CN1134144C - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电子装置，它具有：框架，其具有四边围起并做成矩形的侧壁和将侧壁内的空间分成上下两部分的底面；在两相对的侧壁上分别做有间隙部分；该框架的上端形成有容纳部分；带有配线图形的印刷配线基板，该基板的两相对端分别做有缺口部分；安装在所述印刷配线基板上并与配线图形连接的发热零件；金属制散热构件，其具有基体部分、在基体部分两端向下弯折的一对安装脚以及从基体部分上切出并向下方延伸的舌片部分；印刷配线基板安装在框架的容纳部分中；散热构件跨接在印刷配线基板和框架上，基体部分设置在印刷配线基板的上部，该散热构件的舌片与发热零件的上表面弹性接触，一对安装脚与印刷配线基板的缺口部分和框架的间隙部分接合。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及具有发热零件的移动电话机的发射和接收元件等的电子装置。
背景技术
现在，利用附图来说明现有的电子装置。图2为表示现有的电子装置的主要部分的分解透视图。
如图2所示，框架11由绝缘的合成树脂材料制成；它经过成形加工，具有四边围起来、形成矩形的箱形的侧壁11b，和将侧壁11b内的空间划分为上下两部分的矩形底面11a。
另外，在相对的侧壁11b的下端，分别形成向下方延伸的固定部分11f。
框架11具有在其上端向上方开放的容纳部分11g，和在下端向下方开放的空隙部分11h。另外，在框架11的全部表面上，利用电镀等方法覆盖着一层金属膜(图中没有示出)。
印刷配线基板12的形状为略呈矩形的平板形。在该印刷配线基板12的一个表面或两个表面上形成所希望形状的配线图形12a。该印刷配线基板12，以适当的方式，安装和保持在框架11的容纳部分11g内。
发热零件13为(例如)功率晶体管等发热的零件，它具有矩形的本体部分13a和从本体部分13a的侧面向外突出的多根端子(图中没有示出)。
该发热零件13，在其本体部分13a放置在印刷配线基板12上的状态下，其端子(图中没有示出)与印刷配线基板12的配线图形12a用焊锡焊接，而安装在印刷配线基板12上。
多个散热构件14由金属板制成；它们经过切断，弯曲加工，具有呈矩形的平板形基座部分14a，由基座部分14a向上做成U字形的横臂部分14b和从横臂部分14b延伸出来的安装部分14c。在安装部分14c上做有孔14d。
螺钉(图中没有示出)贯穿插通在该多个散热构件14的安装部分14c的孔14d中。安装部分14c，利用这些螺钉，分别单个地安装在印刷配线基板12上，这时，基座部分14a的下表面与发热零件13的本体部分13a的上表面接触。这样，发热零件13的发热产生的热量，可通过散热构件14散出。
母板16由绝缘树脂材料制成，呈平板形；可以放置例如，用于记忆电话号码的记忆元件和进行各种运算的运算元件等电子零件(图中没有示出)。另外，框架11利用其固定部分11f，安装放置在该母板16上。
但是，在现有的电子装置中，因为将发热零件发热所产生的热量散出的散热构件是用螺钉等安装在印刷配线基板上的，因此，在印刷配线基板上，必须设置用于安装多个散热构件的螺钉孔等复数个安装部分；这样，印刷配线基板就比较大，电子装置的尺寸也变大；而且必须要有单个拧紧螺钉的工序，使作业的工序数目增加。
另外，当将把发热零件的发热所产生的热量散出的散热构件做成具有足够大的散热面积时，散热构件尺寸变大，因此，电子装置的尺寸也变大。
发明内容
本发明的电子装置就是要解决这些问题，其目的是要提供一种装配简单，具有对于发热零件发热所产生的热量有足够大的散热面积的散热构件，并且尺寸较小的电子装置。
本发明提供一种电子装置，具有：框架，其具有四边围起并做成矩形的侧壁和将侧壁内的空间分成上下两部分的底面；在两相对的侧壁上分别做有间隙部分；该框架的上端形成有容纳部分；带有配线图形的印刷配线基板，该基板的两相对端分别做有缺口部分；安装在所述印刷配线基板上并与配线图形连接的发热零件；金属制散热构件，其具有基体部分、在基体部分两端向下弯折的一对安装脚、以及从基体部分上切出并向下方延伸的舌片部分；其中，所述印刷配线基板安装在所述框架的容纳部分中；所述散热构件跨接在印刷配线基板和框架上，且散热构件的基体部分设置在印刷配线基板的上部，该散热构件的舌片与发热零件的上表面弹性接触，一对安装脚与印刷配线基板的缺口部分和框架的间隙部分接合。
在所述散热构件的安装脚上设有固定部分，所述固定部分具有向所述印刷配线基板或所述框架平面方向突出的凸起，该固定部分使所述散热构件和所述印刷配线基板或框架固定。
所述一对安装脚穿过所述框架的间隙部分并从所述框架的侧壁向下突出出来。
所述电子装置还包括金属制的散热板构件，该金属制的散热板构件具有传导部分和设在该传导部分的两端部分的安装部分；在所述框架的底面上形成有插入所述散热板构件的孔；所述散热板构件的一端的安装部分，与位于所述发热零件附近的配线图形用焊锡焊接起来，所述传导部分插穿所述孔并位于所述底面的下表面侧。
附图说明
图1为表示本发明的电子装置的分解透视图；
图2为表示现有的电子装置的分解透视图。
具体实施方式
如图1所示，框架1由绝缘合成树脂材料制成，它经过成形加工，做成大致为箱形。框架1具有四边围起来、做成矩形的侧壁1b，以及将侧壁1b内的空间分成上下两部分的底面1a。
另外，在相对的侧壁1b上，分别做出槽缝形的间隙部分1e；而在该相对的侧壁1b的下端，分别做出两个向下延伸的固定部分1f。
框架1还具有在其上端、向上方开放的容纳部分1g，和在其下端、向下方开放的空隙部分1h。
在底面1a上做有矩形孔1i。另外，在框架1的全部表面上，利用电镀等方法，覆盖着一层金属膜(图中没有示出)。
此外，框架1是利用绝缘性的合成树脂材料，通过成形加工制成的；与用金属材料制成的框架比较，框架1的重量轻。
印刷配线基板2为大致呈矩形的平板形状；在它的一侧表面或两侧表面上，具有所期望形状的第一配线图形2a，作为接地图形的第二配线图形2b，和与第一和第二配线图形2a、2b连接的(例如)线圈或集成回路(LSI)、或芯片电阻器等电子零件(图中没有示出)。在前述第二配线图形2b上，设有构成该第二配线图形2b的一部分的延伸部分2e。
在印刷配线基板2的相对的长度方向的端部，还做出两个缺口部分2c。
该印刷配线基板2，利用适当的方法，安装保持在框架1的容纳部分1g中。
在这种状态下，印刷配线基板2的缺口部分2c与框架1的间隙部分1e相对配置。
另外，多个发热零件3为(例如)功率晶体管等发热零件，它具有箱形的本体部分3a，和从本体部分3a的侧壁向外突出的多根端子(图中没有示出)。
在本体部分3a放置在印刷配线基板2上的状态下，端子(图中没有示出)利用焊锡与印刷配线基板2的第一配线图形2a和第二配线图形2b焊接在一起，从而将该发热零件3安装在印刷配线基板2上。
在这种状态下，在与发热零件3的下表面相对的印刷配线基板2上，配置着作为接地图形的第二配线图形2b的延伸部分2e；并且，发热零件3的下表面与第二配线图形2b的延伸部分2e接触。
散热构件4由金属板制成，它经过切断、弯曲加工，截面大致呈コ字形。该散热构件4具有大致呈平板形的基体部分4a，和在其基体部分4a的两端、与基体部分4a垂直、并向下弯折的两个安装脚4b。
另外，在基体部分4a上还设有从基体部分4a切出、向下方倾斜延伸的多个舌片部分4c；和在舌片部分4c的附近、向上方突出的多根突起条4d。
在安装脚4b上设有向外突出的突起条4e和向内突出的固定部分4f。
该突起条4d，4e可以分别增加对于作用在基体部分4a和安装脚4b上的弯曲力的强度。
这个散热构件4的基体部分4a的各个舌片部分4c，分别与多个发热零件3的本体部分3a的上表面弹性接触；其两个安装脚4b保持在与框架1的间隙部分1e内和印刷配线基板2的缺口部分2c接合的状态。这时，安装脚4b的固定部分4f与印刷配线基板2的缺口部分2c固定在一起。即：散热构件4处在其基体部分4a位于印刷配线基板2的上方的状态下，安装脚4b配置在印刷配线基板2相对的两侧，跨过框架1和印刷配线基板2。
另外，该散热构件4的两个安装脚4b穿过所述框架1的间隙部分1e并从框架1的侧壁1b向下突出出来。
散热板构件5由金属板制成，它经过切断、弯折加工，具有带有弯折的台阶部分的传导部分5a和做在传导部分5a上下端的两个安装部分5b。
另外，一端的安装部分5b配置在安放在印刷配线基板2上的发热零件3的附近，利用焊锡将其与和发热零件3的下表面相对的接地图形连接的第二配线图形2b焊接起来。该安装部分5b与印刷配线基板2的下表面垂直地固定。在这种状态下，传导部分5a贯穿插通框架1的底面1a的孔1i，并且配置在框架1的空隙部分1h内。
母板6由绝缘树脂材料制成，呈平板形；其上面可放置，例如，用于记忆电话号码的记忆元件或进行各种运算的运算元件等电子零件(图中没有示出)。另外，在母板6上还做出多个图中没有示出的矩形孔。框架1也放置在该母板6上，框架1的固定部分1f插入孔(图中没有示出)中，将框架1安装在母板6上。
在这种状态下，散热构件4的两个安装脚4b贯穿插通母板6的孔，利用焊锡与母板6的印刷配线(图中没有示出)固定；而散热板构件5的另一端的安装部分5b也贯穿插通该母板6的孔，利用焊锡与印刷配线(图中没有示出)固定。
母板6，通过适当的方法，放入由合成树脂制成的、图中没有示出的壳体内。
虽然，在上述实施例中，散热构件4的两个安装脚4b的固定部分4f与印刷配线基板2固定，但不是仅局限于此，固定部分4f与框架1固定也可以。
其次来说明本发明的电子装置的装配方法。
首先，将发热零件3和电子零件(图中没有示出)，用焊锡与印刷配线基板2的配线图形2a，2b焊接在一起。
其次，将放热板构件5的一端的安装部分5b，与位于印刷配线基板2的发热零件3附近的第二配线图形2b用焊锡焊接在一起。
再其次，利用适当的方法，将印刷配线基板2安装在框架1的容纳部分1g中。这时，散热板构件5贯穿插通框架1的孔1i，将传导部分5a配置在空隙部分1h内。
接着，装入散热构件4，使它跨在印刷配线基板2和框架1之上，与印刷配线基板2和框架1接合。这时，散热构件4的舌片部分4c与发热零件3的上表面弹性接触；而两个安装脚4b与印刷配线基板2的缺口部分2c和框架1的间隙部分1e接合，并且安装脚4b的固定部分4f与缺口部分2c固定。
再将框架1放置在母板6上。这时，框架1的固定部分1f和散热构件4的安装脚4b，贯穿插通母板6的孔，分别用焊锡焊接起来。
如上所述，本发明的电子装置具有带有配线图形的印刷配线基板，与配线图形连接的发热零件，带有基体部分和从该基体部分切出形成的舌片部分和安装脚的散热构件，以及安装印刷配线基板的框架。由于散热构件是跨过该印刷配线基板和框架配置的，而散热构件的舌片部分与发热零件弹性接触，因此，散热构件在印刷配线基板上的安装，不是利用螺钉等安装零件，而是跨过印刷配线基板进行安装的，所以很容易一次就安装好。
另外，由于本发明的电子装置，在其散热构件的基体部分上做出从该基体部分两端，向下延伸的两个安装脚，利用该安装脚夹紧框架，该散热构件的安装脚很容易通过切断、弯折加工制成；又由于安装脚的固定部分与印刷配线基板固定，因此，可以可靠地将散热构件安装在框架和印刷配线基板上。
本发明的电子装置，由于其两个安装脚的端部从框架侧壁的下端向下突出出来，因此，可容易地将突出的安装脚的端部与母板固定。
另外，本发明的电子装置具有带有配线图形的印刷配线基板，与前述配线图形连接的发热零件，具有传导部分和设在该传导部分两端的安装部分的、由金属制成的散热板构件，用于安装前述印刷配线基板、并具有做在前述安装的印刷配线基板下表面上的空隙部分的框架。由于在前述散热板构件的前述传导部分配置在前述框架的前述空隙部分内的状态下，前述散热板构件一端的前述安装部分，用焊锡与位于前述发热零件附近的前述配线图形焊接在一起，因此，可得到小型的电子装置。与此同时，由发热零件的发热所产生的热量，通过散热板构件，传导至母板，因此，通过该散热构件和母板，可以得到可靠的散热效果。
另外，本发明的电子装置，将印刷配线基板的配线图形的延伸部分，做在与发热零件的下表面相对的位置上，配线图形的延伸部分和发热零件接触，并且，由于配线图形和散热板构件用焊锡焊接在一起，因此，发热零件发热所产生的热量，通过配线图形传导至散热构件，所以，能可靠地散热。
再者，本发明的电子装置具有带有配线图形的印刷配线基板，与配线图形连接的发热零件，具有基体部分和从该基体部分向下略微倾斜地延伸的舌片部分、并由金属制成的散热构件，用于安装前述印刷配线基板的框架，和用于安装该框架的母板。因为散热构件是跨过印刷配线基板和框架配置的，同时，散热构件的舌片部分与发热零件弹性接触；并且，散热板构件的一端的安装部分配置在与发热零件连接的配线图形附近，而另一端的安装部分安装在母板上，因此，发热零件发热所产生的热量，可以通过散热构件和散热板构件，可靠地散出，所以，电子装置的尺寸可以减小。

Claims (4)

1.一种电子装置，它具有：
框架(1)，其具有四边围起并做成矩形的侧壁(1b)和将侧壁内的空间分成上下两部分的底面(1a)；在两相对的侧壁上分别做有间隙部分(1e)；该框架的上端形成有容纳部分(1g)；
带有配线图形的印刷配线基板(2)，该基板的两相对端分别做有缺口部分(2c)；
安装在所述印刷配线基板(2)上并与配线图形(2a，2b)连接的发热零件(3)；
金属制散热构件(4)，其具有基体部分(4a)、在基体部分两端向下弯折的一对安装脚(4b)、以及从基体部分上切出并向下方延伸的舌片部分(4c)；
其中，所述印刷配线基板(2)安装在所述框架(1)的容纳部分(1g)中；所述散热构件(4)跨接在印刷配线基板(2)和框架(1)上，且散热构件的基体部分(4a)设置在印刷配线基板(2)的上部，该散热构件的舌片(4c)与发热零件(3)的上表面弹性接触，一对安装脚(4b)与印刷配线基板(2)的缺口部分(2c)和框架(1)的间隙部分(1e)接合。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征为，在所述散热构件(4)的安装脚(4b)上设有固定部分(4f)，所述固定部分(4f)具有向所述印刷配线基板或所述框架平面方向突出的凸起，该固定部分(4f)使所述散热构件和所述印刷配线基板(2)或框架(1)固定。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征为，所述一对安装脚(4b)穿过所述框架(1)的间隙部分(1e)并从所述框架的侧壁向下突出出来。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征为，还包括金属制的散热板构件(5)，该金属制的散热板构件(5)具有传导部分(5a)和设在该传导部分(5a)的两端部分的安装部分(5b)；
在所述框架(1)的底面(1a)上形成有插入所述散热板构件(5)的孔(1i)；
所述散热板构件(5)的一端的安装部分(5b)，与位于所述发热零件(3)附近的配线图形(2b)用焊锡焊接起来，所述传导部分(5a)插穿所述孔(1i)并位于所述底面(1a)的下表面侧。
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