NO326797B1 - Fremgangsmate og apparat for raffinering av smeltet materiale - Google Patents
Fremgangsmate og apparat for raffinering av smeltet materiale Download PDFInfo
- Publication number
- NO326797B1 NO326797B1 NO20052832A NO20052832A NO326797B1 NO 326797 B1 NO326797 B1 NO 326797B1 NO 20052832 A NO20052832 A NO 20052832A NO 20052832 A NO20052832 A NO 20052832A NO 326797 B1 NO326797 B1 NO 326797B1
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- silicon
- contact
- vessel
- plate
- ingot
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000012768 molten material Substances 0.000 title claims description 14
- 238000007670 refining Methods 0.000 title claims description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 44
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 44
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 claims description 4
- 238000004320 controlled atmosphere Methods 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 12
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 229910020776 SixNy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
- C30B29/06—Silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/10—Crucibles or containers for supporting the melt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B11/00—Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method
- C30B11/003—Heating or cooling of the melt or the crystallised material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B35/00—Apparatus not otherwise provided for, specially adapted for the growth, production or after-treatment of single crystals or of a homogeneous polycrystalline material with defined structure
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1032—Seed pulling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1032—Seed pulling
- Y10T117/1036—Seed pulling including solid member shaping means other than seed or product [e.g., EDFG die]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1032—Seed pulling
- Y10T117/1036—Seed pulling including solid member shaping means other than seed or product [e.g., EDFG die]
- Y10T117/1044—Seed pulling including solid member shaping means other than seed or product [e.g., EDFG die] including means forming a flat shape [e.g., ribbon]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1032—Seed pulling
- Y10T117/1068—Seed pulling including heating or cooling details [e.g., shield configuration]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1032—Seed pulling
- Y10T117/1072—Seed pulling including details of means providing product movement [e.g., shaft guides, servo means]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1076—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone
- Y10T117/108—Including a solid member other than seed or product contacting the liquid [e.g., crucible, immersed heating element]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1076—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone
- Y10T117/1088—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone including heating or cooling details
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
Abstract
Fremgangsmåte for rettet størkning av silisium eller andre materialer. En kjølt flate 19 senkes ned i en silisiumsmelte 18 og en ingot 29 av fast sil isium størknes nedover.
Description
Den foreliggende oppfinnelse vedrører raffinering eller rensing av materiale som kan smeltes og størknes. Fortrinnsvis, men ikke utelukkende, er oppfinnelsen anvendbar for rensing av metaller, særlig silisium, for eksempel for raffinering av silisium feedstock for fremstilling av solceller.
Rettet størkning er utstrakt brukt i fotovoltaisk (PV) industri for å fremstille ingots som kuttes i skiver eller wafers som senere prosesseres for å fremstille solceller. Den dominerende teknologi som anvendes i dag utgjøres av et system hvor rettet størkning av silisium foretas fra bunnen til toppen i en kvartsdigel.
Det samme prinsippet kan benyttes til å raffinere silisium for å produsere feedstock for PV industrien. Rettet størkning kan derved benyttes for å kontrollere urenheter ved segregering, både de absolutte og de relative nivåer av forskjellige elementer (Al, Ca, Fe, Ti, Mn, B, P, etc.) kan justeres. I tillegg må det i prosessen tas hensyn til partikler som dannes i prosessen og partikler som allerede befinner seg i det silisium som anvendes.
En ulempe ved dagens teknikk er at kvartsdigelen bare kan benyttes én gang ettersom den ødelegges på grunn av faseomvandling av digelmaterialet under avkjølingen av silisiumingoten (og digelen). I tillegg er det nødvendig med et belegg som hindrer fastgroing av silisium, for eksempel Si3N4.
Fra US patenter nr. 5736096 og 4747906 er det kjent apparatur for rensing av smeltede metaller hvor roterende kjølte legemer neddykkes i metallsmelten og hvor størknet metall bygger seg opp på sidene av kjølelegemet. Disse apparatene kan ikke anvendes for fremstilling av ingots og har videre den ulempe at metallbadet settes i bevegelse ved rotasjon av kjølelegemene hvilket fører til en uønsket omrøring av metallsmelten. Slike roterende kjølte legemer for rensing av metallsmelte er også kjent fra JPA 8295964 og JPA 11172345. Disse anordningene har tilsvarende ulemper som apparaturene ifølge de nevnte US patenter.
Det er et formål med den foreliggende oppfinnelse å fremskaffe en forbedret størkningsprosess som resulterer i en redusert forurensing av den støpte ingoten.
Det er videre et formål med den foreliggende oppfinnelse å fremskaffe et system som kan raffinere smeltet materiale slik som silisium uten at det er nødvendig å erstatte digelen for smeltet materiale mellom støping av hver ingot.
I henhold til et aspekt av oppfinnelsen er det fremskaffet en fremgangsmåte for raffinering og rettet størkning av en ingot av et materiale som omfatter dannelse av en smelte av materialet i et kar, bringe en temperaturkontrollert flate i kontakt med overflaten av smeiten for å tillate det smeltede materialet å størkne og feste seg til den temperaturkontrollerte flaten og progressivt størkne det smeltede materialet nedover for å danne en fast ingot av materialet festet til den kjølte flaten, hvilken fremgangsmåte er kjennetegnet ved at det anvendes en temperaturkontrollert flate som omfatter minst ett varmeledende sjikt i operativ kontakt med et kjølemedium og et kontaktlag i kontakt med det smeltede materialet.
Ved oppfinnelsen er det således fremskaffet en strømlinjeformet produksjonsprosess hvor ovnskaret er oppvarmet og ingoten blir støpt, men det er ingen kontakt mellom ingoten og ovnskaret slik at ingoten kan fjernes og ovnskaret fylles på nytt. Ovnskaret trenger heller ikke å avkjøles mellom støping av hver ingot.
Fortrinnsvis er veggene og bunnen av ovnskaret oppvarmet. Smeiten holdes fortrinnsvis i en inert eller kontrollert atmosfære. Fremgangsmåten er spesielt anvendbar for raffinering og rensing av metaller slik som silisium.
Fremgangsmåten har den fordel at forurensningsnivået i ingoten avtar relativt til den gjenværende smelte etter hvert som ingoten dannes. Deretter fjernes ingoten fra ovnskaret eller digelen og gjenværende smelte med et høyt forurensningsnivå tømmes ut og kan eventuelt reprosesseres. Ovnskaret ødelegges således ikke og kan bli benyttet om igjen. Nukleeringsstedet blir forenklet fra en digel til en flate eller plate eller flere plater anordnet ved siden av hverandre i en lagdelt struktur. Kontaktlaget kan dannes med diskontinuiteter for å sikre at ingoten fester seg til platen.
Ved å ta i bruk oppfinnelsen kan således raffineringsprosessen optimaliseres på en rekke måter.
Segregering blir benyttet til å raffinere og til å kontrollere de metalliske urenheter. Forurensningene blir skjøvet fra grenseflaten mellom fast og flytende silisium og inn i hovedsmelten. En nødvendig resistivitet av det raffinerte materialet kan oppnås med segregering og doping (før eller under støpingen). Det absolutte resistivitetsnivået bestemmes av siuttbrukerprosessen og av krav til materialet.
Partikler med en høyere tetthet enn smeltet silisium blir fjernet. Partikler som bringes inn med silisiumet eller som dannes under den rettede størkningen vil synke til bunnen dersom de har en tetthet som er tilstrekkelig høyere enn smeltet silisium. Disse kan danne et tett lag på bunnet av det smeltede bad.
Partikler med en tetthet som er lavere eller litt høyere enn silisium kan også fjernes. Disse vil bli skjøvet foran grenseflaten mellom fast og smeltet silisium. Disse partiklene vil følge de konvektive strømmingsmønstre i ovnskaret dersom de blir skjøvet tilstrekkelig inn i hovedsmelten.
Størkningsprosessen kan optimaliseres ved å kombinere kreftene som beveger forurensningene med strømmingsmønstre og settlingskrefter. Smeltet silisium med et høyt innhold av forurensninger med høy tetthet vil strømme fra størkningsflaten mot bunnen. Et lignende bilde vil være tilfelle for de tunge partiklene, mens partikler med liten eller ingen forskjell i tetthet vil følge strømmingene i ovnskaret. Disse mekanismene kan enklere optimaliseres dersom størkningen finner sted fra toppen av badet.
Den rettede størkningen fra topp til bunn er derfor bedre istand til å kontrollere urenhetene enn når størkningen finner sted fra bunn til topp. Størkningen kan utføres inntil en gitt mengde er størknet (en gitt ingot høyde eller størrelse er oppnådd). Det gjenværende flytende silisium vil inneholde en høyere andel forurensninger og tyngre partikler enn startmaterialet og kan fjernes fra ovnen ved tømming eller lignende. De viktigste partikkelformede urenhetene er SiC, SixNy eller SixOyNz.
I henhold til et annet aspekt av den foreliggende oppfinnelse er det tilveiebragt et apparat for raffinering og rettet størkning av et materiale omfattende et kar med bunn og sidevegger innrettet til å inneholde et smeltet materiale og en temperaturkontrollert plate som er bevegbar inn i og ut av toppen av karet, hvilket apparat er kjennetegnet ved at den temperaturkontrollerte platen inneholder minst ett varmeledende sjikt i operativ kontakt med kjølemidler og et kontaktlag innrettet for kontakt med smeltet materiale.
Karet har fortrinnsvis oppvarmede vegger og/eller bunn. Fortrinnsvis er veggene og/eller bunnen av karet fremstilt av varmeledende men kjemisk inerte og temperaturbestandige materialer slik som grafitt, silisiumnitrid, silisiumkarbid, silica, alumina, silisiumoksynitrid eller andre keramiske oksider.
Fortrinnsvis er kontaktlaget og de mellomliggende lag fremstilt fra varmeledende men kjemisk inerte og temperaturbestandige materialer slik som grafitt, silisiumnitrid, silisiumkarbid, silica, silisiumoksynitrid, alumina eller andre keramiske oksider.
Det varmeledende laget kan være fremstilt av metall slik som kobber, aluminium eller en passende legering. I tillegg kan et oppvarmingslag slik som et lag av elektriske motstandselementer eller et induksjonsoppvarmet lag inkorporeres mellom de øvrige lagene. Dette kan gi en bedre kontroll av avkjølingsprosessen.
Platen kan inkludere et mellomlag som er festet til det varmeledende materiale og kan være festet til kontaktplaten med et glide eller klikkfeste. Det er fortrinnsvis et gasstett lokk over karet for å opprettholde en inert eller kontrollert atmosfære.
Oppfinnelsen kan utføres i praksis på forskjellige måter og noen utførselseksempler vil nå bli beskrevet under henvisning til tegningene hvor: Figur 1 viser et vertikalt snitt gjennom et apparat for utførelse av oppfinnelsen; Figur 2 viser et snitt tatt langs linjen AA i figur 1; Figur 3 viser skjematisk mulige strømningsmønstre i det smeltede materialet; Figur 4 er et skjematisk snitt gjennom en temperaturkontrollert plate i henhold til en utførelsesform; og hvor Figur 5 og 6 viser snitt lignende til figur 4 for to alternative utførelsesformer.
På figur 1 og figur 2 er det vist et apparat for rettet størkning av smeltet silisium. Apparatet omfatter et kar 11 ved en oppvarmbar bunn 12, oppvarmbare endevegger 13 og oppvarmbare sidevegger 14. Karet 11 er foret med en ytre foring 15 og en indre foring 16. Materialet i disse foringene er varmeledende og materialene inkluderer grafitt, silisiumkarbid, silisiumnitrid, silica, alumina, silisiumoksynitrid og andre keramiske oksider. Den indre foringen definerer en beholder 17 for en silisiumsmelte 18.
Over beholderen 17 og smeiten 18 er det anordnet en temperaturkontrollert plate 19. Plate 19 er opphengt fra støtter 21 og omfatter et varmeledende lag 22, et mellomliggende isolerende lag 23 og et kontaktlag 24. Det varmeledende lag 22 har en rekke kjølerør 25 og kontaktlaget 24 har en opprubbet kontaktflate 26.
Det varmeledende laget 22 er typisk fremstilt fra et ledende metall så som kobber eller aluminium. Kjølemediet i rørene 25 kan utgjøres av enhver passende væske/gass, slik som vann eller olje. Det isolerende laget 23 og kontaktlaget 24 er fremstilt fra et varmeledende materiale som er temperaturmotstandsdyktig og kjemisk inert, slik som grafitt, silisiumkarbid eller silisiumnitrid.
Karet 11 og platen 19 er dekket av et gasstett lokk 30 hvorved en inert atmosfære 22 kan holdes over smeiten 18. Det er også anordnet to isolerte dører 28, som kan føres over beholderen 17 dersom lokket 30 er fjernet.
Ved bruk blir silisium plassert i beholderen 17 og oppvarmet ved hjelp av den oppvarmede bunnen og veggene 13, 14 inntil det dannes en smelte 18. Alternativt kan smeltet silisium chargeres direkte i beholderen 17. Platen 19 senkes slik at kontaktflaten 26 blir litt neddykket i overflaten av smeiten 18. Kjøleeffekten på platen 19 fra rørene 25 forårsaker at silisiumsmelten 18 størkner og fester seg til kontaktflaten 26 og danner en ingot av fast silisium.
Platen 19 løftes deretter slik at den kommer over nivået av smeiten 18, men slik at ingoten 29 fortsatt er neddykket. Ytterligere avkjøling forårsaker deretter at mer av silisiumsmelten størkner med det resultat at ingoten 29 gror nedover.
Når ingoten 29 har nådd ønsket størrelse løftes den opp fra beholderen 17 og fjernes. Beholderen fylles deretter på nytt med charge og de isolerende dørene 28 lukkes over beholderen for å opprettholde silisium i smeltet tilstand. I mellomtiden fjernes silisiumingoten 29 og kontaktplaten 24 for bruk i videre fremstilling, enten til ingots for omsmelting for produksjon av ingots for fremstilling av skiver for solceller eller for direkte fremstilling av skiver for solceller. Kontaktlaget 24 erstattes og prosessen gjentas.
Det vil forstås at urenheter tyngre enn smeltet silisium vil synke bort fra ingoten 29 i smeiten 18, mens lettere forurensninger vil sirkulere i smeiten på grunn av konveksjonskrefter. På denne måte vil forurensningene i smeiten 18 tendere tii å forbli i smeiten 18 og vil ikke bli fanget i ingoten 29. Dette vil også innebære at urenhetene og forurensningene vil konsentreres i restsmelten 18. Av denne grunn kan det gjenværende silisium etter fjerning av ingoten 29, fjernes og bli erstattet av nytt silisium.
Sirkulasjonsretningen for det smeltede silisium i smeiten 18 er vist på figur 3. Pilene viser bevegelsene som oppstår på grunn av konvektive krefter. Det flytende silisium ved de oppvarmede veggene 13, 14 strømmer nedover 32 i midten av smeiten 18 hvor det er lengst borte fra varmekilden. Forurensningene med høyere densitet har tendens til å falle 33 og danner avsetninger 34 ved bunnen 12 nær veggene 13,14.
Figur 4 viser en foretrukket utførelsesform for platen 19. Det ledende laget 22 er dannet av kobber og inkluderer kjølerør 25. Mellomlaget 23 er formet med en "undercut" profil 41 langs lengdekanten. Kontaktlaget 24 er dannet med en tilsvarende overhengsprofil 42 langs lengdeaksen. Kontaktlaget 24 føres enkelt inn i mellomlaget 23 med overheng profiler
42 støttet av "undercut" profilen 41.
Det vil forstås at dette arrangementet frembringer liten varmeoverføring mellom de platene ettersom kontakten er mellom to relativt tynne linjer. Det vil derved sørge for en lav kjøleeffekt på ingoten hvilket gir tid for ønsket krystallorientering i ingoten ettersom materialet størkner. Figur 5 viser en alternativ utførelsesform hvor kjølerør 51 er anordnet mellom et øvre lag 52 og et mellomliggende lag 53. Begge lagene 52, 53 kan fremstille grafitt, silisiumkarbid, silisiumnitrid eller lignende. Figur 6 viser en alternativ utførelsesform som inkluderer et oppvarmet lag 61 mellom to mellomlag 62 og 63. Et ledende lag 64 med kjølerør 63 er anordnet over de mellomlagene 62, 63. Denne utførelsesformen kan gi en forbedret temperaturkontroll og gir også mulighet for at kontaktlaget (ikke vist) kan oppvarmes til en temperatur over smeltepunktet for silisium før neddykking. Derved unngås uønsket sterk kjøling av silisiumsmelten ved starten av størkningen.
Det vil forstås at mens de foretrukne utførelsesformene er beskrevet med henvisning til silisium, så kan oppfinnelsen anvendes for rettet størkning (og raffinering) av andre materialer.
Claims (16)
1. Fremgangsmåte for raffinering og rettet størkning av en ingot av et materiale som omfatter dannelse av en smelte av materialet i et kar, bringe en temperaturkontrollert flate i kontakt med overflaten av smeiten for å tillate det smeltede materialet å størkne og feste seg til den temperaturkontrollerte flaten og progressivt størkne det smeltede materialet nedover for å danne en fast ingot av materialet festet til flaten, karakterisert ved at det anvendes en temperaturkontrollert flate som omfatter minst ett varmeledende sjikt i operativ kontakt med et kjølemedium og et kontaktlag i kontakt med det smeltede materiale.
2. Fremgangsmåte ifølge krav 1, karakterisert ved at veggene og bunnen av karet er oppvarmet.
3. Fremgangsmåte ifølge krav 1 eller 2, karakterisert ved at smeiten holdes i en inert eller kontrollert atmosfære.
4. Fremgangsmåte ifølge ett eller flere av de foregående krav, karakterisert véd at gjenværende smelte med et høyt forurensningsnivå fjernes fra karet etter størkning av ingoten.
5. Fremgangsmåte ifølge ett eller flere av de foregående krav, karakterisert ved at materialet er silisium.
6. Fremgangsmåte ifølge krav 5, karakterisert ved at silisiumet dopes for å oppnå ønsket resistivitet i den ferdig størknede ingot.
7. Apparat for raffinering og rettet størkning av et materiale, omfattende et kar med bunn og sidevegger innrettet til å inneholde et smeltet materiale og en temperaturkontrollert plate som er bevegbar inn i og ut av toppen av karet, karakterisert ved at den temperaturkontrollerte platen inneholder minst ett varmeledende sjikt i operativ kontakt med kjølemidler og et kontaktlag innrettet for kontakt med smeltet materiale.
8. Apparat ifølge krav 7, karakterisert ved at karet har fortrinnsvis oppvarmede vegger og/eller bunn.
9. Apparat ifølge krav 7 eller 8, karakterisert ved at karet er foret med grafitt, silisiumnitrid, silisiumkarbid, silica, alumina eller silisiumoksynitrid.
10. Apparat ifølge krav 7, karakterisert ved at det varmeledende laget er fremstilt av kobber, aluminium eller en legering av ett eller begge disse metallene.
11. Apparat ifølge krav 7, karakterisert ved at kontaktlaget er fremstilt fra grafitt, silisiumnitrid, silisiumkarbid, silica, silisiumoksynitrid eller alumina.
12. Apparat ifølge krav 7, karakterisert ved at platen inkluderer at mellomlag som er festet til det varmeledende materialet og som er festet til kontaktplaten med et glide- eller klikkfeste.
13. Apparat ifølge krav 7, karakterisert ved at platen omfatter et oppvarmet lag.
14. Apparat ifølge krav 7-13, karakterisert ved at platen omfatter en enkelt plate eller et flertall plater plassert side ved side.
15. Apparat ifølge krav 7-14, karakterisert ved at overflaten av platen som er innrettet til å kontakte smeltet materiale er ru eller har diskontinuiteter.
16. Apparat ifølge krav 7-15, karakterisert ved at et gasstett lokk er anordnet over karet for å opprettholde en inert eller kontrollert atmosfære.
Priority Applications (14)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NO20052832A NO326797B1 (no) | 2005-06-10 | 2005-06-10 | Fremgangsmate og apparat for raffinering av smeltet materiale |
KR1020077029880A KR100984926B1 (ko) | 2005-06-10 | 2006-05-10 | 용융된 물질을 정제하기 위한 방법 및 장치 |
EA200800009A EA011381B1 (ru) | 2005-06-10 | 2006-05-10 | Способ и устройство для очистки расплавленного материала |
UAA200800332A UA86168C2 (uk) | 2005-06-10 | 2006-05-10 | Спосіб і пристрій для рафінування розплавленого матеріалу |
AU2006255886A AU2006255886B2 (en) | 2005-06-10 | 2006-05-10 | Method and apparatus for refining a molten material |
JP2008515642A JP5039696B2 (ja) | 2005-06-10 | 2006-05-10 | 溶融物質を精錬するための方法及び装置 |
US11/916,898 US8580036B2 (en) | 2005-06-10 | 2006-05-10 | Method and apparatus for refining a molten material |
PCT/NO2006/000174 WO2006132536A1 (en) | 2005-06-10 | 2006-05-10 | Method and apparatus for refining a molten material |
CN201510342796.3A CN105088330A (zh) | 2005-06-10 | 2006-05-10 | 用于提炼熔融材料的方法及装置 |
ES06733126T ES2723750T3 (es) | 2005-06-10 | 2006-05-10 | Método y aparato para refinar un material fundido |
BRPI0611809-7A BRPI0611809B1 (pt) | 2005-06-10 | 2006-05-10 | aparelho para refino e solidificação direcional de silício |
EP06733126.4A EP1922437B1 (en) | 2005-06-10 | 2006-05-10 | Method and apparatus for refining a molten material |
CNA2006800207320A CN101194051A (zh) | 2005-06-10 | 2006-05-10 | 用于提炼熔融材料的方法及装置 |
US12/540,102 US20100034723A1 (en) | 2005-06-10 | 2009-08-12 | Method and apparatus for refining a molten material |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NO20052832A NO326797B1 (no) | 2005-06-10 | 2005-06-10 | Fremgangsmate og apparat for raffinering av smeltet materiale |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO20052832D0 NO20052832D0 (no) | 2005-06-10 |
NO20052832L NO20052832L (no) | 2006-12-11 |
NO326797B1 true NO326797B1 (no) | 2009-02-16 |
Family
ID=35295069
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO20052832A NO326797B1 (no) | 2005-06-10 | 2005-06-10 | Fremgangsmate og apparat for raffinering av smeltet materiale |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8580036B2 (no) |
EP (1) | EP1922437B1 (no) |
JP (1) | JP5039696B2 (no) |
KR (1) | KR100984926B1 (no) |
CN (2) | CN105088330A (no) |
AU (1) | AU2006255886B2 (no) |
BR (1) | BRPI0611809B1 (no) |
EA (1) | EA011381B1 (no) |
ES (1) | ES2723750T3 (no) |
NO (1) | NO326797B1 (no) |
UA (1) | UA86168C2 (no) |
WO (1) | WO2006132536A1 (no) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4748187B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2011-08-17 | 国立大学法人東北大学 | Si結晶インゴットの製造方法 |
EP2116637A3 (en) * | 2008-05-07 | 2012-03-21 | Covalent Materials Corporation | Crucible for melting silicon and release agent used to the same |
US8545624B2 (en) * | 2008-06-20 | 2013-10-01 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Method for continuous formation of a purified sheet from a melt |
WO2010025397A2 (en) * | 2008-08-31 | 2010-03-04 | Inductotherm Corp. | Directional solidification of silicon by electric induction susceptor heating in a controlled environment |
EP2334847B1 (en) | 2008-09-19 | 2013-06-19 | MEMC Singapore Pte. Ltd. | Directional solidification furnace and method for reducing melt contamination and reducing wafer contamination |
US20110176974A1 (en) * | 2008-09-30 | 2011-07-21 | Nikolay Nikolaevich Skaldin | Crystallizer |
DE102008051492A1 (de) * | 2008-10-13 | 2010-04-15 | Pva Tepla Ag | Vorrichtung zum Kristallisieren von Nicht-Eisen-Metallen |
NO20092797A1 (no) * | 2009-07-31 | 2011-02-01 | Nordic Ceramics As | Digel |
CN103221340B (zh) * | 2010-11-29 | 2016-06-15 | 株式会社爱发科 | 硅精炼装置以及硅精炼方法 |
MY180243A (en) * | 2010-12-01 | 2020-11-25 | 1366 Tech Inc | Making semiconductor bodies from molten material using a free-standing interposer sheet |
JP2013253298A (ja) * | 2012-06-08 | 2013-12-19 | Ulvac Japan Ltd | ターゲットユニットの製造方法及びターゲットユニットの製造装置 |
TWI532890B (zh) | 2012-06-25 | 2016-05-11 | 希利柯爾材料股份有限公司 | 矽之控制定向固化 |
FR3010716B1 (fr) | 2013-09-16 | 2015-10-09 | Commissariat Energie Atomique | Substrat pour la solidification de lingot de silicium |
BR102013032779A2 (pt) * | 2013-12-19 | 2015-12-08 | Cia Ferroligas Minas Gerais Minasligas | processo e equipamento para purificação de silício por solidificação direcional |
CN106757336A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-05-31 | 大连理工大学 | 一种横向提高多晶硅定向凝固提纯得率的设备和方法 |
CN106591946A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-04-26 | 大连理工大学 | 一种逆向离心提高多晶硅定向凝固提纯得率的设备和方法 |
CN107881555A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-04-06 | 佛山市三水兴达涂料有限公司 | 一种半导体材料的加工装置及加工工艺 |
CN109056063A (zh) * | 2018-08-29 | 2018-12-21 | 孟静 | 太阳能电池用多晶硅片的制备方法 |
CN110106546B (zh) * | 2019-05-24 | 2021-04-27 | 浙江大学 | 一种高成品率铸造单晶硅生长方法和热场结构 |
CN110205672B (zh) * | 2019-06-17 | 2021-06-01 | 常州常晶科技有限公司 | 一种类单晶硅晶体生长方法和热场结构 |
CN112807733A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-05-18 | 华祥(中国)高纤有限公司 | 一种低熔点聚酯切片的水搅拌结晶设备 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4747906A (en) * | 1986-08-07 | 1988-05-31 | Showa Aluminum Corporation | Process and apparatus for purifying silicon |
JPH08295964A (ja) * | 1995-04-25 | 1996-11-12 | Nippon Light Metal Co Ltd | アルミニウム又はアルミニウムスクラップの精製方法 |
US5736096A (en) * | 1995-08-04 | 1998-04-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Apparatus for purifying metal |
JPH11172345A (ja) * | 1997-12-10 | 1999-06-29 | Nippon Light Metal Co Ltd | アルミニウムの精製方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4190630A (en) * | 1978-01-03 | 1980-02-26 | Vsesojuzny Nauchno-Isslekovatelsky Institut Monokristallov Stsintillyatsionnykh Materialov I Osobo Chistykh Khimicheskikh Veschestv | Apparatus for pulling single crystals from melt |
US4659421A (en) * | 1981-10-02 | 1987-04-21 | Energy Materials Corporation | System for growth of single crystal materials with extreme uniformity in their structural and electrical properties |
DE3220343A1 (de) * | 1982-05-28 | 1983-12-01 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum herstellen polykristalliner siliciumstaebe |
CN1005625B (zh) * | 1985-04-01 | 1989-11-01 | 复旦大学 | 一种定向凝固生长太阳能电池用的多晶硅锭工艺 |
GB8718643D0 (en) * | 1987-08-06 | 1987-09-09 | Atomic Energy Authority Uk | Single crystal pulling |
DE19503357A1 (de) * | 1995-02-02 | 1996-08-08 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Vorrichtung zur Herstellung eines Einkristalls |
JP3992800B2 (ja) * | 1997-09-22 | 2007-10-17 | Sumco Techxiv株式会社 | 単結晶製造装置および単結晶の製造方法 |
JP3440802B2 (ja) * | 1998-01-14 | 2003-08-25 | 信越半導体株式会社 | シリコン単結晶の製造方法 |
JP2000001308A (ja) * | 1998-06-15 | 2000-01-07 | Sharp Corp | 多結晶シリコン鋳塊の製造方法及びその製造装置 |
JP3656821B2 (ja) * | 1999-09-14 | 2005-06-08 | シャープ株式会社 | 多結晶シリコンシートの製造装置及び製造方法 |
JP3061057B1 (ja) * | 1999-10-05 | 2000-07-10 | 住友金属工業株式会社 | 石英ルツボ再生方法 |
US6824611B1 (en) * | 1999-10-08 | 2004-11-30 | Cree, Inc. | Method and apparatus for growing silicon carbide crystals |
CN1109778C (zh) * | 2000-08-16 | 2003-05-28 | 浙江大学 | 直拉硅单晶生长的重掺杂方法 |
JP2002308616A (ja) * | 2001-04-06 | 2002-10-23 | Kawasaki Steel Corp | 多結晶シリコンの製造方法 |
DE10124423A1 (de) * | 2001-05-18 | 2003-01-02 | Schott Glas | Züchten von orientierten Einkristallen mit wiederverwendbaren Kristallkeimen |
JP4618944B2 (ja) * | 2001-08-06 | 2011-01-26 | シャープ株式会社 | 結晶シートの製造装置、および結晶シートの製造方法 |
JP2003128411A (ja) * | 2001-10-18 | 2003-05-08 | Sharp Corp | 板状シリコン、板状シリコンの製造方法および太陽電池 |
JP4060106B2 (ja) * | 2002-03-27 | 2008-03-12 | 三菱マテリアル株式会社 | 一方向凝固シリコンインゴット及びこの製造方法並びにシリコン板及び太陽電池用基板及びスパッタリング用ターゲット素材 |
JP4307142B2 (ja) * | 2003-05-01 | 2009-08-05 | シャープ株式会社 | 薄板製造装置および薄板製造方法 |
US7630395B2 (en) * | 2004-05-24 | 2009-12-08 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Apparatus and method for providing a data interface to a plurality of radio transceivers |
-
2005
- 2005-06-10 NO NO20052832A patent/NO326797B1/no unknown
-
2006
- 2006-05-10 UA UAA200800332A patent/UA86168C2/uk unknown
- 2006-05-10 CN CN201510342796.3A patent/CN105088330A/zh active Pending
- 2006-05-10 AU AU2006255886A patent/AU2006255886B2/en active Active
- 2006-05-10 KR KR1020077029880A patent/KR100984926B1/ko active IP Right Grant
- 2006-05-10 US US11/916,898 patent/US8580036B2/en active Active
- 2006-05-10 ES ES06733126T patent/ES2723750T3/es active Active
- 2006-05-10 BR BRPI0611809-7A patent/BRPI0611809B1/pt active IP Right Grant
- 2006-05-10 JP JP2008515642A patent/JP5039696B2/ja active Active
- 2006-05-10 EP EP06733126.4A patent/EP1922437B1/en active Active
- 2006-05-10 EA EA200800009A patent/EA011381B1/ru not_active IP Right Cessation
- 2006-05-10 CN CNA2006800207320A patent/CN101194051A/zh active Pending
- 2006-05-10 WO PCT/NO2006/000174 patent/WO2006132536A1/en active Application Filing
-
2009
- 2009-08-12 US US12/540,102 patent/US20100034723A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4747906A (en) * | 1986-08-07 | 1988-05-31 | Showa Aluminum Corporation | Process and apparatus for purifying silicon |
JPH08295964A (ja) * | 1995-04-25 | 1996-11-12 | Nippon Light Metal Co Ltd | アルミニウム又はアルミニウムスクラップの精製方法 |
US5736096A (en) * | 1995-08-04 | 1998-04-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Apparatus for purifying metal |
JPH11172345A (ja) * | 1997-12-10 | 1999-06-29 | Nippon Light Metal Co Ltd | アルミニウムの精製方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008543565A (ja) | 2008-12-04 |
BRPI0611809B1 (pt) | 2020-11-03 |
JP5039696B2 (ja) | 2012-10-03 |
KR100984926B1 (ko) | 2010-10-01 |
UA86168C2 (uk) | 2009-03-25 |
EP1922437A1 (en) | 2008-05-21 |
EA200800009A1 (ru) | 2008-04-28 |
US20080196209A1 (en) | 2008-08-21 |
EA011381B1 (ru) | 2009-02-27 |
WO2006132536A1 (en) | 2006-12-14 |
AU2006255886A1 (en) | 2006-12-14 |
BRPI0611809A2 (pt) | 2008-12-09 |
CN101194051A (zh) | 2008-06-04 |
KR20080015457A (ko) | 2008-02-19 |
NO20052832L (no) | 2006-12-11 |
CN105088330A (zh) | 2015-11-25 |
US20100034723A1 (en) | 2010-02-11 |
EP1922437A4 (en) | 2014-10-29 |
EP1922437B1 (en) | 2019-02-20 |
ES2723750T3 (es) | 2019-08-30 |
AU2006255886B2 (en) | 2010-03-25 |
NO20052832D0 (no) | 2005-06-10 |
US8580036B2 (en) | 2013-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NO326797B1 (no) | Fremgangsmate og apparat for raffinering av smeltet materiale | |
WO2007122736A1 (ja) | 鋳造方法及び装置 | |
JP2010538952A (ja) | 冶金グレードシリコンから中純度および高純度シリコンを製造するためのプロセス | |
NO174844B (no) | Fremgangsmåte og innretning for rensing av råsilisium. | |
NO133148B (no) | ||
KR20010040138A (ko) | 액체 금속 냉각식 방향성 응고 방법 및 그의 제품과,방향성 응고 용해로 | |
WO2017209034A1 (ja) | 物質精製方法及び装置、溶湯加熱保持装置並びに高純度物質の連続精製システム | |
JP4335463B2 (ja) | 偏析によるアルミニウム精製法と装置 | |
JP2002534603A5 (no) | ||
JP4214340B2 (ja) | アルミニウム分離回収用溶解装置 | |
US20240208829A1 (en) | Method for obtaining purified silicon metal | |
Mehrjardi et al. | Investigation of Freeze Linings in Copper Containing Slag Systems | |
JP4931455B2 (ja) | レオキャスト用半凝固金属スラリーの製造方法 | |
Halali et al. | Effects of flux additions on inclusion removal and microstructure in electron beam button melting of Udimet 720 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
CHAD | Change of the owner's name or address (par. 44 patent law, par. patentforskriften) |
Owner name: REC SOLAR NORWAY AS, NO |