JP7056972B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、プリント配線板やリードフレーム等の金属板（以下、対象とするプリント配線板、リードフレーム等の金属板を基板と略す）を搬送して処理する基板処理装置に関する。

特許文献１には、水平に並んだプリント回路板面を有するプリント回路板の搬送手段と、プリント回路板の搬送面の上部に配列され、供給容器から供給された液体状の処理媒体をプリント回路板の上面に吹き付けるためのノズル装置と、スプレー操作の間プリント回路板の上面に吹き付けられた処理媒体を吸引するための吸引ノズルユニット（吸引パイプ）とを備えたスプレー処理装置が記載されている。

吸引パイプは、複数の吸引ノズルを備え、吸引ノズルは、吸引パイプの円周上でスリット状の開口部になっている。吸引パイプは、支持部材の前面に固定され、支持部材は、２個の上側搬送ローラに軸受支持されている。

特開２００３－２４３８１１号公報

特許文献１の装置では、支持部材（昇降体）に２個の上側搬送ローラ（搬送方向上流側の第１のローラと搬送方向下流側の第２のローラ）が軸受支持されているため、第１のローラがプリント回路板（基板）の上面に乗り上げた後、第２のローラが基板の上面に乗り上げるまでの間、及び第１のローラが基板の上面から降下した後、第２のローラが基板の上面から降下するまでの間は、基板に対して昇降体が傾斜した状態となる。このため、吸引パイプ（機能部）の開口部と基板の上面との間の距離が一定せず、吸引機能が有効に発揮されない可能性がある。また、基板の板厚が増大した場合（板厚の厚い基板を処理する場合）、基板が昇降体又は機能部に干渉するおそれがある。

そこで本発明は、基板の上面の搬送方向の全長域において機能部を有効に機能させるとともに、昇降体及び機能部と基板との干渉を確実に防止することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の第１の態様は、倒伏姿勢の板状の基板の下面が搬送基準面に沿って略水平に移動するように基板を搬送して処理する基板処理装置であって、第１のローラと、第２のローラと、昇降体と、昇降方向規制手段と、機能部とを備える。

第１のローラは、搬送基準面の上方で搬送基準面に対して昇降可能な第１の回転軸を有し、搬送途中の基板の上面に乗り上がった状態で基板の上面に接触しながら第１の回転軸を中心として回転する。第２のローラは、第１のローラの搬送方向下流側の搬送基準面の上方で搬送基準面に対して昇降可能な第２の回転軸を有し、搬送途中の基板の上面に乗り上がった状態で基板の上面に接触ながら第２の回転軸を中心として回転する。

昇降体は、搬送基準面の上方で第１の回転軸と第２の回転軸との間に配置され、第１及び第２のローラの双方が基板の上面に乗り上がっていない間は、搬送基準面に対して所定の下降位置に維持され、第１及び第２のローラの少なくとも一方が基板の上面に乗り上がっている間は、基板の上面に乗り上がったローラの回転軸によって下降位置から上方に持ち上げられて維持される。昇降方向規制手段は、下降位置から昇降（上昇した後に下降）する際の昇降体の昇降方向を、搬送基準面に対して略垂直方向に規制する。機能部は、昇降体が下降位置に降下した状態で搬送基準面の上方に位置するように昇降体に固定的に設けられ、搬送途中の基板の上面に上方から対向して機能する。

上記構成において、基板の搬送方向に沿った第１のローラの下端と第２のローラの下端との距離（第１の回転軸と第２の回転軸との距離）は、搬送方向に沿った基板の全長（搬送方向下流端と搬送方向上流端との距離）よりも短く設定される。搬送途中の基板の搬送方向下流端は、第１のローラの下端と第２のローラの下端とを順次通過し、基板の搬送方向上流端は、搬送方向下流端が第２のローラの下端に到達した後に第１のローラの下端を通過し、第２のローラの下端を通過する。

上記構成では、第１のローラは、基板の搬送方向下流端が第１のローラの下端に到達する前は、搬送基準面に対して所定の初期高さに維持され、基板の搬送方向下流端が第１のローラの下端に到達してから基板の搬送方向上流端が第１のローラの下端を通過するまでの間は、基板の上面に乗り上がり、基板の搬送方向上流端が第１のローラの下端を通過した後は、初期高さへ降下する。

第２のローラは、基板の搬送方向下流端が第２のローラの下端に到達する前は、初期高さに維持され、第１のローラの下端を通過した基板の搬送方向下流端が第２のローラの下端に到達してから基板の搬送方向上流端が第２のローラの下端を通過するまでの間は、基板の上面に乗り上がり、基板の搬送方向上流端が第２のローラの下端を通過した後は、初期高さへ降下する。

昇降体は、基板の搬送方向下流端が第１のローラの下端に到達する前は、搬送基準面に対して所定の下降位置に維持される。基板の搬送方向下流端が第１のローラの下端に到達し、第１のローラが基板の上面に乗り上がると、昇降体は、第１の回転軸によって下降位置から上方に持ち上げられる。昇降方向規制手段は、下降位置から昇降する際の昇降体の昇降方向を搬送基準面に対して略垂直方向に規制するので、昇降体は、基板の上面への第１のローラの乗り上げと略同時に、基板の板厚分だけ下降位置から上昇する。その後、基板の搬送方向上流端が第１のローラの下端を通過しても、第２のローラが基板の上面に乗り上げている間は、昇降体は、基板の板厚分だけ上昇した上昇位置から下降せず、基板の搬送方向上流端が第２のローラの下端を通過するまで上昇位置に維持される。基板の搬送方向上流端が第２のローラの下端を通過して第２のローラが下降すると、昇降体は、上昇位置から下降位置へ下降する。

昇降体が下降位置に降下した状態で搬送基準面の上方に位置するように機能部が昇降体に固定的に設けられ、昇降体が第１のローラと第２のローラとの間に配置され、昇降体の上昇位置が搬送基準面から基板の板厚よりも高い位置となるので、昇降体は、基板の搬送方向下流端が昇降体の下方に到達するまでの間に、基板に対して傾くことなく機能部とともに下降位置から上昇位置へ上昇し、基板の搬送方向上流端が昇降体の下方を通過した後に、基板に対して傾くことなく機能部とともに上昇位置から下降位置へ下降する。

従って、基板の板厚によらず、基板の上面に対する機能部の高さ位置は、基板の上面の搬送方向の全長域において一定に維持され、機能部を効率良く機能させることができる。また、昇降体及び機能部と基板との干渉を確実に防止することができる。

本発明の第２の態様は、第１の態様の基板処理装置であって、第１の回転軸の昇降方向及び第２の回転軸の昇降方向を、搬送基準面に対して略垂直方向に規制する第２昇降方向規制手段を備える。

上記構成では、第２昇降方向規制手段が、第１の回転軸の昇降方向及び第２の回転軸の昇降方向を搬送基準面に対して略垂直方向に規制するので、昇降体及び機能部が昇降する際の挙動を安定させることができ、昇降体及び機能部と基板との干渉をさらに確実に防止することができる。

本発明の第３の態様は、第１又は第２の態様の基板処理装置であって、機能部は、基板の上面から液体を吸引する吸引口を有する。

上記構成では、吸引口を基板の上面から一定の距離に維持することができるので、基板の上面から液体を効率良く吸引して除去することができる。

本発明によれば、基板の上面の搬送方向の全長域において機能部を有効に機能させるとともに、昇降体及び機能部と基板との干渉を確実に防止することができる。

本発明の一実施形態に係る基板処理装置を示す概略構成図である。 エッチング処理を説明するためのプリント配線板の拡大断面図である。 吸引ユニットの支持構造を装置幅方向の外側から視た側面図である。 吸引ユニットの支持構造を装置幅方向の内側から視た側面図である。 図３のＶ－Ｖ矢視断面図である。 図５のＶＩ－ＶＩ矢視断面図である。 スライドブロックが下降位置に維持された状態を示す側面図である。 上流側上ローラが基板に乗り上がった状態を示す側面図である。 上流側上ローラ及び下流側上ローラが基板に乗り上がった状態を示す側面図である。 上流側上ローラが下降した後であって、下流側上ローラが下降する前の状態を示す側面図である。 吸引ユニットの支持構造の他の例を装置幅方向の内側から視た側面図である。 図１１の支持構造を上方から視た平面図である。

以下、本発明の基板処理装置をエッチング装置に適用した一実施形態を図面に基づいて説明する。

まず、本実施形態のエッチング装置を用いたプリント配線板の製造方法の概要について、図２の断面図を参照して説明する。

図２（ａ）に示すように、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂やその他の樹脂などからなる絶縁性の基板（処理対象物）１の両面に、例えば銅箔などの導電層（被エッチング層）２を数μｍ～数十μｍの膜厚で形成する。導電層２を形成する方法は、張り付け、めっき、気相成長など、どのような方法でも可能であり、基板１の両面がエッチング対象面となる。

次に、図２（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィー工程（ドライフィルムレジストや液状レジストなど）によって導電層２の上層にレジスト膜３を成膜し、パターン露光し、現像処理を行うことによって、導電層２の上層にレジスト膜３をパターン形成する。レジスト膜３の形成処理は、基板１の両面に対してそれぞれ行われる。

次に、図２（ｃ）に示すように、基板１の両面上の導電層２に対してレジスト膜３をマスクとしたエッチング処理を施す。すなわち、導電層２をレジスト膜３のパターンに沿ってエッチングし、配線部２ａをパターン形成する。

配線部２ａをパターン形成した後、例えば、強アルカリ溶液または有機溶剤処理などによりレジスト膜３を剥離する。これにより、所望のプリント配線板が形成される。

上記のレジスト膜３をマスクとした導電層２に対するエッチング処理は、本実施形態に係るエッチング装置（基板処理装置）を用いて行われる。図１は、本実施形態に係るエッチング装置を模式的に示す概略構成図である。

エッチング装置１０の処理室１１内には、一側（図１中左側）の入口１４から他側（図１中右側）の出口１５に向かって水平直線状に延びる搬送経路が設定され、この搬送経路に複数対の上下の搬送ローラ（下方の搬送ローラ１６と上方の搬送ローラ１７）が搬送手段として設けられている。搬送ローラ１６，１７は、レジスト膜３がパターン形成された基板１を、一面が上方を向き他面が下方を向く略水平状に保持して搬送経路に沿って搬送する。下側の搬送ローラ１６の上端は、上流側から下流側へ略水平面状に延びる搬送基準面１８を規定し、搬送ローラ１６，１７は、倒伏姿勢の板状の基板１の下面が搬送基準面１８に沿って略水平に移動するように基板１を搬送する。搬送ローラ１６，１７は、モータ等によって駆動回転する駆動ローラのみによって構成されてもよく、非駆動ローラ（基板１の移動によって回転する従動ローラ）を含んでもよい。また、上側の搬送ローラ１７と対を成さない下側の搬送ローラ１６や、下側の搬送ローラ１６と対を成さない上側の搬送ローラ１７を含んでもよい。

入口１４と出口１５の間の処理室１１内の上部は、エッチング工程を行うエッチング処理部１２を構成する。エッチング処理部１２には複数個の噴射ノズル２０が配列して設けられている。噴射ノズル２０は、エッチング液を噴射して処理室１１内の基板１に吹き付ける。噴射ノズル２０は、搬送経路に対して固定的（静置）であってもよく、揺動（オシレーション）させてもよい。噴射ノズル２０の噴射形態は限定されず、１流体ノズルであってもよく、２流体ノズルであってもよい。また、複数個の噴射ノズル２０を１流体ノズルと２流体ノズルとによって構成してもよい。

搬送経路の下方の処理室１１内の底部には、塩化第二銅、塩化第二鉄又はアルカリ性物質をベースとしたエッチング液（処理液体）５が貯留される。各噴射ノズル２０には、処理室１１内に貯留したエッチング液５を供給するエッチング液供給管路２１が接続されている。エッチング液供給管路２１にはポンプ２２とフィルタ２４と圧力計２３とが設けられ、処理室１１内のエッチング液５は、ポンプ２２からフィルタ２４によって濾過された後、所定圧で各噴射ノズル２０に供給される。噴射ノズル２０へのエッチング液の供給圧は、圧力計２３によって計測される。

噴射ノズル２０は、搬送経路の上方と下方とにそれぞれ配置される。上側及び下側の噴射ノズル２０は、搬送ローラ１６によって搬送される基板１の上面及び下面にエッチング液をそれぞれ噴射して吹き付ける。

エッチング液の成分を含む処理室１１内の気体は、排気処理装置（図示省略）によって浄化処理された後、排気管路（図示省略）から大気中へ放出される。

エッチング処理部１２の搬送経路（搬送基準面１８）の上方には、上側の噴射ノズル２０から基板１の上面に吹き付けられたエッチング液を吸引して除去する複数個の吸引ユニット（機能部）５０が配列して設けられている。各吸引ユニット５０は、基板１の全幅を覆うように搬送経路と略直交する方向（装置幅方向）に略水平状に延びる吸引パイプ５５（図５及び図６参照）と、吸引パイプ５５の外周面（本実施形態では下面）に形成され搬送基準面１８（本実施形態では下方）に向かって開口する複数のスリット状の吸引ノズル（吸引口）５６（図６参照）とから構成され、吸引ノズル５６は、噴射ノズル２０から噴射されるエッチング液の吹き付け領域の間に配置され、その配置領域で所望の吸引作用を生じさせる。

各吸引パイプ５５は、液体循環管路５４の途中に設けられたエジェクタ５２の吸引口５２ａに、吸引管路５１を介して接続されている。液体循環管路５４は、両端が処理室１１内と連通し、途中に循環ポンプ５３が設けられた閉回路である。循環ポンプ５３は、処理室１１内のエッチング液５を汲み出し、エジェクタ５２で圧力を加えた状態として、再び処理室１１へ戻す。液体循環管路５４を循環するエッチング液は、エジェクタ５２を通過する際に、エジェクタ５２の吸引口５２ａを負圧とするため、基板１の上面に吹き付けられたエッチング液は、吸引ノズル５６から吸引管路５１を通って吸引される。

このように、噴射ノズル２０から吹き付けられたエッチング液が基板１の上面から早期に除去されるので、エッチング液の吹き付けに対して障害となり得るエッチング液の滞留の発生を未然に防止することができ、面内均一性の高いエッチングを行うことができる。

次に、各吸引ユニット５０（吸引パイプ５５）の支持構造３０について、図３～図６を参照して説明する。なお、以下では、基板１の搬送方向の上流側を後方、下流側を前方、基板１の搬送方向と直交する水平方向を装置幅方向（左右方向）、搬送基準面１８と直交する方向を上下方向として説明する。

支持構造３０は、上流側上ローラ（第１のローラ）３１と、下流側上ローラ（第２のローラ）３２と、スライドブロック（昇降体）３３と、複数の昇降ガイド３４～３７とを備え、複数の吸引ユニット５０に対してそれぞれ設けられる。昇降ガイド３４～３７は、矩形状のブロック体によってそれぞれ構成され、装置幅方向の両側で前後方向に延びる左右の装置フレーム１３の上面に、それぞれ４つずつ前後方向に並んで配置され、装置フレーム１３に固定されて鉛直上方へ延びる。装置幅方向の各側の４つの昇降ガイド３４～３７は、上流側昇降ガイド（第２昇降方向規制手段）３４と、中央後側昇降ガイド（昇降方向規制手段、第２昇降方向規制手段）３５と、中央前側昇降ガイド（昇降方向規制手段、第２昇降方向規制手段）３６と、下流側昇降ガイド（第２昇降方向規制手段）３７とから構成され、これらは上流側から下流側に向かって所定の間隔をおいて直線状に並ぶ。

左右の装置フレーム１３の上面には、上下の上流側軸支持ブロック３８，３９と、上記スライドブロック３３と、上下の下流側軸支持ブロック４０，４１とがそれぞれ配置される。

上流側軸支持ブロック３８，３９の後端面と前端面とは、上流側昇降ガイド３４の前端面と中央後側昇降ガイド３５の後端面とに上下方向にスライド移動可能に係合する凹形状をそれぞれ有する（図５参照）。下方の上流側軸支持ブロック３９は、上流側昇降ガイド３４と中央後側昇降ガイド３５との間に上方から挿入され、昇降ガイド３４，３５と係合した状態で装置フレーム１３の上面に載置され支持される。上方の上流側軸支持ブロック３８は、下方の上流側軸支持ブロック３９が昇降ガイド３４，３５と係合して装置フレーム１３の上面に支持された状態で、上流側昇降ガイド３４と中央後側昇降ガイド３５との間に上方から挿入され、昇降ガイド３４，３５と係合した状態で下方の上流側軸支持ブロック３９の上方に配置される。

上流側昇降ガイド３４と中央後側昇降ガイド３５とは、上方の上流側軸支持ブロック３８（及び後述する上方の上流側ローラ支持軸４２）の昇降方向を、搬送基準面１８に対して略垂直方向に規制する。なお、上流側軸支持ブロック３８，３９と上流側昇降ガイド３４及び中央後側昇降ガイド３５との係合形態は、上記に限定されず、上流側軸支持ブロック３８，３９が上下方向にスライド移動可能に支持される形態であればよい。

上流側と同様に、下流側軸支持ブロック４０，４１の後端面と前端面とは、中央前側昇降ガイド３６の前端面と下流側昇降ガイド３７の後端面とに上下方向にスライド移動可能に係合する凹形状をそれぞれ有する（図５参照）。下方の下流側軸支持ブロック４１は、中央前側昇降ガイド３６と下流側昇降ガイド３７との間に上方から挿入され、昇降ガイド３６，３７と係合した状態で装置フレーム１３の上面に載置され支持される。上方の下流側軸支持ブロック４０は、下方の下流側軸支持ブロック４１が昇降ガイド３６，３７と係合して装置フレーム１３の上面に支持された状態で、中央前側昇降ガイド３６と下流側昇降ガイド３７との間に上方から挿入され、昇降ガイド３６，３７と係合した状態で下方の下流側軸支持ブロック４１の上方に配置される。

中央前側昇降ガイド３６と下流側昇降ガイド３７とは、上方の下流側軸支持ブロック４０（及び後述する上方の下流側ローラ支持軸４４）の昇降方向を、搬送基準面１８に対して略垂直方向に規制する。なお、下流側軸支持ブロック４０，４１と中央前側昇降ガイド３６及び下流側昇降ガイド３７との係合形態は、上記に限定されず、下流側軸支持ブロック４０，４１が上下方向にスライド移動可能に支持される形態であればよい。

スライドブロック３３の後端面と前端面とは、中央後側昇降ガイド３５の前端面と中央前側昇降ガイド３６の後端面とに上下方向にスライド移動可能に係合する凹形状を有する（図５参照）。スライドブロック３３は、中央後側昇降ガイド３５と中央前側昇降ガイド３６との間に上方から挿入され、昇降ガイド３５，３６と係合して上下方向にスライド可能となる。

左右の上流側軸支持ブロック３８，３９の間には、装置幅方向に延びる上流側ローラ支持軸４２，４３が上下に並んでそれぞれ配置される。上方の上流側ローラ支持軸（第１の回転軸）４２の両端部は、左右の上方の上流側軸支持ブロック３８に回転自在に支持され、下方の上流側ローラ支持軸４３の両端部は、左右の下方の上流側軸支持ブロック３９に回転自在に支持される。

上方の上流側ローラ支持軸４２には、複数の上流側上ローラ３１が装置幅方向に離間して固定され、下方の上流側ローラ支持軸４３には、複数の上流側下ローラ４６が上流側上ローラ３１と対向するように装置幅方向に離間して固定される。上流側下ローラ４６と上流側上ローラ３１とは、搬送ローラ１６，１７を構成し、上流側下ローラ４６の上端は搬送基準面１８を規定する。上方の上流側ローラ支持軸４２（上方の上流側軸支持ブロック３８及び上流側上ローラ３１）の最下降位置は、上方の上流側軸支持ブロック３８と下方の上流側軸支持ブロック３９との当接及び／又は上流側上ローラ３１と上流側下ローラ４６との当接によって規定され、上流側上ローラ３１が搬送基準面１８に対して最も下降した初期高さにおいて、上流側上ローラ３１の下端は上流側下ローラ４６の上端（搬送基準面１８）に近接又は接触する。搬送途中の基板１の前端が上流側上ローラ３１の下端（上流側上ローラ３１と上流側下ローラ４６との間）に達すると、上流側下ローラ４６の上下位置は変動せず、上流側上ローラ３１が基板１の上面に乗り上がり、初期高さから基板１の厚さ分だけ上昇する。上流側上ローラ３１が上昇すると、上方の上流側ローラ支持軸４２及び上方の上流側軸支持ブロック３８も上昇する。なお、上流側上ローラ３１と上流側下ローラ４６とは、駆動ローラであってもよく、従動ローラであってもよい。また、上流側下ローラ４６を設けなくてもよい。

左右の下流側軸支持ブロック４０，４１の間には、装置幅方向に延びる下流側ローラ支持軸４４，４５が上下に並んでそれぞれ配置されている。上方の下流側ローラ支持軸（第２の回転軸）４４の両端部は、左右の上方の下流側軸支持ブロック４０に回転自在に支持され、下方の下流側ローラ支持軸４５の両端部は、左右の下方の下流側軸支持ブロック４１に回転自在に支持される。

上方の下流側ローラ支持軸４４には、複数の下流側上ローラ３２が装置幅方向に離間して固定され、下方の下流側ローラ支持軸４５には、複数の下流側下ローラ４７が下流側上ローラ３２と対向するように装置幅方向に離間して固定される。下流側下ローラ４７と下流側上ローラ３２とは、搬送ローラ１６，１７を構成し、下流側下ローラ４７の上端は搬送基準面１８を規定する。上方の下流側ローラ支持軸４４（上方の下流側軸支持ブロック４０及び下流側上ローラ３２）の最下降位置は、上方の下流側軸支持ブロック４０と下方の下流側軸支持ブロック４１との当接及び／又は下流側上ローラ３２と下流側下ローラ４７との当接によって規定され、下流側上ローラ３２が搬送基準面１８に対して最も下降した初期高さにおいて、下流側上ローラ３２の下端は下流側下ローラ４７の上端（搬送基準面１８）に近接又は接触する。搬送途中の基板１の前端が下流側上ローラ３２の下端（下流側上ローラ３２と下流側下ローラ４７との間）に達すると、下流側下ローラ４７の上下位置は変動せず、下流側上ローラ３２が基板１の上面に乗り上がり、初期高さから基板１の厚さ分だけ上昇する。下流側上ローラ３２が上昇すると、上方の下流側ローラ支持軸４４及び上方の下流側軸支持ブロック４０も上昇する。なお、下流側上ローラ３２と下流側下ローラ４７とは、駆動ローラであってもよく、従動ローラであってもよい。また、下流側下ローラ４７を設けなくてもよい。

上方の上流側軸支持ブロック３８と上方の下流側軸支持ブロック４０とには、上方へ延びる上流側シャフト６０と下流側シャフト６１とがそれぞれ取付けられる。上流側シャフト６０の下端部と下流側シャフト６１の下端部とには、雄ネジ部６２がそれぞれ形成され、上方の上流側軸支持ブロック３８と上方の下流側軸支持ブロック４０とには、上端面から下方へ延びる雌ネジ孔４８がそれぞれ形成される。各雌ネジ孔４８に雄ネジ部６２を螺合し、上流側及び下流側のナット６３、６４をそれぞれ締付けることによって、上流側シャフト６０と下流側シャフト６１とが上流側軸支持ブロック３８と下流側軸支持ブロック４０とに固定される。

スライドブロック３３の上端面には、逆Ｕ状の連結部材６５を介してサポートプレート６６が固定され、サポートプレート６６には、上下方向に貫通する上流側シャフト挿通孔６７と下流側シャフト挿通孔６８とが形成される。上流側支持ブロック３８から上方へ突出する上流側シャフト６０の上側部分は上流側シャフト挿通孔６７を挿通し、下流側支持ブロック４０から上方へ突出する下流側シャフト６１の上側部分は下流側シャフト挿通孔６８を挿通する。

上流側上ローラ３１が初期高さから持ち上げられると、上方の上流側軸支持ブロック３８は、上流側昇降ガイド３４及び中央後側昇降ガイド３５に案内され、下方の上流側軸支持ブロック３９から離れるように、搬送基準面１８に対して略直交する方向へ上昇する。上流側軸支持ブロック３８が上昇すると、サポートプレート６６がナット６３によって押し上げられ、スライドブロック３３も上流側上ローラ３１と同様に上昇する。スライドブロック３３の上昇方向は、中央後側昇降ガイド３５と中央前側昇降ガイド３６とにより、搬送基準面１８に対して略直交する方向に規制される。一方、下流側上ローラ３２は上昇せずに初期高さに維持される（図８参照）。

反対に、下流側上ローラ３２が初期高さから持ち上げられると、上方の下流側軸支持ブロック４０は、中央前側昇降ガイド３６及び下流側昇降ガイド３７に案内され、下方の下流側軸支持ブロック４１から離れるように、搬送基準面１８に対して略直交する方向へ上昇する。下流側軸支持ブロック４０が上昇すると、サポートプレート６６がナット６４によって押し上げられ、スライドブロック３３も下流側上ローラ３２と同様に上昇する。スライドブロック３３の上昇方向は、中央後側昇降ガイド３５と中央前側昇降ガイド３６とにより、搬送基準面１８に対して略直交する方向に規制される。一方、上流側上ローラ３１は上昇せずに初期高さに維持される（図１０参照）。

吸引ユニット５０（吸引パイプ５５）の装置幅方向の両端部は、左右のスライドブロック３３にそれぞれ固定され支持される。スライドブロック３３は、例えばビスなどの締結部材を用いた締結固定の他、任意の方法によって固定可能である。吸引パイプ５５の内部には、吸引ノズル５６から吸引したエッチング液を整流する整流板５７が設けられ、吸引パイプ５５内のエッチング液は、整流板５７に形成された貫通孔５７ａを流通し、管継手５８を介して吸引管路５１へ流出する。スライドブロック３３及び吸引ユニット５０（吸引パイプ５５）の後下端の縁部は、基板１と干渉し難いように傾斜面状又は湾曲面状に形成されている。

このように、上流側上ローラ３１は、搬送基準面１８の上方で搬送基準面１８に対して昇降可能な上流側ローラ支持軸４２を有し、搬送途中の基板１の上面に乗り上がった状態で基板１の上面に接触しながら上流側ローラ支持軸４２を中心として回転する。下流側上ローラ３２は、上流側上ローラ３１の搬送方向下流側の搬送基準面１８の上方で搬送基準面１８に対して昇降可能な下流側ローラ支持軸４４を有し、搬送途中の基板１の上面に乗り上がった状態で基板１の上面に接触しながら下流側ローラ支持軸４４を中心として回転する。

スライドブロック３３は、搬送基準面１８の上方で上方の上流側ローラ支持軸４２と上方の下流側ローラ支持軸４４との間に配置される。スライドブロック３３は、上流側上ローラ３１及び下流側上ローラ３２の双方が基板１の上面に乗り上がっていない間は、搬送基準面１８に対して所定の下降位置に維持され、上流側上ローラ３１及び下流側上ローラ３２の少なくとも一方が基板１の上面に乗り上がっている間は、基板１の上面に乗り上がったローラの回転軸（上方の上流側ローラ支持軸４２及び／又は上方の下流側ローラ支持軸４４）によって下降位置から上方に持ち上げられて維持される。

中央後側昇降ガイド３５及び中央前側昇降ガイド３６は、下降位置から昇降（上昇した後に下降）する際のスライドブロック３３の昇降方向を、搬送基準面１８に対して略垂直方向に規制する。上流側昇降ガイド３４、中央後側昇降ガイド３５、中央前側昇降ガイド３６、及び下流側昇降ガイド３７は、上方の上流側ローラ支持軸４２及び上方の下流側ローラ支持軸４４の昇降方向を、搬送基準面１８に対して略垂直方向に規制する。

吸引ユニット５０（吸引パイプ５５）は、スライドブロック３３が下降位置に降下した状態で搬送基準面１８の上方に位置するようにスライドブロック３３に固定的に設けられ、搬送途中の基板１の上面に上方から対向して機能する。

また、基板１の搬送方向に沿った上流側上ローラ３１の下端と下流側上ローラ３２の下端との距離（上方の上流側ローラ支持軸４２と上方の下流側ローラ支持軸４４との距離）は、搬送方向に沿った基板１の全長（前端（搬送方向下流端）と後端（搬送方向上流端）との距離）よりも短く設定される。搬送途中の基板１の前端は、上流側上ローラ３１の下端と下流側上ローラ３２の下端とを順次通過し、基板１の後端は、基板の前端が下流側上ローラ３２の下端に到達した後に上流側上ローラ３１の下端を通過し、下流側上ローラ３２の下端を通過する。

次に、基板１の搬送に伴って昇降する上流側上ローラ３１、下流側上ローラ３２、スライドブロック３３、及び吸引ユニット５０の動きについて、図７～図１０を参照して説明する。

上流側上ローラ３１は、基板１の前端が上流側上ローラ３１の下端に到達する前は、搬送基準面１８に対して所定の初期高さに維持され（図７参照）、基板１の前端が上流側上ローラ３１の下端に到達してから基板１の後端が上流側上ローラ３１の下端を通過するまでの間は、基板１の上面に乗り上がり（図８及び図９参照）、基板１の後端が上流側上ローラ３１の下端を通過した後は、初期高さへ降下する（図１０参照）。

下流側上ローラ３２は、基板１の前端が下流側上ローラ３２の下端に到達する前は、初期高さに維持され（図７及び図８参照）、上流側上ローラ３１の下端を通過した基板１の前端が下流側上ローラ３２の下端に到達してから基板１の後端が下流側上ローラ３２の下端を通過するまでの間は、基板１の上面に乗り上がり（図９及び図１０参照）、基板１の後端が下流側上ローラ３２の下端を通過した後は、初期高さへ降下する（図７参照）。

スライドブロック３３は、基板１の前端が上流側上ローラ３１の下端に到達する前は、搬送基準面１８に対して所定の下降位置に維持される（図７参照）。基板１の前端が上流側上ローラ３１の下端に到達し、上流側上ローラ３１が基板１の上面に乗り上がると、スライドブロック３３は、上方の上流側ローラ支持軸４２によって下降位置から上方に持ち上げられる（図８参照）。中央後側昇降ガイド３５及び中央前側昇降ガイド３６は、下降位置から昇降（上昇した後に下降）する際のスライドブロック３３の昇降方向を搬送基準面１８に対して略垂直方向に規制するので、スライドブロック３３は、基板１の上面への上流側上ローラ３１の乗り上げと略同時に、基板１の板厚Ｄ分だけ下降位置から上昇する。その後、基板１の後端が上流側上ローラ３１の下端を通過しても、下流側上ローラ３２が基板１の上面に乗り上げている間は、スライドブロック３３は、基板１の板厚Ｄ分だけ上昇した上昇位置から下降せず、基板１の後端が下流側上ローラ３２の下端を通過するまで上昇位置に維持される（図１０参照）。基板１の後端が下流側上ローラ３２の下端を通過して下流側上ローラ３２が下降すると、スライドブロック３３は、上昇位置から下降位置へ下降する（図７参照）。

スライドブロック３３が下降位置に降下した状態で搬送基準面１８の上方（搬送基準面１８に対して所定の高さ）に位置するように吸引ユニット５０がスライドブロック３３に固定的に設けられ、スライドブロック３３が上流側上ローラ３１と下流側上ローラ３２との間に配置され、スライドブロック３３の上昇位置が搬送基準面１８から基板１の板厚Ｄよりも高い位置となるので、スライドブロック３３は、基板１の前端がスライドブロック３３の下方に到達するまでの間に、基板１（搬送基準面１８）に対して傾くことなく吸引ユニット５０とともに下降位置から上昇位置へ上昇し、基板１の後端がスライドブロック３３の下方を通過した後に、基板１に対して傾くことなく吸引ユニット５０とともに上昇位置から下降位置へ下降する。

従って、基板１の板厚Ｄによらず、基板１の上面に対する吸引ユニット５０（吸引ノズル５６）の高さは、基板１の上面の搬送方向の全長域（前後方向の全域）において一定の位置（高い吸引効果が得られるように基板１の上面に近接した位置）に維持され、吸引ユニット５０を効率良く機能させることができる。また、スライドブロック３３及び吸引ユニット５０と基板１との干渉を確実に防止することができる。

また、上流側昇降ガイド３４、中央後側昇降ガイド３５、中央前側昇降ガイド３６、及び下流側昇降ガイド３７が、上方の上流側ローラ支持軸４２の昇降方向及び上方の下流側ローラ支持軸４４の昇降方向を搬送基準面１８に対して略垂直方向に規制するので、スライドブロック３３及び吸引ユニット５０が昇降する際の挙動を安定させることができ、スライドブロック３３及び吸引ユニット５０と基板１との干渉をさらに確実に防止することができる。

また、吸引ノズル５６を基板１の上面から一定の距離に維持することができるので、基板１の上面からエッチング液を効率良く吸引して除去することができる。

以上、本発明について、上記実施形態に基づいて説明を行ったが、本発明は上記実施形態の内容に限定をされるものではなく、当然に本発明を逸脱しない範囲では適宜の変更が可能である。

例えば、吸引ユニット５０の支持構造３０の形態は上記実施形態に限定されず、スライドブロック３３が第１及び第２の回転軸の少なくとも一方によって持ち上げられて搬送基準面１８に対して略垂直方向に上昇し、第１及び第２の回転軸の双方が下降するまで上昇位置を維持するように構成されていればよい。例えば図１１及び図１２に示す支持構造７０の例では、サポートプレート６６に代えて、上流側プレート７１、下流側プレート７２及び中央プレート７３を設け、サポートプレート６６に付帯する上流側シャフト６０及び下流側シャフト６１を省略している。上流側プレート７１は、上方の上流側軸支持ブロック３８に固定的に設けられ、装置幅方向の一側が下流側へ延びる。図示の例の上流側プレート７１は、上方の上流側軸支持ブロック３８の上面に固定され、装置幅方向の内側が下流側へ延びる。下流側プレート７２は、上方の下流側軸支持ブロック４０に固定的に設けられ、装置幅方向の他側が上流側へ延びる。図示の例の下流側プレート７２は、上方の下流側軸支持ブロック４０の上面に固定され、装置幅方向の外側が上流側へ延びる。中央プレート７３は、スライドブロック３３に固定的に設けられ（図示の例では、スライドブロック３３の上面に固定され）、スライドブロック３３よりも装置幅方向の内側及び外側へ突出する。上流側プレート７１の装置幅方向の一側の前部は、中央プレート７３の装置幅方向の一側（図示の例では内側）に下方から対向し、下流側プレート７２の装置幅方向の他側の後部は、中央プレート７３の装置幅方向の他側（図示の例では外側）に下方から対向する。上方の上流側ローラ支持軸４２が上昇すると、上流側プレート７１が中央プレート７３を押し上げ、スライドブロック３３が上昇する。同様に、上方の下流側ローラ支持軸４４が上昇すると、下流側プレート７２が中央プレート７３を押し上げ、スライドブロック３３が上昇する。スライドブロック３３は、上方の上流側ローラ支持軸４２及び上方の下流側ローラ支持軸４４の双方が下降するまで、上昇位置に維持される。

また、昇降体３３に固定的に設ける機能部は、上記実施形態のような吸引ユニット５０に限定されず、他の機能を有するもの（例えば、基板１の上面に向けて気体及び／又は液体を噴射する機能を有するスリットノズルなど）であってもよい。

また、上記実施形態では、スライドブロック３３と吸引ユニット５０とを別体で形成して両者を固定したが、両者を一体形成してもよい。

また、吸引ユニット５０の支持構造３０を、装置幅方向の両端部に代えて又は加えて、装置幅方向の中間部に設けてもよい。

１：基板
５：エッチング液（処理液体）
１０：エッチング装置（基板処理装置）
１１：処理室
１２：エッチング処理部
１３：装置フレーム
１６，１７：搬送ローラ（搬送手段）
２０：噴射ノズル
３０，７０：吸引ユニットの支持構造
３１：上流側上ローラ（第１のローラ）
３２：下流側上ローラ（第２のローラ）
３３：スライドブロック（昇降体）
３４：上流側昇降ガイド（第２昇降方向規制手段）
３５：中央後側昇降ガイド（昇降方向規制手段、第２昇降方向規制手段）
３６：中央前側昇降ガイド（昇降方向規制手段、第２昇降方向規制手段）
３７：下流側昇降ガイド（第２昇降方向規制手段）
３８：上方の上流側軸支持ブロック
３９：下方の上流側軸支持ブロック
４０：上方の下流側軸支持ブロック
４１：下方の下流側軸支持ブロック
４２：上方の上流側ローラ支持軸（第１の回転軸）
４３：下方の上流側ローラ支持軸
４４：上方の下流側ローラ支持軸（第２の回転軸）
４５：下方の下流側ローラ支持軸
４６：上流側下ローラ
４７：下流側下ローラ
５０：吸引ユニット（機能部）
５５：吸引パイプ
５６：吸引ノズル（吸引口）
６０：上流側シャフト
６１：下流側シャフト
６５：連結部材
６６：サポートプレート
７１：上流側プレート
７２：下流側プレート
７３：中央プレート

Claims (3)

1. 倒伏姿勢の板状の基板の下面が搬送基準面に沿って略水平に移動するように前記基板を搬送して処理する基板処理装置であって、
   前記搬送基準面の上方で前記搬送基準面に対して昇降可能な第１の回転軸を有し、搬送途中の前記基板の上面に乗り上がった状態で前記基板の上面に接触しながら前記第１の回転軸を中心として回転する第１のローラと、
   前記第１のローラの搬送方向下流側の前記搬送基準面の上方で前記搬送基準面に対して昇降可能な第２の回転軸を有し、搬送途中の前記基板の上面に乗り上がった状態で前記基板の上面に接触ながら前記第２の回転軸を中心として回転する第２のローラと、
   前記搬送基準面の上方で前記第１の回転軸と前記第２の回転軸との間に配置され、前記第１及び第２のローラの双方が前記基板の上面に乗り上がっていない間は、前記搬送基準面に対して所定の下降位置に維持され、前記第１及び第２のローラの少なくとも一方が前記基板の上面に乗り上がっている間は、前記基板の上面に乗り上がったローラの回転軸によって前記下降位置から上方に持ち上げられて維持される昇降体と、
   前記下降位置から昇降する際の前記昇降体の昇降方向を、前記搬送基準面に対して略垂直方向に規制する昇降方向規制手段と、
   前記昇降体が前記下降位置に降下した状態で前記搬送基準面の上方に位置するように前記昇降体に固定的に設けられ、搬送途中の前記基板の上面に上方から対向して機能する機能部と、を備える
   ことを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記第１の回転軸の昇降方向及び前記第２の回転軸の昇降方向を、前記搬送基準面に対して略垂直方向に規制する第２昇降方向規制手段を備える
   ことを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置であって、
   前記機能部は、前記基板の上面から液体を吸引する吸引口を有する
   ことを特徴とする基板処理装置。

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