JPS58182826A - 異物の自動除去装置 - Google Patents

異物の自動除去装置

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JPS58182826A
JPS58182826A JP57066090A JP6609082A JPS58182826A JP S58182826 A JPS58182826 A JP S58182826A JP 57066090 A JP57066090 A JP 57066090A JP 6609082 A JP6609082 A JP 6609082A JP S58182826 A JPS58182826 A JP S58182826A
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Kazunori Imamura
今村 和則
Shoichi Tanimoto
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  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は異物の除去装置に関し、特にLSI製造用のフ
ォトマスクやレチクル等に付着した異物の除去btiに
関するものである。
一般にLSIを製造する過程において、レチクルやフォ
トマスクの回路パターンはウェハ上に光学的に転写され
ている。ところかレチクル中フォトマスク(以下、両者
を単にマスクと呼ぶことにする。)に微小なほこりやゴ
ミ等の異物が付着すると、製造したLSI等は欠陥を伴
ってし1う。
特に縮小投影型の窮光装置によって、ウェハ上にマスク
の回路パターンを小領域毎にくり返し転写した場合、異
物はウェハ上の全チップに共通の欠陥となって現われて
しまう。このため、LSIの製造過程、特に側光工程前
には、マスクに付着した異物を厳重に検査し、欠陥とな
る異物は除去する必要がある。
従来、マスクに付着した異物は目視で検査され、ギの異
物が欠陥となる場合にはマスク全体を洗浄l〜直してい
た。これにより、マスクに付着した異物はほぼ完全に除
去されるものの、洗浄中、又は洗浄直後に新たな異物が
付着してしまうことがあった。このようにLSIの製造
工程において、マスク上の置物を検査し、除去する作業
は手間がかかり極めて効率が悪いという欠点があった。
そこで杢発明の目的はマスクに付着した異物のみを自動
的に除去する装置を得ることにある。
この目的を達成するだめに、杢発明においては、マスク
の如く被検査物をレーザビーム等で走査して、その被検
査物から生じた散乱光等に基づいて異物の付着を検出す
る異物検査装置と;異物が検出されたとき、レーザビー
ムの走査位置に関する位置情報を発生する位i!検知手
段と;被検査物上の局所領域に当接可能であると共に、
被検査物との当接部分に、捗検査物上の異物を接着して
除去する粘着テープ、粘着性のゴム材等の如く接着部材
を設けた光物除去手段と;位置情報に基づいて除去手段
を被検査物の異物付着部分に対向するように位置決めし
た後に、除去手段を作動する制御手段とを設け、異物の
みを被検査物からはがして接着部材に付着させるように
構成した。、次に本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
第1図は杢実施例による異物除去装置の全体の概略を示
す斜視図である。第1図に示すように、本装置は大きく
分けて異物検査部A1異物除去部B及び装置全体を制御
する制御部Cとで構成されている1、異物検査部Aはマ
スク1に付着した異物(直径が1〜100淵程度の大き
さ)を光電的に検出して、異物の何着位置に関する情報
APを発生する。その際、マスターは不図示の搬送手段
によって図中方向X、へ移動されて位置P。まで運ばれ
、その後マスターは方向X と直交する方向y。
に運ばれて異物検査部Aへ搬送されてきている。
異物検査部Aで異物の有無や付着位置を検査されたマス
ク1は再び搬送手段によって位置P。1で運げれる。そ
して、マスク1は位[Poで異物除去部Bに受は渡され
る。
異部除去部Bには、このマスク1の側縁部分を支持する
支持台2が設けられる。この支持台2け不図示のガイド
レールに支えられて、図中xy平面をマスク1の平面と
平行に宇めた三次元直交座標系xyx (以下単に座標
系xyzとする)のX方向に沿って図中矢印Mのように
往復移動可能に設けられている。また支持台2の往復移
動はX方向駆動モータ3(以下Xモータ3と呼ぶ)と伝
達ベルト4とによって行なわれる。
一方、支持台2の上方と下方にはマスク1を挾み込むよ
うに2つの異物除去ヘッド5.6が対向して配置される
。この除去ヘッド5.6はマスク1のパターン面と平行
に、すなわち座標系xyzのy方向に沿って往復移動可
能なように、夫々ガイドレール7.8によって支持され
ている。そして各ガイドレール7.8の両端側にはそれ
ぞれブー’J 9 a 、 9 b : 9 c 、 
9 dが取り付けられている。
ブーIJ 9 aと9bにはガイドレール7に沿って除
去ヘッド5を移動するだめのベル)10が損は渡されて
いる。同様に除去ヘッド6を移動するためのベルト11
がガイドレール8に沿ってプーリ9Cと9dとの間に掛
は渡されている。そして、互いに上下に位置するプーリ
9aと9Cは軸12a、12cによって連結されている
。この軸12a、12Cけモータ13(以下、yモータ
13と呼ぶ)によって一体に回転する。軸12aと12
cとの連結部分には、両軸を軸方向すなわち印標系xy
zの2方向に伸縮駆動する伸縮駆動機構14が設けられ
ている。この伸縮駆動機構14は、軸12aと12cを
互いに反対方向に進退させて、プーリ9a、ガイドレー
ル7及び除去ヘッド5を一体に上下動させると共に、プ
ーリ9c、ガイドレール8及び除去ヘッド6も一体に上
下動させる。
尚、プーリ9b、9dも同様に軸12b、12dによっ
て連結されており、その連結部分にも伸縮駆動機構14
′が設けられている。この伸縮駆動機構14 、14’
は略同−の伸縮を各軸に与えるようにして同時に動作す
る。従って、除去ヘッド5.6けyモータ13の駆動に
よって互いにマスク1を挾み込むような状態で、座標系
xy冨のy方向、すなわち図中矢印NV(往復移動する
。そして、除去ヘッド5,6はほぼ同時にマスク1の上
面、下面にそわぞれ当接するように定められている。壕
だ、除去ヘッド5,6の内部には座標系xyzの2方向
に往復運動可能な異物粘着用シリンダ100(以下参に
シリンダ100とする)が設けられている。このシリン
ダ100のマスク1との当接部分には粘着部材が設”け
られる。そして除去ヘッド5とマスク1とが所定の間隔
になった状態で、シリンダ100を上下に往復速動する
こと(Fよって、マスク1上の異物はシリンダ100側
の粘着部材に付着する。尚、除去ヘッド6にも同様に異
物粘着用シリンダが設′けられている。以上説明したX
モータ3.Yモータ13、伸縮駆動機構14゜14′及
びシリンダ100の動作は制御部Cにより所定のタイミ
ングに従ってシーケンシャルに行なわれる。
次に、第1図に示しだ異物検査部Aの具体的な構成につ
いて説明する。、第2図は異物検査部Aの一例を示す斜
視図である。このR物検査部A ld、本願出頓人が先
11n出顎した特願昭56−161440号及び特願昭
56−1fi1441号[異物#′*装憤1に詳細(C
開示されている。、さて第2図において、マスク1け第
1図で宏めた。座標系xyzのxy平面と平行にテーブ
ル200上に載置される。このテーブル200はマスク
1の川辺部のみを支えると共に、モ=り201送りネジ
機構等によって座標系xyzのy方向、すなわち矢印F
のように往徨移動する。テーブル200のy方向の位置
はリニアエンコーダの如き濱U長器202によって引測
される。
一方、レーザ光源203から射出しだレーザ光束LBは
、ガルバノミラ−等の振動鍾204によって、所定の振
幅及び周波数で進路を偏向される。
集光レンズ205は振動鎖204からのレーザ光束L 
Bを収束して、マスク1上にレーザ光のスポット光を形
成する。このときスポット光は、振動@ 204の振動
に伴って、マスクlの軌道り上を定査する。また、振動
e204からのレーザ光束L Bとマスク1の表面(x
y平面と平行)との成す角度αけ、例えば300前後に
定められている。
さて、スポット光が軌道り上を走査すると、スポット光
で照射された異物や、クロム材で作られた回路パターン
から散乱・光が生じる。この散乱光はマスク1の周辺に
空間的に配置された5つの光電、素子210〜214に
よって検出される。また各光!1子の前には、光軸をν
L道I4の中央部分に向けた5つの集光レンズ215〜
219が設けられる。ここで、集光レンズ215〜21
9の配置について一例を述べる。集光レンズ215の光
軸t1、集光レンズ217の光軸1Q及び集光レンズ2
19の、光軸t、の各光軸とマスク1の表面との角度は
それぞれ15°〜30°に宇められている。
そして座標系xyzのxy平面上で見たとき、光軸t、
は軌道り上に一致しており、光軸りは光軸t。
に対し7て30°〜45°の角度に定められ、光軸t、
は軌道りに対して30°〜45°の角度に走められてい
る。さらに集光レンズ216の光軸t、は、マスク1の
表面に対して光軸t、と面対称になるように定められ、
集光レンズ218の光軸t、も光軸t、と面対称になる
ように定められている。
すなわち、集光レンズ216と218は、マスク1の裏
面から軌道りの中央部分を見込むように配置される。尚
、集光レンズ215〜219は、軌道り上のどこで散乱
光が生じても、その散乱光を光電素子に集光するように
受光角が決められている。
以上のような構成において、マスク1上に付着した異物
は、5つの光重゛紫子210〜214の光電信号に基づ
いて検査される。この検査処理については、詳しくは特
n1昭56−161440号及び特願昭56−1614
41号に開示されているので、ここでは第3図に基づい
て簡単に説明する。
一般にマスク1にスポット光を照射すると、回路パター
ンのエツジ部(クロム材とガラス面の段差部分)からは
指向性の強い、散乱光が生じる。
ところが異物にスポット光が照射されると、異物からは
無指向に散乱光が生じる。また、これら、散乱光は、マ
スク1の上方、すなわち第2図でレーザ光束LBの入射
側の空間に生じるばか如ではなく、マスク1のガラス面
を透過して裏側の空間にも生じる。そこで、原理的には
マスク1の表面を斜めに見込む3つの光電素子210.
2121214の光電信号に基づいて、異物の付着のみ
を検出できる。それは、3つの光′[素子210゜21
2.214が共に所定値以上の光電信号を出力したか否
かによって判別する。ところが、回路パターン中のクロ
ム面上に付着した異物は、薫光工程の際ウェハ上に転写
されることはない。そこで光電素子211,213の光
電信号の大きさを夫々、光電素子210,217の光電
信号の大きさと比較する処理を行なうことによって、ク
ロム面上の異物とガラス面上の異物とを判別できる。
さらに、マスク1の表面、裏面に付着した異物も判別で
きる。このように、杢装置の異物検査部人では、検査処
理回路250がマスク1に付着した異物のうち、真に欠
陥となる異物のみを検出する。
検査処理回路250は、異物を検出したとき検出信号D
sを発生する。一方、レーザ光束LBを偏向走査するだ
めの発S器(以下O8Cとする)251は、振動鏡20
4を駆動すると共に、その駆動信号をX座標検知器25
2に出力する。X座標検知器252は、その駆動信号の
入力に基づいて、マスク1トでスポット光のX方向の位
置に関する情報Xdを発生する。この情報Xdと、測長
器202によって計測されたマスク1のy方向の位置に
関する情報Ydとは、座標値生成1回路255に入力す
る。この座標値生成回路255は検知信号DBと情報)
(d、Ydとに基づいて、マスク1上の異物の2次元的
な位置に関する位N情報APを出力する。
また、検査処理回路250には5つの光重、素子210
〜214の各光電信号の大きさに基づいて、異物の大き
さを大まかにランク分けして判別する情報Vsを出力す
る手段も含まれている。この手段は実際には計算機、い
わゆるマイクロフンピユータ等であり、5つの光電信号
の大きさをM射的に処理することによって、異物の大き
さがランク分けされる。そして、この情報■1と位置情
報APは共に制御部Cに入力する。
次に、制御部Cの異物除去部Bの制御系について、第4
図に基づいて説明する。情報V1と位置情報APは主制
御回路300に入力する。この主制御回路300はマイ
クロフンピユータの如へデジタル演算処理装置で構成さ
れる。主制御回路300には情報V s + APを一
時記憶するだめのメモリ301が接続されている。さら
に主制御回路300には、位置情報APに基づいてXモ
ータ3、Yモータ13を駆動するXインターフェイス回
路(以下xIFcとする)3o2.yインターフェイス
回路(以下yipcとする)aO3,そして伸縮駆動機
構14 (14’)を動作するインターフェイス回路(
以下導IFCとする)304.及びシリンダ100を上
下動するためのインターフェイス回路(以下、シリンダ
IFCとする)305が接続されている。この主制御回
路300は、マスク1が異物検査部Aで検査を受けてい
るとき、情報Vsと位置情報APをメモリ301に順時
記憶していく。そして主制御回路300はマスク1が異
物除去部Bに運ばれてきたとき、メモリ301中の各情
報に基づいて、xIFc302.yIFc303゜zI
Fc304EIびシリンダIPC305に断電の指令を
出力する。
次に第2図で示した除去ヘッド5,6の溝部について述
べる。普通マスク1に付着した異物のうち、乾燥した異
物はエア・ブロワ−等によって容易に除去することがで
きる。ところが、水分又は油分を含んだ湿った異物等は
マスク1上に弱くこびりついているため、エア・ブロワ
−で除去できないことがある。そこで第5図に示すよう
に、そのようなこびりついた異物も含めて、マスク1ト
の異物は粘着力によって除去される。第5図は除去ヘッ
ド5,6内のシリンダ100の原理を説明する図である
。第5図において、シリンダ100はマスク1との当接
部分に粘着部材100bを設けたアーム100aと、こ
のアーム100aをマスフ1に当接するように上下動す
る駆動部100Cとを有する。この駆動M100Cけ除
去ヘッド5.6内に置市されており、エア・シリンダ等
によって2つのアーム100aを上下動する。壕だこの
とき、アーム100aの上下動は、マスク1の上面、下
面を所定の圧力で挾持するように同時に行なわれる。
、二のような原理構成において、マスクlに付着した異
物Ai上に2つのアーム100aが対向するように、マ
スク1とシリンダ100を相対的に移動する。そして、
2つのアーム100aを駆動部100Cによって上下動
して粘着部材100bをマスク1の上面、下面に所定の
圧力で当接させる。その後、アーム100aをマスク1
がら退避させる。これによって4% % A tはマス
ク1がらはがれて粘着部拐100bに接着する。一般に
、マスク1とハ物Alどのfl力は弱い。そこで粘着部
材100bと異物Atとの接着力が、マスタlと異物A
tとの付着力よりも分ければ、異物Atは確実に除去さ
れる。また、粘着部材100bけマスク1に当接するの
で、十分献かい必要がある。
さらに、粘着部材100bがマスク1に当接したとき、
粘着物質がはがれてマスク1に付着してしまうこともあ
る。そこで粘着部材100bとしては粘着物質の層が薄
いもの(例えば5〜10μm)や、究の透過率が高い透
明なものがよい。例えば、一般に市販されているセロハ
ンテープはもちろんのこと、粘着力はそれ程強くないが
、商品名1表面保護用粘着シート」型番941−C(寺
゛)岡製作所)等が適している。こうすれば、たとえマ
スク1に粘着物質が付着しても、半導体装置の製造工程
上側等はなく、欠陥を引きおこす新だな異物とはならな
い。
さて、除去ヘッド5,6は原理的には上記説明の通りで
あるが、実際には第6図に示すような構成とする。第6
図は除去ヘッド5の一部断面図であり、上下動するアー
ム110と、このアーム110を駆動する駆動部111
と、アーム110を摺動可能に支持する支持部112と
、内側に接着面を有するように供給リール13に巻かれ
だ可撓性の粘着テープ115と、粘着テープ115を巻
き取る巻取リール114とが設けられている。
また、除告ヘッド5のマスク1と対向する部分には、ア
ーム110が通る開口部116aを設けたテフロン材の
パット116が設けられている。そシテ、アーム110
の上方にはフラ〕・ジ110aが形成され、このフラン
ジ110aと支持部112との間1〆Cは圧縮バネ11
7が設けられる。
このためアーム110け通常駆動部111の方、すなわ
ち図中上方に付勢されている。まだアヘム110の先端
部110bは球面状又は円筒伏に形成されている。
さらに、粘着テープ115がアーム110の先端部11
0bとバット116の開口部116aとの間を滑らかに
通過するようにローラ118が設けられている。まだ、
粘着テープ115を所定量ずつ送るために、巻取リール
114を時if力方向回転させる回転機構部120が設
けられている。
この回転機構部120は例えばアーム110の上下動に
伴って巻取り〜ル114を所定量回転するように、駆動
部111と連動している3、尚アーム110の先端部1
10bは適度に軟かい材質、例えばテフロンでできてい
る。
次に本装置の全体の動作を説明する。検査すべきマスク
1は不図示の搬送手段によ゛つて第1図の如く方向x1
+YHの順(C異物検査部Aへ運ばれる。
マスク1け第2図のように、テーブル200Lに載置さ
れ、座櫓系xyzのy方向に移動する。このとき、レー
ザ光LBの定査も同時に行なわれ、マスクII:、の全
面の異物が検出される。そし7て異物検査部Aは第3図
の検査処理回路250によって検出された異物の大きさ
に関する情報■、を出力し、座標値生成回路255によ
って位置情@APを出力する。この情報Va、APは第
4図の主制御回路300を介してメモリ301に順次記
憶される。こうしてマスクl全面について検査が終了す
ると、マスク1は第1図の如く異物検査部Aから搬出さ
れて、位NPOで異物除去部Bに受は渡される。この際
、制御部Cの主制御回路300は支持台2を位NPOま
で移動する指令をxIFC302に出力する。位1iP
oで支持台2は搬送手段からマスク1を受は取り、再び
第1図の如く除去ヘッド5と6の間に戻る。
次に制御部Cは異物除去の動作に制御を切り替える。そ
して主制御回路300はメモリ301から位置情報A 
Pを読み出し、その位置情@APに基づいて、第6図に
示したアーム110の先端部110bがマスク1上のそ
の位置にくるような指!た異物の上方(又は下方)に位
置する。
次に主制御回路300はモータ14と第6図に示した駆
動部111を動作して、マスク1上の異物を除去する。
この様子をさらに第7図に基づいて説明する。主制御回
路300け駆動部111を作動するだめの指令をシリン
ダIFC305に出力する。これにより、アーム110
がパット116の開口部116aから突出する。この際
、粘着テープ115は第7図(a)のように、アーム1
10の先端部110bの曲面に密着するように引き延げ
される。次に主制御回路300は伸縮駆動機構14を駆
動する指令をzIFC304に出力する。
伸縮駆動機構14は除去ヘッド5と6とがマスク1を挟
持するように作動する。このとき、第7図(b)に示す
ようにアーム110の先端部110bに密着した。粘着
テープ115は、マスク1上の異物Aiを所定の出力で
押圧する。この際第7図では表わしていないが、アーム
110の先端部110 bと対向したマスク1の裏面も
、除去ヘッド6の粘着テープによって同様に押圧される
。その後、伸縮駆動機構14は、除去ヘッド5(又は6
)の粘着テープ115が第7図(C)の如くマスク1か
ら離れて元の位Hまで戻るように動作する。このとき異
物Atは粘着テープ115に接着する。その後、駆動部
111の作動が中止され、圧縮バネ117の作用によっ
て、アーム110は第7図(d)の如く上方に移動する
。アーム110が上方へ移動すると、粘着テープ115
は巻取リール114へ所定量巻き取られる。そして、粘
着テープ115の未使用の接着面が供給リール113か
ら供給され、開口部116aと対向する。
上述のような動作を、メ干り301に記憶された位置情
報APの全てに基づいてくり返すことにより、マスク1
に付着した異物が残らず除去される。
以上、杢#施例によればアーム110の先端部110b
は球面状あるいは円柱状に形成されているので、粘着テ
ープ115けその曲面に沿って確実に引き研げされて先
端部110bと密着する。
またアーム110の先端部110bはテフロン110b
は適度に変形するから、異物の粘着テープ115への接
着状態が良好になるばかりか、粘着テープ115及びマ
スク1を破損することがなくなる。また粘着テープ11
5はマスク1の上面、下面の両面を所定の出力で同時に
押圧するので、マスク1に無理な応力を作用させて、マ
スク1の平面度等を損なうことがない。
以上述べた本装置の動作において、除去ヘッド5.6中
の各アーム110は共に上下動する。このため、例えば
マスク1の上面にのみ異物が付着していても、下面も同
様に粘着テープで押圧される。そこで異物検査部Aでマ
スク1の上面、下面のどちらに異物が付着しているのか
を判別する情報を発生させるそして、その情報に基づい
て除去ヘッド5と6のどちらか一方を動作させるように
してもよい。この場合、マスク1のどちらか一方の面の
みを粘着テープで押圧すると、マスク1に無理な力が作
用し、破損する恐れも生じる。そこで異物の除去に寄与
しない除去ヘッドは、マスク1に当接させるようにする
。例えばマスク1の上面のみに異物が付着していた場合
、除去ヘッド5は第7図のように作動させ、除去ヘッド
6は単にマスク1の下面に当接するように作動させる。
この場合、除去ヘッド6に設けられたパット116はマ
スク1の下面を支える働きをする。このようにマスク1
の上面、下面の異物に対して作動すべき除去ヘッドを選
ぶことによって、異物が付着していなかった面に新たに
粘着物質を付着させることがなくなる、という利点があ
る。
1だ、異物検査部Aからの情報Vaに基づいて、異物の
大きさによって除去ヘッド5,6を作動させてもよい。
例えばマスク1が1/1o程度の縮小投影式鰍光装置で
用いるものであれば、縮小投影レンズの解像力の間顧か
ら極めて小さな異物(例えば5μm以下)Uウェハ上に
転写されない。従って、このような小さな異物が検出さ
れたとしても、この異物に対しては除去ヘッドを上下動
させないようにする。こ入すれば異物除去の時間が短・
縮され、特に多数のマスクを処理する場合、極めて高い
スルーブツトが得られる。
さらに、異物除去部Bで処理されたマスクを、再び異物
検査部Aに尖[2て異物の有無を確認すれば、より確実
に異物除去が達成される。
また、異物を除去するために、本実施例の異物除去部B
と共に空気あるいけ窒素ガス(N、ガス)等をマスクに
吹き付けるエアーブロー装置を使用してもよい。この際
、エアーブロー装置でマスク上の比較的大きな異物(例
えば100μm以上)や、こびりついていない異物を除
去する。その後異物検査部Aで異物の検査を行ない、エ
ア・ブロー装置で取れなかった異物を葬物除去部Bで最
終的に除去する。このようにすれば、マスクにこびりつ
いだ異物のみを異物除去部Bで除去するので、スルーブ
ツトはさらに向トする。
以上のように、粘着部材に異物を付着させて除去する場
合、異物に水分や油分が含捷れていると、粘着物質によ
っては確実に除去できないこともある。この場合、異物
中の水分や油分を遊離させるために、強い紫外線光束を
マスクに照射するとよ1い。例えば異物除去部Bで異物
を除去した後、異物検査部Aで異物の有無を検査する。
そして初めに検査したと轡と同一の位置に異物か付着l
〜でいる場合は、マスクーヒのその位置に紫外線の強い
スポット光を一宇時間照射する。そして再び異物除去部
Bで異物を除去すればよい。
尚、異物検査部Aで検査した後、異物除去部Bで異物を
除去1−で、再度異物の付着を検査する場合、初めに検
出した異物の付着位置近傍のみを検査するようにしても
よい。例えば、第2図にふルAて、初めに異物が検出さ
れなかった領域は、異物の検査を中止してテーブル20
0をy方向に高速に移動させる。そして、初めに異物が
検出された領域においては、テーブル200を検査時の
速度に[7て異物検査を行なうようにする。このように
すれば再検査の時間が短縮される利点がある。
また上記実施例において、異物除去部Bけ種々の変形が
可能である。特に除去ヘッド5,6については、例えば
第8図のような構成としてもよい。
)すなわち・w″11(D平面に対して粘着部材400
をは(−テ垂直方向に当接させる揺動アーム401を設
ける。この揺動アーム401は固定部402に軸支され
ており、駆動手段403によって粘着部材400が上下
動する如く動作する。また粘着部材400を所定の圧力
でマスク1に挿圧するために、揺動アーム401と固定
部402にはバネ404が設けられている。そしてマス
ク1は第2図で示I7たようなテーブル200に載置し
て、このテーブルがマスク1と平行な面上で冬次元移動
するように、2軸移動機構を設ける。′4.た、粘着部
材400は、前述の実施例の如く交換式の粘着テープで
もよいし、あるいは粘着性のゴム材、ラバー等でもよい
。このような構[QKすると、比較的コンパクトな装置
が得られる。また、粘着性のゴム材等を使う場合は、第
9図のような構成にするとよい。第9図において、径の
大きなドラム410と径の小さいドラム411とには、
ゴム材の平ベルト412が所定の張力で掛は渡されてい
る。この平ベルト412の表側には長手方向の全周に一
宙ピッチで粘着性の凸部412aが形成されている。ま
たドラム411は、いわゆるたる形に作られており、中
央部分の径が周囲部分の径よりも大きく定められている
。さらに、ドラム410.411は不図示の回転駆動機
構によって断電量ずつ回転可能である。このようなドラ
ム410.411、平ベルト412及び回転駆動機構を
、第2図に示しだ除去ヘッド5(又は6)中に設ける。
異物を除去するには、ドラム411のマスク1と対向す
る外周上に、凸部412aを位置させる。
そして、第2図に示した伸縮駆動機構14 (14’)
を作動l〜て、凸部412aをマスク1に押圧する。こ
れで、マスク1に付着していた異物は凸部412aに接
着する。その後除去ヘッド5を上方へ退避させ、ドラム
410,411を回転して、平ベルト412を凸部41
2aの1ピッチ分だけ進める。。
以上のような構成にすれば、第6図に示したようなアー
ム110やその駆動部111等が不要となり、除去ヘッ
ド5.6は極めてフンパクトにすることができる。壕だ
平ベルト412の凸部412aの接着力が水洗い等によ
って著しく低下しなければ、平ベルト412が1回転1
〜だところで、ドラム410,411からはずして洗浄
することができる。こうすれば前述の実施例の如く粘着
テープを使い捨てにするのに対して、平ベルト412の
再利用が可能となる利点がある。また凸部412aは粘
着性のゴム材等で出来ているので、マスク1を傷つける
こともない。
以上の各実施例において、粘着部材はマスク1を単に押
圧するだけでなく、同時に微小な振動を加えたり、温度
を加えたシしてもよい。こうすれば粘着部材はより安定
にマスク1に密着し、異物の除去作用が強められる。
以上のように本発明によれば、フォトマスクあるいけレ
チクルの如く被検査ψノに付着した異物は、被検査物−
ヒの局所領域毎に確実に除去されるので、新たな異物の
付着の原因となる再洗浄が不要となりLSI等の製造工
程において大幅な時間短縮、簡略化が行なえる、という
効果がある。
尚、本発明は■・8T[活用のフォトマスクやレチクル
等に付着した異物の除去に利用するだけではなく、他の
被検査物、例えば撮影フィルムやレンズ等の異物除去に
利用しても同様の効果が得られる。
〔主要部分の符号の説明〕
A・・・異物検査部 B・・・異物除去部 C・・・制御部 1・・・マスク 5.6・・・除去ヘッド 110・・・アーム 115・・・粘着チーニブ 出 願 人  日本光学工業株式会社 代  理  人   渡   辺   隆   男〉も \IJ 才、、3 区 才4図 、f′6 図 呵 01

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)板状の被検査物上を光ビームで走査し、被検査物
    からの光情報に基づいて異物の付着を検出する異物検査
    装置と;該検査装置によって異物が検出されたとき、#
    配光ビームの走査位置に関する位置情報を発生する位置
    検知手段と;被検査物上の局所領域に当接可能とすると
    某に、被検査物との当接部分に被検査物上の異物を接着
    して除去する接着部材を設けた異物除去手段と;前記位
    置情得に基づいて該除去手段を被検査物の異物付着部分
    に位置決めした後に該異物除去手段を作動する制御手段
    とを備えたことを特徴とする異物の自動除去装置。 (2、特許請求の範囲第1項記載の装置において、前記
    異物除去手段は前記接着部材として被検査物上の局所領
    域よりも広い接着面を有し:前記異物除去手段が作動す
    る毎に、該接着部拐の新たな接着面を被検査物と対向さ
    せることを特徴とする異物の自動除去装置。 (3)特Pi!F請求の範囲第1項記載の装置において
    、前記異物除去手段は前記接着部材が被検査物上の局所
    領域の表側と裏側との両面を断電の圧力で略同時に押[
    1(する如く往復運動することを特徴とする異物の自動
    除去装置。
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