TWI429898B - 外觀檢查裝置 - Google Patents

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TWI429898B
TWI429898B TW097117534A TW97117534A TWI429898B TW I429898 B TWI429898 B TW I429898B TW 097117534 A TW097117534 A TW 097117534A TW 97117534 A TW97117534 A TW 97117534A TW I429898 B TWI429898 B TW I429898B
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Haruyuki Tsuji
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Description

外觀檢查裝置 發明領域
本發明係有關於一種用以檢查晶片等基板之表面及背面的檢查裝置。
發明背景
以往,在半導體之製造工程中,利用目視或攝影裝置之攝影進行外觀檢查以確認附著於晶片等基板之表面的異物、塗布抗蝕膜時之膜不均、及因曝光裝置而引起之曝光不良等係眾所周知的。外觀檢查可舉進行巨觀的檢查之巨觀檢查及使用顯微鏡進行放大觀察之微觀檢查為例。
其中,進行巨觀檢查之外觀檢查裝置可舉特開2006-170622號公報所揭示者為例。前述外觀檢查裝置具有基板固持裝置,且基板固持裝置設有可進行基板之旋轉與搖動之機構。基板固持裝置之上方設有用以照明基板之照明裝置。檢查者係透過目視或攝影裝置觀察經照明裝置照亮之基板表面。前述外觀檢查裝置係用於將目視檢查之樣子保留於記錄、在檢查者為多數時使缺陷之資訊等共有化等目的,且攝影裝置之光軸配置成大致與檢查者之觀察位置相同。故,觀察者可進行如所見般的觀察及記錄。
再者,近年所期望的是亦可觀察基板之背面。亦可觀察基板背面之外觀檢查裝置可舉特開平10-92887號公報所揭示者為例。前述外觀檢查裝置具有用以固持基板之周緣 部之固持臂,且固持臂之基端部設有旋動軸。當將固持臂配置成大略水平時,觀察者可以目視檢查基板之表面。當觀察基板之背面時,便使固持臂於旋轉軸周圍豎起至基板背面朝向觀察者為止。
然而,在特開平10-92887號公報所揭示之裝置結構中,觀察背面時之使固持臂豎起時的基板位置與觀察表面時之基板位置大不相同。故,必須隨著基板位置之移動大幅度地移動視線,而造成檢查者的負擔。又,為了在基板位置大幅度地移動的情況下仍可照明基板,則需要大型的照明裝置。
再者,當在特開平10-92887號公報所揭示之裝置結構添加攝影裝置以取得表面影像及背面影像時,則必須設置隨著觀察表面時與觀察背面時之基板位置的變化改變攝影裝置之光軸方向並使焦點一致之機構,或配合基板位置設置2台攝影裝置,因此造成成本增加。
發明概要
本發明係鑒於前述事情而製成者,其第1目的在於控制進行表面觀察與背面觀察時之視線的移動。又,其第2目的在於便宜地提供可以攝影裝置記錄基板表面與背面之影像的結構。
本發明之外觀檢查裝置,包含有:第1基板固持部,係將基板之表面固持成可觀察者;第2基板固持部,係將基板之背面固持成可觀察者;第1基板固持部移動機構,係使第 1基板固持部移動者;第2基板固持部移動機構,係使第2基板固持部移動者;及控制裝置,係控制第1基板固持移動機構及第2基板固持部移動機構,使於第1基板固持部觀察基板之表面時的基板位置與於第2基板固持部觀察基板之背面時的基板位置大略一致者。
在前述外觀檢查裝置中,檢查表面時係使基板固持於第1基板固持部,並驅動第1基板固持部移動機構,而使基板移動至檢查位置。又,檢查基板背面時係使基板固持於第2基板固持部,並驅動第2基板固持部移動機構,而使基板移動至大略與檢查表面時之檢查位置相同的位置。事先實施背面檢查時係使基板移動至大略與第1基板固持部移動機構檢查背面時之檢查位置相同的位置。
藉由本發明,可將檢查表面時之基板位置與檢查背面時之基板位置控制成大略一致,因此以目視檢查基板之表面及背面時,可減少視線的移動量,而可減輕檢查者的負擔。又,由於可以1個攝影裝置記錄基板之檢查結果,因此可減化裝置結構,並可變便宜。
圖式簡單說明
第1圖係顯示外觀檢查裝置之結構的平面圖。
第2圖係第1圖之A視線圖,亦是顯示表面檢查裝置與背面檢查裝置之配置的圖。
第3圖係於表面檢查裝置使基板移動至檢查位置,並使其朝檢查者傾斜之圖。
第4圖係第3圖之B視線圖。
第5圖係於背面檢查裝置使基板移動至檢查位置,並使其朝檢查者傾斜之圖。
第6圖係第5圖之C視線圖。
第7圖係裡表面檢查裝置使基板移動至檢查位置,並使其朝鏡子傾斜之圖。
第8圖係背面檢查裝置使基板移動至檢查位置,並使其朝鏡子傾斜之圖。
第9圖係第2實施型態之背面檢查裝置之平面圖,亦是使基板朝檢查者傾斜之圖。
第10圖係背面檢查裝置之平面圖,亦是使基板朝攝影裝置傾斜之圖。
較佳實施例之詳細說明
以下,參照圖式詳細地說明本發明之實施型態。又,以下各實施型態中係以相同符號標示相同的結構要素,並省略重複的說明。
(第1實施型態)
如第1圖所示,外觀檢查裝置1設有2個將晶片載體3安裝於裝置本體2之背面部的載入埠4。裝置本體2配置有從晶片載體3將晶片,即,基板W運出之運送機器人5。運送機器人5於臂之前端設有從下側吸附固持1片基板W的手部5A。在運送機器人5以初期狀態待機之位置設有用以檢測基板W之有無的晶片檢測感測器6。晶片檢測感測器6係使用,例如,光學式的透過型感測器或反射型感測器。
運送機器人5之前面側配置有利用目視巨觀的觀察基板之外觀的巨觀檢查部11與利用顯微鏡放大觀察基板W之微觀檢查部12,且巨觀檢查部11與微觀檢查部12並列於左右。
巨觀檢查部11具有從運送機器人5接收基板W並使其移動至預定位置之旋轉式運送裝置21。旋轉式運送裝置21具有垂直朝上延伸之旋轉軸22,且旋轉軸22之前端設有臂部23。臂部23係於周方向以120°的間隔配置成放射狀,並一體形成成可各別同時地升降。各臂部23之前端設有從下側吸附固持基板W之外緣的支撐部24。旋轉式運送裝置21係使各臂部23旋轉並控制成循環地配置於第一位置P1、第二位置P2、第三位置P3。第一位置P1係在運送機器人5之間進行基板W之傳遞的位置。第二位置P2係巨觀觀察基板W並進行檢查的位置。第三位置P3係在微觀檢查部12之間進行基板W之傳遞的位置。第一位置P1、第二位置P2及第三位置P3分別設有用以檢測基板W之有無或位置之感測器25、26、27。該等感測器25~27係使用,例如,光學式的透過型感測器或反射型感測器。位於第一位置P1之2個感測器25係在將基板W載置於臂部23之際,且當運送機器人5移動至臂部23上方之基準位置時,檢測出與作為基準之基板中心的偏移量,以進行預先對準。即,藉由使2個感測器25之光量輸出值與基板W之位置偏移的座標對應的表,可檢測出與作為基準之基板中心的偏移量。位於第三位置P3之感測器27係用以進行精密對準者,且亦可使用於利用後述之 台72的旋轉進行缺口的檢測與定位的情況。
再者,第二位置P2配設有:使基板W搖動及旋轉以將其姿勢控制成位於前面側之檢查者可以各種角度觀察、檢查基板W之表面的表面檢查裝置31、及將基板W之姿勢控制成背面朝向檢查者之背面檢查裝置32。
再者,如第2圖所示,第二位置P2之上方設有用以照亮基板W之巨觀觀察用照明裝置61。又,第2圖係觀察者側所見之A視線圖。
如第1圖及第2圖所示,表面檢查裝置31具有用以固持基板W之第1基板固持部41、及支撐第1基板固持部41並使其自由升降的第1基板固持部移動機構42。第1基板固持部移動機構42具有垂直朝上延伸之支柱部43,且支柱部43安裝有可自由升降於支柱部43之長度方向的滑件44。又,圖中係模式的描繪,而作為使滑件44升降的機構可使用滾珠螺桿、線性電動機等。滑件44安裝有第1基板固持部41。第1基板固持部41具有從滑件44延伸之臂45。臂45垂直朝上彎曲成大略L字狀,且於其前端部設有搖動旋轉機構46。搖動旋轉機構46係由相對於臂45支撐成自由旋轉之旋轉桿47、及使旋轉桿47旋轉之不圖示的機構所構成。旋轉桿47之軸線配置於大略水平,且與連結觀察者和基板中心之線段L1大略垂直之方向。旋轉桿47之前端設有旋轉部48。旋轉部48之旋轉軸47配置於大略水平,且與旋轉桿47大略垂直之方向(在平面視線下與連結觀察者和基板W中心之線段L1平行)。在離旋轉部48不遠之上方安裝有支撐部50,且該支 撐部50可吸附固持基板W之大略中央的背面側。支撐部50具有使基板W於其中心周圍面內旋轉之機構。故,表面檢查裝置31可使基板W傾斜、並可以垂直之2軸為中心軸搖動、並且可旋轉及升降。又,臂45係形成在使基板W升降之過程中不干擾旋轉式運送裝置21及背面檢查裝置32之形狀。
背面檢查裝置32具有用以固持基板W之第2基板固持部51、及支撐第2基板固持部51並使其自由升降的第2基板固持部移動機構52。第2基板固持部移動機構52具有與第1基板固持移動機構42相同的垂直朝上,即,與基板固持部41平行延伸之支柱部53,且支柱部53安裝有可自由升降於支柱部53之長度方向的滑件54。滑件54安裝有第2基板固持部51。第2基板固持部51具有從滑件54延伸之臂55。
臂55安裝有旋動機構56。旋動機構56係由旋動桿57、及使旋轉桿57旋轉之不圖示的步進電動機等機構所構成。
旋轉桿57之旋轉軸配置於大略水平,且與連結觀察者和基板W中心之線段L1大略垂直之方向。旋轉桿57之前端設有手部58,且該手部58可吸附固持基板W之外緣的背面側。手部58在平面視線下呈大略圓弧狀,且於圓弧之內側設有3個朝圓弧中心延伸之突出部58A。該等突出部58A之上面分別形成有用以吸附基板W之吸附孔。具有前述結構之背面檢查裝置32可使基板W升降及傾斜。又,手部58之原點位置(初期位置)的高度大略與支撐部24之原點位置相同,且較表面檢查裝置31之支撐部50的原點位置(初期位置) 低。背面檢查裝置32形成不干擾旋轉式運送裝置21及表面檢查裝置31之形狀。表面檢查裝置31、背面檢查裝置32及旋轉式運送裝置21係在共同動作時以外位於初期位置者。
配置於表面檢查裝置31及背面檢查裝置32之上方之巨觀觀察用照明裝置61包含有:光源;用以使從上方照亮基板W之光成為散射光或會聚光之不圖示的燈;及組合有菲涅耳透鏡與透過電源的ON/OFF切換擴散板之透過與半透過的狀態之液晶板的光學系統。再者,在從檢查者所見之背面檢查裝置32之後側配置有鏡子62。在平面視線下,鏡子62相對於連結檢查者和基板W之線段L1稍微的傾斜。在通過基板W中心,並在鏡子62折返的軸上設置有1個巨觀擷取裝置,即,攝影裝置63。鏡子62及攝影裝置63位於不干擾各裝置之動作及以目測進行之觀察的位置。
微觀檢查部12具有用以放大觀察基板W表面之顯微鏡71、及用以固持基板W之台72。台72係XY θ台,並構成可於顯微鏡71之物鏡下方與第三位置P3之間運送基板W,並且可使基板W旋轉的結構。顯微鏡71安裝有多數可替換之物鏡,且具有突出於裝置本體2前面之目鏡71A。亦可設置攝影裝置代替目鏡71A,或同時使用目鏡71A與攝影裝置,使放大影像顯示於顯示器73。再者,在當以顯微鏡71觀察時配置有基板W的領域內設有用以檢測基板W之有無的微觀部位置感測器75。微觀部位置感測器75係使用,例如,光學式透過型感測器或反射型感測器。又,微觀檢查部12亦可設置用以進行基板外圍之檢查的外圍檢查裝置(不圖 示)。
外觀檢查裝置1係由控制部81(控制部)所控制。控制部81係由CPU(中央處理裝置)及記憶體等所構成,並連接有接收檢查者之操作的界面部82、運送機器人5之控制部、旋轉式運送裝置21之控制部、表面檢查裝置31之控制部、背面檢查裝置32之控制部、及微觀檢查部12之控制部,並且連接有各種感測器6、25~27、84,而可檢測出基板W之位置。
接著,針對該實施型態進行說明。
當進行基板W之檢查時,係透過控制部81之控制使運送機器人5從晶片載體3吸附固持並取出一片未檢查之基板W。在透過晶片檢出感測器6確認基板W之有無後,便使用感測器25於傳遞基板之位置,即,第一位置P1實施預先對準。之後,將基板W傳遞至待機中的支撐部24。即,解除運送機器人5之吸附固持,並利用支撐部24吸附固持基板W,而使運送機器人5回到初期位置。此時,便利用位置感測器25確認位於第一位置P1之支撐部24上有基板W。
之後,控制部81便驅動旋轉式運送裝置21,並使位於第一位置P1之基板W移動至第二位置P2。接著,使用位置感測器26確認基板W到達第二位置P2。
當進行表面檢查時,係解除支撐部24之吸附固持,並使支撐部24下降,並且將基板W移送至表面檢查裝置31之支撐部50。如第2圖所示,當讓基板W吸附固持於支撐部50後,便使滑件44沿著支柱部43移動,並使基板W以水平姿勢上升至檢查位置。接著,如第3圖及第4圖所示,使旋轉 桿47旋轉,並藉由於檢查位置使基板W之表面朝檢查者傾斜等,或利用教學記憶有檢查順序之處方等方法成為傾斜的姿勢。此時,檢查者便在利用巨觀觀察用照明裝置61照亮基板W表面之狀態下以目視進行基板W表面的觀察檢查。依需要亦可以支撐部50固持基板W,並使基板W傾斜成背面朝向觀察者,而進行背面周邊部的檢查。當檢查者使用表面檢查裝置31進行之巨觀檢查結束後,便利用控制部81之指令使基板W回到大略水平之姿勢。
當實施接下來的背面檢查時,係使在表面檢查裝置31之檢查時待機於不甘擾之下方位置的背面檢查裝置32因滑件54沿著支柱部53移動而上升,並上升至大略與表面檢查裝置31相同的高度。之後,表面檢查裝置31便透過在解除支撐部50之吸附後的下降將基板W傳遞至背面檢查裝置32之臂55。背面檢查裝置32係將基板W之外緣吸附固持於臂55。
此時的檢查位置係由控制部81控制,且係與表面檢查裝置31中之檢查位置大略一致的位置。
又,在背面檢查裝置32方面,手部58之軸線與旋轉桿57之軸線一致,相對於此,在表面檢查裝置31方面,支撐部50與旋轉桿47的位置有偏移。因此,使基板W傾斜時的中心位置與背面檢查裝置32及表面檢查裝置31有偏移,但最好是盡可能的縮小兩者的差,例如,藉由控制部81之控制使檢查表面時之基板中心位置與檢查背面時之基板中心位置一致等至少使位置大略一致。習知中,由於基板之徑 外有旋轉軸,因此必須使基板豎起至90°,以讓觀察者看到背面,故基板中心的位置偏移了基板半徑以上。相對於此,在前述外觀檢查裝置1方面,由於檢查表面時與檢查背面時基板中心之位置偏移在基板W之半徑以內,因此觀察者的視線只要稍微移動即可,而可減輕觀察者的負擔。
接著,如第5圖及第6圖所示,在使旋轉桿57旋轉並使基板W之背面呈朝向檢查者之傾斜姿勢的同時,利用巨觀觀察用照明裝置61照亮基板W背面。之後,觀察者便以目視進行基板W背面的觀察檢查。當檢查者使用背面檢查裝置32進行之巨觀檢查結束後,便透過控制部81之指令使基板W回到大略水平之姿勢並下降。
當巨觀檢查結束後,便使臂55下降,另一方面則使支撐部24上升並將基板W移送至支撐部24。當吸附固持基板W之後,便驅動旋轉式運送裝置21,將基板W運送至第三位置P3。基板W業已運送至第三位置P3的狀況可透過位置感測器27確認。在第三位置P3時,基板W被傳遞至微觀檢查部12之台72。當進行傳遞後,台72便使基板W旋轉,並利用感測器27進行缺口位置之檢測與基板W中心位置之偏移量的檢測。台72係在吸附固持基板W的同時使缺口位置與基準方向一致,並進行校正的座標轉化使基板W移動至顯微鏡71的觀察領域,而可消除由感測器27檢測出之偏移量。在利用微觀部位置感測器75檢測出基板W的存在後便利用顯微鏡71實施微觀檢查。當檢查者進行之微觀檢查結束後,便移動台72使基板W回到第三位置P3。在第三位置 P3時,基板W係從台72移送至旋轉式運送裝置21。基板W之移送可透過位置感測器27確認。當驅動旋轉式運送裝置21時,基板W便被運送至第一位置P1,因此可利用運送機器人5從第一位置P1取出基板W,並回收至晶片載體3。
又,當一片基板W從第一位置P1運送至第二位置P2時,由於重新移動至第一位置P1之支撐部24係空的,因此可運送下一個基板W。由於旋轉式運送裝置21具有3個支撐部24,因此最多可同時處理3片基板W。故,藉由依序送入多數基板W,可連續地檢查多數基板W。巨觀檢查部11及微觀檢查部12之檢查順序及組合可任意改變。
在此,針對目視檢查加上使用攝影裝置之情況,或使用攝影裝置代替目視檢查的情況進行說明。
首先,控制部81驅動表面檢查裝置31之搖動旋轉機構46,並於前述檢查位置使基板W之表面朝向鏡子62。如第7圖所示,由於基板W之表面配置於在鏡子62折返之攝影裝置63的光軸上,因此可利用攝影裝置63取得基板W之表面影像。特別地,可將2個檢查裝置31、32控制成在維持觀察者視線方向、對於基板W主面之法線方向及巨觀觀察用照明裝置61之光軸方向3個角度的關係下,只將觀察者之視線方向改變成攝影裝置61之光軸方向。藉此,可取得與觀察時同樣的影像。又,攝影裝置63最好配置成觀察者與基板W間的光徑長度盡可能的與攝影裝置63至基板W之光徑長度相同。更佳的情況係將攝影裝置63配置於2個光徑長度大略一致之位置。
在進行基板W背面影像之取得時,係將基板W移送至背面檢查裝置32,並在前述大略一致之檢查位置驅動旋動機構56,使基板W背面朝向鏡子62。如第8圖所示,由於基板W之背面配置於在鏡子62折返之攝影裝置63的光軸上,因此可利用攝影裝置63取得基板W之背面影像。
利用攝影裝置63取得之表面影像與背面影像可顯示於顯示器或記錄於不圖示之記錄裝置。表面檢查及背面檢查之各基板W的傾斜角度可與以目視觀察時之各傾斜角度相同,亦可給與傾斜角度修正,以消除檢查者與攝影裝置63之配置的差異。傾斜角度之修正係藉由控制部81之控制進行。在鏡子62折返之影像係相對於實物反轉的影像。因此,控制部81係透過影像處理顯示或記錄位於使攝影影像反轉之正確配置的影像。
又,由於背面檢查裝置32之結構係以突出部58A支撐基板W的周緣部,因此無法拍攝基板W之與突出部58A一致之部分的背面影像。故,亦可在拍攝背面影像後將基板W傳遞至表面檢查裝置31,並使基板W僅旋轉預定角度,再利用背面檢查裝置32進行固持與攝影。此時之旋轉角度係可露出在第一次攝影時經突出部58A隱藏之部分,並吸附固持業經拍攝之部分於突出部58A之角度。控制部81係先記憶使基板W旋轉之角度,再藉由影像處理合成第一次之背面影像與第二次之背面影像,並作成沒有遺漏之背面影像。
根據本實施型態,由於經控制部81之控制表面檢查裝置31與背面檢查裝置32之各檢查位置大略配置成一致,因 此檢查者不須大幅度的移動視線便可進行檢查,而可減輕檢查者之負擔。雖然基板W的位置因表面檢查裝置31與背面檢查裝置32之裝置結構的差異而稍微有偏移,但藉由使檢查位置之差距在基板W半徑以下,可充分地減輕檢查者的負擔。作為使檢查位置之差距在基板W半徑以下的結構可舉使支撐部50與手部58的中心於垂直方向大略一致,或將旋轉軸設定成平行等為例。
由於攝影裝置63之光軸方向在鏡子62折返,因此即使在不讓攝影裝置63非常靠近觀察者之觀察位置的情況下,觀察者仍可使用攝影裝置63進行如所見般之觀察並留下記錄。由於可增加攝影裝置63規劃的自由度,因此可達到將外觀檢查裝置小型化之目的。相較於習知之設置變更攝影裝置之光軸的機構、調整焦點的機構,或搭載有多數相機的情況,本實施型態可降低裝置的成本。
又,在裝置之規劃沒有限制的情況下,亦可將攝影裝置配置於在平面視線下連結檢查者與基板W中心之線段的延長線上,即,外觀檢查裝置1之背面側。在該情況下便不需設置鏡子。
(第2實施型態)
第9圖顯示有背面檢查裝置之結構。其他結構與第1實施型態相同。
背面檢查裝置91包含有:用以固持基板W之第2基板固持部92;及支撐第2基板固持部92並使其自由升降的第2基板固持部移動機構93。
第2基板固持部92具有用以固持基板W之手部58與偏位臂94,且手部58透過不圖示之機構支撐而可旋轉於偏位臂94之一端部。在初期狀態下,使手部58旋轉之第一旋轉軸58B配置於大略水平,且與連結在微觀檢查時位於進行微觀檢查之預定位置之觀察者和基板W中心之線段L1大略垂直之方向。偏移臂94大略沿著基板W之外周延伸成圓弧狀,並經電動機等旋動機構56支撐成可自由旋轉。使偏移臂94旋轉之第2旋轉軸94A係設定成大略水平,並且於將在平面視線下線段L1與線段L2(攝影裝置63朝向基板中心的光軸方向)所形成之角度分割為2之平面內通過基板W之大略中心。在該實施型態中,第2旋轉軸94A相對於第1旋轉軸58B,以基板W之中心為基準傾斜45°。旋轉機構56固定於第2基板固持部移動機構93之滑件54。又,第2基板固持部移動機構93於支柱部53之配置空間有限,且無法將支柱部53配置於以基板中心將前述攝影裝置63朝向基板中心之光軸方向與連結觀察者和基板中心之線段方向所形成之角度分割為2之平面上的情況下,亦可透過其他的偏位構件讓旋動機構56連結於滑件54。
又,在前述外觀檢查裝置1中,攝影裝置63配置於大略與線段L1垂直之線段L2的方向。在初期狀態下,亦為攝影裝置63之光軸方向之L2方向與第1旋轉軸58B在平面視線下配置於大略同一線上。
又,在從側面方向所見之圖中,攝影裝置63亦與第1實施型態相同地配置成觀察者將視線朝向基板中心時之視 線方向相對於水平方向傾斜的角度與攝影裝置63朝向基板中心之光軸方向相對於水平方向傾斜的角度大略相同。
在進行背面檢查時,係將第1旋轉軸58B配置於大略水平,且與線段L2大略垂直之方向,並吸附固持基板W背面的周緣部。接著,使基板W上升並移動至大略與表面檢查相同之檢查位置,並使手部58於第1旋轉軸58B之周圍旋轉,以將基板W背面朝向檢查者。
在目視檢查結束後,控制部81便固定第1旋轉軸58B並使第2旋轉軸94A旋轉180°,並且使第2基板固持部92旋轉。如第10圖所示,在該實施型態中,第1旋轉軸58B配置於平面視線下線段L1之延長線上。接著,使第1旋轉軸58B旋轉,並使基板W背面朝向攝影裝置63傾斜。第1旋轉軸58B係旋轉成目視檢查時之觀察方向與攝影裝置63之光軸方向大略一致。之後,利用攝影裝置63取得背面影像,並顯示或記錄於顯示器。又,亦可先使第1旋轉軸58B旋轉,並在基板W成為水平姿勢或其他角度之後再使第2旋轉軸94A旋轉180°。又,亦可使第2旋轉軸94A與第1旋轉軸58B同時旋轉。
藉此,可使目視觀察時巨觀觀察用照明裝置61之光軸方向、基板W對於主面的法線方向及觀察者之視線方向3個角度的關係與利用攝影裝置63攝影時巨觀觀察用照明裝置61之光軸方向、基板W對於主面的法線方向及攝影裝置63之光軸方向3個角度的關係相同,並可得到大致與目視觀察相同的檢查畫面。
在該實施型態中,由於背面檢查裝置91具有2個旋轉軸 58A、94A,因此可使基板W背面於垂直軸周圍變更90°。故,若將攝影裝置63配置於從檢查者大略偏移90°之位置的話,便可簡單得到作為背面影像之大略與目視相同之影像。由於較容易將攝影裝置63配置於外觀檢查裝置1內空的空間,因此容易將裝置小型化。由於表面檢查裝置31具有使2軸傾斜之機構,因此可將基板W之表面朝向攝影裝置63。故,若將檢查位置控制成大略相同的話,便可利用1個攝影裝置63取得表面影像及背面影像。
又,本發明不限於前述實施型態,並可廣泛的應用。
例如,外觀檢查裝置1亦可為不具有微觀檢查部12之結構。
以上,雖說明了本發明之較佳實施例,但本發明並不限於該等實施例。只要在不脫離本發明趣旨之範圍內,亦可添加、省略、替換結構或作其他改變。本發明不受限於前述說明,僅受限於添附之申請專利範圍。
1‧‧‧外觀檢查裝置
2‧‧‧裝置本體
3‧‧‧晶片載體
4‧‧‧載入埠
5‧‧‧運送機器人
5A‧‧‧手部
6‧‧‧晶片檢出感測器
11‧‧‧巨觀檢查部
12‧‧‧微觀檢查部
21‧‧‧旋轉式運送裝置
22‧‧‧旋轉軸
23‧‧‧臂部
24‧‧‧支撐部
25,26,27‧‧‧感測器
31‧‧‧表面檢查裝置
32‧‧‧背面檢查裝置
41‧‧‧第1基板固持部
42‧‧‧第1基板固持部移動機構
43‧‧‧支柱部
44‧‧‧滑件
45‧‧‧臂
46‧‧‧搖動旋轉機構
47‧‧‧旋轉桿
48‧‧‧旋轉部
49‧‧‧旋轉軸
50‧‧‧支撐部
51‧‧‧第2基板固持部
52‧‧‧第2基板固持部移動機構
53‧‧‧支柱部
54‧‧‧滑件
55‧‧‧臂
56‧‧‧旋動機構
58‧‧‧手部
58A‧‧‧突出部
58B‧‧‧旋轉軸
61‧‧‧微觀觀察用照明裝置
62‧‧‧鏡子
63‧‧‧攝影裝置
71‧‧‧顯微鏡
71A‧‧‧目鏡
72‧‧‧台
73‧‧‧顯示器
75‧‧‧微觀部位置感測器
81‧‧‧控制部
82‧‧‧界面部
91‧‧‧背面檢查裝置
92‧‧‧第2基板固持部
93‧‧‧第2基板固持部移動機構
94‧‧‧偏位臂
94A‧‧‧旋轉軸
L1,L2‧‧‧線段
W‧‧‧基板
P1‧‧‧第一位置
P2‧‧‧第二位置
P3‧‧‧第三位置
第1圖係顯示外觀檢查裝置之結構的平面圖。
第2圖係第1圖之A視線圖,亦是顯示表面檢查裝置與背面檢查裝置之配置的圖。
第3圖係於表面檢查裝置使基板移動至檢查位置,並使其朝檢查者傾斜之圖。
第4圖係第3圖之B視線圖。
第5圖係於背面檢查裝置使基板移動至檢查位置,並使其朝檢查者傾斜之圖。
第6圖係第5圖之C視線圖。
第7圖係裡表面檢查裝置使基板移動至檢查位置,並使其朝鏡子傾斜之圖。
第8圖係背面檢查裝置使基板移動至檢查位置,並使其朝鏡子傾斜之圖。
第9圖係第2實施型態之背面檢查裝置之平面圖,亦是使基板朝檢查者傾斜之圖。
第10圖係背面檢查裝置之平面圖,亦是使基板朝攝影裝置傾斜之圖。
1‧‧‧外觀檢查裝置
2‧‧‧裝置本體
3‧‧‧晶片載體
4‧‧‧載入埠
5‧‧‧運送機器人
5A‧‧‧手部
6‧‧‧晶片檢出感測器
11‧‧‧巨觀檢查部
12‧‧‧微觀檢查部
21‧‧‧旋轉式運送裝置
22‧‧‧旋轉軸
23‧‧‧臂部
24‧‧‧支撐部
25,26,27‧‧‧感測器
31‧‧‧表面檢查裝置
32‧‧‧背面檢查裝置
41‧‧‧第1基板固持部
42‧‧‧第1基板固持部移動機構
43‧‧‧支柱部
44‧‧‧滑件
47‧‧‧旋轉桿
48‧‧‧旋轉部
51‧‧‧第2基板固持部
52‧‧‧第2基板固持部移動機構
53‧‧‧支柱部
58‧‧‧手部
58A‧‧‧突出部
62‧‧‧鏡子
63‧‧‧攝影裝置
71‧‧‧顯微鏡
71A‧‧‧目鏡
72‧‧‧台
73‧‧‧顯示器
75‧‧‧微觀部位置感測器
81‧‧‧控制部
82‧‧‧界面部
L1‧‧‧線段
W‧‧‧基板
P1‧‧‧第一位置
P2‧‧‧第二位置
P3‧‧‧第三位置

Claims (13)

  1. 一種外觀檢查裝置,包含有:第1基板固持部,係將基板之表面固持成可觀察者;第2基板固持部,係將前述基板之背面固持成可觀察者;第1基板固持部移動機構,係使前述第1基板固持部移動者;第2基板固持部移動機構,係使前述第2基板固持部移動者;及控制裝置,係控制前述第1基板固持移動機構及前述第2基板固持部移動機構,使於前述第1基板固持部觀察前述基板之表面時的前述基板位置與於前述第2基板固持部觀察前述基板之背面時的前述基板位置大略一致者;前述第1基板固持部移動機構與前述第2基板固持部移動機構係獨立地構成。
  2. 如申請專利範圍第1項之外觀檢查裝置,其中前述第1基板固持部包含有吸附前述基板之背面,並且可旋轉及搖動前述基板之搖動旋轉機構。
  3. 如申請專利範圍第1項之外觀檢查裝置,其中前述第2基板固持部包含有旋動機構,其係具有用以固持前述基板之周緣部之手部,並以每個前述手部使前述基板旋動者。
  4. 如申請專利範圍第3項之外觀檢查裝置,其中前述手部 之旋轉軸設於通過前述基板之大略中心的線上。
  5. 如申請專利範圍第4項之外觀檢查裝置,其中前述手部之旋轉軸設於與連結前述基板和檢查者之線段大略垂直相交之方向。
  6. 如申請專利範圍第5項之外觀檢查裝置,其中在前述基板中心位置,將可拍攝前述基板之表面與背面之攝影裝置之光軸方向和連結基板中心和觀察者之線段之方向所形成之角度分割為2之平面內,設有使前述第2基板固持部旋轉之第2旋轉軸。
  7. 如申請專利範圍第1項之外觀檢查裝置,其中前述第1基板固持部移動機構及前述第2基板固持部移動機構包含有平行於前述第1基板固持部及前述第2基板固持部之移動方向延伸的支柱部。
  8. 如申請專利範圍第1項之外觀檢查裝置,其中於前述第1基板固持部觀察前述基板之表面時之前述基板的中心位置與於前述第2基板固持部觀察前述基板之背面時之前述基板的中心位置,位在前述基板之半徑以內。
  9. 如申請專利範圍第1項之外觀檢查裝置,更具有1個可拍攝前述基板之表面與背面之攝影裝置。
  10. 如申請專利範圍第1項之外觀檢查裝置,其中前述第1基板固持部可吸附固持前述基板之大略中央之背面側。
  11. 如申請專利範圍第1項之外觀檢查裝置,其中前述第2基板固持部可吸附固持前述基板之外緣。
  12. 一種外觀檢查裝置,包含有: 第1基板固持部,係將基板之表面固持成可觀察者;第2基板固持部,係將前述基板之背面固持成可觀察者;第1基板固持部移動機構,係使前述第1基板固持部移動者;第2基板固持部移動機構,係使前述第2基板固持部移動者;及控制裝置,係控制前述第1基板固持移動機構及前述第2基板固持部移動機構,使於前述第1基板固持部觀察前述基板之表面時的前述基板位置與於前述第2基板固持部觀察前述基板之背面時的前述基板位置大略一致者;並具有1個可拍攝前述基板之表面與背面之攝影裝置。
  13. 一種外觀檢查裝置,包含有:第1基板固持部,係將基板之表面固持成可觀察者;第2基板固持部,係將前述基板之背面固持成可觀察者;第1基板固持部移動機構,係使前述第1基板固持部移動者;第2基板固持部移動機構,係使前述第2基板固持部移動者;及控制裝置,係控制前述第1基板固持移動機構及前述第2基板固持部移動機構,使於前述第1基板固持部觀 察前述基板之表面時的前述基板位置與於前述第2基板固持部觀察前述基板之背面時的前述基板位置大略一致者;前述第1基板固持部可吸附固持前述基板之大略中央之背面側。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011021999A (ja) * 2009-07-15 2011-02-03 Kyodo Design & Planning Corp 基板検査装置
JP2011163852A (ja) * 2010-02-08 2011-08-25 Kobe Steel Ltd 外観検査装置
JP5333408B2 (ja) * 2010-10-22 2013-11-06 東京エレクトロン株式会社 保持部材の姿勢判定装置、その方法、基板処理装置及び記憶媒体
FR2981161B1 (fr) * 2011-10-10 2014-06-13 Altatech Semiconductor Dispositif d'inspection de plaquettes semi-conductrices a champ noir.
CN105097623A (zh) * 2014-05-07 2015-11-25 盛美半导体设备(上海)有限公司 晶圆装载端口结构
CN103995000B (zh) * 2014-05-15 2017-01-11 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板的检查装置及检查系统
CN105097591B (zh) * 2015-06-17 2019-02-19 北京北方华创微电子装备有限公司 一种硅片分布状态光电图像组合扫描方法及装置
CN109239098B (zh) * 2016-08-23 2020-12-01 苏州鱼得水电气科技有限公司 一种集成电路板的外观检测机构
JP7056972B2 (ja) * 2020-06-04 2022-04-19 株式会社ケミトロン 基板処理装置
TWI751613B (zh) * 2020-07-17 2022-01-01 倍利科技股份有限公司 半導體元件的檢測方法及其裝置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2603191B2 (ja) * 1994-02-15 1997-04-23 東芝セラミックス株式会社 薄板傾動装置
JPH1092887A (ja) * 1996-09-18 1998-04-10 Nikon Corp ウエハ検査装置
JP2991697B1 (ja) * 1998-07-10 1999-12-20 株式会社ニデック ウェーハ検査装置
JP4671858B2 (ja) * 2000-09-06 2011-04-20 オリンパス株式会社 外観検査装置
KR20040039372A (ko) * 2001-09-21 2004-05-10 올림푸스 가부시키가이샤 결함 검사 장치
JP2006170622A (ja) * 2004-12-10 2006-06-29 Olympus Corp 外観検査装置
JP2006269497A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Olympus Corp 基板処理装置及び基板収納方法

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