JPS62112636A - 導電性架橋ポリエチレン発泡体の製造方法 - Google Patents

導電性架橋ポリエチレン発泡体の製造方法

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JPS62112636A
JPS62112636A JP25303085A JP25303085A JPS62112636A JP S62112636 A JPS62112636 A JP S62112636A JP 25303085 A JP25303085 A JP 25303085A JP 25303085 A JP25303085 A JP 25303085A JP S62112636 A JPS62112636 A JP S62112636A
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和史 飯尾
Tomoyoshi Shibata
智良 柴田
Hiroshi Shimizu
洋 清水
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Sanwa Kako Co Ltd
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Sanwa Kako Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、導電性架橋ポリエチレン発泡体に関するもの
である。
〔従来の技術〕
従来、ポリエチレン系導電性発泡体としては、低密度ポ
リエチレンと04〜C2゜のα−オレフィンを共重合し
た結晶性又は連鎖状低密度ポリエチレンと導電性カーボ
ンを含有してなるもの(特開昭59−182822号)
、あるいは低密度ポリエチレンとエチレン−1−ブテン
共重合体と導電性カーボンを含有してなるもの(特開昭
58−179241号)がある。
しかし、上記従来のポリエチレン系導電性発泡体は、真
空成形を目的としたものであり、ある程度の剛性をもつ
ようにしてあり、ウレタンフオームの様な柔軟性に欠け
ていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
したがって、本発明の目的は前記した従来のポリエチレ
ン系導電性発泡体では達成できなかった柔軟性を有する
導電性架橋ポリエチレン発泡体を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に係る導電性ポリエチレン発泡体は、密度0.9
10〜0.935 g/Cm’ 、メルトフローレート
0.5〜5.0g/lominの低密度ポリエチレン1
0〜40重量部(以下、単に「部」と表示する)と、密
度0.920〜0.945g/cm’、メルトフローレ
ート0.5〜4.0g/10min、酢酸ビニル含有!
t10〜20重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合体9
0〜60部と、導電性カーボン7〜15部を含有する組
成物の架橋発泡体を機械的に押圧してなるものであり、
上記特定範囲の組成物の導電性架橋ポリエチレン発泡体
であるために、柔軟性が極めて優れている。
〔発明の態様及び作用〕
本発明の低密度ポリエチレンとは、密度0.910〜0
.935 g/ cm’ 、好ましくは0.915〜0
. 930 g/Cm’ 、メルトフローレート0.5
〜5.0g/10min、好ましくは2.5〜4−  
Og/10minの低密度ポリエチレンである。
本発明において使用されるエチレン−酢酸ビニル共重合
体とは、密度0.920〜0.945g/cm3.好ま
しくは0.925〜0.940g/cm’、 メルトフ
ローレート065〜4.0g/10min、好ましくは
1.0−3.5g/10min、酢酸ビニル含有量10
〜40部景%。
好ましくは14〜16重量%のエチレン−酢酸ビニル共
重合体である。
上記2種類の樹脂の組成割合は、低密度ポリエチレン1
0〜40部、特に好ましくは15〜35部、エチレン−
酢酸ビニル共重合体90〜60部、特に好ましくは85
〜65部である。
低密度ポリエチレンの組成割合が40部を超えると、樹
脂の剛性が増加し、柔軟性のある発泡体が得られない。
父上記樹脂の組成割合が10部未満であると、発泡時の
成形性が悪くなる。
本発明で使用する導電性カーボンブランクとしては、フ
ァーネス系カーボンブランク、アセチレン系カーボンブ
ランク、チャンネル系カーボンブラック等があり、これ
らは単独で用いても2種以上を併用してもよい。特にカ
ーボンブランクの中でも表面積(窒素吸着方法)900
m2/g以上のフプーネスプラノクが好ましい導電性カ
ーボンブラックである。
導電性カーボンブランクは、前記した樹脂成分100部
当たり7〜15部加える。
前記の密度およびメルトフローレートはJISK676
0で規定された方法で測定される。
本発明においては、使用する組成物の物性の改良或いは
価格の低下を目的として、架橋結合に著しい悪影響を与
えない配合剤(充填剤)、例えば酸化亜鉛、酸化チタン
、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素等の
金属酸化物、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム等の炭
酸塩、あるいはパルプ等の繊維物質、又は各種染料、顔
料並びに螢光物質、その他常用のゴム配合剤等を必要に
応じて添加することができる。
次に、本発明の導電性架橋ポリエチレン発泡体の製造方
法について説明する。
前記した低密度ポリエチレンと、エチレン−酢酸ビニル
共重合体と、導電性カーボンブランクとからなる混合物
に、周知の発泡剤、発泡助剤及び架橋剤を添加混練し、
得られた発泡性架橋組成物を、押圧して密閉系金型に充
填し、加圧下に加熱温度120〜160℃、加熱時間2
0〜70分の条件で加熱整形する。これによってゲル分
率0〜15%、発泡倍率1〜3倍の発泡性架橋組成物が
得られる。
次いで、このようにして整形した発泡性架橋組成物を、
常圧下にて密閉系でない直方体型などの所望の形状の型
内に入れ、ローゼ合金、ウッド合金等を用いるメタルバ
ス、オイルバス、硝酸ナトリウム、硝酸カリウム、亜硝
酸カリウム等の塩の1種又は2種以上の溶融塩を用いる
塩浴中、窒素気流中で、または直方体型がその外壁に加
熱用熱媒体導管(熱媒;スチーム等)が設けられてなる
ものでその中で、あるいは伸張可能な鉄槻等により覆わ
れた状態で、所定時間加熱した後、冷却して発泡体を得
る。加熱温度は使用するポリエチレンの種類に応じて1
45〜210℃、好ましくは160〜190℃であり、
加熱時間は10〜90分、好ましくは15〜40分であ
る。
また、本発明では、上記発泡・架橋工程を二段階に分け
て行うことができ、これにより発泡架橋条件が緩慢とな
る。
すなわち、発泡・架橋工程を二段階に分けて行うことの
目的は、発泡性架橋組成物の均質加熱、即ち上記組成物
の厚さ方向における加熱の不均質性をなくすことにあり
、これによって部分的な発泡ムラの出現による表面亀裂
や、巻き込み現象、あるいはガス抜は現象が生ずること
もなく、得られる発泡体の発泡倍率は30倍程度まで、
また厚さは70mm程度まで調整することが可能である
。したがって、この二段階発泡・架橋工程は、厚さが厚
い最終気泡体を得る場合、及び高発泡倍率例えば発泡倍
率が10倍以上の気泡体を得る場合に特に有効である。
該二段階発泡・架橋工程は、具体的には前述の方法によ
って整形された発泡性架橋性組成物を、第1次発泡・架
橋工程において145〜180℃の範囲の温度に設定さ
れた窒素気流中、メタルバス中等@述の加熱方法にて5
〜60分、好ましくは10〜45分加熱した後、中間体
を取り出し、ついでこれを密閉系でない所望の形状の型
内に入れ、170〜210°Cの範囲の温度に設定され
た窒素気流中、メタルハス中等前述の加熱方法にて5〜
50分、好ましくは15〜40分加熱した後、冷却して
より低密度の発泡体を得る。上記第1次発泡・架橋工程
においては、好ましくは発泡剤の5〜70%が分解する
ようにする0発泡剤の分解率が高すぎると2段に分けた
意味がなく、前述した効果が得られない。
以上のようにして得られた気泡体は、ついで例えば等速
二本ロール等により圧縮変形を加えることによって、気
泡膜は部分的に破壊され、気泡は部分的に連通化される
得られた部分的に連続気泡を有する導電性架橋ポリエチ
レン発泡体は、柔軟性に優れ、IC等の静電気破壊防止
用の筒易パッケージ材料として好適である。
〔実施例〕
以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する
実施例1 低密度ポリエチレン(商品名:ノバテノク−LaO2、
密度0.922.メルトフローレート3.5.三菱化成
工業株式会社製)25部と、エチレン−酢酸ビニル共重
合体(商品名:エハテートH2O11,密度0.93.
 メルトフローレート3、酢酸ビニル含有量15重量%
、住友化学工業株式会社製)75部、ファーネス系カー
ボンブラック(商品名:ケノチェンブランクEC,表面
積(窒素吸着法)  l OOOm” /g、ライオン
・アクヅ株式会社製)13部、アゾジカルボンアミド(
商品名:ビニホー・ルAC#50S、永和化成工業株式
会社製)14部、活性亜鉛華0.07部。
α、α゛−ビス(L−ブチルパーオキシ)ジイソプロピ
ルベンゼン(商品名;パー力ドフクス−14/P 40
.化薬ヌーリー株式会社製)0.9部、ジクミルパーオ
キサイド(商品名:バークミルD1日本油脂株式会社製
)、軽質炭酸力ルンウム10部、エステル系滑剤(商品
名:リケマールS−100,理研ビタミン株式会社製)
0,1部からなる組成物を80℃のミキシングロールに
て練和し、135℃に加熱されたプレス内の金型(90
5X415X18mm)に練和物を充填し、30分間加
圧下で加熱し、発泡性架橋組成物を整形した。
該発泡性架橋組成物のゲル分率は5%1発泡倍率は1.
1倍であった。
次いで、得られた整形物を165℃の塩浴中(硝酸ナト
リウム、硝酸カリウム、亜硝酸ナトリウムの混合溶融塩
)で50分間加熱し、発泡剤が30%分解した第一次中
間発泡体を取り出し、更に密閉系でない金型(2120
X1060x50mm)に入れ、180℃の塩浴中で6
5分間加熱し、残存発泡剤を完全に分解させ、発泡体を
得た。
得られた発泡体を冷却後、ロール間隔5mmに設定した
等速二木ロールの間を10回i11!Jさせ、気泡膜を
部分的に破壊させ、気泡を部分的に連通化せしめた。得
られた機械的押圧後の導電性架橋ポリエチレン発泡体は
、厚さ40mm、みかけ密度0.046 g/cm’で
あり、表面抵抗値を測定たところ0.5X10’Ωで、
ウレタンフオームのような柔軟性を有していた。
なお表面抵抗値は、株式会社横河電機製作所製の絶縁抵
抗計TYPE3213 (500V/100MΩ)を使
用し、1cmXScm長の長手方向の絶縁抵抗を測定し
た数値である。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明に係る導電性架橋ポリエチレン発
泡体は、優れた柔軟性を有している。
このため、本発明の導電性架橋ポリエチレン発泡体を加
工して得られるシートは、IC等の静電気破壊防止用の
簡易パッケージ材料として好適である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)密度0.910〜0.935g/cm^3、メル
    トフローレート0.5〜5.0g/10minの低密度
    ポリエチレン10〜40重量部と、密度0.920〜0
    .945g/cm^3、メルトフローレート0.5〜4
    .0g/10min、酢酸ビニル含有量10〜20重量
    %のエチレン−酢酸ビニル共重合体90〜60重量部と
    、導電性カーボン7〜15重量部を含有する組成物の架
    橋発泡体を機械的に押圧してなる導電性架橋ポリエチレ
    ン発泡体。
JP25303085A 1985-11-12 1985-11-12 導電性架橋ポリエチレン発泡体の製造方法 Granted JPS62112636A (ja)

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