JPH11340667A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH11340667A JPH11340667A JP10145754A JP14575498A JPH11340667A JP H11340667 A JPH11340667 A JP H11340667A JP 10145754 A JP10145754 A JP 10145754A JP 14575498 A JP14575498 A JP 14575498A JP H11340667 A JPH11340667 A JP H11340667A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- wiring board
- printed wiring
- frame
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の電子機器では、発熱部品１３の発熱に
よる熱を放熱する放熱部材１４は、ネジなどでプリント
配線基板１２に取り付けられていることから、プリント
配線基板には、放熱部材を取り付けるためのネジ孔など
取付部を設ける必要があり、プリント配線基板が大きく
なり、よって電子機器が大型化してしまい、且つ、ネジ
を締め付ける工数が必要で作業工数が増加するうという
問題があった。 【解決手段】 配線パターン２ａを有するプリント配線
基板２と、配線パターンに接続された発熱部品３と、金
属製から成り、基部４ａと該基部から切り起こされた舌
片部４ｃと一対の取付脚４ｂとを有する放熱部材４と、
プリント配線基板を取り付けるフレーム１とを備え、放
熱部材の基部をプリント配線基板の上方部に位置させた
状態で、取付脚をプリント配線基板の対向する両側に跨
るように配置すると共に、放熱部材の舌片部が発熱部品
に弾接していること。
よる熱を放熱する放熱部材１４は、ネジなどでプリント
配線基板１２に取り付けられていることから、プリント
配線基板には、放熱部材を取り付けるためのネジ孔など
取付部を設ける必要があり、プリント配線基板が大きく
なり、よって電子機器が大型化してしまい、且つ、ネジ
を締め付ける工数が必要で作業工数が増加するうという
問題があった。 【解決手段】 配線パターン２ａを有するプリント配線
基板２と、配線パターンに接続された発熱部品３と、金
属製から成り、基部４ａと該基部から切り起こされた舌
片部４ｃと一対の取付脚４ｂとを有する放熱部材４と、
プリント配線基板を取り付けるフレーム１とを備え、放
熱部材の基部をプリント配線基板の上方部に位置させた
状態で、取付脚をプリント配線基板の対向する両側に跨
るように配置すると共に、放熱部材の舌片部が発熱部品
に弾接していること。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に関し、
特に、発熱部品を備えた携帯電話機の送受信ユニットな
どの電子機器に関する。
特に、発熱部品を備えた携帯電話機の送受信ユニットな
どの電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器について図面を用いて説
明する。図２は、従来の電子機器を示す要部分解斜視図
である。図２に示すように、フレーム１１は、絶縁性の
合成樹脂材料から成り、成形加工によって、四方が囲ま
れて矩形状の箱形を成す側壁１１ｂと、側壁１１ｂ内の
空間部を上下に区画する矩形の底壁１１ａとを有してい
る。また、対向する側壁１１ｂの下端部には、それぞれ
下方に延びる係止部１１ｆが形成されている。また、フ
レーム１１は、上面側で上方向が開放された収納部１１
ｇと、下面側で下方向が開放された空隙部１１ｈとを有
している。また、フレーム１１の全表面には、金属膜
（図示せず）がメッキなどで被着されている。
明する。図２は、従来の電子機器を示す要部分解斜視図
である。図２に示すように、フレーム１１は、絶縁性の
合成樹脂材料から成り、成形加工によって、四方が囲ま
れて矩形状の箱形を成す側壁１１ｂと、側壁１１ｂ内の
空間部を上下に区画する矩形の底壁１１ａとを有してい
る。また、対向する側壁１１ｂの下端部には、それぞれ
下方に延びる係止部１１ｆが形成されている。また、フ
レーム１１は、上面側で上方向が開放された収納部１１
ｇと、下面側で下方向が開放された空隙部１１ｈとを有
している。また、フレーム１１の全表面には、金属膜
（図示せず）がメッキなどで被着されている。
【０００３】プリント配線基板１２は、略矩形の平板状
であって、このプリント配線基板１２には、一方の面、
又は両方の面に所望の形状の配線パターン１２ａが形成
されている。また、このプリント配線基板１２は、フレ
ーム１１の収納部１１ｇに適宜手段で取り付けられ、保
持されている。
であって、このプリント配線基板１２には、一方の面、
又は両方の面に所望の形状の配線パターン１２ａが形成
されている。また、このプリント配線基板１２は、フレ
ーム１１の収納部１１ｇに適宜手段で取り付けられ、保
持されている。
【０００４】また、発熱部品１３は、例えば、パワート
ランジスタなど発熱する部品であって、矩形の本体部１
３ａと、本体部１３ａの側壁から外方に突出する複数本
の端子（図示せず）とを有する。そして、この発熱部品
１３は、本体部１３ａがプリント配線基板１２上に載置
された状態で、端子（図示せず）がプリント配線基板１
２の配線パターン１２ａに半田付けされてプリント配線
基板１２上に取り付けられている。
ランジスタなど発熱する部品であって、矩形の本体部１
３ａと、本体部１３ａの側壁から外方に突出する複数本
の端子（図示せず）とを有する。そして、この発熱部品
１３は、本体部１３ａがプリント配線基板１２上に載置
された状態で、端子（図示せず）がプリント配線基板１
２の配線パターン１２ａに半田付けされてプリント配線
基板１２上に取り付けられている。
【０００５】複数個の放熱部材１４は、金属板から成
り、切断、折り曲げ加工され、矩形で平板状の基部１４
ａと、基部１４ａから上方にＵ字状に設けられた腕部１
４ｂと、腕部１４ｂから延設された取付部１４ｃとを有
する。また、取付部１４ｃには、孔１４ｄが設けられて
いる。この複数個の放熱部材１４は、取付部１４ｃの孔
１４ｄにネジ（図示せず）を貫通させて取付部１４ｃが
プリント配線基板１２にネジにて、それぞれが個別に取
り付けられ、また、このとき、基部１４ａの下面は、発
熱部品１３の本体部１３ａの上面に当接するように配置
されている。そして、発熱部品１３の発熱による熱が放
熱部材１４を介して放熱されるようになっている。
り、切断、折り曲げ加工され、矩形で平板状の基部１４
ａと、基部１４ａから上方にＵ字状に設けられた腕部１
４ｂと、腕部１４ｂから延設された取付部１４ｃとを有
する。また、取付部１４ｃには、孔１４ｄが設けられて
いる。この複数個の放熱部材１４は、取付部１４ｃの孔
１４ｄにネジ（図示せず）を貫通させて取付部１４ｃが
プリント配線基板１２にネジにて、それぞれが個別に取
り付けられ、また、このとき、基部１４ａの下面は、発
熱部品１３の本体部１３ａの上面に当接するように配置
されている。そして、発熱部品１３の発熱による熱が放
熱部材１４を介して放熱されるようになっている。
【０００６】マザーボード１６は、絶縁樹脂材料から成
り、平板状であって、例えば、電話番号などを記憶する
ための記憶素子や各種の演算を行う演算素子などの電子
部品（図示せず）が載置されている。また、このマザー
ボード１６には、フレーム１１が載置され、フレーム１
１の係止部１１ｆによって取り付けられている。
り、平板状であって、例えば、電話番号などを記憶する
ための記憶素子や各種の演算を行う演算素子などの電子
部品（図示せず）が載置されている。また、このマザー
ボード１６には、フレーム１１が載置され、フレーム１
１の係止部１１ｆによって取り付けられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子機器では、発熱部品の発熱による熱を放熱する放熱
部材は、ネジなどでプリント配線基板に取り付けられて
いることから、プリント配線基板には、複数個の放熱部
材を取り付けるためのネジ孔など複数個の取付部を設け
る必要があり、プリント配線基板が大きくなり、よって
電子機器が大型化してしまい、且つ、それぞれ個別にネ
ジを締め付ける工数が必要で作業工数が増加するという
問題があった。
電子機器では、発熱部品の発熱による熱を放熱する放熱
部材は、ネジなどでプリント配線基板に取り付けられて
いることから、プリント配線基板には、複数個の放熱部
材を取り付けるためのネジ孔など複数個の取付部を設け
る必要があり、プリント配線基板が大きくなり、よって
電子機器が大型化してしまい、且つ、それぞれ個別にネ
ジを締め付ける工数が必要で作業工数が増加するという
問題があった。
【０００８】また、発熱部品の発熱による熱を放熱する
放熱部材は、充分な放熱面積を有するように設けると放
熱部材が大きくなり、よって電子機器が大型化してしま
うという問題がある。
放熱部材は、充分な放熱面積を有するように設けると放
熱部材が大きくなり、よって電子機器が大型化してしま
うという問題がある。
【０００９】そこで、本発明の電子機器は、これらの問
題点を解決するものであり、その目的は、組み立てが簡
単で、発熱部品の発熱による熱に対して充分な放熱面積
を備えた放熱部材を有する小型化された電子機器を提供
することである。
題点を解決するものであり、その目的は、組み立てが簡
単で、発熱部品の発熱による熱に対して充分な放熱面積
を備えた放熱部材を有する小型化された電子機器を提供
することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の電子機器は、配
線パターンを有するプリント配線基板と、配線パターン
に接続された発熱部品と、基部と該基部から切り起こさ
れた舌片部と一対の取付脚とを有する金属製の放熱部材
と、プリント配線基板を取り付けるフレームとを備え、
放熱部材の基部をプリント配線基板の上方部に位置させ
た状態で、取付脚をプリント配線基板の対向する両側に
跨るように配置すると共に、放熱部材の舌片部が発熱部
品に弾接していることである。
線パターンを有するプリント配線基板と、配線パターン
に接続された発熱部品と、基部と該基部から切り起こさ
れた舌片部と一対の取付脚とを有する金属製の放熱部材
と、プリント配線基板を取り付けるフレームとを備え、
放熱部材の基部をプリント配線基板の上方部に位置させ
た状態で、取付脚をプリント配線基板の対向する両側に
跨るように配置すると共に、放熱部材の舌片部が発熱部
品に弾接していることである。
【００１１】また、本発明の電子機器は、放熱部材の取
付脚には、係止部が設けられ、該係止部によって、放熱
部材がプリント配線基板、又はフレームに係止されてい
ることである。
付脚には、係止部が設けられ、該係止部によって、放熱
部材がプリント配線基板、又はフレームに係止されてい
ることである。
【００１２】また、本発明の電子機器は、一対の取付脚
の端部が、フレームの側壁の下端から下方に突出してい
ることである。
の端部が、フレームの側壁の下端から下方に突出してい
ることである。
【００１３】また、本発明の電子機器は、配線パターン
を有するプリント配線基板と、配線パターンに接続され
た発熱部品と、金属製から成り、伝導部と該伝導部の両
端部に設けられた取付部とを有する放熱板部材と、プリ
ント配線基板を取り付けし、取り付けられたプリント配
線基板の下面側に設けられた空隙部を有するフレームと
を備え、放熱板部材の伝導部をフレームの空隙部内に配
置した状態で、放熱板部材の一方の取付部が、発熱部品
の近傍に位置する配線パターンに半田付けされたことで
ある。
を有するプリント配線基板と、配線パターンに接続され
た発熱部品と、金属製から成り、伝導部と該伝導部の両
端部に設けられた取付部とを有する放熱板部材と、プリ
ント配線基板を取り付けし、取り付けられたプリント配
線基板の下面側に設けられた空隙部を有するフレームと
を備え、放熱板部材の伝導部をフレームの空隙部内に配
置した状態で、放熱板部材の一方の取付部が、発熱部品
の近傍に位置する配線パターンに半田付けされたことで
ある。
【００１４】また、本発明の電子機器は、プリント配線
基板には、発熱部品の下面と対向する位置に、配線パタ
ーンの一部を構成する延設部を設け、この延設部に発熱
部品を当接させたことである。
基板には、発熱部品の下面と対向する位置に、配線パタ
ーンの一部を構成する延設部を設け、この延設部に発熱
部品を当接させたことである。
【００１５】また、本発明の電子機器は、配線パターン
の延設部が、アースパターンであることである。また、
本発明の電子機器は、金属製から成り、基部と該基部か
ら切り起こされた舌片部と一対の取付脚とを有する放熱
部材を備え、放熱部材の基部をプリント配線基板の上方
部に位置させた状態で、取付脚をプリント配線基板の対
向する両側に跨るように配置されると共に、放熱部材の
舌片部が発熱部品にの上面に弾接していることである。
の延設部が、アースパターンであることである。また、
本発明の電子機器は、金属製から成り、基部と該基部か
ら切り起こされた舌片部と一対の取付脚とを有する放熱
部材を備え、放熱部材の基部をプリント配線基板の上方
部に位置させた状態で、取付脚をプリント配線基板の対
向する両側に跨るように配置されると共に、放熱部材の
舌片部が発熱部品にの上面に弾接していることである。
【００１６】また、本発明の電子機器は、フレームが取
り付けられるマザーボードを備え、放熱部材の一対の取
付脚の端部が、フレームの側壁の下端から下方に突出
し、且つ取付脚がマザーボードに取り付けられていると
共に、放熱板部材の他方の取付部が、マザーボードに取
り付けられていることである。
り付けられるマザーボードを備え、放熱部材の一対の取
付脚の端部が、フレームの側壁の下端から下方に突出
し、且つ取付脚がマザーボードに取り付けられていると
共に、放熱板部材の他方の取付部が、マザーボードに取
り付けられていることである。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子機器について
図面を用いて説明する。図１は、本発明の電子機器を示
す分解斜視図である。
図面を用いて説明する。図１は、本発明の電子機器を示
す分解斜視図である。
【００１８】図１に示すように、フレーム１は、絶縁性
の合成樹脂材料から成り、成形加工によって、略箱形に
形成され、四方が囲まれて矩形状を成す側壁１ｂと、側
壁１ｂ内の空間部を上下に区画する矩形の底壁１ａとを
有している。また、対向する側壁１ｂには、それぞれス
リット状の隙間部１ｅが設けられ、また、対向する側壁
１ｂの下端部には、それぞれ下方に延びる一対の係止部
１ｆが形成されている。
の合成樹脂材料から成り、成形加工によって、略箱形に
形成され、四方が囲まれて矩形状を成す側壁１ｂと、側
壁１ｂ内の空間部を上下に区画する矩形の底壁１ａとを
有している。また、対向する側壁１ｂには、それぞれス
リット状の隙間部１ｅが設けられ、また、対向する側壁
１ｂの下端部には、それぞれ下方に延びる一対の係止部
１ｆが形成されている。
【００１９】また、フレーム１は、上面側で上方向が開
放された収納部１ｇと、下面側で下方向が開放された空
隙部１ｈとを有している。また、底壁１ａには、矩形の
孔１ｉが形成されている。また、フレーム１の全表面に
は、金属膜（図示せず）がメッキなどで被着されてい
る。なお、フレーム１を絶縁性の合成樹脂材料にて成形
加工によって構成したのは、金属材料にて形成するのに
比較して、軽量であるフレーム１を構成することが出来
るためである。
放された収納部１ｇと、下面側で下方向が開放された空
隙部１ｈとを有している。また、底壁１ａには、矩形の
孔１ｉが形成されている。また、フレーム１の全表面に
は、金属膜（図示せず）がメッキなどで被着されてい
る。なお、フレーム１を絶縁性の合成樹脂材料にて成形
加工によって構成したのは、金属材料にて形成するのに
比較して、軽量であるフレーム１を構成することが出来
るためである。
【００２０】プリント配線基板２は、略矩形の平板状で
あって、一方の面、又は両方の面に所望の形状の第１の
配線パターン２ａと、アースパターンである第２の配線
パターン２ｂと、第１、及び第２の配線パターン２ａ、
２ｂに接続された例えば、コイルや集積回路（ＬＳＩ）
やチップ抵抗器などの電子部品（図示せず）とを有して
いる。また、前記第２の配線パターン２ｂには、第２の
配線パターン２ｂの一部を構成する延設部２ｅが設けら
れている。
あって、一方の面、又は両方の面に所望の形状の第１の
配線パターン２ａと、アースパターンである第２の配線
パターン２ｂと、第１、及び第２の配線パターン２ａ、
２ｂに接続された例えば、コイルや集積回路（ＬＳＩ）
やチップ抵抗器などの電子部品（図示せず）とを有して
いる。また、前記第２の配線パターン２ｂには、第２の
配線パターン２ｂの一部を構成する延設部２ｅが設けら
れている。
【００２１】また、プリント配線基板２の対向する長手
方向の端部には、矩形の一対の切り欠き部２ｃが形成さ
れている。また、このプリント配線基板２は、フレーム
１の収納部１ｇに適宜手段で取り付けられ、保持されて
いる。この状態のとき、プリント配線基板２の切り欠き
部２ｃとフレーム１の隙間部１ｅとは、対向して配置さ
れている。
方向の端部には、矩形の一対の切り欠き部２ｃが形成さ
れている。また、このプリント配線基板２は、フレーム
１の収納部１ｇに適宜手段で取り付けられ、保持されて
いる。この状態のとき、プリント配線基板２の切り欠き
部２ｃとフレーム１の隙間部１ｅとは、対向して配置さ
れている。
【００２２】また、複数個の発熱部品３は、例えば、パ
ワートランジスタなど発熱する部品であって、箱形の本
体部３ａと、本体部３ａの側壁から外方に突出する複数
本の端子（図示せず）とを有する。そして、この発熱部
品３は、本体部３ａがプリント配線基板２上に載置され
た状態で、端子（図示せず）がプリント配線基板２の第
１の配線パターン２ａと第２の配線パターン２ｂとに半
田付けされてプリント配線基板２上に取り付けられてい
る。この状態のとき、発熱部品３の下面と対向するプリ
ント配線基板２上には、アースパターンである第２の配
線パターン２ｂの延設部２ｅが配置され、且つ、発熱部
品３の下面が、第２の配線パターン２ｂの延設部２ｅに
当接されている。
ワートランジスタなど発熱する部品であって、箱形の本
体部３ａと、本体部３ａの側壁から外方に突出する複数
本の端子（図示せず）とを有する。そして、この発熱部
品３は、本体部３ａがプリント配線基板２上に載置され
た状態で、端子（図示せず）がプリント配線基板２の第
１の配線パターン２ａと第２の配線パターン２ｂとに半
田付けされてプリント配線基板２上に取り付けられてい
る。この状態のとき、発熱部品３の下面と対向するプリ
ント配線基板２上には、アースパターンである第２の配
線パターン２ｂの延設部２ｅが配置され、且つ、発熱部
品３の下面が、第２の配線パターン２ｂの延設部２ｅに
当接されている。
【００２３】放熱部材４は、金属板から成り、切断、折
り曲げ加工され、断面が略コ字状であり、略平板状の基
部４ａと、基部４ａの両端部に基部４ａと直交して下方
向に折り曲げられた一対の取付脚４ｂとを有する。ま
た、基部４ａには、基部４ａから切り起こされて斜め下
方に延びた複数個の舌片部４ｃと、舌片部４ｃの近傍に
上方に突出された複数本の突条４ｄとが設けられてい
る。また、取付脚４ｂには、外方に突出された突条４ｅ
と、内方に突出された係止部４ｆとが設けられている。
この突条４ｄ、４ｅは、それぞれ基部４ａと取付脚４ｂ
とへの曲げ力に対する強度を付加するためのものであ
る。
り曲げ加工され、断面が略コ字状であり、略平板状の基
部４ａと、基部４ａの両端部に基部４ａと直交して下方
向に折り曲げられた一対の取付脚４ｂとを有する。ま
た、基部４ａには、基部４ａから切り起こされて斜め下
方に延びた複数個の舌片部４ｃと、舌片部４ｃの近傍に
上方に突出された複数本の突条４ｄとが設けられてい
る。また、取付脚４ｂには、外方に突出された突条４ｅ
と、内方に突出された係止部４ｆとが設けられている。
この突条４ｄ、４ｅは、それぞれ基部４ａと取付脚４ｂ
とへの曲げ力に対する強度を付加するためのものであ
る。
【００２４】この放熱部材４は、基部４ａのそれぞれの
舌片部４ｃが、複数個の発熱部品３の本体部３ａの上面
に弾接し、また、一対の取付脚４ｂが、フレーム１の隙
間部１ｅ内と、プリント配線基板２の切り欠き部２ｃと
に係合された状態で保持されている。このとき、取付脚
４ｂの係止部４ｆが、プリント配線基板２の切り欠き部
２ｃに係止されている。即ち、放熱部材４は、放熱部材
４の基部４ａをプリント配線基板２の上方部に位置させ
た状態で、取付脚４ｂをプリント配線基板２の対向する
両側に配置して、フレーム１と、プリント配線基板２と
を跨ぐように配置されている。また、この放熱部材４の
一対の取付脚４ｂの先端部は、フレーム１の側壁１ｂの
下端から下方に突出している。
舌片部４ｃが、複数個の発熱部品３の本体部３ａの上面
に弾接し、また、一対の取付脚４ｂが、フレーム１の隙
間部１ｅ内と、プリント配線基板２の切り欠き部２ｃと
に係合された状態で保持されている。このとき、取付脚
４ｂの係止部４ｆが、プリント配線基板２の切り欠き部
２ｃに係止されている。即ち、放熱部材４は、放熱部材
４の基部４ａをプリント配線基板２の上方部に位置させ
た状態で、取付脚４ｂをプリント配線基板２の対向する
両側に配置して、フレーム１と、プリント配線基板２と
を跨ぐように配置されている。また、この放熱部材４の
一対の取付脚４ｂの先端部は、フレーム１の側壁１ｂの
下端から下方に突出している。
【００２５】放熱板部材５は、金属板から成り、切断、
折り曲げ加工され、折り曲げ段部を有する伝導部５ａ
と、伝導部５ａの上下端部に設けられた一対の取付部５
ｂとを有している。そして、一方の取付部５ｂは、プリ
ント配線基板２に載置された発熱部品３の近傍に配置さ
れて、発熱部品３の下面と対向するアースパターンと接
続された第２の配線パターン２ｂに半田付けされてい
る。また、この取付部５ｂは、プリント配線基板２の下
面と直交するように固着されている。この状態のとき、
伝導部５ａは、フレーム１の底壁１ａの孔１ｉを貫通し
て配置され、且つ、フレーム１の空隙部１ｈ内に配置さ
れている。
折り曲げ加工され、折り曲げ段部を有する伝導部５ａ
と、伝導部５ａの上下端部に設けられた一対の取付部５
ｂとを有している。そして、一方の取付部５ｂは、プリ
ント配線基板２に載置された発熱部品３の近傍に配置さ
れて、発熱部品３の下面と対向するアースパターンと接
続された第２の配線パターン２ｂに半田付けされてい
る。また、この取付部５ｂは、プリント配線基板２の下
面と直交するように固着されている。この状態のとき、
伝導部５ａは、フレーム１の底壁１ａの孔１ｉを貫通し
て配置され、且つ、フレーム１の空隙部１ｈ内に配置さ
れている。
【００２６】マザーボード６は、絶縁樹脂材料から成
り、平板状であって、例えば、電話番号などを記憶する
ための記憶素子や各種の演算を行う演算素子などの電子
部品（図示せず）が載置され、また、マザーボード６に
は、図示していないが複数個の矩形の孔が設けられてい
る。また、このマザーボード６には、フレーム１が載置
され、フレーム１の係止部１ｆが孔（図示せず）に挿通
されてフレーム１がマザーボード６に取り付けられてい
る。
り、平板状であって、例えば、電話番号などを記憶する
ための記憶素子や各種の演算を行う演算素子などの電子
部品（図示せず）が載置され、また、マザーボード６に
は、図示していないが複数個の矩形の孔が設けられてい
る。また、このマザーボード６には、フレーム１が載置
され、フレーム１の係止部１ｆが孔（図示せず）に挿通
されてフレーム１がマザーボード６に取り付けられてい
る。
【００２７】そして、この状態で、放熱部材４の一対の
取付脚４ｂは、マザーボード６の孔に貫通され、半田に
よって、マザーボード６のプリント配線（図示せず）に
固着され、また、放熱板部材５の他方の取付部５ｂは、
マザーボード６の孔に貫通され、半田によって、プリン
ト配線（図示せず）に固着されている。また、マザーボ
ード６は、図示していないが合成樹脂材料から成るケー
ス内に適宜手段によって、収納されている。
取付脚４ｂは、マザーボード６の孔に貫通され、半田に
よって、マザーボード６のプリント配線（図示せず）に
固着され、また、放熱板部材５の他方の取付部５ｂは、
マザーボード６の孔に貫通され、半田によって、プリン
ト配線（図示せず）に固着されている。また、マザーボ
ード６は、図示していないが合成樹脂材料から成るケー
ス内に適宜手段によって、収納されている。
【００２８】なお、上述の実施の形態では、放熱部材４
の一対の取付脚４ｂの係止部４ｆは、プリント配線基板
２に係止されていたが、これに限定されず、係止部４ｆ
が、フレーム１に係止されていても良い。
の一対の取付脚４ｂの係止部４ｆは、プリント配線基板
２に係止されていたが、これに限定されず、係止部４ｆ
が、フレーム１に係止されていても良い。
【００２９】次に、本発明の電子機器の組み立て方法に
ついて説明する。先ず、プリント配線基板２の配線パタ
ーン２ａ、２ｂに発熱部品３や電子部品（図示せず）を
半田付けする。次に、放熱板部材５の一方の取付部５ｂ
をプリント配線基板２の発熱部品３の近傍に位置する第
２の配線パターン２ｂに半田付けする。次に、プリント
配線基板２をフレーム１の収納部１ｇに適宜手段にて取
り付ける。このとき、放熱板部材５は、フレーム１の孔
１ｉを貫通し、伝導部５ａを空隙部１ｈ内に配置する。
ついて説明する。先ず、プリント配線基板２の配線パタ
ーン２ａ、２ｂに発熱部品３や電子部品（図示せず）を
半田付けする。次に、放熱板部材５の一方の取付部５ｂ
をプリント配線基板２の発熱部品３の近傍に位置する第
２の配線パターン２ｂに半田付けする。次に、プリント
配線基板２をフレーム１の収納部１ｇに適宜手段にて取
り付ける。このとき、放熱板部材５は、フレーム１の孔
１ｉを貫通し、伝導部５ａを空隙部１ｈ内に配置する。
【００３０】次に、放熱部材４をプリント配線基板２と
フレーム１とを跨ぐようにプリント配線基板２とフレー
ム１とに係合させるように組み込む。このとき、放熱部
材４の舌片部４ｃが、発熱部品３の上面に弾接され、ま
た、一対の取付脚４ｂが、プリント配線基板２の切り欠
き部２ｃとフレーム１の隙間部１ｅとに係合され、且つ
取付脚４ｂの係止部４ｆが切り欠き部２ｃに係止されて
いる。次に、フレーム１をマザーボード６上に載置す
る。このとき、フレーム１の係止部１ｆと放熱部材４の
取付脚４ｂとは、マザーボード６の孔を貫通して配置さ
れ、それぞれ半田付けされる。
フレーム１とを跨ぐようにプリント配線基板２とフレー
ム１とに係合させるように組み込む。このとき、放熱部
材４の舌片部４ｃが、発熱部品３の上面に弾接され、ま
た、一対の取付脚４ｂが、プリント配線基板２の切り欠
き部２ｃとフレーム１の隙間部１ｅとに係合され、且つ
取付脚４ｂの係止部４ｆが切り欠き部２ｃに係止されて
いる。次に、フレーム１をマザーボード６上に載置す
る。このとき、フレーム１の係止部１ｆと放熱部材４の
取付脚４ｂとは、マザーボード６の孔を貫通して配置さ
れ、それぞれ半田付けされる。
【００３１】
【発明の効果】以上のように、本発明の電子機器は、配
線パターンを有するプリント配線基板と、配線パターン
に接続された発熱部品と、基部と該基部から切り起こさ
れた舌片部と取付脚とを有する放熱部材と、プリント配
線基板を取り付けるフレームとを備え、放熱部材がプリ
ント配線基板とフレームとを跨るように配置されると共
に、放熱部材の舌片部が発熱部品に弾接していることか
ら、放熱部材のプリント配線基板への取り付けが、ネジ
などの取り付け部材を用いることなく、プリント配線基
板を跨るように組み込むだけで、一度で容易に取り付け
ることが出来るという効果を奏する。
線パターンを有するプリント配線基板と、配線パターン
に接続された発熱部品と、基部と該基部から切り起こさ
れた舌片部と取付脚とを有する放熱部材と、プリント配
線基板を取り付けるフレームとを備え、放熱部材がプリ
ント配線基板とフレームとを跨るように配置されると共
に、放熱部材の舌片部が発熱部品に弾接していることか
ら、放熱部材のプリント配線基板への取り付けが、ネジ
などの取り付け部材を用いることなく、プリント配線基
板を跨るように組み込むだけで、一度で容易に取り付け
ることが出来るという効果を奏する。
【００３２】また、本発明の電子機器は、放熱部材の基
部には、該基部の両端部から下方に延びた一対の取付脚
が設けられ、取付脚によってフレームを挟み込んでいる
ことから、放熱部材の取付脚は、切断、折り曲げ加工に
よって容易に形成することが出来、また、取付脚の係止
部がプリント配線基板に係止されているので、放熱部材
をフレームとプリント配線基板とに確実に取り付けるこ
とが出来る。
部には、該基部の両端部から下方に延びた一対の取付脚
が設けられ、取付脚によってフレームを挟み込んでいる
ことから、放熱部材の取付脚は、切断、折り曲げ加工に
よって容易に形成することが出来、また、取付脚の係止
部がプリント配線基板に係止されているので、放熱部材
をフレームとプリント配線基板とに確実に取り付けるこ
とが出来る。
【００３３】また、本発明の電子機器は、一対の取付脚
の端部が、フレームの側壁の下端から下方に突出してい
ることから、突出した取付脚の端部をマザーボードに容
易に固着することが出来る。
の端部が、フレームの側壁の下端から下方に突出してい
ることから、突出した取付脚の端部をマザーボードに容
易に固着することが出来る。
【００３４】また、本発明の電子機器は、配線パターン
を有するプリント配線基板と、前記配線パターンに接続
された発熱部品と、金属製から成り、伝導部と該伝導部
の両端部に設けられた取付部とを有する放熱板部材と、
前記プリント配線基板を取り付けし、取り付けられた前
記プリント配線基板の下面側に設けられた空隙部を有す
るフレームとを備え、前記放熱板部材の前記伝導部を前
記フレームの前記空隙部内に配置した状態で、前記放熱
板部材の一方の前記取付部が、前記発熱部品の近傍に位
置する前記配線パターンに半田付けしたことから、小型
の電子機器が得られると共に、発熱部品の発熱による熱
が放熱板部材を介してマザーボードにまで伝導され、放
熱部材とマザーボードとによって、確実に放熱されると
いう効果を奏する。
を有するプリント配線基板と、前記配線パターンに接続
された発熱部品と、金属製から成り、伝導部と該伝導部
の両端部に設けられた取付部とを有する放熱板部材と、
前記プリント配線基板を取り付けし、取り付けられた前
記プリント配線基板の下面側に設けられた空隙部を有す
るフレームとを備え、前記放熱板部材の前記伝導部を前
記フレームの前記空隙部内に配置した状態で、前記放熱
板部材の一方の前記取付部が、前記発熱部品の近傍に位
置する前記配線パターンに半田付けしたことから、小型
の電子機器が得られると共に、発熱部品の発熱による熱
が放熱板部材を介してマザーボードにまで伝導され、放
熱部材とマザーボードとによって、確実に放熱されると
いう効果を奏する。
【００３５】また、本発明の電子機器は、プリント配線
基板の配線パターンの延設部を発熱部品の下面と対向す
る位置に形成し、配線パターンの延設部と発熱部品とが
当接され、且つ、配線パターンと放熱板部材とが半田付
けされたことから発熱部品の発熱による熱が、配線パタ
ーンを介して放熱部材に伝導され、確実に熱を放熱する
ことが出来る。
基板の配線パターンの延設部を発熱部品の下面と対向す
る位置に形成し、配線パターンの延設部と発熱部品とが
当接され、且つ、配線パターンと放熱板部材とが半田付
けされたことから発熱部品の発熱による熱が、配線パタ
ーンを介して放熱部材に伝導され、確実に熱を放熱する
ことが出来る。
【００３６】また、本発明の電子機器は、配線パターン
を有するプリント配線基板と、配線パターンに接続され
た発熱部品と、金属製から成り、基部と該基部から下方
に略傾斜して延びた舌片部とを有する放熱部材と、金属
製から成り、伝導部と該伝導部の両端部に設けられた取
付部とを有する放熱板部材と、前記プリント配線基板を
取り付けるフレームと、該フレームが取り付けられるマ
ザーボードとを備え、放熱部材がプリント配線基板とフ
レームとを跨るように配置されると共に、放熱部材の舌
片部が発熱部品に弾接し、且つ、放熱板部材の一方の取
付部が発熱部品が接続された配線パターンの近傍に配置
されると共に、他方の取付部がマザーボードに取り付け
られていることから、発熱部品の発熱による熱は、放熱
部材と放熱板部材とによって確実に放熱することが出
来、よって、電子機器を小型化することが出来る。
を有するプリント配線基板と、配線パターンに接続され
た発熱部品と、金属製から成り、基部と該基部から下方
に略傾斜して延びた舌片部とを有する放熱部材と、金属
製から成り、伝導部と該伝導部の両端部に設けられた取
付部とを有する放熱板部材と、前記プリント配線基板を
取り付けるフレームと、該フレームが取り付けられるマ
ザーボードとを備え、放熱部材がプリント配線基板とフ
レームとを跨るように配置されると共に、放熱部材の舌
片部が発熱部品に弾接し、且つ、放熱板部材の一方の取
付部が発熱部品が接続された配線パターンの近傍に配置
されると共に、他方の取付部がマザーボードに取り付け
られていることから、発熱部品の発熱による熱は、放熱
部材と放熱板部材とによって確実に放熱することが出
来、よって、電子機器を小型化することが出来る。
【図１】本発明の電子機器を示す分解斜視図である。
【図２】従来の電子機器を示す分解斜視図である。
１ フレーム １ａ 底壁 １ｂ 側壁 １ｇ 収納部 １ｈ 空隙部 ２ プリント配線基板 ２ａ、２ｂ 配線パターン ３ 発熱部品 ３ａ 本体部 ４ 放熱部材 ４ａ 基部 ４ｂ 取付脚 ４ｃ 舌片部 ４ｆ 係止部 ５ 放熱板部材 ５ａ 伝導部 ５ｂ 取付部 ６ マザーボード
Claims (8)
- 【請求項１】 配線パターンを有するプリント配線基板
と、配線パターンに接続された発熱部品と、基部と該基
部から切り起こされた舌片部と一対の取付脚とを有する
金属製の放熱部材と、前記プリント配線基板を取り付け
るフレームとを備え、前記放熱部材の前記基部を前記プ
リント配線基板の上方部に位置させた状態で、前記取付
脚を前記プリント配線基板の対向する両側に跨るように
配置すると共に、前記放熱部材の前記舌片部が前記発熱
部品に弾接していることを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 前記放熱部材の前記取付脚には、係止部
が設けられ、該係止部によって、前記放熱部材が前記プ
リント配線基板、又は前記フレームに係止されているこ
とを特徴とする請求項１記載の電子機器。 - 【請求項３】 前記一対の取付脚の端部が、前記フレー
ムの側壁の下端から下方に突出していることを特徴とす
る請求項１、又は２記載の電子機器。 - 【請求項４】 配線パターンを有するプリント配線基板
と、前記配線パターンに接続された発熱部品と、金属製
から成り、伝導部と該伝導部の両端部に設けられた取付
部とを有する放熱板部材と、前記プリント配線基板を取
り付けし、取り付けられた前記プリント配線基板の下面
側に設けられた空隙部を有するフレームとを備え、前記
放熱板部材の前記伝導部を前記フレームの前記空隙部内
に配置した状態で、前記放熱板部材の一方の前記取付部
が、前記発熱部品の近傍に位置する前記配線パターンに
半田付けされたことを特徴とする電子機器。 - 【請求項５】 前記プリント配線基板には、前記発熱部
品の下面と対向する位置に、前記配線パターンの一部を
構成する延設部を設け、この延設部に前記発熱部品を当
接させたことを特徴とする請求項４記載の電子機器。 - 【請求項６】 前記配線パターンの前記延設部が、アー
スパターンであることを特徴とする請求項５記載の電子
機器。 - 【請求項７】 金属製から成り、基部と該基部から切り
起こされた舌片部と一対の取付脚とを有する放熱部材を
備え、前記放熱部材の前記基部を前記プリント配線基板
の上方部に位置させた状態で、前記取付脚を前記プリン
ト配線基板の対向する両側に跨るように配置されると共
に、前記放熱部材の前記舌片部が前記発熱部品にの上面
に弾接していることを特徴とする請求項４、又は５、又
は６記載の電子機器。 - 【請求項８】 前記フレームが取り付けられるマザーボ
ードを備え、前記放熱部材の前記一対の取付脚の端部
が、前記フレームの側壁の下端から下方に突出し、且つ
前記取付脚が前記マザーボードに取り付けられていると
共に、前記放熱板部材の他方の前記取付部が、前記マザ
ーボードに取り付けられていることを特徴とする請求項
７記載の電子機器。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14575498A JP3619670B2 (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | 電子機器 |
| US09/313,459 US6034874A (en) | 1998-05-27 | 1999-05-17 | Electronic device with heat radiating member |
| CNB03104803XA CN1215752C (zh) | 1998-05-27 | 1999-05-19 | 电子装置 |
| CNB991073592A CN1134144C (zh) | 1998-05-27 | 1999-05-19 | 电子装置 |
| KR1019990019002A KR100310391B1 (ko) | 1998-05-27 | 1999-05-26 | 전자기기 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14575498A JP3619670B2 (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340667A true JPH11340667A (ja) | 1999-12-10 |
| JP3619670B2 JP3619670B2 (ja) | 2005-02-09 |
Family
ID=15392393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14575498A Expired - Fee Related JP3619670B2 (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | 電子機器 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6034874A (ja) |
| JP (1) | JP3619670B2 (ja) |
| KR (1) | KR100310391B1 (ja) |
| CN (2) | CN1134144C (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100714573B1 (ko) | 2006-03-08 | 2007-05-07 | 삼성전기주식회사 | 탄성형 방열부를 구비하는 튜너 |
Families Citing this family (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6320748B1 (en) * | 2000-03-17 | 2001-11-20 | Celestica International Inc. | Power heatsink for a circuit board |
| US6545871B1 (en) * | 2000-10-27 | 2003-04-08 | Thomson Licensing, S.A. | Apparatus for providing heat dissipation for a circuit element |
| US6490173B2 (en) | 2000-12-19 | 2002-12-03 | Thomson Licensing, S.A. | Method and apparatus for providing electromagnetic shielding |
| US6621714B1 (en) | 2001-11-02 | 2003-09-16 | 3Com Corporation | Apparatus and method for harnessing optical fiber to a circuit board |
| AT411808B (de) * | 2002-03-25 | 2004-05-25 | Siemens Ag Oesterreich | Elektronisches gerät |
| US6728104B1 (en) * | 2002-10-23 | 2004-04-27 | Cisco Technology, Inc. | Methods and apparatus for cooling a circuit board component |
| TW549573U (en) * | 2002-11-27 | 2003-08-21 | Via Tech Inc | IC package for a multi-chip module |
| US6700782B1 (en) * | 2002-11-27 | 2004-03-02 | Intel Corporation | Apparatus and method to retain an electronic component in a precise position during assembly manufacturing |
| US6914780B1 (en) | 2003-01-16 | 2005-07-05 | Cisco Technology, Inc. | Methods and apparatus for cooling a circuit board component using a heat pipe assembly |
| US6625041B1 (en) * | 2003-01-24 | 2003-09-23 | Accton Technology Corporation | Expansion card fixture |
| TW556475B (en) * | 2003-02-19 | 2003-10-01 | Accton Technology Corp | A cover apparatus for dissipating heat and shielding electromagnetic interference |
| TWI316387B (en) * | 2003-12-30 | 2009-10-21 | Asustek Comp Inc | Electronic apparatus and shielding module thereof |
| US7082034B2 (en) * | 2004-04-01 | 2006-07-25 | Bose Corporation | Circuit cooling |
| TWI256192B (en) * | 2004-04-15 | 2006-06-01 | Acbel Polytech Inc | Power adapter with heat sink device |
| US7113406B1 (en) * | 2004-07-22 | 2006-09-26 | Cisco Technology, Inc. | Methods and apparatus for fastening a set of heatsinks to a circuit board |
| TWI247574B (en) * | 2004-11-30 | 2006-01-11 | Silicon Integrated Sys Corp | Heat dissipation mechanism for electronic device |
| JP2006190707A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-20 | Toshiba Corp | 電子機器とこの電子機器が適用されるテレビジョン受像装置 |
| US7859847B2 (en) * | 2004-12-29 | 2010-12-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Spring adapted to hold electronic device in a frame |
| JP4498163B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2010-07-07 | 株式会社東芝 | 電子機器の放熱装置 |
| TWI265775B (en) | 2005-04-15 | 2006-11-01 | High Tech Comp Corp | Portable electronic device and heat dissipation method and cradle thereof |
| US7304854B2 (en) * | 2005-04-15 | 2007-12-04 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipating device for electronic component |
| CN100461993C (zh) * | 2005-04-26 | 2009-02-11 | 宏达国际电子股份有限公司 | 可携式电子装置及其散热方法以及充电座 |
| US7450387B2 (en) * | 2006-03-02 | 2008-11-11 | Tdk Innoveta Technologies, Inc. | System for cooling electronic components |
| EP2046105A4 (en) * | 2006-07-25 | 2012-09-26 | Panasonic Corp | PCB AND PORTABLE ELECTRONIC DEVICE |
| US7447035B2 (en) * | 2006-12-01 | 2008-11-04 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device assembly |
| US20080207016A1 (en) * | 2007-02-28 | 2008-08-28 | Kuan-Hsing Li | Communications module |
| CN101277599A (zh) * | 2007-03-30 | 2008-10-01 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| US7589972B2 (en) * | 2007-05-26 | 2009-09-15 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector with clip mechanism |
| JP4400662B2 (ja) * | 2007-09-12 | 2010-01-20 | 株式会社デンソー | 電子回路部品実装構造 |
| CN201138907Y (zh) * | 2007-12-29 | 2008-10-22 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电子装置壳体 |
| CN201263285Y (zh) * | 2008-07-21 | 2009-06-24 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电子元件散热组合 |
| CN102005675B (zh) * | 2009-08-31 | 2014-03-05 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 卡固持结构 |
| JP2011077578A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Mitsumi Electric Co Ltd | チューナモジュール |
| US8451600B1 (en) | 2010-03-04 | 2013-05-28 | Amazon Technologies, Inc. | Heat spreading chassis for rack-mounted computer system |
| TWI377465B (en) * | 2010-03-11 | 2012-11-21 | Delta Electronics Inc | Heat dissipating module and electronic device using such heat dissipating module |
| JP5589588B2 (ja) * | 2010-06-17 | 2014-09-17 | 株式会社リコー | パネル固定構造及び情報処理装置 |
| CN103369900A (zh) * | 2012-03-30 | 2013-10-23 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 连接线定位装置及具有该连接线定位装置的电子装置 |
| KR101398739B1 (ko) * | 2012-09-11 | 2014-05-28 | 엘에스산전 주식회사 | 전력 소자와 ｐｃｂ의 결합 어셈블리 및 전력 소자와 ｐｃｂ의 결합방법 |
| US9049811B2 (en) | 2012-11-29 | 2015-06-02 | Bose Corporation | Circuit cooling |
| CN104349573B (zh) * | 2013-07-30 | 2017-08-11 | 京元电子股份有限公司 | 电路板散热模块 |
| CN107211553A (zh) * | 2014-11-14 | 2017-09-26 | 安费诺富加宜（亚洲）私人有限公司 | 具有固持部件的板上收发器组件 |
| US10176316B2 (en) * | 2016-03-11 | 2019-01-08 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Systems and methods for providing and detecting thermal energy patterns in electronic devices |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4235285A (en) * | 1979-10-29 | 1980-11-25 | Aavid Engineering, Inc. | Self-fastened heat sinks |
| JPS5998652A (ja) * | 1982-11-29 | 1984-06-07 | Rokusaburo Unno | インスタント緑茶 |
| JPS61142456A (ja) * | 1984-12-17 | 1986-06-30 | Fuji Electric Co Ltd | 電子写真用感光体の検査装置 |
| JPS61166541A (ja) * | 1985-01-19 | 1986-07-28 | Fuotopori Ouka Kk | 光重合性組成物 |
| JPS62134252A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-17 | ラヴィ アクチエンゲゼルシャフト | 積層物形成方法及び装置 |
| US5282111A (en) * | 1989-06-09 | 1994-01-25 | Labinal Components And Systems, Inc. | Thermal transfer plate and integrated circuit chip or other electrical component assemblies including such plate |
| FR2679729B1 (fr) * | 1991-07-23 | 1994-04-29 | Alcatel Telspace | Dissipateur thermique. |
| US5280409A (en) * | 1992-10-09 | 1994-01-18 | Sun Microsystems, Inc. | Heat sink and cover for tab integrated circuits |
| JP2901867B2 (ja) * | 1993-03-19 | 1999-06-07 | 富士通株式会社 | ヒートシンク及びヒートシンクの取付構造 |
| SE9401203L (sv) * | 1994-04-11 | 1995-10-12 | Ellemtel Utvecklings Ab | Skärm och kylare |
| US5459640A (en) * | 1994-09-23 | 1995-10-17 | Motorola, Inc. | Electrical module mounting apparatus and method thereof |
| JP3264780B2 (ja) * | 1994-11-08 | 2002-03-11 | 松下電器産業株式会社 | 回路ユニットの放熱装置 |
| JP3261670B2 (ja) * | 1996-01-19 | 2002-03-04 | 沖電気工業株式会社 | 電子機器用ファンユニット |
| US5930114A (en) * | 1997-10-23 | 1999-07-27 | Thermalloy Incorporated | Heat sink mounting assembly for surface mount electronic device packages |
| US5949648A (en) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Compal Electronics Inc. | Heat radiating device capable of reducing electromagnetic interference |
-
1998
- 1998-05-27 JP JP14575498A patent/JP3619670B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-05-17 US US09/313,459 patent/US6034874A/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-05-19 CN CNB991073592A patent/CN1134144C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-05-19 CN CNB03104803XA patent/CN1215752C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-05-26 KR KR1019990019002A patent/KR100310391B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100714573B1 (ko) | 2006-03-08 | 2007-05-07 | 삼성전기주식회사 | 탄성형 방열부를 구비하는 튜너 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6034874A (en) | 2000-03-07 |
| KR100310391B1 (ko) | 2001-09-29 |
| CN1215752C (zh) | 2005-08-17 |
| KR19990088559A (ko) | 1999-12-27 |
| CN1134144C (zh) | 2004-01-07 |
| JP3619670B2 (ja) | 2005-02-09 |
| CN1516546A (zh) | 2004-07-28 |
| CN1237056A (zh) | 1999-12-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3619670B2 (ja) | 電子機器 | |
| US6643135B2 (en) | On board mounting electronic apparatus and on board mounting electric power supply | |
| JP4186732B2 (ja) | 電子機器 | |
| JP2904050B2 (ja) | 電子回路ユニット | |
| JPH11288751A (ja) | プリント配線基板への端子の取付構造 | |
| JPH10135582A (ja) | 電子回路ユニット | |
| KR100350088B1 (ko) | 휴대전화기용 송수신유닛 | |
| JPH0515036A (ja) | 電気接続箱 | |
| JPH10173390A (ja) | 電子機器 | |
| JPH07336009A (ja) | 半導体素子の放熱構造 | |
| JPH0126157Y2 (ja) | ||
| JP3185682B2 (ja) | 放熱板付誘電体基板 | |
| KR20080004734A (ko) | 발열소자의 방열구조 | |
| JP2001217576A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JP2546304Y2 (ja) | 半導体素子の固定装置 | |
| JP2814201B2 (ja) | ヒートシンクの取付方法及びヒートシンク | |
| JP4390950B2 (ja) | 発熱部品の放熱構造 | |
| JP2002134967A (ja) | スイッチング電源 | |
| JPH04245700A (ja) | メタルベース基板装置 | |
| JP2001223489A (ja) | 車両用電子制御装置 | |
| JPH0810230Y2 (ja) | 電気部品と放熱体の取付構造 | |
| JPH0346387A (ja) | 電子回路装置 | |
| JP3324358B2 (ja) | 放熱板付きプリント基板 | |
| JPH11312882A (ja) | 電子機器 | |
| JPH10335773A (ja) | 電子部品の実装構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040921 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041102 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041115 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |