JP2969385B2 - 単結晶の製造方法 - Google Patents

単結晶の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は,工業的量産が可能な高
品質(双晶フリー)半磁性半導体(Cd1-X MnX
e,Cd1-X MnX Se)及びCdTe,ZnSe等の
II−VI族化合物半導体単結晶を製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来,この種の単結晶は次の2種の方法
により製造されている。その1つは,図4(a)に概略
的に示された製造装置を用いている。Cd1-X MnX
e及びCd1-X MnX Se等の単結晶の製造方法で,特
に,Cd0.5 Mn0.5 Teの単結晶の育成する場合につ
いて説明する。結晶原料(例えばCd,Mn,Te)を
組成比に応じて透明石英管のアンプルに真空封入(真空
度≦1×10-5Torr)して,石英るつぼ53とす
る。石英るつぼ53の中に予め真空封入してある結晶原
料56をブリッジマン炉等の電気炉51の図4(b)で
示すような温度分布を利用して(融点,約1050℃)
溶解し,その後,石英るつぼ53を電気炉51の上方に
配置されたるつぼ昇降機構を用いて3〜7(mm/ hr)速
度で降下させて,石英るつぼ53の下端より順次結晶成
長を行わせ,その後,除冷することで単結晶55を得
る。得られる単結晶は融点(=約1050℃)から相変
態点(=約850℃)まではウルツ鉱型構造となり,相
変態点(=約850℃)以下の温度では,せん亜鉛鉱型
構造となる。尚,図4(b)中,Hは結晶を溶融できる
温度領域を示している。この製造方法を採用すると必ず
結晶成長過程で相変態点を通過する。双晶の要因として
は,相変態点を通過する際に,全てせん亜鉛鉱型構造に
遷移すれば問題ないが,一部ウルツ鉱型構造が残存する
点が双晶となると考えられ,相変態点近傍を通過する際
の存在する結晶容器や温度条件によって発生する歪みが
双晶を発生するものと推定される。すなわち,この結晶
成長方法を採用する限り双晶を発生させるものと推定さ
れる。
【0003】一方,従来の他の製造方法は,図5(a)
に概略的に示された製造装置を用いている。この装置を
用いて,Cd0.5 Mn0.5 Te単結晶を育成した場合に
ついて説明する。石英るつぼ53に溶剤Te56と固体
結晶原料(CdMnTe焼結ロッド)57´を所定の関
係になるように真空(真空度≦1×10-5Torr)封
止した入れる。その後,THM炉(図5(a))にて溶
融(融点:約800℃)した後に石英るつぼ53を1〜
5(mm/ day )で降下させて,石英るつぼ53の下端よ
り順次単結晶55の成長を行わせるものである。結晶
は,融点(=800℃)では,相変態点(=約850
℃)以下なので,せん亜鉛鉱型構造となる。この場合
は,結晶成長過程で相変態点を通過することがないの
で,双晶が発生することがない。しかし,育成プロセス
において,固体結晶原料(CdMnTe焼結ロッド)5
7´を溶剤56に溶かしながら結晶を作製するので,固
液界面に熱的変化(メルト内に連続的温度変動を与え
る)が起こり,結晶成長面全体を単結晶化するのが困難
であった(低融点の育成プロセスにおいては,物質輸送
・対流の状態が異なり極めて敏感に影響を受ける)。ま
た,育成速度が極めて遅い(1.0〜5.0mm/ day )
ため,工業的量産技術として発展していなかった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の前者の製造方法
を用いてCd1-X MnX Se及びCd1-X MnX Te及
びCdTe等のII−VI族化合物半導体を製造した場合
に,工業的には向くけれども,その結晶性に問題,例え
ば,双晶に成り易い等があった。特に,Cd1-X MnX
Te単結晶の場合には,その結晶性が短波長用光アイソ
レータ等のデバイスに使用できるかどうかを左右する。
つまり,デバイス側の要求する物性を十分に満足する高
品質単結晶を作製することが大きな課題になっている。
しかしながら,双晶を有する材料を用いて半磁性半導体
のデバイスを作製した場合には,品質不良として全く使
用できない欠点があった。
【0005】一方,後者の製造方法を用いてCd1-X
X Se及びCd1-X MnX Te及びCdTe等のII−
VII 族化合物半導体単結晶を製造した場合には,双晶に
なり易い等の結晶性の問題を解決することが可能であ
る。即ち,具体的には,半磁性半導体(Cd1-X MnX
Te,Cd1-X MnX Se)を従来のブリッジマン法を
用いて作製した場合には,融点が相変態点以上にあるの
で凝固する際に,必ずウルツ鉱型構造からせん亜鉛鉱型
構造に変化する相変態点を通過する。その際に残存する
歪みが双晶の要因であると考えられている(例えば,R.
TRIBOURET et al,Journal of Cristal Growth 101 (1
990) 131-134)。 しかし,後者の従来の製造方法にお
いては,相変態点より高い温度から凝固する過程で相変
態点を通過する際に,すべてせん亜鉛鉱型構造に遷移す
れば問題ないが,一部ウルツ鉱型からせん亜鉛鉱型構造
に変化する相変態点より低い温度から凝固させるので双
晶を回避させることが可能となる。しかし,量産技術と
いう点からは,育成日数がかかるので問題となってい
る。
【0006】そこで,本発明の技術的課題は,半磁性半
導体(Cd1-X MnX Se,Cd1-X MnX Te)及び
CdTe等のII−VII 族化合物半導体の高品質単結晶を
量産することができる単結晶の製造方法を提供すること
にある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明によれば,Mnを
必須成分とするII−VI族化合物半導体単結晶を製造する
方法において,ブリッジマン法を用いて単結晶ロッドを
作製した後に,双晶を除去するために,当該単結晶ロッ
ドを構成する物質の相変態点以上の温度にて,熱間静水
圧プレス(HOT ISOSTATIC PRESS ,以下HIPと呼ぶ)
処理することを特徴とする単結晶の製造方法が得られ
る。
【0008】
【作用】本発明においては,一旦ブリッジマン法で作製
した単結晶ロッドを相変態点以上の温度でHIP処理を
行い,外圧がかかった状態で,相変態点を通過させるこ
とにより全てせん亜鉛鉱型構造に遷移させることによ
り,半磁性半導体(Cd1-X MnX Te,Cd1-X Mn
XTe)高品質単結晶の量産が可能となる。
【0009】
【実施例】以下に本発明の実施例について,図面を参照
して説明する。図1は本発明の実施例に係る単結晶の製
造方法を示す図で,図2は図1の製造方法におけるHI
P装置の構成を示す図である。本発明の実施例に係る単
結晶の製造方法として,Cd0.5 Mn0.5 Te単結晶を
育成した場合について説明する。図1に示すように,従
来の技術でのべた製造方法を用いて双晶入りのCdMn
Te単結晶を育成し,その後,CdMnTe単結晶体を
取り出す。次に,図2に示したHIP装置の所定の位置
に置く。CdMnTe単結晶体12は,同一組成の溶融
CdMnTe焼結粉11に埋没させて,耐火性を有する
るつぼ8に充填し,支持台13上に載置してある。ま
た,この炉内のるつぼ周囲には,加熱用の加熱ヒータ1
4が配置されている。この状態で温度及び圧力を所定温
度で上昇させる。温度が880〜980℃の範囲で,3
0分以上保持した後に,装置の能力範囲で急冷する。ま
た,炉上方の導入口から雰囲気ガスとしてArガス10
を導入する。この製造工程は,双晶入りのCdMnTe
単結晶を相変態点以上の温度に上げて,圧力をかけた状
態で相変態点を通過させる。以上の製造方法によって得
られた試料〜の結晶性試験結果を表1及び図3に示
す。また,比較の為に,従来法により作製した試料の
結晶性試験結果を付記した。尚,図3中の○△×は表1
中の評価に対応している。
【0010】表1及び図3から,相変態点以上の温度で
かつ溶融しない温度は,880〜980℃の範囲が好ま
しいことが判る。一方,圧力≦500kg/ cm2 では,C
dMnTe単結晶の昇華が起こりやすくなり,結晶内部
にボイド等の欠陥が発生し,光学特性が大幅に劣化し,
圧力≧1200kg/ cm2 では,ストレスが強すぎてCd
MnTeにクラック等の歪みが入るので,圧力は500
〜1200kg/ cm2 の範囲にあることが好ましい。本発
明者らは,双晶の要因を相変態点を通過する際に,全て
せん亜鉛鉱型構造に遷移すれば問題ないが,一部ウルツ
鉱型構造が残存する点が双晶となると考えている。即
ち,本発明の単結晶の製造方法は,相変態点を通過する
際に発生する潜熱の影響の結果である熱歪みが単結晶成
長を阻害するのを,等方的な圧力を加えることで阻止す
ることにより,双晶を低減することができる。以上,本
発明の実施例に係る単結晶の製造方法を採用した結果と
して,結晶性の問題(双晶)が解決し,Cd1-X MnX
Te及びCd1-X MnX Se等の高品質の量産が可能と
なった。
【0011】
【表1】
【0012】
【発明の効果】以上説明したように,本発明はブリッジ
マン法により単結晶ロッドを作製し,その単結晶ロッド
を相変態点以上の温度で,HIP処理を行うことによ
り,高品質の単結晶の量産が可能な単結晶の製造方法を
提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る単結晶の製造方法を示す
図である。
【図2】図1の製造方法におけるHIP装置の構成を示
す図である。
【図3】本発明の実施例に係るHIP装置の圧力と温度
との関係を示す図である。
【図4】(a)は従来の単結晶製造装置の一例を示す図
である。 (b)は(a)の単結晶製造装置の炉内温度分布を示す
図である。
【図5】(a)は従来の単結晶製造装置の他の例を示す
図である。 (b)は(a)の単結晶製造装置の炉内温度分布を示す
図である。
【符号の説明】 1 石英るつぼに真空封入する工程 2 ブリッジマン法で結晶育成する工程 3 HIP処理工程 8 るつぼ 9 断熱層 10 ガス 11 CdMnTe焼結粉 12 双晶有りのCdMnTe単結晶 13 支持台 14 ヒータ 51 電気炉 52 るつぼ昇降機構 53 石英るつぼ 54 メルト 54´ メルト 55 単結晶 56 原料 56´ 原料 57´ 固体結晶原料
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C30B 1/00 - 35/00 CA(STN) REGISTRY(STN)

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 Mnを必須成分とするII−VI族化合物半
    導体単結晶を製造する方法において,ブリッジマン法を
    用いて単結晶ロッドを作製した後に,双晶を除去するた
    めに,当該単結晶ロッドを構成する物質の相変態点以上
    の温度にて熱間静水圧プレス処理することを特徴とする
    単結晶の製造方法。
  2. 【請求項2】 請求項1の単結晶の製造方法において,
    前記熱間静水圧プレス処理する際に,前記単結晶ロッド
    を同一組成の粉体で覆うことを特徴とする単結晶の製造
    方法。
  3. 【請求項3】 請求項2の単結晶の製造方法において,
    前記熱間静水圧プレス処理する際に,雰囲気条件をAr
    ガス中で,圧力を500〜1200kg/cm2 ,温度を8
    80〜980℃とすることを特徴とする単結晶の製造方
    法。
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