JPS58179241A - 導電性熱可塑性樹脂発泡体 - Google Patents

導電性熱可塑性樹脂発泡体

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JPS58179241A
JPS58179241A JP57060908A JP6090882A JPS58179241A JP S58179241 A JPS58179241 A JP S58179241A JP 57060908 A JP57060908 A JP 57060908A JP 6090882 A JP6090882 A JP 6090882A JP S58179241 A JPS58179241 A JP S58179241A
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JP
Japan
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thermoplastic resin
foam
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electroconductive
weight
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JP57060908A
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Toshihiro Yamane
俊博 山根
Kenji Ohashi
大橋 憲治
Toshiharu Sakaguchi
阪口 俊春
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Toray Industries Inc
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Tokyo Printing Ink Mfg Co Ltd
Toray Industries Inc
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    • H01L23/4827Materials
    • H01L23/4828Conductive organic material or pastes, e.g. conductive adhesives, inks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は導電性熱可塑性樹脂発泡体に関するものである
4寛江熱q]塑妊樹脂発泡体は、電子部材等各種精密機
器類の包装、輸送、保管用杓料や靜電防止註床マット材
料等として多くの用途がル1待されるものだが、従来知
られた導電性熱可塑性樹脂発泡体は、IJ!命が困難で
るるとか、品質にむらがあると〃・、発泡体としての機
械的諸LVj注に劣るとかシート状発泡体を用途に応じ
成形するのが困難である等の欠点を有しており、さらに
改良された導電性熱可塑性樹脂発泡体の開発が望まれて
いる。本発明の目的は、緩衝性等発泡体本来の諸特注に
すぐれると共にすぐれ次数形性、導電性を有する品質安
定にして製造容易な導電性熱可塑性樹脂発泡体管提供す
ることにある。
上記本発明の目的は、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂1
0〜90重量部と低結晶性熱可塑性樹脂10〜90重量
部と導電注力−ボン5〜40重量部とからなる組成物を
架橋、発泡してなる発泡体により達成される。
本発明においてポリオレフィン系熱可塑性樹脂とは、オ
レフィンを必須モノマとする結晶性のオレフィン重合体
であり、具体的には、ポリエチレン、ポリプロビレ/、
ポリブチ/、ポリメチルブテン、ポリメチルペンテン等
があるが、特にポリエチレンとポリプロビレ/が好まし
い。
本発明において低結晶性熱可塑性樹脂とけ、ゴム状熱可
塑注樹脂又は変性ポリオレフィン熱可塑性樹脂金言い、
具体的ycは、エチレン−酢ビ共重合体(特に限定され
るものではないがlll−ビ含有−賦6〜35wt%の
ものが好ましい)、エチレン−エテルアクリレート共重
合体(特に限定されるものではガいがエテルアクリレー
ト含有i15〜20wt%のものが好ましい)、エチレ
ン−αオレフィン共重合体(特に限定されるものではな
いがαオレフィン含有1s〜30wttlkのものが好
ましい)、熱ロ■塑旺グタジエ/樹脂(特に限定される
ものではないがシンジオタクチック1.2−ポリブタジ
ェンで1.2−結合901以上を含むものが好ましい)
、熱可塑性ステレンーブタンエ/樹脂(tp!f−に限
定されるものではないがスチレン含廟警10〜50wt
%のものが好ましい)、塩素化ポリエチレ/(%に限定
されるものではないが塩素含有量25〜45−子のもの
が好ましい)等かめる。上記においてαオレフィンとし
ては、プロピレン、ブテン等の炭素数3〜8のaオレフ
ィンが好ましい。導電注力−ボンとしては、カーボンブ
ラック、カーボンファイバー、黒鉛等が用いられる。こ
れらは単独で用いても2種以上を併用してもよい。特に
カーボンブラックのなかでも電気伝導性にすぐれた導電
性ファーネスブラック及びアセチレンブラックは好まし
い導電注力−ボンである。導電性ファーネスブラックと
してはケッチェンブラックEC,パルカンXC−72、
コンダクテツクスSC1す950、ナ975等がある。
これら必須成分の組成割合は、ポリオレフィン系熱可塑
性樹脂10〜90重重部、好ましくは20〜80重量部
、低結晶性態可塑注樹脂lO〜90重量部、好ましくは
20〜80重量部、導電性カーボン5〜40重蓋部、好
ましくは10〜30重量部である。
上記した必須成分以外に、必要に応じて、これに混練ま
たは混合し得る異種ポリマー、難燃化剤、酸化防止剤、
発泡助剤、熱安定剤、#4科分散剤、化学架橋剤等を適
量添加することができる、っ 本発明の導を注発泡体はポリオレフィン系熱可塑性樹脂
力1らの架橋発泡体の製造法に準じて製造される。
前ロピしたボIJ iレフイン系熱可塑注柄脂と低結晶
性熱可塑性樹脂と導電性カーボンカ・らなる組成物に周
知の発泡剤を均一に混合分散せしめたもの全シリンダ一
温度80〜120Cにて押し出し機から押出してシート
化し、1〜20Mrad、好ましくは5〜15 Mra
d +7)vL電子線照射施し架橋した彼、発泡温度1
80〜240Cで加熱発泡することにより、本発明の発
泡体を製造することができる。また、電子線照射ではな
く、周知の化学架橋剤全使用し、常圧、加熱架橋発泡す
ること、また、たと石よ150〜/−〇加圧下に加熱し
てプレス架橋発泡を付なうことeこよっても本発明の発
泡体を製造することができる。
かくして得られた本発明の導電性発泡体#′i、′Jl
!i常シート状物であり、真空成形等により容易に成形
することができると共に気泡が均一で架橋構造を有する
結果、緩衝性、機械的緒特性にすぐれ、更に当然のこと
ながら導taにもすぐれている。
その結果、本発明の導電性態可塑注樹脂発泡体は、種々
異なる分野で使用することができる。すなわち、ICの
リード挿入用、プリント回路板、集積(ロ)路およびコ
ンデンサ等の輸送、保管用、またICが内装備されてい
る、トランジスター、時計、カメラ等の包装用、はこシ
付層防止を目的とした磁気テープ、写真フィルム等の包
装用、また人体をアース材とする椅子カバー、デスクカ
バー、床マットその他帯電、静電防止用として広い分野
に使用可能でろる。
次に実施例により不発11kms21Uする。実施例に
おける効果は次の基準によって評価したものである。
A、フオーム状態 Q: 気泡が均一なフオーム Δ: 気泡がやや不均一なフオーム ×: 気泡が粗大化したフオーム B0体積固有抵抗 日本ゴム協会標準規格 C3RIS  2301)C2
成形絞り比 内径51で深さの異なったカップを真空成形し成形加工
限界のカップの尿さ/内径の比で表わした。
実施例 1゜ 低密度ボリエナレン、(密度0.916t/Cj、メル
トフローレ−) 50?AO馴)υ〜100重蓋部と、
エテレ/−1−ブテン共重合体、(密度0.880 f
led、メルト70−レート4.0f710厘)0〜1
00皇M′都に対し、導電性ファーネスブラック15〜
50 kkk?lと発泡剤としてアゾジカルボンアミド
、14重量部を混合、均一に分散したものを押し出し機
にてシート化し電子線照射、線量12Mradで架橋全
施したものを加熱発泡した。本発明の条件全満足する発
泡体は、気泡は均一で粗大化はみられず、体積固有抵抗
も105〜103Ω・国と満足でき、真空成形性も良い
ものであった。
結果を表−1に示す。
実施例 2゜ 低密度ポリエチレン(密度0.916 f/elI、メ
ルトフローレート50 f/10−020〜70重量部
と、エチレン−1−ブテン共重合体(密度0.880 
f/cli、メルトフローレート49f/1O−)30
〜80重量部に対1導電性7アーネスブラツク、15〜
20Mg部と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド、1
4重量部、架橋剤としてジクミルパーオキサイド1.5
重蓋部を混合し、均一に分散したものを押し出し機にて
シート化し、常圧、加熱220Cで架橋と発泡を行なっ
た。得られた発泡体は、均一で粗大化はみられず体積固
有抵抗もl♂〜1♂Ω・備と満足でき、真空成形性も良
かった。
結果を表−2に示す。
実施例 3゜ 低密fポリエチレン、(密度0.916 f/d、メル
ト70−レー)50F/10−m)20〜70重量部と
、エチレン−1−ブテン共重合体、(密度0.880 
f//cd、メルトフローレ−)4.Of/1O−1=
)30〜80重量部に対し、導電性ファーネスブラック
15〜20重量部と発泡剤としてアゾジカルボンアミド
、14I11部、発泡助剤としてマステアリン酸亜鉛6
重量部、化学架橋剤としてジクミルパーオキサイド1.
5重量部を混合し、均一に分散したものk、250x2
50x7■の金型全使用し、17DC2150Kf/c
Ii・Gの条件下でプレス架橋発泡を行なつに0得られ
た発泡体は、気泡は均一で粗大化はみられず体積固有抵
抗も103〜105Ω・備と満足できるものであった。
結果を表−3に示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ポリオレフィン系熱iJ塑註樹脂10〜90重量部と低
    結晶性態i」塑性樹脂lO〜90重量部と導電注力−ボ
    ン5〜40重社部からなる組成物全架倫、発泡してなる
    導電性熱可塑性樹脂発泡体。
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