JPS601843A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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Publication number
JPS601843A
JPS601843A JP10967483A JP10967483A JPS601843A JP S601843 A JPS601843 A JP S601843A JP 10967483 A JP10967483 A JP 10967483A JP 10967483 A JP10967483 A JP 10967483A JP S601843 A JPS601843 A JP S601843A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
type
isolating
island
semiconductor integrated
Prior art date
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Pending
Application number
JP10967483A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Asano
哲郎 浅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Denki Co Ltd filed Critical Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP10967483A priority Critical patent/JPS601843A/ja
Publication of JPS601843A publication Critical patent/JPS601843A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76Making of isolation regions between components
    • H01L21/761PN junctions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Element Separation (AREA)
  • Bipolar Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明はサイリスタ寄生効果を除去する半導体集積回路
に関する。
(ロ)従来技術 従来では第1図に示す如く、P型の半導体基板(1)と
、その上に積層されるN型エピタキシャル層(2)と、
エピタキシャル層(2)を各島領域(3)(4)に分離
するP 型分離領域(5)と、第1の島領域(3)表面
に拡散されたP 型拡散領域(6)と、第2の島領域(
4)表面に拡散されたN 型拡散領域(7)とを備えた
半導体集積回路に於いては、両拡散領域(6)(7)間
にサイリスタ寄生効果を発生するおそれがある。すなわ
ちP 型拡散領域(6)として高電位にバイアスされる
ラテラル型トランジスタのエミッタあるいはコレクタ領
域またはP型拡散抵抗の場合であり、N 型拡散領域(
7)として低電位にバイアスされるトンネル領域あるい
はエピタキシャル抵抗端子の場合である。これらの場合
にはP 型拡散領域(6)、 N型の第1の島領域(3
)、P 型の分離領域(5)、N型の第2の島領域(4
)でPNPHの自己バイアス型の寄生サイリスタを形成
し、寄生サイリスタがターノオンして矢印に示す寄生電
流が流れる。第2図は寄生サイリスタの等価回路図であ
り、Tr、はP 型拡散領域(6)、N型の第1の島領
域(3)およびPitの分離領域(5)で形成されるP
NP )ランジスタであり、Tr、はN型の第1の島領
域(3)、P+型の分離領域(5)およびN型の第2の
島領域(4)で形成されるNPN トランジスタである
斯る寄生サイリスタ効果は半導体基板(1)とコンタク
トしている接地端子より先に電源端子をソケットに挿入
したときに発生して、基板電位が上がり接地端子をソケ
ットに挿入しても数100 mAの電流が流れ続ける。
(ハ)発明の目的 本発明は断点に鑑みてなされ、従来のサイリスク寄生効
果を完全に防止する半導体集積回路を提供するものであ
る。
に)発明の構成 本発明に依る半導体集積回路は第3図の如く、P型のシ
リコン半導体基板(ロ)と、その上に積層されるN型の
エピタキシャル層(6)と、エピタキシャル層(2)を
各島領域03Q4にPN分離するP 型分離領域(至)
と、第1の島領域(へ)表面に設けたP 型拡散領域Q
Oと、第2の島領域Q4表面に設けたN 型拡散領域(
ロ)と1本発明の特徴とする第1および第2の島領域o
304の分離領域(至)に設けた接地電極(ト)より構
成される。
本実施例では第3図の如く、P型シリコン半導体基板(
ロ)と、その上に成長されるN型のシリコンエピタキシ
ャル層(2)と、エピタキシャル層(6)を各+ 島領域(13(ロ)に分離拡散によりPN分離するP 
型分離領域(ト)と、第1の島領域(至)表面に設けた
ラテラル型トランジスタのエミッタあるいはコレクタ領
域または拡散抵抗で構成されるP 型の拡散領域(ト)
と、第2の島領域04表面に設けたコンタクト領域ある
いはトンネル領域となるN’−型の拡散領域<1?’l
とを備えている。上記した各領域は所望の不純物の選択
拡散により順次形成されている。
本発明の特徴とする点は接地電極(I119(至)にあ
る。
接地電極に)(ト)は第1の島領域(至)および第2の
島領域α→を夫々はぼ囲む様に分離領域に)とほぼオー
ミック接触して設けられている。接地電極(ト)(ト)
は他の所望の電極と同時にアルミニウムの蒸着によって
形成され、延在されて接地電位に接続される。
斯上の構造の等価回路は第4図に示す如< 、Tr。
およびTr、と第2図と同一構成となり、Tr、のコレ
クタおよびTr2のペースの電位が接地電極(至)によ
り接地されている。この結果寄生サイリスタのゲートに
あたる部分が接地されて自己バイアスがかからないので
、寄生サイリスタを完全に防止できる。
なお接地電極(ト)は第1あるいは第2の島領域(至)
α→のいずれか一方に設けても良く、また第1あるいは
第2の島領域(至)Q4を完全に囲む必要もなく第1と
第2の島領域(LIQ4の隣接する部分のみでも良〜1
゜ (へ)効果 本発明に依れば寄生サイリスタ効果を接地電極(ト)の
みで容易に防止でき、寄生効果の防止のための余分のス
ペースを排除して半導体集積回路の集積度を向上できる
。また接地電極(ト)は従来からある分離領域(ハ)上
に形成でき且つ形成のために何ら新しい製造工程を必要
としないので、現行の半導体集積回路に容易に適用でき
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例を説明する断面図、第2図は従来例の等
価回路図、第3図は本発明を説明する断面図、第4図は
本発明の等価回路図である。 (ロ)はP型シリコン半導体基板、 (ロ)はN現シリ
コンエピタキシャル層、 (至)α→は第1および第2
の島領域、 (至)は分離領域、 QOはP 型拡散領
域、 a71はN 型拡散領域、 (ト)は接地電極で
ある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)−導電型の半導体基板と該基板上に設けられた逆
    導電型のエピタキシャル層と該エピタキシャル層を複数
    の島領域に分離する一導電型の分離領域とを備え、第1
    の島領域表面の一導電型の拡散領域と隣接する第2の島
    領域表面の逆導電型の拡散領域との間でサイリスタ寄生
    効果を生ずる半導体集積回路に於いて、前記第1および
    第2の島領域間の前記分離領域にオーミック接触した接
    地電極を設けることを特徴とする半導体集積回路。
JP10967483A 1983-06-17 1983-06-17 半導体集積回路 Pending JPS601843A (ja)

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JP10967483A JPS601843A (ja) 1983-06-17 1983-06-17 半導体集積回路

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JP10967483A JPS601843A (ja) 1983-06-17 1983-06-17 半導体集積回路

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JPS601843A true JPS601843A (ja) 1985-01-08

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JP10967483A Pending JPS601843A (ja) 1983-06-17 1983-06-17 半導体集積回路

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5050238A (en) * 1988-07-12 1991-09-17 Sanyo Electric Co., Ltd. Shielded front end receiver circuit with IF amplifier on an IC
US5155570A (en) * 1988-06-21 1992-10-13 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit having a pattern layout applicable to various custom ICs
US5160997A (en) * 1988-08-12 1992-11-03 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit with shield electrodes for protecting the interconnection lines from undesirable radiation

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5155570A (en) * 1988-06-21 1992-10-13 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit having a pattern layout applicable to various custom ICs
US5050238A (en) * 1988-07-12 1991-09-17 Sanyo Electric Co., Ltd. Shielded front end receiver circuit with IF amplifier on an IC
US5160997A (en) * 1988-08-12 1992-11-03 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit with shield electrodes for protecting the interconnection lines from undesirable radiation

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