JP2011040472A - 露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】マスクの清浄化に有利な露光装置を提供する。
【解決手段】本発明の露光装置は、マスク１を介して基板を露光する露光装置であって、マスク１のクリーン化を行うステーション部（露光室４３等）と、マスク１のクリーン化を行うクリーン化ユニット（異物検査装置７、異物除去装置８−１、異物付着防止装置２４）をステーション部に搬送するマスクハンドリング部９とを有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、マスクを介して基板を露光する露光装置に関する。

従来から、極紫外光を用いるＥＵＶ露光装置において、マスク上に付着した異物を検査又は除去する方法が提案されている。また、ＥＵＶ露光中において、マスクに異物が付着しないようにマスクを保護する方法も提案されている。

マスク上の異物を除去する方法として、例えば特許文献１には、マスク上に付着した異物を帯電又は誘電分極させることにより異物を除去する方法が開示されている。特許文献２には、マスクチャック面のクリーニング方法として、マスク搬送ロボットによりパージガス容器をチャック近傍に移送して、ガスを吹きかける方式が開示されている。特許文献３には、マスクハンドリング装置又はマスク保管室に、電磁界又は温度差を利用した異物付着防止装置を設けることが開示されている。

特開平９−２６０２４５号公報 特開２００６−２２９１２２号公報 特開２００２―１２４４６３号公報

しかしながら、従来の方法では、マスクを検査装置に搬送してから異物除去装置によって異物を除去した後、マスクを露光位置内のマスクステージに搬送することが必要である。このため、マスクを搬送する際に新たな塵等の異物がマスクに付着するおそれがある。

一方、露光装置の内部に設けられた異物検査装置や異物除去装置を用いて露光装置内で異物検査や異物除去を行う場合、これらの異物検査装置や異物除去装置により露光装置内のスペースが占有されてしまう。また、異物検査装置や異物除去装置を他の装置と交換することは困難である。さらに、異物付着防止装置の場合には、マスクを交換する際に異物付着防止装置がマスクの搬送経路と干渉するおそれがある。

本発明は、マスクの清浄化に有利な露光装置を提供することを例示的目的とする。

本発明の一側面としての露光装置は、マスクを介して基板を露光する露光装置であって、前記マスクのクリーン化を行うステーション部と、前記マスクのクリーン化を行うクリーン化ユニットを前記ステーション部に搬送する搬送手段とを有する。

本発明の他の側面としてのデバイス製造方法は、前記露光装置を用いて基板を露光する工程と、前記工程で露光された基板を現像する工程と
を有する。

本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施例において説明される。

本発明によれば、例えば、マスクの清浄化に有利な露光装置を提供することができる。

実施例１における露光装置のブロック図である。 実施例１の露光装置において、マスクに付着した異物を除去するためのフローである。 実施例１の露光装置におけるマスク保管室の構成図である。 実施例１の露光装置における異物検査装置の構成図である。 実施例１の露光装置における異物除去装置の構成図である。 実施例２の露光装置における異物付着防止装置の断面構成図である。 実施例３の露光装置における異物検査装置の断面構成図である。

以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

本実施例の露光装置は、極紫外光（ＥＵＶ光）を用いてマスクパターンを基板に転写する露光装置である。本実施例の露光装置は、特に、ＥＵＶマスク上に付着した異物の検査又は除去し、又は、ＥＵＶマスクに対する異物の付着を防止することが可能である。ただし、本実施例はＥＵＶ露光装置に限定されるものではなく、本実施例は他の露光光を用いた露光装置にも適用可能である。

まず、本発明の実施例１における露光装置の概略について説明する。図１は、本実施例における露光装置のブロック図である。図１において、４１はマスク用ロードロック室、４２は搬送室、４３は露光室、４４はマスク保管室である。４５はウエハロード室、４６はウエハアンロード室である。ウエハは、ウエハロード室４５から露光装置内に取り入れられ、露光されたウエハは、ウエハアンロード室４６から露光装置外に取り出される。４７は露光室４３に隣接した専用チャンバーである。それぞれの室は、露光装置のステーション部（単にステーションともいう）である。

マスク用ロードロック室４１は、露光装置内の真空雰囲気を維持しながら露光装置内部と露光装置外部との間でマスク１の受け渡しを行うために設けられている。搬送室４２にはマスクハンドリング装置９（搬送手段）が配置されているステーション部である。マスクハンドリング装置９は、マスク１や後述の異物検査装置、異物除去装置、又は、異物付着防止装置（対異物保護装置）等のクリーン化ユニットを搬送する。クリーン化ユニットは、マスク１のクリーン化（清浄化）を行う。なお、上記各装置は、マスクハンドリング装置９の代わりに、専用のハンドリング装置を用いて搬送されてもよい。

露光室４３は、不図示の光源からの光を用いてマスク１のパターンを基板に転写するための露光領域である。マスク保管室４４には、後述のように、複数のマスクＭ１〜Ｍ６、異物検査装置７、及び、複数の異物除去装置８−１、８−２、８−３が保管されている。図１では、それらの代表としてマスク１のみが描かれている。マスクハンドリング装置９は、マスク保管室４４と露光室４３との間でマスクや各装置（クリーン化ユニット）を搬送する。なお本実施例では、クリーン化ユニットは、マスク用ロードロック室４１を介して露光装置の外部から搬送されてもよい。

次に、本実施例の露光装置における異物除去方法について説明する。図２は、本実施例の露光装置において、マスクに付着した異物を除去するためのフロー（異物除去フロー）である。異物除去フローは、露光装置に設けられる不図示の制御装置の指示に基づいて実行される。

まず、ステップＳ１０１の異物発見工程で、露光されたレジストパターンや回路の欠陥等によって異物が発見されると、異物の位置又は異物付近の回路パターン形状の情報が露光装置に入力される。次に、ステップＳ１０２の異物検査装置搬送工程１において、図１に示されるマスクハンドリング装置９（搬送手段）は、マスク保管室４４から異物検査装置７を取り出し、露光室４３中のマスク付近に搬送される。

図３は、本実施例の露光装置におけるマスク保管室４４の構成図である。図３に示されるように、マスク保管室４４には、複数のマスクＭ１〜Ｍ６、異物検査装置７、及び、複数の異物除去装置８−１、８−２、８−３が保管されている。異物検査装置７は、ステップＳ１０３の異物検査工程において、マスク１上に付着した異物の位置や形状を特定する。次に、ステップＳ１０４の異物検査装置搬送工程２において、異物検査装置７がマスクハンドリング装置９で露光室４３から撤去され、異物検査装置７はマスク保管室４４へ収納される。

ステップＳ１０５の異物除去装置選択工程では、ステップＳ１０３の異物検査工程で検査された異物の形状や位置に基づいて、複数の異物除去装置８−１、８−２、８−３のうち最適な異物除去装置が選択される。以下、本実施例では一例として異物除去装置８−１が選択されたことを前提として説明する。

ステップＳ１０６の異物除去装置搬送工程１では、選択された異物除去装置８−１が、マスクハンドリング装置９によってマスク保管室４４から搬出され、露光室４３のマスク付近に搬送される。ステップＳ１０７の異物除去工程において、異物除去装置８−１を用いてマスク上の異物は除去される。ステップＳ１０８の異物除去装置搬送工程２では、異物除去装置８−１がマスクハンドリング装置９により露光室４３中の露光位置から回収され、異物除去装置８−１はマスク保管室４４へ収納される。さらに必要に応じて、異物除去装置８−１は、マスク用ロードロック室４１を通して露光装置外へ搬出されクリーニングされる。

なお、本実施例において、異物検査装置や異物除去装置により異物の検査又は除去が実施される位置は、露光室４３に限定されるものではなく、例えば、露光室４３に隣接した専用チャンバー４７やマスク保管室４４で実施してもよい。本実施例では、マスク用ロードロック室４１、搬送室４２、露光室４３、マスク保管室４４、ウエハロード室４５、ウエハアンロード室４６、専用チャンバー４７のいずれかのステーション部において、マスク１のクリーン化（清浄化）が行われる。

次に、異物検査装置７による異物検査除去工程について詳述する。図４は、本実施例の露光装置における異物検査装置７の構成図である。図４（ａ）は異物検査装置の断面図を示し、図４（ｂ）は平面図を示している。

図４において、１はマスクであり、２はマスク１の表面上に付着した塵や粒子等の異物である。また、４は顕微鏡、５は照明装置、６はアライメントマークである。本実施例の異物検査装置７は、顕微鏡４、照明装置５、アライメントマーク６の他、インターフェース１０、光ファイバー１２、電力線１３、及び、画像伝送用のグラスファイバー１４を備えて構成される。インターフェース１０は、クリーン化ユニットとしての異物検査装置７の動作に必要な電気や光等をクリーン化ユニットに供給するための接合部である。クリーン化ユニットの動作に必要な電気や光等は、露光装置の外部から供給される。

異物検査装置７は、マスク上に存在する異物や欠陥の有無又は位置を特定する装置である。異物とは、所望の回路パターン像を基板上に形成するのを妨げる可能性のあるマスク上に存在する塵や粒子、カーボン膜等の物質である。欠陥とは、マスク上の所望のパターンでないパターンを示す。

まず、異物検査装置７は、露光装置に入力された異物の位置情報に基づいて、マスクハンドリング装置９によりマスク付近に搬送される。次に、照明装置５によってマスク１が照射され、顕微鏡４によって異物２の位置が特定される。その際、照明装置５には、光ファイバー１２により光が供給される。顕微鏡４には焦点位置合わせ機構の電力線１３及び画像伝送用のグラスファイバー１４が接続されている。顕微鏡４で、異物２の位置を特定することができた場合、異物検査装置７はマスクハンドリング装置９により露光室４３内の露光位置から回収される。

次に、異物検査装置７で検査された異物２の位置や形状によって、最適な異物除去装置が選択される。本実施例では、異物が粒子であるため、特許文献１に開示されているような針状電極を用いて、異物を帯電又は誘電分極させて除去する異物除去装置８−１が選択される。

図５は、本実施例の露光装置における異物除去装置８−１の構成図である。図５（ａ）は異物除去装置の断面図を示し、図５（ｂ）は平面図を示している。本実施例の異物除去装置８−１は、針状電極３、インターフェース１０、光ファイバー１２、電力線１３、及び、画像伝送用のグラスファイバー１４を備えて構成される。異物除去装置とは、マスク上の異物又は欠陥を除去又は修正する装置である。

異物除去装置搬送工程１において、マスクハンドリング装置９を用いて、異物除去装置８−１が露光室４３内のマスク付近に搬送される。異物除去装置８−１は、先の異物検査工程で特定された異物２の座標に針状電極３が配置されるように移動する。このように、異物除去装置８−１は、異物検査装置７で検査した異物２の情報に基づいて駆動される。針状電極３に正又は負の電圧が電力線１３を介して印加すると、マスク１上の異物２が誘電分極を起こして針状電極３の方へ移動し、針状電極３に付着して除去される。その後、異物除去装置搬送工程２において、異物除去装置８−１はマスクハンドリング装置９を用いて露光室４３内の露光位置から回収される。

ここで、異物検査工程（Ｓ１０２）及び異物除去工程（Ｓ１０７）で受け渡される位置情報は、座標が一致していることが必要である。このため、異物検査装置７及び異物除去装置８−１の上には、マスク１に対する位置決めを行うためのアライメントマーク６が設けられている。不図示のアライメント機構は、アライメントマーク６の位置を読み取ることにより、異物検査装置７及び異物除去装置８−１のマスクに対する位置関係を得る。

さらに、異物検査装置７及び異物除去装置８の電力線１３、光ファイバー１２、及び、画像伝送用のグラスファイバー１４は、マスクハンドリング装置９と異物検査装置７又は異物除去装置８−１との間で、インターフェース１０を介して信号や電力を伝送する。異物検査装置７や異物除去装置８−１等の機能の異なる装置間で共通の電力線１３等を用いることができるように、各装置に設けられるインターフェースは共通化されている。このため、異物検査装置７や異物除去装置８−１等の異なる装置を、同一のマスクハンドリング装置９を用いて搬送することができる。なお、ガスをマスクに噴射する方式の異物検査装置が用いられる場合、インターフェースとして、例えばガス供給用のフレキシブルチューブが用いられる。

また、図４（ｂ）、図５（ｂ）に示されるように、マスク１と共通のアライメントマーク６が、異物検査装置７及び異物除去装置８−１上に形成されている。異物検査装置７と異物除去装置８−１がマスク１又は二重ＰＯＤのベースプレートと同等の形状と重量を満たすことにより、マスクハンドリング装置９を用いて異物検査装置７及び異物除去装置８−１の搬送が可能となる。

なお本実施例において、マスクの近傍に別のステージを設けて、異物検査装置や異物除去装置等のクリーン化ユニットをそのステージに受け渡してから異物の検査又は除去を行ってもよい。また、本実施例では、異物発見工程が露光されたレジストパターンや回路の欠陥であるが、大まかな異物の有無がわかる程度の異物検査装置でもよい。例えば、大視野顕微鏡やレーザービームを走査して異物からの散乱光によって、異物の有無を検出する方式を用いてもよい。

また、マスクにレーザーを照射して、マスクに付着した異物を除去する異物除去装置を用いる場合、レーザー光を光ファイバーで伝送する他、露光装置の窓からレーザーを入れてもよい。この場合、マスクハンドリング装置の上に、反射ミラーを載せた装置を置き、レーザーをマスクと平行に入射させて、反射ミラーによってレーザーを跳ね上げて、マスク面を照射する。そして、マスクハンドリング装置の移動に伴い反射ミラーを移動させ、レーザーをマスク全面に照射する。このように、異物除去装置の一部が、マスクハンドリング装置の上に配置されていてもよい。

上述のように、本実施例では、異物検査装置や異物除去装置のように異なる種類の装置を、同一のマスクハンドリング装置を用いて搬送することができる。なお、異物検査装置や異物除去装置は、公知の装置から選択して用いればよく、特定の方式の装置に限定されない。このように、本実施例によれば、マスクを露光装置に取り付けたまま異物検査及び異物除去が可能であるため、マスクの搬送中にマスク表面に異物が付着することを回避することができる。

また、本実施例によれば、必要に応じて異物検査装置や異物除去装置を露光室内のマスク近傍に搬送し、不要な場合にはこれらを露光室外に退避させるため、露光装置内のスペースを有効に活用することができる。また、異物を除去した後、異物除去装置を露光装置の外部へ搬送してクリーニングすることができるため、異物除去装置を常に清浄状態で使用可能であるため、マスクに異物が再付着することを防止することができる。

次に、本発明の実施例２における露光装置について説明する。図６は、本実施例の露光装置における異物付着防止装置（対異物保護装置）の断面構成図である。図６（ａ）は異物付着装置がマスクハンドリング装置上の台に搭載されている状態を示し、図６（ｂ）は異物付着装置がマスク直下に固定されている状態を示す。

異物付着防止装置２４（クリーン化ユニット）は、マスク１の方向に飛来する塵や粒子等の異物を捕捉し、又は、飛来する軌道を変化させて、異物がマスク１に付着するのを防止する。特に、本実施例の異物付着防止装置２４は、所定の電圧が印加された複数のワイヤー２２をマスク１の表面近傍に配置することにより、平行電場又は勾配電場を形成又は磁場を形成する。なお異物付着防止装置として、マスクと壁や基板との間に温度差を生じさせる装置を用いることもできる。更に、メッシュ上に厚さ数百ｎｍのＳｉ薄膜を配した薄膜型付着防止装置であってマスクの近傍に設置されるものであってもよい。この薄膜型付着防止装置はマスクと別体で真空内に搬送されるため、ロードロック室での排気時や吸気時に破損してマスクに塵を付着させる可能性のあった従来のペリクルより有利である。この薄膜型付着防止装置は、マスクと一緒に搬送されてもよい。本実施例の露光装置において、異物付着防止装置２４は、マスクハンドリング装置９（搬送手段）を用いて露光装置内を搬送可能に構成されている。

本実施例の露光装置において、マスク１は、静電チャック２６を介して静電チャック固定部２７により鉛直下向きに保持されている。また、静電チャック固定部２７には、異物付着防止装置２４を取り付けるための取り付け台２５が鉛直下向きに設けられている。図６（ａ）に示されるように、異物付着防止装置２４は、複数のワイヤー２２とワイヤー２２を固定するワイヤー取り付け枠２３とを備えて構成されている。このような異物付着防止装置２４は、台２１の上に搭載され、マスクハンドリング装置９を用いてマスク保管室４４等から露光室４３内のマスク１の下方へ搬送される。

異物付着防止装置２４は、マスク１の下方へ搬送された後、マスク１に近づく方向に上昇し、ワイヤー取り付け枠２３が取り付け台２５に取り付けられる。図６（ｂ）に示されるように、ワイヤー取り付け枠２３が取り付け台２５に取り付けられた後、ワイヤー取り付け枠２３は第２１から取り外され、マスクハンドリング装置９は下方（ワイヤーから遠ざかる方向）に移動する。

取り付け台２５とワイヤー取り付け枠２３との間を接続する電気的及び機械的な接合部（インターフェース）は、共通化されている。取り付け台２５に固定された異物付着防止装置２４には、そのインターフェースを介して、露光装置から所定の電圧が供給される。この電圧は、ワイヤー取り付け枠２３を介してワイヤー２２に印加される。このため、異物付着防止装置２４は、マスク１に近づく方向に飛来する塵や粒子等の異物がマスク１の表面に付着することを抑制する。

露光室４３内のマスクを交換する際には、図６（ｂ）に示されるように、まず、マスクハンドリング装置９を用いて台２１をマスク１の下方に搬送し、台２１を上昇させてマスク１に近づける。台２１が異物付着防止装置２４に接触した後、取り付け台２５とワイヤー取り付け枠２３との間の接合部を切り離す。そして、異物付着防止装置２４を台２１へ載置した後、マスクハンドリング装置９を下降させる。その後、異物付着防止装置２４は、マスクハンドリング装置９を用いて、マスクの搬送の妨げにならない露光装置内部又は外部の所定の位置に搬送される。

次に、露光室４３内のマスクが、マスクハンドリング装置９を用いて静電チャック２６から取り外される。静電チャック２６から取り外されたマスクは、マスクハンドリング装置９によってマスク保管室４４又は露光装置の外部に搬送される。その後、次の露光処理に用いられるマスクがマスク保管室４４から露光室４３内に搬送され、マスクの交換が完了する。

本実施例において、異物付着防止装置２４は、露光室４３内のマスクを交換する際にのみ搬送されるものに限定されるものではない。例えば、異物付着防止装置２４は、定期的又はワイヤー２２が汚れた場合に、新たな異物付着防止装置と交換するために搬送することができる。

異物付着防止装置２４は、露光室４３内のマスクの直下に配置されているため、マスクを交換する際には異物付着防止装置２４を取り外す必要がある。この点、本実施例では、マスクハンドリング装置９を用いて異物付着防止装置２４を搬送することができる。このため、露光装置の真空を一度破ることや、異物付着防止装置を一度退避させるための特別な機構を設けることが不要となる。

次に、本発明の実施例３における露光装置について説明する。図７は、本実施例の露光装置における異物検査装置の断面構成図である。図７（ａ）は異物検査装置がマスクハンドリング装置上の台に搭載されている状態を示し、図７（ｂ）は異物検査装置がマスク直下に固定されている状態を示す。

本実施例の露光装置において、異物検査装置７ａは原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）を備え、ＡＦＭの原理を利用してマスク１の表面に付着した塵や粒子等の異物２の位置や形状を検査する。ＡＦＭは、振動の影響を受けやすいため、マスクハンドリング装置９の上に異物検査装置７ａを搭載した状態で異物検査を行うことは望ましくない。このため本実施例では、異物検査装置７ａを、取り付けジグ２８を介して露光装置の本体の一部である静電チャック固定部２７に固定した状態で、異物２の検査を行う。

図７（ａ）に示されるように、まず、異物検査装置７ａは、マスクハンドリング装置９を用いて露光室４３内のマスク１の下方に搬送される。次に、異物検査装置７ａを上昇させ、取り付けジグ２８を介して露光装置の本体の一部である静電チャック固定部２７に異物検査装置７ａを固定する。その後、図７（ｂ）に示されるように、マスクハンドリング装置９を下方（マスクから離れる方向）に移動させることにより、異物検査装置７ａがマスクハンドリング装置９から離れる。

本実施例の異物検査装置７ａでは、光ファイバー１２を介してカンチレバー３１にレーザーが照射される。カンチレバー３１に照射したレーザーの反射光は不図示の位置センサーにより受光される。このとき、位置センサーは所定の信号を出力し、この出力信号は信号線３３を介して不図示の制御系に伝達される。カンチレバー３１は、駆動装置３２により、ＸＹＺの３軸方向に移動可能に構成されている。駆動装置３２には、電力線１３を介して電力が供給される。本実施例において、異物検査装置７ａと露光装置本体との間では、インターフェース１０を介して、所定の電気信号、光信号、及び、レーザー光のやり取りが行われる。上述の構成により、異物検査装置７ａによれば、マスク１の表面に付着した異物２の位置や形状を測定することができる。

マスクハンドリング装置９がアームによってＸＹＺの３軸方向の駆動機構を有する場合、剛性が低くなることがある。そのため、ＡＦＭを備えた異物検査装置では、本実施例のように、露光装置本体の一部である静電チャック固定部２７に異物検査装置７ａを固定することで、異物検査装置７ａの剛性を高めて異物２の測定を行うことができる。

以上のとおり、上記各実施例によれば、マスクの清浄化に有利な露光装置を提供することができる。
［デバイス製造方法の実施形態］
次に、本発明の一実施形態のデバイス（半導体デバイス、液晶表示デバイス等）の製造方法について説明する。当該方法において、本発明を適用した露光装置を使用し得る。

半導体デバイスは、ウエハ（半導体基板）に集積回路を作る前工程と、前工程で作られたウエハ上の集積回路チップを製品として完成させる後工程とを経ることにより製造される。前工程は、前述の露光装置を用いて、感光剤が塗布されたウエハを露光する工程と、その工程で露光されたウエハを現像する工程とを含みうる。後工程は、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）と、パッケージング工程（封入）とを含みうる。また、液晶表示デバイスは、透明電極を形成する工程を経ることにより製造される。透明電極を形成する工程は、透明導電膜が蒸着されたガラス基板に感光剤を塗布する工程と、前述の露光装置を用いて、感光剤が塗布されたガラス基板を露光する工程と、その工程で露光されたガラス基板を現像する工程とを含みうる。

本実施形態のデバイス製造方法は、デバイスの生産性、品質および生産コストの少なくとも一つにおいて従来よりも有利である。

以上、本発明の実施例について具体的に説明した。ただし、本発明は上記実施例として記載された事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。

１：マスク
７、７ａ：異物検査装置
８−１、８−２、８−３：異物除去装置
９：マスクハンドリング装置
２４：異物付着防止装置
４１：マスク用ロードロック室
４２：搬送室
４３：露光室
４４：マスク保管室
４５：ウエハロード室
４６：ウエハアンロード室
４７：専用チャンバー

Claims (9)

1. マスクを介して基板を露光する露光装置であって、
   前記マスクのクリーン化を行うステーション部と、
   前記マスクのクリーン化を行うクリーン化ユニットを前記ステーション部に搬送する搬送手段と、
   を有することを特徴とする露光装置。
2. 前記クリーン化ユニットに含まれる異物検査装置、異物除去装置、及び、対異物保護装置の少なくとも一つの動作を制御する、ことを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
3. 前記クリーン化ユニットに対するインターフェースを有する、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の露光装置。
4. 前記クリーン化ユニットに形成されたアライメントマークを検出して前記クリーン化ユニットを前記マスクに対して位置決めする、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の露光装置。
5. 前記クリーン化ユニットに含まれる異物検査装置で得られた異物の情報に基づいて、前記クリーン化ユニットに含まれる異物除去装置を動作させる、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の露光装置。
6. 電気、ガス及び光の少なくとも一つを、前記インターフェースを介して、前記クリーン化ユニットに供給する、ことを特徴とする請求項３に記載の露光装置。
7. 前記インターフェースは、機能の異なる複数の前記クリーン化ユニットに対して共通化されている、ことを特徴とする請求項３に記載の露光装置。
8. 前記搬送手段は、前記マスクを搬送する、ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の露光装置。
9. 請求項１乃至８のいずれか１項に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
   前記工程で露光された基板を現像する工程と、
   を有することを特徴とするデバイス製造方法。