JPH11343054A - 連続基材の製造方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属箔、耐熱性プラスチック等をも良好に繋
ぐことができ、高温で基材に０．１〜５０ｋｇｆ／ｍの
張力をかけて加工した場合でも、基材同士がはずれるこ
とがない、シート状基材を繋ぐ連続基材の製造方法を提
供する。 【解決手段】 熱プレス機、基材固定装置、及び、アキ
ュームレーターを備えた繋ぎ装置を用いて、シート状基
材の最終部分と他のシート状基材の先頭部分の間に樹脂
接着層を挟み込み、該箇所を熱圧着する方法を見出し
た。また、熱圧着をする際は、基材固定装置を作動させ
て熱圧着箇所を熱プレス機内に静止せしめ、且つ、アキ
ュームレーターを作動させて下流側におけるシート状基
材の搬送速度を所定速度に制御することによる連続基材
の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シート状基材を繋
ぐ連続基材の製造方法および該方法に用いる基材を繋ぐ
連続基材の製造装置に関する。詳しくは、金属箔の加
工、金属とプラスチックの複合フィルム基材の加工、ポ
リイミド等の耐熱性樹脂フィルムの加工などの分野に利
用され、塗工乾燥装置、熱処理装置などの２００℃以
上、５５０℃未満の高温加工を必要とするシート状基材
のを繋ぐ連続基材の製造方法および該方法に用いる基材
を繋ぐ連続基材の製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、金属箔同士の繋ぎ方法としては、
超音波融着による方法が用いられてきた。また、ポリイ
ミド等の耐熱性プラスチック同士の繋ぎ方法としては、
耐熱性粘着テープを利用する方法やステープル（Stapl
e）で接続する方法が用いられてきた。

【０００３】超音波融着は、異なる金属箔同士を繋ぐ場
合には利用可能であるが、ポリイミド等の耐熱性プラス
チック同士を繋ぐことができない。また、耐熱性粘着テ
ープを用いて繋ぐ方法は、２００℃未満の温度範囲では
利用可能であるが、２００℃以上の温度で利用する場
合、粘着力が低下する。そのため、基材に０．１〜５０
ｋｇｆ／ｍの張力をかけた場合、繋ぎ部が外れる問題が
あった。また、ステープルで繋ぐ方法は、厚みが１８μ
ｍ以下の薄い金属箔、プラスチックフィルム等の場合に
は、接続強度が不足する。そのため、基材に０．１〜５
０ｋｇｆ／ｍの張力をかけた場合、基材が破断すること
があり満足し得る方法ではない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来の問題点に鑑み、金属箔同士、耐熱性プラスチック
同士は勿論の事、金属箔と耐熱性プラスチックをも良好
に繋ぐことができ、２００℃以上、５５０℃未満の温度
条件で基材に０．１〜５０ｋｇｆ／ｍの張力をかけて加
工した場合でも、基材同士がはずれることがない、シー
ト状基材を繋ぐ連続基材の製造方法、および該方法に用
いる連続基材繋ぎ装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者達は、上記課題
を解決するため、鋭意検討した結果、熱プレス機、基材
固定装置、及び、アキュームレーターを備えた繋ぎ装置
を用いて、シート状基材の最終部分と他のシート状基材
の先頭部分の間に樹脂接着層を挟み込み、該箇所を熱圧
着する方法を見出した。また、熱圧着をする際は、基材
固定装置を作動させて熱圧着箇所を熱プレス機内に静止
せしめ、且つ、アキュームレーターを作動させて下流側
におけるシート状基材の搬送速度を所定速度に制御する
ことにより、繋ぎが完了したシート状基材を連続的に加
工することが可能であることを見出し、本発明に到っ
た。

【０００６】すなわち、本発明は、先行するシート状基
材と後続の他のシート状基材とをそれらの長さ方向に搬
送しながら端部同士で繋ぐ連続基材の製造方法であっ
て、（１）先行するシート状基材４の最終部分と、後続
の他のシート状基材６の先頭部分の間に樹脂接着層５を
配設して仮接続する工程、（２）前記仮接続部が熱プレ
ス機１に到達するまで先行するシート状基材４及び後続
の他のシート状基材６を搬送した時点で、基材固定装置
２を作動せしめて先行するシート状基材４の一部を固定
して仮接続部を熱プレス機１内に静止せしめると共に、
アキュームレーター３を作動せしめて先行するシート状
基材４の下流側の搬送速度を常時一定に制御する工程、
（３）熱プレス機１を作動せしめて前記仮接続部を熱圧
着して先行するシート状基材４と後続の他のシート状基
材６とを繋ぐ工程、（４）基材固定装置２による固定を
解除して、繋がれたシート状基材をアキュームレーター
３を介して下流側へ搬送する工程、の各工程を含むシー
ト状基材を繋ぐ連続基材の製造方法である。

【０００７】本発明の上記シート状基材を繋ぐ連続基材
の製造方法の好ましい態様として、前記熱圧着を、温度
２００℃以上、５５０℃未満、圧力０．００１〜５０ｋ
ｇｆ／ｃｍ² において実施する前記シート状基材を繋ぐ
連続基材の製造方法、先行するシート状基材４の最終部
分、及び後続の他のシート状基材６の先頭部分の長さ
が、それぞれ１０〜１０００ｍｍである前記シート状基
材を繋ぐ連続基材の製造方法、先行するシート状基材
４、及び、後続の他のシート状基材６が、厚み５〜５０
０μｍの金属箔または耐熱性樹脂フィルムである前記シ
ート状基材を繋ぐ連続基材の製造方法、樹脂接着層の厚
みが０．１〜５０μｍである前記シート状基材を繋ぐ連
続基材の製造方法、が挙げられる。上記それぞれのシー
ト状基材を繋ぐ連続基材の製造方法は、繋がれたシート
状基材が、温度が２００℃以上、５５０℃未満、張力が
０．１〜５０ｋｇｆ／ｃｍの範囲で連続加工される場
合、特に好ましく適用される。

【０００８】また、本発明の他の発明は、前記それぞれ
のシート状基材を繋ぐ連続基材の製造の実施に使用する
シート状基材の繋ぎ装置であって、搬送手段により先行
するシート状基材の最終部分に後続する他のシート状基
材の先頭部分を樹脂接着層を介して重ねて仮接続した仮
接続部分を熱圧着で繋ぐための熱プレス機と、前記熱プ
レス機に前記仮接続部分を静止させるため前記先行する
シート状基材の一部を固定する基材固定装置と、前記基
材固定装置より下流側の前記先行する基材の移動速度を
常時一定に保つためのアキュームレーターと、からなる
ことを特徴とするシート状基材を繋ぐ連続基材の製造装
置である。

【０００９】本発明によれば、次工程におけるシート状
基材の加工が、温度２００℃以上、５５０℃未満、張力
０．１〜５０ｋｇｆ／ｃｍという厳しい条件下において
なされた場合であっても、シート状基材の切断、はが
れ、蛇行、テンションの変動などがない、良好な加工を
行なうことができる。また、本発明を適用してシート状
基材同士を繋ぐことにより、安定的に、且つ効率の良い
基材同士の繋ぎが可能となり、しかも、常時一定の搬送
速度で次工程にシート状基材を搬送することができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明に係わるシート状基材を繋ぐ連続基材の製
造方法の概要は、先ず、搬送手段により先行するシート
状基材の最終部分に、後続の他のシート状基材の先頭部
分が樹脂接着層を挟み込んだ状態で重ねられ、粘着テー
プなどを用いて仮接続される。仮接続されたシート状基
材同士は、搬送手段により下流側に搬送されていき、仮
接続部分が熱プレス機に達すると、基材固定装置により
先行するシート状基材の一部がシート状基材固定装置に
より固定されて、仮接続部分が熱プレス機内で静止す
る。このとき、先行するシート状基材の流れ速度を一定
とする為に、アキュームレーターが作動し続ける。その
後、熱プレス機が作動して、樹脂接着層を間に持つシー
ト状基材同士の仮接続部分が熱圧着される。シート状基
材同士の接続が完了した後は、基材固定装置による固定
が解除され、接続部分で接続されたシート状基材はアキ
ュームレーターに向かって移動する。

【００１１】以下、本発明の実施の形態について図面を
参照して説明する。

【００１２】図１乃至図４は、本発明のシート状基材を
繋ぐ連続基材の製造方法の実施に使用する装置の一形態
の構成および動作を説明するためのものである。特に、
図１は、シート状基材同士の間に樹脂接着層を挟み込ん
だ状態を示す。図２は、シート状基材同士の接続部を熱
プレス機上で静止させる状態を示す。図３は、熱プレス
機を作動して、シート状基材同士を熱圧着させる状態を
示す。図４は、シート状基材同士の繋ぎが完了した状態
を示している。

【００１３】本形態の装置は、図１乃至図４に示すよう
に、不図示の搬送手段により先行する加工中のシート状
基材４の最終部分に、加工予定の後続の他のシート状基
材６の先頭部分を樹脂接着層５により繋ぐために熱プレ
ス機１を備えている。

【００１４】この熱プレス機１の型式には特に制限はな
いが、ヒーター等を組み込んだ熱板の型式が好ましい。
熱圧着時の加熱温度は、樹脂接着層の種類により選択さ
れるが、通常２００℃以上、５５０℃未満、好ましくは
２００〜４５０℃の温度が好ましい。熱プレス時の圧力
は、特に制限はないが、十分な接着力が得られ、且つ、
シート状基材を破損しない範囲として、０．００１〜５
０ｋｇｆ／ｃｍ² が好ましく、さらに好ましくは０．０
０１〜１ｋｇｆ／ｃｍ²である。

【００１５】熱および圧力を均一に伝える方法として、
熱板上に耐熱性のラバーを付けることも好ましい。ま
た、熱板に凹凸を設け部分的にプレス圧力を高めること
も好ましい。熱プレスに必要な時間は、特に制限はない
が、実用的な処理に適している時間としては０．１秒〜
３０分間、好ましくは０．５秒〜１０分、さらに好まし
くは１秒〜５分である。両シート状基材を熱圧着する箇
所の長さには、特に制限はないが、次工程におけシート
状基材の加工時にかかる張力等を考慮すると、通常、１
０〜１０００ｍｍ程度好ましくは５０〜５００ｍｍであ
る。

【００１６】さらに、本装置は、熱プレス機１による接
続の際に、加工中の先行するシート状基材４の最終部分
の移動を止めるための基材固定装置２と、基材固定装置
２より下流側（基材固定装置２の、熱プレス機１側とは
反対側）の加工中の先行するシート状基材４の移動速度
を常時一定に保つためのアキュームレーター３とを備え
ている。

【００１７】基材固定装置２は、対をなす２本のロール
から構成され、ロール同士をピンチすることでシート状
基材の固定を可能にするものが好ましい。また、アキュ
ームレーター３は、複数のロールから構成され、例え
ば、対向するロールをシート状基材の搬送方向と直角を
なす方向に移動せしめることで、ロールに巻きついてい
るシート状基材の長さを調整し、基材固定装置２で固定
されていても加工中のシート状基材４の移動速度を常時
一定に保つことができる型式のものが好ましい。また、
シート状基材４および６としては、銅箔、ステンレス
箔、アルミニウム箔、Ｎｉ−Ｆｅ合金箔、銅を主体とし
た合金箔などの金属箔、ポリイミド、ポリアミド、アラ
ミド、液晶ポリマーなどの耐熱性プラスチックフィル
ム、もしくは金属箔と耐熱性プラスチックとの複合フィ
ルムが挙げられる。シート状基材の厚みは、好ましくは
５〜５００μｍ、さらに好ましくは５〜１００μｍ、最
も好ましくは５〜５０μｍ程度である。

【００１８】接着層として用いる樹脂接着層５は、熱可
塑性の特徴を有している樹脂層であれば良い。非熱可塑
性ポリイミドフィルム、上記金属箔等の表裏両面に樹脂
接着層を形成したものでも良い。いずれの場合において
も、接着層となる樹脂接着層の厚みは、０．１〜１００
μｍ程度のものが挙げられる。

【００１９】樹脂接着層としては好ましくはガラス転移
温度が１５０〜３５０℃である熱可塑性樹脂が用いら
れ、例えば熱可塑性ポリイミド、芳香族ポリアミドイミ
ド、芳香族ポリエーテルイミド、シリコーン変性ポリイ
ミド等が例示され、特に好ましくは熱可塑性ポリイミド
である。

【００２０】接着層として用いる熱可塑性ポリイミドフ
ィルムを形成する熱可塑性ポリイミドとしては、ジアミ
ンとテトラカルボン酸二無水物により合成される公知の
熱可塑性ポリイミドが利用できる。より具体的にはジア
ミンとして、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベ
ンゼン、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフ
ェニル、及び３，３’−ジアミノベンゾフェノンから選
ばれる少なくとも一種のジアミンが好ましい。

【００２１】テトラカルボン酸二無水物として、３，
３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸
二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物および、
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物から選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸二
無水物が好ましい。

【００２２】本発明に用いる熱可塑性ポリイミドフィル
ムは、好ましくは上記のジアミン群から選ばれる少なく
とも一種のジアミン成分と、上記のテトラカルボン酸二
無水物群から選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン
酸二無水物成分から得られる重縮合ポリマーのフィルム
である。ジアミン成分とテトラカルボン酸二無水物の反
応モル比は、通常、ジアミン成分１モルに対し、テトラ
カルボン酸二無水物成分０．７５〜１．２５モルの範囲
である。好ましくは０．８〜１．２モルの範囲である。

【００２３】上記したジアミンの一部を他のジアミンで
代替えすることができる。代替できるアミン化合物とし
て、例えば、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレン
ジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−アミノベンジ
ルアミン、ｐ−アミノベンジルアミン、ビス（３−アミ
ノフェニル）スルフィド、（３−アミノフェニル）（４
−アミノフェニル）スルフィド、ビス（４−アミノフェ
ニル）スルフィド、ビス（３−アミノフェニル）スルホ
キシド、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニ
ル）スルホキシド、ビス（３ーアミノフェニル）スルホ
ン、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）ス
ルホン、ビス（４アミノフェニル）スルホン、３，４’
−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾ
フェノン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，
４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ
ジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエー
テル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，
４’−ジアミノジフェニルエーテル、ビス［４−（３−
アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４−（４
−アミノフェニキシ）フェニル］メタン、１，１−ビス
［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、
１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］エタン、１，２−ビス［４−（３−アミノフェノキ
シ）フェニル］エタン、１，２−ビス［４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル］エタン、２，２−ビス［４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２
−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロ
パン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル］ブタン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェ
ノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサ
フルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキ
サフルオロプロパン、１，３−ビス（３−アミノフェノ
キシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、１，４’−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）
フェニル］ケトン、ビス［４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル］ケトン、ビス［４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−
アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４
−（アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス
［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、
ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホ
ン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エ
ーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］エーテル、１，４−ビス［４−（３−アミノフェノ
キシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（３
−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、４，４’
−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジ
フェニルエーテル、４，４’−ビス［３−（３−アミノ
フェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，
４’−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベン
ジル）フェノキシ］ベンゾフェノン、４，４’−ビス
［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェ
ノキシ］ジフェニルスルホン、ビス［４−｛４−（４−
アミノフェノキシ）フェノキシ｝フェニル］スルホン、
１，４−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−α，α
−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−
（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジ
ル］ベンゼン等が挙げられる。

【００２４】これらは単独で、または２種以上を組み合
わせて使用しても良い。他のアミン化合物による代替え
量は、通常、前記した特定のジアミンの０〜５０モル％
の範囲である。

【００２５】上記した上記テトラカルボン酸二無水物と
他のテトラカルボン酸二無水物を併用してもよい。併用
してもよいものとして、例えば、エチレンテトラカルボ
ン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、シク
ロペンタンカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水
物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（２，３−
ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，
４−ジカルボキシフェニルスルホン）二無水物、ビス
（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、
１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン
二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタ
ン二無水物、４，４’−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジ
フタル酸二無水物、４，４’−（ｍ−フェニレンジオキ
シ）ジフタル酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレ
ンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６，−ナフ
タレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−ベ
ンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０−
ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−
アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，
８−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物等が挙げ
られる。

【００２６】これらは、単独または２種以上を組み合わ
せて使用できる。併用するテトラカルボン酸の代替え量
は、通常、前記した特定のテトラカルボン酸二無水物の
０〜５０モル％の範囲である。

【００２７】本発明では、熱可塑性ポリイミドフィルム
の原料である熱可塑性ポリイミドのポリマー末端を封止
する目的として、ジカルボン酸無水物を添加しても良
い。使用されるジカルボン酸無水物としては、無水フタ
ル酸、２，３−ベンゾフェノンジカルボン酸無水物、
３，４−ベンゾフェノンジカルボン酸無水物、２，３−
ジカルボキシフェニルフェニルエーテル無水物、２，３
−ビフェニルジカルボン酸無水物、３，４−ビフェニル
ジカルボン酸無水物、２，３−ジカルボキシフェニルフ
ェニルスルホン無水物、３，４−ジカルボキシフェニル
フェニルスルホン無水物、２，３−ジカルボキシフェニ
ルフェニルスルフィド無水物、１，２−ナフタレンジカ
ロボン酸無水物、２，３−ナフタレンジカルボン酸無水
物、１，８−ナフタレンジカルボン酸無水物、１，２−
アントラセンジカルボン酸無水物、２，３−アントラセ
ンジカルボン酸無水物、１，９−アントラセンジカルボ
ン酸無水物が挙げられる。

【００２８】これらのジカルボン酸無水物はアミンまた
はジカルボン酸無水物と反応性を有しない基で置換され
てもよい。ジカルボン酸無水物の添加量は、通常、主原
料である前記特定のジアミンとテトラカルボン酸二無水
物の合計量１００モルに対して、０．００１〜０．５モ
ルの範囲である。好ましくは、０．００５〜０．２５モ
ルの範囲である。

【００２９】同様に、熱可塑性ポリイミドのポリマー末
端を封止する目的でモノアミンを添加してもよい。使用
されるモノアミンとしては、例えば、アニリン、ｏ−ト
ルイジン、ｍ−トルイジン、ｐ−トルイジン、２，３−
キシリジン、２，４−キシリジン、２，５−キシリジ
ン、２，６−キシリジン、３，４−キシリジン、３，５
−キシリジン、ｏ−クロロアニリン、ｍ−クロロアニリ
ン、ｐ−クロロアニリン、ｏ−ニトロアニリン、ｏ−ブ
ロモアニリン、ｍ−ブロモアニリン、ｏ−ニトロアニリ
ン、ｍ−ニトロアニリン、ｐ−ニトロアニリン、ｏ−ア
ミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、ｐ−アミノフ
ェノール、ｏ−アニリジン、ｍ−アニリジン、ｐ−アニ
リジン、ｏ−フェネチジン、ｍ−フェネチジン、ｐ−フ
ェネチジン、ｏ−アミノベンツアルデヒド、ｍ−アミノ
ベンツアルデヒド、ｐ−アミノベンツアルデヒド、ｏ−
アミノベンゾニトリル、ｍ−アミノベンゾニトリル、ｐ
−アミノベンゾニトリル、２−アミノビフェニル、３−
アミノビフェニル、４−アミノビフェニル、２−アミノ
フェノールフェニルエーテル、３−アミノフェノールフ
ェニルエーテル、４−アミノフェノールフェニルエーテ
ル、２−アミノベンゾフェノン、３−アミノベンゾフェ
ノン、４−アミノベンゾフェノン、２−アミノフェノー
ルフェニルスルフィド、３−アミノフェノールフェニル
スルフィド、４−アミノフェノールフェニルスルフィ
ド、２−アミノフェノールフェニルスルホン、３−アミ
ノフェノールフェニルスルホン、４−アミノフェノール
フェニルスルホン、α−ナフチルアミン、β−ナフチル
アミン、１−アミノ−２−ナフトール、２−アミノ−１
−ナフトール、４−アミノ−１−ナフトール、５−アミ
ノ−１−ナフトール、５−アミノ−１−ナフトール、５
−アミノ−２−ナフトール、７−アミノ−２−ナフトー
ル、８−アミノ−２−ナフトール、１−アミノアントラ
セン、２−アミノアントラセン、９−アミノアントラセ
ン等が挙げられる。

【００３０】これらモノアミンは単独でまたは２種以上
組み合わせて使用しても良い。モノアミンの添加量は、
通常、主原料である前記特定のジアミンとテトラカルボ
ン酸二無水物の合計１００モルに対して、０．００１〜
０．５モルの範囲である。好ましくは０．００５〜０．
２５モルの範囲である。

【００３１】本発明の方法では前記熱可塑性ポリイミド
の他に、芳香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリアミド
イミド、シリコーン変性ポリイミド等も樹脂接着層とし
て使用できる。

【００３２】芳香族ポリエーテルイミドとしては、エー
テル結合とイミド結合の二者を必須の結合単位として構
成される重合体であり、下記一般式（化１）

【００３３】

【化１】 で表される繰り返しが主要単位となっている。

【００３４】ここでＺは三官能基のうち二官能基が隣接
炭素に結合している三官能芳香族基、Ａｒは二価の芳香
族残基である。そして、具体例としては次の構造の
（１）〜（７）もの（化２）（化３）を列記することが
できる。

【００３５】

【化２】

【００３６】

【化３】 これらの芳香族ポリエーテルイミドは、米国ＧＥ社から
ウルテム−１０００、ウルテム−４０００、ウルテム−
６０００等の名称で市販されている。

【００３７】芳香族ポリアミドイミドは主鎖のくり返し
単位中にイミドとアミド結合をもつものであり、下記一
般式（化４）

【００３８】

【化４】 （式中Ａｒは少なくとも一つのベンゼン環を含む３価の
芳香族基、Ｚは２価の有機基を示す）で表される繰返し
単位を有する芳香族ポリアミドイミドである。本発明に
おいて使用される特に好ましい芳香属ポリアミドイミド
は式（８）または（９）（化５）

【００３９】

【化５】 で表される繰返し単位を有する芳香族ポリアミドイミド
である。

【００４０】これらの芳香族ポリアミドイミドは、例え
ば米国アモコ社よりトーロン（ＴＯＲＬＯＮ）の商品名
で市販されている。

【００４１】また、本発明の方法で用いられるシリコー
ン変性ポリイミドは、シリコーンジアミンを必須成分と
して含むジアミンとテトラカルボン酸二無水物との重縮
合ポリマーである。代表的なシリコーンジアミンとして
は式（１０）（化６）

【００４２】

【化６】 で表されるα，ω−ビスアミノポリジメチルシロキサン
が挙げられる。式（１０）におけるｎの値は０〜１０が
好ましい。ｎが４〜１０、またはこれにｎ＝０のモノマ
ーを混合して用いることが特に好ましい。

【００４３】全アミンに占めるシリコーンジアミンの量
は５０〜５モル％であることが好ましい。シリコーンジ
アミンが５モル％以上では吸水性が低く好ましく、５０
モル％以下ではガラス転移温度が高くて耐熱性が良好で
好ましい。シリコーン変性ポリイミドの製造に用いるシ
リコーンジアミン以外のジアミンとしては、熱可塑性ポ
リイミドの原料として用いるジアミンと同様のものが挙
げられる。またテトラカルボン酸二無水物についても前
記と同様のものが挙げられる。

【００４４】次に、図１乃至図４に基づき、本形態のシ
ート状基材繋ぎ装置の動作を説明する。先ず、図１に示
すように、加工中の先行するシート状基材４は、熱プレ
ス機１を通して、不図示の搬送手段によって搬送され
る。先行するシート状基材４の最終部分と加工予定の後
続の他のシート状基材６の先頭部分とは、熱プレス機１
を通過する前に、樹脂接着層５を挟み込んだ状態で重ね
られ、粘着テープ７によって仮接続される。粘着テープ
７としては、市販されている両面粘着テープが挙げられ
る。尚、この段階では、熱プレス機１、基材固定装置
２、およびアキュームレーター３は共に作動していな
い。

【００４５】次いで、図２に示すように、シート状基材
４の最終部分とシート状基材６の先頭部分とが仮接続さ
れた状態で搬送されていき、仮接続部分が熱プレス機１
に達すると、熱プレス機１とアキュームレーター３の間
に設置された基材固定装置２により、加工中のシート状
基材４の一部が固定されて、仮接続部分が熱プレス機１
内で静止する。このとき、加工中のシート状基材４の流
れ速度を一定とする為にアキュームレーター３は作動し
ている。

【００４６】さらに、図３に示すように、熱プレス機１
が作動して、樹脂接着層５を挟持したシート状基材４の
最終部分とシート状基材６の先頭部分が熱圧着される。

【００４７】シート状基材４とシート状基材６の熱圧着
による接続が完了した後、基材固定装置２による固定が
解除され、図４に示すようにシート状基材４とシート状
基材６の接続部分がアキュームレーター３に向かって移
動する。

【００４８】以上のようにして本形態の方法および装置
は、シート状基材４とシート状基材６を安定的、効率的
に連続して繋ぐことができる。そして、繋がったシート
状基材４とシート状基材６は、次工程における塗工乾燥
装置、熱処理装置等で加工される際に、２００℃以上、
５５０℃未満の高温に曝され、且つ、０．１〜５０ｋｇ
ｆ／ｃｍの張力がかかる。このような厳しい条件下での
加工に際しても、シート状基材の切断、蛇行、テンショ
ンの変動などの不具合が全く無く良好に加工することが
できる。

【００４９】

【実施例】以下、本発明の実施の形態について実施例を
挙げて詳しく説明する。

【００５０】実施例１ 実施例１では、温度が３００℃である乾燥炉に連続的に
シート状基材が搬送される搬送機を使用した。搬送中の
シート状基材は銅箔であり、シート状基材の厚みは１８
μｍであった。次に加工する予定のシート状基材はポリ
イミドフィルムであり、シート状基材の厚みは１３μｍ
であった。

【００５１】搬送中の銅箔が搬送終了してポリイミドフ
ィルムの搬送に移行する際に、両面粘着テープにより、
銅箔の最終部とポリイミドフィルムの先頭部を重ね合わ
せ（重ね合わせ長さ３００ｍｍ）、重ね合わせ部に樹脂
接着層として熱可塑性ポリイミドフィルムを挟み込む操
作を行なった。この熱可塑性ポリイミドフィルムは、ポ
リイミドフィルム〔カネカ（株）製、商品名：アピカ
ル、厚み；２５μｍ〕の表裏両面に熱可塑性ポリイミド
層（各厚み；８μｍ）を形成したフィルムを使用した。

【００５２】前記熱可塑性ポリイミドは、３，３’，
４，４’−ベンゾフェノンテトラカルビン酸二無水物と
１，３’−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンをジ
メチルアセトアセド中で室温で混合し、ポリアミック酸
ワニスを出発原料として使用した。熱可塑性ポリイミド
層の形成方法として、前記ポリイミドフィルムに前記ポ
リアミック酸を塗工、乾燥、イミド化反応を行ない形成
した。このときの温度条件は３００℃であった。

【００５３】基材固定装置により重ね合わせ部を熱プレ
ス機部に停止させた。両側から熱板で圧力０．１ｋｇｆ
／ｃｍ² 、温度３００℃において、３０秒間プレスを行
なった。繋ぎ部を観察した結果、良好に接合されてい
た。熱板には凹凸を付け、プレスの圧力が凸部に集中す
るように工夫した。凸部の面積から計算した圧力は、
１．０ｋｇｆ／ｃｍ² であった。

【００５４】次いで、銅箔に引き続きポリイミドフィル
ムを３００℃の乾燥炉に搬送しシート状基材を加工し
た。加工中のシート状基材にかかる張力は５ｋｇｆ／ｍ
であり、大きな引っ張り力が生じていた。加工中シート
状基材の切断、蛇行、テンションの変動などの不具合は
全く無く、良好に加工された。

【００５５】実施例２ 実施例２では、加工温度を２５０℃とし、実施例１と同
様の装置を使用した。加工中のシート状基材と繋ぐシー
ト状基材として、実施例１と同様の銅箔とポリイミドフ
ィルムを使用した。熱可塑性ポリイミドフィルムとし
て、三井化学（株）製、商品名：レグルスを使用した。
繋ぎ条件は、圧力０．１ｋｇｆ／ｃｍ² 、温度３４０
℃、時間１分間で行なった。繋ぎ部は、良好に接合さ
れ、銅箔に引き続きポリイミドフィルムを炉内に搬送し
た。加工中のシート状基材にかかる温度は２５０℃であ
り、張力は１０ｋｇｆ／ｍであった。シート状基材のは
がれ、蛇行、テンションの変動などの不具合は全く無く
良好に加工することができた。

【００５６】

【発明の効果】本発明を適用し、接着層として樹脂接着
層を用いてシート状基材同士を熱圧着により端部で繋ぐ
ことにより、次工程におけるシート状基材の加工が、温
度２００℃以上、５５０℃未満、張力０．１〜５０ｋｇ
ｆ／ｃｍという厳しい条件下でなされても、シート状基
材の切断、はがれ、蛇行、テンションの変動などがな
い、良好な加工を行なうことができる。また、本発明を
適用してシート状基材同士を繋ぐことにより、安定的
に、且つ効率の良い基材同士の繋ぎが可能となり、しか
も、常時一定の搬送速度で次工程にシート状基材を搬送
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のシート状基材を繋ぐ連続基材の製造方
法の実現に使用する装置の一形態において、シート状基
材同士の間に樹脂接着層（熱可塑性ポリイミドフィル
ム）を挟み込んだ状態を示す図である。

【図２】本発明のシート状基材を繋ぐ連続基材の製造方
法の実現に使用する装置の一形態において、シート状基
材同士の接続部を熱プレス機上で静止させる状態を示す
図である。

【図３】本発明のシート状基材を繋ぐ連続基材の製造方
法の実現に使用する装置の一形態において、熱プレス機
を作動しシート状基材同士を熱圧着させる状態を示す図
である。

【図４】本発明のシート状基材を繋ぐ連続基材の製造方
法の実現に使用する装置の一形態において、シート状基
材同士の繋ぎが完了した状態を示す図である。

【符号の説明】

１ 熱プレス機 ２ 基材固定装置 ３ アキュームレーター ４ 加工中のシート状基材 ５ 樹脂接着層 ６ 加工予定のシート状基材 ７ 粘着テープ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大坪 英二 愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地 三井化学株式会社内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 先行するシート状基材と後続の他のシー
   ト状基材とをそれらの長さ方向に搬送しながら端部同士
   で繋ぐ連続基材の製造方法であって、（１）先行するシ
   ート状基材４の最終部分と、後続の他のシート状基材６
   の先頭部分の間に樹脂接着層５を配設して仮接続する工
   程、（２）前記仮接続部が熱プレス機１に到達するまで
   先行するシート状基材４及び後続の他のシート状基材６
   を搬送した時点で、基材固定装置２を作動せしめて先行
   するシート状基材４の一部を固定して仮接続部を熱プレ
   ス機１内に静止せしめると共に、アキュームレーター３
   を作動せしめて先行するシート状基材４の下流側の搬送
   速度を常時一定に制御する工程、（３）熱プレス機１を
   作動せしめて前記仮接続部を熱圧着して先行するシート
   状基材４と後続の他のシート状基材６とを繋ぐ工程、
   （４）基材固定装置２による固定を解除して、繋がれた
   シート状基材をアキュームレーター３を介して下流側へ
   搬送する工程、の各工程を含むシート状基材を繋ぐ連続
   基材の製造方法。
2. 【請求項２】 前記熱圧着を、温度２００℃以上、５５
   ０℃未満、圧力０．００１〜５０ｋｇｆ／ｃｍ² におい
   て実施することを特徴とする請求項１記載のシート状基
   材を繋ぐ連続基材の製造方法。
3. 【請求項３】 先行するシート状基材４の最終部分、及
   び後続の他のシート状基材６の先頭部分の長さが、それ
   ぞれ１０〜１０００ｍｍであることを特徴とする請求項
   １記載のシート状基材を繋ぐ連続基材の製造方法。
4. 【請求項４】 先行するシート状基材４、及び、後続の
   他のシート状基材６が、厚み５〜５００μｍの金属箔ま
   たは耐熱性樹脂フィルムであることを特徴とする請求項
   １記載のシート状基材を繋ぐ連続基材の製造方法。
5. 【請求項５】 樹脂接着層が熱可塑性ポリイミド、芳香
   族ポリエーテルイミド、芳香族ポリアミドイミド、シリ
   コーン変性ポリイミドからなる群から選ばれた熱可塑性
   樹脂のフィルムである請求項１記載のシート状基材を繋
   ぐ連続基材の製造方法。
6. 【請求項６】 樹脂接着層は熱可塑性ポリイミドフィル
   ムである請求項５記載のシート状基材を繋ぐ連続基材の
   製造方法。
7. 【請求項７】 樹脂接着層の厚みが０．１〜５０μｍで
   あることを特徴とする請求項１記載のシート状基材を繋
   ぐ連続基材の製造方法。
8. 【請求項８】 繋がれたシート状基材が、温度が２００
   ℃以上、５５０℃未満、張力が０．１〜５０ｋｇｆ／ｃ
   ｍの範囲で連続加工されることを特徴とする請求項１記
   載のシート状基材を繋ぐ連続基材の製造方法。
9. 【請求項９】 請求項１〜８のいずれか１項記載のシー
   ト状基材を繋ぐ連続基材の製造方法の実施に使用する連
   続基材の製造装置であって、 搬送手段により先行するシート状基材の最終部分に後続
   する他のシート状基材の先頭部分を接着層を介して重ね
   て仮接続した仮接続部分を熱圧着で繋ぐための熱プレス
   機と、 前記熱プレス機に前記仮接続部分を静止させるため前記
   先行するシート状基材の一部を固定する基材固定装置
   と、 前記基材固定装置より下流側の前記先行する基材の移動
   速度を常時一定に保つためのアキュームレーターと、か
   らなることを特徴とするシート状基材を繋ぐ連続基材の
   製造装置。