KR19990088559A - 전자기기 - Google Patents

전자기기 Download PDF

Info

Publication number
KR19990088559A
KR19990088559A KR1019990019002A KR19990019002A KR19990088559A KR 19990088559 A KR19990088559 A KR 19990088559A KR 1019990019002 A KR1019990019002 A KR 1019990019002A KR 19990019002 A KR19990019002 A KR 19990019002A KR 19990088559 A KR19990088559 A KR 19990088559A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wiring board
heat dissipation
dissipation member
printed wiring
heat
Prior art date
Application number
KR1019990019002A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100310391B1 (ko
Inventor
와타나베요시키요
Original Assignee
가타오카 마사타카
알프스 덴키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가타오카 마사타카, 알프스 덴키 가부시키가이샤 filed Critical 가타오카 마사타카
Publication of KR19990088559A publication Critical patent/KR19990088559A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100310391B1 publication Critical patent/KR100310391B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

종래의 전자기기에서는 발열부품(13)의 발열에 의한 열을 방열하는 방열부재(14)가 나사 등에 의해 프린트 배선기판(12)에 설치되어 있기 때문에 프린트 배선기판에는 방열부재를 설치하기 위한 나사구멍 등 부착부를 설치할 필요가 있어 프린트 배선기판이 커지게 되므로 전자기기가 대형화되어 버리고, 또한 나사를 조이는 공정이 필요하여 작업 공정수가 증가한다는 문제가 있었다.
배선패턴(2a)을 가지는 프린트 배선기판(2)과 배선패턴에 접속된 발열부품(3)과, 금속제로 이루어지고, 기초부(4a)와 그 기초부로부터 잘라세워진 설편부(4c)와 한쌍의 설치다리(4b)를 가지는 방열부재(4)와, 프린트 배선기판을 설치하는 프레임(1)을 구비하여, 방열부재의 기초부를 프린트 배선기판의 상방부에 위치시킨 상태에서 설치다리를 프린트 배선기판의 대향하는 양측에 걸치도록 배치함과 동시에 방열부재의 설편부가 발열부품에 탄성 접촉하고 있는 것이다.

Description

전자기기{ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 발열부품을 구비한 휴대 전화기의 송수신 유닛 등의 전자기기에 관한 것이다.
종래의 전자기기에 관하여 도면을 이용하여 설명한다. 도 2는 종래의 전자기기를 나타내는 요부 분해사시도이다.
도 2에 나타내는 바와 같이 프레임(11)은 절연성의 합성 수지재료로 이루어지고, 성형가공에 의하여 사방이 둘러싸여 직사각형 형상의 박스모양을 이루는 측벽(llb)과 측벽(1lb) 내의 공간부를 상하로 구획하는 직사각형의 바닥벽(1la)을 가지고 있다.
또 대향하는 측벽(1lb)의 하단부에는 각각 아래쪽으로 뻗는 걸어멈춤부(11)가 형성되어 있다.
또 프레임(11)은 상면측에서 상방이 개방된 수납부(1lg)와, 하면측에서 아래쪽이 개방된 공극부(1lh)를 가지고 있다. 또 프레임(l1)의 전표면에는 금속막(도시생략)이 도금 등으로 피착되어 있다.
프린트 배선기판(12)은 대략 직사각형의 평판상으로서 이 프린트 배선기판(12)에는 한쪽의 면 또는 양쪽의 면에 원하는 형상의 배선패턴(l2a)이 형성되어 있다. 또 이 프린트 배선기판(12)은 프레임(11)의 수납부(11g)에 적절한 수단으로 설치되어 지지되고 있다.
또 발열부품(13)은 예를 들어 파워트랜지스터 등 발열하는 부품으로서 직사각형의 본체부(l3a)와 본체부(l3a)의 측벽으로부터 바깥쪽으로 돌출하는 복수개의 단자(도시생략)를 가진다.
그리고 이 발열부품(13)은 본체부(13a)가 프린트 배선기판(12)상에 올려놓여진 상태에서 단자(도시생략)가 프린트 배선기판(12)의 배선패턴(l2a)에 납땜되어 프린트 배선기판(l2)상에 설치되어 있다.
복수개의 방열부재(14)는 금속판으로 이루어지고, 절단 및 접어 구부림 가공되고, 직사각형으로 평판형상의 기초부(14a)와 기초부(14a)로부터 상방으로 U 자형상으로 설치된 아암부(14b)와 아암부(14b)로부터 연장 설치된 설치다리(14c)를 가진다. 또 부착부(14c)에는 구멍(14d)이 설치되어 있다.
이 복수개의 방열부재(14)는 부착부(14c)의 구멍(14d)에 나사(도시생략)을 관통시켜 부착부(14c)가 프린트 배선기판(12)에 나사로 각각이 별개로 설치되고, 또 이때 기초부(14a)의 하면은 발열부품(13)의 본체부(l3a)의 상면에 맞닿도록 배치되어 있다. 그리고 발열부품(13)의 발열에 의한 열이 방열부재(l4)를 거쳐 방열되도록 되어 있다.
마더보드(16)는 절연수지재료로 이루어지고, 평판형상으로서 예를 들어 전화번호 등을 기억하기 위한 기억소자나 각종의 연산을 행하는 연산소자 등의 전자부품(도시생략)이 올려놓여져 있다. 또 이 마더보드(l6)에는 프레임(11)이 올려 놓여지고, 프레임(11)의 걸어멈춤부(1lf)에 의해서 설치되어 있다.
그러나 종래의 전자기기에서는 발열부품의 발열에 의한 열을 방열하는 방열부재는 나사 등으로 프린트 배선기판에 설치되어 있기 때문에 프린트 배선기판에는 복수개의 방열부재를 설치하기 위한 나사구멍 등 복수개의 부착부를 설치할 필요가 있어 프린트 배선기판이 커지고 따라서 전자기기가 대형화하고, 또한 각각 별개로 나사를 조이는 공정이 필요하여 작업공정수가 증가한다는 문제가 있었다.
또 발열부품의 발열에 의한 열을 방열하는 방열부재는 충분한 방열면적을 가지도록 설치하면 방열부재가 커지므로 전자기기가 대형화되어 버린다는 문제가 있다.
본 발명의 전자기기는 이들 문제점을 해결하는 것으로서, 그 목적은 조립이 간단하고, 발열부품의 발열에 의한 열에 대하여 충분한 방열면적을 구비한 방열부재를 가지는 소형화된 전자기기를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 전자기기를 나타내는 분해사시도,
도 2는 종래의 전자기기를 나타내는 분해사시도이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 프레임 1a : 바닥벽
1b : 측벽 1g : 수납부
1h : 공극부 2 : 프린트 배선기판
2a, 2b : 배선패턴 3 : 발열부품
3a : 본체부 4 : 제 2 방열부재
4a : 기초부 4b : 설치다리
4c : 설편부 4f : 걸어멈춤부
5 : 제 1 방열부재 5a : 전도부
5b : 부착부 6 : 마더보드
본 발명의 전자기기는, 배선패턴을 가지는 프린트 배선기판과, 배선패턴에 접속된 발열부품과, 기초부와 상기 기초부로부터 잘라세워진 설편부와 한쌍의 설치다리를 가지는 금속제의 방열부재와, 프린트 배선기판을 설치하는 프레임을 구비하고, 방열부재의 기초부를 프린트 배선기판의 상방부에 위치시킨 상태에서 설치다리를 프린트 배선기판의 대향하는 양측에 걸쳐지도록 배치함과 동시에 방열부재의 설편부가 발열부품에 탄성 접촉하고 있는 것이다.
또 본 발명의 전자기기는 방열부재의 설치다리에는 걸어멈춤부가 설치되고, 그 걸어멈춤부에 의하여 방열부재가 프린트 배선기판 또는 프레임에 걸어멈춰져 있는 것이다.
또 본 발명의 전자기기는 한 쌍의 설치다리의 끝부가 프레임의 측벽의 하단으로부터 아래쪽으로 돌출되어 있는 것이다.
또 본 발명의 전자기기는 배선패턴을 가지는 프린트 배선기판과, 배선패턴에 접속된 발열부품과, 금속제로 이루어지고 전도부와 그 전도부의 양쪽 끝부에 설치된 부착부를 가지는 방열판 부재와, 프린트 배선기판을 설치하고 설치된 프린트 배선기판의 하면측에 설치된 공극부를 가지는 프레임을 구비하고, 방열판 부재의 전도부를 프레임의 공극부내에 배치한 상태에서 방열판 부재의 한쪽의 부착부가 발열부품의 근방에 위치하는 배선패턴에 납땜된 것이다.
또 본 발명의 전자기기는 프린트 배선기판에는 발열부품의 하면과 대향하는 위치에 배선패턴의 일부를 구성하는 연장 부착부를 설치하고, 이 연장 부착부에 발열부품을 맞닿게 한 것이다.
또 본 발명의 전자기기는 배선패턴의 연장 부착부가 어스패턴인 것이다.
또 본 발명의 전자기기는 금속제로 이루어지고 기초부와 그 기초부로부터 잘라세워진 설편부와 한쌍의 설치다리를 가지는 방열부재를 구비하고, 방열부재의 기초부를 프린트 배선기판의 상방부에 위치시킨 상태에서 설치다리를 프린트 배선기판의 대향하는 양쪽에 걸쳐지도록 배치됨과 동시에 방열부재의 설편부가 발열부품에의 상면에 탄성 접촉하고 있는 것이다.
또 본 발명의 전자기기는 프레임이 설치되는 마더보드를 구비하고, 방열부재의 한쌍의 설치다리의 끝부가 프레임의 측벽의 하단으로부터 아래쪽으로 돌출하고, 또한 설치다리가 마더보드에 설치되어 있음과 함께 방열판 부재의 다른쪽의 부착부가 마더보드에 설치되어 있는 것이다.
(발명의 실시 형태)
이하, 본발명의 전자기기에 관하여 도면을 이용하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 전자기기를 나타내는 분해사시도이다.
도 1에 나타내는 바와 같이 프레임(1)은 절연성의 합성수지 재료로 이루어지고, 성형가공에 의하여 대략 박스모양으로 형성되고, 사방이 둘러싸여 직사각형 형상을 이루는 측벽(1b)과, 측벽(1b)내의 공간부를 상하로 구획하는 직사각형의 바닥벽(1a)을 가지고 있다.
또 대향하는 측벽(1b)에는 각각 슬릿형상의 간극부(1e)가 설치되고, 또 대향하는 측벽(1b)의 하단부에는 각각 아래쪽으로 뻗는 한쌍의 걸어멈춤부(1f)가 형성되어 있다.
또 프레임(1)은 상면측에서 상방이 개방된 수납부(1g)와 하면측에서 아래쪽이 개방된 공극부(1h)를 가지고 있다.
또 바닥벽(1a)에는 직사각형의 구멍(1i)이 형성되어 있다. 또 프레임(1)의 전표면에는 금속막(도시생략)이 도금 등으로 피착되어 있다.
또한 프레임(1)을 절연성의 합성수지 재료로 성형가공에 의해서 구성한 것은 금속재료로 형성하는 것과 비교하여 경량인 프레임(1)을 구성할 수 있기 때문이다.
프린트 배선기판(2)은 대략 직사각형의 평판형상으로서 한쪽의 면 또는 양쪽의 면에 원하는 형상의 제 1 배선패턴(2a)과 어스패턴인 제 2 배선패턴(2b)과, 제 1 및 제 2 배선패턴(2a, 2b)에 접속된 예를 들어 코일이나 집적회로(LSI)나 칩저항기 등의 전자부품(도시생략)을 가지고 있다. 또 상기 제 2 배선패턴(2b)에는 제 2배선패턴(2b)의 일부를 구성하는 연장 부착부(2e)가 설치되어 있다.
또 프린트 배선기판(2)의 대향하는 길이방향의 끝부에는 직사각형의 한 쌍의 노치부(2c)가 형성되어 있다.
또 이 프린트 배선기판(2)은 프레임(1)의 수납부(1g)에 적절한 수단으로 설치되어 지지되어 있다.
이 상태일 때 프린트 배선기판(2)의 노치부(2c)와 프레임(1)의 간극부(1e)와는 대향하여 배치되어 있다.
또 복수개의 발열부품(3)은 예를 들어 파워 트랜지스터 등 발열하는 부품으로서 박스모양의 본체부(3a)와 본체부(3a)의 측벽으로부터 바깥쪽으로 돌출하는 복수개의 단자(도시생략)을 가진다.
그리고 이 발열부품(3)은 본체부(3a)가 프린트 배선기판(2)상에 올려놓여진 상태에서 단자(도시생략)가 프린트 배선기판(2)의 제 1 배선패턴(2a)과 제 2 배선패턴(2b)에 납땜되어 프린트 배선기판(2) 상에 설치되어 있다.
이 상태일 때, 발열부품(3)의 하면과 대향하는 프린트 배선기판(2)상에는 어스패턴인 제 2 배선패턴(2b)의 연장 부착부(2e)가 배치되고, 또한 발열부품(3)의 하면이 제 2 배선패턴(2b)의 연장 부착부(2e)에 서로 접촉되어 있다.
방열부재(4)는 금속판으로 이루어지고 절단, 접어구부림 가공되어 단면이 대략 ??자 형상이고, 대략 평판형상의 기초부(4a)와 기초부(4a)의 양쪽 끝부에 기초부(4a)와 직교하여 아래쪽으로 접어구부려진 한쌍의 설치다리(4b)를 가진다.
또 기초부(4a)에는 기초부(4a)로부터 잘라세워져 경사지게 아래쪽으로 뻗은 복수개의 설편부(4c)와, 설편부(4c)의 근방에 상방으로 돌출된 복수개의 돌출줄(4d)이 설치되어 있다.
또 설치다리(4b)에는 바깥쪽으로 돌출된 돌출줄(4e)과, 안쪽에 돌출된 걸어멈춤부(4f)가 설치되어 있다.
이 돌출줄(4d, 4e)은 각각 기초부(4a)와 설치다리(4b)에 대한 굽힘력에 대한 강도를 부가하기 위한 것이다.
이 방열부재(4)는 기초부(4a)의 각각의 설편부(4c)가 복수개의 발열부품(3)의 본체부(3a)의 상면에 탄성 접촉하고, 또 한쌍의 설치다리(4b)가 프레임(1)의 간극부(1e) 내와 프린트 배선기판(2)의 노치부(2c)에 걸어맞춰진 상태로 지지되어 있다. 이때, 설치다리(4b)의 걸어멈춤부(4f)가 프린트 배선기판(2)의 노치부(2c)에 걸어멈춰져 있다. 즉, 방열부재(4)는 방열부재(4)의 기초부(4a)를 프린트 배선기판(2)의 상방부에 위치시킨 상태에서 설치다리(4b)를 프린트 배선기판(2)의 대향하는 양쪽에 배치하여 프레임(1)과 프린트 배선기판(2)에 걸쳐지도록 배치되어 있다.
또 이 방열부재(4)의 한쌍의 설치다리(4b)의 선단부는 프레임(1)의 측벽(1b)하단으로부터 아래쪽으로 돌출되어 있다.
방열판 부재(5)는 금속판으로 이루어지고, 절단, 접어 구부림 가공되어 접어구부림 단부를 가지는 전도부(5a)와, 전도부(5a)의 상하단부에 설치된 한쌍의 부착부(5b)를 가지고 있다.
그리고 한쪽의 부착부(5b)는 프린트 배선기판(2)에 올려 놓여진 발열부품(3)의 근방에 배치되어 발열부품(3)의 하면과 대향하는 어스패턴과 접속된 제 2 배선패턴(2b)에 납땜되어 있다. 또 이 부착부(5b)는 프린트 배선기판(2)의 하면과 직교하도록 고정되어 있다. 이 상태일 때 전도부(5a)는 프레임(1)의 바닥벽(1a)의 구멍(li)을 관통하여 배치되고, 또 프레임(l)의 공극부(1h) 내에 배치되어 있다.
마더보드(6)는 절연수지 재료로 이루어지고, 평판형상으로서 예를 들어 전화번호 등을 기억하기 위한 기억소자나 각종 연산을 행하는 연산소자 등의 전자부품(도시생략)이 올려놓여지고, 또 마더보드(6)에는 도시생략하였으나 복수개의 직사각형의 구멍이 설치되어 있다. 또 이 마더보드(6)에는 프레임(1)이 올려놓여지고, 프레임(1)의 걸어멈춤부(1f)가 구멍(도시생략)에 끼워 넣어져 프레임(1)이 마더보드(6)에 설치되어 있다.
그리고 이 상태에서 방열부재(4)의 한쌍의 설치다리(4b)는 마더보드(6)의 구멍에 관통되어 땜납에 의하여 마더보드(6)의 프린트 배선(도시생략)에 고착되고, 또 방열판 부재(5)의 다른쪽의 부착부(5b)는 마더보드(6)의 구멍에 관통되고 땜납에 의하여 프린트 배선(도시생략)에 고착되어 있다.
또 마더보드(6)는 도시 생략하였으나, 합성수지 재료로 이루어지는 케이스 내에 적절한 수단에 의해서 수납되어 있다.
또 상기한 실시형태에서는 방열부재(4)의 한쌍의 설치다리(4b)의 걸어멈춤부(4f)는 프린트 배선기판(2)에 걸어멈춰져 있었으나, 이것에 한정되지 않고 걸어 멈춤부(4f)가 프레임(l)에 걸어멈춰져 있어도 좋다.
다음에 본 발명의 전자기기의 조립방법에 관하여 설명한다.
먼저, 프린트 배선기판(2)의 배선패턴(2a, 2b)에 발열부품(3)이나 전자부품(도시생략)을 납땜한다.
다음에 방열판 부재(5)의 한쪽의 부착부(5b)를 프린트 배선기판(2)의 발열부품(3)의 근방에 위치하는 제 2 배선패턴(2b)에 납땜한다.
다음에 프린트 배선기판(2)을 프레임(1)의 수납부(1g)에 적절한 수단으로 설치한다. 이때, 방열판 부재(5)는 프레임(l)의 구멍(1i)을 관통하고, 전도부(5a)를 공극부(1h) 내에 배치한다.
다음에 방열부재(4)를 프린트 배선기판(2)과 프레임(1)에 걸쳐지도록 프린트배선기판(2)과 프레임(1)에 걸어맞추도록 조립한다. 이때 방열부재(4)의 설편부(4c)가 발열부품(3)의 상면에 탄성 접촉되고, 또 한쌍의 설치다리(4b)가 프린트 배선기판(2)의 노치부(2c)와 프레임(l)의 간극부(le)에 걸어 맞춰지고, 또 설치다리(4b)의 걸어멈춤부(4f)가 노치부(2c)에 걸어멈춰져 있다.
다음에 프레임(1)을 마더보드(6)상에 올려 놓는다. 이때 프레임(1)의 걸어멈춤부(1f)와 방열부재(4)의 설치다리(4b)는 마더보드(6)의 구멍을 관통하여 배치되고 각각 납땜된다.
이상과 같이 본 발명의 전자기기는 배선패턴을 가지는 프린트 배선기판과 배선패턴에 접속된 발열부품과, 기초부와 상기 기초부로부터 잘라세워진 설편부와 설치다리를 가지는 방열부재와, 프린트 배선기판을 설치하는 프레임을 구비하고, 방열부재가 프린트 배선기판과 프레임에 걸쳐지도록 배치됨과 동시에 방열부재의 설편부가 발열부품에 탄성 접촉하고 있기 때문에 방열부재의 프린트 배선기판에 대한 설치가 나사 등의 부착부재를 사용하는 일 없이 프린트 배선기판에 걸쳐지도록 조립할 뿐으로 한번으로 용이하게 설치할 수 있다는 효과를 가진다.
또 본 발명의 전자기기는 방열부재의 기초부에는 그 기초부의 양쪽 끝부로부터 아래쪽으로 뻗은 한쌍의 설치다리가 설치되고, 설치다리에 의해서 프레임을 끼워넣고 있기 때문에 방열부재의 설치다리는 절단, 접어구부김 가공에 의해서 용이하게 형성할 수 있고, 또 설치다리의 걸어멈춤부가 프린트 배선기판에 걸어멈춰져 있기 때문에 방열부재를 프레임과 프린트 배선기판에 확실하게 설치할 수 있다.
또 본 발명의 전자기기는 한쌍의 설치다리의 끝부가 프레임의 측벽의 하단으로부터 아래쪽으로 돌출되어 있기 때문에 돌출한 설치다리의 끝부를 마더보드에 용이하게 고정할 수 있다.
또 본 발명의 전자기기는 배선패턴을 가지는 프린트 배선기판과, 상기 배선패턴에 접속된 발열부품과, 금속제로 이루어지고, 전도부와 상기 전도부의 양쪽 끝부에 설치된 부착부를 가지는 방열판 부재와, 상기 프린트 배선기판을 설치하고, 설치된 상기 프린트 배선기판의 하면측에 설치된 공극부를 가지는 프레임을 구비하고, 상기 방열판 부재의 상기 전도부를 상기 프레임의 상기 공극부 내에 배치한 상태에서 상기 방열판 부재의 한쪽의 상기 부착부가 상기 발열부품의 근방에 위치하는 상기 배선패턴에 납땜되었기 때문에 소형의 전자기기를 얻을 수 있음과 더불어 발열부품의 발열에 의한 열이 방열판 부재를 거쳐 마더보드에 까지 전도되어 방열부재와 마더보드에 의해서 확실하게 방열된다는 효과를 가진다.
또 본 발명의 전자기기는 프린트 배선기판의 배선패턴의 연장 부착부를 발열부품의 하면과 대향하는 위치에 형성하여 배선패턴의 연장 부착부와 발열부품이 서로 접촉하고, 또 배선패턴과 방열판 부재가 납땜되었기 때문에 발열부품의 발열에의한 열이 배선패턴을 거쳐 방열부재에 전도되어 확실하게 열을 방열할 수 있다.
또 본 발명의 전자기기는 배선패턴을 가지는 프린트 배선기판과, 배선패턴에 접속된 발열부품과, 금속제로 이루어지고 기초부와 상기 기초부로부터 아래쪽으로 대략 경사져 뻗은 설편부를 가지는 방열부재와, 금속제로 이루어지고, 전도부와 그 전도부의 양쪽 끝부에 설치된 부착부를 가지는 방열판 부재와, 상기 프린트 배선기판을 설치하는 프레임과, 그 프레임이 설치되는 마더보드를 구비하고, 방열부재가 프린트 배선기판과 프레임에 걸쳐지도록 배치됨과 동시에 방열부재의 설편부가 발열부품에 탄성 접촉하고, 또 방열판 부재의 한쪽의 부착부가 발열부품이 접속된 배선패턴의 근방에 배치됨과 동시에 다른 쪽의 부착부가 마더보드에 설치되어 있기 때문에 발열부품의 발열에 의한 열은 방열부재와 방열판 부재에 의해서 확실하게 방열할 수 있으므로 전자기기를 소형화할 수 있다.

Claims (8)

  1. 배선패턴을 가지는 프린트 배선기판과, 배선패턴에 접속된 발열부품과, 기초부와 그 기초부로부터 잘라세워진 설편부와 한쌍의 설치다리를 가지는 금속제 방열부재와, 상기 프린트 배선기판을 설치하는 프레임을 구비하고, 상기 방열부재의 상기 기초부가 상기 프린트 배선기판의 상방부에 배치된 상태에서 상기 설치다리가 상기 프린트 배선기판의 대향하는 양쪽에 걸쳐지도록 배치됨과 동시에 상기 방열부재의 상기 설편부가 상기 발열부품에 탄성접촉되고 있는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 방열부재의 상기 설치다리에는 걸어멈춤부가 설치되고, 그 걸어멈춤부에 의하여 상기 방열부재가 상기 프린트 배선기판 또는 상기 프레임에 걸어멈춰져 있는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 한쌍의 설치다리의 끝부가 상기한 프레임의 측벽의 하단으로부터 아래쪽으로 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  4. 배선패턴을 가지는 프린트 배선기판과, 상기 배선패턴에 접속된 발열부품과, 금속제로 이루어지고 전도부 및 그 전도부의 양쪽 끝부에 설치된 부착부를 가지는 제 1 방열부재와, 상기 프린트 배선기판이 설치되고 그 프린트 배선기판의 하면측에 설치된 공극부를 가지는 프레임을 구비하고, 상기 제 1방열부재의 상기 전도부를 상기 프레임의 상기 공극부 내에 배치한 상태에서 상기 제 1 방열부재의 한쪽의 상기 부착부가 상기 발열부품의 근방에 위치하는 상기 배선패턴에 납땜된 것을 특징으로 하는 전자기기.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 프린트 배선기판에는 상기 발열부품의 밑면과 대향하는 위치에 상기 배선패턴의 일부를 구성하는 연장 부착부를 설치하고, 이 연장 부착부에 상기 발열부품을 맞닿게 한 것을 특징으로 하는 전자기기.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 배선패턴의 상기 연장 부착부가 어스패턴인 것을 특징으로 하는 전자기기.
  7. 제 4항에 있어서,
    금속제로 이루어지고 기초부와 및 그 기초부로부터 잘라세워진 설편부와 한쌍의 설치다리를 가지는 제 2 방열부재를 구비하고, 그 제 2 방열부재는 상기 기초부가 상기 프린트 배선기판의 상방부에 배치되고, 상기 설치다리가 상기 프린트 배선기판의 대향하는 양쪽에 걸쳐지도록 배치됨과 동시에 상기 설편부가 상기 발열부품의 상면에 탄성 접촉되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 프레임이 설치되는 마더보드를 구비하고, 상기 방열부재의 상기 한쌍의 설치다리의 끝부가 상기 프레임의 측벽의 하단에서 아래쪽으로 돌출하고, 또한 상기 설치다리가 상기 마더보드에 설치되어 있음과 동시에 상기 제 1 방열부재의 다른쪽의 상기 부착부가 상기 마더보드에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기.
KR1019990019002A 1998-05-27 1999-05-26 전자기기 KR100310391B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10-145754 1998-05-27
JP14575498A JP3619670B2 (ja) 1998-05-27 1998-05-27 電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990088559A true KR19990088559A (ko) 1999-12-27
KR100310391B1 KR100310391B1 (ko) 2001-09-29

Family

ID=15392393

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990019002A KR100310391B1 (ko) 1998-05-27 1999-05-26 전자기기

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6034874A (ko)
JP (1) JP3619670B2 (ko)
KR (1) KR100310391B1 (ko)
CN (2) CN1134144C (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103687303A (zh) * 2012-09-11 2014-03-26 Ls产电株式会社 功率半导体器件和pcb 的联接组件及其制造方法

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6320748B1 (en) * 2000-03-17 2001-11-20 Celestica International Inc. Power heatsink for a circuit board
US6545871B1 (en) * 2000-10-27 2003-04-08 Thomson Licensing, S.A. Apparatus for providing heat dissipation for a circuit element
US6490173B2 (en) 2000-12-19 2002-12-03 Thomson Licensing, S.A. Method and apparatus for providing electromagnetic shielding
US6621714B1 (en) * 2001-11-02 2003-09-16 3Com Corporation Apparatus and method for harnessing optical fiber to a circuit board
AT411808B (de) * 2002-03-25 2004-05-25 Siemens Ag Oesterreich Elektronisches gerät
US6728104B1 (en) * 2002-10-23 2004-04-27 Cisco Technology, Inc. Methods and apparatus for cooling a circuit board component
US6700782B1 (en) * 2002-11-27 2004-03-02 Intel Corporation Apparatus and method to retain an electronic component in a precise position during assembly manufacturing
TW549573U (en) * 2002-11-27 2003-08-21 Via Tech Inc IC package for a multi-chip module
US6914780B1 (en) 2003-01-16 2005-07-05 Cisco Technology, Inc. Methods and apparatus for cooling a circuit board component using a heat pipe assembly
US6625041B1 (en) * 2003-01-24 2003-09-23 Accton Technology Corporation Expansion card fixture
TW556475B (en) * 2003-02-19 2003-10-01 Accton Technology Corp A cover apparatus for dissipating heat and shielding electromagnetic interference
TWI316387B (en) * 2003-12-30 2009-10-21 Asustek Comp Inc Electronic apparatus and shielding module thereof
US7082034B2 (en) * 2004-04-01 2006-07-25 Bose Corporation Circuit cooling
TWI256192B (en) * 2004-04-15 2006-06-01 Acbel Polytech Inc Power adapter with heat sink device
US7113406B1 (en) * 2004-07-22 2006-09-26 Cisco Technology, Inc. Methods and apparatus for fastening a set of heatsinks to a circuit board
TWI247574B (en) * 2004-11-30 2006-01-11 Silicon Integrated Sys Corp Heat dissipation mechanism for electronic device
JP2006190707A (ja) * 2004-12-28 2006-07-20 Toshiba Corp 電子機器とこの電子機器が適用されるテレビジョン受像装置
US7859847B2 (en) * 2004-12-29 2010-12-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Spring adapted to hold electronic device in a frame
JP4498163B2 (ja) * 2005-02-08 2010-07-07 株式会社東芝 電子機器の放熱装置
TWI265775B (en) 2005-04-15 2006-11-01 High Tech Comp Corp Portable electronic device and heat dissipation method and cradle thereof
US7304854B2 (en) * 2005-04-15 2007-12-04 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipating device for electronic component
CN100461993C (zh) * 2005-04-26 2009-02-11 宏达国际电子股份有限公司 可携式电子装置及其散热方法以及充电座
US7450387B2 (en) * 2006-03-02 2008-11-11 Tdk Innoveta Technologies, Inc. System for cooling electronic components
KR100714573B1 (ko) 2006-03-08 2007-05-07 삼성전기주식회사 탄성형 방열부를 구비하는 튜너
CN101502193B (zh) * 2006-07-25 2011-09-21 松下电器产业株式会社 电路板和移动电子设备
US7447035B2 (en) * 2006-12-01 2008-11-04 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device assembly
US20080207016A1 (en) * 2007-02-28 2008-08-28 Kuan-Hsing Li Communications module
CN101277599A (zh) * 2007-03-30 2008-10-01 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7589972B2 (en) * 2007-05-26 2009-09-15 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with clip mechanism
JP4400662B2 (ja) * 2007-09-12 2010-01-20 株式会社デンソー 電子回路部品実装構造
CN201138907Y (zh) * 2007-12-29 2008-10-22 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置壳体
CN201263285Y (zh) * 2008-07-21 2009-06-24 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子元件散热组合
CN102005675B (zh) * 2009-08-31 2014-03-05 深圳富泰宏精密工业有限公司 卡固持结构
JP2011077578A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Mitsumi Electric Co Ltd チューナモジュール
US8451600B1 (en) 2010-03-04 2013-05-28 Amazon Technologies, Inc. Heat spreading chassis for rack-mounted computer system
TWI377465B (en) * 2010-03-11 2012-11-21 Delta Electronics Inc Heat dissipating module and electronic device using such heat dissipating module
JP5589588B2 (ja) * 2010-06-17 2014-09-17 株式会社リコー パネル固定構造及び情報処理装置
CN103369900A (zh) * 2012-03-30 2013-10-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 连接线定位装置及具有该连接线定位装置的电子装置
US9049811B2 (en) 2012-11-29 2015-06-02 Bose Corporation Circuit cooling
CN104349573B (zh) * 2013-07-30 2017-08-11 京元电子股份有限公司 电路板散热模块
US10638629B2 (en) * 2014-11-14 2020-04-28 Fci Usa Llc On board transceiver assembly having hold down member
US10176316B2 (en) * 2016-03-11 2019-01-08 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Systems and methods for providing and detecting thermal energy patterns in electronic devices

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4235285A (en) * 1979-10-29 1980-11-25 Aavid Engineering, Inc. Self-fastened heat sinks
JPS5998652A (ja) * 1982-11-29 1984-06-07 Rokusaburo Unno インスタント緑茶
JPS61142456A (ja) * 1984-12-17 1986-06-30 Fuji Electric Co Ltd 電子写真用感光体の検査装置
JPS61166541A (ja) * 1985-01-19 1986-07-28 Fuotopori Ouka Kk 光重合性組成物
JPS62134252A (ja) * 1985-12-06 1987-06-17 ラヴィ アクチエンゲゼルシャフト 積層物形成方法及び装置
US5282111A (en) * 1989-06-09 1994-01-25 Labinal Components And Systems, Inc. Thermal transfer plate and integrated circuit chip or other electrical component assemblies including such plate
FR2679729B1 (fr) * 1991-07-23 1994-04-29 Alcatel Telspace Dissipateur thermique.
US5280409A (en) * 1992-10-09 1994-01-18 Sun Microsystems, Inc. Heat sink and cover for tab integrated circuits
JP2901867B2 (ja) * 1993-03-19 1999-06-07 富士通株式会社 ヒートシンク及びヒートシンクの取付構造
SE9401203L (sv) * 1994-04-11 1995-10-12 Ellemtel Utvecklings Ab Skärm och kylare
US5459640A (en) * 1994-09-23 1995-10-17 Motorola, Inc. Electrical module mounting apparatus and method thereof
JP3264780B2 (ja) * 1994-11-08 2002-03-11 松下電器産業株式会社 回路ユニットの放熱装置
JP3261670B2 (ja) * 1996-01-19 2002-03-04 沖電気工業株式会社 電子機器用ファンユニット
US5930114A (en) * 1997-10-23 1999-07-27 Thermalloy Incorporated Heat sink mounting assembly for surface mount electronic device packages
US5949648A (en) * 1998-02-26 1999-09-07 Compal Electronics Inc. Heat radiating device capable of reducing electromagnetic interference

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103687303A (zh) * 2012-09-11 2014-03-26 Ls产电株式会社 功率半导体器件和pcb 的联接组件及其制造方法
KR101398739B1 (ko) * 2012-09-11 2014-05-28 엘에스산전 주식회사 전력 소자와 pcb의 결합 어셈블리 및 전력 소자와 pcb의 결합방법
US9165856B2 (en) 2012-09-11 2015-10-20 Lsis Co., Ltd. Coupling assembly of power semiconductor device and PCB and method for manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
US6034874A (en) 2000-03-07
KR100310391B1 (ko) 2001-09-29
JP3619670B2 (ja) 2005-02-09
CN1237056A (zh) 1999-12-01
CN1215752C (zh) 2005-08-17
CN1134144C (zh) 2004-01-07
CN1516546A (zh) 2004-07-28
JPH11340667A (ja) 1999-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100310391B1 (ko) 전자기기
JP2002290087A (ja) オンボード実装型電子機器およびオンボード実装型電源装置
KR100581032B1 (ko) 전자부품부착용 소켓
JP2017098332A (ja) 電子回路装置
JP4913428B2 (ja) 回路基板構造及び電気接続箱
JPH11288751A (ja) プリント配線基板への端子の取付構造
KR20010062691A (ko) 프린트기판 및 그 전기부품설치방법
KR101079385B1 (ko) 인쇄회로기판 어셈블리
KR100350088B1 (ko) 휴대전화기용 송수신유닛
JP2006278962A (ja) 電子回路ユニット
KR20080004734A (ko) 발열소자의 방열구조
JP2003198162A (ja) 積み上げ配線基板構造
JP3185682B2 (ja) 放熱板付誘電体基板
KR200338646Y1 (ko) 보조기판의 설치구조
KR100804261B1 (ko) 기판실장용 터미널 및 이를 구비한 커넥터
KR200209120Y1 (ko) 스테이플식 판재형 방열판
KR200145464Y1 (ko) 모니터의 회로기판 고정구조
KR200291836Y1 (ko) 표면실장이 병행된 관통부품 고정 기판 제품
JP2000260532A (ja) プリント基板に装着されるコネクター
KR100741543B1 (ko) 기판의 휨방지 가조립구조
KR100411260B1 (ko) 메인기판의 모듈 조립구조
JPH10335773A (ja) 電子部品の実装構造
KR200263988Y1 (ko) Pcb기판의 콘넥터 고정구조
JPH11312882A (ja) 電子機器
JP3324358B2 (ja) 放熱板付きプリント基板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050726

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee