JPS58160372A - 導電性ペ−スト - Google Patents
導電性ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS58160372A JPS58160372A JP4087082A JP4087082A JPS58160372A JP S58160372 A JPS58160372 A JP S58160372A JP 4087082 A JP4087082 A JP 4087082A JP 4087082 A JP4087082 A JP 4087082A JP S58160372 A JPS58160372 A JP S58160372A
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- JP
- Japan
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- conductive paste
- amino acid
- solder
- resin
- conductivity
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は金属粉末入り導電性ペーストに係り、特にアミ
ノ酸を添加することによって塗膜焼付は後の半田付着性
を飛躍的に向上させた導電性ペーストに関する。
ノ酸を添加することによって塗膜焼付は後の半田付着性
を飛躍的に向上させた導電性ペーストに関する。
従来、銀を主体とする導電性金属粉末とアルキッド樹脂
やフェノール樹脂とからなる低温焼成タイプの導電性ペ
ーストがあり、低温（３００℃以下）で焼成できるがた
めにプリント配線基板のスルーホール用、配線用あるい
はクロスオーツく一用に使用されてきた。しかし従来多
用されてきた銀糸の導電性ペーストは半田ぐわれが著し
く、部品搭載のための半田付性の優れた低温焼成可能な
導電性ペーストが要求され、銅粉を主体とする半田付性
の優れた導電性ペーストが出現した。しかし銅系導電性
ペーストは焼付時の条件により半田付性が変化し、さら
に通常の共晶半田や浸漬法による半田付着が困難であり
、特別な銅粉入り半田を必要とするなどの欠点があった
。
やフェノール樹脂とからなる低温焼成タイプの導電性ペ
ーストがあり、低温（３００℃以下）で焼成できるがた
めにプリント配線基板のスルーホール用、配線用あるい
はクロスオーツく一用に使用されてきた。しかし従来多
用されてきた銀糸の導電性ペーストは半田ぐわれが著し
く、部品搭載のための半田付性の優れた低温焼成可能な
導電性ペーストが要求され、銅粉を主体とする半田付性
の優れた導電性ペーストが出現した。しかし銅系導電性
ペーストは焼付時の条件により半田付性が変化し、さら
に通常の共晶半田や浸漬法による半田付着が困難であり
、特別な銅粉入り半田を必要とするなどの欠点があった
。
本発明は前記の欠点に鑑みてなされたものでその目的と
するところは、導電性および導電性保持力に優れ、浸漬
法等による半田付着性が極めて優れた導電性ペーストを
提供することにある。
するところは、導電性および導電性保持力に優れ、浸漬
法等による半田付着性が極めて優れた導電性ペーストを
提供することにある。
本発明は、銅、ニッケルおよびスズから選ばれた１種ま
たけ２種以上の金属粉末と、光または熱により三次元網
状構造を形成する硬化性樹脂と、アミノ酸またはアミノ
酸塩から成ることを特徴とする導電性ペーストである。
たけ２種以上の金属粉末と、光または熱により三次元網
状構造を形成する硬化性樹脂と、アミノ酸またはアミノ
酸塩から成ることを特徴とする導電性ペーストである。
この導電性ペーストを使用することによって有用な電子
回路もしくは導電回路を得ることが可能である。
回路もしくは導電回路を得ることが可能である。
本発明の導電性ペーストに使用される金属粉末としては
、Ｃｕ、Ｎ１およびＳｎがあげられ、１種もしくは２種
以上の組合せで使用される。又より導電性とその保持力
を向上させるためにＣｕ、ＮｉおよびＳｎの金属粉末に
Ａｇ粉末を一定の割合で混合するものを使用する。その
混合割合は金属粉末１００重量部に対してＡｇ粉末１０
〜３０重量部が適当である。１０重量部より少ないと導
電性が低下し、３０重量部を超えるとコストアップとな
り好ましくない。
、Ｃｕ、Ｎ１およびＳｎがあげられ、１種もしくは２種
以上の組合せで使用される。又より導電性とその保持力
を向上させるためにＣｕ、ＮｉおよびＳｎの金属粉末に
Ａｇ粉末を一定の割合で混合するものを使用する。その
混合割合は金属粉末１００重量部に対してＡｇ粉末１０
〜３０重量部が適当である。１０重量部より少ないと導
電性が低下し、３０重量部を超えるとコストアップとな
り好ましくない。
本発明の導電性ペーストにおいて、金属粉末の結合剤と
して使用される光又は熱により三次元網状構造を形成す
る硬化性樹脂としては、熱硬化形としてフェノール樹脂
、エポキシ樹脂、ポリエステル系樹脂、アルキッド−メ
ラミン変性樹脂、フェノール−エポキシ変性樹脂、フェ
ノキン−メラミン変性樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイ
ミド−アミド系樹脂、ポリイミド−エステル系樹脂、ポ
リウレタン系樹脂等があり、光硬化形としてはポリエス
テルアクリレート系樹脂、エポキシアクリレート系樹脂
、ポリウレタンアクリレート系樹脂等があげられる。
して使用される光又は熱により三次元網状構造を形成す
る硬化性樹脂としては、熱硬化形としてフェノール樹脂
、エポキシ樹脂、ポリエステル系樹脂、アルキッド−メ
ラミン変性樹脂、フェノール−エポキシ変性樹脂、フェ
ノキン−メラミン変性樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイ
ミド−アミド系樹脂、ポリイミド−エステル系樹脂、ポ
リウレタン系樹脂等があり、光硬化形としてはポリエス
テルアクリレート系樹脂、エポキシアクリレート系樹脂
、ポリウレタンアクリレート系樹脂等があげられる。
又、本発明において使用されるアミノ酸またはアミノ酸
塩としては、例えばモノアミノモノカルボン酸であるグ
リシン、アラニン、α−アミノ−ｎ−酪酸、バリン、ノ
ルバリン、ロイシン、ノルロイシン、イソロイシン、フ
ェニルアラニン、チロシン、スリナミン、スレオニン、
セリン、フロ３− リン、オキシプロリン、トリプトファン、チロキシン、
ショートチロシン、ジブロムチロシン、メチオニン、シ
スチン、システィン等がアリ、モノアミノジカルボン酸
としてはアスパラギン酸、グルタミン酸、β−オキシグ
ルタミン酸等があり、ジアミノモノカルボン酸としては
、リジン、アルギニン、ヒスチジン等がありこれらの塩
も使用することができる。
塩としては、例えばモノアミノモノカルボン酸であるグ
リシン、アラニン、α−アミノ−ｎ−酪酸、バリン、ノ
ルバリン、ロイシン、ノルロイシン、イソロイシン、フ
ェニルアラニン、チロシン、スリナミン、スレオニン、
セリン、フロ３− リン、オキシプロリン、トリプトファン、チロキシン、
ショートチロシン、ジブロムチロシン、メチオニン、シ
スチン、システィン等がアリ、モノアミノジカルボン酸
としてはアスパラギン酸、グルタミン酸、β−オキシグ
ルタミン酸等があり、ジアミノモノカルボン酸としては
、リジン、アルギニン、ヒスチジン等がありこれらの塩
も使用することができる。
本発明の導電性ペーストは、金属粉末（５）と硬化性樹
脂（Ｂ）とアミノ酸丑たはアミノ酸塩から成るものであ
るが金属粉末と硬化性樹脂との配合比率は重量比で８５
： １５〜９６ ： ４ （Ａ／Ｂ）の範囲にあるこ
とが望ましい。この範囲を超えると金属粉、末の含有量
が多くなりペースト性状の維持が困難となり、密着性等
が低下する。反対にこの範囲に満た々いと金属粉末の含
有量が少なくなり半田付性が悪く々るからである。
脂（Ｂ）とアミノ酸丑たはアミノ酸塩から成るものであ
るが金属粉末と硬化性樹脂との配合比率は重量比で８５
： １５〜９６ ： ４ （Ａ／Ｂ）の範囲にあるこ
とが望ましい。この範囲を超えると金属粉、末の含有量
が多くなりペースト性状の維持が困難となり、密着性等
が低下する。反対にこの範囲に満た々いと金属粉末の含
有量が少なくなり半田付性が悪く々るからである。
又、アミノ酸またはアミノ酸塩の添加量は３％以下で好
ましくは１％以下が望ましい。３％を超えると硬化性、
安定性に問題があり０１チ以下で４− は効果があがらない。
ましくは１％以下が望ましい。３％を超えると硬化性、
安定性に問題があり０１チ以下で４− は効果があがらない。
本発明の導電性ペーストは基材に塗布あるいは印刷して
、硬化させることによりその性能を発揮するものである
。本導電性ペーストヲ塗布あるいは印刷する基材として
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂等の如き樹脂から
なる基材とこれら樹脂とガラス繊維、紙、不織布、布等
と全組み合わせた基材のような各種の非導電性の有機基
材、金属例えばアルミニウム、鉄、ステンレス、銅の板
、フィルム等の上に各種有機材料例えばポリエチレン、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の非導電性の物質を被覆
した基材、シリカ、アルミナ、アルミノシリケート等の
各種の非導電性の非金属無機基材等が代表的である。形
状の相違は問わない。これらの基材に本発明の導電性ペ
ース）ｋ塗布あるいは印刷する方法には特別の制約はな
く、ロールコータ−、ティッピング、スクリーン印刷等
の種々の方法がある。基材に前記導電性ペーストを塗布
あるいは印刷後、光又は熱を加えることによって硬化三
次元網状構造を形成し金属粉末相互に接触して連結して
導電性を与える。一般的には導電性の保持力は次第に低
下するが、本発明の導電性ペーストは良好な半田付着性
を有しているため、本ペースト」−に半田を熔融被覆し
て良好な導電性を発現するとともに十分な保持力含有す
る。従って種々の実装部品を印刷回路上に結合させるこ
とができる。
、硬化させることによりその性能を発揮するものである
。本導電性ペーストヲ塗布あるいは印刷する基材として
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂等の如き樹脂から
なる基材とこれら樹脂とガラス繊維、紙、不織布、布等
と全組み合わせた基材のような各種の非導電性の有機基
材、金属例えばアルミニウム、鉄、ステンレス、銅の板
、フィルム等の上に各種有機材料例えばポリエチレン、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の非導電性の物質を被覆
した基材、シリカ、アルミナ、アルミノシリケート等の
各種の非導電性の非金属無機基材等が代表的である。形
状の相違は問わない。これらの基材に本発明の導電性ペ
ース）ｋ塗布あるいは印刷する方法には特別の制約はな
く、ロールコータ−、ティッピング、スクリーン印刷等
の種々の方法がある。基材に前記導電性ペーストを塗布
あるいは印刷後、光又は熱を加えることによって硬化三
次元網状構造を形成し金属粉末相互に接触して連結して
導電性を与える。一般的には導電性の保持力は次第に低
下するが、本発明の導電性ペーストは良好な半田付着性
を有しているため、本ペースト」−に半田を熔融被覆し
て良好な導電性を発現するとともに十分な保持力含有す
る。従って種々の実装部品を印刷回路上に結合させるこ
とができる。
上記のようにして得られた導電性の被覆上に半田を熔融
被覆する方法としては例えば熔融半田浴に接触させる。
被覆する方法としては例えば熔融半田浴に接触させる。
半ＩＢｋこの被膜上で熔融させる。
半田クリームを塗布加熱熔融するなどの方法等が代表的
である。この場合、半田としてはスズと鉛よりなる合金
が代表的であるが、この他これに更に若干の銀、銅など
他の金属を配合したもの、スズ単独のものなどがある。
である。この場合、半田としてはスズと鉛よりなる合金
が代表的であるが、この他これに更に若干の銀、銅など
他の金属を配合したもの、スズ単独のものなどがある。
尚、半田を被覆するに際しては、半田を被覆しようとす
る導電性の被膜を直前又は長時間以前に半田フラックス
で処理することにより、半田の被覆性を改良することも
可能である。
る導電性の被膜を直前又は長時間以前に半田フラックス
で処理することにより、半田の被覆性を改良することも
可能である。
本発明に於て、特に意外な事実は硬化後の導電性ペース
トが半田ぐわれがなく極めて良好に半田がぬれて被覆さ
れ、その密着性が良好なことである。通常単に金属粉末
と樹脂とからなる組成物を同様なやり方で基材に塗布あ
るいは印刷して、こｆＬ、を乾燥させたものに半田を被
覆しようとしても、半田がはじいてし壕って被覆上に連
続被覆を形成させることが困難であり、この場合、銅板
などに半田がはじくのを防止するために一般に用いられ
る半田フラックスを用いてもさしたる改良が認められな
い。本発明の場合、半田が良好に被覆される理由は、明
確ではないが恐らくアミノ酸またはアミノ酸塩が半田と
の相互作用で樹脂が半田をはじく性質を凌駕したものと
推測している。
トが半田ぐわれがなく極めて良好に半田がぬれて被覆さ
れ、その密着性が良好なことである。通常単に金属粉末
と樹脂とからなる組成物を同様なやり方で基材に塗布あ
るいは印刷して、こｆＬ、を乾燥させたものに半田を被
覆しようとしても、半田がはじいてし壕って被覆上に連
続被覆を形成させることが困難であり、この場合、銅板
などに半田がはじくのを防止するために一般に用いられ
る半田フラックスを用いてもさしたる改良が認められな
い。本発明の場合、半田が良好に被覆される理由は、明
確ではないが恐らくアミノ酸またはアミノ酸塩が半田と
の相互作用で樹脂が半田をはじく性質を凌駕したものと
推測している。
以上説明した通り本発明の導電性ペーストは、導電性お
よび導電性保持力が優れており、さらに良好な印刷性を
有しており、かつ、塗膜焼料後の半田付着性に極めて優
れている利点がある。
よび導電性保持力が優れており、さらに良好な印刷性を
有しており、かつ、塗膜焼料後の半田付着性に極めて優
れている利点がある。
７−
以下本発明の実施例について説明する。尚、１部」とは
特に説明のない限り「重量部」を意味する。
特に説明のない限り「重量部」を意味する。
実施例１
平均粒径１０μの電解銅粉末全９４部、フェノキシ樹脂
（’ＨＡ脂分脂分２御 部、アラニン１部をセラミ、ｙり製三本ロールで混練し
導電性ペース）（Ａ）を調製した。
（’ＨＡ脂分脂分２御 部、アラニン１部をセラミ、ｙり製三本ロールで混練し
導電性ペース）（Ａ）を調製した。
実施例２
平均粒径１０μの電解銅粉末８２部、平均粒径５μのＮ
ｉ粉末１０部を実施例１で使用したフェノキシ樹脂３０
ｉＢ 、ｊチルエーテル化メラミン樹脂１３部、アラ
ニン１部をセラミック製三本ロールで混練して導電性ペ
ース） ０３）を調製した。
ｉ粉末１０部を実施例１で使用したフェノキシ樹脂３０
ｉＢ 、ｊチルエーテル化メラミン樹脂１３部、アラ
ニン１部をセラミック製三本ロールで混練して導電性ペ
ース） ０３）を調製した。
実施例３
平均粒径１０μの電解銅粉末８２８部と平均粒径７μの
銀粉末９２部、エピコー） １００７ （シェル化学製
エポキシ樹脂）をフェノール樹脂で加熱変性した樹脂（
樹脂分２５％，ブチルカルピトールアセテート）８−一 ３２部、グルタミン酸塩酸塩１部をセラミック製三本ロ
ールで混練して導電性ペース） （Ｃ）を調製した。
銀粉末９２部、エピコー） １００７ （シェル化学製
エポキシ樹脂）をフェノール樹脂で加熱変性した樹脂（
樹脂分２５％，ブチルカルピトールアセテート）８−一 ３２部、グルタミン酸塩酸塩１部をセラミック製三本ロ
ールで混練して導電性ペース） （Ｃ）を調製した。
比較例１〜３
導電性ペースト囚， （Ｃ３）およびＣ）と同じ製法で
アミノ酸又はアミノ酸塩のみ無添加の導電性ペーストを
調製し、（Ａ’ ） 、 （Ｂ’ ）および（Ｃ′）と
した。
アミノ酸又はアミノ酸塩のみ無添加の導電性ペーストを
調製し、（Ａ’ ） 、 （Ｂ’ ）および（Ｃ′）と
した。
上記で調製した導電性ペースト’に使用して、スクリー
ン印刷機（１８０メツシユテトロンスクリーン）により
ガラス−エポキシ樹脂（来夏ケミカル製ＭＥＬ−４．）
の」二に幅ＩＭで全長２０ｃｍの長さに印刷を行なった
。次いでこれを雰囲気温度１８０℃で１時間加熱を行な
った。室温に冷却後硬化ペーストの厚みを測定したとこ
ろ３０μであった。次にこれら硬化ペースト上に半田フ
ラックス全塗布した後Ｓｎ ６３ ％入り半田浴および
Ｓｎ ６３ ％ 、 Ｃｕ ０．５％入り半田浴２６０
’Ｃに浸漬し半田を付着させた。さ１；ＫＳｎ６３条，
Ｃｕ Ｏ．５％入りクリーム半田を幅１門で全長２
Ｑ Ｃ１Ｈの長さの硬化ペースト上にスクリーン印刷機
、２４０℃でリフローさせた時の結果を第１表に示した
。
ン印刷機（１８０メツシユテトロンスクリーン）により
ガラス−エポキシ樹脂（来夏ケミカル製ＭＥＬ−４．）
の」二に幅ＩＭで全長２０ｃｍの長さに印刷を行なった
。次いでこれを雰囲気温度１８０℃で１時間加熱を行な
った。室温に冷却後硬化ペーストの厚みを測定したとこ
ろ３０μであった。次にこれら硬化ペースト上に半田フ
ラックス全塗布した後Ｓｎ ６３ ％入り半田浴および
Ｓｎ ６３ ％ 、 Ｃｕ ０．５％入り半田浴２６０
’Ｃに浸漬し半田を付着させた。さ１；ＫＳｎ６３条，
Ｃｕ Ｏ．５％入りクリーム半田を幅１門で全長２
Ｑ Ｃ１Ｈの長さの硬化ペースト上にスクリーン印刷機
、２４０℃でリフローさせた時の結果を第１表に示した
。
第１表
評価 ◎：極めて良好に半田付着
○：良好に半田付着
△：部分的に半田付着
×：半田付着し々い
特許出願人 東芝ケミカル株式会社
代理人 弁理士諸田英二
１１−
４８２−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （イ）銅、ニッケルおよびスズから選ばれた１種捷
たけ２種以上の金属粉末と、■）光または熱により三次
元網状構造を形成する硬化性樹脂と、（Ｃ）アミノ酸ま
たはアミノ酸塩から成ることを特徴とする導電性ペース
ト。 ２（Ａ）金属粉末と（１３）硬化性樹脂との配合比率が
、重量比で８５ ： １５〜９６ ： ４ （Ａ／Ｂ）
の範囲にある特許請求の範囲第１項記載の導電性ペース
ト。 ３ 金属粉末が、銅、ニッケルおよびスズから選ばれた
１種捷たは２種以上の金属粉末１００重量部に対して１
０〜３０重量部銀粉末が配合される特許請求の範囲第１
項または第２項記載の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4087082A JPS58160372A (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | 導電性ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4087082A JPS58160372A (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | 導電性ペ−スト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58160372A true JPS58160372A (ja) | 1983-09-22 |
Family
ID=12592549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4087082A Pending JPS58160372A (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | 導電性ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58160372A (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60118765A (ja) * | 1983-11-29 | 1985-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子等の接続用感光導電性塗料 |
| JPS61148701A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-07 | 太陽誘電株式会社 | 電子回路用導電膜の形成方法 |
| JPS62230870A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-09 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 半田付可能な導電塗料 |
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| JPS6413740U (ja) * | 1987-07-17 | 1989-01-24 | ||
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| WO2014163157A1 (ja) * | 2013-04-05 | 2014-10-09 | ｎ－ｔｅｃｈ株式会社 | 融雪塗料およびこれを利用した施工方法、融雪システム |
-
1982
- 1982-03-17 JP JP4087082A patent/JPS58160372A/ja active Pending
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