JPS58107623A - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS58107623A JPS58107623A JP20729781A JP20729781A JPS58107623A JP S58107623 A JPS58107623 A JP S58107623A JP 20729781 A JP20729781 A JP 20729781A JP 20729781 A JP20729781 A JP 20729781A JP S58107623 A JPS58107623 A JP S58107623A
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- JP
- Japan
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- shaped
- terminal
- plated
- solder
- chip
- Prior art date
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- Granted
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Primary Cells (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明に半田の流n出さない耐熱性の向したチップ状固
体電解コンデンサに関する。
体電解コンデンサに関する。
最近電子機器の小形化1、多憬「と化の細向からチップ
部品を用い!M度実装する方式が活発化しており、その
牛田付についてもテップ部品本体t200〜260℃の
半田浴に&潰す6方法また、先の温度の雰囲気に長時間
置かnる方法など、チップ部品の耐熱性が女求さ几る工
うになりてきた。
部品を用い!M度実装する方式が活発化しており、その
牛田付についてもテップ部品本体t200〜260℃の
半田浴に&潰す6方法また、先の温度の雰囲気に長時間
置かnる方法など、チップ部品の耐熱性が女求さ几る工
うになりてきた。
時にチップメンタル固体it!7%コンデン丈の場廿タ
ンタル、At などの弁作用を有する金Fin電億とし
、この表面に誘電体性酸化皮膜r形成し、更に二酸化マ
ンガンなどの電解質層を形成し斐にカーボン層、陰極層
七順次積層形處し之コンデンサ素子の陰極層と外#fl
lK4子とが、半田で接続さ几ていることから180℃
以上の温度に黄時向値かrした場合内部に用いている半
田が溶融しl’3fll端子の面を伝わって流n出して
くる現象および薄板状金属板にメッキ避nている半田が
溶融し同様にvtrt出してくる現象およびm脂の膨張
1cよ多連WI地が離nる現象などがある。これt第7
因に断面図で示す。(1)にコンテンを菓子、t2)r
r陽極導出線、(3)は陽極端子、(4)に陰極端子(
外部端子) 、(5)に素子固定部、(6)に半円部、
(7)は樹脂、(Ml、) 、 (N2)ぼ流n出した
半田、を示す。230℃で加熱したそのために流n出し
た半田が近接する他の部品に接触することによる短絡不
良などの発生原因となったり、オープン不良になり九り
することがあった。
ンタル、At などの弁作用を有する金Fin電億とし
、この表面に誘電体性酸化皮膜r形成し、更に二酸化マ
ンガンなどの電解質層を形成し斐にカーボン層、陰極層
七順次積層形處し之コンデンサ素子の陰極層と外#fl
lK4子とが、半田で接続さ几ていることから180℃
以上の温度に黄時向値かrした場合内部に用いている半
田が溶融しl’3fll端子の面を伝わって流n出して
くる現象および薄板状金属板にメッキ避nている半田が
溶融し同様にvtrt出してくる現象およびm脂の膨張
1cよ多連WI地が離nる現象などがある。これt第7
因に断面図で示す。(1)にコンテンを菓子、t2)r
r陽極導出線、(3)は陽極端子、(4)に陰極端子(
外部端子) 、(5)に素子固定部、(6)に半円部、
(7)は樹脂、(Ml、) 、 (N2)ぼ流n出した
半田、を示す。230℃で加熱したそのために流n出し
た半田が近接する他の部品に接触することによる短絡不
良などの発生原因となったり、オープン不良になり九り
することがあった。
不発BAば従来の欠点を除去し、コンデンサ菓子を接’
pAfる内部半田の訛n出し、および金属板端子の表面
にメッキさnている半田の流n出しを防止し、かつ溶接
部の信頼性を向上し、耐熱性のあるチップ状固体電解コ
ンデンサを得ることt目的とする。
pAfる内部半田の訛n出し、および金属板端子の表面
にメッキさnている半田の流n出しを防止し、かつ溶接
部の信頼性を向上し、耐熱性のあるチップ状固体電解コ
ンデンサを得ることt目的とする。
高温直にし九時、半田の流n出す原因はコンデンサ菓子
と、陰極端子を接続する几めに用いる半田量が多い場合
にぼこの流n出し視賊に一者でぼめるかその牛lB′M
が少くとも薄板状コム金属端子全面に半田メッキしてい
るためtc”PFBk流n易ぐしていること、および該
金、偽にメッキしている半田が溶融して流n出してくる
ことが明らかとなったO こrtはP3ftBにコンデンサ素子を半田付けせずメ
ッキさnた端子のみで加熱し九時該表面の半田が流n出
し、端子と樹脂の境界部に半田の塊ヵ鳴生することt確
陀さn fc。
と、陰極端子を接続する几めに用いる半田量が多い場合
にぼこの流n出し視賊に一者でぼめるかその牛lB′M
が少くとも薄板状コム金属端子全面に半田メッキしてい
るためtc”PFBk流n易ぐしていること、および該
金、偽にメッキしている半田が溶融して流n出してくる
ことが明らかとなったO こrtはP3ftBにコンデンサ素子を半田付けせずメ
ッキさnた端子のみで加熱し九時該表面の半田が流n出
し、端子と樹脂の境界部に半田の塊ヵ鳴生することt確
陀さn fc。
そこでメッキ厚み高温半田8tqについての演肘を試み
たが、淳みについてはコン、トロールが非常に峻しいこ
と、余り薄くなると半田付性を悪化させる原因となり、
葦之高温半田接伐にばコンテンを菓子の関係から高いも
のが使用で@ないなどの1別約がるり、lた1匂極尋出
櫂との溶鍛にぼ半田メッキ層は悪影曽を与えるものでろ
り、半田付けt必要とする面にのみメッキ層を形成させ
ることが本発明の安上でるる。
たが、淳みについてはコン、トロールが非常に峻しいこ
と、余り薄くなると半田付性を悪化させる原因となり、
葦之高温半田接伐にばコンテンを菓子の関係から高いも
のが使用で@ないなどの1別約がるり、lた1匂極尋出
櫂との溶鍛にぼ半田メッキ層は悪影曽を与えるものでろ
り、半田付けt必要とする面にのみメッキ層を形成させ
ることが本発明の安上でるる。
第2図に従来のコンデンサ素子に使用する陰極端子(3
)、陰極端子(4)となる薄板状コム金属端子を示す。
)、陰極端子(4)となる薄板状コム金属端子を示す。
前記薄板状コム金属端子にPa、 Ni 、 Pe−N
i合金ate の薄板状金属板の表裏全面tメッキし
て打抜いて構成する。
i合金ate の薄板状金属板の表裏全面tメッキし
て打抜いて構成する。
従来の同体電解コンデンサは前記薄板状コム金楕端子を
第1図のように組立てている。したがってこの構造のも
のは前述した1うに高温度にすると第61囚の現象が発
生する。
第1図のように組立てている。したがってこの構造のも
のは前述した1うに高温度にすると第61囚の現象が発
生する。
杢発明七図面に;![!i−^て説明する。
第3図は本発明の博板状金構板の拡大斜視図、を示す。
本発明においてぼ基板となるFθ、N1.Pa−Ni台
金etc、の薄板状金属板IIの表面に、陽極端子板<
3)+X陰極端子板<4)’ k打抜く箇所にv!、崩
する位置に所定間隔?設け、平行に半田メッキ、錫メッ
キ(以下単にメッキ部という。〕、す畢、韓、裏面に表
向の半田メッキ(ロ)、に)間に対応する中央位置に
5− メツーv−s日を設ける。平面図で見て表面のメッキ部
す珍、(ロ)と表面のメッキ部(至)ぼ所定の間隔を設
けて配設する。
金etc、の薄板状金属板IIの表面に、陽極端子板<
3)+X陰極端子板<4)’ k打抜く箇所にv!、崩
する位置に所定間隔?設け、平行に半田メッキ、錫メッ
キ(以下単にメッキ部という。〕、す畢、韓、裏面に表
向の半田メッキ(ロ)、に)間に対応する中央位置に
5− メツーv−s日を設ける。平面図で見て表面のメッキ部
す珍、(ロ)と表面のメッキ部(至)ぼ所定の間隔を設
けて配設する。
第4図に示すよう本発明はメッキtillリリに#j憶
端子板(3)’ 、メッキ部(ロ)に陰極癩子板(4)
”Zそnぞn打抜いて構成する。陽極端子板(3)1の
先端中央部に設けた丁字形打抜部の先端水平2fllL
り先にメッキ部を設けず、陰極端子板(4)′の俊熾中
央に設けた直線状打抜部の中央より後部にメッキ准を設
ける。陽極端子板(s)’、陰極端子板(4)1の対框
メッキ部(ロ)、(6)に連列に設けることができる。
端子板(3)’ 、メッキ部(ロ)に陰極癩子板(4)
”Zそnぞn打抜いて構成する。陽極端子板(3)1の
先端中央部に設けた丁字形打抜部の先端水平2fllL
り先にメッキ部を設けず、陰極端子板(4)′の俊熾中
央に設けた直線状打抜部の中央より後部にメッキ准を設
ける。陽極端子板(s)’、陰極端子板(4)1の対框
メッキ部(ロ)、(6)に連列に設けることができる。
本発明により基板(ト)に構成された11#I他、陰極
、端子板(3)’ e (a’ *基板oct、、cv
@離し、#b極端子板(3)’k :lff字形に一極
喝子& (4)’ t−先端tコ字形のコンテンを素子
の素子固定部、後部tコ字形に先端と後部を直巌で連結
するよう折り曲げ構成して陽極端子四、陰極端子114
とする。第3図、第4図および第S図から判る工う匹陽
極端子(至)に側面と底面 °−にメッキ部、陰極嘩
子す4は索子lI!Ll定部内面と後部側面と1g面に
メッキ部かめるのみで他部分にはない。
、端子板(3)’ e (a’ *基板oct、、cv
@離し、#b極端子板(3)’k :lff字形に一極
喝子& (4)’ t−先端tコ字形のコンテンを素子
の素子固定部、後部tコ字形に先端と後部を直巌で連結
するよう折り曲げ構成して陽極端子四、陰極端子114
とする。第3図、第4図および第S図から判る工う匹陽
極端子(至)に側面と底面 °−にメッキ部、陰極嘩
子す4は索子lI!Ll定部内面と後部側面と1g面に
メッキ部かめるのみで他部分にはない。
6−
本発明の陽極端子時、陽極端子04 ’を用い組立てた
チップ状固体電解コンデンサの斜視図が第5である。第
6図は第5図のX +g XI線の断面図である。
チップ状固体電解コンデンサの斜視図が第5である。第
6図は第5図のX +g XI線の断面図である。
本発明におAてぼ陽極導出線(2)を陽極端子時に接続
するが、例えばタンタル固体コンデンサの場什、陽極導
出@(2)にタンタルとなり半田、錫などのメッキ層が
るると811性を回期とし、強度にバラツキを発生させ
るものであったが、本発明では 4天井板(15A)
の裏面にぼメッキmがないので確実に溶接することが
でき強度のバラツキを小さく従攪することが可能と゛な
り之。
するが、例えばタンタル固体コンデンサの場什、陽極導
出@(2)にタンタルとなり半田、錫などのメッキ層が
るると811性を回期とし、強度にバラツキを発生させ
るものであったが、本発明では 4天井板(15A)
の裏面にぼメッキmがないので確実に溶接することが
でき強度のバラツキを小さく従攪することが可能と゛な
り之。
次にq字部陰極端1鴫の素子固定部[相]の内側にてで
きるだけ少量のメッキ@(tJ’)、 *用いてコン
デンサ菓子(りの陰極部と接続すると共に両;4ffl
lに陽極、陰極端子板n’、 (14’のコ字形地の側
面収が4出するよう樹脂モールド外装をする。その後陰
惨、陰極端子板の側面板を樹脂側面に沿って底叩部筐で
折曲げることにエクチ、プ状固体電解コンデンサが完成
する。
きるだけ少量のメッキ@(tJ’)、 *用いてコン
デンサ菓子(りの陰極部と接続すると共に両;4ffl
lに陽極、陰極端子板n’、 (14’のコ字形地の側
面収が4出するよう樹脂モールド外装をする。その後陰
惨、陰極端子板の側面板を樹脂側面に沿って底叩部筐で
折曲げることにエクチ、プ状固体電解コンデンサが完成
する。
第5図に示すメッキ部分において、両側のメッキは表面
部のみでなく機、表両刃金メッキしても作用効果は変り
ない。しかし経済的ではない。
部のみでなく機、表両刃金メッキしても作用効果は変り
ない。しかし経済的ではない。
本発明のチップ状固体電解コンデンサは前記の′構成を
具備するので260℃でも半田の流n出しかなく、耐熱
性の優nる、かつ溶接部の・・ズレによるオープン不良
に大巾に改善さn高信頼性のものが得らnる、などの作
用効果を生ずる。
具備するので260℃でも半田の流n出しかなく、耐熱
性の優nる、かつ溶接部の・・ズレによるオープン不良
に大巾に改善さn高信頼性のものが得らnる、などの作
用効果を生ずる。
M1図は従来のチップタンタル固体電解コンデンサの斜
視図、第2図(イ)図に従来の薄板状コム金属端子の斜
視図、(ロ)図は←)図の断面拡大図、男5図は本発明
の薄板状金属板の拡大斜視図、第4図は本発明の薄板状
金属板に設けた陽極端子板と陰極端子板の斜視図、第5
崗に不発明の陽憧端子と陰極端子で組立てたチップ状固
体電解コンデンサの斜視図、第6図は第5図のX X
I朦の断面図、第7図は従来のチップ状固体電解゛コン
デンサの断面図、を示す。 1:コンデンサ菓子 2:陽極導出線 3:陽極端
子板 41:陰極端子板 6:半田部 7:樹脂
都 15:陽極端子 1!S−1:#接部 14:陰極端:子 #中3特許
出願人 松下電器産業株式会社 代理人升理士 阿 部 功 9− 第4図 j115図″ 第7図 手 続 補 正 書 (方式)%式% 1 事件の表示 特願昭 56−207297号2
発明の名称 チップ状固体電解コンデンサ 3 補正をする者 事件との関係 特許出願人
視図、第2図(イ)図に従来の薄板状コム金属端子の斜
視図、(ロ)図は←)図の断面拡大図、男5図は本発明
の薄板状金属板の拡大斜視図、第4図は本発明の薄板状
金属板に設けた陽極端子板と陰極端子板の斜視図、第5
崗に不発明の陽憧端子と陰極端子で組立てたチップ状固
体電解コンデンサの斜視図、第6図は第5図のX X
I朦の断面図、第7図は従来のチップ状固体電解゛コン
デンサの断面図、を示す。 1:コンデンサ菓子 2:陽極導出線 3:陽極端
子板 41:陰極端子板 6:半田部 7:樹脂
都 15:陽極端子 1!S−1:#接部 14:陰極端:子 #中3特許
出願人 松下電器産業株式会社 代理人升理士 阿 部 功 9− 第4図 j115図″ 第7図 手 続 補 正 書 (方式)%式% 1 事件の表示 特願昭 56−207297号2
発明の名称 チップ状固体電解コンデンサ 3 補正をする者 事件との関係 特許出願人
Claims (1)
- を陽極導出4t−具備するタンタル、Atなどの弁作用
を有する金員を電極として、この表面に誘電体性酸化皮
膜を形敗し、更に二酸化マンガンなどの電解質層を形成
し、更にカーボン層、#に極層などを順次積層形成して
得らnるコンデンサ菓子(以下単にコンデンサ菓子とい
う。)の陽極、陰憔にそnぞn半日または錫などのメツ
牛を施した薄板状コム金属端子を接続し、樹脂モールド
外装し、前記簿板状コム金J14端子の一部を前記樹n
「モールド外1IIa肩血から紙囲姉に沿りて導出露出
させより産出する外側面部と底面部の表面゛に半田また
に陽メッキ倉施し、−1陰極端子となる前記淋板仏コム
金@爛子の@脂モールド内にめるコ字形の菓子固建部の
内面にのみ牛E#筐たは−メッキを施qない部分に浴接
してなるチップ状固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20729781A JPS58107623A (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20729781A JPS58107623A (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58107623A true JPS58107623A (ja) | 1983-06-27 |
JPS6230683B2 JPS6230683B2 (ja) | 1987-07-03 |
Family
ID=16537444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20729781A Granted JPS58107623A (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58107623A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006057274A1 (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | コイン型電気化学素子の製造方法及びコイン型電気化学素子 |
JP2006179840A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイン型電気化学素子及びその製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0627184U (ja) * | 1992-09-14 | 1994-04-12 | 間宮 実 | 用箋挟 |
-
1981
- 1981-12-21 JP JP20729781A patent/JPS58107623A/ja active Granted
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006057274A1 (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | コイン型電気化学素子の製造方法及びコイン型電気化学素子 |
JP2006179840A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイン型電気化学素子及びその製造方法 |
US7916452B2 (en) | 2004-11-25 | 2011-03-29 | Panasonic Corporation | Method of producing a coin-type electrochemical element |
JP4665513B2 (ja) * | 2004-11-25 | 2011-04-06 | パナソニック株式会社 | コイン型電気化学素子の製造方法 |
US8248758B2 (en) | 2004-11-25 | 2012-08-21 | Panasonic Corporation | Coin-type electrochemical element |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6230683B2 (ja) | 1987-07-03 |
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