JPS59106147A - マスクrom - Google Patents
マスクromInfo
- Publication number
- JPS59106147A JPS59106147A JP57217386A JP21738682A JPS59106147A JP S59106147 A JPS59106147 A JP S59106147A JP 57217386 A JP57217386 A JP 57217386A JP 21738682 A JP21738682 A JP 21738682A JP S59106147 A JPS59106147 A JP S59106147A
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- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 claims 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- DOSMHBDKKKMIEF-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(diethylamino)-6-diethylazaniumylidenexanthen-9-yl]-5-[3-[3-[4-(1-methylindol-3-yl)-2,5-dioxopyrrol-3-yl]indol-1-yl]propylsulfamoyl]benzenesulfonate Chemical compound C1=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC3=CC(N(CC)CC)=CC=C3C(C=3C(=CC(=CC=3)S(=O)(=O)NCCCN3C4=CC=CC=C4C(C=4C(NC(=O)C=4C=4C5=CC=CC=C5N(C)C=4)=O)=C3)S([O-])(=O)=O)=C21 DOSMHBDKKKMIEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100041688 Caenorhabditis elegans sao-1 gene Proteins 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/10—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
- H01L27/102—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration including bipolar components
- H01L27/1021—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration including bipolar components including diodes only
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はディジタル情報そ記憶せしめるマスクROMに
関する。
関する。
現存する7スクI(OMの殆どはMOSトランジスタを
主構成要素としているので、ソース、ドレインに該当す
る拡散層が必要であり、セル面積も目と大きくなる上に
読み出しスピードも遅い欠点がめった。
主構成要素としているので、ソース、ドレインに該当す
る拡散層が必要であり、セル面積も目と大きくなる上に
読み出しスピードも遅い欠点がめった。
本発明はこのような問題点に鑑みて為されたものであっ
て、メモリアレイ中にはMOS l−ランマスクを含ま
ず、篩集積j¥で高速読み出しが可能な゛7スクHOM
を提供することを目的としている。
て、メモリアレイ中にはMOS l−ランマスクを含ま
ず、篩集積j¥で高速読み出しが可能な゛7スクHOM
を提供することを目的としている。
本発明は、多数本の帯状多結晶シリコン層と多数本の帯
状導電層との夫々を絶縁膜を介して父叉せしめ、その交
点に記憶情報に応じて適宜フンタクトを設けると共にそ
のフンタクトにPN接合を形成したところに特徴を有す
る。
状導電層との夫々を絶縁膜を介して父叉せしめ、その交
点に記憶情報に応じて適宜フンタクトを設けると共にそ
のフンタクトにPN接合を形成したところに特徴を有す
る。
実施例
第1図は本発明7スクROMの平面図並びにそのA−A
、B−B線に沿う断面図を示しており、1111112
1 、’131は不色縁性の基板、例えば単結晶シリコ
ン表面に酸化欣等の絶縁膜を有する基板12)表面に設
けた帯状の灸結晶シリコン刷で、互に所定の間隔を設け
て平行に配置されている。尚、この多結晶シリ:」ン層
ill腓Ii :、131の厚、/、!(:、1.約2
0 o o Rで、 、 2QycnY程1旧燐か1・
−プさイ14て(・)−CNノ(iジを一?ず6゜(,
3)はこの多結i′lL’lシリ:1ノ層IID 、1
2: 、、13を士ち^めて7.(板(2)全面に彼6
さオ1.;l’::酸化ツリー1ンj1つし9の1ニド
f!縁II(ゼ、!4.1) +42)(43)は・二
の帽縁1.Ql、’41 llで11記・11)状多結
晶シ11コン層1111 d2113] ト1.! I
M、 ”2−6力回に配設さt’t 1:= Y ルミ
ニラ/、等のせ腐祠料から成る帯状の・ぶ「1L會−(
゛、I−記多結晶シリコン・:’l JJ J 、13
1と間諜に所定間隔を有(〕C平行に設けられCいる。
、B−B線に沿う断面図を示しており、1111112
1 、’131は不色縁性の基板、例えば単結晶シリコ
ン表面に酸化欣等の絶縁膜を有する基板12)表面に設
けた帯状の灸結晶シリコン刷で、互に所定の間隔を設け
て平行に配置されている。尚、この多結晶シリ:」ン層
ill腓Ii :、131の厚、/、!(:、1.約2
0 o o Rで、 、 2QycnY程1旧燐か1・
−プさイ14て(・)−CNノ(iジを一?ず6゜(,
3)はこの多結i′lL’lシリ:1ノ層IID 、1
2: 、、13を士ち^めて7.(板(2)全面に彼6
さオ1.;l’::酸化ツリー1ンj1つし9の1ニド
f!縁II(ゼ、!4.1) +42)(43)は・二
の帽縁1.Ql、’41 llで11記・11)状多結
晶シ11コン層1111 d2113] ト1.! I
M、 ”2−6力回に配設さt’t 1:= Y ルミ
ニラ/、等のせ腐祠料から成る帯状の・ぶ「1L會−(
゛、I−記多結晶シリコン・:’l JJ J 、13
1と間諜に所定間隔を有(〕C平行に設けられCいる。
lbl 1りl・・・はこの導電層(41]・、42)
(43)と多結晶シリコンIfη(]旧Z 、13+と
の定点位置にROMに書さ込むべき情報に対応して適宜
設けられたコンタクトで、夫々の1Ur曲図から明らか
な如く、導電層(4υt421 +43)の形成に先立
つUi1色縁膜(:3)に穿たれたコンタクト孔を介し
て両層t411 !42) +43)、1lli d尻
l:()か電気的に接(7ている。161161・・・
はこの各コンタクト1.51(5)・・からP型の不純
物を導入する事に依ってrb成されたP型頑域−(ア、
多結晶シIJ Uン層(1旧121.1:(+の厚みが
2uuoXで、その不純物心度が1 iJ ”/ cn
lの場合であれば2X11J/cfflLJ上のポ「1
]の3E人に依ってコンタクト周縁をP型に変更する事
が出来る。
(43)と多結晶シリコンIfη(]旧Z 、13+と
の定点位置にROMに書さ込むべき情報に対応して適宜
設けられたコンタクトで、夫々の1Ur曲図から明らか
な如く、導電層(4υt421 +43)の形成に先立
つUi1色縁膜(:3)に穿たれたコンタクト孔を介し
て両層t411 !42) +43)、1lli d尻
l:()か電気的に接(7ている。161161・・・
はこの各コンタクト1.51(5)・・からP型の不純
物を導入する事に依ってrb成されたP型頑域−(ア、
多結晶シIJ Uン層(1旧121.1:(+の厚みが
2uuoXで、その不純物心度が1 iJ ”/ cn
lの場合であれば2X11J/cfflLJ上のポ「1
]の3E人に依ってコンタクト周縁をP型に変更する事
が出来る。
この第1区lは簡単な実施例と(7て6×ろビットのメ
[−1J了レイを説明(7たが、この6×5ビツトのメ
モリアレイの読み出し回路を第2図に示す。
[−1J了レイを説明(7たが、この6×5ビツトのメ
モリアレイの読み出し回路を第2図に示す。
第1図の説明から明らかな如く、シリコン層Ill 1
13d3+と導゛市層+41) +421 (4:3)
との交点にコンタクト51151・・・が存在する箇所
は情報と1−で1″、コンタクトのない箇所は0″か対
応しており、またコンタクト51 +51・・箇所には
P型頃域+6+ +6+・・がN型のシリコン層11.
111121 +131と接して設けられているので、
ダイオ各シリコン層i1D 11:’J 、131は夫
々第1、第2、第3の読み出(−スイッチングトランジ
スタfgD を日(肋を介1−で読み出しインバータ回
路(IN月こ連っている。尚(DT月ま各スイッチング
トランジスタ(1υ1111 fi+)の一括接続点に
辿った商抵抗のデシレノジョン型トランジスタである。
13d3+と導゛市層+41) +421 (4:3)
との交点にコンタクト51151・・・が存在する箇所
は情報と1−で1″、コンタクトのない箇所は0″か対
応しており、またコンタクト51 +51・・箇所には
P型頃域+6+ +6+・・がN型のシリコン層11.
111121 +131と接して設けられているので、
ダイオ各シリコン層i1D 11:’J 、131は夫
々第1、第2、第3の読み出(−スイッチングトランジ
スタfgD を日(肋を介1−で読み出しインバータ回
路(IN月こ連っている。尚(DT月ま各スイッチング
トランジスタ(1υ1111 fi+)の一括接続点に
辿った商抵抗のデシレノジョン型トランジスタである。
斯る構成に於て、例えばメモリアレイ(MA)の左」二
端のピッl−(81)を読与出す場合は、左端の導゛市
層(4υにのみ電位を9・えて他の導′目イ層t42)
13)はUV又はDPenと(7、よた上端のスイッ
チングトランジスタ囲)のみをONとすると、1洸み出
しインバータ回路(IN)の人力は1”Lなり、出カイ
11号としては60″か出力される。また例えばメモリ
アレイ(M A )の中央上端のピッl−(B2) 4
読み出す場合は、中央の導電層(4力にのみ電位を5−
えると同時に上端のスイッチングトランジスタ(81)
のみをONとする。この時はこのビット(8力位置には
コンタクトか存在しないので」二端のシリコン層(1旧
まD l:l e nとなるが、デプレッション型1−
7 /マスク(D□r)の7)仏在に依って読み出しイ
ンバータ回路(IN)の人力はOnとなり、ff1)+
が出力される。このよう(こしてメモリアレイ(MA)
の内容が適宜読み出される事となる。
端のピッl−(81)を読与出す場合は、左端の導゛市
層(4υにのみ電位を9・えて他の導′目イ層t42)
13)はUV又はDPenと(7、よた上端のスイッ
チングトランジスタ囲)のみをONとすると、1洸み出
しインバータ回路(IN)の人力は1”Lなり、出カイ
11号としては60″か出力される。また例えばメモリ
アレイ(M A )の中央上端のピッl−(B2) 4
読み出す場合は、中央の導電層(4力にのみ電位を5−
えると同時に上端のスイッチングトランジスタ(81)
のみをONとする。この時はこのビット(8力位置には
コンタクトか存在しないので」二端のシリコン層(1旧
まD l:l e nとなるが、デプレッション型1−
7 /マスク(D□r)の7)仏在に依って読み出しイ
ンバータ回路(IN)の人力はOnとなり、ff1)+
が出力される。このよう(こしてメモリアレイ(MA)
の内容が適宜読み出される事となる。
本発明は楓」二の説明から1リドうがな如く、ROMの
データとして書き込まれた内容は帯状の多結晶シリコン
層と帯状の導電層との交点でのコンタクトの有ノlfi
に依って区別される構成であるのC、メモリセルの占め
る面積がMO6型1−ランマスクを用いる従来品に比し
洛!夕に少(なり、マスクRON(の集積度を商める事
が出来る。またメートリセルは単結晶シリコン表面に設
ける拡散層をLllい′Cいないので、データの読み出
し時の充放電が1本の帯状多結晶シリコンと1本の帯状
導電層との2本のgVc暑;!!のみで済むので読ケ出
し速度の同上か期待出来る。
データとして書き込まれた内容は帯状の多結晶シリコン
層と帯状の導電層との交点でのコンタクトの有ノlfi
に依って区別される構成であるのC、メモリセルの占め
る面積がMO6型1−ランマスクを用いる従来品に比し
洛!夕に少(なり、マスクRON(の集積度を商める事
が出来る。またメートリセルは単結晶シリコン表面に設
ける拡散層をLllい′Cいないので、データの読み出
し時の充放電が1本の帯状多結晶シリコンと1本の帯状
導電層との2本のgVc暑;!!のみで済むので読ケ出
し速度の同上か期待出来る。
第1図は本発明7スクROMの平面ヌ1、並びにその1
1−A、、B−B線に沿う断面図、第2図は本発明7ス
クI(OM 5+しびにそのアにう、出し回路の電気回
路図でi9)って1,1111 il、21 j31は
多結晶シリコン層、(41)+42) +43+は導電
層、(51は′コンタクト、[6)はP型囮域、(MA
)・・メモリアレイ、igDi回(日は読う−出しスイ
ッチングトランジスタ、を夫々示している。
1−A、、B−B線に沿う断面図、第2図は本発明7ス
クI(OM 5+しびにそのアにう、出し回路の電気回
路図でi9)って1,1111 il、21 j31は
多結晶シリコン層、(41)+42) +43+は導電
層、(51は′コンタクト、[6)はP型囮域、(MA
)・・メモリアレイ、igDi回(日は読う−出しスイ
ッチングトランジスタ、を夫々示している。
Claims (1)
- ill 基板上に互に平行して設けられたN型を呈す
る多数本の帯状多結晶シリコン層と、該シリコン喘上に
絶縁膜を介して互に平行しC設けられた複数本の帯状導
電層と、から成り、上記シリコン陥と導電層との交点に
記″憶せしめるべき情報に応じて適宜コンタクトを形成
すると共に、そのコンタクトを形成した箇所のシリコン
1内に対して逆導電型の不純物を導入してP N接合を
形成した事を特徴とする7スクf(OMo
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57217386A JPS59106147A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | マスクrom |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57217386A JPS59106147A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | マスクrom |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59106147A true JPS59106147A (ja) | 1984-06-19 |
JPS611904B2 JPS611904B2 (ja) | 1986-01-21 |
Family
ID=16703358
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57217386A Granted JPS59106147A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | マスクrom |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59106147A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4008883A1 (de) * | 1989-03-20 | 1990-09-27 | Mitsubishi Electric Corp | Herstellungsverfahren fuer ein masken-rom und hiermit hergestelltes masken-rom |
JP2007514310A (ja) * | 2003-12-12 | 2007-05-31 | コミサリア、ア、レネルジ、アトミク | 可塑的に変形可能な不可逆的ストレージ媒体と、このような一媒体を製造する方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR960010736B1 (ko) * | 1991-02-19 | 1996-08-07 | 미쓰비시뎅끼 가부시끼가이샤 | 마스크 rom 및 그 제조방법 |
-
1982
- 1982-12-10 JP JP57217386A patent/JPS59106147A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4008883A1 (de) * | 1989-03-20 | 1990-09-27 | Mitsubishi Electric Corp | Herstellungsverfahren fuer ein masken-rom und hiermit hergestelltes masken-rom |
DE4008883C2 (de) * | 1989-03-20 | 1994-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | Nur-Lese-Speicher vom Maskentyp und Verfahren zu dessen Herstellung |
JP2007514310A (ja) * | 2003-12-12 | 2007-05-31 | コミサリア、ア、レネルジ、アトミク | 可塑的に変形可能な不可逆的ストレージ媒体と、このような一媒体を製造する方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS611904B2 (ja) | 1986-01-21 |
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