JP6613029B2 - 異物検査装置、露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
図1は第1実施形態の異物検査装置1の概観図である。第1実施形態では、投光部2の投光位置は変更されない。しかし、第1実施形態では、受光部3の受光位置が、互いに離間した、表面10を検査する場合の第1位置3aと裏面11を検査する場合の第2位置3bとの間で移動方向Mに変更可能なように構成されている。受光部3が表面10を検査する場合の第1位置3aに位置するとき、受光部3は、投光部2の発光面7から照射された投光光8の板状部材4の表面10における実線で示される散乱光9aを受光する。しかし、この場合、受光部3は、板状部材4の裏面11における点線で示される散乱光9bをあまり受光しない。すなわち、受光部3が第1位置3aに位置するとき、受光部3が受光する表面10からの散乱光9aの光量はを裏面11からの散乱光9bの光量よりもはるかに大きい。したがって、受光部3は、板状部材4の表面10における散乱光9aを裏面11における散乱光9bから分離して検出可能なので、表面10のみの異物検査を行うことができる。
図2に基づいて第2実施形態の異物検査装置1の説明をする。第1実施形態では、異物検査装置1において投光部2が固定されて受光部3が方向Mに沿って移動可能に設けられていた。これに対し、第2実施形態では、異物検査装置1において受光部3が固定されて投光部2が方向Mに沿って移動可能に設けられている。異物検査装置1が板状部材4の表面10の異物検査を行うとき、投光部2は、実線で示されるように、第1位置2aに配置される。そうすると、受光部3は、投光部2の発光面7から照射された投光光8aの板状部材4の表面10における実線で示される散乱光9を受光するが、板状部材4の裏面11における点線で示される散乱光をあまり受光しない。一方、異物検査装置1が板状部材4の裏面11の異物検査を行うとき、投光部2は、点線で示されるように位置2bに配置される。そうすると、受光部3は、投光部2の発光面7から照射された投光光8bの板状部材4の裏面11における散乱光9を受光するが、板状部材4の表面10における散乱光をあまり受光しない。このように、第2実施形態の異物検査装置1も、表面10と裏面11との異物検査を個別に行う。
図3に基づいて第3実施形態の異物検査装置1の説明をする。第3実施形態では、投光部2がその発光面7に、照射領域の検査駆動軸方向dにおける幅を調整できるような、移動可能な遮光カバー(遮光部材)18を備えている。遮光カバー18の位置が第1位置18aと第2位置との間で変更されるとき、投光光8は、光軸が第1軸の投光光8aと光軸が第2軸の投光光8bとの間で変更可能となる。異物検査装置1が板状部材4の表面10のみの検査を行う場合には、図3の(a)に示されるように、遮光カバー18が第1位置18aに移動して表面10における散乱光が受光部3によって検出される。一方、図3の(b)に示されるように、遮光カバー18が第2位置18bに移動した場合には、裏面11における散乱光が受光部3によって検出される。したがって、第3実施形態の異物検査装置1も、表面10と裏面11との異物検査を個別に行う。
図4に基づいて第4実施形態の異物検査装置1の説明をする。第4実施形態では、受光部3に複数の光電変換素子が2次元に配置された2次元エリアセンサ21を用いる。2次元エリアセンサ21の互いに離間した第1の群の光電変換素子(第1受光部)と第2の群の光電変換素子(第2受光部)とを用いることで、受光位置を変更可能になる。第4実施形態では、表面10を検査した受光光9aと裏面11を検査した受光光9bとの双方が2次元エリアセンサ21に受光されるように投光部2を配置して、検査駆動を行う。
つぎに、図5に基づいて本発明に係る異物検査装置を有し、ステージ27に保持されたマスク(レチクル)24のパターンを基板上に投影して基板を露光する露光装置について説明する。露光装置は、液晶表示素子に用いられるガラス基板(基板)を露光して、マスク24のパターンを基板上に形成する。露光装置においては、転写するパターンを有するマスク24の上方に気密空間25を形成し、その空間25を負圧にしてマスク24のたわみを補正している。気密空間25を形成するために、マスク24のステージ27とは反対側にマスクの撓みを補正するための空間25を規定するためにガラス板4が用いられる。ガラス板4にゴミなどの異物6が付着していた場合、製造する液晶表示素子に欠陥が発生してしまうため、ガラス板4の表面10および裏面11に付着する異物6の有無を検査するために異物検査を逐次行う必要がある。
本発明の好適な実施形態のデバイス製造方法は、例えば、半導体デバイス、FPDのデバイスの製造に好適である。前記方法は、感光剤が塗布された基板を、上記の露光装置を用いて露光する工程と、前記露光された基板を現像する工程とを含みうる。さらに、前記デバイス製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含みうる。
Claims (14)
- 光透過性の被検物に付着した異物を検査する異物検査装置であって、
投光位置から前記被検物に対して検査光が斜入射するように前記検査光を投光する投光部と、
前記検査光によって生じる前記異物の散乱光を受光位置で受光する受光部と、
前記受光部の受光結果を処理して前記異物に関する情報を求める処理部と、を含み、
前記投光位置および前記受光位置の相対位置は、前記投光部を互いに離間した第1位置と第2位置との間で移動することによって、互いに異なる第1配置関係と第2配置関係との間で変更可能であり、
前記相対位置が前記第1配置関係であるとき、前記受光部は、前記被検物の表面に付着した異物の散乱光を前記被検物の裏面に付着した異物の散乱光から分離して検出し、前記相対位置が前記第2配置関係であるとき、前記受光部は、前記裏面に付着した異物の散乱光を前記表面に付着した異物の散乱光から分離して検出することを特徴とする異物検査装置。 - 光透過性の被検物に付着した異物を検査する異物検査装置であって、
投光位置から前記被検物に対して検査光が斜入射するように前記検査光を投光する投光部と、
前記検査光によって生じる前記異物の散乱光を受光位置で受光する受光部と、
前記受光部の受光結果を処理して前記異物に関する情報を求める処理部と、を含み、
前記投光位置および前記受光位置の相対位置は、前記検査光の光軸を互いに離間した第1軸および第2軸の一方から他方へ切り替えることによって、互いに異なる第1配置関係と第2配置関係との間で変更可能であり、
前記相対位置が前記第1配置関係であるとき、前記受光部は、前記被検物の表面に付着した異物の散乱光を前記被検物の裏面に付着した異物の散乱光から分離して検出し、前記相対位置が前記第2配置関係であるとき、前記受光部は、前記裏面に付着した異物の散乱光を前記表面に付着した異物の散乱光から分離して検出することを特徴とする異物検査装置。 - 前記投光部は、前記検査光の光軸を前記第1軸および前記第2軸の一方から他方へ切り替える遮光部材を含むことを特徴とする請求項2に記載の異物検査装置。
- 前記検査光の前記被検物に対する入射角、および、前記受光部の光軸と前記被検物の表面とのなす角のそれぞれは、前記相対位置が前記第1配置関係であるときと前記第2配置関係であるときとで同じであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の異物検査装置。
- 前記受光部は、複数の光電変換素子が一方向に配列されたラインセンサであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の異物検査装置。
- 前記検査光を収束する収束部材をさらに含むことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の異物検査装置。
- 前記被検物の表面に平行な方向に移動可能であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の異物検査装置。
- ステージに保持されたマスクのパターンを基板上に投影して前記基板を露光する露光装置であって、
前記露光装置内に配置された光透過性の被検物に付着した異物に関する情報を求める請求項1乃至7のいずれか1項に記載の異物検査装置を含むことを特徴とする露光装置。 - 前記被検物の表面および前記被検物の裏面のうちの一方の面に付着した異物を除去する除去動作を行うクリーニング部をさらに含み、
前記処理部は、前記被検物に付着した異物が前記表面および前記裏面のうちのいずれに付着しているかを判断し、前記異物が前記一方の面に付着していると判断した場合に、前記クリーニング部に前記除去動作を行うように指令することを特徴とする請求項8に記載の露光装置。 - 前記クリーニング部は、前記一方の面に向けて気体を噴射することにより異物を除去することを特徴とする請求項9に記載の露光装置。
- 前記処理部は、前記異物が前記被検物の表面および前記被検物の裏面のうちの一方の面に付着していると判断した場合に、そのことをオペレータに知らせるための表示または警報を出すように指令することを特徴とする請求項8乃至10のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記被検物は、前記マスクの前記ステージとは反対側に前記マスクの撓みを補正するための空間を規定するために使用されるガラス板を含むことを特徴とする請求項8乃至11のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記被検物は、前記マスクの前記パターンを保護するペリクルを含むことを特徴とする請求項8乃至11のいずれか1項に記載の露光装置。
- 請求項8乃至13のいずれか1項に記載の露光装置を用いて基板を露光する露光工程と、
前記露光工程で露光された前記基板を現像する現像工程と、
を含み、前記現像工程で現像された前記基板を加工してデバイスを製造することを特徴とするデバイス製造方法。
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