JP2011081282A - フォトマスク用欠陥修正方法、フォトマスク用欠陥修正装置、フォトマスク用欠陥修正ヘッド、及びフォトマスク用欠陥検査装置、並びにフォトマスクの製造方法 - Google Patents

フォトマスク用欠陥修正方法、フォトマスク用欠陥修正装置、フォトマスク用欠陥修正ヘッド、及びフォトマスク用欠陥検査装置、並びにフォトマスクの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】材料や形状、サイズ、付着状態等が様々な態様の異物欠陥に対して、安定で確実な欠陥修正を行えるフォトマスク用欠陥修正方法を提供する。
【解決手段】フォトマスク上の異物欠陥を複数のプローブを用いて除去するフォトマスクの欠陥修正方法である。つまり、複数のプローブを用意し、そのうちの少なくとも２つのプローブをフォトマスク表面上にある異物に対して同時に接触させ、異物を少なくとも異なる３箇所で保持し、保持した前記異物をフォトマスク表面から遠ざけることにより、フォトマスク上の異物欠陥を除去して修正する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＳＩ等の半導体、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）などの製造用フォトマスクに係わる、フォトマスク用欠陥修正方法、フォトマスク用欠陥修正装置、フォトマスク用欠陥修正ヘッド、及びフォトマスク用欠陥検査装置、並びにフォトマスクの製造方法に関する。
従来、フォトマスク上の異物欠陥をフォトマスクから除去修正する方法として、以下のような方法が提案されている。
例えば、特許文献１には、走査プローブ顕微鏡探針をパーティクルの側面に当てて押し付けてパーティクルを移動させることでフォトマスク上から除去したり、ピンセット機能を持つ走査プローブ顕微鏡探針でパーティクルを挟み持ち上げることでフォトマスク上から除去する方法が開示されている。
また、特許文献２には、開閉自在な一対のアームを有する微小ピンセットでフォトマスク上のパーティクルを挟持して持ち上げることでフォトマスク上から除去する方法が開示されている。
特開２００５−８４５８２号公報 特開２００８−３１１５２１号公報
フォトマスク上に付着したパーティクル等の異物は、フォトマスクを使用した露光時に半導体ウェハなどの被転写体にも転写されて欠陥を生じ、最終的にはデバイスの不良につながるなどの影響がある。近年、マスクパターンは微細化の一途を辿っており、それに伴い許容される異物欠陥サイズも小さくなってきており、異物欠陥を低減することは重要な課題となっている。
しかしながら、フォトマスク上に付着した異物は、その態様がさまざまであり、単に走査プローブ顕微鏡探針をパーティクルの側面に押し当ててパーティクルを移動させたり、単一のピンセット形状のものでパーティクルを挟み持ち上げるという動作だけでは、修正できる異物欠陥の種類に限りがある。例えば、ピンセット形状のもので挟持し難いような形状の異物であれば、相当熟練したオペレータでなければ異物を挟持することが難しく、またこのような異物を一旦把持できたとしても移動途中で外れてフォトマスク上に落下する恐れもあり、いずれにしてもオペレータの熟練度によって欠陥修正の可否が左右されるといった問題がある。また、たとえ熟練したオペレータであっても、単一のピンセット形状のものを用いて、実際に様々な材料からなる様々な形状、サイズ、付着状態の異物欠陥をすべて確実に修正することは非常に困難であり、かりに修正しようとしても膨大な作業時間を要するものであり現実的ではない。特にＦＰＤ用フォトマスクの場合、ＬＳＩ用フォトマスクに比較し、その製造環境のクリーン度が低いなどの理由から、フォトマスク上に発生する欠陥についても、ＬＳＩフォトマスク上に発生する欠陥とは態様が異なり、またＦＰＤ用フォトマスクはそのパターン形成部分の面積が広いことから、自ずと欠陥発生率が高くなるといったこともあり、特にＦＰＤ用フォトマスクに対しては、様々な材料からなる様々な形状、サイズ等の異物欠陥を安定で確実に修正することが要求され、従来の異物欠陥の修正方法を採用することはできない。
なお、フォトマスク上の異物欠陥の修正方法として、黒欠陥の修正に用いているレーザー照射による方法（レーザーリペア）があるが、レーザー照射によるフォトマスク表面のダメージの問題が懸念されるため、この方法を適用するには制約がある。
本発明は、このような従来の問題に鑑みなされたもので、材料や形状、サイズ、付着状態等が様々な態様の異物欠陥に対して、安定で確実な欠陥修正を行えるフォトマスク用欠陥修正方法、フォトマスク用欠陥修正装置、フォトマスク用欠陥修正ヘッド、及びフォトマスク用欠陥検査装置、並びにフォトマスクの製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明は、以下の構成を有する。
（構成１）
フォトマスク上の異物欠陥をプローブを用いて除去するフォトマスクの欠陥修正方法であって、複数のプローブを用意し、そのうちの少なくとも２つのプローブをフォトマスク表面上にある異物に対して同時に接触させることにより、異物を少なくとも異なる３箇所で保持し、保持した前記異物をフォトマスク表面から遠ざけることを特徴とするフォトマスクの欠陥修正方法。
（構成２）
複数のプローブのうち少なくとも１つのプローブは、前記異物を挟持する手段を有することを特徴とする構成１に記載のフォトマスクの欠陥修正方法。
（構成３）
複数のプローブのうち少なくとも１つのプローブは、前記異物を粘着保持する手段を有することを特徴とする構成１又は２に記載のフォトマスクの欠陥修正方法。
（構成４）
前記異物欠陥を含む領域と少なくとも１つのプローブとが、前記異物欠陥の修正作業を観察しながら行うための観察光学系の同一視野内に位置するように前記観察光学系を調整し、前記観察光学系の観察像を見ながら、少なくとも１つのプローブを前記異物欠陥の周辺部のフォトマスク表面に接触させることにより、前記プローブと前記フォトマスク表面との相対位置を把握することを特徴とする構成１乃至３のいずれか一項に記載のフォトマスクの欠陥修正方法。
（構成５）
少なくとも１つのプローブをフォトマスク表面に接触させることにより、前記プローブに生じた振動を抑えることを特徴とする構成１乃至４のいずれか一項に記載のフォトマスクの欠陥修正方法。
（構成６）
前記フォトマスクは、遮光部、透光部、及び半透光部を有するフラットパネルディスプレイ用多階調フォトマスクであることを特徴とする構成１乃至５のいずれか一項に記載のフォトマスクの欠陥修正方法。
（構成７）
前記半透光部上の異物欠陥を修正することを特徴とする構成６に記載のフォトマスクの欠陥修正方法。
（構成８）
フォトマスク表面にペリクルを備えるフォトマスクの製造方法において、前記ペリクルの装着前に、構成１乃至７のいずれか一項に記載のフォトマスクの欠陥修正方法による欠陥修正を行うことを特徴とするフォトマスクの製造方法。
（構成９）
フォトマスク上の異物欠陥を修正するフォトマスク用欠陥修正装置であって、フォトマスクを保持するフォトマスクホルダーと、前記フォトマスク上の所望位置を観察するための観察光学系と、前記観察光学系を所望位置に移動させる観察光学系移動手段と、前記フォトマスク上にある異物を除去するために用いる複数のプローブと、前記複数のプローブを、前記フォトマスク表面に垂直な方向と前記フォトマスク表面に平行な面内とで移動させるとともに、前記フォトマスク表面上の所望位置に接近させるプローブ移動手段とを備えることを特徴とするフォトマスク用欠陥修正装置。
（構成１０）
前記プローブ移動手段により、前記複数のプローブが前記異物に対して互いに異なる方向から接近可能であることを特徴とする構成９に記載のフォトマスク用欠陥修正装置。
（構成１１）
前記複数のプローブのうち少なくとも１つが前記異物を挟持する手段を有し、他の少なくとも１つが前記異物を粘着保持する手段を有することを特徴とする構成９又は１０に記載のフォトマスク用欠陥修正装置。
（構成１２）
前記プローブは、少なくとも前記フォトマスクに対する接触部分が、１０段階モース硬度で４〜７の範囲の材料からなることを特徴とする構成９乃至１１のいずれか一項に記載のフォトマスク用欠陥修正装置。
（構成１３）
前記プローブは、少なくとも前記フォトマスクに対する接触部分が、ケイ素（Ｓｉ）を主成分とする材料からなることを特徴とする構成１２に記載のフォトマスク用欠陥修正装置。
（構成１４）
前記プローブと前記フォトマスクとの間の電位差を低減させるための除電手段を備えることを特徴とする構成９乃至１３のいずれか一項に記載のフォトマスク用欠陥修正装置。
（構成１５）
フォトマスクの欠陥検査手段を備えたことを特徴とする構成９乃至１４のいずれかに一項に記載のフォトマスク用欠陥修正装置。
（構成１６）
フォトマスク上の異物欠陥を除去するフォトマスク用欠陥修正ヘッドであって、前記フォトマスク上の所望位置を観察するための観察光学系と、前記フォトマスク上にある異物を除去するために用いる複数のプローブと、前記異物が前記観察光学系の視野内にある状態で、前記複数のプローブを前記異物に対して任意の方向から接近させるプローブ動作手段とを有することを特徴とするフォトマスク用欠陥修正ヘッド。
（構成１７）
構成１６に記載のフォトマスク用欠陥修正ヘッドを備えたことを特徴とするフォトマスク用欠陥検査装置。
本発明によれば、材料や形状、サイズ、付着状態等が様々な態様の異物欠陥に対して、安定で確実に欠陥修正を行うことができる。したがって、特にＦＰＤ用多階調フォトマスク等の大型サイズのフォトマスクのような、異物欠陥の種類の多様性があるフォトマスクにおける欠陥修正にも好適に対応することができる。
異物を挟持する手段を有する第１のプローブと、粘着によって表面に異物を保持する手段を有する第２のプローブを使った欠陥修正方法の一例を説明する図である。 第１のプローブと第２のプローブの両方に異物を挟持する手段を有する場合の欠陥修正方法の一例を説明する図である。 本発明のフォトマスク用欠陥修正装置の概略構成を示す図である。 本発明のフォトマスク用欠陥修正装置内の欠陥修正ヘッド部の概略構成を示す図である。
以下に、適宜図面を参照しながら、本発明を実施の形態により詳細に説明する。
本発明は、構成１にあるように、フォトマスク上の異物欠陥をプローブを用いて除去するフォトマスクの欠陥修正方法であって、複数のプローブを用意し、そのうちの少なくとも２つのプローブをフォトマスク表面上にある異物に対して同時に接触させることにより、異物を少なくとも異なる３箇所で保持し、保持した前記異物をフォトマスク表面から遠ざけることを特徴とするフォトマスクの欠陥修正方法である。
本発明において、フォトマスク上の異物欠陥の修正には、例えば第１のプローブと第２のプローブといった２つの或いはそれ以上の複数のプローブを用いる。フォトマスク上に存在する異物欠陥のサイズは 通常０．５〜１００μｍ程度のものである。前記プローブは後述するように例えばフォトリソグラフィーなどの微細加工によって作製することが可能である。本発明のフォトマスクの欠陥修正は、クリーンルームなどのパーティクルや温度湿度環境の管理された場所で作業を行うことが好適である。
本発明においてプローブとは、フォトマスク表面上にある上記サイズの異物欠陥に対して接触して、異物に対して力を及ぼすことのできる部材であり、加工によりその先端が針状に加工されたもの、ピンセット状の挟持手段に加工されたもの、異物を粘着保持できるように先端に粘着材を備えたもの、異物を上面に乗せて移動できる形状のもの、等を含むものである。また、後述するように、本発明においてプローブは、欠陥修正作業時にフォトマスク表面に接触することを前提とし、フォトマスク表面に新たな欠陥を生じさせること無く、異物に対して必要な力を及ぼすことが出来る形状、および剛性をもつものとすることが好適である。プローブの形状、剛性等については、後述する。
また、本発明において修正の対象となる異物（欠陥）とは、フォトマスクブランクの段階で、またはフォトマスク製造段階、あるいはフォトマスク製造後のハンドリングなどによって付着した、所謂パーティクル等の異物を指し、レジスト片、遮光膜等の薄膜片など、或いは雰囲気中のパーティクルなど、有機物や無機物に限らず全てのパーティクル等を含む。
また、本発明のフォトマスクとは、転写パターンが形成されたもののほか、製造途中のフォトマスク中間体を含む。すなわち、最終製品としてのフォトマスクが製造される各段階における、基板、薄膜やレジスト膜付きのもの（フォトマスクブランク）、薄膜の一部がパターニングされたものを含む。
前述したように、従来のようなピンセットなどの欠陥を挟持する手段をもった単一のプローブだけでは、材料や形状が様々でそのサイズも０．５〜１００μｍ程度といった広い範囲で、しかもフォトマスク表面に対する付着状態も様々な態様を持つ異物欠陥の修正を確実に行うことは非常に困難である。
実際の修正作業では、欠陥修正作業を行うオペレータが、除去しようとする異物欠陥に対して例えばピンセット形状のプローブで確実に挟持できる箇所を見つけ出し、その挟持箇所をプローブを用いて確実に挟持することが出来れば、欠陥修正は行える。しかしながら、そのためには、修正作業を行うオペレータに相当の熟練を要し、しかも異物欠陥自体にプローブで確実に挟持出来る箇所が存在しなければならない。そうでなければ、たとえ異物欠陥を一旦は挟持することが出来たとしても、その異物を持ち上げてフォトマスク表面の領域外に搬送する途中でプローブから異物が外れる可能性が高く、外れた異物はフォトマスク上に落下して飛散し、新たな欠陥となる恐れがある。さらには、異物欠陥の形状によってはそもそも挟持することすら出来ないので、異物を挟持し、移動させることによって修正を行うことはできない。例えば、球状等の表面が滑らかな異物では、異物を挟持する手段を備えたプローブを単一で用いて挟持しようとしても、異物に対しては点でしか接触できず、さらには表面が滑らかなため、熟練のオペレータでも上手く挟持することは難しい。
本発明の欠陥修正方法では、複数のプローブを用い、そのうちの少なくとも２つのプローブをフォトマスク表面上にある異物に対して同時に接触させることにより異物を保持するようにしたので、必ずしも熟練のオペレータでなくても、また単一のプローブでは確実に挟持できるような箇所が存在しないような異物でも保持することができ、しかも保持した異物を持ち上げてフォトマスク表面の領域外に搬送する途中でプローブから異物が外れる心配もなく、より安定で確実な欠陥修正が行える。
また、本発明の欠陥修正方法では、複数のプローブを用いて、フォトマスク表面上にある異物を少なくとも異なる３箇所で保持することで、異物を確実に保持し、持ち上げることができるようにしたので、より安定で確実な欠陥修正ができるようになった。
次に、図１を参照して、本発明によるフォトマスクの欠陥修正方法の実施の形態の一例を説明する。図１は、異物を挟持する手段を有する第１のプローブと、粘着によって表面に異物を保持する手段を有する第２のプローブを使った欠陥修正方法の一例を説明する図である。
本実施の形態では、第１のプローブと第２のプローブとが同時に異物に接触し、異物を保持して移動させる例を示している。
まず、異物を挟持する手段を有する第１のプローブ３を用いて、フォトマスク１上の異物（欠陥）２を挟持する（図１（ａ）、（ｂ）参照）。次に、粘着によって表面に異物を保持する手段を有する第２のプローブ４を用いて異物２に接触させ、その表面の粘着材に異物２を粘着させる（同図（ｃ）参照）。こうして、第１のプローブ３と第２のプローブ４とが同時に異物２に接触することで、異物２を安定且つ確実に保持することができる。またこのように第１のプローブ３と第２のプローブ４とが同時に異物２に接触することにより、挟持による２箇所の保持だけでは不安定な状態を、さらにもう１箇所を粘着によって保持することになる。すなわち、第１のプローブ３と第２のプローブ４を用いて、異物２を少なくとも異なる３箇所で保持することにより、確実に異物２を保持できるようになり、さらに異物がプローブから外れる心配も無くなる。
次に、この異物２を保持した状態を保ちながら、第１のプローブ３と第２のプローブ４をフォトマスク１表面から遠ざけていくと、フォトマスク１表面から異物２が除去される（同図（ｄ）参照）。続いて、第１のプローブ３と第２のプローブ４が異物２を保持したまま、フォトマスク表面の領域外の粘着部材５位置まで移動させ（同図（ｅ）参照）、異物２を粘着部材５に接触させた後（同図（ｆ）参照）、第１のプローブ３と第２のプローブ４から異物２を開放し、それぞれのプローブを遠ざけると、異物２は粘着部材５に捕獲され、この異物２についての欠陥修正が完了する。フォトマスク１上に複数の異物欠陥が存在する場合には、残りの異物欠陥に対しても同様な方法で欠陥修正を行えばよい。
なお、本実施の形態において、異物に対して最初にプローブ４を接触させ、次にプローブ３を接触させるようにしても何ら差し支えない。また、異物に対して異なる方向からプローブ３とプローブ４を一緒に（まったく同じタイミングで）接触させるようにしてもよい。
次に、図２を参照して、本発明によるフォトマスクの欠陥修正方法の実施の形態の他の例を説明する。図２は、第１のプローブと第２のプローブの両方に異物を挟持する手段を有する場合の欠陥修正方法の一例を説明する図である。
本実施の形態についても、第１のプローブと第２のプローブとが同時に異物に接触し、異物を保持して移動させる例を示している。
まず、異物を挟持する手段を有する第１のプローブ６を用いて、フォトマスク１上の異物（欠陥）２を挟持する（図２（ａ）、（ｂ）参照）。次に、同じく異物を挟持する手段を有する第２のプローブ７を用いて異物２の上記第１のプローブ６で挟持した部分とは異なる部分を挟持する（同図（ｃ）参照）。こうして、第１のプローブ６と第２のプローブ７とが同時に異物２に接触することで、異物２を安定且つ確実に保持することができる。またこのように何れも異物を挟持する手段を有する第１のプローブ６と第２のプローブ７とが同時に異物２に接触することにより、１つのプローブの挟持による２箇所の保持だけでは不安定な状態を、さらにもう２箇所を他のプローブの挟持によって保持することになる。すなわち、第１のプローブ６と第２のプローブ７を用いて、異物２を異なる４箇所で保持することにより、確実に異物２を保持できるようになり、さらに異物がプローブから外れる心配も無くなる。
次に、この異物２を保持した状態を保ちながら、第１のプローブ６と第２のプローブ７をフォトマスク１表面から遠ざけていくと、フォトマスク１表面から異物２が除去される（同図（ｄ）参照）。続いて、第１のプローブ６と第２のプローブ７が異物２を保持したまま、フォトマスク表面の領域外の粘着部材５位置まで移動させ（同図（ｅ）参照）、異物２を粘着部材５に接触させた後（同図（ｆ）参照）、第１のプローブ６と第２のプローブ７から異物２を開放し、それぞれのプローブを遠ざけると、異物２は粘着部材５に捕獲され、この異物２についての欠陥修正が完了する。
なお、本実施の形態においても、異物に対して最初にプローブ７を接触させ、次にプローブ６を接触させるようにしてもよい。また、異物に対して異なる方向からプローブ６とプローブ７を一緒に（まったく同じタイミングで）接触させるようにしてもよい。
ここで、粘着部材５の設置位置は、プローブや修正をモニターするための光学系の周辺ではなく、例えばフォトマスク面よりも外側といった、万が一粘着部材から異物が外れてもフォトマスク上に再付着しないような位置に設置するのが好適である。さらには、万が一異物が外れた時を考慮して、フォトマスク周辺の気流の流れなどを検討して、フォトマスクよりも気流の下方の位置とするのが好適である。また、該粘着部材５は欠陥異物の回収だけではなく、修正前のプローブに付着した異物（フォトマスク由来の欠陥とは異なるプローブの汚れなど）の洗浄にも利用する事が出来る。例えば、プローブ上に確認された異物は、モニターを観察しながらプローブを操作し、該異物が付着した部分が粘着部材５に接触するようにして、該異物を粘着部材５上に確保する事で、プローブを洗浄することが出来、プローブ上の異物がフォトマスクに移動して付着してしまうような事の無い、清浄なプローブを用いた修正を実施することが出来るようになる。さらには粘着部材５の周辺にフォトマスクの修正面側と同じ向きに、鏡面をそろえた鏡等を設置しておけば、プローブ上に付着した異物は、修正作業をモニターする光学系を通して確認する事が出来る。
上述の図１及び図２に示す実施の形態においては、異物欠陥の形状が球形に近いものを例示している。異物欠陥の形状が球形に近く、ピンセットのような形状の挟持手段をもつプローブを単一で用いて挟持しようとしても、プローブとの接触箇所が２箇所しかないので安定して挟持することができない。しかしながら、本発明のように、上記第１のプローブに加え、第２のプローブが、異なる方向から同時に異物に接触することにより、異物との接触箇所が増え、異物を少なくとも異なる３箇所で保持することができる。
また、本発明の欠陥修正方法は、上記実施の形態で説明したものとは異なる異物欠陥の態様にも好適に対応することができる。例えば、異物欠陥の形状が平面状で、かつフォトマスク表面と異物欠陥の表面とが互いに接触した形で付着している場合などは、そのままの状態では異物欠陥を挟持することが難しい。その場合は、例えば２つのうちの何れかのプローブを用いて異物欠陥を持ち上げた後に、もう１つのプローブにて挟持する。場合によっては、最初に異物欠陥を持ち上げたプローブを挟持し直して異物に対する接触位置を変更してもよい。その結果、形状が平面状でフォトマスク表面に対して扁平状に付着しているような異物欠陥に対しても、複数のプローブによって異物を少なくとも異なる３箇所で確実に保持することが出来るようになり、異物欠陥を取りこぼす心配が無くなる。
また、フォトマスク表面に強く付着した状態の異物欠陥に対しては、最初にいずれかのプローブを用いて、異物欠陥をフォトマスク表面から削り取るような作用を及ぼしてから欠陥修正を行うことが好適である。
また、上述の実施の形態では、２つのプローブのうち、一方が異物を挟持する手段を有するプローブで、他方が異物を粘着保持する手段を有するプローブである場合、あるいは２つのプローブがいずれも異物を挟持する手段を有するプローブである場合を説明したが、これに限られず、例えば先端が針状の接触手段を持つようなプローブを少なくとも１つ用いてもよい。例えば、第１のプローブが挟持手段を持ち、第２のプローブが針状の接触手段を持つ場合には、これらのプローブが異物に同時に接触することで、異物に対して異なる方向からの３箇所を保持することが可能である。
上記のようないずれかの欠陥修正方法を含む、多様な欠陥修正作業を行う場合に、それぞれの異物欠陥においてプローブによる保持のし易さが異なる事がある。例えば異物を挟持する手段を有するプローブを用いて一つのプローブのみを使用して保持することが容易と思われる異物欠陥に対しては、一つのプローブのみで挟持出来る場合もあるが、実際はその異物欠陥がプローブに確実に保持されているかを確認する術が無いため、このような異物欠陥に対しては、３箇所以上の箇所で保持をする事が好適である。これにより、フォトマスク表面から除去された異物欠陥を、修正箇所から離れた場所に位置する粘着部材５まで移動させる際に生じる振動や気流によりプローブから異物欠陥が外れてしまう事が無くなる。
また、本発明では複数のプローブを用いるため、上述の実施の形態のように第１のプローブと第２のプローブの２つを用いる場合には限定されない。欠陥修正のために、第１のプローブと第２のプローブ以外に他のプローブを用いてもよい。
なお、上述の実施の形態では、プローブと異物欠陥との位置関係は本発明の適用可能な範囲から一例を例示しただけであり、実際の異物欠陥の態様などによっては、プローブと異物欠陥との位置関係は色々変わるので、上述の実施の形態には制約されない。
次に、本発明に用いられる上記プローブの材料について説明する。
プローブは欠陥修正の際に直接フォトマスクに接触することもあり、また、フォトマスクに強く付着した異物欠陥に対しては、プローブで削り取るような作用をさせてフォトマスク表面から引き剥がすようなことも行えることが好ましい。したがって、プローブ材料としては、少なくともフォトマスクに対する接触部分がフォトマスクの表面にダメージを与えないような材料でできていることが好ましい。
本発明では、異物欠陥を確実に修正できて、且つフォトマスクに対してもダメージを与え難いプローブ材料として、１０段階モース硬度で４〜７の範囲の材料が好適である。フォトマスクの基板として用いられる石英ガラスのモース硬度は７であり、プローブのモース硬度が７より大きければ、フォトマスクに傷などのダメージを与えやすくなる。また、プローブのモース硬度が４未満であれば、石英ガラスと金属薄膜（クロム化合物等）のパターンなどから構成されるフォトマスクによって、逆にプローブが傷つき易くなり、そこから発生したパーティクル等が原因で新たな異物欠陥が生じてしまう不都合が生じる。
本発明では、以上のモース硬度範囲を満たす材料として、例えばケイ素（Ｓｉ）を主成分とする材料を用いることができる。Ｓｉを主成分とする材料（Ｓｉ単体又はＳｉ含有率が９５原子％以上）はモース硬度が７であり、またフォトリソグラフィーによって加工が可能なため、本発明に使用するような微小なプローブを精度良く大量生産することが出来る。一方、プローブはマイクロマシン製造に対応した研削マシーンやＦＩＢ（収束イオンビーム）を利用した機械加工による製作も可能で、この場合はフォトリソグラフィーの加工制約にとらわれないので、必ずしも上記Ｓｉを主成分とする材料には制約されない。このような機械加工によると、より自由度の有る３次元形状のプローブも作製することが可能となる。たとえば、異物欠陥を削り取るために適したナイフエッジ様の形状をプローブの一部分に付加したり、異物欠陥を挟持し易くするために、プローブの異物欠陥を挟持する部分に対して表面を粗面加工したりすることなども可能になる。もちろん、フォトリソグラフィー加工と機械加工の両者を組み合わせて製作することも可能である。
また、プローブの表面は、プローブの腐食を防ぐために酸化膜層を形成したり、また粘着性を有した異物欠陥を扱い易くするために、フッ素樹脂やオレフィン系の樹脂等で表面処理してもよい。また、プローブの表面処理には、プローブ表面への絶縁性付与という目的も含んでいる。フォトマスクの基本構成材料は、主に石英ガラスなどのガラス基板と、薄膜として、クロムやその酸化物、窒化物、又はその他の金属化合物や無機化合物といったものを含んでおり、静電気を帯びやすい。そのため、フォトマスクが静電気を帯び、プローブとの間に電位差が生じる状態で修正を行うと、両者の間に電流が生じ、時には放電破壊によるマスクパターンの破損などの不都合が生じる。それを防ぐために、修正時にフォトマスクに最も接近する部分であるプローブ表面もしくはプローブ自身に高い絶縁性をもたせることにより、万が一、フォトマスクとプローブとの間に電位差が生じていたとしても、マスクパターンが破損するような大きな電流が一度に流れないように抑制することができる。
本発明による欠陥修正方法は、特にＦＰＤ用多階調フォトマスクの欠陥修正に好適である。ＦＰＤ用フォトマスクの場合、ＬＳＩ用フォトマスクに比較し、その製造環境のクリーン度が低いなどの理由から、フォトマスク上に発生する欠陥についても、ＬＳＩフォトマスク上に発生する欠陥とは態様が異なる。例えば、欠陥サイズが大きい、欠陥を構成する材料の種類や形状の多様性が大きい、などＬＳＩ用フォトマスクに比較し欠陥の多様さが増加する。また、ＦＰＤ用フォトマスクはそのパターン形成部分の面積が広いことから、自ずと欠陥発生率が高くなるといったこともあり、特にＦＰＤ用フォトマスクに対しては、様々な材料からなる様々な形状、サイズ、付着態様等の多様性の大きい異物欠陥を安定且つ確実に修正することが要求されるため、本発明による欠陥修正方法がまさに好適である。
また、本発明による欠陥修正方法が特にＦＰＤ用多階調フォトマスクの欠陥修正に好適である理由はもう一つある。
石英ガラスなどの透明基板上に、遮光部、透光部、及び半透光部を有するＦＰＤ用多階調フォトマスクにおいて、半透光部上の異物欠陥は、透光部上の異物欠陥と同様、当該多階調フォトマスクを使用した被転写体への露光時に、余剰欠陥として被転写体にも転写される。そのため、半透光部上の異物欠陥も余剰欠陥として修正を行わなければならない。ところで、薄膜上の欠陥をレーザー修正機などで修正する場合、レーザー照射によって、欠陥の直下を含めた周辺部の薄膜もダメージを受け、ダメージが大きいと欠落欠陥となってしまう問題があった。遮光部の場合には、欠落欠陥が生じても修正用の遮光膜を形成することにより、レーザー照射により受けたダメージ部分を修正することが比較的容易に出来る。しかしながら、レーザー照射により半透光部にダメージを受けると半透光部の透過率が変動してしまう。多階調フォトマスクの場合、半透光部の透過率変動の許容範囲は極めて狭く、そのためダメージ部分に所望の透過率でありかつ耐久性の高い修正膜を形成することが難しく、実際の修正は困難である。したがって、半透光部上の異物欠陥が洗浄で除去できない場合、レーザー修正を実施することには問題があり、結局欠陥を修正できないフォトマスクは不良品となることも有る。本発明は、このような半透光部上の異物欠陥に対しても、フォトマスクにダメージをまったく与えること無く欠陥を修正することができるという大きなメリットがあり、半透光部上の欠陥に起因する不良品発生率を低減することが可能となる。
また、上記半透光部は、例えばＭｏＳｉなどの材料からなる半透光膜によって形成される。上記のＳｉを主成分とする材料からなるプローブは、フォトマスク構成材料の、石英ガラスだけではなく、ＭｏＳｉやクロム化合物などの薄膜上の欠陥修正時においても、プローブの接触を伴う欠陥修正において薄膜部分を傷つけること無く、欠陥修正を実施することが出来るため、この点でも有利である。
次に、上述した本発明のフォトマスクの欠陥修正方法を実施するのに好適な欠陥修正装置について説明する。
図３は、本発明のフォトマスク用欠陥修正装置の概略構成を示す図である。図４は、本発明のフォトマスク用欠陥修正装置内の欠陥修正ヘッド部の概略構成を示す図である。
図３に示すフォトマスク用欠陥修正装置は一実施の形態を示しており、架台１０上に設置された本体フレーム９の内部に、欠陥修正を行うフォトマスク１を垂直に立てた状態に取り付け固定するためのホルダー８、複数のプローブ及び観察光学系を含む欠陥修正ヘッド部１５、該欠陥修正ヘッド部１５をＸＹＺの三方向に移動させるためのＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の各ステージ１１、１２、１３、除電手段１４などを配して構成されている。
また、上記欠陥修正ヘッド部１５は、図４に示すように、複数のプローブ１６，１９と光学系２２を備えている。ここでは一例として２つのプローブを備えている場合を示しており、説明の便宜上、符号１６を第１のプローブ、符号１９を第２のプローブと呼ぶことにする。これら第１のプローブ１６と第２のプローブ１９は、前述したように異物を挟持する手段、あるいは異物を粘着保持する手段等を備えている。様々な様態を持つ異物欠陥を２つのプローブで扱うため、第１のプローブ１６と第２のプローブ１９はそれぞれＸＹＺの三方向に精密に移動できるプローブ移動用アーム１７，２０の先端に取り付けられている。そして、アーム移動機構１８，２１はそれぞれ、これらプローブ移動用アーム１７，２０のそれぞれのＸＹＺ方向の移動を制御している。また、アーム移動機構１８，２１と、光学系２２を先端に配置した光学系筐体２３とは、平面視Ｌ字状の共通取り付けベース２４の一面の所定位置にそれぞれ取り付けられている。また、回転機構取り付けベース２６に取り付けられたヘッド部回転機構２５によって、上記アーム移動機構１８，２１と光学系筐体２３を取り付けた共通取り付けベース２４の全体が例えば０〜９０度の範囲内で回転するように構成されている。
欠陥修正作業は、光学系２２を通して拡大された画像をモニターで観察しながら行う。したがって、プローブ移動用アーム１７，２０にそれぞれ取り付けられた第１のプローブ１６と第２のプローブ１９は、光学系２２の視野内で欠陥修正に必要な範囲を移動できるように構成されている。なお、光学系の詳細についてはまた後で説明する。また、プローブ移動用アーム１７，２０は、それぞれに取り付けられた第１のプローブ１６と第２のプローブ１９が異物欠陥を扱うのに適した配置とし、例えば、観察視野の中心を中心として、その両側に配置することができる。この場合、各プローブ１６，１９は、異物欠陥に対してそれぞれ異なる方向から接近することができる。例えば図４に示したようにプローブが二つであれば、各プローブの先端がほぼ１８０度で対向するように配置することができる。また、プローブが三つであればそれぞれのプローブがほぼ１２０度で対向するように配置する方法がある、ただし、これはあくまでも一例であって、本来はプローブの形状やプローブ移動用アームの動作機構などが変われば、いろいろな配置を検討することが出来、本発明の範囲を限定するものではない。
フォトマスクのパターンには、画素パターンや電極パッドのように、主にそれぞれが互いに垂直方向のエッジから構成されるパターンのほかに、配線ラインに使われるパターンなどのように、様々な角度を持ったパターンが存在する。また、フォトマスク上にある異物欠陥の最も保持しやすい位置は異物欠陥の態様によって様々である。したがって、実際の欠陥修正において、異物欠陥の最も保持しやすい位置へプローブを移動させるための動作自由度を増やすことが好適である。図４に示した構成では、プローブ移動用アーム１７，２０によって第１のプローブ１６と第２のプローブ１９はそれぞれＸＹＺの三方向に移動できることに加えて、前記のように上記アーム移動機構１８，２１と光学系筐体２３を取り付けた共通取り付けベース２４ごと回転させ、光学系の観察視野の中心を中心として、フォトマスク表面、つまり観察視野面に平行な面でプローブ１６，１９を回転移動させることができるようにしている。これによって、異物の形状や姿勢に応じ、さらにパターンエッジを傷つけないような方向を考慮選択し、それから、２つのプローブ１６，１９を接近させ、異物を保持、取り除く修正が可能となる。このように異物欠陥の最も保持しやすい位置へプローブを移動させるための動作自由度が増えることにより、より確実に異物欠陥を保持して除去修正することが出来る。
また、異物欠陥（つまり欠陥修正箇所）を観察するための光学系２２は、修正箇所の大まかな位置を掴むための低倍率レンズと、微小欠陥を修正する際の高倍率レンズと、それらの中間的な使い方をするいくつかの中倍率レンズとによって構成されている。これらの光学レンズは複数の単レンズをレボルバーなどを用いて切り替えることも出来るが、ズームレンズなどを用いて以上の倍率範囲を網羅する方法が好適である。また、本発明においては、光学系とフォトマスクとの間の空間において、プローブが移動し修正作業を実施するため、光学系に用いる光学レンズは極力作動距離の長いものが好適である。プローブの作業空間を確保するためには、少なくとも数ｍｍ、できれば１０ｍｍ以上の作動距離のものが好適である。
また、光学系２２には、修正作業中に欠陥位置とその周辺を照明するための照明装置を備えることが好適である。実際の異物欠陥は、その形状や材質から照明の種類によっては観察することが難しい場合も有るため、照明は反射照明である同軸落射照明や暗視野照明、透過照明等と、光の質を変化させるためのカラーフィルター、偏向フィルターなどを装備して、様々な欠陥をよりはっきりと観察できるものを装備することが望ましい。
また、フォーカスの正しく合った良好な視野で修正を実施するために、フォトマスクとレンズ先端の距離を一定に保ち、フォトマスクにレンズ先端が接触することの無いように、オートフォーカスの手段を具備することが望ましい。例えば、オートフォーカスの種類には、レーザーの反射を利用したもの、フォーカス表面の画像コントラストを利用したものなどが有るが、フォトマスクの場合はコントラストを持ったパターンが存在しない部分、例えば、フォーカスのための参照範囲内にガラス部分しか無いものや、パターン部分しか無いものが存在することが有るため、フォトマスクパターンの状態に依存しないフォーカス方法である、レーザーの反射を利用したものなどが、本発明には好適である。
ただし、上記オートフォーカス手段のみを用いて、プローブとフォトマスクとの相対位置（距離）を、修正に利用できる程度に正確に決定することは困難であるため、プローブを所望の位置に移動させるためには、欠陥修正箇所を観察するための光学系とは別に、プローブとフォトマスクとの相対位置を把握するための手段が必要となる。観察視野内の映像のみからでは、フォトマスクとプローブとの相対的位置関係を正確に把握することは難しく、本発明では次のような方法を用いる。
先ず、上記のようにフォトマスク表面にオートフォーカス手段でフォーカスを合わせ、光学レンズとフォトマスク表面の距離を把握する。その距離を参照しながら、プローブをフォトマスク表面に接近させ接触させる。このとき、プローブがフォトマスクに接触した位置が、プローブとフォトマスクの距離が０（ゼロ）となる位置である。この位置を基準として欠陥修正を行うことで、プローブとフォトマスクの相対位置を正確に把握しながら修正を行うことが出来る。
なお、前述したように、プローブの少なくともフォトマスクに対する接触部分がフォトマスク表面を傷つけ難い材料であることにより、何の支障もなく上記のようにしてプローブの位置決めを行うことが可能である。
上記光学系筐体２３とアーム移動機構１８，２１とを共通取り付けベース２４に取り付けることで光学系２２と複数（２つ）のプローブ１６，１９を一体化した欠陥修正ヘッド部１５は、これをＸＹＺの三方向に移動させるためのＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の各ステージ１１、１２、１３上を、フォトマスク１の所望の位置に移動させる。このように、フォトマスク１と欠陥修正ヘッド部１５の位置を相対的に動かすことで、フォトマスク１の所望の位置に欠陥修正ヘッド部１５を位置させることが出来、このフォトマスク１の所望の位置の観察視野内に捕えられた異物欠陥を修正することが出来る。
ところで、フォトマスクの欠陥位置についての情報は、目視や顕微鏡による検査、もしくは欠陥検査装置によって検査された結果判明する。目視や顕微鏡の検査の場合は、その大まかな位置をもとに、本発明による欠陥修正装置にセットした後再びその周辺を検索し欠陥を見つけなければならないが、顕微鏡でもそのステージに座標数値が表示されるものがあり、欠陥検査装置では、欠陥の位置を座標数値データとして記録しておくことが可能である。その座標数値を入力、もしくはデータファイル入力などの形で欠陥修正装置に使用すれば、効率的な欠陥検索が出来、かつ修正漏れなどが生じないので信頼性が高められる。本発明の欠陥修正装置に修正しようとするフォトマスクを設置し、そのフォトマスクの欠陥位置の座標数値（データ等）を入力し、上記修正ヘッド部をフォトマスクの所望の位置（最初の欠陥位置）へ、ＸＹＺのステージ１１〜１３を用いて移動させる。最初の欠陥修正が終われば、修正ヘッド部を次の欠陥の位置まで移動させ、その欠陥修正を行う。こうして全ての欠陥修正が終わればフォトマスクを取り出す。
また、本実施の形態では、前述の静電気の影響を防ぐために、フォトマスクおよびプローブを含む本発明の装置の静電気帯電量を減少させるために、本体フレーム９内の上部に除電手段１４を備えている。これは、プローブとフォトマスク間の電位差を略ゼロとする目的のほかに、帯電によって生じる静電気で不必要な異物欠陥をフォトマスク表面に引き込み、新たな欠陥の付着を増加させないこと、加えて欠陥修正時に欠陥とフォトマスク間の静電気による引力を減少させ、修正をし易くすることなどを目的としている。そのため、除電手段１４はフォトマスクの帯電量と、フォトマスクに接触するプローブの帯電量の両方とも低減させ、望ましくは略ゼロに近づけるように調整することが好適である。静電気の量は目視では確認できないため、プローブとフォトマスクとの間の電位差を確認できるようなモニターや、これらの電位差が大きいときには警告を発するような手段を具備することも、これら静電気による不具合を防止するためには好適な方法である。
本発明の欠陥修正装置は、ＦＰＤ用フォトマスクなど、１辺が１ｍを超えるような大型サイズのフォトマスクに対しても、０．５〜１００μｍと極微小な異物欠陥の修正を安定且つ確実に行えるので好適である。なお、このような大型サイズのフォトマスクを取り扱う上で、装置としては次のような対策を行うことが望ましい。たとえば、本体のベースとなる部分（架台）に高い剛性を持った材料を採用したうえ、フォトマスクを装置に固定するためのホルダーの機械的な位置を確実にする目的で、上記ホルダーと上記本体のベースの間には可動手段を設けずに固定し、本体のベースとホルダーの機械的な剛性を高める。また、本発明の装置では、フォトマスクは固定し、修正ヘッド部をフォトマスク上の所望位置へ移動させることで欠陥修正を実施するようにしている。これによって、フォトマスクの方が移動する場合に比較し、フォトマスクが移動するスペース分の省スペース化が可能となり、しかもフォトマスクホルダーと本体のベースの機械的剛性が高い振動の生じ難い構造となる。また、装置を設置する環境に従い、必要に応じて、除振設備を追加することも振動の影響を低減するには好適である。ただし、プローブ先端とフォトマスク間に例えば振幅が１μｍ以下程度の振動が生じた場合でも、本発明の装置はフォトマスク表面を傷つけにくい材質のプローブを採用することで、プローブをフォトマスク上に接触させながら欠陥を修正できるため、１μｍ以下の振動に影響されない欠陥修正が可能である。
さらには、本発明の装置の周辺で発生した異物がフォトマスク上に落下し、その位置に留まることを防ぐためには、クリーンルーム内のクリーンエアーによるダウンフローの流れの方向にフォトマスクの表面が沿うように、具体的には本実施の形態（図３参照）のようにフォトマスクを水平面に対して垂直になるよう固定するためのホルダーを用意するのが好適である。同時に本発明の装置は、除電手段を備えることにより、万が一、異物がフォトマスク上に接近したとしても、静電気による引力で異物がフォトマスク上に付着するリスクはほぼなくなる。また、フォトマスクを水平面に対して垂直に設置することによって、装置の設置面積を減らすことが可能となる。さらに、フォトマスクを水平に設置する場合に必要な、ローダーやアンローダーなどの付加設備を準備する必要も無くなるため、省スペースな装置とすることができる。
また、上述のプローブ及び観察光学系を少なくとも備える欠陥修正ヘッドを、光学顕微鏡などを含む欠陥検査装置に装備すれば、欠陥検査後にフォトマスクを装置間で移動する手間もなく、移動によるフォトマスクが汚染するリスクも減少し、さらに欠陥座標データなどの情報も共有化できるため、工程の短縮化と品質の向上など様々なメリットが期待できる。また、本発明の欠陥修正装置に欠陥検査手段を装備することによっても、同様なメリットがある。ただし、欠陥修正のみの機能を持たせた装置とした場合でも、欠陥検査、欠陥修正とそれぞれの単独の作業を占有して実施できるので、製品タクトの向上などのメリットもある。このように本発明の方法は、修正装置として単独に使用しても、または欠陥検査装置などと組み合わせて使用しても、それぞれにメリットが有り、必要に応じてどのような形態にするのかを選択する事が出来るといった特徴を持つ。
また、本発明は、フォトマスク表面にペリクルを備えるフォトマスクの製造方法において、ペリクルの装着前に、本発明にかかるフォトマスクの欠陥修正方法による欠陥修正を行うことを特徴とするフォトマスクの製造方法についても提供するものである。
本発明によるフォトマスクの欠陥修正方法は、従来の洗浄やレーザーリペアのように、修正作業中の取り扱いによる異物欠陥付着が生じて新たな欠陥が発生することも無いため、欠陥修正作業後は再洗浄や再欠陥検査を実施すること無く、フォトマスクはペリクル貼り付け工程へと直行することが出来る。これによって、再洗浄や再欠陥検査に要する時間を大幅に削減することが出来るとともに、それらの工程への作業占有率も減らすことが出来るため、フォトマスク製造ラインの負荷を大幅に減らす事が可能となり、コスト低減にもつながる。
本発明によれば、洗浄機による単なる洗浄では除去できない欠陥であり、あるいはレーザーリペアにても除去できない、例えばレーザー光に対して透明な欠陥や修正できない部分に位置した欠陥、もしくはレーザーリペアで除去しようとするとダメージが懸念される、例えばＦＰＤ用フォトマスクの半透光部上の欠陥などに対しても、好適な修正を安定且つ確実に行うことが可能であるという大変大きなメリットを有する。
１ フォトマスク
２ 異物（欠陥）
３ 第１のプローブ
４ 第２のプローブ
５ 粘着部材
６ 第１のプローブ
７ 第２のプローブ
８ ホルダー
９ 本体フレーム
１０ 架台
１１ Ｘ軸ステージ
１２ Ｙ軸ステージ
１３ Ｚ軸ステージ
１４ 除電手段
１５ 欠陥修正ヘッド部
１６ 第１のプローブ
１７ プローブ移動用アーム
１８ アーム移動機構
１９ 第２のプローブ
２０ プローブ移動用アーム
２１ アーム移動機構
２２ 光学系
２３ 光学系筐体
２４ 共通取り付けベース
２５ ヘッド部回転機構
２６ 回転機構取り付けベース

Claims (17)

  1. フォトマスク上の異物欠陥をプローブを用いて除去するフォトマスクの欠陥修正方法であって、
    複数のプローブを用意し、そのうちの少なくとも２つのプローブをフォトマスク表面上にある異物に対して同時に接触させることにより、異物を少なくとも異なる３箇所で保持し、保持した前記異物をフォトマスク表面から遠ざけることを特徴とするフォトマスクの欠陥修正方法。
  2. 複数のプローブのうち少なくとも１つのプローブは、前記異物を挟持する手段を有することを特徴とする請求項１に記載のフォトマスクの欠陥修正方法。
  3. 複数のプローブのうち少なくとも１つのプローブは、前記異物を粘着保持する手段を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のフォトマスクの欠陥修正方法。
  4. 前記異物欠陥を含む領域と少なくとも１つのプローブとが、前記異物欠陥の修正作業を観察しながら行うための観察光学系の同一視野内に位置するように前記観察光学系を調整し、前記観察光学系の観察像を見ながら、少なくとも１つのプローブを前記異物欠陥の周辺部のフォトマスク表面に接触させることにより、前記プローブと前記フォトマスク表面との相対位置を把握することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のフォトマスクの欠陥修正方法。
  5. 少なくとも１つのプローブをフォトマスク表面に接触させることにより、前記プローブに生じた振動を抑えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のフォトマスクの欠陥修正方法。
  6. 前記フォトマスクは、遮光部、透光部、及び半透光部を有するフラットパネルディスプレイ用多階調フォトマスクであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のフォトマスクの欠陥修正方法。
  7. 前記半透光部上の異物欠陥を修正することを特徴とする請求項６に記載のフォトマスクの欠陥修正方法。
  8. フォトマスク表面にペリクルを備えるフォトマスクの製造方法において、前記ペリクルの装着前に、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のフォトマスクの欠陥修正方法による欠陥修正を行うことを特徴とするフォトマスクの製造方法。
  9. フォトマスク上の異物欠陥を修正するフォトマスク用欠陥修正装置であって、
    フォトマスクを保持するフォトマスクホルダーと、
    前記フォトマスク上の所望位置を観察するための観察光学系と、
    前記観察光学系を所望位置に移動させる観察光学系移動手段と、
    前記フォトマスク上にある異物を除去するために用いる複数のプローブと、
    前記複数のプローブを、前記フォトマスク表面に垂直な方向と前記フォトマスク表面に平行な面内とで移動させるとともに、前記フォトマスク表面上の所望位置に接近させるプローブ移動手段と、
    を備えることを特徴とするフォトマスク用欠陥修正装置。
  10. 前記プローブ移動手段により、前記複数のプローブが前記異物に対して互いに異なる方向から接近可能であることを特徴とする請求項９に記載のフォトマスク用欠陥修正装置。
  11. 前記複数のプローブのうち少なくとも１つが前記異物を挟持する手段を有し、他の少なくとも１つが前記異物を粘着保持する手段を有することを特徴とする請求項９又は１０に記載のフォトマスク用欠陥修正装置。
  12. 前記プローブは、少なくとも前記フォトマスクに対する接触部分が、１０段階モース硬度で４〜７の範囲の材料からなることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一項に記載のフォトマスク用欠陥修正装置。
  13. 前記プローブは、少なくとも前記フォトマスクに対する接触部分が、ケイ素（Ｓｉ）を主成分とする材料からなることを特徴とする請求項１２に記載のフォトマスク用欠陥修正装置。
  14. 前記プローブと前記フォトマスクとの間の電位差を低減させるための除電手段を備えることを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか一項に記載のフォトマスク用欠陥修正装置。
  15. フォトマスクの欠陥検査手段を備えたことを特徴とする請求項９乃至１４のいずれかに一項に記載のフォトマスク用欠陥修正装置。
  16. フォトマスク上の異物欠陥を除去するフォトマスク用欠陥修正ヘッドであって、
    前記フォトマスク上の所望位置を観察するための観察光学系と、
    前記フォトマスク上にある異物を除去するために用いる複数のプローブと、
    前記異物が前記観察光学系の視野内にある状態で、前記複数のプローブを前記異物に対して任意の方向から接近させるプローブ動作手段と、
    を有することを特徴とするフォトマスク用欠陥修正ヘッド。
  17. 請求項１６に記載のフォトマスク用欠陥修正ヘッドを備えたことを特徴とするフォトマスク用欠陥検査装置。
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