JP2016133357A5 - - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims 3
- 230000003287 optical Effects 0.000 claims 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 238000004148 unit process Methods 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Description
本発明の一側面に係る異物検査装置は、被検物に付着した異物を検査する異物検査装置であって、投光位置から前記被検物に対して検査光が斜入射するように前記検査光を投光する投光部と、前記検査光によって生じる前記異物の散乱光を受光位置で受光する受光部と、前記受光部の受光結果を処理して前記異物に関する情報を求める処理部と、を含み、前記投光位置および前記受光位置の相対位置は、互いに異なる第1配置関係および第2配置関係とされることが可能であることを特徴とする。
Claims (20)
- 被検物に付着した異物を検査する異物検査装置であって、
投光位置から前記被検物に対して検査光が斜入射するように前記検査光を投光する投光部と、
前記検査光によって生じる前記異物の散乱光を受光位置で受光する受光部と、
前記受光部の受光結果を処理して前記異物に関する情報を求める処理部と、を含み、
前記投光位置および前記受光位置の相対位置は、互いに異なる第1配置関係および第2配置関係とされることが可能であることを特徴とする異物検査装置。 - 前記相対位置が前記第1配置関係であるとき、前記受光部は、前記被検物の表面に付着した異物の散乱光を前記被検物の裏面に付着した異物の散乱光から分離して検出し、前記相対位置が前記第2配置関係であるとき、前記受光部は、前記裏面に付着した異物の散乱光を前記表面に付着した異物の散乱光から分離して検出することを特徴とする請求項1に記載の異物検査装置。
- 前記検査光の前記被検物に対する入射角、および、前記受光部の光軸と前記被検物の表面とのなす角のそれぞれは、前記相対位置が前記第1配置関係であるときと前記第2配置関係であるときとで同じであることを特徴とする請求項1または2に記載の異物検査装置。
- 前記受光部を互いに離間した第1位置と第2位置との間で移動することによって、前記相対位置を前記第1配置関係と前記第2配置関係との間で変更可能であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の異物検査装置。
- 前記投光部を互いに離間した第1位置と第2位置との間で移動することによって、前記相対位置を前記第1配置関係と前記第2配置関係との間で変更可能であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の異物検査装置。
- 前記検査光の光軸を互いに離間した第1軸および第2軸の一方から他方へ切り替えることによって、前記相対位置を前記第1配置関係と前記第2配置関係との間で変更可能であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の異物検査装置。
- 前記投光部は、前記検査光の光軸を前記第1軸および前記第2軸の一方から他方へ切り替える遮光部材を含むことを特徴とする請求項6に記載の異物検査装置。
- 前記受光部は、複数の光電変換素子が一方向に配列されたラインセンサであることを特徴とする請求項4ないし7のいずれか1項に記載の異物検査装置。
- 前記受光部は、互いに離間して配置された第1受光部および第2受光部を含み、
前記第1受光部の受光位置と前記投光部の投光位置とは、前記第1配置関係にあり、前記第2受光部の受光位置と前記投光部の投光位置とは、前記第2配置関係にあり、
前記処理部は、前記第1受光部の受光結果を処理して前記被検物の表面における異物に関する情報を求め、前記第2受光部の受光結果を処理して前記被検物の裏面における異物に関する情報を求めることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の異物検査装置。 - 前記第1受光部および前記第2受光部のそれぞれは、複数の光電変換素子が一方向に配列されたラインセンサであることを特徴とする請求項9に記載の異物検査装置。
- 前記第1受光部および前記第2受光部は、複数の光電変換素子が2次元に配置された2次元エリアセンサの、互いに離間した第1の群の光電変換素子と第2の群の光電変換素子であることを特徴とする請求項9に記載の異物検査装置。
- 前記検査光を収束する収束部材をさらに含むことを特徴とする請求項1ないし11のいずれか1項に記載の異物検査装置。
- 前記被検物の表面に平行な方向に移動可能であることを特徴とする請求項1ないし12のいずれか1項に記載の異物検査装置。
- ステージに保持されたマスクのパターンを基板上に投影して前記基板を露光する露光装置であって、
前記露光装置内に配置された被検物に付着した異物に関する情報を求める請求項1ないし13のいずれか1項に記載の異物検査装置を含むことを特徴とする露光装置。 - 前記被検物の表面および前記被検物の裏面のうちの一方の面に付着した異物を除去する除去動作を行うクリーニング部をさらに含み、
前記処理部は、前記被検物に付着した異物が前記表面および前記裏面のうちのいずれに付着しているかを判断し、前記異物が前記一方の面に付着していると判断した場合に、前記クリーニング部に前記除去動作を行うように指令することを特徴とする請求項14に記載の露光装置。 - 前記クリーニング部は、前記一方の面に向けて気体を噴射することにより異物を除去することを特徴とする請求項15に記載の露光装置。
- 前記処理部は、前記異物が前記被検物の表面および前記被検物の裏面のうちの一方の面に付着していると判断した場合に、そのことをオペレータに知らせるための表示または警報を出すように指令することを特徴とする請求項14ないし16のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記被検物は、前記マスクの前記ステージとは反対側に前記マスクの撓みを補正するための空間を規定するために使用されるガラス板を含むことを特徴とする請求項14ないし17のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記被検物は、前記マスクの前記パターンを保護するペリクルを含むことを特徴とする請求項14ないし17のいずれか1項に記載の露光装置。
- 請求項14ないし19のいずれか1項に記載の露光装置を用いて基板を露光する露光工程と、
前記露光工程で露光された前記基板を現像する現像工程と、
を含み、前記現像工程で現像された前記基板を加工してデバイスを製造することを特徴とするデバイス製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015007187A JP6613029B2 (ja) | 2015-01-16 | 2015-01-16 | 異物検査装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
KR1020160002391A KR102011553B1 (ko) | 2015-01-16 | 2016-01-08 | 이물 검사 장치, 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015007187A JP6613029B2 (ja) | 2015-01-16 | 2015-01-16 | 異物検査装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016133357A JP2016133357A (ja) | 2016-07-25 |
JP2016133357A5 true JP2016133357A5 (ja) | 2018-02-08 |
JP6613029B2 JP6613029B2 (ja) | 2019-11-27 |
Family
ID=56437883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015007187A Active JP6613029B2 (ja) | 2015-01-16 | 2015-01-16 | 異物検査装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6613029B2 (ja) |
KR (1) | KR102011553B1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI673491B (zh) * | 2017-02-17 | 2019-10-01 | 特銓股份有限公司 | 光箱結構及應用彼光學檢測設備 |
JP7292842B2 (ja) * | 2018-09-21 | 2023-06-19 | キヤノン株式会社 | 異物検査装置、露光装置、および物品製造方法 |
JP7170491B2 (ja) * | 2018-10-12 | 2022-11-14 | キヤノン株式会社 | 異物検出装置、露光装置及び物品の製造方法 |
KR20230044214A (ko) * | 2020-07-30 | 2023-04-03 | 에이에스엠엘 홀딩 엔.브이. | 입자 검사 시스템의 처리량 개선을 위한 이중 스캐닝 광학 기계식 구성체 |
TWI839846B (zh) * | 2022-09-15 | 2024-04-21 | 華洋精機股份有限公司 | 可用來判斷透明膜表面的瑕疵位於膜表或膜背的檢測方法及檢測系統 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0820371B2 (ja) * | 1988-01-21 | 1996-03-04 | 株式会社ニコン | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
JPH0527411A (ja) * | 1991-07-23 | 1993-02-05 | Nikon Corp | 異物検査装置 |
JP3211538B2 (ja) * | 1994-01-13 | 2001-09-25 | キヤノン株式会社 | 検査装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法 |
JP3480176B2 (ja) * | 1996-03-18 | 2003-12-15 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | ガラス基板の表裏欠陥識別方法 |
JPH11135409A (ja) * | 1997-10-29 | 1999-05-21 | Nec Kyushu Ltd | 異物検査除去装置 |
JP2000074849A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-03-14 | Toshiba Corp | 異物検出方法およびその装置 |
JP2004138470A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Sony Corp | 光透過性基板検査装置 |
US7274445B1 (en) * | 2005-03-11 | 2007-09-25 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Confocal scatterometer and method for single-sided detection of particles and defects on a transparent wafer or disk |
KR20070038706A (ko) * | 2005-10-06 | 2007-04-11 | 삼성전자주식회사 | 레티클 세정 장치 및 이를 갖는 기판 노광 장치 |
JP2011174817A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Canon Inc | 異物検査装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2014062771A (ja) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Hitachi High-Technologies Corp | 透明基板の欠陥検査装置及び方法 |
JP2015219085A (ja) * | 2014-05-16 | 2015-12-07 | 東レエンジニアリング株式会社 | 基板検査装置 |
-
2015
- 2015-01-16 JP JP2015007187A patent/JP6613029B2/ja active Active
-
2016
- 2016-01-08 KR KR1020160002391A patent/KR102011553B1/ko active IP Right Grant
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