JPH0629175A - マスク異物検査装置と半導体装置の製造方法 - Google Patents
マスク異物検査装置と半導体装置の製造方法Info
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- JPH0629175A JPH0629175A JP18123192A JP18123192A JPH0629175A JP H0629175 A JPH0629175 A JP H0629175A JP 18123192 A JP18123192 A JP 18123192A JP 18123192 A JP18123192 A JP 18123192A JP H0629175 A JPH0629175 A JP H0629175A
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- pellicle
- mask
- photomask
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Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体製造装置において、フォトマスク面及び
ペリクル面上の異物を検査、除去時間を従来より大幅に
短縮し、量産効率を向上させる。 【構成】マスク異物検査装置において、異物検査装置内
で、ペリクルを装着したフォトマスクのペリクル面に加
圧ガスを吹き付けることにより、前記ペリクル上の異物
を除去し、その後異物検査を実施するという一連の動作
を、異物検査装置内で行なう。また、異物検査装置内の
搬送路に搬送路中の異物を吸引するフィルターを設けて
いる 【効果】検出された異物を除去するためにフォトマスク
を異物検査装置外へ取り出す必要がなく、人間の手によ
って異物除去を行う必要がなくなったため、ペリクルに
傷をつける危険がなくなった。
ペリクル面上の異物を検査、除去時間を従来より大幅に
短縮し、量産効率を向上させる。 【構成】マスク異物検査装置において、異物検査装置内
で、ペリクルを装着したフォトマスクのペリクル面に加
圧ガスを吹き付けることにより、前記ペリクル上の異物
を除去し、その後異物検査を実施するという一連の動作
を、異物検査装置内で行なう。また、異物検査装置内の
搬送路に搬送路中の異物を吸引するフィルターを設けて
いる 【効果】検出された異物を除去するためにフォトマスク
を異物検査装置外へ取り出す必要がなく、人間の手によ
って異物除去を行う必要がなくなったため、ペリクルに
傷をつける危険がなくなった。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置のフォトマス
クに装着されたペリクル面上の異物検査装置に関する。
クに装着されたペリクル面上の異物検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置製造に用いられるリソグラフ
ィ技術は、現在光露光によるものが主流になっており、
フォトマスクはこれに欠かせないものとなっている。将
来的には、微細化が進むパターン寸法に対処するため、
電子ビームなどのフォトマスクを用いないリソグラフィ
技術が考えられているが、関連技術等の問題から、しば
らくの間はステッパの短波長化とレンズの高ＮＡ化を進
めることで対応していかなければならない。そこでフォ
トマスクの観点から、フォトリソグラフィの問題点とし
て、フォトマスク上に付着する異物がウェハ−面へ転写
されることが考えられる。
ィ技術は、現在光露光によるものが主流になっており、
フォトマスクはこれに欠かせないものとなっている。将
来的には、微細化が進むパターン寸法に対処するため、
電子ビームなどのフォトマスクを用いないリソグラフィ
技術が考えられているが、関連技術等の問題から、しば
らくの間はステッパの短波長化とレンズの高ＮＡ化を進
めることで対応していかなければならない。そこでフォ
トマスクの観点から、フォトリソグラフィの問題点とし
て、フォトマスク上に付着する異物がウェハ−面へ転写
されることが考えられる。
【０００３】そのため、プロセスル−ルがサブミクロン
になる頃から、前記フォトマスク上の異物が、投影露光
時にウェハ−面に転写され、パターン不良を引き起こす
ことを防止することを目的として、ペリクルが装着され
始めた。
になる頃から、前記フォトマスク上の異物が、投影露光
時にウェハ−面に転写され、パターン不良を引き起こす
ことを防止することを目的として、ペリクルが装着され
始めた。
【０００４】図４はペリクルの装着されたフォトマスク
の一例である。ペリクル４０１は、ニトロセルロースに
代表される透明薄膜からなり、アルミ合金等からなるペ
リクルフレーム４０３を介して、フォトマスク面４０１
から、それぞれ数ミリの距離を隔てて、フォトマスク上
のパターン部を保護するように覆って固定されている。
これにより空気中の異物は、フォトマスク４０１面上で
はなくペリクル４０２上に付着し、また投影露光時の焦
点位置はフォトマスク４０１面上にあるため、前記ペリ
クル４０２上の異物は焦点ずれとなり、数１０μｍまで
の異物は転写されない仕組みになっている。しかしハ−
フミクロンプロセス以降の微細パタ−ンプロセスでは、
投影レンズや、レジストの解像性能の向上により、レチ
クル上にミクロンオーダーの異物があれば、十分に転写
する可能性がある。そのため、依然ペリクル上の異物検
査は欠かすことができない。
の一例である。ペリクル４０１は、ニトロセルロースに
代表される透明薄膜からなり、アルミ合金等からなるペ
リクルフレーム４０３を介して、フォトマスク面４０１
から、それぞれ数ミリの距離を隔てて、フォトマスク上
のパターン部を保護するように覆って固定されている。
これにより空気中の異物は、フォトマスク４０１面上で
はなくペリクル４０２上に付着し、また投影露光時の焦
点位置はフォトマスク４０１面上にあるため、前記ペリ
クル４０２上の異物は焦点ずれとなり、数１０μｍまで
の異物は転写されない仕組みになっている。しかしハ−
フミクロンプロセス以降の微細パタ−ンプロセスでは、
投影レンズや、レジストの解像性能の向上により、レチ
クル上にミクロンオーダーの異物があれば、十分に転写
する可能性がある。そのため、依然ペリクル上の異物検
査は欠かすことができない。
【０００５】ペリクル面上の異物検査方法としてレーザ
ー散乱方式や比較検査方式等がある。図３に従来のレ−
ザ−散乱方式の異物検査方法を示す。異物検出光として
のＨｅ−Ｎｅレーザービーム３０５は、水平方向に対し
て、ある一定の角度を保って斜め方向から、ペリクル３
０１または前記ペリクル３０１を通して、フォトマスク
３０２面上に入射し、各々の面上を走査する。そして前
記ペリクル３０１面上の異物３０３、前記フォトマスク
３０２面上の異物３０４に対して、走査された前記レー
ザービーム３０５が当たると、散乱光を発するため、そ
れを検出器３０６で検出することにより、前記異物の大
きさ、位置を判定する方式である。
ー散乱方式や比較検査方式等がある。図３に従来のレ−
ザ−散乱方式の異物検査方法を示す。異物検出光として
のＨｅ−Ｎｅレーザービーム３０５は、水平方向に対し
て、ある一定の角度を保って斜め方向から、ペリクル３
０１または前記ペリクル３０１を通して、フォトマスク
３０２面上に入射し、各々の面上を走査する。そして前
記ペリクル３０１面上の異物３０３、前記フォトマスク
３０２面上の異物３０４に対して、走査された前記レー
ザービーム３０５が当たると、散乱光を発するため、そ
れを検出器３０６で検出することにより、前記異物の大
きさ、位置を判定する方式である。
【０００６】しかし、従来の異物検査方法では、フォト
マスクのガラス面またはクロム面、あるいはフォトマス
クに装着されたペリクル面上の異物を検査するのみで前
記異物を除去する機能を備えていないため前記ガラス面
上、クロム面上、またはペリクル面上に異物が付着して
いた場合、一度前記異物検査装置外にフォトマスクを取
り出し人間の手によって異物を除去した後、確認のため
再度前記異物検査装置にかける必要があり、検査に多大
な時間が必要であった。
マスクのガラス面またはクロム面、あるいはフォトマス
クに装着されたペリクル面上の異物を検査するのみで前
記異物を除去する機能を備えていないため前記ガラス面
上、クロム面上、またはペリクル面上に異物が付着して
いた場合、一度前記異物検査装置外にフォトマスクを取
り出し人間の手によって異物を除去した後、確認のため
再度前記異物検査装置にかける必要があり、検査に多大
な時間が必要であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では以下のような問題を有する。従来の異物検査装置
はペリクル面上、ガラス面上、またはクロム面上の異物
を検査するのみで，それを除去する機能を有していない
ため、異物除去は前記異物検査装置外に一度取り出し、
窒素ガスなどの加圧された気体をペリクル面上の異物に
向けて吹き付ける等の方法が用いられ、その後確認のた
めに、再びフォトマスクを前記異物検査装置内にいれ、
ペリクル面上の異物検査を再度実施し、異物が除去され
るまでこれを繰り返さなければならない。
術では以下のような問題を有する。従来の異物検査装置
はペリクル面上、ガラス面上、またはクロム面上の異物
を検査するのみで，それを除去する機能を有していない
ため、異物除去は前記異物検査装置外に一度取り出し、
窒素ガスなどの加圧された気体をペリクル面上の異物に
向けて吹き付ける等の方法が用いられ、その後確認のた
めに、再びフォトマスクを前記異物検査装置内にいれ、
ペリクル面上の異物検査を再度実施し、異物が除去され
るまでこれを繰り返さなければならない。
【０００８】この際、異物除去後フォトマスクを異物検
査装置内にセットするまでの過程で再び異物が付着する
ことが少なくないため、検査効率が悪く、かつ、異物除
去のたびにフォトマスクを前記異物検査装置から出し入
れする必要があるため、異物除去時の作業効率が悪かっ
た。また、異物の除去作業は人間が行なうので、加圧さ
れた気体をペリクル面上の異物に向けて吹き付けると
き、ペリクルを傷つける、あるいはペリクルを破く危険
性が高かった。また前記事象が起ったフォトマスクが再
び使えるようになるまで、多大な時間がかかっていた。
これらは、半導体装置内に前記異物検査装置が組み込ま
れている場合も同様である。
査装置内にセットするまでの過程で再び異物が付着する
ことが少なくないため、検査効率が悪く、かつ、異物除
去のたびにフォトマスクを前記異物検査装置から出し入
れする必要があるため、異物除去時の作業効率が悪かっ
た。また、異物の除去作業は人間が行なうので、加圧さ
れた気体をペリクル面上の異物に向けて吹き付けると
き、ペリクルを傷つける、あるいはペリクルを破く危険
性が高かった。また前記事象が起ったフォトマスクが再
び使えるようになるまで、多大な時間がかかっていた。
これらは、半導体装置内に前記異物検査装置が組み込ま
れている場合も同様である。
【０００９】そこで、本発明はこの様な問題を解決する
もので、その目的とするところは、異物検査装置内にお
いてフォトマスクに装着されたペリクル面上に付着した
異物を除去し、その後異物検査を実施することにより異
物の除去効率を高め、また異物検査前に異物を除去する
ことで再検査を行なう確率を最小に抑えることにより、
作業効率を高めることができる異物検査装置を提供する
ところにある。
もので、その目的とするところは、異物検査装置内にお
いてフォトマスクに装着されたペリクル面上に付着した
異物を除去し、その後異物検査を実施することにより異
物の除去効率を高め、また異物検査前に異物を除去する
ことで再検査を行なう確率を最小に抑えることにより、
作業効率を高めることができる異物検査装置を提供する
ところにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】１）本発明のマスク異物
検査装置は、フォトマスクのガラス面とクロム面の少な
くとも一方の面上に付着した異物を検査する装置におい
て、マスク収納ケース内から検査部への搬送経路中で、
加圧された気体を前記ガラス面と前記クロム面の少なく
とも一方の面上に吹き付けて、前記異物を除去する機構
を有することを特徴とする。
検査装置は、フォトマスクのガラス面とクロム面の少な
くとも一方の面上に付着した異物を検査する装置におい
て、マスク収納ケース内から検査部への搬送経路中で、
加圧された気体を前記ガラス面と前記クロム面の少なく
とも一方の面上に吹き付けて、前記異物を除去する機構
を有することを特徴とする。
【００１１】２）本発明のマスク異物検査装置は、アル
ミ合金に代表される材質からなるペリクルフレームを介
して、ペリクルが少なくとも一方の面に装着された前記
フォトマスクに対し、前記ペリクル面上の少なくとも一
方に付着した異物を検査する装置において、マスク収納
ケース内から検査部への搬送経路中で、加圧された気体
を前記ペリクル面上の少なくとも一方に吹き付けて、前
記異物を除去する機構を有することを特徴とする。
ミ合金に代表される材質からなるペリクルフレームを介
して、ペリクルが少なくとも一方の面に装着された前記
フォトマスクに対し、前記ペリクル面上の少なくとも一
方に付着した異物を検査する装置において、マスク収納
ケース内から検査部への搬送経路中で、加圧された気体
を前記ペリクル面上の少なくとも一方に吹き付けて、前
記異物を除去する機構を有することを特徴とする。
【００１２】３）本発明のマスク異物検査装置は、上記
手段第１項記載のマスク異物検査装置においてフォトマ
スクのガラス面とクロム面の少なくとも一方の面上の異
物を検査し、前記異物が除去されていないと判断した場
合、マスク収納ケース内にフォトマスクを戻さず再び上
記手段第１項記載の動作を行ない、指定回数以内で異物
が除去されるまでこれを繰り返す機構を有することを特
徴とする。
手段第１項記載のマスク異物検査装置においてフォトマ
スクのガラス面とクロム面の少なくとも一方の面上の異
物を検査し、前記異物が除去されていないと判断した場
合、マスク収納ケース内にフォトマスクを戻さず再び上
記手段第１項記載の動作を行ない、指定回数以内で異物
が除去されるまでこれを繰り返す機構を有することを特
徴とする。
【００１３】４）本発明のマスク異物検査装置は、上記
手段第２項記載の異物検査装置において、ペリクル面の
少なくとも一方の面上の異物を検査し、前記異物が除去
されていないと判断した場合、マスク収納ケース内にフ
ォトマスクを戻さず再び上記手段第２項記載の動作を行
ない、指定回数以内で異物が除去されるまでこれを繰り
返す機構を有することを特徴とする。
手段第２項記載の異物検査装置において、ペリクル面の
少なくとも一方の面上の異物を検査し、前記異物が除去
されていないと判断した場合、マスク収納ケース内にフ
ォトマスクを戻さず再び上記手段第２項記載の動作を行
ない、指定回数以内で異物が除去されるまでこれを繰り
返す機構を有することを特徴とする。
【００１４】５）本発明のマスク異物検査装置は、マス
ク収納ケース内から検査部への搬送経路中で、加圧され
た気体をガラス面、クロム面、ペリクル面の少なくとも
一方の面上に吹き付けることにより剥された異物を、搬
送経路中から除去する機構を有することを特徴とする。
ク収納ケース内から検査部への搬送経路中で、加圧され
た気体をガラス面、クロム面、ペリクル面の少なくとも
一方の面上に吹き付けることにより剥された異物を、搬
送経路中から除去する機構を有することを特徴とする。
【００１５】６）本発明の半導体装置の製造方法は、上
記手段第１、２、３、４及び５項記載の異物検査装置を
用いることを特徴とする。
記手段第１、２、３、４及び５項記載の異物検査装置を
用いることを特徴とする。
【００１６】
【実施例】図１は本発明の実施例における異物検査装置
を示す図である。搬送ベルト１０４によりフォトマスク
１０１が異物検査ステージに運ばれる際、その搬送路上
にフィルターにより清浄化され、２〜２.５kg/cm2 に加
圧された窒素ガスを、ペリクル面１０２に向けて吹き付
けるためのノズル１０５、ノズル１０６が、ペリクル面
１０３に向けて吹き付けるためのノズル１０７、ノズル
１０８が設けられている。又前記ペリクル面１０２、前
記ペリクル面１０３から剥がれた異物を搬送経路中に散
乱しないように回収するためのフィルター１０９を、ア
ーム搬送路下に設けている。
を示す図である。搬送ベルト１０４によりフォトマスク
１０１が異物検査ステージに運ばれる際、その搬送路上
にフィルターにより清浄化され、２〜２.５kg/cm2 に加
圧された窒素ガスを、ペリクル面１０２に向けて吹き付
けるためのノズル１０５、ノズル１０６が、ペリクル面
１０３に向けて吹き付けるためのノズル１０７、ノズル
１０８が設けられている。又前記ペリクル面１０２、前
記ペリクル面１０３から剥がれた異物を搬送経路中に散
乱しないように回収するためのフィルター１０９を、ア
ーム搬送路下に設けている。
【００１７】図２は図１のＡ−Ｂにおける断面図であ
る。ペリクル２０１面に対し、ノズル２０５、ノズル２
０６から、ペリクル２０３面に対し、ノズル２０７、ノ
ズル２０８から、フィルターにより清浄化され加圧され
た窒素ガスを吹き出し、異物を除去する。除去された前
記異物は、フィルター２０９により回収され搬送経路中
に散乱しないようになっている。
る。ペリクル２０１面に対し、ノズル２０５、ノズル２
０６から、ペリクル２０３面に対し、ノズル２０７、ノ
ズル２０８から、フィルターにより清浄化され加圧され
た窒素ガスを吹き出し、異物を除去する。除去された前
記異物は、フィルター２０９により回収され搬送経路中
に散乱しないようになっている。
【００１８】図１において、レチクル収納ケースから搬
送ベルト１０４により検査ステージに移動しているレチ
クル１０１に対して、進行方向斜め前方に設けられたノ
ズル１０５、ノズル１０６、ノズル１０７、ノズル１０
８の先端から、フィルターにより清浄化され２〜２、５
Kg/cm2に加圧された窒素ガスを、ペリクル１０２、ペリ
クル１０３に吹き付けることにより、前記ペリクル１０
２、前記ペリクル１０３面上の異物を除去するものであ
る。この時、前記ペリクル１０２、前記ペリクル１０３
面上全域に圧縮ガスを吹き付けることができるように、
前記ペリクル１０２、前記ペリクル１０３にそれぞれ前
記ノズル１０５、前記ノズル１０６と前記ノズル１０
７、前記ノズル１０８が、進行方向に対し直角方向に往
復する。この間前記レチクル１０１の移動速度は０．６
cm/sec以下になる。これにより前記ペリクル１０２、前
記ペリクル１０３面全域に窒素ガスを吹き付け、そこに
付着している異物を取り除くことができる。又取り除か
れた異物を吸引するフィルター１０９を設けているの
で、上記により除去された異物が、搬送経路内に散乱し
前記ペリクル１０２、前記ペリクル１０３上に再付着す
ることはなくなる。
送ベルト１０４により検査ステージに移動しているレチ
クル１０１に対して、進行方向斜め前方に設けられたノ
ズル１０５、ノズル１０６、ノズル１０７、ノズル１０
８の先端から、フィルターにより清浄化され２〜２、５
Kg/cm2に加圧された窒素ガスを、ペリクル１０２、ペリ
クル１０３に吹き付けることにより、前記ペリクル１０
２、前記ペリクル１０３面上の異物を除去するものであ
る。この時、前記ペリクル１０２、前記ペリクル１０３
面上全域に圧縮ガスを吹き付けることができるように、
前記ペリクル１０２、前記ペリクル１０３にそれぞれ前
記ノズル１０５、前記ノズル１０６と前記ノズル１０
７、前記ノズル１０８が、進行方向に対し直角方向に往
復する。この間前記レチクル１０１の移動速度は０．６
cm/sec以下になる。これにより前記ペリクル１０２、前
記ペリクル１０３面全域に窒素ガスを吹き付け、そこに
付着している異物を取り除くことができる。又取り除か
れた異物を吸引するフィルター１０９を設けているの
で、上記により除去された異物が、搬送経路内に散乱し
前記ペリクル１０２、前記ペリクル１０３上に再付着す
ることはなくなる。
【００１９】上記動作を経た後、異物検査を行なうた
め、検査時、前記ペリクル１０２または前記ペリクル１
０３上に異物が存在している可能性はほぼ皆無に等しく
なり、異物の除去効率、検査効率が著しく向上した。
め、検査時、前記ペリクル１０２または前記ペリクル１
０３上に異物が存在している可能性はほぼ皆無に等しく
なり、異物の除去効率、検査効率が著しく向上した。
【００２０】更に、上記動作を経ても異物が除去され
ず、検出された場合は、再度同じ動作を繰り返し、異物
が除去されるまで指定回数続ける。このため異物の除
去、検査、確認の一連の動作を一つの装置内で全て行な
うことができるので、従来の問題であった検出された異
物を除去するために、前記フォトマスク１０１を前記異
物検査装置外へ取り出す必要がなくなったため、異物除
去後に確認のため再度前記フォトマスク１０１を前記異
物検査装置内にセットするまでの間に、異物が前記ペリ
クル１０２、前記ペリクル１０３面上に再付着する可能
性はなくなり、かつ、人間の手により異物除去を行なう
必要がなくなったため、前記ペリクル１０２、前記ペリ
クル１０３に傷をつける、破るなどの危険はなくなった
ので、従来に比べて異物検査の作業効率が飛躍的に向上
した。
ず、検出された場合は、再度同じ動作を繰り返し、異物
が除去されるまで指定回数続ける。このため異物の除
去、検査、確認の一連の動作を一つの装置内で全て行な
うことができるので、従来の問題であった検出された異
物を除去するために、前記フォトマスク１０１を前記異
物検査装置外へ取り出す必要がなくなったため、異物除
去後に確認のため再度前記フォトマスク１０１を前記異
物検査装置内にセットするまでの間に、異物が前記ペリ
クル１０２、前記ペリクル１０３面上に再付着する可能
性はなくなり、かつ、人間の手により異物除去を行なう
必要がなくなったため、前記ペリクル１０２、前記ペリ
クル１０３に傷をつける、破るなどの危険はなくなった
ので、従来に比べて異物検査の作業効率が飛躍的に向上
した。
【００２１】また、以上述べた本発明の異物検査装置を
露光装置に組み込むことで、露光前のペリクル面上の異
物検査から露光までを一連の動作として、行なうことが
できるので、露光作業に対しても作業効率を飛躍的に向
上することができた。
露光装置に組み込むことで、露光前のペリクル面上の異
物検査から露光までを一連の動作として、行なうことが
できるので、露光作業に対しても作業効率を飛躍的に向
上することができた。
【００２２】これらにより、フォトマスクを早く有効に
使えるため、スループットがあがり短納期化がなされ生
産性の面からも多大な向上がみられた。
使えるため、スループットがあがり短納期化がなされ生
産性の面からも多大な向上がみられた。
【００２３】以上、本発明の１実施例を述べた。この他
にも １）ペリクルの装着されていないフォトマスク面上の異
物検査を行う ２）比較検査方式を用いた異物検査装置に適用する ３）フォトマスクの異物検査機能を有するステッパーに
適用する ４）半導体装置製造以外のフォトマスクを使用する製造
分野に適用する 場合等においても、同様の効果が得られることは言うま
でもない。
にも １）ペリクルの装着されていないフォトマスク面上の異
物検査を行う ２）比較検査方式を用いた異物検査装置に適用する ３）フォトマスクの異物検査機能を有するステッパーに
適用する ４）半導体装置製造以外のフォトマスクを使用する製造
分野に適用する 場合等においても、同様の効果が得られることは言うま
でもない。
【００２４】
【発明の効果】１）フォトマスクのガラス面とクロム面
の少なくとも一方の面上に付着した異物を検査する装置
において、マスク収納ケース内から検査部への搬送経路
中で、加圧された気体を前記ガラス面と前記クロム面の
少なくとも一方の面上に吹き付けて、前記異物を除去す
る。
の少なくとも一方の面上に付着した異物を検査する装置
において、マスク収納ケース内から検査部への搬送経路
中で、加圧された気体を前記ガラス面と前記クロム面の
少なくとも一方の面上に吹き付けて、前記異物を除去す
る。
【００２５】２）アルミ合金に代表される材質からなる
ペリクルフレームを介して、ペリクルが少なくとも一方
の面に装着されたフォトマスクに対し、前記ペリクル面
上の少なくとも一方に付着した異物を検査する装置にお
いて、マスク収納ケース内から検査部への搬送経路中
で、加圧された気体を前記ペリクル面上の少なくとも一
方に吹き付けて、前記異物を除去する。
ペリクルフレームを介して、ペリクルが少なくとも一方
の面に装着されたフォトマスクに対し、前記ペリクル面
上の少なくとも一方に付着した異物を検査する装置にお
いて、マスク収納ケース内から検査部への搬送経路中
で、加圧された気体を前記ペリクル面上の少なくとも一
方に吹き付けて、前記異物を除去する。
【００２６】３）上記第１項記載の異物検査装置におい
て、ガラス面とクロム面の少なくとも一方の面上の異物
を検査し、前記異物が除去されていないと判断した場
合、マスク収納ケース内にフォトマスクを戻さず再び上
記第１項記載の動作を行ない、指定回数以内で異物が除
去されるまでこれを繰り返す。
て、ガラス面とクロム面の少なくとも一方の面上の異物
を検査し、前記異物が除去されていないと判断した場
合、マスク収納ケース内にフォトマスクを戻さず再び上
記第１項記載の動作を行ない、指定回数以内で異物が除
去されるまでこれを繰り返す。
【００２７】４）上記第２項記載の異物検査装置におい
て、ペリクル面の少なくとも一方の面上の異物を検査
し、前記異物が除去されていないと判断した場合、マス
ク収納ケース内にフォトマスクを戻さず再び上記第２項
記載の動作を行ない、指定回数以内で異物が除去される
までこれを繰り返す。
て、ペリクル面の少なくとも一方の面上の異物を検査
し、前記異物が除去されていないと判断した場合、マス
ク収納ケース内にフォトマスクを戻さず再び上記第２項
記載の動作を行ない、指定回数以内で異物が除去される
までこれを繰り返す。
【００２８】５）マスク収納ケース内から検査部への搬
送経路中に、加圧された気体を、ガラス面、クロム面、
ペリクル面の少なくとも一方の面上に吹き付けることに
より剥された異物を、搬送経路中から除去するフィルタ
ーを有する。
送経路中に、加圧された気体を、ガラス面、クロム面、
ペリクル面の少なくとも一方の面上に吹き付けることに
より剥された異物を、搬送経路中から除去するフィルタ
ーを有する。
【００２９】６）半導体装置製造において、上記第１、
２、３、４及び５項記載の異物検査装置を用いる。
２、３、４及び５項記載の異物検査装置を用いる。
【００３０】ことにより、異物検査前に異物を除去する
ため、再検査する必要はほとんど無くなり、また一回の
動作で前記異物を除去しきれなかったとしても、指定回
数一連の動作を繰り返すので、検出された異物を除去す
るためにフォトマスクを異物検査装置外へ取り出す必要
がなくなった。かつ異物除去後に確認のため再度フォト
マスクを前記異物検査装置内にセットするまでの間に、
異物がフォトマスクに再付着する可能性はなくなり、且
つ人間の手によって異物除去を行う必要がなくなったた
め、ペリクルに傷をつける危険がなくなった。また、異
物検査装置内の搬送路に搬送路中の異物を吸引するフィ
ルターを設けているので、装置内のクリーン度を保つこ
とができる。このため、ペリクル面上の異物除去効率が
向上するとともに、異物検査の効率を飛躍的に向上させ
るという効果を有する。また、本発明の異物検査装置を
露光装置に組み込むことで、フォトマスクを早く使える
ようになるため、露光作業の効率が大幅に向上するとい
う効果も有する。
ため、再検査する必要はほとんど無くなり、また一回の
動作で前記異物を除去しきれなかったとしても、指定回
数一連の動作を繰り返すので、検出された異物を除去す
るためにフォトマスクを異物検査装置外へ取り出す必要
がなくなった。かつ異物除去後に確認のため再度フォト
マスクを前記異物検査装置内にセットするまでの間に、
異物がフォトマスクに再付着する可能性はなくなり、且
つ人間の手によって異物除去を行う必要がなくなったた
め、ペリクルに傷をつける危険がなくなった。また、異
物検査装置内の搬送路に搬送路中の異物を吸引するフィ
ルターを設けているので、装置内のクリーン度を保つこ
とができる。このため、ペリクル面上の異物除去効率が
向上するとともに、異物検査の効率を飛躍的に向上させ
るという効果を有する。また、本発明の異物検査装置を
露光装置に組み込むことで、フォトマスクを早く使える
ようになるため、露光作業の効率が大幅に向上するとい
う効果も有する。
【図１】本発明の異物検査装置の１実施例を示す図。
【図２】図１をＡ−Ｂで切った断面図。
【図３】フォトマスク面上の異物検査装置の一般的な異
物検出方式を示す図。
物検出方式を示す図。
【図４】ペリクルが装着されたフォトマスクを示す図。
１０１ フォトマスク １０２ ペリクル １０３ ペリクル １０４ 搬送ベルト １０５ ノズル １０６ ノズル １０７ ノズル １０８ ノズル １０９ 異物除去フィルタ− ２０１ フォトマスク ２０２ ペリクル ２０３ ペリクル ２０４ 搬送ベルト ２０５ ノズル ２０６ ノズル ２０７ ノズル ２０８ ノズル ２０９ 異物除去フィルタ− ３０１ ペリクル ３０２ フォトマスク ３０３ 異物 ３０４ 異物 ３０５ レ−ザ−ビ−ム ３０６ 検出器 ４０１ フォトマスク ４０２ ペリクル ４０３ ペリクルフレ−ム
Claims (6)
- 【請求項１】フォトマスクのガラス面とクロム面の少な
くとも一方の面上に付着した異物を検査する装置におい
て、マスク収納ケース内から検査部への搬送経路中で、
加圧された気体を前記ガラス面と前記クロム面の少なく
とも一方の面上に吹き付けて、前記異物を除去する機構
を有することを特徴とするマスク異物検査装置。 - 【請求項２】アルミ合金に代表される材質からなるペリ
クルフレームを介して、ペリクルが少なくとも一方の面
に装着された前記フォトマスクに対し、前記ペリクル面
上の、少なくとも一方に付着した異物を検査する装置に
おいて、マスク収納ケース内から検査部への搬送経路中
で、加圧された気体を前記ペリクル面上の少なくとも一
方に吹き付けて、前記異物を除去する機構を有すること
を特徴とするマスク異物検査装置。 - 【請求項３】請求項１記載の異物検査装置において、ガ
ラス面とクロム面の少なくとも一方の面上の異物を検査
し、前記異物が除去されていないと判断した場合、マス
ク収納ケース内にフォトマスクを戻さず再び請求項１記
載の動作を行ない、指定回数以内で異物が除去されるま
でこれを繰り返す機構を有することを特徴とするマスク
異物検査装置。 - 【請求項４】請求項２記載の異物検査装置において、ペ
リクル面の少なくとも一方の面上の異物を検査し、前記
異物が除去されていないと判断した場合、マスク収納ケ
ース内にフォトマスクを戻さず再び請求項２記載の動作
を行ない、指定回数以内で異物が除去されるまでこれを
繰り返す機構を有することを特徴とするマスク異物検査
装置。 - 【請求項５】マスク収納ケース内から検査部への搬送経
路中で、加圧された気体を、ガラス面、クロム面、ペリ
クル面の少なくとも一方の面上に吹き付けることにより
剥された異物を、搬送経路中から除去する機構を有する
ことを特徴とする請求項１及び２記載のマスク異物検査
装置。 - 【請求項６】半導体装置製造において、請求項１、２、
３、４及び５記載の異物検査装置を用いることを特徴と
する半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18123192A JPH0629175A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | マスク異物検査装置と半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18123192A JPH0629175A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | マスク異物検査装置と半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629175A true JPH0629175A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16097099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18123192A Pending JPH0629175A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | マスク異物検査装置と半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629175A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08254817A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-10-01 | Siemens Ag | ホトマスクをクリーニングする方法および装置 |
| WO1998022851A1 (fr) * | 1996-11-19 | 1998-05-28 | Mitsui Chemicals, Inc. | Membrane |
| CN107187028A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-09-22 | 苏州市慧通塑胶有限公司 | 一种dlp激光快速成型3d打印机 |
-
1992
- 1992-07-08 JP JP18123192A patent/JPH0629175A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08254817A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-10-01 | Siemens Ag | ホトマスクをクリーニングする方法および装置 |
| WO1998022851A1 (fr) * | 1996-11-19 | 1998-05-28 | Mitsui Chemicals, Inc. | Membrane |
| CN107187028A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-09-22 | 苏州市慧通塑胶有限公司 | 一种dlp激光快速成型3d打印机 |
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