JPS63213975A - 光起電力装置 - Google Patents
光起電力装置Info
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- JPS63213975A JPS63213975A JP62048109A JP4810987A JPS63213975A JP S63213975 A JPS63213975 A JP S63213975A JP 62048109 A JP62048109 A JP 62048109A JP 4810987 A JP4810987 A JP 4810987A JP S63213975 A JPS63213975 A JP S63213975A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/543—Solar cells from Group II-VI materials
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、光起電力装置の電極に関するものである。
従来の技術
従来は、電極材料としてAqを主成分とするペーストが
主として使われて来た。光起電力装置を実用化するにあ
たり、素子の電極部にリード線を取り付ける必要性が増
大してきた。そこで、電極部に導直性接着剤を塗布し、
リード線を接M固定するか、又は超音波半田ゴテにより
リード線を電極部に半田付する方法が用いられてきた。
主として使われて来た。光起電力装置を実用化するにあ
たり、素子の電極部にリード線を取り付ける必要性が増
大してきた。そこで、電極部に導直性接着剤を塗布し、
リード線を接M固定するか、又は超音波半田ゴテにより
リード線を電極部に半田付する方法が用いられてきた。
発明が解決しようとする問題点
光起電力素子のリード線の取り付けは、材料コスト、生
産スピード、長期信頼性の面から考えて、半田付けが最
も望ましいとされているが、従来は上記に示す様にAq
を主成分とするペーストを用いて電極部が形成されてい
るために、半田付が非常に困難であった。Aqペースト
を用いて形成した電極上の半田付については古(から研
究が進められて来たが、半田によりAqペーストが流出
消耗する、いわゆるAg食われ現象が生じ、温度コント
ロール及び半田付時間を精密に管理することが必要であ
り、又最適条件で得られた半田付強度は、200〜50
0!j/−と実用上満足できる強度は得られていない。
産スピード、長期信頼性の面から考えて、半田付けが最
も望ましいとされているが、従来は上記に示す様にAq
を主成分とするペーストを用いて電極部が形成されてい
るために、半田付が非常に困難であった。Aqペースト
を用いて形成した電極上の半田付については古(から研
究が進められて来たが、半田によりAqペーストが流出
消耗する、いわゆるAg食われ現象が生じ、温度コント
ロール及び半田付時間を精密に管理することが必要であ
り、又最適条件で得られた半田付強度は、200〜50
0!j/−と実用上満足できる強度は得られていない。
このため、従来は第3図に示す様に、電極部5゜6に導
電性接着剤7を塗布し、リード線8を接着固定する方法
と、第4図に示す様に超音波半田ゴテによりリード線8
を半田付し、接着強度を補強するために、樹脂10によ
り半田付は部をモールドする方法が用いられてきた。
電性接着剤7を塗布し、リード線8を接着固定する方法
と、第4図に示す様に超音波半田ゴテによりリード線8
を半田付し、接着強度を補強するために、樹脂10によ
り半田付は部をモールドする方法が用いられてきた。
しかしながら、パg3図に示す方法においては、I量化
が難かしぐ、接着強1度、長期信頼性の而で開通があり
、第4図に示す方法においては、超音波半田付の自動化
が錐かしく、半田付強度のバラツキも太きぐ、また光起
電力素子部と樹脂との膨張係数の差も大きいため、長期
信頼性の点でも問題があった。
が難かしぐ、接着強1度、長期信頼性の而で開通があり
、第4図に示す方法においては、超音波半田付の自動化
が錐かしく、半田付強度のバラツキも太きぐ、また光起
電力素子部と樹脂との膨張係数の差も大きいため、長期
信頼性の点でも問題があった。
問題点を解決するための手段
本発明は、上記問題点を解決すべく、電極をCu又はC
u化合物を含むペーストで構成したこと全特徴とする。
u化合物を含むペーストで構成したこと全特徴とする。
作 用
本発明による電極材料を用いれば、Cu又はその化合物
の半田による食われ性が極めて小さいために、リード線
の電極部への半田取付けが容易に可能となり、半田接着
強度も500〜2000KP/mAの安定したものが得
られる。又半田ゴテの温度管理においても、180℃〜
280℃1で半田付可能であり、半田付処理時間も、1
〜1.5分の範囲で半田付可能である。また、電極材料
コストは、従来のAqを主成分とするペーストと比較し
て、その約1/3〜1/2であるため、低コストな光起
電力装置の商品化のために非常に有効である。
の半田による食われ性が極めて小さいために、リード線
の電極部への半田取付けが容易に可能となり、半田接着
強度も500〜2000KP/mAの安定したものが得
られる。又半田ゴテの温度管理においても、180℃〜
280℃1で半田付可能であり、半田付処理時間も、1
〜1.5分の範囲で半田付可能である。また、電極材料
コストは、従来のAqを主成分とするペーストと比較し
て、その約1/3〜1/2であるため、低コストな光起
電力装置の商品化のために非常に有効である。
実施例
以下、本発明の実施例について説明する。
〔実施例1〕
本実施例の光起電力装置の断面図を第1図に示した。第
1図に示す様に、ガラス基板1上にn形CdS焼結膜2
を形成し、その上にCdTe焼結膜3を形成する。Cd
Te膜3上には適量のアクセプタ不純物を添加したカー
ボン膜4を形成し、カーボン膜4中に含まれるアクセプ
タ不純物をカーボン膜4焼成時にCdTe模3中にドー
プすることにより、p形のCdTe膜3を形成した。こ
の様にしてn形α$焼結膜2とp形焼結膜3との間に光
起電力効果を持つヘテロ接合を形成した。次にCdS焼
結膜2上およびカーボン膜4上に、Cu :Ag :N
i :エポキシ樹脂バインダを60:20:18:12
のmA混合比で混合したペーストを印刷塗布し、200
t1mの温度で1時間乾燥硬化させる。
1図に示す様に、ガラス基板1上にn形CdS焼結膜2
を形成し、その上にCdTe焼結膜3を形成する。Cd
Te膜3上には適量のアクセプタ不純物を添加したカー
ボン膜4を形成し、カーボン膜4中に含まれるアクセプ
タ不純物をカーボン膜4焼成時にCdTe模3中にドー
プすることにより、p形のCdTe膜3を形成した。こ
の様にしてn形α$焼結膜2とp形焼結膜3との間に光
起電力効果を持つヘテロ接合を形成した。次にCdS焼
結膜2上およびカーボン膜4上に、Cu :Ag :N
i :エポキシ樹脂バインダを60:20:18:12
のmA混合比で混合したペーストを印刷塗布し、200
t1mの温度で1時間乾燥硬化させる。
本発明で用いるCu粒子は、その表層部をAq 。
Ni又はその化合物によりコーティングされており、C
uの酸化による導電性の低下を防止している。
uの酸化による導電性の低下を防止している。
この様にして形成した電極部5,6K、半田付によりリ
ード線を取り付ける。半田付温度は、200℃〜250
℃の範囲が最も望ましく、2o。
ード線を取り付ける。半田付温度は、200℃〜250
℃の範囲が最も望ましく、2o。
℃以下では、半田が溶融しにぐいために半田付の作業性
が悪い。1だ、260℃以上では、Cu自体が酸化され
やすくなり、半田のぬれ性が悪くなる。
が悪い。1だ、260℃以上では、Cu自体が酸化され
やすくなり、半田のぬれ性が悪くなる。
〔実施例2〕
本実施例の光起電力装置の断面図を第2図に示した。本
実施例では、実施例1で示した電極の半田付特性をさら
に向上させるものである。
実施例では、実施例1で示した電極の半田付特性をさら
に向上させるものである。
実施例1で作成した電極膜6,6上に、Cu:エポキシ
樹脂を70 : 30の比率で混合したものを印刷し、
160℃で60分間乾燥硬化して電極膜11とする。こ
の電極膜11への半田付については、実施例1と同様に
行う。
樹脂を70 : 30の比率で混合したものを印刷し、
160℃で60分間乾燥硬化して電極膜11とする。こ
の電極膜11への半田付については、実施例1と同様に
行う。
発明の効果
以上のように本発明によれば次の効果を得ることができ
る。
る。
(1) 電iへのリード線取り付けが半田付によりで
きるため、量産性、長期信頼性、リード線取付はコスト
の面でメリットが大きい。
きるため、量産性、長期信頼性、リード線取付はコスト
の面でメリットが大きい。
E) ’、ff:極構成材料中における銀の割合が減
り、銅をかわりに用いるため、材料コストが低減される
。
り、銅をかわりに用いるため、材料コストが低減される
。
(3)銀ペースト電極で見られたマイグレーンヨンが銅
を用いる事により防止できる。
を用いる事により防止できる。
第1図、第2図は本発明の実施例によるCu含有ペース
トを用いて電極部を形成した光起電力装置を示す断面図
、第3図は、従来のAq主体導電ペーストを用いた光起
電力装置の断面図、第4図は超音波半田ゴテによりリー
ド線を半田付した光起電力装置の断面図である。 1・・・・・・ガラス基板、2・・・・・・CdS膜、
3・・・・・・CdTe膜、4・・・・・カーボン膜、
6・・・・・・陽極側電極、6・・・・・・陰極側電極
、7・・ 導電性接着剤、8・・・ IJ −ド線、9
・・・・半田、10−・・・・・樹脂、11・・・・・
電極膜。
トを用いて電極部を形成した光起電力装置を示す断面図
、第3図は、従来のAq主体導電ペーストを用いた光起
電力装置の断面図、第4図は超音波半田ゴテによりリー
ド線を半田付した光起電力装置の断面図である。 1・・・・・・ガラス基板、2・・・・・・CdS膜、
3・・・・・・CdTe膜、4・・・・・カーボン膜、
6・・・・・・陽極側電極、6・・・・・・陰極側電極
、7・・ 導電性接着剤、8・・・ IJ −ド線、9
・・・・半田、10−・・・・・樹脂、11・・・・・
電極膜。
Claims (4)
- (1)光起電力素子の電極として、銅又は銅化合物を含
有するペーストを用いたことを特徴とする光起電力装置
。 - (2)光起電力素子が、透明基板上にCdSもしくはそ
れを含む化合物半導体焼結膜を、その上にCdTeもし
くはCd,Te化合物を含む化合物半導体焼結膜さらに
その上にアクセプタ不純物を含有するカーボン膜を順に
形成した構造である特許請求の範囲第1項記載の光起電
力装置。 - (3)光起電力素子の電極部が陽極電極部と陰極電極部
の2つより成り、陽極電極部はカーボン膜上に導電物質
を設置することにより形成され、陰極電極部はCdSも
しくはそれを含む化合物半導体焼結膜上に導電物質を設
置することにより形成され、導電物質が、Ag、Sn、
Cu、Inもしくはその化合物を少くとも1つ以上含有
することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の光起
電力装置。 - (4)光起電力素子の電極部が2層膜より成り、第1層
膜は、Ag、In、Sn、Cu又はその化合物を少くと
も1つ以上含有する物質により形成され、第1層膜上も
しくは、第1層膜と電気的に導通する位置に形成した第
2層膜は、銅又はその化合物を含有する物質から形成さ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
光起電力装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62048109A JPS63213975A (ja) | 1987-03-03 | 1987-03-03 | 光起電力装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62048109A JPS63213975A (ja) | 1987-03-03 | 1987-03-03 | 光起電力装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63213975A true JPS63213975A (ja) | 1988-09-06 |
JPH0560675B2 JPH0560675B2 (ja) | 1993-09-02 |
Family
ID=12794146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62048109A Granted JPS63213975A (ja) | 1987-03-03 | 1987-03-03 | 光起電力装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63213975A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0244355U (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-27 | ||
JPH03283474A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | Si基板上化合物半導体光電変換素子 |
JPH0715022A (ja) * | 1993-06-16 | 1995-01-17 | Hokuriku Toryo Kk | 太陽電池用電極 |
WO2011129368A1 (ja) * | 2010-04-13 | 2011-10-20 | 京セラ株式会社 | 太陽電池素子およびその製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS501040A (ja) * | 1973-03-14 | 1975-01-08 | ||
JPS56147311A (en) * | 1980-04-15 | 1981-11-16 | Nippon Electric Co | Conductive paste |
JPS58160372A (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-22 | Toshiba Chem Corp | 導電性ペ−スト |
-
1987
- 1987-03-03 JP JP62048109A patent/JPS63213975A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS501040A (ja) * | 1973-03-14 | 1975-01-08 | ||
JPS56147311A (en) * | 1980-04-15 | 1981-11-16 | Nippon Electric Co | Conductive paste |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102754223A (zh) * | 2010-04-13 | 2012-10-24 | 京瓷株式会社 | 太阳能电池元件及其制造方法 |
JP5460860B2 (ja) * | 2010-04-13 | 2014-04-02 | 京セラ株式会社 | 太陽電池素子およびその製造方法 |
US9171975B2 (en) | 2010-04-13 | 2015-10-27 | Kyocera Corporation | Solar cell element and process for production thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0560675B2 (ja) | 1993-09-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |