JPS58123748A - 半導体装置用パツケ−ジ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の前提 本発明は、半導体装置のためのパッケージに関するもの
で＃））、更に詳しくは、その中に半導体装置を包囲し
てパッケージを形成した後に１パツケージに設けられた
凹部を通して切断されるリー「であって、かつ、共通に
接続されたリードを持つ集積回路用のパッケージに関す
る。

Ｏ前提となる技術の説明 集積回路のような半導体装置のためのパッケージのリー
ドフレーム及び構造は、様々な型式のものが従来技術と
して知られている。集積回路のパッケージの一例は１９
７３年１２月２５日発行、「ガラス　デユアルーイン−
ライン　ヘッダー」と表題のついた米国特許第３，７８
１，４５７号に示されている。あらゆる理由において、
パッケージ内に集積回路をハーメチック、シールするこ
とは望ましいことである−故にパッケージは、集積回路
がとシつけられる中央区域を完全に包囲している、。こ
れＫよって集積回路がとシっけられる中央区域内への空
気の移動を防ぐとともに、特に湿気の侵入を防いでいる
。

ある所定の型式のリードフレームは、セラミック・デュ
アル・インライン型パッケージ（０−Ｄ工Ｐ）として知
られる、集積回路用セラミックパッケージ、特に同様の
形式の集積回路用パッケージに関し利用されている。こ
の型式のパッケージは１集積回路のための完全な包囲体
を提供するものであって、この型式のパッケージでは集
積回路をとシつける中央区域に近接して位置する方のリ
ードの端が包囲体内部につりみこまれておシ、リードフ
レームの各々のリードはお互いに接続されている。

リードのもう一方の端は包囲体の外に出て伸びていて、
例えばプリント回路板のような他の電気的な構成部と接
続される。故に各々のり−Ｐは、パッケージの包囲体内
部及びパッケージの包囲体の外部の両方において他の全
てのリードから絶縁されることが要求される。ある型式
のセラミックパッケージで使用されるリードフレームは
、フライング・リーＰ　（ｆｌｙｉｎｇ　１ｅａｄ　）
と呼ばれる部分を有している。各々のリードはその一端
がリードフレームのほぼ中央部分に配置されておシ、こ
の部分は組立ての時にパッケージの中央区域上にくる。

リードの外側の端部となるリードの端は、共通のレール
に接続されている。典飄的なものでは、リーｒの外側部
分はリードフレームの相対する２つの側から平行にのび
ていて２つの別々なレールに接続されている。フライン
グリードは、一方のレールの一方の端から他方の端に対
し、また反対側のレールの一方の端から他方の端に対し
とりつけられる。フライングリードはレールに対しほぼ
９０°の角度でレールの間を伸びている。パッケージの
包囲体内で使用するために適切な形状にリードフレーム
が形成されると、フライングリーぜも他のリードと同じ
一般的な形状に形成され、リードフレームのレールを相
互に接続している。

フレームの外側部分が形成され、パッケージの包囲体内
に位置されるリードフレームの部分に対しほぼ８０°の
角度で折シ曲けられる。リードの屈曲部はレールとほぼ
平行になる。次にパッケージは以下の本発明の詳細な説
明で示す通シに組立てられる。集積回路上の電極パッド
は各々のリードの先端に近接して設けられた電極パッド
に接続される。更にパッケージは中央区域の中にあって
ハーメチックシールされる。各々のリードと接続してい
る集積回路と共にハーメチックシールされる。それから
パッケージ外部のリードの先端からレールが切断され、
その結果、組立ての完成したパッケージからフライング
リードが切断される。

半導体装置と相互接続するリードのみがパッケージ内に
残る。

かくして、集積回路上の１つの電極パッドに端を発し、
該電極パッドからそれに関連するリードフレームの電極
パッドへと延びるワイヤローゾと、パッケージの包囲体
を通ってのリード自体による接続とを経て、パッケージ
外部のリードの端部に至る回路は、他の全てのリードか
ら絶縁されるととＫなる。これによって、例えばプリン
ト回路板のような他の電気的構成部と半導体装置の電極
パッドを接続するための完全な電気回路が提供される。

ハーメチックシールされた装置の完成後に、リーＶの外
部部分にスズをめっきすると有効であることがわかって
いる。スズのめつき処理中、リードフレームの端のレー
ルの間にとシつけられたフライングレールはつけたまま
の方がよいことがわかっている。故に、スズＯめつ館工
程は、パッケージの包囲体内に集積回路をハーメチック
シールする工程と、リードからレールを切断する工程と
の間で行われる。フライングレールはその約２５％が金
属で構成され、リードフレームを重くするとと−に１リ
ードフレームをかな〕幅広にする。フライングレールを
省くことができたら、同じ量の金属からもつとたくさん
のリードフレームを形成することができ、各々１つづつ
のリードフレームの重さも軽くすることができる。更に
パッケージの形成後、自動装置内では、間がつまった場
合のパッケージでは、隣接するパッケージのフライング
レールとあ：′わさったシ、かみあったシすることがあ
）、自動操作装置の効率を下げている。

従来、チップキャリアをハーメチックシールした後で接
続しているリードを切断することができるように集積回
路用包囲体構造に凹部を設けたパッケージを示す構造は
なかった。

発明の概要 本発明はリードフレームのリード間の相互接続部が露出
される凹部が設けられた包囲体を含んでいる。デュアル
・イン−ライン型パッケージ（Ｄ工Ｐ）のための典型的
なリードフレームは、集積回路のような半導体装置が位
置付けされたパッケージの中央区域に対してその一端が
近接した複数のリードを有している。リードは更に中央
区域から離れる方向にのびていてもう一方の端はパッケ
ージの包囲体の外に出ている。典型的には、リードは同
数のリードから成る２つの組に分けられ、これらリード
は両側面を通ってパッケージの包囲体からでている。デ
ュアル・イン−ライン型パッケージは、長方形の頂面及
び底面を有していて、リードはこの長い方の辺から伸び
ている。側面は包囲体の頂面と底面の間に広がっている
。包囲体外部のリードは一般にその長手方向に沿って平
行に配列されている。しかしながら、これらのリードは
、半導体装置が位置付けされた中央区域にその端部がき
わめて近接するようにして、包囲体内部では配列される
。

中央区域と近接して位置付けされた各々のリードの先端
は、そのリーｒに付随する電極パッドを有している。リ
ードの電極パッドは例えば？−ル・ざンデイング技術な
どＫよって取りつけられた細いワイヤによって半導体装
置上の電極パラｒに接続され、これによって電気的な接
続が形成される。

リーｒの各々の組はパッケージ外部のリードの先端に取
シつけられたレールを有している。リードを半導体装置
にとシつけ、パッケージの包囲体を形成する間、仁のレ
ールがリードを物理的に支えている。各々のリードの組
は、２本の外側リードと多数の内側リーｒを有している
。外側リードは片方でのみ他のリードとＩＩＩ接するリ
ードである。

即ち、包囲休め辺に祝ってつきでた一連のＩＪ　−ｒが
あって、これを見た場合、外側リードは一連のリードの
一番最初のり−ｒでアシ、もう一つの外側リードは、一
連のリードの最後のり−ｒである。

パッケージの一方端部で外側リードは相互に接続され、
パッケージの反対側の端部でも外側リードは相互に接続
されている。各々の内側リードは、一連のリードにおい
て、片側で１つの外側リードとそれに隣接する１つの内
側リードをもつか、あるいは、順次にそれに隣接する２
つの内側リードをもつかのいずれかである。各外側リー
ド間の接続部はパッケージの包囲体の凹部の中にくるよ
うに設けられる。

半導体装置がパッケージの包囲体とハーメチック・シー
ルされ、例えばアロイ４２等からなるリードフレームの
材料にスズを電気めっきすることによって外側リードが
めつきされた後に、外側リード間の相互接続部は切断さ
れる。これによって各々のＩＪ　−）’はリードフレー
ムの他の全てのり−ｒから絶縁される。それからリード
フレームの端のレールがリードから切断されこれによっ
てデュアル・イン　ライン製パッケージの製造は完成す
る。

本発明の利点はデュアル・イン　ライン製パッケージの
ための安い価格のリードフレームを提供することである
。

本発明の第２の利点は、デュアル・イン　ライン型パッ
ケージのための軽量化し九リードフレームを提供するこ
とである。

本発明の第３の利点は、リードフレームのリードから端
のレールを切断する前にはリードフレームに付随するフ
ライングレールな持たないデュアル・イン　ツイン截パ
ッケージ用のリードフレームを提供する仁とである。

また本発明の利点は端のレールを切断することによって
最終的に組立てられたデュアル・インライン製パッケー
ジから切断される以前には、他のチップキャリアのフラ
イングリードとあわさつ九ル、からみあったシする恐れ
のあるリードフレームから突出したフライングリードを
持たないデュアル・イン　ツイ：ン型パッケージを提供
することである。

図面を参照すると、％に第１図において、リードフレー
ム２０が図示されている。リードフレーム２０は複数の
リード２３−３８を有している。

リードは、それぞれリー）”２３−３０及びり−Ｐ３１
−３８を含む２組のリードの組４２及び４４に分けられ
る。ＩＪ　−）”フレーム２０は、その上に半導体装置
を位置付けするためのバーパッド４６も設けられている
。第２図から第７図において示す通シ、パーパッド４６
に半導体装置４８がとシつけられる前にパッケージは部
分的に組立てられる。リード２３−３８と半導体装置４
８０間の相互接続を理解し異くするために、第１図では
装置４８がとシつけられて図示されている。

バーパッド４６は、長方形の形状を持ち、長方形のパー
パッド４６の短い方の辺の中央からのびる２つの長くの
びた支持部５２．５３を有している。包囲体５６（第６
図）はリード２３−３８の第１図の点線５９と６０の間
に示す部分を包みこんでいる。第１図における点線５９
に示す包囲体を越えた組４２のリード２３〜３０の部分
は、だいたい長方形である包囲体５６の長い方の辺から
ほぼ平行に外側に向って伸びている。包囲体５６の外側
のリード２３−３０の先端は支持レール６２で終端して
、これに接続されており、この支持レールは、リード２
３からリード３０にまで及んでいて、一連のり−）”２
４−２９がこのレールにとシつけられている。リード２
３及び３０は一対の外側リードを形成し、複数の内側リ
ードはその間にはさまれたり−ド２４−２９によって形
成される。リード３１−３８の先端は、第１図の点線６
０で示す包囲体５６の外側にあシ、これらの先端は支持
レール６４で終端していてこれに接続される。リード３
１及び３８は一対の外側リードであって、その間には一
連の内側ＩＪ−１３２−３７がリード３１からリード３
８へと順次伸びている。リード３１−３８０組４４は第
１図の点線６０で示す包囲体５６（第６図）から伸びて
いてだい丸い平行に設けられる。半導体装置４８のパッ
ケージング工程に先行するリードフレームの形成工程に
おいて、リードフレームはそれらの外側の部分が点線５
９と６０間のリード部分に対しはぼ８０＠の角度をなす
ようＫなるまで、ｌ１５９及び６０に沿って互いに向き
合うように回転せしめて折シ曲げられる。種々のリード
及びパーパッドを持つリードフレーム２０は、例えば平
版印刷法（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉａ　ｐｒ
ｏｏ＠ｇｓ＠ｓ　）のような標準的技術を使って薄く平
坦な材料から成る一枚板から作られる。

デュアル・イン　ライン・パッケージ６６（第７図）を
形成する間に１半導体装置４８はパーパラｒ４６にとシ
つけられる。各々のり−ド２３−３８には、パーパッド
が設けられている中央区域に近接する電極パラｒが設け
られている。リード２６の電極パッド６８だけＫついて
詳細に説明する。他の全ての電極パッドは、もともと同
様であるので、電極パッド６８に関し詳しく説明すれば
全てを説明する必要はないと考えられる。ワイヤルーシ
フ０は、例えばポールざフライング、超音波ざフライン
グ、熱圧着ポンディングその他のいずれか標準的技術に
よる接続によって一方の端は、リード２６の電極パッド
６８に接続され、反対側の端は半導体装置４８上の電極
パッド７２に接続される。これ以外のり−ｒフレーム２
３−２５及び２７−３８のそれぞれの電極パラｒも別々
に半導体装置４８上の電極パッド（電極パラｒＴ２のみ
図示）Ｋ接続される。半導体装置４８とリード２３−３
８の電極パッドの間の接続はテープ利用の自動がフライ
ングとして知られる技術も含む標準的技術のいずれかを
用いて行うことができる。

支持部５２はパーパッド４６から外に向って伸びていて
、パーパッドと反対側の先端が突出部７４に接続してい
る。支持部５２はもし望ましい場合はリード４２に接続
しパーパッド４６を接地するようＫすることができる。

半導体装置４８をデュアル・イン　ライン・パッケージ
内の他の構造部、例えばリード８２に直接載置すること
が望ましい場合には、パーパッド４６と支持部５２゜恣 ５３を省略することができる。突出部７４も外側リード
２３．３１に接続され°る。支持部５３はパーパッド４
６から外に向って伸びていて、突出部７４についての場
合と同じ様にして、突出部７６に接続される。突出部７
６もまた、外部リード３０及び３８に接続される。リー
ド２３−３８及びレール６２．６４とともに突出部７４
及び７６が、リードフレーム２０に対する支持を提供し
、リードが上に論じたように適轟な角度で曲げられる時
に１その種々の部分が適轟り位置関係を維持する。更に
１外側リード２３と３１との間、及び３０と３８との間
を互いに接続することによって、点線５９．６０を越え
てレール６４．６２に向うリードの外部部分のめっき工
程が容易になる。リードフレームは一般に合金４２又は
ＫＯＶＡＲ（カーポランダム社の商標）で作られておシ
、包囲体５６（第６図）の形成の後、その上にスズのよ
うな材料をめつぎすることが望ましい。

前述したような従来技術では、フライングリード（図示
せず）はレール６２の端７８からレール６４の端７９ま
でのびていた。外側リード３ｏ及び３８は相互に接続さ
れていなかっ九。支持部５３は、リード３０及び３８に
接続せずにパーパッド４６と７ライングリードとの間を
伸びるように形成してもよい。この場合のフライングリ
ーげは、デュアル・イン−ライン型パッケージの組立て
の製造工程中にリードフレームに必要な物理的′支持力
を与えている。上記に示し走通シ、フライングリーｒは
、かなシの量の材料から作られるが、これは最終的なデ
ュアル・イン−ツイン型パッケージができ上る前に切り
離されスクラップとなってしまう。

第２図から第６図は、デュアル・イン−ライン型パッケ
ージの組立工程を示し、包囲体５６の形成、更に完成し
たデュアル・インーライン型パツリードの部分と特にパ
ーパッド４６に近接する部分とで作られる平面に対しほ
ぼ直角をなすように、リードの組４２．４４を曲けるこ
とによ多形成されたリードフレーム２０が示されている
。これは第１図においてリードフレームの点線５９と６
０の間に示す区域である。第２図は拡大図であってリー
ドフレーム２０の上に置かれる上側シート８０と、一般
に上側カバーの長方形と同一の大きさく長さ、幅）を持
ちリードフレーム２０の下側に取シつけられる下側シー
ト８２が示されている。

シート８０及び８２の材料としては、例えばセラミック
等から成シ、加熱によって溶けてリードフレーム２０に
接着し、かつ、リード間のすき間も埋めて接着するよう
な材料を用い、このような材料を平な表面９４．９６に
付着しておいて、上側シート８０と下側シート８２の間
にリードフレーム２０をはさんで、これらの間を、ハー
メチックシールすることＫよって形成される。上側シー
ト８０には開口８４が設けられる。この開口は適宜の形
状で設けられ、リード２３−３８（第１図）のパーパッ
ド４６に近接する方の全ての先端及びパーパッド自体を
露出できるようＫして設けられる。下側のシート８２は
浅いくぼみ８６を有していて、その中にパーパッド４６
が入るように形成されている。パーパッド４６はり−ド
２３−３８（第１図）の先端よシわずかに低い位置にあ
るので、集積回路の電極パッドとリードの電極パッドは
ほぼ同じ高さになる。パーパッド４６に半導体装置４８
をとシつける工程の前又はこれに関連する製造工程に於
るいずれかの時点で、パーパラｒ４６は、浅いくぼみ８
６にはめζまれわずかに押しこまれる。上側シート８０
は、長方形の四辺の短い方の一辺に一般的には半円形の
形状の凹部８８を有している。との凹部は適宜な形状で
形成可能である。本発明を実際Ｋ１．！施する場合では
、凹部８８は下側シート８２の凹部９０といっしょにデ
ュアル・イン−ライン型パッケージ６６のビンを指示す
るのに必要な従来の標識としての役目を持つが、これを
省くことが望ましければ省いてもよい。

下側シート８２は、長方形の短い方の一辺に設けた凹部
９０とともに反対側の短い方の辺に設けたもう１つの凹
部９２を有している。凹部９０及び９２は、一般に半角
：形の形状を持ち、これもまた他の適宜な形状を利用す
ることができる。上側シー）８０にはだいたい平坦な面
９４が設けられ、下側シート８２にもだいたい平坦な面
９６が形成されている。平坦面９４及び９６は、リード
フレーム３０に接触していて、−緒に溶融されると、こ
れらの間にはハーメチックシールが形成される。

第３図で示す通シ、シート８０及び８２は、その間にり
−ｒフレーム２０をはさんでいっしょにシールされる。

リードの組４２及び４４の外部部分は第３図で示す通り
外に向かってのびていて、それから一般的には下側に折
シ曲けられレール６２．６４で終わっているのが図示さ
れている。

シート８０の開口８４内からパーパッド４６及び電極パ
ッド６８を含めたリード２３−３８の先端に設けた電極
パッド４６が見えるように形成されているのも、第３図
に図示されている。

第４図に於て、半導体装置４８はパーパッド４６上にと
シつけられている。第５図では、例えばワイヤループ（
第１図のワイヤルーシフ０のみここに示す。）等によっ
てリードの各々の電極パラｒと接続された半導体装置４
８が図示されている。第３図で示す様にリードフレーム
及びシート８０及び８２が１つに結合されるまでは、典
型的には、半導体装置４Ｂはリードフレームと接続され
ないが、構成部の大きさの対照をはつきシさせるため、
第１図、第５図では、半導体装置はパーパッドの１つの
電極パッドとのみ接続しているように図示するととＫよ
り、説明をわかシやすくしである。

第６図において、今一つの平坦なシート９９がシート８
０にとシつけられ、シールされる。シート９９はシート
８０の材料と同様の材料から作ることができる。第６図
で示す通シ、シート９９はシート８０と共有する面を持
っている。しかしながら、パッケージの中央区域内の半
導体装置を完全にシールするようにして包囲体５６を形
成するためには、シート９９で開口８４をおおうことを
必要とするのみである。包囲体５６は、シート８０．８
２及び９９から成る。第１図で示したり−ド２３−３８
を有するリードフレーム２０は長方形の包囲体５６の長
い方の辺の側面を通ってのびている。特に、リードフレ
ーム２０のリードの組４２．４４は包囲体５６の長い方
の辺から外に向かって伸びていて、それから下に折れ曲
がってレール６２．６４で終わっている。第６図では、
出張り７６は凹部８８及び９０の中に露出して図示され
ている。デュアル・イン−ライン型パッケージのビンを
示す識標の位置をあわせてつながるようＫして凹部１０
１をシート９９に形成する。

シート８２の凹部９０及び！２（第２図）Ｋ露出させら
れた部分のリードフレーム２０は、それぞれ第１図の点
線によって描かれた半円１０４及び１０６内で示される
。故に、支持部５３、突出部７６及び外側リード３０．
３８間を相互接続する区域が点１）１０４内に示す通シ
凹郁３０内に露出される。故に突出部７４及びリード２
３，３１と支持部５２に突出部が接続する部分が凹部９
２内に露出される。突出部Ｔ４と近接する部分の材料及
び突出部７４自体はリードフレームの残シの部分から切
断され、リー１’２３’、、３１及び支持部５２は、お
互いに完全に切シ離される。

故に、突出部７４と近接する部分の埜料は、リードフレ
ーム２０から切断され、支持体５２は、リード２３．３
１から絶縁され、リーｒ２３゜３１はお互いに絶縁され
る。更に、突出部７６及びり−１’３０．３８の突出部
に近接する部分及び支持部５３がリードフレーム２０の
残シ部分から切断され、リード３０は、支持部５３及び
リード３８とはまったく接触しなくなる。更にリード３
８社支持部５３から分離される。

謳６図に示す包囲体５６及びリードフレーム２０は、め
っき工程を経てリードフレーム２０の包囲体５６からで
てのびている部分のリードにスズ等の物質がめつきされ
る。次にリードフレーム２０の凹部９０．９２内に相幽
する部分の金属材料を切断する前に、レール６２及び６
４をリードからとシ除くことができる。反対に、リード
フレーＡ２Ｇからレール６２及び６４を切断する帥にリ
ードフレーム２０の凹部９０及び９２の中の部分の材料
をと〕除く′：″こともできる。

第８図に示す通シ、コン−エータ及び／又は制御装置１
０９は、回線１１０を介して信号を発生し、シー？−１
１２を作動させている。突出部７４及びこの突出部に近
接する部分の材料は、光♂−ム１１４によって発生した
強烈な高熱によって切断される。故ＫＩＪ−１’３２及
び３１はお互いに切り離され支持部からも切シ離される
。ここではリードフレームの材料を切断する手段として
レーデ−が示されているが、他の適宜な技術によって切
断を実行できる。

完成したデュアル・イン−ライン型パッケージが第７図
に示される。包囲体５６は、中央区域内にと９つけられ
、ハーメチックシールされた半導体装置４８（第１図）
を有している。くぼみ８６、シート８０の開口８４及び
シート８０にシールされるシート９９の底部表面（図示
せず）によって中央区域は規定される。ここでは、リー
ド２３−３８は、例えばソケットまたはプリントソケッ
ト板に接続する電極を包囲体内部の配線と接続するため
の別個の電気的な通路を提供していて、ワイヤループに
よって（第１図にはループ７０のみ図示されている。）
半導体装置４８の個々の電極パッドに接続される。（半
導体装置４８は電極７２のみ第１図に示す。）故に組立
ての完成した本発明のデュアル・イン−ライン型パッケ
ージ６６は、一般に支持構造を維持するためのフライン
グ・リーｒを使用せずに構成される。リードフレーム２
０の支持構造は、突出部７４，７６、支持部５２．５３
及びリード２３．３Ｇ、３１．３８によって構成され′
る。突出部７４，７５はＩＪ　−）’フレーム２０の残
〕部分から切断される。リード２３．３１はお互いに切
〕離され、支持部５２から切シ離され、リード３０及び
３８もお互いに切シ離され、支持部５３から切〕離され
る。

ここで説明し九パッケージ組立方法は、他のパッケージ
のフライングリードともつれる恐れのある突き出たフラ
イングリードを有していない。また相互に！Ｉ続するリ
ードと端のレールを設けることで、電気的な通路が与え
られ、めっき処理を確実に行えるようにしている。１対
の相互に接続したリードの組のみ使用することができる
。シート８２にシー）８０をとシつける以前に半導体装
置４８がリードフレーム２０Ｋｉ１着される場合には、
シート９９及びシート８０内の開口８４を用意する必要
はない。

以上のような構成のパッケージを使用することによって
、フライングリードを持たないデュアル・イン−ライン
型パッケージを製造することができた。故にこのような
パッケージは他のパッケージのフライングリーｒとから
みあう恐れがないため、処理工程も鎗わめて楽となシ、
損傷を生じる可能性も少い。このような利点は工程の自
動化に大きな効果を及ぼす。またフライング・リードを
省くととくよって軽量で且つその分の材料費を節約する
ために安いコストのパッケージを提供することができる
。

なお、ここではある特定な実施例に関し本発明を説明し
たが、当分針に通常の知識を有する者にとってこの他の
改変もここから容易に推考できるものであシ、このよう
な改変を特許請求の範囲に示す発明、の要旨内に含まれ
るものとしてカバーすることを意図しているものである
と確信する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に従って構成されたリードフレームの
平面図である。 第２図から第７図は、本発明に従ったデュアル・イン−
ライン型パッケージの組立の各工程段階を示す図である
。 第８図は包囲体に形成された凹部内にあるチップキャリ
アが接続されているリードを切断するために使用する装
置の概略図である。 図において： ２０・・・リードフレーム、２３〜３８・・・リード、
３１〜３８・・・リード、４２．４４・・・リードの組
、５２．５３・・・支持部、６２．６４・・・支持レー
ル、４６・・・パーパッド、４８・・・半導体装置、７
４゜７６・・・突出部、５６・・・包囲体、６６・・・
パッケージ、８０．８２．９９・・・シート、８４・・
・開口、８６・・・浅いくはＡ、８８，９０．９２・・
・凹部、７０・・・ワイヤルーゾ、６８・・・（：′１
リード２６の）電極パッド、７２・・・（半導体装置４
８の）電極パラｒ。 １１２・・・レーデ−１１１４・・・光げ−ム、を示す
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）　　ある所定の位置で少くともその第１及び第２
   のリードが相互接続され、かつ、包囲体内部で各科のリ
   ードに接続されている半導体装置のためのリードを絶縁
   する方法であって： ｌａｌ　　上記所定位置に凹部を設ける工程と：（ｂｌ
   　　上記凹部の中の上記第２のリードから上記第１のリ
   ードを切断する工程と： から成る上記方法を含む半導体装置用パッケージの製造
   方法。 （２）　　中央区域内に置かれた半導体装置のためのキ
   ャリアを形成する方法であって： （ａｌ　　上記中央区域を包囲して第１及び第２のリー
   ドがその中で接続している第１の凹部と、第６及び第４
   のリードがその中で接続している第２の凹部を設けて上
   記半導体装置をおおって気密封止する工程と： （１））　　上記第１の凹部の中の上記第２のＩＪ−ｙ
   ｂ・ら上記第１のリードを切断し、上記第２のひっこみ
   部の中の上記第４のリードから上記第６のリードを切断
   する工程と： から成る上記方法。 （３）　　中央区域内に位置された半導体装置を組み立
   てるためのシステム（装置）であって；（ａ）　　上記
   中央区域を包囲し、上記半導体装置をその中に気密に封
   止する包囲体であって、第１及び第２の凹部を持つ包囲
   体と： （ｂ）　　上記第１の凹部の中で第１及び第２のリード
   が１つに接続していて、上記第２の凹部の中で第３及び
   第４のリードが１つに接続している複数のリードであっ
   て、各々のリードは一方の端は上記中央区域に近接し、
   もう１方は、上記包囲体の外部に位置する複数のリード
   を有するリードフレームと： （ｃｌ　　上記半導体装置を個別に各々の上記リードに
   接続する相互接続手段と： （ｄｌ　　上記第２のリードから上記第１のリードを切
   断し上記第４のリードから上記第３のり−Ｐを切断する
   切断手段とを有する上記システム。 （４）　　中央区域内に位置された半導体装置のための
   組立体であって： （ａｔ　　頂面、底面及び４つの側面から成シ第１の側
   面に第１の凹部、第１の側面に相対する第２の側面に第
   ２の凹部を持ち、上記中央区域を包囲して上記半導体装
   置をその中に気密封止する包囲体と； ＋ｂｌ　　電気的に導電性を持つ複数のリードであって
   、内側リードは一連のリードの中で上記リードのうち２
   つがＩＩ接し、一対の外側リードは一連のリードの中で
   上記内側リードのうちの１つのみが隣接する第１及び第
   ２の組を形成し、上記第１及び第２の組のリードの各々
   のリードは上記包囲体内部の上記中央区域に近接する一
   方の端から上記第１及び第２の側面をそれぞれ通り上記
   包囲体の外部のもう一方の反対側の端まで延びていて、
   上記第１の側面に近接する上記第１の組の一方の外側リ
   ードが上記第１の凹部の中まで延びていて、上記第２の
   側面に近接する上記第１の組の他方の外側リード２）１
   上記第２の凹部の中まで延びていて、上記第１の側面に
   近接する上記第２の組の一方の外側ＩＪ−ド力；上記第
   １の凹部の中まで延び、上記第１の組の上記置方の外側
   リーＦＫ接続し、上記第２の側面に近接する上記第２の
   組の上記他方の外側１ノードが上記第２の凹部の中まで
   延び、上記第２の組の上記他方の外側リードに接続して
   ０る上記複数のリードを持つ上記半導体装置用組立体。 （５）　　中央区域に位置された半導体装置用のキャＩ
   Ｊアであって： （＆）　　上記中央区域を包囲してそこに位置された上
   記半導体装置を気密に封止し上記第１及び第２のひつこ
   入部を持つ包囲体と： ｔｂ）　　各々のリードが他の全てのリード力）ら電気
   的に絶縁され、；上記中央区域に近接し上記半導体装置
   と電気的に接続する包囲体内部の一方の端を持ち上記包
   囲体外部の他方の端まで延びていて、第１の１対のリー
   ドが上記第１のひつこみ部の縁まで延びていて、第２の
   １対の１）−ドが上記第２のひつこ入部の縁まで延びる
   各々の上記リードから成る複数の電気的導電性を持つリ
   ードから成るリードフレームとを持つ上記キャリア。 （６Ｘａ）各々のリードが中央の開口に近接する一方の
   端から中央区域とは反対側の他方の端まで延び、第１及
   び第２のリードの組を形成する第１及び第２の平坦な面
   を持ち、上記第１のり−ｙの組の各々のリードがその他
   のリードの先端と平行に近接し、上記第２のＩＪ　−Ｆ
   の組の各々のリードがその他のリードの先端と平行に近
   接する複数の平板から成る電気的に導電性を持つリード
   を有し、上記中央区域内に半導体装置が位置付けされ、
   上記半導体装置が各々のリードと電気的に接続されるリ
   ードフレームと； （ｂ）４つの辺を持ち上記各々のリードの上記一方の端
   に近接する第１の平坦な面で上記リードフレームにとり
   つけられ、上記中央区域をおおって延びる電気的な絶縁
   材料の上側シートと：（Ｃ）４つの辺を持ち各々のリー
   ドの第２の平坦な面で上記リードフレームにとシつけら
   れる下側シートであって、上記上側シートと実質上、同
   じ長さと幅を持ち、上記４辺のうちの第１の辺に第１の
   凹部及び、上記４辺のうちの第２の辺に第２の凹部が設
   けられた上記下側シートであって、上記第１及び第２の
   リードの組は、それぞれ上記４辺の相対する第３及び第
   ４の辺において上記上側シートと上記下側シートの間か
   ら延び、上記第６の辺に近接する上記第１の組の１方の
   外側ＩＪ　＝　ｙ及び上記第３の辺に近接する上記第２
   ｑ）組の一方の外Ｉｌｌ　１７−　Ｆが上記上側シーＦ
   と下側シートの間を通夛上記第１の凹部まで延び、上記
   第１の組の他方の外側リードと上記第２の組の他方の外
   側リードが上記上側シートと下側シートの間を通に上記
   第２の凹部まで延びる上記キャリア。 （７）（ａ）　　中央区域の所定表面に’＜はみを持ち
   上記所定表面の第１の辺に第１の凹部及び上記所定表面
   の反対側の辺に第２０凹部を持つ下側シートと： ｌｂ）　　少くとも１つの平坦な表面を持つ上側シート
   　　と　　； （Ｃ）　　中央区域内に半導体装置がとシつけられたバ
   ーパラｒと各々のリードが中央区域と近接する一方の端
   から他方の端まで延びる複数のリードであって、上記複
   数のり−ｒの他のリードから電気的に絶縁される各々の
   リードから成シ、上記上側シートの上記少くとも１つの
   平坦な表面が上記リードの上記中央区域に近接する側に
   とシつけられ、上記下側シートの上記所定表面が上記リ
   ードフレームの上記中央区域に近接する上記所定の側に
   相対する上記リードフレームの反対１１１にとシつけら
   れ、各々のリードが上記上側シートと上記下側シートの
   間から反対側まで延びる上記複数のリードとを持つリー
   ドフレーム： とを有する半導体装置チップキャリア。