JP2000098589A - レチクル異物検査装置、レチクル異物検査機能を有する露光装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
レチクル異物検査装置、レチクル異物検査機能を有する露光装置および半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JP2000098589A JP2000098589A JP26711998A JP26711998A JP2000098589A JP 2000098589 A JP2000098589 A JP 2000098589A JP 26711998 A JP26711998 A JP 26711998A JP 26711998 A JP26711998 A JP 26711998A JP 2000098589 A JP2000098589 A JP 2000098589A
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】レチクル異物検査装置内で異物を除去すること
により、異物を除去するために人間が介在する手間を省
くことである。 【解決手段】レチクル異物検査装置を用いてレチクル１
に付着した異物２除去を行う場合は、異物検査後にレチ
クル１を搬送アーム４にて異物除去ユニット９内のレチ
クルステージ６ｂに搬送される。搬送されたレチクル１
は異物検査で検出された異物２箇所をＮ2ガス噴射ノズ
ル１０付近へ移動し、Ｎ2ガス噴射ノズル１０からＮ2ガ
スが２〜５秒間噴射される。これと同時に異物除去ユニ
ット９内は排気される。加圧されたＮ2を吹き付けるこ
とにより、レチクル１上の異物２は吹き飛ばされる。そ
の後、再度異物検査を行い異物２が除去されたことを確
認する。検査終了後、レチクル１は元のレチクルケース
３に収納される。
により、異物を除去するために人間が介在する手間を省
くことである。 【解決手段】レチクル異物検査装置を用いてレチクル１
に付着した異物２除去を行う場合は、異物検査後にレチ
クル１を搬送アーム４にて異物除去ユニット９内のレチ
クルステージ６ｂに搬送される。搬送されたレチクル１
は異物検査で検出された異物２箇所をＮ2ガス噴射ノズ
ル１０付近へ移動し、Ｎ2ガス噴射ノズル１０からＮ2ガ
スが２〜５秒間噴射される。これと同時に異物除去ユニ
ット９内は排気される。加圧されたＮ2を吹き付けるこ
とにより、レチクル１上の異物２は吹き飛ばされる。そ
の後、再度異物検査を行い異物２が除去されたことを確
認する。検査終了後、レチクル１は元のレチクルケース
３に収納される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばレチクルの
検査工程において異物を検査する検査装置に関する。ま
た、半導体装置の製造工程において、半導体ウェハ上の
レジストを露光する露光装置に関する。
検査工程において異物を検査する検査装置に関する。ま
た、半導体装置の製造工程において、半導体ウェハ上の
レジストを露光する露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェハ上に回路パターンを転写す
るリソグラフィ処理工程において、回路パターンの原画
であるレチクル１（フォトマスク）を用いる。レチクル
１上に異物２が付着した場合、半導体ウェハ上には欠陥
として転写されてしまい大幅な歩留り低下を招く。レチ
クル１の断面図の一例を図３に示す。この図においてガ
ラス基板１２の片面にＣｒ回路パターン１３が描かれて
いる。Ｃｒ回路パターン１３への異物の付着を防止する
ためにペリクルフレーム１４、ペリクル膜１５が貼り付
けられてＣｒ回路パターン１４を覆う構造になってい
る。
るリソグラフィ処理工程において、回路パターンの原画
であるレチクル１（フォトマスク）を用いる。レチクル
１上に異物２が付着した場合、半導体ウェハ上には欠陥
として転写されてしまい大幅な歩留り低下を招く。レチ
クル１の断面図の一例を図３に示す。この図においてガ
ラス基板１２の片面にＣｒ回路パターン１３が描かれて
いる。Ｃｒ回路パターン１３への異物の付着を防止する
ためにペリクルフレーム１４、ペリクル膜１５が貼り付
けられてＣｒ回路パターン１４を覆う構造になってい
る。
【０００３】従来のレチクル異物検査装置の断面図を図
２に示す。この図において、レチクル１を収納している
レチクルケース３と異物検査ユニット５の間に搬送アー
ム４が配置されている。異物検査ユニット５内にはレチ
クル１を載せるためのレチクルステージ６ａおよびレー
ザ光源７、散乱光検出器８が配置されている。
２に示す。この図において、レチクル１を収納している
レチクルケース３と異物検査ユニット５の間に搬送アー
ム４が配置されている。異物検査ユニット５内にはレチ
クル１を載せるためのレチクルステージ６ａおよびレー
ザ光源７、散乱光検出器８が配置されている。
【０００４】このように構成された異物検査装置を用い
てレチクル１の異物検査を行う場合は、まず、レチクル
ケース３から搬送アーム４でレチクル１を取り出し、異
物検査ユニット５内のレチクルステージ６ａへ搬送され
る。搬送されたレチクル１を移動しながら検査面の表面
にＨｅ−ＮｅもしくはＡｒのスポットレーザを照射す
る。レチクル１上に異物２が存在する場合には異物２か
ら散乱光が生じ、散乱光を散乱光検出器８にて受光して
異物２を検出する。検査終了後、レチクル１は元のレチ
クルケース３に収納されて、検査結果がディスプレイ
（今回は図示しない）に表示される。
てレチクル１の異物検査を行う場合は、まず、レチクル
ケース３から搬送アーム４でレチクル１を取り出し、異
物検査ユニット５内のレチクルステージ６ａへ搬送され
る。搬送されたレチクル１を移動しながら検査面の表面
にＨｅ−ＮｅもしくはＡｒのスポットレーザを照射す
る。レチクル１上に異物２が存在する場合には異物２か
ら散乱光が生じ、散乱光を散乱光検出器８にて受光して
異物２を検出する。検査終了後、レチクル１は元のレチ
クルケース３に収納されて、検査結果がディスプレイ
（今回は図示しない）に表示される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来技術の異物検査装
置では異物２が検出された場合、一旦レチクル１を装置
から取り出し、ディスプレイに表示された異物２の座標
をもとに、人間がレチクル１を目視して異物２を確認
し、圧縮したエアやＮ2ガスを吹き付けて異物２を除去
する。異物２を除去した後、再度レチクル異物検査を行
い、異物２が除去されたことを確認する。本発明の目的
は、レチクル異物検査装置内で異物２を除去することに
より、異物２を除去するために人間が介在する手間を省
くことである。
置では異物２が検出された場合、一旦レチクル１を装置
から取り出し、ディスプレイに表示された異物２の座標
をもとに、人間がレチクル１を目視して異物２を確認
し、圧縮したエアやＮ2ガスを吹き付けて異物２を除去
する。異物２を除去した後、再度レチクル異物検査を行
い、異物２が除去されたことを確認する。本発明の目的
は、レチクル異物検査装置内で異物２を除去することに
より、異物２を除去するために人間が介在する手間を省
くことである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】（１）本発明のレチクル
異物検査装置は、レチクルに付着している異物を圧縮ガ
スを吹き付けて除去する機能を有することを特徴とす
る。
異物検査装置は、レチクルに付着している異物を圧縮ガ
スを吹き付けて除去する機能を有することを特徴とす
る。
【０００７】（２）本発明のレチクルの異物検査機能を
有する露光装置において、レチクルに付着している異物
を圧縮ガスを吹き付けて除去する機能を有することを特
徴とする。
有する露光装置において、レチクルに付着している異物
を圧縮ガスを吹き付けて除去する機能を有することを特
徴とする。
【０００８】（３）前記（１）および（２）記載の圧縮
ガスにおいて、Ｎ2ガスを使用することを特徴とする。
ガスにおいて、Ｎ2ガスを使用することを特徴とする。
【０００９】（４）半導体装置の製造方法において、レ
ジストを露光する工程で請求項２記載の露光装置を使用
することを特徴とする。
ジストを露光する工程で請求項２記載の露光装置を使用
することを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は、本発明のレチクル異物検
査装置の一実施例の断面図である。この図において、レ
チクルケース３と異物検査ユニット５の間に搬送アーム
４が配置されている。異物検査ユニット５内にはレチク
ル１を載せるためのレチクルステージ６ａおよびレーザ
光源７、散乱光検出器８が配置されている。異物検査ユ
ニット５の下部には異物除去ユニット９が配置されてお
り、異物除去ユニット９内にはレチクル１を載せるため
のレチクルステージ６ｂおよびレチクルステージ６ｂ上
のレチクル１から１〜５ｃｍ離れた上下に２本のＮ2ガ
ス噴射ノズル１０が２０〜４５度、好ましくは３０度の
角度で取り付けてある。また、異物除去ユニット９側面
には排気口１１が取り付けてある。今回は異物検査ユニ
ット５と異物検査ユニット９を分けているが、同一ユニ
ット内での異物検査、異物除去も可能である。
査装置の一実施例の断面図である。この図において、レ
チクルケース３と異物検査ユニット５の間に搬送アーム
４が配置されている。異物検査ユニット５内にはレチク
ル１を載せるためのレチクルステージ６ａおよびレーザ
光源７、散乱光検出器８が配置されている。異物検査ユ
ニット５の下部には異物除去ユニット９が配置されてお
り、異物除去ユニット９内にはレチクル１を載せるため
のレチクルステージ６ｂおよびレチクルステージ６ｂ上
のレチクル１から１〜５ｃｍ離れた上下に２本のＮ2ガ
ス噴射ノズル１０が２０〜４５度、好ましくは３０度の
角度で取り付けてある。また、異物除去ユニット９側面
には排気口１１が取り付けてある。今回は異物検査ユニ
ット５と異物検査ユニット９を分けているが、同一ユニ
ット内での異物検査、異物除去も可能である。
【００１１】このように構成されたレチクル異物検査装
置を用いてレチクル１の異物検査および異物２除去を行
う場合は、まず、レチクル１を収納しているレチクルケ
ース３から搬送アーム４でレチクル１を取り出し、異物
検査ユニット５内のレチクルステージ６ａへ搬送され
る。搬送されたレチクル１を移動しながら検査面の表面
にＨｅ−ＮｅもしくはＡｒのスポットレーザを照射す
る。レチクル１上に異物２が存在する場合には異物２か
ら散乱光が生じ、散乱光を散乱光検出器８にて受光して
異物２を検出する。異物２が検出された場合、レチクル
１は搬送アーム４にて異物除去ユニット９内のレチクル
ステージ６ｂに搬送される。搬送されたレチクル１は異
物検査で検出された異物２箇所をＮ2ガス噴射ノズル１
０付近へ移動し、Ｎ2ガス噴射ノズル１０からＮ2ガスが
２〜５秒間噴射される。これと同時に異物除去ユニット
９内は排気される。加圧されたＮ2を吹き付けることに
より、レチクル１上の異物２は吹き飛ばされる。その
後、再度異物検査を行い異物２が除去されたことを確認
する。検査終了後、レチクル１は元のレチクルケース３
に収納され、異物２除去前後の検査結果がディスプレイ
（今回は図示しない）に表示される。
置を用いてレチクル１の異物検査および異物２除去を行
う場合は、まず、レチクル１を収納しているレチクルケ
ース３から搬送アーム４でレチクル１を取り出し、異物
検査ユニット５内のレチクルステージ６ａへ搬送され
る。搬送されたレチクル１を移動しながら検査面の表面
にＨｅ−ＮｅもしくはＡｒのスポットレーザを照射す
る。レチクル１上に異物２が存在する場合には異物２か
ら散乱光が生じ、散乱光を散乱光検出器８にて受光して
異物２を検出する。異物２が検出された場合、レチクル
１は搬送アーム４にて異物除去ユニット９内のレチクル
ステージ６ｂに搬送される。搬送されたレチクル１は異
物検査で検出された異物２箇所をＮ2ガス噴射ノズル１
０付近へ移動し、Ｎ2ガス噴射ノズル１０からＮ2ガスが
２〜５秒間噴射される。これと同時に異物除去ユニット
９内は排気される。加圧されたＮ2を吹き付けることに
より、レチクル１上の異物２は吹き飛ばされる。その
後、再度異物検査を行い異物２が除去されたことを確認
する。検査終了後、レチクル１は元のレチクルケース３
に収納され、異物２除去前後の検査結果がディスプレイ
（今回は図示しない）に表示される。
【００１２】これまではレチクル異物検査装置について
説明しているが、レチクル異物検査機能を有する露光装
置にもレチクル上の異物を除去する機能を搭載すること
も可能である。
説明しているが、レチクル異物検査機能を有する露光装
置にもレチクル上の異物を除去する機能を搭載すること
も可能である。
【００１３】前述のレチクル異物検査および異物除去を
行ったところ、従来の装置を用いた場合に比べて、１回
当たり２０分程度の人間が介在する時間が軽減された。
行ったところ、従来の装置を用いた場合に比べて、１回
当たり２０分程度の人間が介在する時間が軽減された。
【００１４】
【発明の効果】このように、本発明によりレチクル異物
検査装置内でレチクルに付着している異物をＮ2ガスを
吹き付けて除去する機能を有することを特徴とするレチ
クル異物検査装置を使用することで、レチクルの異物除
去に人間が介在する手間を省くことが出来る。
検査装置内でレチクルに付着している異物をＮ2ガスを
吹き付けて除去する機能を有することを特徴とするレチ
クル異物検査装置を使用することで、レチクルの異物除
去に人間が介在する手間を省くことが出来る。
【図１】本発明のレチクル異物検査装置の一実施例を示
すレチクル異物検査装置の断面図である。
すレチクル異物検査装置の断面図である。
【図２】従来のレチクル異物検査装置の一実施例を示す
レチクル異物検査装置の断面図である。
レチクル異物検査装置の断面図である。
【図３】レチクル構造の一例を示す断面図である。
１．レチクル ２．異物 ３．レチクルケース ４．搬送アーム ５．異物検査ユニット ６ａ，６ｂ．レチクルステージ ７．レーザ光源 ８．散乱光検出器 ９．異物除去ユニット １０．Ｎ2ガス噴射ノズル １１．排気口 １２．ガラス基板 １３．Ｃｒ回路パターン １４．ペリクルフレーム １５．ペリクル膜
Claims (4)
- 【請求項１】レチクルの異物検査装置において、レチク
ルに付着している異物を圧縮ガスを吹き付けて除去する
機能を有することを特徴とするレチクル異物検査装置。 - 【請求項２】請求項１記載のレチクル異物検査装置にお
いて、前記圧縮ガスは、Ｎ2ガスを使用することを特徴
とするレチクル異物検査装置。 - 【請求項３】レチクル異物検査機能を有する露光装置に
おいて、請求項１及び請求項２記載のレチクルの異物検
査機能を有することを特徴とする露光装置。 - 【請求項４】レジストを露光する工程で請求項３記載の
露光装置を使用することを特徴とする半導体装置の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26711998A JP2000098589A (ja) | 1998-09-21 | 1998-09-21 | レチクル異物検査装置、レチクル異物検査機能を有する露光装置および半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26711998A JP2000098589A (ja) | 1998-09-21 | 1998-09-21 | レチクル異物検査装置、レチクル異物検査機能を有する露光装置および半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000098589A true JP2000098589A (ja) | 2000-04-07 |
Family
ID=17440343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26711998A Withdrawn JP2000098589A (ja) | 1998-09-21 | 1998-09-21 | レチクル異物検査装置、レチクル異物検査機能を有する露光装置および半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000098589A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012203163A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Toppan Printing Co Ltd | フォトマスクの異物除去方法及び異物除去装置 |
| US20230176483A1 (en) * | 2020-03-13 | 2023-06-08 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Exposure machine and exposure method |
-
1998
- 1998-09-21 JP JP26711998A patent/JP2000098589A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012203163A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Toppan Printing Co Ltd | フォトマスクの異物除去方法及び異物除去装置 |
| US20230176483A1 (en) * | 2020-03-13 | 2023-06-08 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Exposure machine and exposure method |
| US11852976B2 (en) * | 2020-03-13 | 2023-12-26 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Exposure machine and exposure method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060110 |