JP5753516B2 - 基板撮像装置及び基板撮像方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハ及びフラットパネルディスプレイ用ガラス基板その他基板を保持して、該基板の裏面を撮像する基板撮像装置及び基板撮像方法に関する。

半導体ウエハなどの基板を処理する場合には、処理する前の基板及び／又は処理した後の基板の表面を撮像することにより、基板の表面の不良を検出するものがある。基板の表面を撮像するときの基板を保持する方法としては、基板の裏面を保持する方法又は基板のエッジ部若しくはベベル部を保持する方法がある。

特許文献１では、基板（試料）の欠陥検査を行うことを目的に、光照射角度及び撮像角度を変更可能とした表面検査部及び裏面検査部と基板を移動する移動手段とにより、基板の表面及び裏面に関する画像データを取得することができる技術を開示している。

特許文献２では、基板（ウエハ）の目視検査を行うことを目的に、基板外周部が嵌り込む溝が形成された複数のローラを有するウエハホルダに基板を嵌め込むことにより、基板を回転移動して、基板の表面及び裏面の検査をすることができる技術を開示している。

特開２００８−２０３２８０号公報 特開平８−１２５００４号公報

基板を処理する工程においては、基板の表面の清浄度及びキズの有無等を検査し、不良の場合にはその基板を再度洗浄又は廃棄するといった処置がとられている。近年、基板の大口径化、処理の微細化及び高精度化が進み、基板の裏面の清浄度及びキズ等も基板の品質を確保する上で重要になっている。しかしながら、基板の表面及び裏面を検査するために、基板の裏面を支持することにより基板を保持する場合では、基板を支持する部材により、基板の裏面の一部を検査することができない場合があった。

特許文献１に開示されている技術では、八角形の環状のフレームにより基板の周縁部を保持するため、そのフレームが基板のエッジ部又はベベル部に接触する。このため、エッジ部若しくはベベル部の破損又はエッジ部若しくはベベル部による汚染物（パーティクル、レジスト剥離物、レジスト残存物、その他不要物）の生成という問題が発生する場合があった。特に、基板のベベル部には、汚染物が付着している場合があり、基板を支持する部材が基板のベベル部に接触すると、その汚染物が基板の表面又は裏面に転移するという問題が発生する場合があった。

また、特許文献２に開示されている技術でも、ウエハホルダの複数のローラを基板外周に嵌め込むため、上記と同様の問題が発生する場合があった。

本発明は、このような事情の下に為され、基板の裏面の一部を保持して基板の裏面を検査する場合に、基板の裏面の全域を撮像することができる基板撮像装置及び基板撮像方法を提供することを課題とする。

本発明の一の態様によれば、基板の検査をするために前記基板を撮像する基板撮像装置であって、前記基板の裏面を支持する複数の支持部材を有する基板支持部と、前記基板支持部により前記基板の裏面を支持した状態で前記基板の裏面を連続的に撮像する撮像手段と、前記撮像手段の撮像領域に前記基板支持部の支持部材が位置する場合に、前記支持部材を前記撮像領域の範囲外に移動させる移動手段と、を有し、前記基板支持部は、第１の支持部材と第２の支持部材とを含み、前記撮像手段は、前記基板の裏面と該撮像手段との相対的な位置関係を一方向に変化させながら、前記第１の支持部材が前記撮像領域に位置する場合には、前記第２の支持部材で前記基板の裏面を支持すると共に、前記移動手段により前記第１の支持部材を前記撮像領域の範囲外に移動させ、前記第２の支持部材が前記撮像領域に位置する場合には、前記第１の支持部材で前記基板の裏面を支持すると共に、前記移動手段により前記第２の支持部材を前記撮像領域の範囲外に移動させることにより、前記基板の裏面の全域を撮像することを特徴とする基板撮像装置が提供される。

本発明のその他の態様によれば、基板の裏面を支持する基板支持部の一の支持部材に前記基板を水平に支持させる基板支持工程と、前記一の支持部材に支持される前記基板の裏面を撮像手段により連続的に撮像する第１の撮像工程と、前記撮像手段の撮像領域に前記一の支持部材が位置する場合に、他の支持部材により前記基板の裏面を支持すると共に、前記一の支持部材を前記撮像領域の位置から退避させる第１の退避工程と、前記他の支持部材に支持される前記基板の裏面を前記撮像手段により連続的に撮像する第２の撮像工程と、前記撮像領域に前記他の支持部材が位置する場合に、前記一の支持部材により前記基板の裏面を支持すると共に、前記他の支持部材を前記撮像領域の位置から退避させる第２の退避工程と、を含み、前記基板の裏面と前記撮像手段との相対的な位置関係を一方向に変化させながら、前記第１の撮像工程及び前記第２の撮像工程により前記基板の裏面の全域を撮像する、基板撮像方法が提供される。

本発明によれば、基板の裏面の一部を支持して基板の裏面を検査する場合に、基板の裏面の全域を撮像することができる。

本発明の実施形態に係る基板撮像装置の概略構成図である。 本実施形態の基板支持片の要部を説明する説明図である。 本実施形態の基板支持片の支持点を説明する拡大図である。 本発明の実施例１に係る基板撮像装置について、第１の支持部材と第２の支持部材とにより、基板を支持する状態を説明する説明図である。 実施例１について、基板の裏面を撮像する動作を説明する説明図である。 実施例１の変形例１の基板支持片の概略構成図である。 実施例１の変形例２の基板支持片の概略構成図である。 実施例１の変形例３の基板支持片の概略構成図である。 本発明の実施例２に係る基板撮像装置の支持部材の概略構成図である。 実施例２について、基板の裏面を撮像する動作を説明する説明図である。 支持部材のその他の例を説明する概略斜視図である。 その他の例の支持部材について、基板を載置された状態を説明する説明図である。 その他の例の支持部材について、基板の裏面を撮像する動作を説明する説明図である。

添付の図面を参照しながら、本発明の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面の中の記載で、同一又は対応する部材又は部品には、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。また、図面は、部材もしくは部品間の相対比を示すことを目的とせず、したがって、具体的な寸法は、以下の限定的でない実施形態に照らし、当業者により決定することができる。

（基板撮像装置の構成）
本発明の実施形態に係る基板撮像装置の構成を、図１〜図３を用いて説明する。

図１（ａ）及び図１（ｂ）は、本発明の実施形態に係る基板撮像装置１００の基板支持部１０の第１の支持部材１１（図中の１１ａ、１１ｂ及び１１ｃ）により基板Ｗを支持したときの概略側面図及び概略平面図である。図１（ｃ）及び図１（ｄ）は、第２の支持部材１２（図中の１２ａ、１２ｂ及び１２ｃ）により基板Ｗを支持したときの概略側面図及び概略平面図である。

図２（ａ）及び図２（ｂ）は基板Ｗを支持した基板支持片１１ａの概略平面図及び概略側面図である。図２（ｃ）は基板Ｗを支持する状態を解除した基板支持片１１ａの概略側面図である。

図３は、基板Ｗを支持した基板支持片１１ａの支持点１１ａｓを説明する拡大図である。

本実施形態に係る基板撮像装置１００は、基板Ｗの検査を開始するときに、基板Ｗを水平に保持し、基板Ｗの裏面を撮像する装置である。基板撮像装置１００は、基板Ｗの裏面を支持する基板支持部１０（図１）と、基板支持部１０を基板Ｗに接近及び離間させることができる移動手段２０（図２）と、基板Ｗの裏面を撮像する撮像手段３０とを有する。基板撮像装置１００は、基板支持部１０及び移動手段２０により支持された基板Ｗの裏面を、撮像手段３０により撮像して、検査等に用いる画像データを取得することができる。

基板支持部１０は、基板Ｗの裏面の一部に接触することにより基板Ｗを支持する。基板支持部１０は、本実施形態では、基板Ｗの検査を開始するときに基板Ｗの裏面の一部と接触して基板Ｗを支持する一の支持部材と、基板Ｗの検査の動作中のときで基板Ｗの裏面の一部と接触している一の支持部材を移動手段２０（後述）により移動する場合に、基板Ｗの裏面の他の一部を支持する他の支持部材とを有する。基板支持部１０は、一の支持部材及び／又は他の支持部材により、基板を支持することができる。

基板支持部１０は、本実施形態では、一の支持部材及び他の支持部材として、第１の支持部材及び第２の支持部材を備える。ここで、第１の支持部材は、本実施形態では、３つの基板支持片１１ａ、１１ｂ及び１１ｃ（図１（ａ）及び（ｂ））を有する。また、第２の支持部材は、本実施形態では、３つの基板支持片１２ａ、１２ｂ及び１２ｃ（図１（ｃ）及び（ｄ））を有する。基板支持部１０は、３つの基板支持片１１ａ等及び／又は３つの基板支持片１２ａ等に基板を載置することにより、基板を支持することができる（図１（ａ）〜（ｄ））。なお、一の支持部材及び他の支持部材は、４つ以上の基板支持片を備えてもよい。

基板支持部１０の第１の支持部材の基板支持片１１ａを、図２及び図３を用いて具体的に説明する。

図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板支持片１１ａは略角柱の外形を有する。基板支持片１１ａは、その一端を後述する移動手段２０（２１ｒａ）に連結し、その他端を自由端とする。また、基板支持片１１ａは、その他端の基板Ｗの裏面と対向する表面（基板Ｗの裏面と接する位置）に基板Ｗを支持するときに基板Ｗの裏面と接触する支持点１１ａｓを備える。すなわち、基板支持片１１ａは、支持点１１ａｓで基板Ｗの裏面と点接触し、基板Ｗを支持することができる（図３）。

ここで、支持点１１ａｓと点接触する基板Ｗの裏面の位置は、基板を処理する装置（以下、基板処理装置という。）が基板Ｗを処理する表面の位置（基板の外縁部を除く位置）以外の位置とすることができる。また、支持点１１ａｓと点接触する基板Ｗの裏面の位置は、基板処理装置又は基板撮像装置（基板支持部）の形状に対応した位置とすることができる。更に、支持点１１ａｓと点接触する基板Ｗの裏面の位置は、基板Ｗの外縁から中心部に向かう半径方向において基板Ｗの外縁から２．３ｍｍ以内の位置としてもよい。

基板支持部１０の第１の支持部材の他の基板支持片（１１ｂ及び１１ｃ）及び第２の支持部材の３つの基板支持片（１２ａ、１２ｂ及び１２ｃ）の構成は、第１の支持部材の基板支持片１１ａの構成と同様のため、説明を省略する。

移動手段２０は、基板支持部１０（支持部材等）を基板Ｗに接近及び離間させる手段である。移動手段２０は、本実施形態では、各基板支持片に対応して、駆動部及び回転軸部を夫々備える。図２を用いて、移動手段２０の駆動部及び回転軸部を説明する。

図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、移動手段２０の回転軸部２１ｒａは、基板支持片１１ａの一端と固定されている。また、移動手段２０の駆動部２１Ｍａは、図示しない固定手段によって、基板撮像装置１００の筐体に固定されている。ここで、移動手段２０の駆動部２１Ｍａは、回転軸部２１ｒａをその軸を中心に回転させることができる。すなわち、移動手段２０は、基板Ｗを載置する基板支持片１１ａに連結した駆動部２１Ｍａの駆動により、基板Ｗの支持又はその解除をすることができる。

具体的には、基板撮像装置１００は、図２（ｂ）に示すように、移動手段２０の駆動部２１Ｍａの駆動により回転軸部２１ｒａを回転し、回転軸部２１ｒａの回転により基板支持片１１ａを基板支持片１１ａの長手方向が略水平になるように保持することができる。このとき、基板撮像装置１００は、基板支持片１１ａの他端の支持点１１ａｓと基板Ｗの裏面とを点接触して、基板Ｗを基板支持片１１ａに載置することができる。これにより、基板撮像装置１００は、基板Ｗを保持することができる。

また、基板撮像装置１００は、図２（ｃ）に示すように、移動手段２０の駆動部２１Ｍａの駆動により回転軸部２１ｒａを回転し、回転軸部２１ｒａの回転により基板支持片１１ａを基板支持片１１ａの長手方向が略垂直になるように保持することができる。このとき、移動手段２０は、基板支持片１１ａを基板Ｗの裏面で後述する撮像手段３０が撮像する領域（以下、撮像領域という。）の範囲外（基板Ｗから所定の距離を離間した位置）に移動させる。これにより、基板撮像装置１００は、他端の支持点１１ａｓと基板Ｗの裏面とを離間し、基板Ｗを保持することを解除することができる。

ここで、所定の距離とは、基板の大きさ及び基板支持片の形状並びに基板の裏面を検査する方法などに対応する距離とすることができる。また、所定の距離を、実験及び数値計算等により予め定められる距離とすることができる。

撮像手段３０は、基板支持部１０により支持された基板Ｗの裏面を撮像する撮像部３１と、基板支持部１０と撮像部３１との相対的な位置関係を変化することができる走査部３２とを有する。撮像手段３０は、走査部３２により基板Ｗの裏面の撮像領域を順次変化させながら、撮像部３１により基板Ｗの裏面を撮像する。なお、撮像部３１は、図示しない制御手段又は演算手段により、撮像カメラが順次取得した画像データを加工することにより、基板の裏面の全域の画像を合成することができる。

撮像部３１は、図１に示すように、本実施形態では、基板Ｗの裏面の画像データを取得する撮像カメラ３１Ｃと、基板Ｗの裏面の撮像領域に光束を照射する光源３１Ｌａ、３１Ｌｂと、基板Ｗの裏面で反射した光源３１Ｌａ等の光束の反射光を撮像カメラ３１Ｃの撮像素子等に入射するミラー３１Ｍとを有する。

走査部３２は、本実施形態では、撮像カメラ３１Ｃ等を載置する走査台３２Ｓと、走査台３２Ｓを任意の方向に移動することができる基台３２Ｂとを有する。走査部３２は、基台３２Ｂ上で走査台３２Ｓを移動することにより、基板支持部１０で支持された基板Ｗと撮像カメラ３１Ｃとの相対的な位置関係を変化させることができる。これにより、撮像カメラ３１Ｃは、基板Ｗの裏面の撮像領域を順次変化させながら、基板Ｗの裏面を撮像することができる。

具体的には、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板撮像装置１１０は、第１の支持部材の３つの基板支持片１１ａ等により基板Ｗを支持し、３つの基板支持片１１ａ等で支持していない基板Ｗの裏面の撮像領域を、撮像カメラ３１Ｃにより撮像することができる。また、図１（ｃ）及び（ｄ）に示すように、基板撮像装置１１０は、第２の支持部材の３つの基板支持片１２ａ等により基板Ｗを支持することによって、上記基板支持片１１ａ等で支持する場合に撮像しない撮像領域を、撮像カメラ３１Ｃにより撮像することができる。

なお、撮像手段３０は、基板Ｗを回転させることで、撮像部３１により基板Ｗの裏面の全域を撮像してもよい。また、撮像手段３０は、走査部３２により撮像部３１を回転移動することで、撮像部３１により基板Ｗの裏面の全域を撮像してもよい。

基板撮像装置の支持部材のその他の例を、図１１〜図１３を用いて説明する。

図１１に示すように、その他の例の支持部材は、基板Ｗを支持する第１の部材部３６ａと第２の部材部３６ｂとを有する。

第１の部材部３６ａは、基板を３点で支持する３つの片持ち部を有する。また、３つの片持ち部は、基板の裏面と対向する表面（基板の裏面と接する位置）に基板の裏面と接触する支持点（例えば３６ａｓ）を夫々備える。更に、３つの片持ち部は、基板のずれ（移動）を防止する凸部（例えば３６ａｔ）を夫々備える。

第２の部材部３６ｂの構成は、第１の部材部３６ａの構成と同様のため、説明を省略する。

なお、その他の例の支持部材は、２点又は４点以上で基板を支持する２つ又は４つ以上の片持ち部を有する構成であってもよい。

図１２に、基板を載置されたその他の例の支持部材を示す。

図１２（ａ）に示すように、その他の例の支持部材は、第１の部材部３６ａ及び第２の部材部３６ｂを用いて、基板Ｗの周縁部を支持する。

その他の例の支持部材は、第１の部材部３６ａ及び第２の部材部３６ｂを用いて、例えば載置台３６Ｓｕから１０ｍｍ離間した位置で基板Ｗを支持することができる。また、支持部材は、第１の部材部３６ａ等を用いて、基板Ｗの対向する周縁部を夫々支持することができる。更に、支持部材は、第１の部材部３６ａ等を用いて、基板Ｗを水平に支持することができる。

具体的には、その他の例の支持部材は、支持点（例えば図１２（ｂ）の３６ａｓ）を基板Ｗの裏面と接触させ、基板Ｗを支持する。ここで、支持点は、２つの凸部を有する断面形状（例えば図１２（ｃ）の３６ａｓ）の部材を用いることができる。支持部材は、支持点の凸部（例えば凸部の頂点又は稜線）を用いて、基板Ｗの裏面を支持することができる。すなわち、支持部材は、支持点と基板Ｗの裏面とを線接触させ、基板Ｗを支持することができる。

なお、その他の例の支持部材は、支持点を用いて、基板Ｗの基板処理する表面以外の位置を支持することができる。また、支持部材は、支持点を用いて、基板Ｗの裏面の周縁部から基板の中心方向に例えば３ｍｍ以内の位置を支持してもよい。

また、支持部材は、直径５ｍｍ、高さ１ｍｍの円柱形状の支持点を備えてもよい。ここで、支持点は、ゴム（例えばパーフルオロエラストマー（パーフロ））などの樹脂又はその他の基板の裏面より剛性が低い材料を用いることができる。

更に、支持部材は、直径３ｍｍ、高さ５ｍｍの円柱形状の（ずれを防止する）凸部を備えてもよい。ここで、凸部は、ゴムなどの樹脂又はその他の基板より剛性が低い材料を用いることができる。

図１３に、その他の例の支持部材に載置された基板の裏面を撮像する動作を示す。ここで、撮像カメラ３６Ｃ、ミラー３６Ｍａ、３６Ｍｂ及び光源（例えばＬＥＤ）３６Ｌａ、３６Ｌｂは、本例では、基台３６Ｂに固定されている。すなわち、基板Ｗは、第１の部材部３６ａ等を移動されることによって、その裏面の全域を順次撮像される。

なお、第１の部材部３６ａ等（走査台３６Ｓｂ）は、本例では、基台３６Ｂに長手方向に配置された走査機構（直動ガイド及びボールネジ等）３６Ｓｍを用いて、基台３６Ｂの長手方向に移動される。また、載置台３６Ｓｕは、基板Ｗの裏面を撮像できるように、基板Ｗの円形表面よりも大きい面積の開口を有する（図１２（ａ））。

図１３（ａ）に示すように、基板撮像装置（撮像カメラ３６Ｃ）は、先ず、図示しない搬送ロボットなどにより受け渡された基板Ｗを第１の部材部３６ａ等で保持している位置（以下、「ホーム位置」という。）から、撮像する動作を開始する。具体的には、基板撮像装置は、走査台３６Ｓｂを用いて、第１の部材部３６ａ等を基板Ｗの半径方向に移動させる（図中のＭａ）。このとき、撮像カメラ３１Ｃは、基板Ｗの裏面の撮像領域を変化させながら（図１３（ｂ））、順次基板Ｗの裏面を撮像する。

次に、図１３（ｃ）に示すように、基板撮像装置は、第１の部材部３６ａ等の移動を停止する。このとき、撮像カメラ３６Ｃは、基板Ｗの裏面の撮像を終了する。

その後、図１３（ｄ）に示すように、基板撮像装置は、走査台３６Ｓｂの位置をホーム位置に移動する（戻す）。以上により、基板撮像装置は、基板Ｗの裏面の撮像する動作を終了する。

実施形態の基板撮像装置１００を含む基板撮像装置の実施例を用いて、本発明を説明する。本発明は、基板撮像装置以外でも、半導体ウエハ及びフラットパネルディスプレイ用ガラス基板その他基板を保持する基板処理装置において、処理する前及び／又は処理した後の基板を保持し、その基板の裏面を撮像するものであれば、いずれのものにも用いることができる。なお、図面の中の記載で、同一又は対応する部材には、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。また、具体的な寸法は、以下の限定的でない実施例に照らし、当業者により決定することができる。

（実施例１）
（基板撮像装置の構成）
図１に、本発明の実施例に係る基板撮像装置１１０の概略構成図を示す。

図１に示すように、本実施例の基板撮像装置１１０は、基板Ｗの裏面を支持する基板支持部１０と、基板支持部１０を基板Ｗに接近及び離間させることができる移動手段２０（図２（ａ））と、基板Ｗの裏面を撮像する撮像手段３０とを有する。

なお、以後の基板撮像装置１１０の構成の説明において、前述の実施形態の基板撮像装置１００の構成と重複する説明は省略する。

基板支持部１０は、一の支持部材として、第１の支持部材である３つの基板支持片１１ａ、１１ｂ及び１１ｃを有する。また、基板支持部１０は、他の支持部材として、第２の支持部材である３つの基板支持片１２ａ、１２ｂ及び１２ｃを有する。

移動手段２０は、各支持部材に対応して、回転駆動部、歯車部、ベルト部及び回転軸部を夫々備える。図４を用いて、本実施例の基板支持部１０及び移動手段２０を具体的に説明する。図４（ａ）は、本実施例に係る基板撮像装置１１０について、第１の支持部材（基板支持片１１ａ等）及び第２の支持部材（基板支持片１２ａ等）により、６点の点接触で基板Ｗを支持している状態を示す。図４（ｂ）は、第１の支持部材の基板Ｗの支持を解除している状態（第２の支持部材のみで基板Ｗを支持）を示す。

図４（ａ）に示すように、基板支持片１１ａ等は、本実施例では、断面形状が略四角形であり、長手方向の一部が９０度に屈曲した角柱を用いる。また、基板支持片１１ａ等は、本実施例では、一端を後述する回転軸部２１ｒａ等に連結し、他端を基板Ｗを支持するための自由端とする。

移動手段２０は、第１の支持部材（一の支持部材）に対応して、駆動部２１Ｍ、歯車部２１ｇａ及び２１ｇｂ、ベルト部２１ｂ並びに回転軸部２１ｒａ及び２１ｒｂを有する。また、移動手段２０は、第２の支持部材（他の支持部材）に対応して、駆動部２２Ｍ、歯車部２２ｇａ及び２２ｇｂ、ベルト部２２ｂ並びに回転軸部２２ｒａ及び２２ｒｂを有する。

図４（ｂ）に示すように、駆動部２１Ｍは、回転軸部２１ｒｂを回転することができる（Ｒ１１ａ）。このとき、回転軸部２１ｒｂは、回転軸部２１ｒｂに固定された第１の支持部材の基板支持片１１ｂ及び１１ｃを回転軸部２１ｒｂ軸を中心に回転移動させることができる。また、回転軸部２１ｒｂは、回転軸部２１ｒｂに固定された歯車部２１ｇｂを回転することにより（Ｒ１１ａ）、歯車部２１ｇａを回転し（Ｒ１１ｂ）、歯車部２１ｇａに巻き付けられたベルト部２１ｂを移動（旋回）させることができる。このとき、ベルト部２１ｂの移動によって回転する回転軸部２１ｒａにより（Ｒ１１ｃ）、回転軸部２１ｒａに固定された第１の支持部材の基板支持片１１ａは回転軸部２１ｒａの軸を中心に回転移動する（Ｒ１１ｃ）。すなわち、移動手段２０は、駆動部２１Ｍの回転駆動により、第１の支持部材の３つの基板支持片１１ａ等を同時に移動することができる。このとき、第１の支持部材の３つの基板支持片１１ａ等は、基板Ｗの裏面と対向する表面（基板Ｗの裏面と接する表面）を略水平にすることで基板Ｗを支持し、その表面を略垂直にすることで基板Ｗを支持することを解除することができる。

駆動部２２Ｍによる第２の支持部材の３つの基板支持片１２ａ、１２ｂ及び１２ｃの構成は、上記駆動部２１Ｍによる第１の支持部材の３つの基板支持片１１ａ等の構成と同様のため、説明を省略する。

（基板を撮像する動作）
本発明の実施例に係る基板撮像装置１１０が基板の裏面を撮像する基板撮像方法を、図５を用いて説明する。

図５は、本実施例に係る基板撮像装置１１０が基板Ｗの裏面を撮像する動作を説明する説明図である。図５（ａ）は、第１の支持部材（基板支持片１１ａ等）で支持した基板Ｗの裏面を撮像カメラ３１Ｃにより撮像することを開始する状態を示す。図５（ｂ）は、第２の支持部材（基板支持片１２ａ等）で基板Ｗを支持するために撮像を一時中断した状態を示す。図５（ｃ）は、第１の支持部材（１１ａ等）と第２の支持部材（１２ａ等）とにより基板Ｗを支持する状態を示す。図５（ｄ）は、第２の支持部材（１２ａ等）で基板Ｗを支持し、基板Ｗの裏面の撮像を再開した状態を示す。図５（ｅ）は、第１の支持部材（１１ａ等）で基板Ｗを支持するために撮像を一時中断した状態を示す。図５（ｆ）は、第１の支持部材（１１ａ等）と第２の支持部材（１２ａ等）とにより基板Ｗを支持する状態を示す。図５（ｇ）は、第１の支持部材（１１ａ等）で基板Ｗを支持し、基板Ｗの裏面の撮像を再開した状態を示す。図５（ｈ）は、基板Ｗの裏面の撮像を完了した状態を示す。

先ず、図５（ａ）に示すように、基板撮像装置１１０は、基板Ｗの裏面を撮像する動作を開始するために、第１の支持部材（基板支持片１１ａ等）で基板Ｗを保持している。このとき、基板撮像装置１１０は、走査台３２Ｓを基板の半径方向に移動し（図中のＭａ）、撮像カメラ３１Ｃにより、基板Ｗの裏面の撮像領域を変化させながら、順次基板Ｗの裏面を撮像する。

次に、図５（ｂ）に示すように、基板撮像装置１１０は、第２の支持部材（基板支持片１２ａ等）で基板を支持するために、撮像領域が第１の支持部材の基板支持片１１ｃを含むことになる直前の位置で、撮像カメラ３１Ｃによる撮像を一時中断し、走査台３２Ｓの移動を一時中断する。

次いで、図５（ｃ）に示すように、基板撮像装置１１０は、第２の支持部材（１２ａ等）で基板を支持するために、第１の支持部材（１１ａ等）と第２の支持部材（１２ａ等）とにより基板Ｗを支持する。このとき、基板撮像装置１１０は、第２の支持部材（１２ａ等）で基板Ｗを支持した後に、移動手段２０により（図４（ｂ））、第１の支持部材（１１ａ等）が基板Ｗを支持することを解除する。

次に、図５（ｄ）に示すように、基板撮像装置１１０は、走査台３２Ｓを基板の半径方向に移動し（図中のＭｄ）、撮像カメラ３１Ｃにより、第２の支持部材（１２ａ等）で支持している基板Ｗの裏面の撮像を再開する。

次いで、図５（ｅ）に示すように、基板撮像装置１１０は、第１の支持部材（基板支持片１１ａ等）で基板を支持するために、撮像領域が第２の支持部材の基板支持片１２ａを含むことになる直前の位置で、撮像カメラ３１Ｃによる撮像を一時中断し、走査台３２Ｓの移動を一時中断する。

このとき、図５（ｆ）に示すように、基板撮像装置１１０は、図５（ｃ）と同様に、第１の支持部材（１１ａ等）で基板Ｗを支持した後に、移動手段２０により、第２の支持部材（１２ａ等）が基板Ｗを支持することを解除する。

次に、図５（ｇ）に示すように、基板撮像装置１１０は、走査台３２Ｓを基板の半径方向に移動し（図中のＭｇ）、撮像カメラ３１Ｃにより、第１の支持部材（１１ａ等）で支持している基板Ｗの裏面の撮像を再開する。

その後、図５（ｈ）に示すように、基板撮像装置１１０は、走査台３２Ｓの移動を停止し、基板Ｗの裏面の撮像を完了する。

以上より、本発明の実施例１に係る基板撮像装置１１０は、基板Ｗの裏面の一部を保持して基板Ｗの裏面を撮像する場合に、第１の支持部材（一の支持部材）又は第２の支持部材（他の支持部材）により基板Ｗを支持することによって、基板Ｗの裏面の全域を撮像することができる。すなわち、実施例１に係る基板撮像装置１１０は、第１の支持部材又は第２の支持部材により基板Ｗの裏面を支持することによって、基板Ｗのエッジ部及びベベル部に接触することなく、基板Ｗの裏面の全域を撮像することができる。これにより、実施例１に係る基板撮像装置１１０は、エッジ部若しくはベベル部の破損又はエッジ部若しくはベベル部による汚染物（パーティクル、レジスト剥離物、レジスト残存物、その他不要物）の生成を防止することができる。また、実施例１に係る基板撮像装置１１０は、基板Ｗのベベル部に付着している汚染物が基板Ｗの表面又は裏面に転移することを防止することができる。

（変形例１）
実施例１の変形例１の基板撮像装置１２０を説明する。なお、以後の本変形例の基板撮像装置１２０の説明において、前述の実施例１の基板撮像装置１１０と重複する説明は省略する。

（基板撮像装置の構成）
図１に、本発明の変形例に係る基板撮像装置１２０の概略構成図を示す。

図１に示すように、本変形例の基板撮像装置１２０は、基板支持部１０と、移動手段２０と、撮像手段３０とを有する。

図６を用いて、本変形例の基板支持部１０及び移動手段２０を具体的に説明する。図６（ａ）及び図６（ｂ）は、基板Ｗを支持した基板支持片１１ａの概略平面図及び概略側面図である。図６（ｃ）は、基板Ｗを支持する状態を解除した基板支持片１１ａの概略側面図である。図６（ｄ）は、基板Ｗを支持する状態を解除した基板支持片１１ａの退避の動作を示す概略側面図である。なお、基板支持部１０の他の基板支持片の構成は、基板支持片１１ａの構成と同様のため、説明を省略する。

図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、本変形例の基板支持部１０の基板支持片１１ａは、略角柱の外形を有する。基板支持片１１ａは、その一端を後述する移動手段２０に連結し、その他端を自由端とする。また、基板支持片１１ａは、支持点１１ａｓで基板Ｗの裏面と点接触し、基板Ｗを支持することができる。

また、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、本変形例の移動手段２０は、駆動部２１Ｍａ及び２１Ｍｂ、回転軸部２１ｒａ並びに駆動アーム部２１Ａを有する。駆動部２１Ｍａは、回転軸部２１ｒａをその軸を中心に回転させる。回転軸部２１ｒａは、回転軸部２１ｒａに連結している基板支持片１１ａを回転軸部２１ｒａの軸を中心に回転移動させる。駆動部２１Ｍｂは、駆動アーム部２１Ａを基板Ｗから離間する方向に移動させる。このとき、駆動アーム部２１Ａは、駆動アーム部２１Ａに固定された駆動部２１Ｍａを撮像領域の範囲外に移動させる。

図６（ｃ）及び図６（ｄ）に示すように、本変形例の移動手段２０は、駆動部２１Ｍａの駆動により基板支持片１１ａを回転移動し、基板Ｗの支持を解除をすることができる。また、移動手段２０は、駆動部２１Ｍｂの駆動アーム部２１Ａの移動により基板支持片１１ａを基板Ｗの裏面の撮像領域の範囲外に移動させることができる。

本変形例の移動手段２０は、各基板支持片に対応して、駆動部２１Ｍａ等を夫々備える。なお、移動手段２０の他の基板支持片に対応する構成は、上記の基板支持片１１ａの構成と同様のため、説明を省略する。

（変形例２）
実施例１の変形例２の基板撮像装置１３０を説明する。なお、以後の本変形例の基板撮像装置１３０の説明において、前述の実施例１の基板撮像装置１１０と重複する説明は省略する。

（基板撮像装置の構成）
図１に、本発明の変形例に係る基板撮像装置１３０の概略構成図を示す。

図１において、本変形例の基板撮像装置１３０は、基板支持部１０と、移動手段２０と、撮像手段３０とを有する。

図７を用いて、本変形例の基板支持部１０及び移動手段２０を具体的に説明する。図７（ａ）及び図７（ｂ）は、基板Ｗを支持した基板支持片１１ａの概略平面図及び概略側面図である。図７（ｃ）は、基板Ｗを支持する状態を解除した基板支持片１１ａの概略側面図である。図７（ｄ）は、基板Ｗを支持する状態を解除した基板支持片１１ａの退避の動作を示す概略側面図である。なお、基板支持部１０の他の基板支持片の構成は、基板支持片１１ａの構成と同様のため、説明を省略する。

図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、本変形例の基板支持部１０の基板支持片１１ａは、その一端を後述する移動手段２０に片持ちの状態で固定されている。基板支持片１１ａは、支持点１１ａｓで基板Ｗの裏面と点接触し、基板Ｗを支持することができる。

また、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、本変形例の移動手段２０は、駆動部２１Ｍａ及び２１Ｍｂ並びに駆動アーム部２１Ａａ及び２１Ａｂを有する。駆動部２１Ｍａは、駆動アーム部２１Ａａを基板Ｗの裏面に対して直交する方向に移動する。駆動アーム部２１Ａａは、駆動アーム部２１Ａａに固定された基板支持片１１ａを基板Ｗの裏面に対して直交する方向に移動する。駆動部２１Ｍｂは、駆動アーム部２１Ａｂを基板Ｗの外縁から離間する方向に移動する。すなわち、駆動アーム部２１Ａｂ、駆動アーム部２１Ａｂに固定された駆動部２１Ｍａを基板Ｗの裏面の撮像領域の範囲外に移動する。

図７（ｃ）及び図７（ｄ）に示すように、本変形例の移動手段２０は、駆動部２１Ｍａの駆動アーム部２１Ａａの移動により基板支持片１１ａの基板Ｗの支持を解除をすることができる。また、移動手段２０は、駆動部２１Ｍｂの駆動アーム部２１Ａｂの移動により基板支持片１１ａを基板Ｗの撮像領域の範囲外（例えば基板Ｗの半径方向）に移動させることができる（図中のＭａ及びＭｂ）。

本変形例の移動手段２０は、各基板支持片に対応して、駆動部２１Ｍａ等を夫々備える。なお、移動手段２０の他の基板支持片に対応する構成は、基板支持片１１ａの構成と同様のため、説明を省略する。

（変形例３）
実施例１の変形例３の基板撮像装置１４０を説明する。なお、以後の本変形例の基板撮像装置１４０の説明において、前述の実施例１の基板撮像装置１１０と重複する説明は省略する。

（基板撮像装置の構成）
図１に、本変形例に係る基板撮像装置１４０の概略構成図を示す。

図１において、本変形例の基板撮像装置１４０は、基板支持部１０と、移動手段２０と、撮像手段３０とを有する。

図８を用いて、本変形例の基板支持部１０及び移動手段２０を具体的に説明する。図８（ａ）及び図８（ｂ）は、基板Ｗを支持した基板支持片１３ａの概略平面図及び概略側面図である。図８（ｃ）は、基板Ｗを支持することを解除した基板支持片１３ａの退避の動作を示す概略側面図である。なお、基板支持部１０の他の基板支持片１３ｂ（他の支持部材）の構成は、基板支持片１３ａの構成と同様のため、説明を省略する。

図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、本変形例の基板支持部１０の基板支持片１３ａ（一の支持部材）は、その一端を後述する移動手段２０に片持ちされた状態で固定されている。また、基板支持片１３ａは、その他端にチャック部１３Ｂを有する。チャック部１３Ｂは、基板Ｗの裏面とは非接触の状態で、基板Ｗを支持することができる。チャック部１３Ｂは、例えばベルヌーイチャックを用いることができる。なお、ベルヌーイチャックとは、気体を基板とチャック部との間隙に流すことにより、間隙を流れる気体の流速を増加させ、間隙の圧力を減少させ、基板をチャック部に吸い寄せる力を発生させる現象（ベルヌーイの定理）を利用したものである。ここで、ベルヌーイチャックは、基板がチャック部に吸い寄せられて間隙が小さくなり過ぎると、間隙を流れる気体の流速が減少し、圧力が増加する。このため、ベルヌーイチャックは、基板とチャック部とが一定の間隔に保たれた状態で、基板を非接触で保持（支持）することができる。

また、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、本変形例の移動手段２０は、駆動部２３Ｍ及び駆動アーム部２３Ａを有する。駆動部２３Ｍは、駆動アーム部２３Ａを基板Ｗの外縁から離間する方向（半径方向）に移動する。すなわち、駆動アーム部２３Ａは、駆動アーム部２３Ａに固定された基板支持片１３ａを基板Ｗの撮像領域の範囲外（例えば基板Ｗの半径方向）に移動させる。

図８（ｃ）に示すように、本変形例の移動手段２０は、駆動部２３Ｍが駆動アーム部２３Ａを移動することにより基板支持片１３ａの基板Ｗの支持を解除をすることができる（図中のＭａ）。

以上により、本発明に係る実施例１の変形例１乃至３の基板撮像装置は、撮像手段３０が走査部３２によって基板Ｗの裏面の撮像領域を順次変化させながら撮像するときに、撮像手段３０が撮像している撮像領域にある基板支持部１０の一の支持部材（基板支持片１１ａ、１３ａ等）を移動手段２０によりその撮像領域の範囲外に移動し、撮像手段３０が撮像していない撮像領域に基板支持部１０の他の支持部材（基板支持片１２ａ、１３ｂ等）を移動手段２０により移動することで、基板Ｗを保持することができる。これにより、変形例１乃至３に係る基板撮像装置は、基板Ｗのエッジ部及びベベル部に接触することなく、基板Ｗの裏面の全域を撮像することができる。また、変形例１乃至３に係る基板撮像装置は、エッジ部若しくはベベル部の破損又はエッジ部若しくはベベル部による汚染物の生成を防止することができる。更に、変形例１乃至３に係る基板撮像装置は、基板Ｗのベベル部に付着している汚染物が基板Ｗの表面又は裏面に転移することを防止することができる。

（実施例２）
（基板撮像装置の構成）
図９（ａ）及び（ｂ）に、本発明の実施例２に係る基板撮像装置１５０の基板支持部の概略構成図を示す。なお、基板撮像装置１５０の構成の説明において、基板支持部以外の構成は前述の実施例１の基板撮像装置１１０の構成と同様のため説明は省略する。図９（ａ）は、基板Ｗを支持した一の支持部材を説明する概略平面図である。図９（ｂ）は、吸着により基板を支持する状態を説明する概略側面図である。

図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施例の基板撮像装置１５０は、一の支持部材として、基板Ｗの裏面を吸着によって支持する吸着手段１４ａを有する。吸着手段１４ａは、基板Ｗの裏面を２点で吸着する吸着支点１４ａｓ及び１４ｂｓを有する。なお、吸着手段１４ａは、１つ又は３つ以上の吸着支点を備えてもよい。

また、本実施例の基板撮像装置１５０は、基板Ｗに対して一の支持部材と対向する位置に図示しない他の支持部材を有する。また、他の支持部材は、他の吸着手段１４ｂ（図１０（ｃ））を有する。他の吸着手段１４ｂの構成は、吸着手段１４ａの構成と同様のため、説明を省略する。

図９（ｂ）に示すように、本実施例の基板撮像装置１５０は、図示しない移動手段により、吸着手段１４ａを撮像領域の範囲外に移動させる（図中のＭｂ）。

（基板を撮像する動作）
本発明の実施例２に係る基板撮像装置１５０が基板の裏面を撮像する基板撮像方法を、図１０を用いて説明する。図１０（ａ）は、円形の基板Ｗの一端を吸着手段１４ａで支持し、対向する他端に対応する裏面において、その裏面の半円形状の領域を撮像領域として、撮像を開始する状態を示す。図１０（ｂ）は、基板Ｗの他端に対応する撮像領域を撮像した状態を示す。図１０（ｃ）は、基板Ｗの他端を吸着手段１４ｂで支持する状態を示す。図１０（ｄ）は、吸着手段１４ａの基板Ｗの一端の支持を解除し、一端に対応する半円形状の領域を撮像領域として、撮像を再開する状態を示す。図１０（ｅ）は、基板Ｗの一端に対応する撮像領域を撮像した状態を示す。図１０（ｆ）は、撮像を完了し、撮像カメラ３１Ｃを待機位置に戻した状態を示す。

先ず、図１０（ａ）に示すように、基板撮像装置１５０は、基板Ｗの裏面を撮像する動作を開始するために、円形の基板Ｗの一端を吸着手段１４ａ（一の支持部材）で支持している。このとき、基板撮像装置１５０は、走査台３２Ｓｂを移動し（図中のＭａ）、円形の基板Ｗの他端に対応する裏面において、その半円形状の領域における撮像領域を変化させながら、撮像カメラ３１Ｃにより基板Ｗの裏面を順次撮像する。

次に、図１０（ｂ）に示すように、基板撮像装置１５０は、円形の基板Ｗの一端に対応する裏面において、その半円形状の領域を撮像領域として、基板Ｗの裏面を撮像するため、撮像カメラ３１Ｃによる撮像を一時中断する。

次いで、図１０（ｃ）に示すように、基板撮像装置１５０は、走査台３２Ｓｂにより撮像カメラ３１Ｃの位置を移動する（図中のＭｃ）。また、基板撮像装置１５０は、吸着手段１４ｂ（他の支持部材）で基板Ｗを支持するために、吸着手段１４ａ（一の支持部材）と吸着手段１４ｂ（他の支持部材）とにより基板Ｗを支持する。このとき、基板撮像装置１５０は、吸着手段１４ｂで基板Ｗを支持した後に、移動手段により、吸着手段１４ａの基板Ｗの支持を解除する（図９（ｂ）のＭｂ）。

次に、図１０（ｄ）に示すように、基板撮像装置１５０は、走査台３２Ｓｂによって撮像カメラ３１Ｃを移動し、基板Ｗの裏面の撮像を再開する（図中のＭｄ）。

次いで、図１０（ｅ）に示すように、基板撮像装置１５０は、走査台３２Ｓｂの移動を停止し、撮像カメラ３１Ｃの撮像を停止する。また、基板撮像装置１５０は、走査台３２Ｓｂにより撮像カメラを待機位置に移動する（図中のＭｅ）。

その後、図１０（ｆ）に示すように、基板撮像装置１５０は、走査台３２Ｓｂにより撮像カメラを待機位置で待機させ、基板Ｗの裏面の撮像を完了する。

なお、２台の撮像カメラを用いて、撮像カメラを１軸方向のみに移動して、基板の裏面を撮像してもよい。

以上より、本発明の実施例２に係る基板撮像装置１５０は、基板Ｗの裏面の一部を保持して基板Ｗの裏面を撮像する場合に、吸着手段１４ａ（一の支持部材）又は吸着手段１４ｂ（他の支持部材）により基板Ｗを支持することによって、基板Ｗの裏面の全域を撮像することができる。すなわち、実施例２に係る基板撮像装置１５０は、吸着手段１４ａ又は吸着手段１４ｂにより基板Ｗの裏面を支持することによって、基板Ｗのエッジ部及びベベル部に接触することなく、基板Ｗの裏面の全域を撮像することができる。これにより、実施例２に係る基板撮像装置１５０は、エッジ部若しくはベベル部の破損又はエッジ部若しくはベベル部による汚染物の生成を防止することができる。また、実施例２に係る基板撮像装置１５０は、基板Ｗのベベル部に付着している汚染物が基板Ｗの表面又は裏面に転移することを防止することができる。

（変形例１）
実施例２の変形例１の基板撮像装置１６０を説明する。なお、以後の本変形例の基板撮像装置１６０の説明において、前述の実施例２の基板撮像装置１５０と重複する説明は省略する。

（基板撮像装置の構成）
図９（ａ）及び（ｃ）に、本変形例に係る基板撮像装置１６０の基板支持部の概略構成図を示す。なお、基板撮像装置１６０の構成の説明において、基板支持部以外の構成は前述の実施例２の基板撮像装置１５０の構成と同様である。図９（ａ）は、基板Ｗを支持した一の支持部材（１５ａ）を説明する概略平面図である。図９（ｃ）は、一の支持部材（１５ａ）により挟んで支持する（以下、挟持するという。）ことにより基板を支持する状態を説明する概略側面図である。

図９（ａ）及び（ｃ）に示すように、本変形例の基板撮像装置１６０は、一の支持部材として、基板Ｗを挟持することによって支持する挟持手段１５ａを有する。挟持手段１５ａは、基板Ｗを２点で挟持する挟持支点１５ａｕｐ及び１５ａｄｗ並びに１５ｂｕｐ及び１５ｂｄｗを有する。また、基板撮像装置１６０は、図示しない移動手段により挟持支点１５ａｕｐ等を用いて基板Ｗを挟持することで、基板Ｗを保持することができる（図中のＭａ）。なお、挟持手段１５ａは、１つ又は３つ以上の挟持支点を備えてもよい。

また、本変形例の基板撮像装置１６０は、他の支持部材として、基板Ｗに対して一の支持部材と対向する位置に図示しない他の挟持手段（図１０（ｃ）の１５ｂ）を有する。他の挟持手段（１５ｂ）の構成は、挟持手段１５ａの構成と同様のため、説明を省略する。

図９（ｃ）に示すように、本変形例の基板撮像装置１６０は、図示しない移動手段により、挟持手段１５ａを移動することで基板Ｗを挟持し、基板Ｗを支持することができる（図中のＭａ）。また、基板撮像装置１６０は、図示しない移動手段により、挟持手段１５ａを撮像領域の範囲外（例えば基板Ｗの半径方向）に移動させることで基板Ｗを支持することを解除することができる（図中のＭｂ）。

（基板を撮像する動作）
本変形例に係る基板撮像装置１６０が基板の裏面を撮像する基板撮像方法を図１０に示す。図１０（ａ）乃至（ｆ）は、前述の実施例２の基板撮像装置１５０と同様のため、説明を省略する。

以上により、実施形態及び実施例を参照しながら本発明を説明したが、本発明はこれらに限定されることなく、添付の特許請求の範囲に照らし、種々に変形又は変更することが可能である。また、上述の説明における基板Ｗは、例えばシリコンからなる半導体ウエハだけでなく、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の製造に用いられるガラス基板などであってもよい。

１００、１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、１６０：基板撮像装置
１０ ： 基板支持部
１１ ： 第１の支持部材（一の支持部材）
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ： 基板支持片（第１の支持部材）
１１ａｓ： 基板支持片１１ａの支持点
１２ ： 第２の支持部材（他の支持部材）
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ： 基板支持片（第２の支持部材）
１２ａｓ： 基板支持片１２ａの支持点
１３ ： 第３の支持部材
１３ａ、１３ｂ： ベルヌーイチャック
１３Ｂ ： チャック部
１４ａ、１４ｂ： 吸着手段
１４ａｓ、１４ｂｓ ： 吸着支点
１５ａ、１５ｂ： 挟持手段
１５ａｕｐ： 上部の挟持部
１５ａｄｗ： 下部の挟持部
２０ ： 移動手段
２１Ｍ、２１Ｍａ、２１Ｍｂ、２２Ｍ、２２Ｍａ、２３Ｍ： 駆動部
２１ｂ、２２ｂ： ベルト部
２１ｇａ、２１ｇｂ、２２ｇａ、２２ｇｂ： 歯車部
２１ｒａ、２１ｒｂ、２２ｒａ、２２ｒｂ： 回転軸部
２１Ａ、２１Ａａ、２１Ａｂ、２２Ａａ、２２Ａｂ、２３Ａ： 駆動アーム部
３０ ： 撮像手段
３１ ： 撮像部
３１Ｃ ： 撮像カメラ
３１Ｌａ、３４Ｌｂ： 光源
３１Ｍ ： ミラー
３２ ： 走査部
３２Ｂ、３２Ｂｂ： 基台
３２Ｓ、３２Ｓｂ： 走査台
Ｗ ： 基板

Claims (9)

1. 基板の検査をするために前記基板を撮像する基板撮像装置であって、
   前記基板の裏面を支持する複数の支持部材を有する基板支持部と、
   前記基板支持部により前記基板の裏面を支持した状態で前記基板の裏面を連続的に撮像する撮像手段と、
   前記撮像手段の撮像領域に前記基板支持部の支持部材が位置する場合に、前記支持部材を前記撮像領域の範囲外に移動させる移動手段と、を有し、
   前記基板支持部は、第１の支持部材と第２の支持部材とを含み、
   前記撮像手段は、前記基板の裏面と該撮像手段との相対的な位置関係を一方向に変化させながら、
   前記第１の支持部材が前記撮像領域に位置する場合には、前記第２の支持部材で前記基板の裏面を支持すると共に、前記移動手段により前記第１の支持部材を前記撮像領域の範囲外に移動させ、
   前記第２の支持部材が前記撮像領域に位置する場合には、前記第１の支持部材で前記基板の裏面を支持すると共に、前記移動手段により前記第２の支持部材を前記撮像領域の範囲外に移動させることにより、
   前記基板の裏面の全域を撮像することを特徴とする基板撮像装置。
2. 前記第１の支持部材及び前記第２の支持部材は、前記基板を載置することができる３つの基板支持片を夫々含むことを特徴とする請求項１に記載の基板撮像装置。
3. 前記第１の支持部材及び前記第２の支持部材は、前記裏面をベルヌーイの定理を用いて支持するベルヌーイチャックを夫々含むことを特徴とする請求項１に記載の基板撮像装置。
4. 前記第１の支持部材及び前記第２の支持部材は、前記裏面を吸着して支持する吸着手段を夫々含むことを特徴とする請求項１に記載の基板撮像装置。
5. 前記第１の支持部材及び前記第１の支持部材は、前記基板を挟んで支持する挟持手段を夫々含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板撮像装置。
6. 前記第１の支持部材及び前記第２の支持部材は、前記基板の１点又は２点以上を支持することを特徴とする、請求項３乃至５のいずれか一項に記載の基板撮像装置。
7. 前記撮像手段は、前記基板の裏面と該撮像手段との相対的な位置関係を変化することができる走査部を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板撮像装置。
8. 基板の裏面を支持する基板支持部の一の支持部材に前記基板を水平に支持させる基板支持工程と、
   前記一の支持部材に支持される前記基板の裏面を撮像手段により連続的に撮像する第１の撮像工程と、
   前記撮像手段の撮像領域に前記一の支持部材が位置する場合に、他の支持部材により前記基板の裏面を支持すると共に、前記一の支持部材を前記撮像領域の位置から退避させる第１の退避工程と、
   前記他の支持部材に支持される前記基板の裏面を前記撮像手段により連続的に撮像する第２の撮像工程と、
   前記撮像領域に前記他の支持部材が位置する場合に、前記一の支持部材により前記基板の裏面を支持すると共に、前記他の支持部材を前記撮像領域の位置から退避させる第２の退避工程と、
   を含み、
   前記基板の裏面と前記撮像手段との相対的な位置関係を一方向に変化させながら、前記第１の撮像工程及び前記第２の撮像工程により前記基板の裏面の全域を撮像する、
   基板撮像方法。
9. 前記一の支持部材及び前記他の支持部材は、ベルヌーイの定理を用いて前記裏面を支持することを特徴とする請求項８に記載の基板撮像方法。

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