃより溶解鋳造を開始し、１０℃／秒以上の冷
却速度で凝固させる。冷却速度を１０°Ｃ／秒未満とす
ると、析出物が大きくなるので好ましくない。 次に熱間圧延または冷間圧延を施したのち、溶体化熱処
理を行ない、冷間圧延等の冷間加工により所定の大ぎさ
に仕上げて、４００〜６００　’Ｃで数時間＜０．５−
１０時間、好ましくは１〜５岡間）加熱することににり
時効硬化熱処理を行なう。 このようにして製造されたリードフレームは、ＣＩＪ合
金中に拍出物が細かく、かつ均一に分散されているのＣ
１折り曲げ性および硬度等の極めて良好なリードフレー
ムとなる。 ［発明の実施例」 次に本発明の実施例について説明する。 次表に示す組成のＣｕ合金を鋳型を冷却しながら（冷却
速度約５０〜ｂ 熱間圧延後、溶体化熱処理を行なった。次いで冷間圧延
により厚さ０．２５ｍｍの板状に仕上げ、さらに４５０
°Ｃで１時間の時効硬化処理を行ない打ち抜き加工によ
り第２図に示す形状のリードフレーム３を製造した。 このようにして得られたり〜ドフレームは、いずれも１
．５〜５０μｍの析出物が１０００〜１ｏｏｏｏ個／　
ｍｊ均一に分散されていた。また、このものの折り曲げ
性および硬度、ＡＬＩ線とのボンディング性を試験した
。結果は同表に示す通りｒ′あった。なお同表中、ボン
ディング性は、第３図に示すように、本発明のリードフ
レーム３のチップ搭載部３ａにダイ接着剤４を介してＳ
１ウエハー５を接着し、さらにその上にＡｌｌ蒸着膜６
を形成した後、このＡｕ蒸着膜６とこれに対応するリー
ドフレームの接続部３ｂをＡ（］めつきを施すことなく
、Ａｕ線７で直接接続したときＡｕ線７のΔ部で破断し
たものを○、８部ぐ破断じたものを△とした。符号８は
樹脂モールド部を示す。 比較例 次表に示すＮ００５のＣｕ含金を使用し、このＣｕ合金
を通常の鋳型に入れて１〜ｂ 却した後、圧延し、溶体化熱処理を行なった。次いで冷
間圧延により実施例と同様のサイズに仕上げ、実施例と
同様に時効硬化処理を行なっｌ〔。 このようにして得られたリードフレームは、析出物（粒
径５０−：１００μｍ　）が５００〜１０００個／−で
あった。また、Ａｕ線とのボンディング性および半田付
番ブ性は良好であつ・だが、折り曲げ性は３．６回°Ｃ
１硬度は１３５．と低い値を示した。 （以下余白） ＊　９０℃繰り返し曲げ試験、規格４回収上＊＊一部ボ
ンデ・ｒング不良有り ［発明の効果］ 以上説明したように本発明方法により得られるリードフ
レームは、Ａｕ線とのボンティング性、硬度、折り曲げ
性に優れ、しかも値段が安価であるという利点を有する
。 ４、図面の簡単な説明 第１図は、本発明におけるＣｕ合金の金属組織の顕微鏡
写真、第２図は本発明の一実施例のり一ドフレームの平
面図、第３図はそのボンディング性の試験試料を示す拡
大断面図である。 １・・・・・・・・・・・・析出物 ２・・・・・・・・・・・・Ｃｕ合金マトリックス３・
・・・・・・・・・・・リードフレーム４・・・・・・
・・・・・・タイ接着剤５・・・・・・・・・・・・Ｓ
Ｉウェハー６・・・・・・・・・・・・Ａｕ蒸着膜７・
・・・・・・・・・・・Ａｕ線 代理人弁理士　　　須　山　佐　−

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　Ｃｒ　０．１〜１重量％およびＺｒ　０．０５
    〜０．５重量％を含有し、析出物の犬ぎ６が０゜５〜５
    ０μｍで、分布が１０００〜１００００個／市イである
    Ｑｕ合合金Ｃ影形成たことを特徴と覆るリードフレーム
    。
  2. （２）Ｃ：（１合金はＯｒ、Ｚｒ以外にｔＶｌ（］、Ｓ
    ｉ　、３ｎ、Ｎｉ　、トｅ、７ｎ、Ｍｎ、Ｐから選ばれ
    た１種または２種以上を合ｉｌｌ　ｆｆｉで１重量％以
    下含有するもので゛ある特許請求の範囲第１項記載のリ
    ードフレーム３゜
  3. （３）Ｃｒ０．１〜１ｍｆｉ’１％およびＺｒ　０．０
    ５〜０．５重ω％を含有するＣＬＩ合金を連続鋳造法に
    より鋳造し、更に熱間及び冷間圧延し、溶体化熱処理を
    行なった後、冷間加１を施し、次いで時効映化処理を行
    なうことを特徴とするリードフレームの製造方法。
  4. （４）Ｃｔ１合金はＣｒ１Ｚｒ以外にＭＯ，Ｓｉ　、５
    ｎＳＮｉ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｐから選ばれた１種また
    は２種以上を合計量で１重量％以下含有するものである
    特許請求の範囲第３項記載のリードフレームの製造方法
    。
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