JPS58210635A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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Publication number
JPS58210635A
JPS58210635A JP9334682A JP9334682A JPS58210635A JP S58210635 A JPS58210635 A JP S58210635A JP 9334682 A JP9334682 A JP 9334682A JP 9334682 A JP9334682 A JP 9334682A JP S58210635 A JPS58210635 A JP S58210635A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
island
island region
barrier diode
type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9334682A
Other languages
English (en)
Inventor
Teruo Tabata
田端 輝夫
Tetsuo Asano
哲郎 浅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Denki Co Ltd filed Critical Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP9334682A priority Critical patent/JPS58210635A/ja
Publication of JPS58210635A publication Critical patent/JPS58210635A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76Making of isolation regions between components
    • H01L21/761PN junctions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Element Separation (AREA)
  • Bipolar Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はサイリスタ寄生効果を除去する半導体集積回路
に関する。
第1図に示す如く、P型の半導体基板(1)と、その上
に積層されるN型エピタキシャル層(2)と、エピタキ
シャル層(2)を各島領域(31(41に分離するP+
型分離領域(5)と、第1の島領域(3)表面に拡散さ
れたP+型拡散領域(6)と、第2の島領域(4)表面
に拡散されたN+型の拡散領域(7)とを備えた半導体
集積回路に於いては、再拡散領域+61 +71間にサ
イリスク寄生効果を発生する詔それがある。
すなわちP+型拡散領域(6)として高電位にバイアス
されるラテラル型トランジスタのエミッタあるいはコレ
クタ領域またはP型拡散抵抗の場合で、N+型拡散領域
(7)として低電位にバイアスされるトンネル抵抗ある
いはエピタキシャル抵抗端子の場合には、P+型拡散領
域(6)、N型の第1の島領域(3)、P+型の分離領
域(5)、N型の第2の島領域(4)でPNPHの自己
バイアス型の寄生サイリスタを形成し、寄生サイリスタ
がターンオンして矢印の如く寄生電流が流れる。
第2図は寄生サイリスタの等価回路図であり、Trlは
P+型拡散領域(6)N型の第1の島領域(3)お+ よびP 型の分離領域(5)で形成されるPNP )ラ
ンリスクであり、Tr、はN型の第1の島領域+31 
P+型の分離領域(5)およびN型の第2の島領域(4
)で形成されるNPN )ランリスタである。
斯る寄生サイリスタ効果は半導体基板(1)とコンタク
トしている接地端子より先に電源端子をソケットに挿入
したときに発生して基板電位が上がり、接地端子をソケ
ットに挿入しても数100mAの電流が流れ続ける。
本発明は斯る欠点に艦みてなされ、従来のサイリスタ寄
生効果を防止する半導体集積回路を提供するものである
。以下に第3図乃至第5図を参照して本発明の実施例を
詳述する。
本発明に依る半導体集積回路は′@3図の如く、P型の
半導体基板αBと、その上に積層されるN型のエピタキ
シャル層O2と、エピタキシャル層α2を+ 各島領域αl B41 (Is)にPN分離するP 型
分離領域Q61と、第1の島領域(2)表面に設けたP
+型拡散領域a71と、第2の島領域Oa裏表面設けた
N+型拡散領域α秒と、本発明の特徴とする第3の島領
域051表面に設けたシロットキーバリアダイオードα
嚇より構成される。
シ冒ットキーバリアダイオードQlは第3の島領域05
1表面に形成される。すなわち第3の島領域a9表面の
酸化膜■を選択的に除去してアルミニウム層を蒸着して
形成する。斯るシ璽ットキーバリアダイオードOIのA
B端子は第1の島領域a3のAlB1 端子間あるいは
分離領域αGおよび第2の島領域0局の拡散領域0秒の
A、 B、端子間に接続される。
斯る接続はアルミニウムの蒸着導電路により行う。
斯る本発明の構造の等価回路図は第4図又は第5図の如
くなる。すなわちTrlはP 型拡散領域α?lN型の
第1の島領域αj詔よびP 型の分離領域” (111
1で形成されるPNPI−ランリスタであり、Trlは
N型の第1の島領域olP 型の分離領域C161およ
びN型の第2の島領域0局で形成されるNPN)ランリ
スタである。第4図はシ菖ットキーバリアダイオードS
DをAlB、端子接続し、第5図はA。
B:端子に接続している。斯る回路ではシ曹ットキーバ
リアダイオードSDによってTrlのペースエミッタ間
あるいろTr2のペースエミッタ間が約0.3vに保持
されるので、サイリスタ寄生効果は発生しない。
以上に詳述した如く本発明ではシ■ットキーパリアダイ
オードSDを形成し、寄生トランジスタTr1・Tr2
のペースエミッタを約0.3Vにバイアスされるだけで
完全に寄生サイリスタ効果を防止できる有益なものであ
る。また本発明は従来の製法に何ら付加工程を追加する
ことなく実現できるのである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例を説明する断面図、第2図は従来の等価
回路図、第3図は本発明を説明する断面図、第4図およ
び第5図は本発明の等価回路図である。 主な図番の説明 αBはP型の半導体基板、α2はN型のエピタキシ+ ヤル層、α3圓(社)は島領域、(11はP 型の分離
領域、(171はP+型の拡散領域、αlはシリットキ
ーバリアダイオードである。 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  −導電型の半導体基板と該基板上に設けられ
    た逆導電型のエピタキシャル層と該エピタキシャル層を
    複数の島領域に分離する一導電型の分離領域とを備え、
    第1の島領域表面の一導電型の拡散領域と隣接する第2
    の島領域表面の逆導電型の拡散領域との間でサイリスタ
    寄生効果を生ずる半導体集積回路に於いて、第3の島領
    域表面にショットキーバリアダイオードを設け、前記−
    導電型の拡散領域と第1の島領域間あるいは前記分離領
    域と第2の島領域間に接続することを特徴とする半導体
    集積回路。
JP9334682A 1982-05-31 1982-05-31 半導体集積回路 Pending JPS58210635A (ja)

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JPS58210635A true JPS58210635A (ja) 1983-12-07

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ID=14079702

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JP9334682A Pending JPS58210635A (ja) 1982-05-31 1982-05-31 半導体集積回路

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6717610B1 (en) 1998-11-25 2004-04-06 Donnelly Corporation Wide angle image capture system for vehicle

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5399783A (en) * 1977-02-10 1978-08-31 Hewlett Packard Yokogawa Ic with schottky barrier diode

Patent Citations (1)

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