JPS58213445A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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Publication number
JPS58213445A
JPS58213445A JP9665782A JP9665782A JPS58213445A JP S58213445 A JPS58213445 A JP S58213445A JP 9665782 A JP9665782 A JP 9665782A JP 9665782 A JP9665782 A JP 9665782A JP S58213445 A JPS58213445 A JP S58213445A
Authority
JP
Japan
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region
type
island
diffusion
diffusion region
Prior art date
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Pending
Application number
JP9665782A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Asano
哲郎 浅野
Teruo Tabata
田端 輝夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Denki Co Ltd filed Critical Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP9665782A priority Critical patent/JPS58213445A/ja
Publication of JPS58213445A publication Critical patent/JPS58213445A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76Making of isolation regions between components
    • H01L21/761PN junctions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Element Separation (AREA)
  • Bipolar Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はナイリスタ寄生効果を除去する半導体集積回路
に関する。
第1図に示す如く、P型半導体基板(1)と、その上に
積層されるN型エピタキシャル(2)と、エピタキシャ
ル層(2)を各島領域+3) +4)に分離するP+型
分離領域(5)と、第1の島領域(3)表面−こ拡散さ
れたP+型拡散領域(6)と、第2の島領域(4)表面
に拡散され九N+型拡散領域(7)とを備えた半導体集
積回路に於いては、両拡散領域+6)173間にナイリ
スタ寄生効果を発生するおそれがある。
すなわち〆型拡散領域(6)として高電位にバイアスさ
れるラテラル型トランジスタのエミッタあるいはコレク
タ領域またはP型拡散抵抗の場合で、鱈型拡散領域(7
)として低電位にバイアスされるトンネル抵抗あるいは
エピタキシャル抵抗端子の場合には、?重拡散領域(6
)、N型の第1の島領域(3)。
−型の分離領域(5)、NWiの第2の島領域(4)で
PNPHの自己バイアスの寄生ナイリスタを形成し、寄
生ナイリスタがターンオンして矢印の如(寄生電流が流
れる。
第2図は寄生ナイリスタの等価回路図であり、Trjは
一型拡散領域(6)N型の第1の島領域(3)詔よび−
型の分離領域(5)で形成されるPNP )ランジスタ
であり、Tr2はN型の第1の島領域(3)P型の分A
lk 頭載(5j2よびN型の第2の島領域(4]で形
成されるNPN)ランジスタである。
741rμ】寄生ナイリスタ効果は半導体基板(11と
コンタクトシている接地端子より先に、電源端子をソケ
ット(こ挿入し1ヒときに発生して基板電位が上がり、
接地端子をソケットに挿入しても数100mAの電流か
流れ続ける。
本発明は斯る欠点に鑑みてなされ、従来のナイリスタ寄
生効果を防止ずろ半導体集積回路を提供するものである
。以上に第5図乃至第5図を参照して不発明の実施例を
詳述する。
本発明に依る半導体集積回路は!@5図に示す如く、P
型の半導体基板011と、その上に積層される”Wのエ
ピタキシャル層口と、エピタキシャル層u2を各島領域
4131(141(1■にPN分離するP型の分離領域
(+61と、第1の島領域(131表面に設けたP加拡
散領域(l□0と、第2の島領域(14)表面に設けた
1型拡散領域u81と、本発明の特徴とする第5め島領
域α9およびその中に設けた貫通拡散領域uilより構
成される。
第5の島領域曲は第1および第2の島領域tLJ (1
41間蚤こ独5’lシて形成され、第60島唄域0引こ
は底面に1型の埋め込み/l!(191人表面から拡散
され埋め込み層(1ν1]に達する14”7J!のコレ
クタ」ンタクト拡散層(19?)およびエミッタ拡散に
よるrt型拡散領域(195メこより構成される貧通拡
散頭域Uが形成される。
斯る構造の等価回路図は第4図の如くなる。すなわちT
rlはP1型拡赦餘域(1ηN型の第1の島領域03お
J:びP″型の分離頭装置て形成される)’N’P)ラ
ンジスタであり、Tr2はN型の第1の島領域tlJi
t型の分離餉域茜およびN型の第6の島領域Uωで形成
、gn、るNPN)ランジスタであり、TrlはP″−
型の分離領装置N型の第5の島領域αS詔よびt型の分
離領域αθで形成されるPNP )ランジスタであり、
TrJはN型の1&5の島領域aBt型の分離領域11
blおよびN型の第2の島領域α台で形成されるNPN
)ランジスタである。この回路でTr2とTrlはs6
の島領域(至)内に尚不純物濃度の貫通拡散領域α場を
形成したためTr3のベース領域への少数キャリヤの注
入効率がm<ftすhFBも低下して寄生サイゞ゛リス
タの亀流増「11作用を妨げる。
本発明の他の実施例として、第5図の如<+85の島領
域(151内の貫通拡散領域OIと第1および%6の島
領域00〜間の分離領装置と蒸着アルミニウム層(至)
で電気的に接続する。
斯る構造の等価回路図は第5図の如くなり、Tri、T
rl・Tri・TrJは第4図のものと共通する。佇2
およびTrJのペースエミッタが導電層翰によってショ
ートされるためバイアスがかからず寄生ナイリスタは発
生しな(なる。
以上に詳述した如く本発明では第6の島領域O5および
貫通拡散領載置によって寄生ナイリスタ効果を防止でき
、また製造上も何らの付加工程を必要としない利点を有
する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例を説明する断面図、第2図は従来の構造
の等価回路図、第5図は本発明を説明する断−図、第4
図および第5図は本発明の構造の等価回路図である。 主な図番の説明 OIJ・・・P型の半導体基板、Uり・・・N型のエピ
タキシャル層 Oη・・・pr型の拡散領域、uト・貫通拡散領域、吐
・・尋電路。 第1図 第4図      第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ill  −41@星の半導体基板と該基板上に設けら
    れた逆導71型のエピタキシャル層と該エピタキシャル
    JITIを複数の島領域に分離する一導電型の分離領域
    とを備ん、第1の島領域表面の・−導電型の拡散領1と
    隣接する!s2の島領域表面の逆導電型の拡散領域との
    間でナイリスタ寄生効果を生ずる半導体S、積回路に於
    いで、前記第1および第2の島領域間に独立した第6の
    島領域を設け、該第6の島領域内に表向から基板に達す
    る逆導電型の貫通拡散領域を設けた仁とを特徴とする半
    導体集積回路。 121gF  特許請求の範囲第1項におい〔、前記貫
    通拡散領域と分離領域を導電層で接続することを特徴と
    する半導体集積回路。
JP9665782A 1982-06-04 1982-06-04 半導体集積回路 Pending JPS58213445A (ja)

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ID=14170902

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5698839A (en) * 1980-01-10 1981-08-08 Rohm Co Ltd Integrated circuit for dc load

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5698839A (en) * 1980-01-10 1981-08-08 Rohm Co Ltd Integrated circuit for dc load

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