JPS60110194A - 基板の洗浄装置 - Google Patents

基板の洗浄装置

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JPS60110194A
JPS60110194A JP58217434A JP21743483A JPS60110194A JP S60110194 A JPS60110194 A JP S60110194A JP 58217434 A JP58217434 A JP 58217434A JP 21743483 A JP21743483 A JP 21743483A JP S60110194 A JPS60110194 A JP S60110194A
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安部 宣利
今村 和則
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の技術分野) 本発明は平らな基板、特に半導体素子の製造で用いるフ
ォトマスクやレチクル等のガラス基板を自動的に洗浄す
る装置に関するものである。
(発明の背景) ICやLSI等の半導体素子の製造工程において、フォ
トマスクやレチクルに異物が付着していると、その異物
は露光の際ウェハ上に転写されてしまい、IC製造の歩
留りを下げることになる。
このためフォトマスクやレチクルを洗浄して、付着した
異物を取り除いた後、異物が完全に除去されたかを検査
するのに多大の時間をかけている。
ところで、フォトマスクやレチクルの洗浄の際に人手を
介して直接フォトマスクやレチクルを取扱うと、洗浄に
よっていくら清浄にされたとしても、人体からの異物が
再度付着する可能性が高く、多大の時間をかけた割には
満足できる結果が得られないという問題があった。
そこで現在、洗浄装置は人手を介することなく自動的に
1/チクルを取り出して洗浄した後元に戻す方式のもの
が種々埼えられている。ところがこの種の装置でもレチ
クルを装置にセットしたり、装置から取りはずすときは
人手によらなければならず、異物の付着の可能性は依然
として残っていた。さらに洗浄後のレチクルを検査する
のに目視検査を行なうと、検査に多大の時間を費やし、
完全に洗浄なレチクルを得るまでの効率が非常に悪いと
いう欠点もめった。このため、レチクル上の異物の付着
を自動的に検査する装置も考えられているが、洗浄装置
から検査装置までのレチクルの搬送は人手で行なわれて
おり、単に検査時間の短縮、目視による破骨低減を計る
のみで、異物付着の可能性を根本的に解決したことには
ならない。
(発明の目的) 本発明はフォトマスクやレチクル等の基板を洗浄するに
あたり人手によって基板を扱うことがなく、しかも基板
に付着した異物を自動検出して、清浄度を確認できると
ともに、洗浄された基板を露光装置等に搬送するために
、その基板が再汚染されることのない状態で取り出し得
る洗浄装置を得ることを目的とする。
(発明の概要) 本発明は、フォトマスクやレチクル等の基板に付着した
異物(ゴばやホコリ等)の有無を検査する異物検査装置
と、その基板を洗浄液等で洗浄して異物を除去する洗浄
装置と、その基板を収納したケースから該基板を取り出
して洗浄装置に搬送し、その後異物検査装置に搬送し、
再びケースに戻す搬送装置とを設けることを技術的要点
としている。
(実施例) 第1図は本発明の実施例が適用される自動洗浄装置の全
体の概略構成図である。装置本体1は、上部にチリやほ
こりを含まない清浄な空気を作り出すクリーンユニット
2を有し、装置本体1内は、その清浄な空気で満される
ように外部から遮断されている。洗浄すべきガラス基板
、例えば回路パターンを有するフォトマスクや1/チク
ル(以下、1/チクルRとする)はレチクルケースRC
に1枚ずつ収納されており、そのレチクルケースRC(
以下、単にケースRCとする)は、装置本体1正面の所
定の位置に複数個が装着される。このケースRCは、例
えば特開昭57−39537号公報に開示されたように
、レチクルRをその表面と平行に出し入れする位置に扉
を有し、レチクルRを取り出さないときは、この扉によ
って密閉されるような構造のものである。さらにケース
RCは、レチクルRの回路パターンが描かれた面(以下
パターン面とする)と下蓋の内壁面との間、及びパター
ン面の裏の面(以下、ガラス面とする)と上蓋の内壁面
との間が各々所定の間隙を保つように、1/チクルRの
パターン面側の周辺を支える構成となっている。またケ
ースRCは不図示のカートリッジに複数個積み重ねるよ
うに装着可能であるとともに、そのカートリッジから任
意のケースを取シはずすことも可能である。
ケースRCに収納された1/チクルRは、装置本体1に
設けられて、付着した異物の有無やその大きさ、あるい
は付着位置を検査する異物検査装置3に送シ込まれる。
異物検査装置3は遮光箱に収納されておシ、その遮光箱
にはレチクルRを搬入搬出するだめの開口部が設けられ
ている。スライド式のシャッター板SBは、レチクルR
の搬入比の際はその開口部を開き、異物の検査時にはそ
の開口部を閉じるように構成されている。シャッター板
SBを設けたのは、異物検査装置3が、例えばレーザ光
をレチクルR上で走査して、異物からの散乱光を検出す
る構成のものだからである。すなわちシャッター板SB
がないと開口部から迷光が入り、異物からの散乱光の検
出にノイズとなって表われ、検出感度(異物の大小)や
検出精度(異物の位置)に悪影響を与えるからである。
きて、ケースRCから異物検査装置3までの搬送におい
て、レチクルRは水平に保持されている。
一方、レチクルRの洗浄は、垂直に保持して行なわれる
ので、姿勢転換機構4は、水平状態のレチクルRを90
°回転きせて垂直状態にする。垂直状態になったレチク
ルRは、洗浄のだめのアーム機構5に受け渡される。ア
ーム機構5はレチクルRの両端面部を挟持するように2
本の棒材(アーム)で構成される。アーム搬送機構6は
、レチクルRを挟持したアーム機構5を、洗浄の工程順
に配列した槽7.8.9 (洗浄装置)に浴って水平移
動させるとともに、各槽内にレチクルRが出入シするよ
うに垂直移動させる。ここで槽7は、ケースRCの装着
位置から最も離れた位置に設けられ、レチクルRに洗浄
液を吹きかけて、回転ブラシで擦る洗浄槽であシ、槽8
はレチクルRにアルコールを吹きかけて、レチクル8表
面から水分を取シ余〈リンス槽でるシ、そして槽9はク
レオン蒸気を使ってレチクルRを乾燥する蒸気乾燥槽で
ある。
尚、1/チクルRの搬送状態を説明するために、3次元
の座標系xyzを定める。すなわち、第1図のように装
置本体1を正面から見たとき、レチクルRが上下に移動
することを2方向の移動とし、レチクルRの左右方向の
移動をX方向の移動とし、レチクルRの前後方向の移動
をX方向の移動とする。もちろん、xyzの各方向は互
いに直交するものである。また、X方向の移動において
、第1図のように装置本体1の正面の方、すなわち手前
に移動することを+X方向の移動とし、装置本体1の背
面の方、すなわち後方に移動することを−X方向の移動
とする。y、z方向についても同様に、座標軸の矢印の
向いた方向を+(プラスラとして、反対の方向を−(マ
イナス)とする。さらにレチクルHの姿勢が水平状態と
は、座標系xy2によって規定されるxy平面とレチク
ルRのパターン面、ガラス面とが平行(あるいは一致)
になることでおシ、垂直状態とは、本実施例ではy2平
面とレチクルRのパターン面、ガラス面とが平行(ある
いは一致)になることである。
第2図は、第1図で示した自動洗浄装置の具体的な斜視
図である。
第2図において、ケースRCに収納されたレチクルRの
搬出、搬入は、装置本体1に垂直に固定された直線状の
ガイド部材20と、これに沼って2方向に移動可能に設
けられたスライダ一部材21と、このスライダ一部材2
1にX方向に水平に延びるように固定された直線状のガ
イド部材30と、これに沿ってX方向に移動可能に設け
られたスライダ一部材31と、このスライダ一部材31
に固定されたL字形の搬入量アーム32とによって構成
されたレチクル搬入出機構によシ行なわれる。
この1/チクル搬搬入機構については、特開昭57−6
4930号公報に詳しく開示されているので、ここでは
簡単に説明する。スライダ一部材21の2方向の移動は
、第3図に示したようなベルト駆動によって行なわれる
。第3図はガイド部材20とスライダ一部材21との具
体的な構成を示す斜視図である。スライダ一部材21は
不図示のローラベアリング等の転動体を介してガイド部
材20に支承されている。ガイド部材20の下部にはモ
ータ22で回転されるプーリ23が設けられ、ガイド部
材20の上部には回転可能に軸支されたプーリ24が設
けられている。これらプーリ2’3124の円周表面に
は所定のどノチで突出した爪が周方向に複数設けられて
いる。グー!723.24にかけ渡されたエンドレスの
平ベルト25にはグー123.24の爪と係合する複数
のパーフォレーション(貫通孔)が設けられている。さ
らに固定具26はスライダ一部材21と平ベルト25の
一ケ所とを結合する。
以上の構成において、モータ22が駆動されてプーリ2
3が例えば第3図において時計回シに回転すると、プー
リ24も時計回シに回転する。このため平ベルト25の
固定具26の取シ付は側は下方に移動し、スライダ一部
材21も下方(−z方向)に移動する。またモータ22
の回転方向を反転はせると、スライダ一部材21は上方
(+z力方向に移動する。
さて、第2図において、ガイド部材30とスライダ一部
材31とについても、第3図と同様に構成される。ここ
でスライダ一部材21を2方向に移動するモータ22を
モータM1とし、スライダ一部材31をX方向に移動す
るモータをモータM2とする。そして、スライダ一部材
21が2方向に移動すると、ガイド部材30、スライダ
一部材31、及び搬入量アーム32もいっしょに2方向
に移動する。また搬入量アーム32にはレチクルRを載
置して真空吸着する載置板33が水平に設けられる。載
置板33はスライダ一部材31のX方向の移動によりケ
ースRCの内部に進入するが、その時、ケースRC内の
レチクルRのパターン面(下面)とケース下蓋の内壁面
との間の間隙に進入するように、載置板33の厚さと大
きさく%にX方向の幅)が定められている。そして載置
板33には、レチクルRのパターン面のうチ、クロム等
の金属薄膜で形成された回路パターン領域に相当する大
きさの開口部33aが設けられる。このため、載置板3
3はX方向の幅がレチクルRの大きさよりも狭い矩形の
枠状に構成され、レチクルHの回路パターン領域は載置
板33と接触しない。
ところで、ケースRCは扉が載置板33と対向するよう
に装置本体1に装着きれるので、レチクルRの搬入量に
際し、その扉を開閉する機構がスライダ一部材21に設
けられている。第4図は、載置板33側からケースRC
を見だときの扉開閉機構の斜視図である。この扉開閉機
構につい−Cも詳し7〈は特開昭57−64930号公
報に開示されているので、ここでは簡単に説明する。ケ
ースR−Cの5100はヒツジ101によって上方には
ね上がることによシ開く。そして扉100の側端部には
上下方向(2方向)に連通した直線状の溝100aが刻
設されている。したがって複数のケースRCを装置本体
1に積み重ねるように装着した際、各ケースRCの溝1
ooaがZ方向に直線状に揃うことになる。さて扉開閉
機構は、その溝100aに係合可能なX方向に伸びたビ
ン102と、このビン102を一端に固定し、他端に軸
103を固定した部材104と、軸103を回転可能に
軸支するベース105と、軸103の他端に固定されて
、Z方向にスリット開口を有する部材106と、ベース
105に設けられてそのスリット開口に係合して部材1
06をX方向に駆動するための直線運動可能なピストン
を有するエアシリンダー107とから構成される。そし
て、そのベース105は第2図に示したスライダ一部材
21に固定きれている。このような構成でケースRCの
、1310 f)を開くには、エアシリンダ−107に
加圧気体を供給するか、真空排気する。すると部材10
6Ii第4図において軸1030回りを時計方向に回転
する。従って溝100aの下側に係合して扉100を上
方にはね上げる。そして、エア7リンダ一107内部の
ピストンのストローク散がいっばいになると、ビン10
2は扉」00をほぼ水平に保持して、ケースRCのレチ
クルRの取り出し口を開放する。またエアシリンダー1
07への気体供給又は真空排気を中止すると、コイルバ
ネによってピストンが元の位置に復帰して扉100は閉
じる。尚、ベース105はスライダ一部材21に設けら
れているので、スライダ一部材21の2方向の移動に伴
って、ビン102も2方向に移動する。そこで、この扉
開閉機構は載置板33が、所望するレチクルRを収納し
たケースRCと対向したとき、そのケースRCo扉」0
0の溝1ooaにビン1o2が係合するようにスライダ
一部材21に設けられる。
さて、第2図に示すように、レチクル搬入出機構の上方
には異物検査装置3が設けられている。
遮光箱3aは異物検査装置3を外光から遮断するもので
12、開口部3bは前述のシャッター板SHによって開
閉されるレチクルRの搬入口である。ガイド部材34は
X方向に直線状に伸びて遮光箱3a内に固設され、スラ
イダ一部材35は、このガイド部材34に沿ってX方向
に移動可能である。このスライダ一部材35も第3図に
示したようなベルト駆動によって移動する。そのベルト
駆動のためのモータを以後モータM3とする。スライダ
一部材35には1/チクルRを水平に保持する矩形状の
保持枠36が設けられている。保持枠36の内側の4隅
には、レチクルHの4つの角部を載置して真空吸着する
保持部36aが設けられる。
従ってレチクルRを保持部36aに載置すると、I/チ
クルRの上面(ガラス面)と下面(パターン面)とは共
に、はぼ全面にレーザ光が入射できるように露出する。
さらに保持枠36は、第2図に示すようにスライダ一部
材35が+X方向に最も移動した位置にあるとき、開口
部3bの真上に位置するように設けられると共に、載置
板33が+2方向にしたとき保持枠36の内側を貫通す
るように設けられる。そして、開口部3bの真上で、載
置板33が+2方向に最も移動した位置には、レチクル
Rを水平状態のまま懸架するキャリア37が設けられて
いる。このキャリア37は保持枠36のX方向の搬送経
路と干渉しないように、保持枠36から一定の間隔だけ
上方に離れて配置される。
第5図はそのキャリア37の具体的な構造を示す斜視図
である。キャリア37には、異物検査装置3内に水平に
固定されるベース板110と、このベース板110の一
ド面に板バネを介して取付けられた吸着板111と、ベ
ース板110の4辺に取付けられて、レチクルRの端面
部をレチクルRの中央に向う方向に押圧するように揺動
して1/チクルRをつかむ4つの押圧部材112a、1
12b、112e。
112dとが設けられている。押圧部材112a〜11
2dの各々にはレチクルR−の端面部と当接する位置に
合成樹脂のローラ113が回転可能に軸支されている。
さらに押圧部材112a〜112dの各々の下端部、す
なわちロー2113の下には、ロー2113のレチクル
R端面部との当接位置よりも1/チクルRの中央に向っ
て微小量突出した爪114が設けられている。この押圧
部材112a〜112dは、1/チクルRが吸着板11
1の直下に所定の微小間隔で位置したとき、ローラ11
3がレチクルRの4辺の端面部を内側に押圧するように
配置される。そして押圧部材112a−112dの揺動
の回転中心軸は例えばベース板11Oの各辺と平行に定
められ、その揺動はベース板110の上面部に放射状に
設けられた4つのエアシリンダ115a1115b、1
15C,115dによって行なわれる。このエアシリン
ダ115a〜115dは加圧気体(又は真空)が供給さ
れると、シリンダ内部の各ピストンがベース板110の
外側に向けて移動し、レチクルRの抑圧動作を行なうも
のである。このエアシリンダ115a〜115dもエア
シリンダ107と同様、ピストンはコイルバネによって
元の位置に復帰する。ただしレチクルROy方向の押圧
動作、すなわち押圧部材112aのローラ113の+y
X方向移動と押圧部材112cのローラ113の−y方
向の蔓動とのうち、押圧部材112cのローラ113が
所定の位置よシも−yX方向移動しないように、押圧部
材112cの揺動はベース板110に設けられたストッ
パ116yによって制限きれる。
レチクルRのX方向の抑圧動作についても同様で、押圧
部材112bの揺動はベース板110に設けられたスト
ッパ116Xによって制限される。このストッパ116
x、116yは、レチクルRを抑圧部材112a〜11
2dでX方1向、X方向に押圧したときに、レチクルR
のベース板110に対する位置決め、すなわち異物検査
装置3等に対する位置決めを行なうためのものである。
さて、吸着板111は1/チクルRの上面(ガラス面)
を真空吸着にょシ懸架するものである。その吸着はレチ
クルHの4隅に対応する位置に設けられた真空パッド1
17a1117b、117c、117dによッテ行なわ
れる。コ(7)真空パッド117a−117dl’を吸
着板111に固定されており、ベース板110 Kは固
定されていない。
尚、エアシリンダ115a〜115dのうち、ストッパ
116X、+t6yによって制限を受けるエアシリンダ
115b、115(!の押圧力は、他のエアシリンダ1
15a、115dO押圧力よシも強くなるように、加圧
気体の圧力や真空圧が各エアシリンダ毎に調整されてい
る。また押圧部材112a〜112dの爪114は、ロ
ーラ113がレチクルRの端面部に当接したとき、!/
チクルRの下面(パターン面)側にわずかにもぐシ込む
ようになる。これは例えば真空パッド117a〜117
dの真空排気が故障してレチクルRが吸着板111から
はがれた場合、レチクルRを落下させないためである。
ざて、第2図の説明に戻って、異物検査装置3には、1
ノ−ザ光源38と、その1/−ザ光源38からのレーザ
光を反射するミラー3I:Jと、ミラー39からのレー
ザ光を反射して一定の角度で振動回転する振動ミラー4
0と、振動ミラー40で一定の角度だけ偏向きれたレー
ザ光を1/チクルRのパターン面に導びくミラー41と
から成る異物検出機構が設けられている。この異物検出
機構は例えば特開昭58−62543号公報や特開昭5
8−62544号公報に詳しく開示されているので、こ
こでは簡単に説明する。l/チクルRが保持枠36に載
置されて、−X方向に移動してくると、ミラー41から
の17−ザ光はl/チクルRのパターン面を70°〜8
0°の入射角でX方向に走査する。さらに第2図には示
していないが、その走査軌道を異なる方向から斜めに見
込むように複数の光電検出器(例えば光電子増倍管)が
配置されている。これら光電検出器はレチクルHのパタ
ーン面を見込むものと、ガラス面を見込むものとが対に
なって配置されている。そして、1/チクルRの走査軌
道中に付着した異物からの散乱光のうち、パターン面側
の空間に生じる散乱光と、ガラス面側の空間に生じる散
乱光とを別々に光電検出して、その両光電信号の全てを
比較することによって、異物の付着の有無はもちろんの
こと、異物の大ききゃ付着状態、例えばパターン面とガ
ラス面のどちらに付着しているのか、あるいはパターン
面側に刺着した異物でもクロム等の金属薄膜(遮光部)
上と(主走査と呼ぶ)位置を計測する手段と、レチクル
Hの保持枠36のX方向の移動(副走査と呼ぶ)位置を
計測する手段とを設け、光電検出器が異物からの散乱光
を受光した時のI/チクルR上のレーザ元照射位置を検
出することによって、異物の付着位置をめる。
一方、姿勢転換機構4はケースRCから取シ出されて載
置板33に載置されたレチクルRを受け取る。ガイド部
材42はX方向に直線状に伸びて装置本体lに取り付け
られる。このガイド部材42は横断面が丁字形に形成さ
れていて、スライダ一部材43のX方向の移動を案内す
る。スライダ一部材43も第3図に示すようなベルト駆
動によって移動する。その駆動のだめのモータはモータ
M4とする。またスライダ一部材43は、載置板33の
直下の位置と、アーム機構5に対向する位置との間でX
方向に移動する。スライダ一部材43には2本の支柱4
4a、44bがX方向に対向して垂直に固定きれる。支
柱44a、44bに挟まれるように角柱部材45が配置
され、この角柱部材45の上部には1/チクルRを保持
する載置台46が固設されている。この角柱部月45に
は支柱44a、44bに回転可能に軸支される軸47が
設けられ、この軸47は支柱44bに固設されたモータ
M5によりウオームホイール48を介して90°だけ回
転される。このため、載置台46と角柱部材45は第2
図のようにレチクルRを水平に保持する第1状態と、レ
チクルRを垂直に保持する第2状態との間で第2図中時
計方向に90°だけ回転する。さて、載置台46は角柱
部材45に固着された台座板49と、この台座板49の
上にバネを介して支承された保持板50とから成る。保
持板50は上方から見るとコの字形に+2方向に突出し
て形成された保持部50aを有し、1/チクルRの周辺
を真空吸着する。またコの字形の保持部50aの内側の
凹部50bは載置板33が2方向から入り込むように矩
形状に形成されている。さらに、その凹部50bに入り
込んだ載置板33が保持部50aの下部をX方向に水平
にすりぬけるように、保持部50aの下にはX方向に伸
びたすり割り50Cが形成されている。尚、保持部50
aの外周サイズは1/チクルRのサイズとほぼ同一に定
められ、保持部50aの1/チクルRの4隅に対応する
部分には。
レチクルRが接触しないチー、S状の切欠き50dが形
成されている。ところで載置台46は第2図のような第
1状態のとき角柱部材45に対して2方向に移動可能に
構成されている。第6図は載置台46の移動機構を示す
一部断面図であり、レチクルRを垂直に保持するように
載置台46を第2図の状態から90°回転させたときの
状態を示すものである。前述の通り、載1台↓5・ξ双
槙板ミ゛】は台座板49に対して複数のバネ49aによ
って支承されている。これは1/チクルRを保持部50
aに受け取って真空吸着する際、レチクルHの表面(パ
ターン面、あるいはガラス面)と、保持部50Hの表面
とが密着するように保持板50を台座板49に対して若
干傾斜可能とするためである。
ざて、角柱部材45は第6図に示すように、軸47が設
けられた外枠体120と、その外枠体120の内部にス
ライド可能に嵌入するとともに、台座板49に固着され
た内枠体121と、外枠体120の底部に固定されたモ
ータM6と、とのモータM6の回転軸と直結されて、内
枠体121の内部に配置された送りねじ122と、内枠
体121の底部に固定されて送りねじ122と螺合する
ナツト123と、送シねじ122のモータM6と反対側
の端部を外枠体120に回転可能に軸支する軸受124
とから構成される。このため、モータM6を駆動して送
りねじ122を回転させると、内枠体121は外枠体1
20に案内されて、第6図では左右方向に移動する。よ
って載置台46も左右方向、すなわちX方向に移動する
。もちろん第2図に示した状態の場合、載置台46はZ
方向に移動する。尚、第6図のように1/チクルRを垂
直にした時、載置台46と角柱部材45とが軸47を支
点としてなるべくつり合うように重量のバランスが整え
られている。これは、軸47の回転用のモータM5に加
わる負荷を極力小さくするためである。
ざて、第6図のように垂直にされたレチクルRはアーム
機構50角材状のアーム52Rとアーム52Lとの下端
側で挟持される。アーム52R952Lは2方向に細長
く、その長さはレチクルRを槽7.8.9内の所定位置
まで降すことができるように定められている。アーム5
2R,52Lの上端側には軸54R,54LがX方向に
延設され、この軸54R,54Lはアーム支持部53に
回転可能に軸支されている。第7図はアーム支持部53
の詳細な構造を示す斜視図である。第7図において、ア
ーム52Rに固設された軸54R/C11l′直角にレ
バー130Rが取り付けられ、1ツバ−13ORの一端
とアーム支持部53の土壁との間にはバネ131Rが設
けられている。このバネ131Rはレバー130Rの一
端を常に上方に付勢するような引張力を発生スる。スト
ッパー132はレバー130Hの一端の上方への移動を
係止するものである。このため、1/バー13ORの一
端はバネx3tRの付勢ノ月Cよって通常はストッパー
132vこ当接して、l/バーt3onはほぼ水平に保
たれるとともに、アーム52RI′i落2図のように垂
直に保たれる。従ってその垂直の状態からアーム52R
はバネ131Rの付勢力に抗して軸54Rの回りに反時
計方向には回転可能であるが、垂直の状態から時計方向
に回転することはストッパー132によって係止される
。またレバー130Rの近傍に設けられた検出器133
は、レバー130Rが水平か否かを検出するものである
。すなわちこの検出器133はアーム52Rが垂直のと
きは検出信号を出力せず、アーム52Rが垂直の状態か
ら傾いているときは検出信号を出力するように構成され
ている。崗、この検出は、レバー130Rの一端がスト
ッパー132に当接しているか否かを電気的な導通。の
有無で検出するようにしても全く同様である。一方、ア
ーム52Lについても同様に軸54Lに直角にレバー1
30Lが固設され、そのレバー130Lの一端にはバネ
131Lが設けられる。バネ1311.はレバー130
Lの一端を上方に付勢するような引張力を発生するが、
その引張力はバネ131Rの引張力よシも小さく定めら
れている。従ってアーム52Lは軸54Lの回シをバネ
131Lの付勢力によって反時計方向に回転可能である
とともに、バネ131Lの付勢力に抗して時計方向にも
回転可能である。
また検出器134.135はレバー130Lの近傍に設
けられてレバー130Lの位置を検出する。具体的には
、アーム52Lが垂直にたれさがった状態のときレバー
130Lは水平になり、その際検出器134.135は
ともに検出信号を出力しない。そしてアーム52Lがそ
の垂直の状態から時計方向に回転して傾いたときは、検
出器135のみが検出信号を出力し、逆にアーム52L
が反時計方向に回転して傾いたときは検出器134のみ
が検出信号を出力する。さて、アーム支持部53はX方
向に伸びた角材55を介してアーム搬送機構6に結合さ
れる。
ところでアーム52R,52Lの下端側にはレチクルR
の4隅を保持するために合成樹脂材料による4つの爪部
材5’6.57.58.59が設けられている。この爪
部材56〜59は2本のアームszR,szLがともに
垂直になったとき、レチクルRの4隅を挟持するように
アーム52R,52Lに各々固着されている。第8図は
このアーム52Lと、それに設けられた2つの爪部材5
6.57との詳細な構造を示す平面図である。爪部材5
6.57はアーム52Lに対して水平から3σ9程度傾
いた平行四辺形状であり、レチクル凡の一辺の長さeだ
け上下に離して固定される。そして爪部材56゜57の
端面には各々レチクル凡の4隅のうち、左側の2つの角
を挟み込むV字形の切込み56a。
57aが形成されている。上方に位置する爪部材56の
切込み56aはレチクルRの左上の角を挟み込むように
爪部材56の右端部の下部に設けられ、下方に位置する
爪部材57の切込み57aは1/チクルRの左下の角を
挟み込むように爪部材57の右端部の上部に設けられる
第9図は爪部材56に保持されたレチクルR側からその
爪部材56とアーム52Lを見た第8図の側面図である
。第10図は第8図中のA−A矢視端面図である。レチ
クルHの角は第9図、第10図に示すようにV字形の切
込み56aに挟み込まれる。一般に1/チクルやフォト
マスク等のガラス基板の端面は全て面取りされているの
でてこの面取り部に合わせて切込み56aの7字の角度
を定めれば、レチクルRは確実に保持される。切込み5
7aについても同様に定められる。また爪部材56.5
7は傾斜してアーム52Lに設けられているが、爪部材
56の斜辺部56b、56Cは、レチクルRに近づくに
従って上昇するように、すなわち第8図では右上υに形
成されている。これにレチクルRを洗浄した際、斜辺部
56b1あるいは5611’に残った洗浄液や純水等の
滴がレチクルRと反対の方へ流れるようにするため、す
なわち水切シをよくするためである。さて、アーム52
Lの下端でレチクルRに向いた端面にはナイフ状のエツ
ジEGが形成されている。第11図は第8図においてこ
のエツジEGを横切るよりなり−B矢視断面図である。
このエツジEGには、アーム52Lを軸54Lの回りに
回転させるためのアーム開閉機構が当接する。尚、アー
ム52Rについ又も、アーム52Lの爪部材56.57
と同様の爪部材58.59が設けられる。爪部材58.
59の位置は第8図の爪部材56.57と対称に定めら
れ、爪部材58に刻設されたV字形の切込み58aはレ
チクルRの右上の角を挟み込み、爪部材59に刻設源れ
たV字形の切込み59aは1/チクルRの右下の角を挟
み込む。きらにアーム52Lの下端でレチクルRに向い
た端面には同様にエツジEGが形成されている。
さて、アーム52R,52Lは第2図に示すように装置
本体1に設けられたアーム開閉機構6゜によって、対向
する爪部材56と58及び爪部材57と59とが互いに
近づくように閉じたり、互いに離れるように開いたシす
る。アーム開閉機構60には、軸62の回転によってア
ーム52LのエツジEGと係合する回転片63と、軸6
4の回転によ−)てアーム52RのエツジEGと係合す
る回転片65とが設けられる。回転片63.65が第2
図のようにほぼ垂直になったとき、アーム52L、52
Rはともに垂直になる。その状態から回転片63が図中
反時計方向に回り、回転片64が図中時計方向に回ると
、2本のアーム52R952Lはアーム支持部53内の
バネ131R,131−Lの付勢力に抗して開く。回転
片63.64がその逆に回転すると、アーム52R,5
2Lはそのバネ131R,131Lの付勢力によって閉
じる。第12図はアーム開閉機構60の詳細な構造を示
す斜視図である。回転片63は実際には第12図のよう
に回転自在に軸支された合成樹脂材料のローラ63aを
有する。このローラ63aはその周方向にアーム52L
のエツジEGと嵌合するV字形の溝を有する。回転片6
3に固着された軸62にはウオームギヤ62aと、軸6
2の回転位置を検出するためのレバー62bとが設けら
れる。ウオームギヤ62aはモータM7の回転軸に固定
きれたウオームホイル62Cによって回転する。検出器
14o。
141はレバー62bの回転位置を検出することによっ
て、回転片63の位置、すなわちアームと 52Lを閉じたか開たかを検出する。具体的には、第1
2図のように回転片63が垂直になってアーム52Lが
垂直になった位置から回転片63が同図中、時計方向に
所定角度だけ回転したとき検出器140が検出信号を出
力する。さらに回転片63が垂直になった位置から反時
計方向に回転してアーム52Lの下端が第2図において
所定角度だけ左方(−y方向)に開いたとき検出器14
1が検出信号を出力する。
一方、回転片65と軸64についても不図示ではあるが
、第12図と同様に、回転片65を回転するモータM8
と、回転片65の位置を検出する検出器142,143
とが設けられている。ただし、とのモータM8と前述の
モータM7との駆動は連動していて、さらに回転片65
が回転片63の回転方向と常に反対に回転するように構
成されている。もちろん回転片65の先にはV字溝を有
するローラが回転可能に設けられていて、そのローラの
V字溝はアーム52Rの下端の工、・ジEGと嵌合する
以上のようなアーム開閉機構60によ−ってアーム52
R,52Lが所定角度だけ開くと、アーム52R,52
Lに設けられた爪部材56と爪部材58との間隔、及び
爪部材57と爪部材59との間隔はともに垂直状態にさ
れたレチクルRのZ方向の幅よりも大きくなる。そして
、姿勢転換機構4の載置台46を第6図のように90′
9だけ回転した後、モータM6で−X方向に所定距離だ
け送ると、保持板50に真空吸着きれたレチクルRの4
隅は、それぞれ爪部材56〜59の切込み56a。
57a158a159aと対向する。その後、モータM
7.M8を駆動すると、゛アーム52R,52Lは閉じ
始め、爪部拐56〜59の各切込みがレチクルRの4隅
を挟持する。このとき保持部50aには4隅に切欠き5
0dが設けられているので、爪部材56〜59が保持部
50aにぶつかることはない。
さて、アーム52R,52Lに保持されたレチクルRは
2方向とZ方向とに移動するアーム搬送機構6によって
槽7.8.9の方へ運ばれる。第2図に示すように、ア
ーム搬送機構6は、角材55と結合したスライダー70
によ−〕てZ方向に直線状に伸びたガイド71に沼−)
てZ方向に上下動する。
このガイド71は装置本体lには固定されず、スライダ
ー72に固定される。スライダー7−2は装置本体1に
Z方向に直線的に延設されたガイド73によって、Z方
向に直線移動する。ガイド71には第3図と同様にスラ
イダー70をベルト駆動するためのモータM9が設けら
れ、ガイド73には同様にスライダー72葡ベルト駆動
するためのモータM10が設けられている。尚、ガイド
71はスライダー70がスライダー72と干渉しないよ
うに横断面の形状がT字型になっている。このためスラ
イダー70は第2図のような位置からガイド゛71の下
端まで自由に上下動する〇槽7.8.9のそれぞれの上
面にはスリット状の開口部7 a + 88 + 9 
aが設けられる。この開口部7a、8a、gaはともに
Z方向に細長く形成され、各開口部はZ方向に配列され
ている。そしてアーム52R,52Lに保持された1/
チクルRは、アーノ、搬送機構6によ一ンてZ方向、す
なわちレチクルRの表面と平行な方向に運ばれ、開口部
7a+8a、9aの上方に位置した後、その開口部を通
ってアーム52R,52Lと共に槽内に進退する。
以上レチクルRの搬送装置の構成を説明したが、この内
でレチクル搬送機構中のスライダー21と、アーム搬送
機構6中のスライダー70とには、それぞれ上昇(+z
Z方向移動)時のモータMl。
M9の負荷を低減させるためにバランスウェイト(つり
合いおもり)が設けられている。これは例えば、ガイド
20の上端にプーリを設け、スライダー21にワイヤー
の一端を固定し、そのワイヤーをプーリにかけて他端に
バランスウェイトを固定するように構成される。
次に本装置の制御系を第13図の回路ブロック図に基づ
いて説明する。
マイクロプロセッサ(以下、MPUとする)150U装
置全体のシーケスをプログラムに従って制御するもので
あり、メモリ回路(RAM、ROM等)を有する公知の
ものである。インターフェイス回路(以下IFとする)
151は装置の各機構への指令や、検出器からの情報を
MPU150が入出力できる形に整合させるものである
異物検出回路152は、前述の異物検査装#3内に設け
られた複数の光電検出器からの光電信号を入力して、レ
チクルR上に付着した異物を検出する。この回路152
の具体的な構成は特開昭58〜62544号公報に詳し
く開示されている。また、異物検出回路152には、そ
の異物の付着位置を検出するためにレーザ光のレチクル
R上での主走査位置と副走査位置との検出回路も含まれ
ている。電磁弁153は第4図に示したケースRCの扉
100の開閉用のエアシリンダ107に加圧気体を供給
(又は真空排気)するか否かを切換えるものであシ、電
磁弁153はMPU150からの指令で駆動回路154
によって作動する。駆動制御回路155はMPU150
からの指令により、レチクル搬送機構のモータMl、M
2の駆動量を制御する。モータMSは第1図に示したシ
ャッター板SBをスライドさせるものであり、このモー
タMSI/′iMPU150からの指令に応じて駆動回
路156を介して作動する。駆動回路156はシャッタ
ー板SBが異物検査装置3の開口部3bを全開する位置
と全閉する位置との間でスライドするようにモータMS
を制御する。電磁弁157は第5図に示したキャリア3
7のエアシリンダ115a〜115dに加圧気体を供給
(又は真空排気)するか否かを切換えるものであり、M
PU150からの指令を受ける駆動回路158によって
作動する。
駆動制御回路159はMPU1soからの指令によシ、
異物検査装置3内のスライダー36を移動させるモータ
M3の駆動量を制御する。駆動制御回路160はMPU
150からの指令によシ姿勢転換機構4のモータM4 
、M5 、M5の駆動量を制御する。駆動制御回路16
1はアーム開閉機構60内のモータM7.M8の駆動量
を制御する。ただしモータM7とM8は並列に接続され
て、両モータの駆動量は同一になる。アーム開閉機構6
0内の4つの検出器140,141,142,143の
各検出信号81.S2,83.S4は2値信号であシ、
IF151を介してMPU150に入力する。アーム支
持部53内の3つの検出器133,134,135の各
検出信号S5.S6,87は2値信号であり、IF15
1を介してMPU150に入力する。駆動制御回路16
2はMPU150からの指令によジアーム搬送機構6の
モータM9.Mloの駆動量を制御する。尚、MPU1
50には操作者の指令を入力するためのキーボード装置
163と、シーケンスの進行状態や異物検査の結果等を
表示するディスプレイ装置164とが接続されている。
次に本装置の動作を第14図、第15図のフローチャー
ト図に基づいて説明する。
レチクルRのケースReは予め装置本体lに複数個装着
されているものとする。まず、操作者はキーボード装置
163から、どのケースに収納されたレチクルを洗浄す
るかを入力する。するとIVIPUisoはステップ2
00,201でモータM2.M3に駆動指令を出力して
、搬入出アーム32と保持枠36を最も−X方向に移動
させた退避位置に位置決めする。次に、MPU15Qは
ステップ202でモータM1に駆動指令を出力して、キ
ーボード装置163から入力されたケースRCの扉10
0と載置板33とが対向するように、搬入出アーム32
を上下方向にサーチする。次のステップ203でMPU
150は電磁弁153に駆動指令を出力して、ケースR
Cの扉100を開く。ステップ204でMPU150は
モータM2に駆動指令を出力して、載置板33をそのケ
ースRCの内部、すなわち1/チクルHのパターン面と
下蓋の内壁面との間VC侵入させる。そしてステップ2
05でMPU15QはモータM1に駆動指令を出力して
、載置板33をケースRe内でわずかに(→−)2だけ
)上昇させる。
これによってレチクルRはケースRe内の載置面かられ
ずかに浮いた状態になる。ステップ206でIVIPU
150はレチクルRの載置板33−の真空吸着動作(バ
キュームφオン)を開始する。ステップ207でMPU
15QはモータM2に駆動指令を出力して、載置板33
をケースRe内に搬出して退避位置まで−X方向に移動
する。そしてステップ208でMPU150は電磁弁1
53への駆動指令を中止する。このとき、扉開閉機構の
エアシリンダ107の内部に設けられたコイルバネによ
ってピストンは自動的に元の位置に押し戻きれ、ケース
RCの扉100は閉じられる。
さて次にMPU150はステップ209でモータMSK
駆動指令を出力してシャッター板SBを開放する。そし
てステップ210で、MPU150は口部3bを通シぬ
け、キャリア37の吸着板111に当接するまで行なわ
れる。吸着板111はベース板110にバネで支承され
ているので、レチクルRが当接してわずかにオーバーラ
ンしても、そのオーバーランの分はバネの伸縮によって
吸収される。このためレチクルRを傷つけることはない
またそのバネのために吸着板111はベース板110に
対してわずかに傾斜可能であるから、例えレチクルRが
完全に水平でなくても1/チクルRの上面(本実施例で
はガラス面)と吸着板111の吸着面とは完全に密着す
る。次にMPU150はステップ211で載置板33の
真空吸着動作を解除(バキューム・オフ)シ、ステップ
212で電磁弁157の駆動指令を出力して、キャリア
37のエアシリンダ115a〜115dを作動する。こ
れによってキャリア37の押圧部材112a〜112d
の各ローラ113が1/チクルRの端面部に押圧してレ
チクルRの位置決めを行なうとともにレチクルRを挟持
する。次のステップ213でMPU150は予めキーボ
ード装置163から入力された異物検査を行なってから
洗浄するか、異物検査をせずに洗浄するかの選択を判断
する。ここでは異物検査するものとして、ステップ21
4に進み、キャリア37の吸着板111の真空吸着を開
始(バキュームΦオン)する。これによって1/チクル
Rは吸着板111に固定される。そして次にステップ2
15でMPU150はモータMlに駆動指令を出力して
、載置板33を一2方向(下方)に移動する。その移動
量は、保持枠36のX方向の移動経路をふさがない程度
、例えば開口3bの高さに定められている。次いでステ
ップ216でMPU150はモータM3に駆動指令を出
力して保持枠36を+X方向に移動して、キャリア37
の直下に位置決めする。ステップ217でMPU150
は載置板33を+2方向に移動させるとともにステップ
218で真空吸着を開始する。この際載置板33は保持
枠36の内側を通り貫けてキャリア37に保持されたレ
チクルRの下面に当接して、レチクルRの下面を吸着す
る。次にMPU15Qはステップ219で電磁弁157
の駆動を中止する。
このときキャリア37のエアシリンダ1158〜115
dのピストンは内部のコイルバネによって元の位置に復
帰し、押圧部材112a〜112dのローラ113はレ
チクルRの端面部から離れ、位置決め動作は解除される
。続いてステップ220でキャリア37の吸着板111
の真空吸着動作が解除(バキューム・オフ)され、ステ
ップ221で載置板33は一2方向に移動を開始し、同
時にステップ222で保持枠36は真空吸着動作を開始
する。載置板33が一2方向に移動していくと、レチク
ルRの下面の4隅が保持枠36の保持部36aに真空吸
着され、ステップ223で載置板33の真空吸着が解除
される。その後載置板33はさらに一2方向に移動して
、第2図に示すような位置、すなわち第1図中の位置a
で待期する。
以上の各ステップでレチクルRは異物検査装置3内に受
け渡され、ステップ224で、MPU150はシャッタ
ー板SBの閉成指令をモータMSに出力する。尚このと
き、レチクルRは第1図中の位置i、すなわち異物検査
位置に位置決めされたことになる。次にステップ225
で保持枠36は−X方向に検査のための所定速度で移動
する。この移動は、異物検査用のレーザ光がレチクルR
全面を走査する位置まで行なわれ、その間欠のステップ
226で異物からの散乱光を光電検出する異物検査が実
行される。異物検査は例えばレチクルRの−X方向の移
動(副走査)中は、レーザ光を第2図のように1/チク
ルRのパターン面に照射し、レチクルRが最も−X方向
に位置した時点から折シ返し+X方向に移動する間はレ
ーザ光がレチクルRのガラス面を照射するようにレーザ
光の光路を切換えて実行される。その切換えの構造につ
いては特開昭58−79240号公報に開示されている
。異物検査が終了するとステップ227で保持枠36は
+X方向に移動して、レチクルRはキャリア37の直下
に位置決めされる。次にステップ228でシャッター板
SBが開き、ステップ229で載置板33は+2方向に
移動し、開口部3bを通り貫けて保持枠36に保持され
たレチクルRの下面に位置する。そしてステップ230
で保持枠36の保持部36aの真空吸着が解除され、レ
チクルRは載置板33に受け渡されてさらに上昇し、キ
ャリア37の吸着板111に当接する。
次のステップ231でキャリア37は先のステップ21
2と同様にレチクルRの位置決めを開始し、ステップ2
32で吸着板111はレチクルRを真空吸着する。これ
によって1/チクルRはキャリア37に懸架状態で保持
され、ステップ233で載置板33は開口部3bの位置
まで一2方向に移動する。ステップ234で保持枠36
はキャリア37の直下から−X方向に移動して退避位置
に戻る。
ステップ235で載置板33は再び+2方向に移動して
、キャリア37に保持されたレチクルHの下面に当接す
る。そしてステップ236で吸着板111の真空吸着が
解除され、ステップ237で載置板33の真空吸着が開
始され−る。そしてステップ238で先のステップ′2
19と同様にキャリア37の押圧部材112a−112
dによる位置決め(抑圧)動作が解除される。ステップ
239でレチクルRを保持した載置板331d−z方向
に第1図中の位置aまで移動し、ステップ240でシャ
ッター板SBが閉じられる。
さて、異物検査の結果、レチクルRに#1とんど異物が
付着していないか、付着して、いても露光されない程小
さな異物の場合、MPU150は洗浄の必要がないと判
断して、1/チクルRをケースRCに戻す。また、検査
の結果、異物の付着があまりにも激しい場合もケースR
Cに戻す。これはあまりにも汚染されたレチクルRを洗
浄すると、逆に洗浄用の槽7.8.9内が汚染されてし
まうからである。ケースRCに戻すか、洗浄するかはデ
ィスプレイ装置164に表示され、戻す場合はI/チク
ルRの汚染状態も表示する。ここでは引続きレチクルR
を洗浄する場合について説明する。
ステップ241でMPU15’0はモータM4に駆動指
令を出力して姿勢転換機構4の載置台46を−y力方向
移動させて、載置板33の直下に位置決めする。次のス
テップ242でMPU150は載置台46の保持板50
の真空吸着動作を開始し、ステップ243で載置板33
を一2方向に微小量ΔZだけ移動させるとともにステッ
プ244で載置板33の真空吸着動作を解除する。これ
によってレチクルRは保持板50の保持部50aに吸着
され、載置板33は、凹部50b内に位置する。
そしテステノプ245fMPU150uモーIM4に駆
動指令を出力して載置台46をアーム機構5と対向する
まで−1−y方向に移動きせる。このとき、載置板33
は保持板5oのすり割50cをくぐシぬける。載置台4
6が第2図のように位置決めされると、次にステップ2
46でMPIJ−150はモータM5に駆動指令を出力
して、載置台46を第6図のように90°回転きせる。
次に第15図のステップ247でMPU150はモータ
M7.M8に駆動指令を出方してアーム機構5の開放を
行なう。モータM7.M8の駆動により回転片63.6
5が回転すると、゛アーム52R952Lがともに開き
、アーム52R,5’2LがレチクルRを挟み込める程
度開くと、第7図に示した検出器133と134がそれ
ぞれ検出信号S5゜S6を出力し、回転片63.65が
さらに回転してアーム52R,52Lを所定の制限まで
開くと、アーム開閉機構6o内の検出器141と143
はそれぞれ検出信号S2.S4を出力する。MPU15
0はその検出信号S5.S6.S2.S4が全て出力さ
れていることを検出して次のステップ248に進む。こ
れは1/チクルRをアーム機構5に確実に受け渡すだめ
の確認動作である。ステップ248でΔIPU150は
モータM6に駆動指令を出力して、第6図のような状態
の載置台46を−X方向に所定量だけ移動させる。これ
によ−、・で、保持板50に吸着された1/ヂクルRの
4隅がそれぞれアーム52R,52Lの4つの爪部材5
6 、57 、58 。
59に対向する。ステップ249で八゛IPLT15Q
はモータM7.M8に駆動指令を出力して、回転片63
.65を先と逆方向に回転させてアーノ、52R,52
Lを閉成きぜる。その回転は回転片63゜65のローラ
63a+65aが7−1.52R,52LのエツジEG
からはなれて、アーム52R,52Lをy方向tで移動
したとき、その下端が回転片63゜65、ローラ63 
a + 65 aと干渉し7ないような位Mまで行なわ
れる。このとき、爪部材56〜59の切込み56a〜5
9aが1/チクルRの4隅を保持すると、アーム支持部
53中の検出器133,134゜135はともに検出信
号S5.S6.S7を出力ぜず、−万アーム開閉機構6
o中の検出器140と142がそれぞれ検出信号Sl、
S3を出力する。
MPU150はそれら検出信号をモニターし、検出信号
81.S3が出力され、その他の検出信号S2,84〜
S7 が出力されていないことを確認して次のステップ
25.0を実行する。尚、レチクルRが爪部材56〜5
9で保持されなか−っだときは、アーム52Lが所定の
制限まで閉じるので検出器135が検出信号S7を出力
する。さて、ステップ250でMPU150Fi保持板
50の真空吸着動作を解除し、ステップ251で載置台
46を+X方向に戻す。これによりレチクルRはアーム
52R952Lに懸架される。このとき、アーム52R
152Lはバネ131R,131Lの働きで共に垂直に
維持される。次に、MPU150はステップ252でモ
ータMIOに駆動指令を出力して、アーム機構5に保持
されたレチクルRを第1図に示す位置b(第2図の位置
)から槽7上方の位置Cまで+y方向に搬送する。ステ
ップ253でMPU150はモータM9に駆動指令を出
力して、アーム機構5を一2方向に移動させて、レチク
ルRを槽7内の位置dまで降下させる。ここでレチクル
Rは洗浄液を吹き付けられ、回転プランで擦られ洗浄さ
れる。槽7での洗浄が終ると、レチクルRは位置Cまで
引き上げられ、その後ステップ254で−y方向に移動
して槽8の上方の位置eまで搬送される。そしてステッ
プ255でレチクルRは槽8内の位置fまで降され、ア
ルコール液が吹き付けられる。(アルコールによるリン
ス工程)次にレチクルRは位置eまで引き上げられた後
、ステップ256で−y方向に位置gまで搬送され、ス
テップ257で槽9内の位置りまで降されて蒸気乾燥さ
れる。乾燥されたレチクルRは位置gまで引き上げられ
た後ステップ258で位置すまで−y力方向搬送される
。次にステップ259で載置台46は−X方向に移動し
て、保持板50の保持部50aがレチクルRの表面(こ
こではパターン面)に当接する。この際、洗浄によって
レチクルRが正確に垂直でなくわずかに傾いていたとし
ても、保持板50は台座板49にバネ49aで微小傾斜
可能に支承されているから、レチクルRの表面に密着す
る。そしてMPU150はステップ260で保持板50
の真空吸着を開始し、ステップ261でアーム機構5を
開放して、爪部材56〜59をレチクルRの4隅から引
き離す。次にステップ262で載置台46が+X方向に
戻り、ステップ262でアーム機′ut5が閉じられる
。これによって1/チクルRは載置台46に保持され、
続いてステップ264で載1u台46は先とは逆に一9
0’回転してレチクルRの姿勢を水平にする。そしてス
テップ265で載置台46は−y力方向移動して、載置
板33が保持板50のすり割5ocO間をぬけて四部5
0bに入り込むような位置a(第1図参照)に位置決め
きれる。
以上のように搬送されたレチクルRは再び異物検査装置
3に送シ込まれて、レチクルRに要求される清浄度が満
足なものか否か、すなわち異物が十分に除去されたか否
かを検査する。その結果、異物が十分除去されていれば
、レチクルRは異物検査装置3からレチクル搬入出機構
を介してケースRC内に収納される。また検査の結果、
まだ異物が残っている場合は、再度洗浄を行なうように
する。しかし、再洗浄を所定回以上行なった結果、異物
が残っていると判断されたときは、そのレチクルRに異
物以外の大きな傷がついていることも考えられる。この
場合も1/チクルRはケースRCに収納きれて、ディス
ズ1/イ装#164にその旨表示が行なわれる。
尚、ケースltCに収納された1/チクルRの汚染度が
例えば他の異物検査装置で予めわかっている場合は、操
作者がキーボード装置163からそのことを入力する。
すると第14図のフローチャート中、ステップ213で
IVIPU150は異物検査を実行しないと判断してス
テップ237に進みただちに洗浄工程を実行する。
以上のように本発明の実施例によれば、レチクルRをケ
ースRC内に収納してしまえば、その後は一切人手を弁
さずにレチクルRの洗浄ができると共に、洗浄後のレチ
クルRは再びケースRC内に自動的に収納されるから、
レチクルRに再度異物が付着することがなく極めて清浄
なレチクルが得られるという利点がある。しかもケース
RCは装置本体1に複数装置できるから、複数のl/チ
クルを1枚ずつ異物検査しながら確実に洗浄でき、1/
チークルの交換の手間が低減されることと相まって、複
数枚のレチクルの洗浄処理時間は大幅に短縮される。ま
た、ケースRCに収納されたレチクルRは載置板33に
よって取り出された後、異物検査装置3中のキャリア3
7で一度位置決めされてから異物検査又は洗浄を行なう
べく搬送される。
これはレチクルRがケースRC内にずれて収納されてい
た場合、そのまま異物検査をすると、異物の付着位置の
検出精度が低下するとともに、そのまま洗浄のために姿
勢転換機構4を介してアーム機構5にレチクルRの受け
渡しを行なうと、レチクルRの4隅と爪部材56〜59
との位置ずれが生じ、アーム52R,52Lがレチクル
Rを取り損うという欠点を解決するためである。そのた
め、−変異物検査装置3中のキャリア37でレチクルR
の位置決めを行なうようにしである。さらに、アーム5
2R,52Lはアーム支持部53のノくネ131R,1
31Lの付勢力だけでレチクルRを常に一定の力で挟持
するから、レチクルRに傷付けたシ、割ったシすること
がなく、アーム開閉機構60によらない限りレチクルR
をはずすことはない。このため装置が暴走した場合でも
レチクルRを落下させることが低減し、安全性、信頼性
の高い搬送が可能である。
また、本実施例では爪部材56〜58はアーム52R,
52Lに対して水平から30°程度岬けて設けたが、そ
の角度は洗浄液等の粘性により適宜定められるものであ
るが、20°〜70°程度であれば水切り効果が得られ
る。さらにレチクlしRの4隅だけが爪部材56〜58
で保持されるので、垂直状態のレチクルRの下端部にた
まる洗浄液やアルコール等の液体の切れがよく、乾燥後
のレチクルRに液体のシミを残すことがないという効果
もある。
尚、レチクルRは垂直状態にして洗浄されるから、両面
(パターン面、ガラス面)を同一条件で洗浄(例えば両
面同時のブラッシング)することが可能であり、高い洗
浄能力が得られるという利点もある。
さて、このようにしてレチクルRを洗浄する装置の性能
評価は、一般に洗浄後のレチクルを目視検査するか、露
光装置を使ってウエノ・上にレチクルのパターンを試し
焼きして現像した後、転写されたウエノ・上のパターン
を目視検査することによって行なわれる。しかしながら
目視検査では5μm以下の異物の検出は困難であシ、ま
た転写法では露光装置の転写解゛像力に制限されて解像
力以上に小さい異物は転写されず、検査そのものが不可
能であった。さらにどちらの評価方法とも労力と時間が
かかり、しかも定量性を欠くという問題があった。その
ためICやLSI等の半導体装置の製造工程中、リソグ
ラフィ工程における微細化が今後より一層進むと予想さ
れる今日、現状の洗浄装置がその微細化に対応可能であ
るかどうか、また洗浄装置の改良すべき点がどこにある
のか等についての情報が得られなかった。
本発明によれば、洗浄装置の評価が精密に、高精度にか
つ短時間に定撤的に実現可能である0そのことを第16
図を用いて説明する。第16図は異物検出回路152に
接続される光電検出器回路の回路ブロック図である。異
物検出回路152には、異物からの散乱光を異なる複数
の位置で受光するように配置された複数の光電検出器力
1らの光電信号が入力するが、第16図では代表的にそ
の1つの光電検出回路を示す。異物からの散乱光lOは
集光l/ンズ300で集光されて光電検出器% flえ
ば光電子増倍管(以下、フォトマルと呼ぶ)301の受
光面301aに達する。プリアンプ302は散乱光10
の光強度に応じた光電信号303を増幅して、その信号
を異物検出回路152に入力する。高電圧発生回路30
4はフォトマル301にバイアス電圧305を供給する
と共に、そのノ(イアスミ圧305は、切替スイッチ3
06で選択的に入力される電圧v1とV2(ただしV2
>Vl)を100倍程度に増幅した低電圧と高電圧とに
切替えられる。バイアス電圧305を変化させるとフォ
トマル301の光電変換の効率(感度)が敏感に変化し
、バイアス電圧305を高くすると散乱光の光強度が低
くなっても光電信号303は十分大きく出カキ九る。こ
のため、より小さな異物の検出が可能となる。そこで普
通のレチクルを検査するときはバイアス電圧305が低
電圧(例えば300〜1500V)になるような電圧v
1が切替スイッチ306で選択される。この場合は、レ
チクルに要求されている清浄度に見合った検出能力に定
められる。例えば、1/チクル上で5μm以下の太き式
の異物は露光装置で転写されることがないから、検出の
必要がないものとすれば、その低電圧は5μm以上の大
きさの異物を検出する能力に合わせられる。一方、洗浄
装置を評価するときは切替スイッチ306によってバー
イアスミ圧305が低電圧(300〜1500v)よシ
も50〜200V程度高い高電圧になるような電圧v2
が選択される。そして、異物検出回路152はその光電
信号の大きさが所定のスライスレベルよりも大きいか否
かを検出することによって異物の有無を検査する。
さて、洗浄装置を評価するには、レチクルの洗浄を行な
った後、そのレチクルを異物検査装置3に搬送する。そ
して、切替スイッチ306で電圧v2を選択してバイア
ス電圧305を高電圧にした状態で異物検査を行なう。
これにより、通常の場合よシも高感度に異物を検出でき
、例えば5μm以下の大きさの異物の付着も容易に検査
できる。
そこでその検査の結果、レチクルに残存した異物がどれ
ぐらいの大きさか、あるいは残存した異物の量がどれぐ
らいかを調べて、洗浄装置の洗浄能力を評価する。また
、レチクルに形成されたノ;ターンからの散乱光が異物
の誤検出となったり、あるいはパターンからの散乱光と
異物からの散乱光とを分離して検出する能力が低い異物
検査装置の場合には、パターンが形成されていないガラ
ス基板、いわゆるブランクガラスをレチクルの代りに用
いることによって、さらに小さな異物まで誤検出なく検
査可能になシ、洗浄装置の評価はよシ精密になる。
尚、ここでは光電検出回路の感度を可変にするのに7オ
トマル301のバイアス電圧305を可変としたが、プ
リアンプ302の増幅率を可変にしても同様の効果が得
られる。さらに、1/チクルやブランクガラスを照射す
る1ノ−ザ光のパワー密度を可変にしても全く同様の効
果が得られる。いずれにしろ、洗浄後のI/チクルやブ
ランクガラスを通常よりも高い異物検出能力で検査する
ことによって洗浄能力や洗浄効果の確認ができる。また
、バイアス電圧、増幅率、又はパワー密度が2段階以上
の必要に応じた段階で切替えられるようにロータリース
イッチを設けておいてもよい。
このように、目視や転写法では検出できない異物を検出
可能なので、洗浄装置の精密で定量的な評価(どの程度
の洗浄能力がめるか等)が効率的に行なえる。さらに洗
浄装置内部の清浄度のチェックにも有効であり、例えば
洗浄槽7内の回転ブラシの異物除去能力が低下してレチ
クルに残存する異物が多くなってきたときは、ブラシが
摩耗したと判断でき、ブラシを交換する時期にあること
が容易にわかるという利点もある。
(発明の効果) 以上のように本発明によれば、ケースに入った基板(1
/チクルやフォトマスク)を人手に介さずに搬出し、異
物検査及び洗浄を自動的に収納できるので、レチクルや
フォトマスクの洗浄で最も間−となる人による直接的な
扱いがなくなシ、異物のないレチクルやフォトマスクが
得られる。さらに洗浄後、ただちに異物検査をするので
洗浄装置の能力を評価できるという利点もある。また完
全に異物除去されたレチクルやフォトマスクはケースに
収納される。そこでそのケースを露光装置に装着して自
動的にレチクルの搬出を行ない所定の露光位置までロー
ディングするようにすれば、製造きれたICやLSIに
異物による欠陥を引き起す可能性が極めて低くなり、こ
の結果、IC。
LSIの製造の歩留りは著しく向上するという利点があ
る。しかも露光装置等のIC製造装置に運ぶまでの雰囲
気のクリーン度(清浄度)をそれ程高くしなくてもよく
、製造ラインの設備、特に空調設備に多大な投資を必要
としない利点もある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例による自動洗浄装置の平面図、
第2図はその自動洗浄装置の全体的な搬送機構の配置を
示す斜視図、第3図はベルト駆動の構造を示す斜視図、
第4図はレチクル搬入出機構とケースとの配置を示す斜
視図、第5図はキャリア37の構造を示す斜視図、第6
図は姿勢転換機構の構造を示す部分断面図、第7図はア
ーム支持部53の構造を示す斜視図、第8図はアーム5
2Lの構造を示す平面図、第9図は第8図の側面図、第
10図は第8図中のA−A矢視端面図、第11図118
図中のB−B矢視断面図、第12図はアーム開閉機構の
構造を示す斜視図、第13図は自動洗浄装置を制御する
だめの制御系の回路ブロック図、第14図、第15図は
制御系による動作の一例を説明するフローチャート図、
第16図は異物検査装置の光電検出回路の一例を示す回
路ブロック図である。 〔主要部分の符号の説明〕 1・・・・・・装置本体、 2・・・・・・クリーンユ
ニット、3・・・・・・異物検査装置、゛ 4・・・・
・姿勢転換機構、5・・・・・・アーム機構、6・・・
・・・アーム搬送機構、7・・・・・・洗浄槽、 8・
・・・・リンス槽、9・・・・・・蒸気乾燥槽、RC・
・レチクルケース。 出願人 日本光学工業株式会社 代理人渡辺隆男 第4図 男′3図 や 20 !O’1 1011θ蛎 ’ f02 21 \し工 6 才q図 才10図 才13図 才15図 才16図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板に付着した異物の有無を検査する異物検査装置と;
    前記基板を洗浄して付着した異物を除去する洗浄装置と
    ;前記基板を収納したケースから該基板を取り出して前
    記洗浄装置に搬送し、その後前記異物検査装置に搬送し
    、再び前記ケースへ戻す搬送装置とを備えたことを特徴
    とする基板の洗浄装置。
JP58217434A 1983-11-10 1983-11-18 基板の洗浄装置 Granted JPS60110194A (ja)

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JP58217434A JPS60110194A (ja) 1983-11-18 1983-11-18 基板の洗浄装置
US07/011,413 US4715392A (en) 1983-11-10 1987-02-04 Automatic photomask or reticle washing and cleaning system

Applications Claiming Priority (1)

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JPH0473775B2 JPH0473775B2 (ja) 1992-11-24

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