JPH01108755A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH01108755A JPH01108755A JP26594187A JP26594187A JPH01108755A JP H01108755 A JPH01108755 A JP H01108755A JP 26594187 A JP26594187 A JP 26594187A JP 26594187 A JP26594187 A JP 26594187A JP H01108755 A JPH01108755 A JP H01108755A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- die pad
- pin
- suspension
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、樹脂により半導体素子部分を樹脂封止した半
導体装置、特にこの樹脂外形とこの内部に埋設した半導
体チップの大きさが近似して、樹脂外形に吊りピンを設
ける余裕がない時に使用して最適な半導体装置に関する
。
導体装置、特にこの樹脂外形とこの内部に埋設した半導
体チップの大きさが近似して、樹脂外形に吊りピンを設
ける余裕がない時に使用して最適な半導体装置に関する
。
（従来の技術）
リードフレームを設計するに当たって、樹脂外形と半導
体チップの外形とが近似して、リードフレームの内部中
央の半導体チップをマウントするためのダイパッドを吊
つている吊りピンを独立して設計できる程の余裕がない
場合がある。
体チップの外形とが近似して、リードフレームの内部中
央の半導体チップをマウントするためのダイパッドを吊
つている吊りピンを独立して設計できる程の余裕がない
場合がある。
即ち、半導体装置は、例えば第４図に示すように、ダイ
パッド１の上面に半導体チップ２をマウントし、この半
導体チップ２の内部の電極とインナーリード３とをボン
ディングワイヤ４で接続し、樹脂５で封止したものであ
るが、この樹脂５の外形が半導体チップ２より僅かに大
きいだけで、ダイパッド１を吊るための吊りピンを作る
スペースがない時である。
パッド１の上面に半導体チップ２をマウントし、この半
導体チップ２の内部の電極とインナーリード３とをボン
ディングワイヤ４で接続し、樹脂５で封止したものであ
るが、この樹脂５の外形が半導体チップ２より僅かに大
きいだけで、ダイパッド１を吊るための吊りピンを作る
スペースがない時である。
この場合、従来規格により樹脂５の外形寸法をかなり大
きく設計して、ダイパッド１を支持するようにするし力
）方法がなかった。
きく設計して、ダイパッド１を支持するようにするし力
）方法がなかった。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記従来例のように、規格により外形寸
法を大きく設計すると、同じ集積度を持つパッケージで
も、外形が大きくなって半導体チップを縮小化させなけ
れば樹脂外形を小さくすることができないという問題点
があった。
法を大きく設計すると、同じ集積度を持つパッケージで
も、外形が大きくなって半導体チップを縮小化させなけ
れば樹脂外形を小さくすることができないという問題点
があった。
本発明は上記に鑑み、集積度の増加に対しても、より小
さな外形の樹脂で対処できるものを提供することを目的
とする。
さな外形の樹脂で対処できるものを提供することを目的
とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記目的を達成するため、半導体素子部分を樹
脂封止した半導体装置において、ダイパッドとインナー
リードとを吊りピンを介して一体に連接してリードフレ
ームを形成するとともに、樹脂の内部に表裏に連通した
貫通穴を穿設し、この貫通穴で上記吊りピンの一部を切
断したものである。
脂封止した半導体装置において、ダイパッドとインナー
リードとを吊りピンを介して一体に連接してリードフレ
ームを形成するとともに、樹脂の内部に表裏に連通した
貫通穴を穿設し、この貫通穴で上記吊りピンの一部を切
断したものである。
（作 用）
而して、ダイパッドとインナーリードとを吊りピンを介
して一体に連接することにより、吊りピンを別個に設け
る必要をなくしてダイパッドをインナーリード及び吊り
ピンにより確実に支持するとともに、吊りピンを切断す
ることによりインナーリードとダイパッドとを回路的に
に分離させるようにしたものである。
して一体に連接することにより、吊りピンを別個に設け
る必要をなくしてダイパッドをインナーリード及び吊り
ピンにより確実に支持するとともに、吊りピンを切断す
ることによりインナーリードとダイパッドとを回路的に
に分離させるようにしたものである。
（実施例）
第１図乃至第４図は本発明の一実施例を示すもので、ダ
イパッド１の上面には半導体チップ２がマウントされ、
この半導体チップ２の内部の電極とインナーリード３と
はボンディングワイヤ４で電気的に接続されて樹脂５で
樹脂封止されているとともに、この樹脂５の内部の両側
部には表裏に貫通した貫通穴６，６が穿設されている。
イパッド１の上面には半導体チップ２がマウントされ、
この半導体チップ２の内部の電極とインナーリード３と
はボンディングワイヤ４で電気的に接続されて樹脂５で
樹脂封止されているとともに、この樹脂５の内部の両側
部には表裏に貫通した貫通穴６，６が穿設されている。
そして、この各貫通穴６により、ダイパッド１と側部に
位置するインナーリード５とを一体に連結した吊りピン
７の一部７ａが切断されて、両者１．７は回路的に分離
されている。
位置するインナーリード５とを一体に連結した吊りピン
７の一部７ａが切断されて、両者１．７は回路的に分離
されている。
この製造例を説明すると、側端に位置するインナーリー
ド３とグイパッド１とを吊りピン５を介して一体に連結
してリードフレームを形成し、このダイパッド１の上面
に半導体チップ２をマウントした後、ワイヤボンディン
グによるボンディングを行う。
ド３とグイパッド１とを吊りピン５を介して一体に連結
してリードフレームを形成し、このダイパッド１の上面
に半導体チップ２をマウントした後、ワイヤボンディン
グによるボンディングを行う。
しかる後、樹脂５によるモールドを行うのであるが、こ
の時、第３図に示すように、吊りピン７の一部７ａを封
止せずに外部に露出させておき、カット工程でこの露出
している部分をカットして貫通穴６を形成し、これによ
りダイパッド１とインナーリード３とを回路的に分離す
る。
の時、第３図に示すように、吊りピン７の一部７ａを封
止せずに外部に露出させておき、カット工程でこの露出
している部分をカットして貫通穴６を形成し、これによ
りダイパッド１とインナーリード３とを回路的に分離す
る。
この時、ダイパッド１はインナーリード３及び吊りピン
７を介して固定されているため、これを何等かの方法で
支持する必要はなくなり、樹脂５の外形を半導体チップ
２の外形に近似させ、この縮小化を図ることができる。
７を介して固定されているため、これを何等かの方法で
支持する必要はなくなり、樹脂５の外形を半導体チップ
２の外形に近似させ、この縮小化を図ることができる。
本発明は上記のような構成であるので、樹脂外形内に不
必要なフレーム空間をなくして、半導体チップのサイズ
と樹脂外形の差を極力少なくすることができる。
必要なフレーム空間をなくして、半導体チップのサイズ
と樹脂外形の差を極力少なくすることができる。
しかも、貫通穴により樹脂内部の水分の膨脂に対しても
対処することができるといった効果がある。
対処することができるといった効果がある。
第１図乃至第４図は本発明の一実施例を示す、第１図は
貫通穴穿設前の樹脂の内部を示す平面図、第２図は本半
導体装置の平面図、第３図は同じく側面図、第４図は樹
脂封止後でカット前の状態を示す平面図、第５図は従来
例を示す第１図相当図である。 １・・・ダイパッド、２・・・半導体チップ、３・・・
インナーリード、５・・・樹脂、６・・・貫通穴、７・
・・吊りピンＯ 出願人代理人 佐 藤 −雄 第１ 目 箸２図 第３図 暑４図 第５ 図
貫通穴穿設前の樹脂の内部を示す平面図、第２図は本半
導体装置の平面図、第３図は同じく側面図、第４図は樹
脂封止後でカット前の状態を示す平面図、第５図は従来
例を示す第１図相当図である。 １・・・ダイパッド、２・・・半導体チップ、３・・・
インナーリード、５・・・樹脂、６・・・貫通穴、７・
・・吊りピンＯ 出願人代理人 佐 藤 −雄 第１ 目 箸２図 第３図 暑４図 第５ 図
Claims (1)
- 半導体素子部分を樹脂封止した半導体装置において、
ダイパッドとインナーリードとを吊りピンを介して一体
に連接してリードフレームを形成するとともに、樹脂の
内部に表裏に連通した貫通穴を穿設し、この貫通穴で上
記吊りピンの一部を切断したことを特徴とする半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26594187A JPH01108755A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26594187A JPH01108755A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01108755A true JPH01108755A (ja) | 1989-04-26 |
Family
ID=17424208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26594187A Pending JPH01108755A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01108755A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5629574A (en) * | 1992-06-30 | 1997-05-13 | Sgs-Thomson Microelectronics, S.R.L. | Control interface device for an electric motor |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58123748A (ja) * | 1982-01-11 | 1983-07-23 | テキサス・インスツルメンツ・インコ−ポレイテツド | 半導体装置用パツケ−ジ及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-10-21 JP JP26594187A patent/JPH01108755A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58123748A (ja) * | 1982-01-11 | 1983-07-23 | テキサス・インスツルメンツ・インコ−ポレイテツド | 半導体装置用パツケ−ジ及びその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5629574A (en) * | 1992-06-30 | 1997-05-13 | Sgs-Thomson Microelectronics, S.R.L. | Control interface device for an electric motor |
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