JPS58107623A - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明に半田の流ｎ出さない耐熱性の向したチップ状固
体電解コンデンサに関する。

最近電子機器の小形化１、多憬「と化の細向からチップ
部品を用い！Ｍ度実装する方式が活発化しており、その
牛田付についてもテップ部品本体ｔ２００〜２６０℃の
半田浴に＆潰す６方法また、先の温度の雰囲気に長時間
置かｎる方法など、チップ部品の耐熱性が女求さ几る工
うになりてきた。

時にチップメンタル固体ｉｔ！７％コンデン丈の場廿タ
ンタル、Ａｔ　などの弁作用を有する金Ｆｉｎ電億とし
、この表面に誘電体性酸化皮膜ｒ形成し、更に二酸化マ
ンガンなどの電解質層を形成し斐にカーボン層、陰極層
七順次積層形處し之コンデンサ素子の陰極層と外＃ｆｌ
ｌＫ４子とが、半田で接続さ几ていることから１８０℃
以上の温度に黄時向値かｒした場合内部に用いている半
田が溶融しｌ’３ｆｌｌ端子の面を伝わって流ｎ出して
くる現象および薄板状金属板にメッキ避ｎている半田が
溶融し同様にｖｔｒｔ出してくる現象およびｍ脂の膨張
１ｃよ多連ＷＩ地が離ｎる現象などがある。これｔ第７
因に断面図で示す。（１）にコンテンを菓子、ｔ２）ｒ
ｒ陽極導出線、（３）は陽極端子、（４）に陰極端子（
外部端子）　、（５）に素子固定部、（６）に半円部、
（７）は樹脂、（Ｍｌ、）　、　（Ｎ２）ぼ流ｎ出した
半田、を示す。２３０℃で加熱したそのために流ｎ出し
た半田が近接する他の部品に接触することによる短絡不
良などの発生原因となったり、オープン不良になり九り
することがあった。

不発ＢＡば従来の欠点を除去し、コンデンサ菓子を接’
ｐＡｆる内部半田の訛ｎ出し、および金属板端子の表面
にメッキさｎている半田の流ｎ出しを防止し、かつ溶接
部の信頼性を向上し、耐熱性のあるチップ状固体電解コ
ンデンサを得ることｔ目的とする。

高温直にし九時、半田の流ｎ出す原因はコンデンサ菓子
と、陰極端子を接続する几めに用いる半田量が多い場合
にぼこの流ｎ出し視賊に一者でぼめるかその牛ｌＢ′Ｍ
が少くとも薄板状コム金属端子全面に半田メッキしてい
るためｔｃ”ＰＦＢｋ流ｎ易ぐしていること、および該
金、偽にメッキしている半田が溶融して流ｎ出してくる
ことが明らかとなったＯ こｒｔはＰ３ｆｔＢにコンデンサ素子を半田付けせずメ
ッキさｎた端子のみで加熱し九時該表面の半田が流ｎ出
し、端子と樹脂の境界部に半田の塊ヵ鳴生することｔ確
陀さｎ　ｆｃ。

そこでメッキ厚み高温半田８ｔｑについての演肘を試み
たが、淳みについてはコン、トロールが非常に峻しいこ
と、余り薄くなると半田付性を悪化させる原因となり、
葦之高温半田接伐にばコンテンを菓子の関係から高いも
のが使用で＠ないなどの１別約がるり、ｌた１匂極尋出
櫂との溶鍛にぼ半田メッキ層は悪影曽を与えるものでろ
り、半田付けｔ必要とする面にのみメッキ層を形成させ
ることが本発明の安上でるる。

第２図に従来のコンデンサ素子に使用する陰極端子（３
）、陰極端子（４）となる薄板状コム金属端子を示す。

前記薄板状コム金属端子にＰａ、　Ｎｉ　、　Ｐｅ−Ｎ
ｉ合金ａｔｅ　　の薄板状金属板の表裏全面ｔメッキし
て打抜いて構成する。

従来の同体電解コンデンサは前記薄板状コム金楕端子を
第１図のように組立てている。したがってこの構造のも
のは前述した１うに高温度にすると第６１囚の現象が発
生する。

杢発明七図面に；！［！ｉ−＾て説明する。

第３図は本発明の博板状金構板の拡大斜視図、を示す。

本発明においてぼ基板となるＦθ、Ｎ１．Ｐａ−Ｎｉ台
金ｅｔｃ、の薄板状金属板ＩＩの表面に、陽極端子板＜
３）＋Ｘ陰極端子板＜４）’　ｋ打抜く箇所にｖ！、崩
する位置に所定間隔？設け、平行に半田メッキ、錫メッ
キ（以下単にメッキ部という。〕、す畢、韓、裏面に表
向の半田メッキ（ロ）、に）間に対応する中央位置に　
５− メツーｖ−ｓ日を設ける。平面図で見て表面のメッキ部
す珍、（ロ）と表面のメッキ部（至）ぼ所定の間隔を設
けて配設する。

第４図に示すよう本発明はメッキｔｉｌｌリリに＃ｊ憶
端子板（３）’　、メッキ部（ロ）に陰極癩子板（４）
”Ｚそｎぞｎ打抜いて構成する。陽極端子板（３）１の
先端中央部に設けた丁字形打抜部の先端水平２ｆｌｌＬ
り先にメッキ部を設けず、陰極端子板（４）′の俊熾中
央に設けた直線状打抜部の中央より後部にメッキ准を設
ける。陽極端子板（ｓ）’、陰極端子板（４）１の対框
メッキ部（ロ）、（６）に連列に設けることができる。

本発明により基板（ト）に構成された１１＃Ｉ他、陰極
、端子板（３）’　ｅ　（ａ’　＊基板ｏｃｔ、、ｃｖ
＠離し、＃ｂ極端子板（３）’ｋ　：ｌｆｆ字形に一極
喝子＆　（４）’　ｔ−先端ｔコ字形のコンテンを素子
の素子固定部、後部ｔコ字形に先端と後部を直巌で連結
するよう折り曲げ構成して陽極端子四、陰極端子１１４
とする。第３図、第４図および第Ｓ図から判る工う匹陽
極端子（至）に側面と底面　　°−にメッキ部、陰極嘩
子す４は索子ｌＩ！Ｌｌ定部内面と後部側面と１ｇ面に
メッキ部かめるのみで他部分にはない。

　６− 本発明の陽極端子時、陽極端子０４　’を用い組立てた
チップ状固体電解コンデンサの斜視図が第５である。第
６図は第５図のＸ　＋ｇ　ＸＩ線の断面図である。

本発明におＡてぼ陽極導出線（２）を陽極端子時に接続
するが、例えばタンタル固体コンデンサの場什、陽極導
出＠（２）にタンタルとなり半田、錫などのメッキ層が
るると８１１性を回期とし、強度にバラツキを発生させ
るものであったが、本発明では　　４天井板（１５Ａ）
　の裏面にぼメッキｍがないので確実に溶接することが
でき強度のバラツキを小さく従攪することが可能と゛な
り之。

次にｑ字部陰極端１鴫の素子固定部［相］の内側にてで
きるだけ少量のメッキ＠（ｔＪ’）、　　＊用いてコン
デンサ菓子（りの陰極部と接続すると共に両；４ｆｆｌ
ｌに陽極、陰極端子板ｎ’、　（１４’のコ字形地の側
面収が４出するよう樹脂モールド外装をする。その後陰
惨、陰極端子板の側面板を樹脂側面に沿って底叩部筐で
折曲げることにエクチ、プ状固体電解コンデンサが完成
する。

第５図に示すメッキ部分において、両側のメッキは表面
部のみでなく機、表両刃金メッキしても作用効果は変り
ない。しかし経済的ではない。

本発明のチップ状固体電解コンデンサは前記の′構成を
具備するので２６０℃でも半田の流ｎ出しかなく、耐熱
性の優ｎる、かつ溶接部の・・ズレによるオープン不良
に大巾に改善さｎ高信頼性のものが得らｎる、などの作
用効果を生ずる。

【図面の簡単な説明】

Ｍ１図は従来のチップタンタル固体電解コンデンサの斜
視図、第２図（イ）図に従来の薄板状コム金属端子の斜
視図、（ロ）図は←）図の断面拡大図、男５図は本発明
の薄板状金属板の拡大斜視図、第４図は本発明の薄板状
金属板に設けた陽極端子板と陰極端子板の斜視図、第５
崗に不発明の陽憧端子と陰極端子で組立てたチップ状固
体電解コンデンサの斜視図、第６図は第５図のＸ　　Ｘ
Ｉ朦の断面図、第７図は従来のチップ状固体電解゛コン
デンサの断面図、を示す。 １：コンデンサ菓子　　２：陽極導出線　　３：陽極端
子板　　４１：陰極端子板　　６：半田部　　７：樹脂
都　　１５：陽極端子 １！Ｓ−１：＃接部　　１４：陰極端：子　＃中３特許
出願人　松下電器産業株式会社 代理人升理士　阿　部　　　功 　９− 第４図 ｊ１１５図″ 第７図 手　　続　　補　　正　　書　（方式）％式％ １　事件の表示　　特願昭　５６−２０７２９７号２　
発明の名称 チップ状固体電解コンデンサ ３　補正をする者 事件との関係　特許出願人

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. を陽極導出４ｔ−具備するタンタル、Ａｔなどの弁作用
   を有する金員を電極として、この表面に誘電体性酸化皮
   膜を形敗し、更に二酸化マンガンなどの電解質層を形成
   し、更にカーボン層、＃に極層などを順次積層形成して
   得らｎるコンデンサ菓子（以下単にコンデンサ菓子とい
   う。）の陽極、陰憔にそｎぞｎ半日または錫などのメツ
   牛を施した薄板状コム金属端子を接続し、樹脂モールド
   外装し、前記簿板状コム金Ｊ１４端子の一部を前記樹ｎ
   「モールド外１ＩＩａ肩血から紙囲姉に沿りて導出露出
   させより産出する外側面部と底面部の表面゛に半田また
   に陽メッキ倉施し、−１陰極端子となる前記淋板仏コム
   金＠爛子の＠脂モールド内にめるコ字形の菓子固建部の
   内面にのみ牛Ｅ＃筐たは−メッキを施ｑない部分に浴接
   してなるチップ状固体電解コンデンサ。