JPS58143571A - 薄膜半導体装置 - Google Patents
薄膜半導体装置Info
- Publication number
- JPS58143571A JPS58143571A JP2698182A JP2698182A JPS58143571A JP S58143571 A JPS58143571 A JP S58143571A JP 2698182 A JP2698182 A JP 2698182A JP 2698182 A JP2698182 A JP 2698182A JP S58143571 A JPS58143571 A JP S58143571A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- glass
- silicon oxide
- oxide film
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 9
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 abstract 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 abstract 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003017 phosphorus Chemical class 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は薄膜半導体装置の基板構造に関する。
従来、薄膜半導体装置は、絶縁基板上に形成する構造が
とられていた。
とられていた。
しかし、上記従来技術では、絶縁基板、とりわけガラス
基板中に含まれるNOが薄膜半導体装置の半導体と誘電
体層との境界面に析出し、薄膜半導体装置の電気的特性
を変動させるという欠点がありた。
基板中に含まれるNOが薄膜半導体装置の半導体と誘電
体層との境界面に析出し、薄膜半導体装置の電気的特性
を変動させるという欠点がありた。
本発明は、かかる従来技術の欠点をなくし、ガラス絶縁
基板からのNa析出のない、電気的特性の安定な薄膜半
導体装置を提供することを目的とする。
基板からのNa析出のない、電気的特性の安定な薄膜半
導体装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するための本発明の基本的な構成は、半
導体装置においてガラス基板上にはリン・ガラス膜と該
リン・ガラス膜上に酸化硅素膜を形成するか、ガラス基
板上に酸化硅素膜を形成し、前記酸化硅素膜上には薄膜
半導体装置が形成されて・成る事を特徴とする。
導体装置においてガラス基板上にはリン・ガラス膜と該
リン・ガラス膜上に酸化硅素膜を形成するか、ガラス基
板上に酸化硅素膜を形成し、前記酸化硅素膜上には薄膜
半導体装置が形成されて・成る事を特徴とする。
以下、実施例により本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明による薄膜半導体装置の断面図である。
ソーダ・ガラスからなる絶縁基板1上にはリン・ガラス
膜2および酸化硅素膜5が什学蒸理法により形成される
。基板ガラス1がリン・ガラス系である場合にはこのリ
ン・ガラス膜は不要である。酸化硼素膜3上にはP型ア
モルファス81勝が形成され、イオン打込み等によりI
IIアモルファスS1膜からなるソース領域8とドレイ
ン領域6および、ゲート酸化膜7が形成され、ムを電極
が蒸着法により形成されて、ゲート電極7−ソース11
極8、ドレイン電極10となり薄膜MOSトランジスタ
が絶縁基板上に形成される。
膜2および酸化硅素膜5が什学蒸理法により形成される
。基板ガラス1がリン・ガラス系である場合にはこのリ
ン・ガラス膜は不要である。酸化硼素膜3上にはP型ア
モルファス81勝が形成され、イオン打込み等によりI
IIアモルファスS1膜からなるソース領域8とドレイ
ン領域6および、ゲート酸化膜7が形成され、ムを電極
が蒸着法により形成されて、ゲート電極7−ソース11
極8、ドレイン電極10となり薄膜MOSトランジスタ
が絶縁基板上に形成される。
この様にして形成された薄膜半導体装置に於ては、リン
・ガラス膜2がWa補層膜効果ある事および、酸化硅素
膜5が下地からのN1拡散をゆるやかにする事等の作用
により、半導体膜と絶縁膜の界面(3と4および7と4
の界面)へy−が析出することを防止し、電気的特性の
安定な薄膜半導体装置を絶縁基板上に形成できる効果が
ある。
・ガラス膜2がWa補層膜効果ある事および、酸化硅素
膜5が下地からのN1拡散をゆるやかにする事等の作用
により、半導体膜と絶縁膜の界面(3と4および7と4
の界面)へy−が析出することを防止し、電気的特性の
安定な薄膜半導体装置を絶縁基板上に形成できる効果が
ある。
11P11図は本発明による薄膜半導体装置の断面図で
ある。 2・・・・・・リン・ガラス膜 3・・・・・・酸化硅素膜 4・・・・・・P@
jS1膜5.6・・・・・・y型s1膜 7・・・・・・ゲート酸化膜 9・・・・・・ゲー
ト電極8.10・・・・・・引出し電極 以 上 出願人 株式会社諏訪精工舎 代理人 弁理士 最上 −、・
ある。 2・・・・・・リン・ガラス膜 3・・・・・・酸化硅素膜 4・・・・・・P@
jS1膜5.6・・・・・・y型s1膜 7・・・・・・ゲート酸化膜 9・・・・・・ゲー
ト電極8.10・・・・・・引出し電極 以 上 出願人 株式会社諏訪精工舎 代理人 弁理士 最上 −、・
Claims (1)
- (1) ソーダ・ガラス、ボロンリナイト・ガラス、
アルミノーンリケイト・ガラス等のガラス基板上にはリ
ン・ガラス膜が形成され、該リン・ガラス膜上には酸化
硅素膜が形成され、該酸化硅素膜りには薄膜半導体装置
が形成されて成る事を特徴とする薄膜半導体装置。 (21ガラス基板上には酸化硅素膜が形成され、該酸化
硅素膜上には薄膜半導体装置が形成されて成る事を特徴
とする特許請求範囲第1項記載の薄膜半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2698182A JPS58143571A (ja) | 1982-02-22 | 1982-02-22 | 薄膜半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2698182A JPS58143571A (ja) | 1982-02-22 | 1982-02-22 | 薄膜半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58143571A true JPS58143571A (ja) | 1983-08-26 |
Family
ID=12208330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2698182A Pending JPS58143571A (ja) | 1982-02-22 | 1982-02-22 | 薄膜半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58143571A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59108357A (ja) * | 1982-12-14 | 1984-06-22 | Seiko Epson Corp | 薄膜半導体装置 |
JPS6057672A (ja) * | 1983-09-08 | 1985-04-03 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
JPS60170972A (ja) * | 1984-02-15 | 1985-09-04 | Sony Corp | 薄膜半導体装置 |
-
1982
- 1982-02-22 JP JP2698182A patent/JPS58143571A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59108357A (ja) * | 1982-12-14 | 1984-06-22 | Seiko Epson Corp | 薄膜半導体装置 |
JPH0462184B2 (ja) * | 1982-12-14 | 1992-10-05 | Seiko Epson Corp | |
JPS6057672A (ja) * | 1983-09-08 | 1985-04-03 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
JPS60170972A (ja) * | 1984-02-15 | 1985-09-04 | Sony Corp | 薄膜半導体装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3146113B2 (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法および液晶表示装置 | |
JPS63236309A (ja) | 半導体素子及びその製造方法 | |
JPS6435959A (en) | Thin film transistor | |
JPS58143571A (ja) | 薄膜半導体装置 | |
JPH061786B2 (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
JPS61263273A (ja) | 薄膜半導体装置の製造方法 | |
JPS61105870A (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
JPS5965479A (ja) | 薄膜トランジスタとその製造方法 | |
JPH0412629B2 (ja) | ||
JP3186056B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR880001956B1 (ko) | 반도체 집적회로의 제조방법 | |
JPH0555261A (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
JPS63283068A (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
JPS6037719A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH04307741A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH09181325A (ja) | 薄膜半導体装置の製造方法 | |
JPS6347979A (ja) | 薄膜トランジスタ | |
JPS6266619A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH04186734A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH0451572A (ja) | 薄膜半導体装置 | |
JPH03200319A (ja) | 多結晶シリコンの形成方法 | |
JPH06209011A (ja) | 薄膜トランジスターの製造方法 | |
JPS631071A (ja) | 薄膜半導体装置 | |
JPH04142080A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
KR100270363B1 (ko) | 박막트랜지스터 제조방법 |