JPH1192272A - 単結晶製造装置および単結晶の製造方法 - Google Patents
単結晶製造装置および単結晶の製造方法Info
- Publication number
- JPH1192272A JPH1192272A JP9275097A JP27509797A JPH1192272A JP H1192272 A JPH1192272 A JP H1192272A JP 9275097 A JP9275097 A JP 9275097A JP 27509797 A JP27509797 A JP 27509797A JP H1192272 A JPH1192272 A JP H1192272A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- single crystal
- heater
- aftercooler
- manufacturing apparatus
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 194
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 74
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims abstract description 36
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 37
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 31
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 9
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 11
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 8
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 6
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 5
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 4
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- DOSMHBDKKKMIEF-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(diethylamino)-6-diethylazaniumylidenexanthen-9-yl]-5-[3-[3-[4-(1-methylindol-3-yl)-2,5-dioxopyrrol-3-yl]indol-1-yl]propylsulfamoyl]benzenesulfonate Chemical compound C1=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC3=CC(N(CC)CC)=CC=C3C(C=3C(=CC(=CC=3)S(=O)(=O)NCCCN3C4=CC=CC=C4C(C=4C(NC(=O)C=4C=4C5=CC=CC=C5N(C)C=4)=O)=C3)S([O-])(=O)=O)=C21 DOSMHBDKKKMIEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 239000008710 crystal-8 Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004033 diameter control Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/14—Heating of the melt or the crystallised materials
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1032—Seed pulling
- Y10T117/1068—Seed pulling including heating or cooling details [e.g., shield configuration]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1032—Seed pulling
- Y10T117/1072—Seed pulling including details of means providing product movement [e.g., shaft guides, servo means]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1076—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1076—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone
- Y10T117/1088—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone including heating or cooling details
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
の高速引き上げが可能で、かつ、軸方向における品質が
均一な単結晶が得られるようにする。 【解決手段】 本発明による単結晶製造装置および製造
方法の1例として、育成中の単結晶7を取り囲み、下部
の厚さを従来の熱遮蔽板の2〜6倍程度とした熱遮蔽板
1と、熱遮蔽板1のリム1aを覆うとともに単結晶7を
取り囲むアフタクーラ21とを組み合わせた単結晶製造
装置を用いる。アフタクーラ21に供給する冷却水量を
単結晶の育成長さに応じて徐々に増加させ、単結晶の長
さが所定寸法に到達した後は一定に保つ。これにより固
液界面近傍の結晶温度勾配が大きくなり、単結晶の形状
が安定しやすくなるとともに、引き上げ速度を結晶のト
ップからボトムまで一定にすることができる。単結晶引
き上げ速度は従来に比べて1.3〜2.2倍に増加し、軸方
向の品質が均一な単結晶が得られる。
Description
晶製造装置および単結晶の製造方法に関する。
単結晶シリコンが使用されているが、その製造方法とし
て、一般にCZ法が用いられている。CZ法による単結
晶製造装置では、図8に示すようにチャンバ2の中心に
るつぼ8が昇降自在に設置されている。るつぼ8は、黒
鉛るつぼ8aの中に石英るつぼ8bを収容したもので、
石英るつぼ8bに塊状の多結晶シリコンを装填し、前記
るつぼ8を取り囲むように設けられた円筒状のヒータ5
によって原料を加熱溶解して融液3とする。そして、シ
ードホルダ9に取り付けた種結晶を融液3に浸漬し、シ
ードホルダ9およびるつぼ8を互いに同方向または逆方
向に回転しつつシードホルダ9を引き上げて単結晶7を
所定の直径および長さに成長させる。
環状に覆うリム10aと、リム10aの内縁部に接続す
る断熱筒10bとによって構成された熱遮蔽板10が設
置されている。前記断熱筒10bは引き上げ中の単結晶
7を取り囲む逆円錐状の筒で、炭素繊維からなる断熱材
6を内蔵している。また、前記リム10aの外縁部には
断熱材4が設置されている。熱遮蔽板10は、単結晶7
に対する融液3の表面やヒータ5からの輻射熱を遮断す
る機能を有し、特に固液界面近傍における単結晶7の半
径方向ならびに軸方向の温度勾配を大きくして単結晶7
の冷却を促進することにより、引き上げ速度の向上を図
っている。また、熱遮蔽板10は、チャンバ2の上方か
ら導入される不活性ガスを単結晶7の周囲に誘導し、融
液3から蒸発するSiO、SiO2 、Siやるつぼ8か
ら発生する金属蒸気等、単結晶化を阻害するガスを排出
して無転位結晶化率を向上させる機能を備えている。
状の熱遮蔽板をチャンバの天井部に設置した単結晶製造
装置も使用されている。この熱遮蔽板は、チャンバの上
方から導入される不活性ガスの流れを制御するとともに
ヒータ、融液等からの輻射熱を遮断し、引き上げ中の単
結晶における固液界面近傍の温度勾配を大きくし、また
その他の温度領域では、冷却または保温に働く。これに
より単結晶化が容易になり、単結晶の生産性が向上す
る。あるいは、特開平8−239291号公報で開示さ
れている単結晶製造装置のように、単結晶を取り巻く冷
却管を設け、この冷却管に冷却液を流通させて強制的に
単結晶の温度勾配を大きくして引き上げ速度の向上を図
っているものもある。
熱遮蔽板ではヒータや融液からの輻射熱を遮断する能力
が不十分なため、次の問題が発生する。 (1)従来の熱遮蔽板を用いて融液およびヒータからの
輻射熱を遮断するだけでは、結晶長によって変化する単
結晶の軸方向温度勾配の変化に対応することができず、
引き上げ速度は単結晶のトップ側からボトム側にかけて
徐々に遅くなり、生産性が低下する。 (2)引き上げ速度が変化すると、単結晶の各位置にお
ける各温度帯での熱履歴が異なってくるため、grow
n−in欠陥、酸素析出量等に影響を及ぼし、結晶の長
手方向に対して品質が均一な単結晶を得ることができな
い。 (3)特開平8−239291号公報で開示されている
単結晶製造装置では、冷却管による冷却面積が小さいた
め、十分な冷却効果が得られない。 (4)熱遮蔽板が固定されている単結晶製造装置では、
原料溶解時にるつぼを上昇させることが不可能のため、
るつぼ底部の原料を効率良く溶解することができない。
れたもので、固液界面近傍における単結晶の温度勾配を
大きくして従来よりも高速で単結晶を引き上げることが
できるようにするとともに、引き上げ速度を単結晶のト
ップからボトムまで一定に保ち、かつ、単結晶の各位置
における熱履歴を同一にして軸方向における品質が均一
な単結晶が得られる製造装置および単結晶の製造方法を
提供することを目的としている。
め、本発明に係る単結晶製造装置の第1は、CZ法によ
る単結晶製造装置において、ホットゾーンの上方を環状
に覆うリムと、前記リムの内縁部から垂下して単結晶を
取り囲み、下部の厚さを従来の熱遮蔽板の厚さの2〜6
倍程度とした断熱筒とからなる熱遮蔽板を備え、育成中
の単結晶の外周と融液面との交点と熱遮蔽板の下端とを
結ぶ直線より下側にヒータ上端の位置を設定したことを
特徴とする。本発明による単結晶製造装置の第1は、上
下で厚さが異なる熱遮蔽板を設置するという簡単な構造
により、引き上げ単結晶の温度勾配を制御しようとする
ものである。単結晶の高速引き上げを行う場合に最も重
要な要素は、固液界面近傍における単結晶の軸方向温度
勾配である。軸方向温度勾配と引き上げ速度とは正相関
の関係にあり、軸方向温度勾配を大きくすることにより
引き上げ速度を上げることができる。ただし、軸方向温
度勾配に対して引き上げ速度を上げ過ぎると、単結晶の
変形およびハンチング等が発生し、径細不良や面内不良
等の問題を起こす。上記構成のように熱遮蔽板の下部厚
さを従来の熱遮蔽板の厚さの2〜6倍程度に厚くする
と、輻射熱の断熱性が一段と向上して引き上げ中の単結
晶が急冷され、固液界面近傍の結晶温度勾配が大きくり
単結晶の形状が安定しやすくなる。これにより、引き上
げ難易度が改善されるとともに、引き上げ速度を結晶の
トップからボトムまで一定にすることができる。
勾配は、融液およびヒータからの輻射熱が大きく影響し
ていることがわかっている。従って、融液およびヒータ
からの輻射熱をできるだけ遮断することにより、前記軸
方向温度勾配を大きくすることができ、引き上げ速度を
上げることができる。本発明ではヒータからの輻射熱を
防ぐことを目的として、図1に示すようにヒータ上端の
位置を、単結晶の外周と融液面との交点と熱遮蔽板の下
端とを結ぶ直線より下側に設定したので、単結晶に対す
るヒータからの輻射熱を最小限に抑えることができる。
記第1の単結晶製造装置において、熱遮蔽板のリム上面
を覆うとともに、断熱筒の内側にあって育成中の単結晶
を取り囲むアフタクーラを設けたことを特徴とする。上
記のようなアフタクーラを設けることにより、チャンバ
上部空間および引き上げ中の単結晶が効果的に冷却され
る。従って、結晶長の増加による単結晶の軸方向温度勾
配を常に一定に保つことができる。
記第2の単結晶製造装置において、ヒータ長を原料溶解
時のるつぼ上昇量に相当する長さだけ下方に延長すると
ともに発熱中心を前記るつぼ上昇量に相当する長さだけ
下方に移動させたヒータ、またはヒータ長を原料溶解時
のるつぼ上昇量に相当する長さだけ下方に延長し、上下
2段に分割したヒータを設けたことを特徴とする。図
2、図5、図7に示す単結晶製造装置ではアフタクーラ
が固定式になっているので、熱遮蔽板を昇降させること
ができない。従って、原料溶解の初期にるつぼを上昇さ
せてるつぼ底部の原料から先に加熱溶解することが困難
で、従来のヒータでは原料の上部が先に溶解するため、
原料の溶け残りや液はね等が発生しやすく、単結晶化率
を著しく阻害する。本発明では、図2に示すように原料
溶解の初期におけるるつぼの上昇分だけヒータを下方に
延長し、ヒータの発熱中心を前記上昇分だけ下方にずら
すか、または図5、図7に示すようにヒータを下方に延
長した上、上下2段に分割したヒータを設けることによ
り前記問題を解決することができる。
上記第1の単結晶製造装置において、育成中の単結晶を
取り囲むアフタクーラを昇降自在に設けたことを特徴と
する。アフタクーラを昇降自在に設置すれば、原料溶解
時に熱遮蔽板とともにチャンバの上部に退避させること
ができ、従来通りの長さのヒータを用いて従来通りのる
つぼ位置での原料溶解が可能となる。
上記第3の単結晶製造装置において、育成中の単結晶を
取り囲むアフタヒータを昇降自在に設けたことを特徴と
する。アフタヒータは引き上げ中の単結晶の任意の部位
を被覆し、その部位からの熱放散を阻止することによっ
て単結晶を徐冷する。そして、単結晶における600〜
700℃の領域の温度勾配を小さくすることにより、酸
素析出量の制御が可能となる。また、原料溶解時に熱遮
蔽板とともにチャンバの上部に退避させれば、従来通り
の長さのヒータを用いて従来通りのるつぼ位置で原料を
溶解することができる。
アフタクーラを備えた単結晶製造装置による単結晶の製
造において、アフタクーラに供給する冷却水量を、少な
くとも単結晶が所定の長さに成長するまでは一定の割合
で徐々に増加させることを特徴とする。結晶長が短い時
は単結晶の軸方向温度勾配が非常に大きいため、引き上
げ速度を速くすることができるが、結晶長が長くなるに
つれて徐々に温度勾配が小さくなるので、引き上げ速度
は単結晶のトップからボトムにかけて徐々に遅くなる。
本発明では単結晶の育成長さに応じてアフタクーラの冷
却水量を制御することにしたので、前記問題点を解消す
ることができる。
上下2段に分割したヒータを備えた単結晶製造装置によ
る単結晶の製造において、原料溶解時には下側ヒータの
出力に対して上側ヒータの出力を20〜50%に制御
し、単結晶育成時には下側ヒータの出力を上側ヒータの
出力の20〜50%の範囲内で一定に保ちつつ上側ヒー
タの出力で結晶育成の制御を行うことを特徴とする。図
5、図7に示す2分割ヒータを用いる場合、原料溶解時
には主として下側ヒータの出力によりるつぼ底部の原料
から先に溶解することができる。また、原料溶解後は上
下ヒータの出力割合を原料溶解時と逆にすることによ
り、単結晶育成時の融液温度を正常に制御することがで
きる。
アフタヒータを備えた単結晶製造装置による単結晶の製
造において、育成中の単結晶の600〜700℃の温度
領域をアフタヒータの作動により徐冷することを特徴と
する。育成中の単結晶の温度勾配は、アフタクーラの冷
却水流量および設置位置により大きく変化する。アフタ
クーラの下端位置が融液面から遠ざかるにつれて600
〜700℃の温度領域における温度勾配が大きくなり、
アフタクーラの下端位置が融液面に近づくと前記温度勾
配が従来のホットゾーンよりも小さくなることもある。
そして、熱遮蔽板とアフタクーラとを併用すると、単結
晶の温度勾配が全体的に大きくなり、図8に示した従来
の単結晶製造装置使用時に比べて600〜700℃の温
度領域における温度勾配が0.8〜1.6倍程度に変化す
る。そこで、600〜700℃の温度領域における温度
勾配が大きいときにアフタクーラの上方にアフタヒータ
を設けて強制加熱すれば、前記温度領域における温度勾
配が小さくなり、単結晶中の酸素析出量を制御すること
ができる。
単結晶の製造方法およびその装置の実施例について図面
を参照して説明する。図1は第1実施例の単結晶製造装
置の下部構造を示す模式的縦断面図である。同図におい
て、熱遮蔽板1は、ホットゾーンの上方を環状に覆うリ
ム1aと、リム1aの内縁部から垂下する断熱筒1bと
によって構成され、チャンバ2の外部上方に設置された
図示しない昇降機構からワイヤ等を用いて融液3の上方
に吊り下げられている。前記熱遮蔽板1は黒鉛材または
耐熱金属を成形してなり、リム1aの外縁部上面には炭
素繊維からなる断熱材4が設置されている。また、断熱
筒1bの外側は円筒面、内側は1つの水平な段付き部を
有する変形テーパ穴で、下端開口部が上端開口部より小
径である。この断熱筒1bは、融液3およびヒータ5か
らの輻射熱を遮断するために下端部の厚さが従来の熱遮
蔽板(図8参照)に比べて2〜6倍程度厚くなってい
て、内部の空間に炭素繊維からなる断熱材6が充填され
ている。熱遮蔽板1の下端開口部直径を、不活性ガス流
を乱さない程度に小さくすれば、単結晶7の軸方向温度
勾配を更に大きくすることができる。
周と融液3との交点O1 と熱遮蔽板1の下端とを結ぶ直
線Aよりも下側に、望ましくは育成中の単結晶7の中心
線と融液3との交点O2 と熱遮蔽板1の下端とを結ぶ直
線Bよりも下側に位置するように設置されている。
場合の単結晶製造方法について説明する。るつぼ8に装
填した原料を溶解する場合、原料との干渉を避けるため
熱遮蔽板1を上昇させてチャンバ2の上部に退避させ、
るつぼ8の上端をヒータ5の上端よりも20〜50mm
程度上昇させて、るつぼ底部にある原料から溶解する。
原料を溶解したら熱遮蔽板1を下降させ、融液3と熱遮
蔽板1の下面との距離を所定の寸法に保つ。単結晶7へ
の融液3からの輻射熱を低減させるには、熱遮蔽板1の
下面と融液3の表面との間隔を可能な限り小さくするこ
とが望ましいが、単結晶化率に影響すると考えられてい
る不活性ガスの流れを乱さないようにするため、前記間
隔を少なくとも10mm以上に保つ必要がある。そし
て、種結晶を融液3に浸漬し、熱衝撃により種結晶に発
生した転位をダッシュ法によりネック部外周面に逃がし
た後、徐々に直径を拡大して肩部を形成し、引き続き直
胴部形成工程に移行する。
構造を示す模式的縦断面図である。この単結晶製造装置
は第1実施例の単結晶製造装置にアフタクーラを追加し
たもので、アフタクーラ11は熱遮蔽板1の上面および
内面のほぼ上半分を覆うように設置されている。アフタ
クーラ11は耐熱金属製容器内に冷却水配管12を収容
したもので、単結晶7を取り巻く円筒状の内壁面には吸
熱シート13が貼着されている。吸熱シート13は不可
欠のものではないが、冷却効率を上げることができる。
また、アフタクーラ11はチャンバ2内に固定されてい
るため、熱遮蔽板1も上昇できない。従って、原料溶解
時には原料と熱遮蔽板1との干渉を避けるため、るつぼ
8を下降させる必要があり、原料溶解は従来よりも低い
位置で行わなければならない。そこで、本実施例の単結
晶製造装置では、原料溶解を円滑に行うことができるよ
うにヒータ5の軸方向長さを従来よりも30〜100m
m程度長くし、発熱中心もその分だけ下方に移動させて
いる。
チャンバ中心部を除く周辺部分を覆っているので、単結
晶7のみならずホットゾーン上部もかなり冷却される。
そのため、融液3から発生するSiO、SiO2 、Si
等が熱遮蔽板1のリム1aの下面に付着しやすくなる。
これらが融液3に落下して単結晶7に付着すると単結晶
の育成を阻害するので、アフタクーラ11の直下にある
リム1aの上面には全面にわたって炭素繊維からなる断
熱材4が設置され、リム1a下面の冷却を防止してい
る。
冷却水配管12の説明図で、(a)は第1実施例、
(b)は第2実施例、(c)は第3実施例を示す。ま
た、(d)は比較のために示した従来から一般的に用い
られている冷却水配管の説明図である。なお、アフタク
ーラ11の冷却水配管は、各図に示した配管の上部に水
平面内で螺旋状に巻かれた配管を接続したものである
が、この部分の記載は省略した。
管14は、螺旋状に巻いた管の入側から冷却水が供給さ
れ、矢印の方向に流れた冷却水は配管下部から螺旋状に
上昇して出側から排出される。このような構造の冷却水
配管ではホットゾーンにおける半径方向の温度勾配が水
平面内で異なってしまうため、単結晶育成中に異常成長
を引き起こすという問題があった。これに対し、図3
(a)に示した冷却水配管12は2つ折りにした管を螺
旋状に巻いたもので、冷却水は同図に矢印で示した方向
に流れる。図3(b)はジャケットタイプのアフタクー
ラの断面を示し、冷却水は仕切り板15の間を図3
(a)の場合と同様に流れる。すなわち、入側から流入
した冷却水は図中の○印の箇所を順次流れて底部に達
し、次に×印の箇所を順次上昇して出側から排出され
る。また、図3(c)に示した冷却水配管12は2本の
管12a、12bを螺旋状に巻いたもので、冷却水の入
側、出側は各2箇所に設けられている。管12aに供給
された冷却水は実線の矢印で示した方向に流れ、管12
bに供給された冷却水は点線の矢印で示した方向に流れ
る。図3(a)、(b)、(c)に示す構成とすれば、
冷却水はアフタクーラの中心に対して軸対称に流れるた
め、ホットゾーンにおける単結晶の半径方向の温度勾配
を面内で安定させることができ、単結晶育成中の異常成
長を抑制することができる。なお、図3(c)に示した
冷却水配管の代わりに3本の管を螺旋状に巻き、冷却水
の入側、出側をそれぞれ120°ピッチで3箇所に設け
てもよい。
場合、アフタクーラの流量は次のように制御する。冷却
水配管12に供給する冷却水量は肩部形成終了まで一定
とし、直胴部形成工程に移行したら図4に実線で示すよ
うに徐々に増加させ、結晶長が所定値に到達したら流量
の増加を停止する。単結晶温度の測定結果によれば、結
晶長がある程度長くなると、その後の温度勾配はほとん
ど変化しないため、本実施例では結晶長が300〜40
0mmに達するまでの間は冷却水量を漸増させ、その後
は一定に維持した(図中のA)。あるいは、図4に点線
で示すように流量増加を継続してもよい(図中のB)。
なお、従来方法では図4に鎖線で示したように、冷却水
量が常に一定である。
構造を示す模式的縦断面図である。この単結晶製造装置
は、図1に示した熱遮蔽板と同一の熱遮蔽板1を備え、
その上方にアフタクーラ21が設置されている。アフタ
クーラ21の、単結晶7を取り巻く部分は、固液界面に
発生するメニスカスリングを光学式直径制御装置で確認
しやすくするため、上端開口部を下端開口部より大きく
した逆円錐状になっており、この逆円錐状の筒に熱遮蔽
板1の上面すなわちリム1aを覆う環状部分が接続して
いる。また、逆円錐状の筒の内面には吸熱シート22が
貼着されている。アフタクーラ21の内部構造は図3
(a)〜(c)のいずれでもよい。前記リム1aの上面
には、図2に示した第2実施例の単結晶製造装置と同様
に炭素繊維からなる断熱材4が設置されている。ヒータ
は上下2段に分割され、上側ヒータ23、下側ヒータ2
4を備えている。
の場合も、アフタクーラ21はチャンバ2内に固定され
ていて昇降できないため、原料溶解時にはるつぼ8を下
降させて原料と熱遮蔽板1との干渉を避ける必要があ
る。本実施例の単結晶製造装置では、原料溶解を主とし
て下側ヒータ24で行い、上側ヒータ23の出力を下側
ヒータ24出力の20〜50%に制御し、下降させたる
つぼ8に装填されている原料がるつぼ底部から順次、確
実に溶解されるようにする。原料の溶解後、融液3の表
面温度を一定に保ちながら融液3の表面が所定の位置に
到達するようにるつぼ8の位置を調整し、上側ヒータ2
3の出力に対して下側ヒータ24の出力を20〜50%
に制御する。また、単結晶引き上げ時には、下側ヒータ
24の出力を一定に保ちながら上側ヒータ23の出力で
結晶育成の制御を行う。
構造を示す模式的縦断面図である。この単結晶製造装置
では、図1に示した第1実施例の単結晶製造装置に使用
されている熱遮蔽板1の断熱筒1bの内側に、アフタク
ーラ31が昇降自在に取り付けられている。前記アフタ
クーラ31は、単結晶7を取り巻く円筒部に螺旋状の冷
却水配管12を内蔵し、チャンバ2の外部に設けられた
昇降機構32により単結晶7の中心線に沿って昇降する
ことができる。また、熱遮蔽板1のリム1a上面には炭
素繊維からなる断熱材4が設置されている。なお、この
単結晶製造装置の場合はアフタクーラ31とともに熱遮
蔽板1も昇降可能としているので、原料溶解時にはアフ
タクーラ31と熱遮蔽板1とを上方に退避させ、更に、
るつぼ底部の原料が先に溶解するようにるつぼ8を上昇
させることができる。従って、ヒータ5の軸方向長さは
従来通りでよい。
に供給する冷却水流量に比例して大きくなるが、アフタ
クーラの下端を融液面に近づけることによっても大きく
なる傾向にある。第4実施例の単結晶製造装置を用いる
場合は、アフタクーラ31の冷却水流量制御とともに融
液面からの位置を制御して、軸方向温度勾配が所望の値
になるようにする。
構造を示す模式的縦断面図で、この単結晶製造装置は図
5に示した第3実施例の単結晶製造装置にアフタヒータ
を追加したものである。アフタヒータ41の発熱部は円
筒状で、チャンバ2の外部に設けられた昇降機構42に
より単結晶7の中心線に沿って昇降することができる。
またこの単結晶製造装置は、アフタヒータ41の出力を
結晶長に応じて順次変化させる制御機能を備えている。
バ2内上部に退避させておき、溶解完了後、アフタヒー
タ41に所定の電力を供給しつつ下降させる。単結晶7
の引き上げ開始時にはアフタヒータ41を融液3に最も
近づけ、結晶長が長くなるにつれて徐々に上昇させ、結
晶長が300〜400mmに達した後はその位置で停止
させる。基本的には、単結晶7の中心温度が600〜7
00℃になる位置よりも100〜300℃低温側にアフ
タヒータを設置することにより、実質的に600〜70
0℃領域の温度勾配を小さくすることができる。
適用した場合の単結晶引き上げ速度について調査したと
ころ、表1に示す結果が得られた。この表は、図8に示
した従来の単結晶製造装置を用いた場合の引き上げ速度
を1としている。
は本発明による熱遮蔽板のみで単結晶を冷却するため、
引き上げ速度は従来に比べて1.1〜1.4倍の増加である
が、熱遮蔽板とアフタクーラとを併用する第2〜第5実
施例(図2および図5〜図7参照)では1.1〜2.5倍に
増加した。
装置において、熱遮蔽板1の上面および内面のほぼ上半
分を覆う固定式のアフタクーラ11または21に代え
て、熱遮蔽板1の上面を覆う環状のアフタクーラと、単
結晶7を取り囲み伝熱性の高い材料からなる円筒状また
は円錐状の伝熱筒とを組み合わせたものを用いてもよ
い。
液界面近傍における輻射熱の断熱性を特に高めた熱遮蔽
板を用い、あるいは前記熱遮蔽板とアフタクーラ、アフ
タヒータとを組み合わせて用いることにしたので、固液
界面近傍における単結晶の温度勾配が大きくなり、従来
よりも高速で単結晶を引き上げることができる。また、
引き上げ速度を単結晶のトップからボトムまで一定に保
つことにより単結晶の各位置における熱履歴が同一にな
り、軸方向における品質が均一な単結晶が得られる。
下部構造を示す模式的縦断面図である。
下部構造を示す模式的縦断面図である。
で、(a)は第1実施例、(b)は第2実施例、(c)
は第3実施例、(d)は従来例を示す。
の関係の一例を示す図である。
下部構造を示す模式的縦断面図である。
下部構造を示す模式的縦断面図である。
下部構造を示す模式的縦断面図である。
例を示す模式的縦断面図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 CZ法による単結晶製造装置において、
ホットゾーンの上方を環状に覆うリムと、前記リムの内
縁部から垂下して単結晶を取り囲み、下部の厚さを従来
の熱遮蔽板の厚さの2〜6倍程度とした断熱筒とからな
る熱遮蔽板を備え、育成中の単結晶の外周と融液面との
交点と熱遮蔽板の下端とを結ぶ直線より下側にヒータ上
端の位置を設定したことを特徴とする単結晶製造装置。 - 【請求項2】 熱遮蔽板のリム上面を覆うとともに、断
熱筒の内側にあって育成中の単結晶を取り囲むアフタク
ーラを設けたことを特徴とする請求項1記載の単結晶製
造装置。 - 【請求項3】 ヒータ長を原料溶解時のるつぼ上昇量に
相当する長さだけ下方に延長するとともに発熱中心を前
記るつぼ上昇量に相当する長さだけ下方に移動させたヒ
ータ、またはヒータ長を原料溶解時のるつぼ上昇量に相
当する長さだけ下方に延長し、上下2段に分割したヒー
タを設けたことを特徴とする請求項2記載の単結晶製造
装置。 - 【請求項4】 育成中の単結晶を取り囲むアフタクーラ
を昇降自在に設けたことを特徴とする請求項1記載の単
結晶製造装置。 - 【請求項5】 育成中の単結晶を取り囲むアフタヒータ
を昇降自在に設けたことを特徴とする請求項3記載の単
結晶製造装置。 - 【請求項6】 アフタクーラを備えた単結晶製造装置に
よる単結晶の製造において、アフタクーラに供給する冷
却水量を、少なくとも単結晶が所定の長さに成長するま
では一定の割合で徐々に増加させることを特徴とする単
結晶の製造方法。 - 【請求項7】 上下2段に分割したヒータを備えた単結
晶製造装置による単結晶の製造において、原料溶解時に
は下側ヒータの出力に対して上側ヒータの出力を20〜
50%に制御し、単結晶育成時には下側ヒータの出力を
上側ヒータの出力の20〜50%の範囲内で一定に保ち
つつ上側ヒータの出力で結晶育成の制御を行うことを特
徴とする単結晶の製造方法。 - 【請求項8】 請求項5記載の単結晶製造装置を用いる
単結晶の製造において、育成中の単結晶の600〜70
0℃の温度領域をアフタヒータの作動により徐冷するこ
とを特徴とする単結晶の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27509797A JP3992800B2 (ja) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | 単結晶製造装置および単結晶の製造方法 |
TW087113101A TW482831B (en) | 1997-09-22 | 1998-08-10 | Single crystal production apparatus and production of single crystal |
US09/145,083 US6036776A (en) | 1997-09-22 | 1998-09-01 | Method and device for manufacturing single crystals |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27509797A JP3992800B2 (ja) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | 単結晶製造装置および単結晶の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1192272A true JPH1192272A (ja) | 1999-04-06 |
JP3992800B2 JP3992800B2 (ja) | 2007-10-17 |
Family
ID=17550740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27509797A Expired - Lifetime JP3992800B2 (ja) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | 単結晶製造装置および単結晶の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6036776A (ja) |
JP (1) | JP3992800B2 (ja) |
TW (1) | TW482831B (ja) |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000327481A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-11-28 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | 単結晶製造方法およびその装置 |
JP2001220291A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-08-14 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | シリコンウエハの製造方法 |
WO2001059187A1 (fr) * | 2000-02-08 | 2001-08-16 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Dispositif de production de silicium monocristallin de haute qualite |
JP2001240484A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | ダッシュネック法による欠陥排除効が高められたクーラー付cz法シリコン単結晶引上げ装置 |
JP2001240492A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | リチャージ・追いチャージを円滑に行うcz法単結晶引上げ装置 |
EP1158076A1 (en) * | 1998-11-20 | 2001-11-28 | Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Production method for silicon single crystal and production device for single crystal ingot, and heat treating method for silicon single crystal wafer |
EP1182281A1 (en) * | 2000-01-31 | 2002-02-27 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Single crystal growing device and production method of single crystal using the device and single crystal |
JP2002321997A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-11-08 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶の製造装置及びそれを用いたシリコン単結晶の製造方法 |
US6733585B2 (en) | 2000-02-01 | 2004-05-11 | Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Apparatus for pulling single crystal by CZ method |
KR100445190B1 (ko) * | 2001-11-13 | 2004-08-21 | 주식회사 실트론 | 단결정 실리콘 잉곳 제조 방법 |
KR100468117B1 (ko) * | 2000-02-08 | 2005-01-26 | 미츠비시 스미토모 실리콘 주식회사 | 고품질 실리콘 단결정의 제조방법 |
US6858076B1 (en) | 1999-05-11 | 2005-02-22 | Komatsu Electronic Metals Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacturing single-crystal ingot |
EP1555336A2 (en) * | 2003-12-26 | 2005-07-20 | Siltronic AG | Crucible for the growth of silicon crystal and process for the growth of silicon crystal |
JP2006506306A (ja) * | 2002-11-12 | 2006-02-23 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド | 単結晶インゴットを成長させる方法及び結晶引上げ装置 |
JP2006131433A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 炭化珪素単結晶の製造方法 |
JP2009029703A (ja) * | 2001-01-26 | 2009-02-12 | Memc Electron Materials Inc | 酸化誘起積層欠陥を実質的に有さない空孔優勢コアを有する低欠陥密度シリコン |
JP2009029659A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Sumco Techxiv株式会社 | 単結晶引上げ装置及び方法 |
JP2009029658A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Sumco Techxiv株式会社 | 単結晶引上げ装置及び方法 |
JP2009242237A (ja) * | 1999-05-11 | 2009-10-22 | Sumco Techxiv株式会社 | 単結晶インゴット製造装置及び方法 |
JP2009249243A (ja) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Sumco Corp | 単結晶引上げ装置 |
JP2011162436A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Siltronic Ag | るつぼに含まれた融液からシリコンから成る単結晶を引き上げる方法、及びこの方法によって製造された単結晶 |
WO2012098826A1 (ja) * | 2011-01-19 | 2012-07-26 | 信越半導体株式会社 | 単結晶製造装置及び単結晶製造方法 |
JP2016183071A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 株式会社Sumco | シリコン単結晶の製造方法 |
JP2017071520A (ja) * | 2015-10-06 | 2017-04-13 | 株式会社Sumco | シリコン単結晶の引上げ方法 |
CN111763985A (zh) * | 2020-07-01 | 2020-10-13 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种用于单晶生产炉的热屏结构及单晶生产炉 |
WO2021140758A1 (ja) * | 2020-01-10 | 2021-07-15 | 信越半導体株式会社 | 単結晶製造装置 |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4195738B2 (ja) * | 1998-04-08 | 2008-12-10 | Sumco Techxiv株式会社 | 単結晶製造装置 |
JP3899725B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2007-03-28 | 株式会社Sumco | 単結晶体の欠陥除去方法 |
JP3709494B2 (ja) * | 1999-02-26 | 2005-10-26 | 株式会社Sumco | シリコン単結晶引上げ装置の熱遮蔽部材 |
US6379460B1 (en) * | 2000-08-23 | 2002-04-30 | Mitsubishi Materials Silicon Corporation | Thermal shield device and crystal-pulling apparatus using the same |
JP3678129B2 (ja) * | 2000-09-26 | 2005-08-03 | 三菱住友シリコン株式会社 | 結晶成長方法 |
MY131022A (en) * | 2000-09-29 | 2007-07-31 | Samsung Electronics Co Ltd | Silicon wafers having controlled distribution of defects, and methods of preparing the same |
US6482263B1 (en) * | 2000-10-06 | 2002-11-19 | Memc Electronic Materials, Inc. | Heat shield assembly for crystal pulling apparatus |
DE10058329A1 (de) * | 2000-11-24 | 2002-05-29 | Georg Mueller | Verfahren und Vorrichtung zur Züchtung von Einkristallen |
KR100411571B1 (ko) * | 2000-11-27 | 2003-12-18 | 주식회사 실트론 | 단결정 잉곳의 제조장치 |
JP4055362B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2008-03-05 | 信越半導体株式会社 | 単結晶育成方法および単結晶育成装置 |
US6579362B2 (en) * | 2001-03-23 | 2003-06-17 | Memc Electronic Materials, Inc. | Heat shield assembly for crystal puller |
WO2003042435A1 (en) * | 2001-11-13 | 2003-05-22 | Advanced Silicon Materials Llc | System for increasing charge size for single crystal silicon production |
US7077905B2 (en) * | 2002-09-13 | 2006-07-18 | Toshiba Ceramics Co., Ltd. | Apparatus for pulling a single crystal |
NO326797B1 (no) | 2005-06-10 | 2009-02-16 | Elkem As | Fremgangsmate og apparat for raffinering av smeltet materiale |
JP4349493B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2009-10-21 | Sumco Techxiv株式会社 | 単結晶シリコン引き上げ装置、シリコン融液の汚染防止方法及びシリコン融液の汚染防止装置 |
TW200928018A (en) * | 2007-12-21 | 2009-07-01 | Green Energy Technology Inc | Crystal-growing furnace with convectional cooling structure |
JP4582149B2 (ja) * | 2008-01-10 | 2010-11-17 | 信越半導体株式会社 | 単結晶製造装置 |
US20100159132A1 (en) * | 2008-12-18 | 2010-06-24 | Veeco Instruments, Inc. | Linear Deposition Source |
CN102102219A (zh) * | 2011-03-16 | 2011-06-22 | 常州天合光能有限公司 | 一种可提高单晶炉生长速度的冷却装置 |
KR101540232B1 (ko) * | 2013-09-11 | 2015-07-29 | 주식회사 엘지실트론 | 잉곳성장장치 |
CN103710742A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-04-09 | 上海涌真机械有限公司 | 一种提高直拉法单晶生长速度的单晶炉 |
JP6528178B2 (ja) | 2015-07-31 | 2019-06-12 | 株式会社Sumco | シリコン単結晶の製造方法 |
US11313049B2 (en) * | 2015-10-19 | 2022-04-26 | Globalwafers Co., Ltd. | Crystal pulling systems and methods for producing monocrystalline ingots with reduced edge band defects |
US10487418B2 (en) * | 2016-01-06 | 2019-11-26 | Globalwafers Co., Ltd. | Seed chuck assemblies and crystal pulling systems for reducing deposit build-up during crystal growth process |
DE102017215332A1 (de) * | 2017-09-01 | 2019-03-07 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Einkristall aus Silizium mit <100>-Orientierung, der mit Dotierstoff vom n-Typ dotiert ist, und Verfahren zur Herstellung eines solchen Einkristalls |
CN108179463A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-19 | 锦州神工半导体有限公司 | 直拉法中大直径单晶拉制工艺的导流结构及导流方法 |
KR102043317B1 (ko) * | 2018-06-14 | 2019-11-12 | (주)에스테크 | 단결정 냉각용 승강식 수냉장치 및 이를 이용한 단결정 성장장치 |
CN110904498A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-03-24 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 用于拉晶炉的导流筒及拉晶炉 |
CN111996597A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-11-27 | 四川晶科能源有限公司 | 一种单晶炉及其上保温筒 |
CN114990701B (zh) * | 2022-05-18 | 2024-07-05 | 倪建刚 | 一种能实现水冷却循环降温的单晶炉底盘设备及其使用方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4597949A (en) * | 1983-03-31 | 1986-07-01 | Massachusetts Institute Of Technology | Apparatus for growing crystals |
JPS60137891A (ja) * | 1983-12-24 | 1985-07-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 化合物半導体単結晶引き上げ方法と装置 |
JP2705809B2 (ja) * | 1988-10-05 | 1998-01-28 | 三菱マテリアル株式会社 | 単結晶引上装置 |
JPH0696479B2 (ja) * | 1988-10-05 | 1994-11-30 | 三菱マテリアル株式会社 | 単結晶引上装置 |
JP3016897B2 (ja) * | 1991-03-20 | 2000-03-06 | 信越半導体株式会社 | シリコン単結晶の製造方法及び装置 |
KR0157323B1 (ko) * | 1991-12-31 | 1999-02-18 | 황선두 | 국부 용융역 형성법을 이용한 망간-아연 페라이트 단결정의 제조방법 및 그 장치 |
US5492994A (en) * | 1995-01-12 | 1996-02-20 | Dow Corning Corporation | Adhesion additives and curable organosiloxane compositions containing same |
DE19503357A1 (de) * | 1995-02-02 | 1996-08-08 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Vorrichtung zur Herstellung eines Einkristalls |
JP3892496B2 (ja) * | 1996-04-22 | 2007-03-14 | Sumco Techxiv株式会社 | 半導体単結晶製造方法 |
-
1997
- 1997-09-22 JP JP27509797A patent/JP3992800B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-08-10 TW TW087113101A patent/TW482831B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-09-01 US US09/145,083 patent/US6036776A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1158076A4 (en) * | 1998-11-20 | 2003-06-18 | Komatsu Denshi Kinzoku Kk | PROCESS FOR PRODUCING SILICON MONOCRYSTAL AND DEVICE FOR PRODUCING MONOCRYSTALLINE INGOT, METHOD FOR THERMALLY PROCESSING SINGLE CRYSTALLINE SILICON WAFER |
US7141113B1 (en) | 1998-11-20 | 2006-11-28 | Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Production method for silicon single crystal and production device for single crystal ingot, and heat treating method for silicon crystal wafer |
EP1158076A1 (en) * | 1998-11-20 | 2001-11-28 | Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Production method for silicon single crystal and production device for single crystal ingot, and heat treating method for silicon single crystal wafer |
JP2009242237A (ja) * | 1999-05-11 | 2009-10-22 | Sumco Techxiv株式会社 | 単結晶インゴット製造装置及び方法 |
US6858076B1 (en) | 1999-05-11 | 2005-02-22 | Komatsu Electronic Metals Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacturing single-crystal ingot |
JP2000327481A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-11-28 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | 単結晶製造方法およびその装置 |
EP1182281A4 (en) * | 2000-01-31 | 2009-03-04 | Shinetsu Handotai Kk | SINGLE CRYSTAL DEVICE AND METHOD OF PRODUCING A CRYSTAL WITH THE SAID DEVICE AND CRYSTAL |
EP1182281A1 (en) * | 2000-01-31 | 2002-02-27 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Single crystal growing device and production method of single crystal using the device and single crystal |
US7244309B2 (en) | 2000-02-01 | 2007-07-17 | Sumco Techxiv Corporation | Apparatus for pulling single crystal by CZ method |
US7727334B2 (en) | 2000-02-01 | 2010-06-01 | Sumco Techxiv Corporation | Apparatus for pulling single crystal by CZ method |
US8002893B2 (en) | 2000-02-01 | 2011-08-23 | Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Apparatus for pulling single crystal by CZ method |
US6733585B2 (en) | 2000-02-01 | 2004-05-11 | Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Apparatus for pulling single crystal by CZ method |
US6977010B2 (en) | 2000-02-01 | 2005-12-20 | Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Apparatus for pulling single crystal by CZ method |
JP2001220291A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-08-14 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | シリコンウエハの製造方法 |
DE10154527A1 (de) * | 2000-02-08 | 2003-05-15 | Sumitomo Mitsubishi Silicon | Vorrichtung zur Herstellung von Siliciumeinkristallen hoher Qualität |
KR100468117B1 (ko) * | 2000-02-08 | 2005-01-26 | 미츠비시 스미토모 실리콘 주식회사 | 고품질 실리콘 단결정의 제조방법 |
WO2001059187A1 (fr) * | 2000-02-08 | 2001-08-16 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Dispositif de production de silicium monocristallin de haute qualite |
US6702892B2 (en) | 2000-02-08 | 2004-03-09 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation | Production device for high-quality silicon single crystals |
JP2001240484A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | ダッシュネック法による欠陥排除効が高められたクーラー付cz法シリコン単結晶引上げ装置 |
JP2001240492A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | リチャージ・追いチャージを円滑に行うcz法単結晶引上げ装置 |
JP4644729B2 (ja) * | 2001-01-26 | 2011-03-02 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド | 酸化誘起積層欠陥を実質的に有さない空孔優勢コアを有する低欠陥密度シリコン |
JP2009029703A (ja) * | 2001-01-26 | 2009-02-12 | Memc Electron Materials Inc | 酸化誘起積層欠陥を実質的に有さない空孔優勢コアを有する低欠陥密度シリコン |
JP2002321997A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-11-08 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶の製造装置及びそれを用いたシリコン単結晶の製造方法 |
KR100445190B1 (ko) * | 2001-11-13 | 2004-08-21 | 주식회사 실트론 | 단결정 실리콘 잉곳 제조 방법 |
JP2006506306A (ja) * | 2002-11-12 | 2006-02-23 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド | 単結晶インゴットを成長させる方法及び結晶引上げ装置 |
US7195668B2 (en) | 2003-12-26 | 2007-03-27 | Siltronic Ag | Crucible for the growth of silicon single crystal and process for the growth thereof |
EP1555336A3 (en) * | 2003-12-26 | 2005-07-27 | Siltronic AG | Crucible for the growth of silicon crystal and process for the growth of silicon crystal |
EP1555336A2 (en) * | 2003-12-26 | 2005-07-20 | Siltronic AG | Crucible for the growth of silicon crystal and process for the growth of silicon crystal |
JP2006131433A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 炭化珪素単結晶の製造方法 |
JP2009029658A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Sumco Techxiv株式会社 | 単結晶引上げ装置及び方法 |
JP2009029659A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Sumco Techxiv株式会社 | 単結晶引上げ装置及び方法 |
JP2009249243A (ja) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Sumco Corp | 単結晶引上げ装置 |
US9988739B2 (en) | 2010-02-10 | 2018-06-05 | Siltronic Ag | Method for pulling a single crystal composed of silicon from a melt contained in a crucible, and single crystal produced thereby |
JP2011162436A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Siltronic Ag | るつぼに含まれた融液からシリコンから成る単結晶を引き上げる方法、及びこの方法によって製造された単結晶 |
KR101317033B1 (ko) * | 2010-02-10 | 2013-10-11 | 실트로닉 아게 | 도가니에 수용된 용융물로부터 실리콘으로 이루어진 단결정을 인상하는 방법 및 이 방법에 의해 제작되는 단결정 |
WO2012098826A1 (ja) * | 2011-01-19 | 2012-07-26 | 信越半導体株式会社 | 単結晶製造装置及び単結晶製造方法 |
JP2012148918A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 単結晶製造装置及び単結晶製造方法 |
JP2016183071A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 株式会社Sumco | シリコン単結晶の製造方法 |
JP2017071520A (ja) * | 2015-10-06 | 2017-04-13 | 株式会社Sumco | シリコン単結晶の引上げ方法 |
WO2021140758A1 (ja) * | 2020-01-10 | 2021-07-15 | 信越半導体株式会社 | 単結晶製造装置 |
CN114929951A (zh) * | 2020-01-10 | 2022-08-19 | 信越半导体株式会社 | 单晶制造装置 |
US12071704B2 (en) | 2020-01-10 | 2024-08-27 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing a single crystal by the Czochralski method comprising a cooling cylinder with an auxiliary cooling cylinder fitted inside the cooling cylinder |
CN111763985A (zh) * | 2020-07-01 | 2020-10-13 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种用于单晶生产炉的热屏结构及单晶生产炉 |
CN111763985B (zh) * | 2020-07-01 | 2021-10-19 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种用于单晶生产炉的热屏结构及单晶生产炉 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW482831B (en) | 2002-04-11 |
JP3992800B2 (ja) | 2007-10-17 |
US6036776A (en) | 2000-03-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3992800B2 (ja) | 単結晶製造装置および単結晶の製造方法 | |
CN110923806B (zh) | 一种单晶炉及单晶硅棒的制备方法 | |
US9217208B2 (en) | Apparatus for producing single crystal | |
EP1158076B1 (en) | Production method for silicon single crystal and production device for single crystal ingot, and heat treating method for silicon single crystal wafer | |
KR101105950B1 (ko) | 단결정 잉곳 제조장치 | |
JPH09286692A (ja) | 半導体単結晶製造装置及び半導体単結晶製造方法 | |
JP4097729B2 (ja) | 半導体単結晶製造装置 | |
US8236104B2 (en) | Single-crystal manufacturing apparatus and single-crystal manufacturing method | |
TW202026469A (zh) | 矽單晶長晶設備 | |
JP2014080302A (ja) | 単結晶引上装置及び単結晶引上方法 | |
JP2010070404A (ja) | シリコン融液形成装置 | |
JP5392040B2 (ja) | 単結晶製造装置及び単結晶製造方法 | |
JP3741418B2 (ja) | シリコン単結晶引上装置 | |
JPH0761889A (ja) | 半導体単結晶引き上げ装置および引き上げ方法 | |
JP6597857B1 (ja) | 熱遮蔽部材、単結晶引き上げ装置及び単結晶の製造方法 | |
JPH11240790A (ja) | 単結晶製造装置 | |
US8691013B2 (en) | Feed tool for shielding a portion of a crystal puller | |
JP7115592B1 (ja) | 単結晶製造装置 | |
TW526299B (en) | Method for producing silicon single crystal | |
KR100831809B1 (ko) | 쵸크랄스키법에 의한 잉곳 성장용 히터 및 이를 구비하는단결정 잉곳 제조 장치 | |
JP4702266B2 (ja) | 単結晶の引上げ方法 | |
JP2017193469A (ja) | アフターヒータ及びサファイア単結晶製造装置 | |
JP2003267795A (ja) | シリコン単結晶引上装置 | |
JPH06340493A (ja) | 単結晶育成装置および育成方法 | |
TW202311573A (zh) | 單晶矽的生產方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040330 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060925 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070312 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070417 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070509 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070625 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070724 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070725 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100803 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110803 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110803 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120803 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120803 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130803 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |