JPS6049658A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6049658A
JPS6049658A JP58157337A JP15733783A JPS6049658A JP S6049658 A JPS6049658 A JP S6049658A JP 58157337 A JP58157337 A JP 58157337A JP 15733783 A JP15733783 A JP 15733783A JP S6049658 A JPS6049658 A JP S6049658A
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JP
Japan
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lead
resin
resin sealing
leads
semiconductor element
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JP58157337A
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English (en)
Inventor
Kaoru Sonobe
薫 園部
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体素子全樹脂封止してなる半導体装置に
関し、とくに、半導体素子の周囲に設けられるリード形
状を改良した半導体装置に関する・従来の樹脂封止型半
導体装置は、半導体素子とその半導体素子を封止する樹
脂部とから成り、半導体素子上に設けられた電極から金
属細線により接続され樹脂封止域の内部から外部に引き
出されるリードと、半導体素子を搭載する台部とから成
っている。樹脂封止域内部に配置されたリードの先端は
、半導体素子の搭載される台部の周囲に集まるように形
成されており、半導体素子上に設けられた電極から金属
細線によりできるだけ短い距離でかつ金属細線同志が交
叉しないように成されている。
しかしながら、近年半導体素子の多機能化、大容量化１
回路構成の複雑化等によシ半導体素子のサイズが大きく
なっている一方、実装密度向上のためパッケージの小型
化が進んできている。
これにより、従来の樹脂封止型半導体装置においては、
樹脂封止域の内部のリードはその外部に引き出されたリ
ードと平行に樹脂封止域内に延びた後、半導体素子搭載
部に向かって曲がり半導体素子搭載部の周囲に集まって
いるだけであるので、半導体素子のサイズが大きく、ま
た半導体素子上に設けられた電極の存在する位置によっ
ては、電極とリードの先端とを金属細線により接続する
接続距離が長くな夛、かつ金属細線を接続する作業が極
めて困難となり、また金屑細線同志が短絡を起こす危険
性が非常に大きくなる欠点を有している。
不発明の目的は、上述した欠点全除去し、半導体素子の
組立作業が容易で且つ高信頼性の半導体装置を提供する
ことにある。
不発明の特徴は、半導体素子を樹脂封止してなる半導体
装直において、その樹脂封止領域縁端に最も近い少なく
とも１本のリードの一部がその樹脂封止域外部に引き出
されたリードの引き出し位置↓り、その外部引出しリー
ドと平行な樹脂封止型縁端側面方向に位置する半導体装
置にある。すなわち、一連の並んだリードの内の少なく
とも一端側のリードが半導体素子搭載台部に近ずくに当
って、まず樹脂封止体の外側の方へ曲って伸び、その先
端がこの樹脂封止体の内側の方へ曲って延在しているこ
とを特徴とする半導体装置にある・本発明によれば、半
導体素子を樹脂封止してなる＋−導体装置に訃いて、そ
の樹脂封止領域縁端に最も近い少なくとも１本のリード
の一部が、その樹脂封止域外部に引き出されたリードの
引用し位置より、その外部引出しリードと平行な樹脂封
止型縁端側面方向に位置することを特徴とする半導体装
置が得られる。
以下図面により不発明の詳細な説明する。
第１図、第２図は各々従来の樹脂封止型半導体装置の平
面図である。半導体素子１は、樹脂封止領域２〔斜線部
〕内に樹脂にて封止され、半導体素子搭載台部３上に載
置された半導体素子１上に設けられた電極４は、金属細
線５によりリード６に接続されている。第１図のような
半導体素子のサイズかつ電極配置の場合は金属細線の長
さもさほど長くなく組立作業上及び信頼性上特に問題は
ないが、第２図のように、半導体素子のサイズが大きく
なフ電極位置も変わった場合は、その樹脂封止領域縁端
７に最も近いリード６ａが、樹脂封止領域縁端７に２番
目に近いリード６ｂの先端全半導体素子１上の対応する
電極４に接近するのを妨げ、金属細線による接続距離全
長くシ、金属細線同志が交叉する危険性を増大している
。
不発明は、かかる問題点を除去し、より容易な組立作業
が行なわれるためのリードフレームを有する半導体装置
を提供するものである。
第３図に、不発明の一実施例を示す。半導体装置の樹脂
封止領域２の縁端に最も近いリード６Ｃの一部５ｃ３が
、その樹脂封止域外部に引き出されたリード６Ｃ１の引
き出し位置５ｃ２より、その外部引出しリード６Ｃ１と
平行な樹脂封止型縁端側面方向に位置するようにしたこ
とにより、樹脂封止領域縁端７に２番目に近いリード６
ｂの先端を半導体素子１上に対応する電極４により接近
させることができた。これにより、金属細線による接続
圧＊全短かくすることができ、金属細線同志が交叉した
勺、または、ワイヤ・ボンディング時におけるキャピラ
リのボンディング済金属細線への接触したりする危険性
を同道できた。これにより非常に信頼性の冒い半導体装
置が得られた。
以上本発明をその一実施例について説明したが、樹脂封
止領域縁端に最も近いリードの少なくとも　５− １本のリードの一部であり、それは樹脂封止領域縁端に
最も近い複数本のリードであってもよい。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は各々従来のリードフレーム′ｆｆ：
有する樹脂封止型半導体装置の平面図、第３図は不発明
の一実施例を示す平面図である。 なお図において、 １・・・・・・半導体素子、２・・・・・・樹脂封止領
域（斜線部）、３・・・・・・半導体素子搭載台部、４
・・・・・・電極、５・・・・・・金属ａ線、６・・・
・・・リード、６ａ、６ｃ・・・・・・樹脂封止型縁端
に最も近いリード、６ｂ、６ｄ・・・・・・樹脂封止型
縁端に２番に近いリード、６ｃＩ・・・・・・樹脂封止
域外部に引き出されたリード、６ｃ２・・・・・・リー
ド外部引出し位置、６Ｃ３・・・・・・樹脂封止型縁端
に最も近いリードの縁端側面方向に位置する部分、７・
・・・・・樹脂封止領縁端側面、である。 　６− 幣１区 東２区

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子全樹脂封止してなる半導体装置において、そ
    の樹脂封止領域縁端に最も近い少なくとも１本のリード
    の一部が、その樹脂封止域外部に引き出されたリードの
    引き出し位置より、その外部引出しリードと平行な樹脂
    封止域縁端側面方向に位置することを特徴とする半導体
    装置。
JP58157337A 1983-08-29 1983-08-29 半導体装置 Pending JPS6049658A (ja)

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JP58157337A JPS6049658A (ja) 1983-08-29 1983-08-29 半導体装置

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JP58157337A JPS6049658A (ja) 1983-08-29 1983-08-29 半導体装置

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JPS6049658A true JPS6049658A (ja) 1985-03-18

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ID=15647480

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JP58157337A Pending JPS6049658A (ja) 1983-08-29 1983-08-29 半導体装置

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58123748A (ja) * 1982-01-11 1983-07-23 テキサス・インスツルメンツ・インコ−ポレイテツド 半導体装置用パツケ−ジ及びその製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58123748A (ja) * 1982-01-11 1983-07-23 テキサス・インスツルメンツ・インコ−ポレイテツド 半導体装置用パツケ−ジ及びその製造方法

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