JP3899725B2 - 単結晶体の欠陥除去方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、エレクトロニクス分野で用いられる集積回路若しくは素子の基板等に用いられる高品質のシリコン単結晶体(以下、単結晶体という。)の製造に関する。更に詳しくは単結晶体を従来の単結晶成長方法により製造した後に、特定の処理を行って、単結晶体の成長時に生じた格子欠陥レベルでの除去する技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年における電子・通信機器の発展には、その中心となる半導体集積回路(LSI)の技術の進歩が大きく寄与している。このLSIは通常、直径8インチ程度の半導体単結晶ウェーハの表面に、イオン注入法など種々の成膜方法やエッチング方法を組み合わせて素子や配線膜を形成し、最終的に一個一個のLSIに切断することにより製造されている。製造されたLSIの信頼性や製品としての歩留まりは、製造工程で発生する欠陥の影響を大きく受ける。
特に、単結晶ウェーハはLSIのいわば土台となるものであり、単結晶ウェーハに格子欠陥が存在すると、ドナーやアクセプタのシンクとなり、いわゆる半導体としての電気特性が不良となる問題点がある。例えば、LSIの電気特性に影響を及す因子として、チョクラルスキー法(以下、CZ法という。)又はフローティングゾーン法(以下、FZ法という。)により製造されたシリコン単結晶ウェーハには、点欠陥(格子間シリコン、空孔等)に起因するグローイン欠陥が存在することが知られている。グローイン欠陥には成長条件による違いから空孔型と格子間シリコン型のグローイン欠陥が存在する。
【0003】
この空孔型グローイン欠陥を低減する方法として、シリコン単結晶ウェーハを723〜1173K(絶対温度)で0.5〜16時間熱処理して単結晶ウェーハ内部に酸素析出物を発生させた後、水素ガス又は水素含有不活性ガス中において1273K(絶対温度)以上の高温で5分間〜5時間熱処理する半導体基板の製造方法が開示されている(特公平5−18254号)。この方法によれば、LSIの活性層となる単結晶ウェーハ表面近傍に存在する空孔型のグローイン欠陥が低減する。
またグローイン欠陥のなかで空孔型の欠陥は、CZ法において引上げ速度を速くすると出現する傾向にあるため、この空孔型グローイン欠陥を生じないようにするためには引上げ速度を低くしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特公平5−18254号公報に示された方法では、単結晶ウェーハ表面近傍の空孔型グローイン欠陥を低減できるものの、表面近傍よりウェーハ内部では空孔型グローイン欠陥を低減することが困難である。また空孔型グローイン欠陥を低減するために、CZ法において引上げ速度を低くすると、格子間シリコン型のグローイン欠陥が発生することと、シリコン単結晶の生産性が劣る不具合がある。
更に近年LSI自体の高集積化と同時に成膜等の工程でコストダウンを目的としたシリコン単結晶ウェーハの大口径化(直径12インチ)への要請が大きくなっているが、このように大口径化すればするほど、製造工程での欠陥制御及び品質制御が難しくなり、製造コストが増大する問題点もある。
【0005】
本発明の目的は、単結晶体の大きさに拘わらず、単結晶体の表面のみならず内部に存在する空孔型グローイン欠陥等の格子欠陥を消滅又は分散させることができる単結晶体の欠陥除去方法を提供することにある。
本発明の別の目的は、表面及び内部に空孔型グローイン欠陥等の格子欠陥がないか、或いは極めて少なくかつ微小である単結晶体を得ることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記従来の半導体単結晶の製造における欠陥発生の問題に関し、熱間等方圧加圧処理(以下、HIP処理という。)を行うことにより、従来の単結晶成長法により製造された際に不可避的に発生した単結晶中の格子欠陥或いは格子欠陥の集合体を除去できることを見出し、本発明をなすに至った。
請求項1に係る発明は、図1に示すように、単結晶体11をこの単結晶体11の安定な雰囲気下、0.2〜304MPaの圧力でこの単結晶体11の絶対温度による融点の0.85倍以上の温度で5分間〜20時間、HIP処理を行った後に徐冷することを特徴とする単結晶体の欠陥除去方法である。
【0007】
単結晶体の内部に形成される格子欠陥には、原子1個レベルの欠陥である原子空孔(Atomic Vacancy)や格子間原子(Intersticial)、格子の乱れ的な欠陥である転位(Dislocation)や積層欠陥(Stacking Fault)、及びこれらの集合体、例えば原子空孔が集合して形成された比較的大きな穴(Piled-up Vacancy)[以下、集積空孔という。]などが知られている。これらのうち特に半導体基板として使用する際に問題となるのは、転位と集積空孔(Piled-up Vacancy)である。原子空孔や格子間原子一つ一つは、量がさほど多くなければ、現在のLSIの各素子や配線の寸法と比較してまだ遥かに小さく問題とはならない。また積層欠陥については、これが発生した境界に転位が発生することが多く、この転位が発生した場合に問題となる。これらの格子欠陥は、LSI製造工程でのエッチング操作などにより、この欠陥部分のみが選択的にエッチングされるなどの現象を引き起こし、製造工程中での歩留まり低下に影響を及ぼし、又は最終製品としての信頼性も低下させる。
【0008】
本発明者らは、このような格子欠陥を含むシリコン単結晶体を種々の高温高圧の不活性ガス雰囲気(Arガス等)下で処理する方法について、圧力・温度条件を変化させた実験を行い、上記請求項1に記載した特定の条件下でHIP処理した後に徐冷することが上記格子欠陥を除去、若しくは原子レベルの格子欠陥状態に分散させる効果があり、実用上で問題となるような寸法の格子欠陥を実質的に排除できることを見出した。即ち、単結晶体をHIP処理すると、単結晶ウェーハ中に存在する空孔型グローイン欠陥等の格子欠陥が押しつぶされ、単結晶体を構成している原子が再配列して、空孔型グローイン欠陥等の格子欠陥が消滅又は分散した高品質の単結晶体が得られる。
【0009】
またHIP処理時の単結晶体の安定な雰囲気は不活性ガス雰囲気又は高蒸気圧元素の蒸気を含む雰囲気であることが好ましく、HIP処理時の圧力は10〜200MPaであることが更に好ましい。
また単結晶体はシリコン単結晶のインゴット又はこのインゴットを切断して得られたブロック若しくはウェーハであってもよい。
更に上記請求項1ないし4いずれか記載の方法により欠陥除去された単結晶体は空孔型グローイン欠陥等の格子欠陥が消滅又は分散した高品質の単結晶体となる。
【0010】
【発明の実施の形態】
次に本発明の第1の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1及び図2に示すように、本発明の単結晶体11の欠陥除去は熱間等方圧加圧装置12(以下、HIP装置という。)を用いて行われる。HIP装置12は高温・高圧に耐え得る円筒状の圧力容器13と、この圧力容器13の上端及び下端をそれぞれ閉止する上蓋14及び下蓋16と、下蓋16上面に載置され単結晶体11を載せるサポート17と、単結晶体11の外周面を所定の間隔をあけて囲み単結晶体11を加熱するヒータ18とを備える。上蓋14の中央には装置12内にガスを導入するガス導入口14aが形成され、下蓋16はサポート17及び単結晶体11とともに昇降し、下蓋16が下降した状態で単結晶体11をサポート17に載せたり或いはサポート17から降ろしたりできるように構成される。図1及び図2の符号19はヒータ18の外周面を所定の間隔をあけて囲む断熱筒である。
【0011】
単結晶体11を上記HIP装置12に収容してHIP処理を行うときには、装置12内を単結晶体11の安定な雰囲気にし、装置12内の圧力を0.2〜304MPa、好ましくは10〜200MPaに昇圧し、装置12内の温度を絶対温度で単結晶体の融点の0.85倍以上、好ましくは0.9倍以上の温度とし、更にこの状態に保持する時間を5分間〜20時間、好ましくは0.5時間〜5時間(処理温度を融点の0.9倍以上の温度とした場合)とする。またHIP処理を行った後は装置12内で自然冷却、即ち徐冷する。
【0012】
HIP処理時の単結晶体11の安定な雰囲気は不活性ガス雰囲気又は高蒸気圧元素の蒸気を含む雰囲気にすることが好ましい。単結晶体11は単一元素で蒸気圧もさほど高くならないので、圧力媒体のガスとしてはアルゴンガスのような不活性ガスを使用すればよい。但し、単結晶体11をHIP装置12に収容する場合などに、空気が装置12内に混入することや、ヒータ18等のHIP装置12の構成部品の揮発或いは吸着物の揮発などにより単結晶体11が汚染されることに対する配慮が必要である。具体的には、ガス不透過性の材料からなりかつHIP装置12下部の低温部に均圧用の開口部21aを有する伏せ椀状のコンテナ21に単結晶体11を収納し、この状態でHIP処理することが好ましい。また高圧のガスは高密度で低粘性で極めて対流を起こし易い流体であるので、単結晶体11を上記コンテナ21に収納することにより、ヒータ18等のHIP装置12の構成部品から揮発した物質等による汚染を抑制することができる。更にコンテナ21内の酸素等を高温加熱したときにゲッタリングするため、サポート17と単結晶体11との間に純チタン製のブロック22を置くことが好ましい。
【0013】
HIP処理時の温度を絶対温度で単結晶体の融点の0.85倍以上に限定したのは、単結晶体内の格子欠陥の拡散を促進するためである。またHIP処理時の圧力を0.2〜304MPaに限定したのは、0.2MPa未満では上記格子欠陥の消滅又は拡散する効果が現れず、圧力は高ければ高いほど上記格子欠陥の拡散の進行が促進されるが、304MPaを超えるとHIP装置の強度上の問題が生じるからである。なお、圧力は実用面から200MPa以下が適している。更にHIP処理時間を5分間〜20時間と限定したのは、5分間未満では上記格子欠陥の拡散が十分に進行せず、20時間を超えるとHIP処理後の徐冷時間を含めて24時間を超え生産性に支障をきたすからである。このHIP処理時間を実用的な24時間以内となるように処理することを考慮すると、絶対温度で単結晶体の融点の0.9倍以上の高温下で行うことが好ましい。
【0014】
一方、単結晶体はCZ法又はFZ法により育成された単結晶インゴットの状態でも、これを適当な長さに切断したブロックでも、或いは最終製品に近いウェーハであっても構わない。寸法が小さい場合には格子欠陥の一部は単結晶の表面から外部に抜けてしまうので、本質的な格子欠陥の除去が可能であるが、単結晶体の寸法が大きな場合には、格子欠陥の大部分は原子空孔となって大きな単結晶の全領域に分散した状態となることによって、見掛け上、即ち実用上では問題とならない欠陥フリーの状態となる。なお、この場合には大気圧近傍で再加熱すると、分散した原子空孔が集合して集積空孔(Piled-up Vacancy)を形成する方が熱力学的に安定なこともあり、上記分散した原子空孔が集合するような温度まで加熱するようなプロセスで用いるには適さない。上記分散した原子空孔が集合するような温度とは、絶対温度で融点の0.9倍以上の高温域である。
【0015】
上述のHIP処理による欠陥除去のメカニズムを説明する。
図3は通常の単結晶成長方法により製造された一種類の元素からなる単結晶体11の構造を模式的に示したものである。寸法的には誇張されているが、単結晶体11の内部には格子欠陥31と総称して呼ばれる数種類の欠陥32〜36が存在している。これらの欠陥の生成要因はいくつかあるが、転位32は単結晶体11を融液から成長させた後の降温過程でインゴットに生じる温度差による熱応力がその一因とされている。また積層欠陥33は融液中の不純物元素や、単結晶成長時に原子30がクラスタと称する原子30の集まりを形成してから、単結晶母体と一体化する際にずれを生じるためである等とされている。また原子空孔34や格子間原子35は絶対零度以上での所定の温度及び圧力の条件下では特定の濃度で存在する方が熱力学的に安定であるという自然の法則により、特別な温度勾配を持たせて単結晶育成を行わない限り、必ず存在するものである。なお、図3の符号36は集積空孔(Piled-up Vacancy)である。
【0016】
上述の格子欠陥31の安定性等については、高圧下では、全物質が大気圧下よりも、更に体積が小さいような構造をとる方がエネルギ的に安定であるという熱力学の法則と、このエネルギ的に安定な小体積の状態への変化(原子の拡散現象)が加速される傾向が強いという仮説がある。この考え方を単結晶体の欠陥に適用すると、ある種の格子欠陥は消滅若しくは分散して体積減少を生じる可能性が強い。なお、このような現象が生じることは、いわゆる固体圧領域といわれる1GPa以上の領域では指摘されているが、このような高圧域では大きな体積の単結晶体の処理は不可能であり、工業的な利用はできない。また固体圧の場合、圧力媒体に固体の粉末等を用いるため、圧力の伝達に伴う摩擦による剪断応力の発生を回避できず、この剪断応力による転位の量の増加を避け難く、本発明の対象材料のような単結晶体の処理には不向きである。本発明の優れた点の一つは、ガス圧の使用により、上記のような剪断応力の発生を極力抑制できる静水圧条件を工業レベルで実現できる点にある。
【0017】
シリコン単結晶は単一元素から構成されているので、HIP処理により、定性的には次の▲1▼〜▲5▼のように欠陥が変化して、結果として問題となるような欠陥の総量は減少する。なお、原子空孔は格子欠陥ではあるが、前述のように量が多くなければ実用上は欠陥とならない。結果として、HIP処理後の単結晶の結晶格子は模式的に示すと図4のようになる。即ち、原子空孔35が単結晶体11内に互いに独立して影響を与えない距離で存在するような組織となる。
【0018】
▲1▼ 刃状転位(特定の結晶面上に直線的に存在)は転位部に空隙を減少させる方向で変化してその量が減少する。
▲2▼ らせん転位(面のずれがらせん的に存在)の大きな減少は生じない。
▲3▼ 積層欠陥は結晶方位(111)面でのずれが是正されてその量は低減する。
▲4▼ 格子間原子はその存在する部分の格子が引き伸ばされて不安定となり、原子空孔部に移動してその総量は減少する。
▲5▼ 集積空孔(Piled-up Vacancy)は大きな穴として存在すると不安定なため、高温で長時間放置すると、原子空孔になって分散し、見掛け上は存在しなくなる。
【0019】
次に本発明の第2の実施の形態を説明する。
この実施の形態では、単結晶体としてCZ法又はFZ法により育成される単結晶インゴットから切出された単結晶ウェーハを用いる。この単結晶ウェーハは研磨される前のものが好ましい。
本発明のHIP処理で低減される空孔型グローイン欠陥としては、COP(cristal-originated particles)、FPD(flow pattern defect)、LSTD(infrared light scattering tomograph defect)等が挙げられる。ここでCOPとはSC−1洗浄後にレーザパーティクルカウンタでパーティクルとしてカウントされた結晶に起因する底の深いエッチピットである。またFPDとはCZ法で引上げられたシリコン単結晶から切出したシリコン単結晶ウェーハを30分間Seccoエッチング液で化学エッチングしたときに現れる特異なフローパターンを呈する痕跡の源である。更にLSTDは赤外散乱欠陥といわれ、シリコン単結晶内に赤外線を照射したときにシリコンとは異なる屈折率を有し散乱光を発生する源である。
【0020】
本発明のHIP処理はArなどの不活性ガス雰囲気下、0.2〜304MPaの圧力で単結晶ウェーハの融点の0.85倍以上の温度(絶対温度)で5分間〜20時間行われる。単結晶ウェーハがシリコン単結晶ウェーハである場合には、0.5〜101.3MPaの圧力で1436〜1673K(絶対温度)で0.5〜5時間で行われることが好ましい。圧力、温度及び時間とも各下限値未満では単結晶ウェーハ中の空孔型グローイン欠陥が消滅又は低減する効果が表れず、また各上限値を超えて処理してもその低減の度合いがあまり変化せず、HIP処理装置の耐久性の点から上記範囲が設定される。
なお、空孔型グローイン欠陥の低減とは、空孔が凝集して形成された空洞(void)のサイズが小さくなることのみならず、空洞の密度が減少することをいう。
【0021】
【実施例】
次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく説明する。
<実施例1>
この実施例では模擬的に空洞欠陥をシリコン単結晶ウェーハに形成し、これをHIP処理した。
図5(a)及び(b)に模式的に示すように、先ず厚さ625μmの結晶方位が(100)面のシリコン単結晶ウェーハ50の所定の領域に次の条件でHeイオン(He+)を注入した。
加速電圧: 160keV
ドーズ量: 2×1017/cm2
単結晶ウェーハの加熱温度: 873K(絶対温度)
このイオン注入によりシリコン単結晶ウェーハ50の表面から約0.5μmのところにイオン注入損傷領域51が形成された。この領域51では格子位置のシリコン原子が放出されて格子間シリコン原子になるとともに格子位置に多数の空孔(vacancy)が形成された。イオン注入後、シリコン単結晶ウェーハ50を酸素(100%)の雰囲気中で1663K(絶対温度)、2時間アニール処理を施し、上記空孔を凝集させて空洞51aを形成した。この単結晶ウェーハ50を実施例1とした。
<実施例2>
実施例1でイオン注入とアニール処理を施して空洞の形成されたシリコン単結晶ウェーハを濃度10重量%のフッ酸水溶液に浸漬して、単結晶ウェーハ表面のシリコン酸化膜を除去した。このシリコン単結晶ウェーハを実施例2とした。
【0022】
<実施例3>
図1及び図2に示すように、単結晶体11としてシリコン単結晶のインゴットを直径100mm及び厚さ100mmのブロックに加工したものを用いた。この単結晶ブロック11を処理直径125mm及び高さ250mmのHIP装置12に収容した。このHIP装置12内にはモリブデン製のヒータ18が上下2ゾーンに配設される。またこのHIP装置12は最高使用温度が1723K(絶対温度)であり、更に最高200MPaまで加圧可能である。圧力媒体のガスとしてはアルゴンガスを使用した。上記インゴット12を炭化珪素(SiC)製の外径100mmのサポート17の上に載せて、全体を内径110mm肉厚3mm長さ280mmのSiC製のコンテナ21で覆った状態で上記HIP装置12に収容した。なお、HIP処理に際しては、上記のSiC製のサポート17と単結晶ブロック11との間に純チタン製のブロック22を置き、コンテナ21内の酸素等を高温加熱した際にゲッタリングするように配慮した。
【0023】
単結晶インゴット11をHIP装置12内にセットした後、HIP装置12内部を真空引きし、更にアルゴンガスによる置換操作を約1MPaで2回行って前処理とした。次にアルゴンガスを注入してHIP装置12内を200MPaに加圧すると同時にヒータ18に通電して絶対温度で1450K[シリコン単結晶の融点(1690K)の0.857倍の温度]に加熱昇温し、この状態に20時間保持した。保持終了後、装置12内温度が573K(絶対温度)以下になるまで装置12内で自然冷却(徐冷)した後、アルゴンガスを放出して大気圧状態に戻し、単結晶インゴット11を取出した。この単結晶インゴット11を実施例3とした。
【0024】
<実施例4>
HIP処理において、アルゴンガス注入後、HIP装置内を100MPaに加圧すると同時にヒータに通電して装置内を絶対温度で1530K(シリコン単結晶の融点の0.905倍の温度)に加熱昇温し、この状態に2時間保持した。上記以外は実施例3と同様にしてシリコン単結晶インゴットを得た。このインゴットを実施例4とした。
<実施例5>
単結晶体として外径100mm及び厚さ0.525mmのシリコン単結晶ウェーハを用いた。またHIP処理において、アルゴンガス注入後、HIP装置内を100MPaに加圧すると同時にヒータに通電して装置内を絶対温度で1530K(シリコン単結晶の融点の0.905倍の温度)に加熱昇温し、この状態に1時間保持した。上記以外は実施例3と同様にしてシリコン単結晶ウェーハを得た。このウェーハを実施例5とした。
<実施例6>
単結晶体として外径100mm及び厚さ0.525mmのシリコン単結晶のウェーハを用いた。またHIP処理において、アルゴンガス注入後、HIP装置内を10MPaに加圧すると同時にヒータに通電して装置内を絶対温度で1530K(シリコン単結晶の融点の0.905倍の温度)に加熱昇温し、この状態に2時間保持した。上記以外は実施例3と同様にしてシリコン単結晶ウェーハを得た。このウェーハを実施例6とした。
【0025】
<比較例1>
HIP処理において、アルゴンガス注入後、HIP装置内を200MPaに加圧すると同時にヒータに通電して装置内を絶対温度で1400K(シリコン単結晶の融点の0.828倍の温度)に加熱昇温し、この状態に20時間保持した。上記以外は実施例3と同様にしてシリコン単結晶インゴットを得た。このインゴットを比較例1とした。
<比較例2>
単結晶体として外径100mm及び厚さ0.525mmのシリコン単結晶のウェーハを用いた。またHIP処理において、アルゴンガス注入後、HIP装置内を0.15MPaに加圧すると同時にヒータに通電して装置内を絶対温度で1530K(シリコン単結晶の融点の0.905倍の温度)に加熱昇温し、この状態に2時間保持した。上記以外は実施例3と同様にしてシリコン単結晶ウェーハを得た。このウェーハを比較例2とした。
【0026】
<比較例3>
単結晶体として外径100mm及び厚さ0.525mmのシリコン単結晶のウェーハを用いた。またHIP処理において、アルゴンガス注入後、HIP装置内を大気圧のままとし、ヒータに通電して装置内を絶対温度で1530K(シリコン単結晶の融点の0.905倍の温度)に加熱昇温し、この状態に1時間保持した。上記以外は実施例3と同様にしてシリコン単結晶ウェーハを得た。このウェーハを比較例3とした。
<比較例4>
単結晶体として外径100mm及び厚さ0.525mmのシリコン単結晶のウェーハを用い、シリコン単結晶ウェーハをSiC製のサポート及び純チタン製のブロックを用いずに直接下蓋の上に載せ、かつSiC製のコンテナも用いずにHIP装置内にセットした。またHIP処理において、アルゴンガス注入後、装置内を100MPaに加圧すると同時にヒータに通電して装置内を絶対温度で1530K(シリコン単結晶の融点の0.905倍の温度)に加熱昇温し、この状態に1時間保持した。上記以外は実施例3と同様にしてシリコン単結晶ウェーハを得た。このウェーハを比較例4とした。
【0027】
<比較試験1及び評価>
実施例1の単結晶ウェーハ50を透過型電子顕微鏡で観察したところ、図6(a)〜(c)に示すように単結晶ウェーハ表面には厚さ約600nmのシリコン酸化膜が形成され、イオン注入損傷領域には孔内面に厚さ数nmのシリコン酸化膜を有する多数の空洞が形成されていた。この状況を図5(c)に模式的に示す。酸素原子は単結晶ウェーハ表面にシリコン酸化膜52を形成しつつ単結晶ウェーハ50内部に拡散律速により拡散し、このイオン注入損傷領域51に拡散してきた酸素原子は空洞51aの内面にシリコン酸化膜13を形成した。図5(c)の一点鎖線で囲んだ拡大図で空洞51a及びシリコン酸化膜53を模式的に示す。
更に続いて、イオン注入とアニール処理を施して空洞51aの形成されたシリコン単結晶ウェーハ50を表1に示す条件でHIP処理を施し、この単結晶ウェーハ50を透過型電子顕微鏡で観察した。また実施例2の単結晶ウェーハも上記と同様にHIP処理した後、透過型電子顕微鏡で観察した。その結果を表1に示す。
【0028】
【表1】
【0029】
表1及び図6(d)から明らかなように、実施例1の単結晶ウェーハ内部の空洞は完全に消滅し、単結晶ウェーハ表面のシリコン酸化膜52は約900nmに増大していた。この状況を図5(d)に模式的に示す。一方、実施例2の単結晶ウェーハ内部の空洞も実施例1と同様に完全に消滅していた。
【0030】
<比較試験2及び評価>
実施例3及び4と比較例1のシリコン単結晶ブロックはウェーハに加工・研磨した後、エッチングにより欠陥があればピットとして見えるようにした。また実施例5及び6と比較例2〜3のシリコン単結晶ウェーハはこのウェーハの側面から赤外線を透過させて、面に垂直方向に内部に欠陥があった場合に散乱される赤外線を検出する方法により内部の穴状欠陥の検査を行った。上記方法により表面及び内部の欠陥の数を確認した。その結果を表2に示す。
【0031】
【表2】
【0032】
表2から明らかなように、実施例3ではHIP処理時の温度が1450Kと比較的低いことから処理時間を比較的長い20時間行ったので、表面及び内部の欠陥の数は極めて少なく実用上問題のないレベルであった。これに対し比較例1ではHIP処理時の温度が1400Kと低いため、処理時間を20時間と長くしても、表面には数十個レベルの欠陥が検出され、内部には更に多量の欠陥が検出された。
また実施例4ではHIP処理時の温度が1530Kと高く、処理圧力が100MPaと比較的高いので、処理時間が2時間と短くても、欠陥はほぼ完全になくなっており検出されなかった。これに対し比較例2ではHIP処理時の圧力が0.15MPaと低かったため、表面及び内部の欠陥が100個以上のレベルで検出された。
【0033】
実施例5及び6は短時間でHIP処理を行うため、厚さの薄いシリコン単結晶ウェーハを用いたので、実施例5及び6の両者とも欠陥のレベルは実用上問題のないレベルであった。なお、表面については、一部HIP処理時の汚染に起因するものがいくつか検出されたが、内部にはこのようなものは検出されなかった。これに対し比較例3ではHIP処理時の圧力が大気圧と極めて低いため、実施例5及び6と同じ温度で処理しても、欠陥と思われるものが表面はもちろん内部にも多く検出され、HIP処理時に欠陥が減少するどころか増大したものと推定される。
更に比較例4ではHIP処理時の温度,圧力及び時間は実施例5と同じ条件であるけれども、ウェーハをSiC製の台及び純チタン製のブロックを用いず直接下蓋の上に載せ、かつSiC製のコンテナも用いずに、そのままHIP装置の中にセットし、更に処理温度が高いため、HIP装置の処理室の構成物による汚染が顕著で表面は検査不能なくらい荒れが目立った。内部についても表面からの汚染による影響が顕著で、検査不能であった。
【0034】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、単結晶体をこの単結晶体の安定な雰囲気下、0.2〜304MPaの圧力でこの単結晶体の絶対温度による融点の0.85倍以上の温度で5分間〜20時間、熱間等方圧加圧処理を行った後に徐冷したので、単結晶体の表面及び内部に存在する空孔型グローイン欠陥等の格子欠陥が押しつぶされ、単結晶体を構成している原子が再配列して、空孔型グローイン欠陥等の格子欠陥が消滅するか、或いは分散した高品質の単結晶体が得られる優れた効果を有する。
【0035】
この結果、LSI製造のために不可欠な基板材料を欠陥を含まない高品質なものとすることができ、不良品の発生の低減による製造歩留まりの向上、ひいてはLSIの製造コストの低減に大きく寄与することができる。また単結晶ウェーハ製造の前段階である単結晶インゴット製造における単結晶成長時間を長くすることなく高品質の単結晶を製造することができ、特に今後期待されている大口径のシリコンインゴットの製造における単結晶成長時間の短縮、品質の確保と歩留まり向上への寄与は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の単結晶体の欠陥を除去するために使用するHIP装置の縦断面図。
【図2】そのHIP装置から単結晶体を取出すために下蓋を下降させている状態を示す図1に対応する断面図。
【図3】通常の単結晶成長方法により製造された一種類の元素からなる単結晶体の構造を模式的に示した図。
【図4】本発明の単結晶体の欠陥除去方法で処理した、即ちHIP処理した後の一種類の元素からなる単結晶体の構造を模式的に示した図。
【図5】(a) 実施例1のHeイオンを注入する前のシリコン単結晶ウェーハを模式的に示す図。
(b) 実施例1のHeイオンを注入した後のアニール処理前のシリコン単結晶ウェーハを模式的に示す図。
(c) 実施例1のアニール処理後のHIP処理前のシリコン単結晶ウェーハを模式的に示す図。
(d) 実施例1のHIP処理後のシリコン単結晶ウェーハを模式的に示す図。
【図6】(a) 実施例1のHeイオンを注入した後のアニール処理前のシリコン単結晶ウェーハ断面の電子顕微鏡写真図(約18000倍)。
(b) 実施例1のアニール処理後のHIP処理前のシリコン単結晶ウェーハ断面の電子顕微鏡写真図(約18000倍)。
(c) 実施例1のアニール処理後のHIP処理前のシリコン単結晶ウェーハ断面の電子顕微鏡写真図(約45000倍)。
(d) 実施例1のHIP処理後のシリコン単結晶ウェーハ断面の電子顕微鏡写真図(約18000倍)。
【符号の説明】
11 単結晶体
12 HIP装置
50 シリコン単結晶ウェーハ(単結晶体)
Claims (4)
- シリコン単結晶体(11)をこのシリコン単結晶体(11)の安定な雰囲気下、0.2〜304MPaの圧力でこのシリコン単結晶体(11)の絶対温度による融点の0.85倍以上の温度で5分間〜20時間、熱間等方圧加圧処理を行った後に徐冷することを特徴とする単結晶体の欠陥除去方法。
- シリコン単結晶体の安定な雰囲気が不活性ガス雰囲気又は高蒸気圧元素の蒸気を含む雰囲気である請求項1記載の単結晶体の欠陥除去方法。
- 圧力が10〜200MPaである請求項1又は2記載の単結晶体の欠陥除去方法。
- シリコン単結晶体がシリコン単結晶のインゴット又はこのインゴットを切断して得られたブロック若しくはウェーハである請求項1ないし3いずれか記載の単結晶体の欠陥除去方法。
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