JPH11329718A - 有機ｅｌ素子の封止方法 - Google Patents
有機ｅｌ素子の封止方法Info
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- JPH11329718A JPH11329718A JP10134969A JP13496998A JPH11329718A JP H11329718 A JPH11329718 A JP H11329718A JP 10134969 A JP10134969 A JP 10134969A JP 13496998 A JP13496998 A JP 13496998A JP H11329718 A JPH11329718 A JP H11329718A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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-
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 長寿命の有機ＥＬ素子を得る。
【解決手段】 熱可塑性の透明樹脂からなる基板１上
に、ＩＴＯ膜からなる陽極２、ＩＴＯ膜からなる陰極４
ａ、有機ＥＬ素子３、金属からなる陰極４ｂを順次形成
する。基板１と同素材からなる一面開放した箱形あるい
はドーム状の封止用キャップ５を基板上に被せ、超音波
溶着法により基板１と封止用キャップ５を溶着させる。
に、ＩＴＯ膜からなる陽極２、ＩＴＯ膜からなる陰極４
ａ、有機ＥＬ素子３、金属からなる陰極４ｂを順次形成
する。基板１と同素材からなる一面開放した箱形あるい
はドーム状の封止用キャップ５を基板上に被せ、超音波
溶着法により基板１と封止用キャップ５を溶着させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機ＥＬ素子に係
り、特に有機ＥＬ素子をパッケージ内に封止する封止方
法に関するものである。
り、特に有機ＥＬ素子をパッケージ内に封止する封止方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】有機エレクトロルミネッセンス（以下、
有機ＥＬと略記する）素子は、アントラセン等の蛍光性
の有機固体からなる発光層とトリフェニルアミン誘導体
等からなる正孔注入層、または発光層とペリレン誘導体
からなる電子注入層、あるいは正孔注入層と発光層と電
子注入層とを、２つの電極間に介在させた積層構造体
を、基板上に形成してなる。このような有機ＥＬ素子
は、発光層に注入された電子と正孔とが再結合するとき
に生じる発光を利用するものである。このため有機ＥＬ
素子は、発光層の厚さを薄くすることにより例えば約４
Ｖという低電圧での駆動が可能で応答も速いといった利
点を有している。
有機ＥＬと略記する）素子は、アントラセン等の蛍光性
の有機固体からなる発光層とトリフェニルアミン誘導体
等からなる正孔注入層、または発光層とペリレン誘導体
からなる電子注入層、あるいは正孔注入層と発光層と電
子注入層とを、２つの電極間に介在させた積層構造体
を、基板上に形成してなる。このような有機ＥＬ素子
は、発光層に注入された電子と正孔とが再結合するとき
に生じる発光を利用するものである。このため有機ＥＬ
素子は、発光層の厚さを薄くすることにより例えば約４
Ｖという低電圧での駆動が可能で応答も速いといった利
点を有している。
【０００３】ところで、有機ＥＬ素子の発光層の材料で
ある蛍光性の有機固体は、水分・酸素等に弱い。また、
発光層上に直接または正孔注入層若しくは電子注入層を
介して設けられる電極は酸化により特性が劣化しやす
い。このため、従来の有機ＥＬ素子を大気中で駆動させ
ると発光特性が急激に劣化する。したがって、実用的な
有機ＥＬ素子や有機ＥＬデバイスを得るためには、発光
層に水分や酸素等が侵入しないように、また電極が酸化
されないように、素子を封止して長寿命化を図る必要が
ある。
ある蛍光性の有機固体は、水分・酸素等に弱い。また、
発光層上に直接または正孔注入層若しくは電子注入層を
介して設けられる電極は酸化により特性が劣化しやす
い。このため、従来の有機ＥＬ素子を大気中で駆動させ
ると発光特性が急激に劣化する。したがって、実用的な
有機ＥＬ素子や有機ＥＬデバイスを得るためには、発光
層に水分や酸素等が侵入しないように、また電極が酸化
されないように、素子を封止して長寿命化を図る必要が
ある。
【０００４】封止構造としては、樹脂等を有機ＥＬ素子
上に直接塗布した構造、または中空構造を取り気体また
は液体を充填した構造があるが、その一例として、充填
型構造を図４に示す。図４の素子は、ガラスからなる基
板１１上に、ＩＴＯ膜からなる陽極１２、ＩＴＯ膜から
なる陰極１４ａ、有機ＥＬ素子１３、金属からなる陰極
１４ｂを順次形成した後、ガラスからなる封止用キャッ
プ１５を基板１１上に被せ、基板１１と封止用キャップ
１５を接着剤１８で接着したものである。封止用キャッ
プ１５の形状は、不活性ガスを充填するための中空部１
６を保ち得る形状とする。有機ＥＬ素子の耐熱性の低さ
から、基板１１とキャップ１５の接合には、室温硬化又
はＵＶ硬化型の接着剤１８を用いて接着している。
上に直接塗布した構造、または中空構造を取り気体また
は液体を充填した構造があるが、その一例として、充填
型構造を図４に示す。図４の素子は、ガラスからなる基
板１１上に、ＩＴＯ膜からなる陽極１２、ＩＴＯ膜から
なる陰極１４ａ、有機ＥＬ素子１３、金属からなる陰極
１４ｂを順次形成した後、ガラスからなる封止用キャッ
プ１５を基板１１上に被せ、基板１１と封止用キャップ
１５を接着剤１８で接着したものである。封止用キャッ
プ１５の形状は、不活性ガスを充填するための中空部１
６を保ち得る形状とする。有機ＥＬ素子の耐熱性の低さ
から、基板１１とキャップ１５の接合には、室温硬化又
はＵＶ硬化型の接着剤１８を用いて接着している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上のような従来の封
止方法では、基板１１と接着剤１８間およびキャップ１
５と接着剤１８間に界面が存在し、有機ＥＬ素子の劣化
要因となる外部の酸素・水分の侵入が上記界面より生じ
るため、有機ＥＬ素子の寿命が短いという問題点があっ
た。本発明は、上記課題を解決するためになされたもの
で、長寿命の有機ＥＬ素子を得ることが可能な、有機Ｅ
Ｌ素子の封止方法を提供することを目的とする。
止方法では、基板１１と接着剤１８間およびキャップ１
５と接着剤１８間に界面が存在し、有機ＥＬ素子の劣化
要因となる外部の酸素・水分の侵入が上記界面より生じ
るため、有機ＥＬ素子の寿命が短いという問題点があっ
た。本発明は、上記課題を解決するためになされたもの
で、長寿命の有機ＥＬ素子を得ることが可能な、有機Ｅ
Ｌ素子の封止方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、請求項１に記
載のように、熱可塑性の透明樹脂からなる基板上に有機
ＥＬ素子を形成する工程と、上記基板と同じ材料からな
るキャップを有機ＥＬ素子の周囲を取り囲むように基板
上に被せた後に、基板とキャップを溶着させる工程とを
有し、上記基板とキャップが構成するパッケージ内に有
機ＥＬ素子を封止するようにしたものである。このよう
に、基板とキャップに同素材を用いて、これらを溶着す
ることにより、基板とキャップの間の界面をなくすこと
ができるので、パッケージ内の気密性を向上させること
ができる。また、請求項２に記載のように、上記基板上
に形成された有機ＥＬ素子の陽極及び陰極のうち、基板
とキャップの溶着部に存在する陽極及び陰極上に、上記
基板と同じ材料を予め塗布しておくものである。また、
請求項３に記載のように、上記キャップを基板に被せる
前に、キャップの内壁あるいは全体を着色するようにし
たものである。また、請求項４に記載のように、上記キ
ャップを基板に被せる前に、キャップの内壁に活性炭を
形成するようにしたものである。
載のように、熱可塑性の透明樹脂からなる基板上に有機
ＥＬ素子を形成する工程と、上記基板と同じ材料からな
るキャップを有機ＥＬ素子の周囲を取り囲むように基板
上に被せた後に、基板とキャップを溶着させる工程とを
有し、上記基板とキャップが構成するパッケージ内に有
機ＥＬ素子を封止するようにしたものである。このよう
に、基板とキャップに同素材を用いて、これらを溶着す
ることにより、基板とキャップの間の界面をなくすこと
ができるので、パッケージ内の気密性を向上させること
ができる。また、請求項２に記載のように、上記基板上
に形成された有機ＥＬ素子の陽極及び陰極のうち、基板
とキャップの溶着部に存在する陽極及び陰極上に、上記
基板と同じ材料を予め塗布しておくものである。また、
請求項３に記載のように、上記キャップを基板に被せる
前に、キャップの内壁あるいは全体を着色するようにし
たものである。また、請求項４に記載のように、上記キ
ャップを基板に被せる前に、キャップの内壁に活性炭を
形成するようにしたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】［実施の形態の１］次に、本発明
の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の第１の実施の形態を示す有機ＥＬ素子の
断面図である。なお、図１は、各部分を認識しやすい寸
法で示したため、実際の膜厚等とは様子が異なる。本発
明では、有機ＥＬ素子３を支持する基板１として、非晶
性の熱可塑性樹脂からなる基板を用いている。非晶性の
熱可塑性樹脂としては、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリプ
ロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、ポリメ
タクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）などが挙げられ
る。
の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の第１の実施の形態を示す有機ＥＬ素子の
断面図である。なお、図１は、各部分を認識しやすい寸
法で示したため、実際の膜厚等とは様子が異なる。本発
明では、有機ＥＬ素子３を支持する基板１として、非晶
性の熱可塑性樹脂からなる基板を用いている。非晶性の
熱可塑性樹脂としては、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリプ
ロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、ポリメ
タクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）などが挙げられ
る。
【０００８】この基板１上に、ＩＴＯ膜からなる陽極
２、ＩＴＯ膜からなる陰極４ａ、有機ＥＬ素子３、金属
からなる陰極４ｂを順次形成した後、基板１と同素材か
らなる一面開放した箱形あるいはドーム状の封止用キャ
ップ５を基板上に被せ、超音波溶着法により基板１と封
止用キャップ５を溶着させる。封止用キャップ５の形状
は、陰極４ｂと直接接触することが無いように中空を保
ち得る形状とする。その中空部６には、酸素・水分を含
まない気体を充填する。このように、基板１、封止用キ
ャップ５に同素材を用いて、これらを溶着することによ
り、それらは一体化、すなわち界面を有しないため、内
部の気密性を長時間保つことが可能となる。
２、ＩＴＯ膜からなる陰極４ａ、有機ＥＬ素子３、金属
からなる陰極４ｂを順次形成した後、基板１と同素材か
らなる一面開放した箱形あるいはドーム状の封止用キャ
ップ５を基板上に被せ、超音波溶着法により基板１と封
止用キャップ５を溶着させる。封止用キャップ５の形状
は、陰極４ｂと直接接触することが無いように中空を保
ち得る形状とする。その中空部６には、酸素・水分を含
まない気体を充填する。このように、基板１、封止用キ
ャップ５に同素材を用いて、これらを溶着することによ
り、それらは一体化、すなわち界面を有しないため、内
部の気密性を長時間保つことが可能となる。
【０００９】以下、本実施の形態を具体的に説明する
が、封止の対象として用いた有機ＥＬ素子３の製造方法
をあらかじめ説明しておく。封止対象の有機ＥＬ素子３
を作製するにあたっては、例えば０．５ｍｍ厚のポリカ
ーボネート（ＰＣ）からなる基板１上に膜厚１００ｎｍ
のＩＴＯ膜をスパッタ法により成膜したものを透明支持
基板として用意した。ＩＴＯ膜は、陽極２及び外部接続
用の陰極４ａとして機能させると共に、有機ＥＬ層で発
生させた光を透過させて表示を行うものであるから、無
機ガラス並みに光透過性が高いことが望ましい。
が、封止の対象として用いた有機ＥＬ素子３の製造方法
をあらかじめ説明しておく。封止対象の有機ＥＬ素子３
を作製するにあたっては、例えば０．５ｍｍ厚のポリカ
ーボネート（ＰＣ）からなる基板１上に膜厚１００ｎｍ
のＩＴＯ膜をスパッタ法により成膜したものを透明支持
基板として用意した。ＩＴＯ膜は、陽極２及び外部接続
用の陰極４ａとして機能させると共に、有機ＥＬ層で発
生させた光を透過させて表示を行うものであるから、無
機ガラス並みに光透過性が高いことが望ましい。
【００１０】次に、真空蒸着装置内の基板ホルダーにＩ
ＴＯ膜が下になるように透明支持基板を固定する。そし
て、抵抗加熱ボートに正孔注入、正孔輸送材料として、
Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（α−ナフチ
ル）−１，１’−ビフェニル−４，４’ジアミン（以
下、α−ＮＰＤと記す）を入れ、別の抵抗加熱ボートに
発光材料として、トリス（８−キノリノラート）アルミ
ニウム錯体（以下、Ａｌｑ３と記す）を入れ、真空ポン
プで真空蒸着装置内を１×１０-4Ｐａ以下程度に排気す
る。
ＴＯ膜が下になるように透明支持基板を固定する。そし
て、抵抗加熱ボートに正孔注入、正孔輸送材料として、
Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（α−ナフチ
ル）−１，１’−ビフェニル−４，４’ジアミン（以
下、α−ＮＰＤと記す）を入れ、別の抵抗加熱ボートに
発光材料として、トリス（８−キノリノラート）アルミ
ニウム錯体（以下、Ａｌｑ３と記す）を入れ、真空ポン
プで真空蒸着装置内を１×１０-4Ｐａ以下程度に排気す
る。
【００１１】続いて、正孔輸送層及びＥＬ発光層を蒸着
する範囲をくりぬいた金属製のシャドウマスクを、透明
支持基板のアノード側に基板に対して固定するように設
置する。そして、透明支持基板及びシャドウマスクの下
方に配置されているα−ＮＰＤの装填された抵抗加熱ボ
ートに電流を流してα−ＮＰＤを加熱し、膜厚約５０ｎ
ｍのα−ＮＰＤ層を蒸着して正孔輸送層を形成する。
する範囲をくりぬいた金属製のシャドウマスクを、透明
支持基板のアノード側に基板に対して固定するように設
置する。そして、透明支持基板及びシャドウマスクの下
方に配置されているα−ＮＰＤの装填された抵抗加熱ボ
ートに電流を流してα−ＮＰＤを加熱し、膜厚約５０ｎ
ｍのα−ＮＰＤ層を蒸着して正孔輸送層を形成する。
【００１２】次いで、Ａｌｑ３の装填された抵抗加熱ボ
ートに電流を流してＡｌｑ３を加熱し、膜厚５０ｎｍの
Ａｌｑ３層を蒸着して緑色発光層を形成した。その後、
例えばマグネシウム及び銀を膜厚２００ｎｍ蒸着して陰
極４ｂを形成したものが、封止の対象となる有機ＥＬ素
子である。
ートに電流を流してＡｌｑ３を加熱し、膜厚５０ｎｍの
Ａｌｑ３層を蒸着して緑色発光層を形成した。その後、
例えばマグネシウム及び銀を膜厚２００ｎｍ蒸着して陰
極４ｂを形成したものが、封止の対象となる有機ＥＬ素
子である。
【００１３】ＩＴＯ膜からなる陽極２とマグネシウム−
銀混合金属層からなる陰極４ｂの一部は、それぞれ外部
接続用の電極線を兼ねている。この陰極４ｂをそのまま
パッケージの外部に取り出す形でもよいが、基板１と封
止用キャップ５の溶着部については耐熱性が高い方が好
ましいので、溶着部分にはＩＴＯ膜からなる陰極４ａを
用いている。発光層の平面視上の大きさは一画素が０．
３ｍｍ×０．３ｍｍであり、この画素が１６×１６個の
マトリクス状に配置されている。
銀混合金属層からなる陰極４ｂの一部は、それぞれ外部
接続用の電極線を兼ねている。この陰極４ｂをそのまま
パッケージの外部に取り出す形でもよいが、基板１と封
止用キャップ５の溶着部については耐熱性が高い方が好
ましいので、溶着部分にはＩＴＯ膜からなる陰極４ａを
用いている。発光層の平面視上の大きさは一画素が０．
３ｍｍ×０．３ｍｍであり、この画素が１６×１６個の
マトリクス状に配置されている。
【００１４】次に、露点−７２℃の窒素ガスを満たした
ボックス内において、有機ＥＬ素子３を形成した基板１
上に封止用キャップ５を被せ、同ボックス内で超音波ホ
ーンにより接合部を一定方向に振動、加圧して溶着させ
て気密封止を行った。基板１と封止用キャップ５の接合
部（溶着部）８の幅は３ｍｍである。ホーンの周波数を
１５ｋＨｚ、加圧の圧力を１次圧１０ｋｇ／ｃｍ2 、２
次圧１２ｋｇ／ｃｍ2とした。この溶着に要する時間は
約３秒であり、封止プロセスの時間短縮を図ることが可
能である。
ボックス内において、有機ＥＬ素子３を形成した基板１
上に封止用キャップ５を被せ、同ボックス内で超音波ホ
ーンにより接合部を一定方向に振動、加圧して溶着させ
て気密封止を行った。基板１と封止用キャップ５の接合
部（溶着部）８の幅は３ｍｍである。ホーンの周波数を
１５ｋＨｚ、加圧の圧力を１次圧１０ｋｇ／ｃｍ2 、２
次圧１２ｋｇ／ｃｍ2とした。この溶着に要する時間は
約３秒であり、封止プロセスの時間短縮を図ることが可
能である。
【００１５】以上のように基板１と封止用キャップ５が
構成するパッケージ内に封止した有機ＥＬ素子３に対
し、パッケージ外に取り出された電極線となる陽極２及
び陰極４ａを介して直流定電流電源を接続し、２５℃、
大気圧下で初期輝度が１００ｃｄ／ｍ2 になるように通
電した。このときの電流値は１０ｍＡ、電圧値は９Ｖで
あった。この通電に引き続いて発光面の拡大写真（３０
倍）を撮影し、この写真から発光面の平面視上の面積に
対するダークスポット（無発光部）の平面視上の総面積
の比（以下、無発光面積比という）を求めたところ、
０．５％であった。また、ある１つのダークスポットの
直径を求めたところ７μｍであった。
構成するパッケージ内に封止した有機ＥＬ素子３に対
し、パッケージ外に取り出された電極線となる陽極２及
び陰極４ａを介して直流定電流電源を接続し、２５℃、
大気圧下で初期輝度が１００ｃｄ／ｍ2 になるように通
電した。このときの電流値は１０ｍＡ、電圧値は９Ｖで
あった。この通電に引き続いて発光面の拡大写真（３０
倍）を撮影し、この写真から発光面の平面視上の面積に
対するダークスポット（無発光部）の平面視上の総面積
の比（以下、無発光面積比という）を求めたところ、
０．５％であった。また、ある１つのダークスポットの
直径を求めたところ７μｍであった。
【００１６】次に、この素子を５０℃、９０％ＲＨ環境
下で通電することなしに５００時間放置した後、上記と
同一の手法で無発光面積比を求めたところ０．８％であ
り、初期の値から殆ど変化していないことが確認され
た。また、放置前に直径を求めたものと同じダークスポ
ットの直径を再度測定したところ１０μｍであり、初期
の直径から殆ど変化していないことが分かった。
下で通電することなしに５００時間放置した後、上記と
同一の手法で無発光面積比を求めたところ０．８％であ
り、初期の値から殆ど変化していないことが確認され
た。また、放置前に直径を求めたものと同じダークスポ
ットの直径を再度測定したところ１０μｍであり、初期
の直径から殆ど変化していないことが分かった。
【００１７】これに対し、図３の従来の素子を上述の評
価方法と同様に評価した結果を次に述べる。初期の無発
光面積比を求めたところ０．４％であり、ある１つのダ
ークスポットの直径を求めたところ６μｍであった。こ
の素子を５０℃、９０％ＲＨ環境下で通電することなし
に５００時間放置した後、無発光面積比を求めたところ
３．６％であり、また放置前に直径を求めたものと同じ
ダークスポットの直径を再度測定したところ２０μｍに
成長していた。以上のように、本発明の封止方法は、従
来と比べてダークスポットの成長を抑制することができ
る。
価方法と同様に評価した結果を次に述べる。初期の無発
光面積比を求めたところ０．４％であり、ある１つのダ
ークスポットの直径を求めたところ６μｍであった。こ
の素子を５０℃、９０％ＲＨ環境下で通電することなし
に５００時間放置した後、無発光面積比を求めたところ
３．６％であり、また放置前に直径を求めたものと同じ
ダークスポットの直径を再度測定したところ２０μｍに
成長していた。以上のように、本発明の封止方法は、従
来と比べてダークスポットの成長を抑制することができ
る。
【００１８】なお、図１では、基板１と封止用キャップ
５が直接接しているが、これは陽極２及び陰極４ａが形
成されていない位置の断面を見ているからであり、別の
位置の断面を見ると、図２のようになっている。陽極２
と陰極４ａは、それぞれ所定のピッチで複数配置されて
いる。したがって、図１と図２のような断面が交互に現
れることになる。
５が直接接しているが、これは陽極２及び陰極４ａが形
成されていない位置の断面を見ているからであり、別の
位置の断面を見ると、図２のようになっている。陽極２
と陰極４ａは、それぞれ所定のピッチで複数配置されて
いる。したがって、図１と図２のような断面が交互に現
れることになる。
【００１９】［実施の形態の２］そこで、実施の形態の
２として、基板１と封止用キャップ５の溶着による密着
性をより高めるために、図２のように基板１と封止用キ
ャップ５の間に存在する陽極２及び陰極４ａの上に、予
め基板１と同じ材質の樹脂を塗布した上で、基板１と封
止用キャップ５を溶着させる。
２として、基板１と封止用キャップ５の溶着による密着
性をより高めるために、図２のように基板１と封止用キ
ャップ５の間に存在する陽極２及び陰極４ａの上に、予
め基板１と同じ材質の樹脂を塗布した上で、基板１と封
止用キャップ５を溶着させる。
【００２０】本実施の形態による有機ＥＬ素子を実施の
形態の１と同様に評価した結果を述べると、初期の無発
光面積比０．５％に対して５０℃９０％ＲＨで５００時
間、非駆動放置した後は０．７％であった。このときの
ダークスポット径は、初期５μｍに対して５０℃９０％
ＲＨで５００時間、非駆動放置した後は７μｍであり、
本実施の形態の効果が認められた。
形態の１と同様に評価した結果を述べると、初期の無発
光面積比０．５％に対して５０℃９０％ＲＨで５００時
間、非駆動放置した後は０．７％であった。このときの
ダークスポット径は、初期５μｍに対して５０℃９０％
ＲＨで５００時間、非駆動放置した後は７μｍであり、
本実施の形態の効果が認められた。
【００２１】［実施の形態の３］実施の形態の１，２で
は封止用キャップ５は透明であるが、実施の形態の３と
して、封止用キャップ５の内壁あるいは基板１との接合
面を除く全体を光を吸収させるように例えば黒色に着色
した上で、基板１と封止用キャップ５を溶着させる。こ
れにより、有機ＥＬ発光のコントラストを向上させるこ
とができる。従来のコントラストが１：７〜１０である
のに対し、本実施の形態では１：７０〜９０に向上させ
ることができる。
は封止用キャップ５は透明であるが、実施の形態の３と
して、封止用キャップ５の内壁あるいは基板１との接合
面を除く全体を光を吸収させるように例えば黒色に着色
した上で、基板１と封止用キャップ５を溶着させる。こ
れにより、有機ＥＬ発光のコントラストを向上させるこ
とができる。従来のコントラストが１：７〜１０である
のに対し、本実施の形態では１：７０〜９０に向上させ
ることができる。
【００２２】［実施の形態の４］図３は本発明の第４の
実施の形態を示す有機ＥＬ素子の断面図であり、図１と
同一の構成には同一の符号を付してある。本実施の形態
では、封止用キャップ５の内壁に活性炭層７を形成した
上で、基板１と封止用キャップ５を溶着させている。こ
れにより、実施の形態の３と同様に有機ＥＬ発光のコン
トラストを向上させることができる。また、基板１と封
止用キャップ５との超音波溶着の際に発生する溶融ガス
を活性炭層７が吸着するので、有機ＥＬデバイスのさら
なる長寿命化が可能となる。
実施の形態を示す有機ＥＬ素子の断面図であり、図１と
同一の構成には同一の符号を付してある。本実施の形態
では、封止用キャップ５の内壁に活性炭層７を形成した
上で、基板１と封止用キャップ５を溶着させている。こ
れにより、実施の形態の３と同様に有機ＥＬ発光のコン
トラストを向上させることができる。また、基板１と封
止用キャップ５との超音波溶着の際に発生する溶融ガス
を活性炭層７が吸着するので、有機ＥＬデバイスのさら
なる長寿命化が可能となる。
【００２３】本実施の形態による有機ＥＬ素子を実施の
形態の１と同様に評価した結果を述べると、初期の無発
光面積比０．４％に対して５０℃９０％ＲＨで５００時
間、非駆動放置した後は０．５％とほとんど変化が見ら
れなかった。また、このときのダークスポット径も、初
期５μｍに対して５０℃９０％ＲＨで５００時間、非駆
動放置した後は６μｍであり、本実施の形態の効果が認
められた。
形態の１と同様に評価した結果を述べると、初期の無発
光面積比０．４％に対して５０℃９０％ＲＨで５００時
間、非駆動放置した後は０．５％とほとんど変化が見ら
れなかった。また、このときのダークスポット径も、初
期５μｍに対して５０℃９０％ＲＨで５００時間、非駆
動放置した後は６μｍであり、本実施の形態の効果が認
められた。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、請求項１に記載のよう
に、基板とキャップに同素材を用いて、これらを溶着す
ることにより、基板とキャップの間の界面をなくすこと
ができるので、パッケージ内の気密性を向上させること
ができ、有機ＥＬ素子の長寿命化を実現することができ
る。
に、基板とキャップに同素材を用いて、これらを溶着す
ることにより、基板とキャップの間の界面をなくすこと
ができるので、パッケージ内の気密性を向上させること
ができ、有機ＥＬ素子の長寿命化を実現することができ
る。
【００２５】また、請求項２に記載のように、基板とキ
ャップの溶着部に存在する陽極及び陰極上に、基板と同
じ材料を予め塗布しておくことにより、基板とキャップ
の密着性をより高めることができ、有機ＥＬ素子の更な
る長寿命化を図ることができる。
ャップの溶着部に存在する陽極及び陰極上に、基板と同
じ材料を予め塗布しておくことにより、基板とキャップ
の密着性をより高めることができ、有機ＥＬ素子の更な
る長寿命化を図ることができる。
【００２６】また、請求項３に記載のように、キャップ
の内壁あるいは全体を着色することにより、有機ＥＬ発
光のコントラストを向上させることができる。
の内壁あるいは全体を着色することにより、有機ＥＬ発
光のコントラストを向上させることができる。
【００２７】また、請求項４に記載のように、キャップ
の内壁に活性炭を形成することにより、有機ＥＬ発光の
コントラストを向上させると共に、有機ＥＬ素子の更な
る長寿命化を図ることができる。
の内壁に活性炭を形成することにより、有機ＥＬ発光の
コントラストを向上させると共に、有機ＥＬ素子の更な
る長寿命化を図ることができる。
【図１】 本発明の第１の実施の形態を示す有機ＥＬ素
子の断面図である。
子の断面図である。
【図２】 図１の有機ＥＬ素子の他の位置の断面図であ
る。
る。
【図３】 本発明の第４の実施の形態を示す有機ＥＬ素
子の断面図である。
子の断面図である。
【図４】 従来の有機ＥＬ素子の断面図である。
１…基板、２…陽極、３…有機ＥＬ素子、４ａ、４ｂ…
陰極、５…封止用キャップ、６…中空部、７…活性炭
層。
陰極、５…封止用キャップ、６…中空部、７…活性炭
層。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年４月５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、請求項１に記
載のように、熱可塑性の透明樹脂からなる基板上に有機
ＥＬ素子を形成する工程と、上記基板と同じ材料からな
る、中空を保ち得る形状のキャップを有機ＥＬ素子の周
囲を取り囲むように基板上に被せた後に、超音波溶着法
により基板とキャップを溶着させる工程とを有し、上記
基板とキャップが構成するパッケージ内に有機ＥＬ素子
を封止するようにしたものである。このように、基板と
キャップに同素材を用いて、これらを溶着することによ
り、基板とキャップの間の界面をなくすことができるの
で、パッケージ内の気密性を向上させることができる。
また、請求項２に記載のように、上記基板上に形成され
た有機ＥＬ素子の陽極及び陰極のうち、基板とキャップ
の溶着部に存在する、外部取り出し用の電極線となる陽
極及び陰極上に、上記基板と同じ材料を予め塗布してお
くものである。また、請求項３に記載のように、上記キ
ャップを基板に被せる前に、キャップの内壁あるいは基
板との接合面を除く全体を光を吸収させるように着色す
るようにしたものである。また、請求項４に記載のよう
に、上記キャップを基板に被せる前に、基板とキャップ
との超音波溶着の際に発生する溶融ガスを吸着させるた
めの活性炭をキャップの内壁に形成するようにしたもの
である。
載のように、熱可塑性の透明樹脂からなる基板上に有機
ＥＬ素子を形成する工程と、上記基板と同じ材料からな
る、中空を保ち得る形状のキャップを有機ＥＬ素子の周
囲を取り囲むように基板上に被せた後に、超音波溶着法
により基板とキャップを溶着させる工程とを有し、上記
基板とキャップが構成するパッケージ内に有機ＥＬ素子
を封止するようにしたものである。このように、基板と
キャップに同素材を用いて、これらを溶着することによ
り、基板とキャップの間の界面をなくすことができるの
で、パッケージ内の気密性を向上させることができる。
また、請求項２に記載のように、上記基板上に形成され
た有機ＥＬ素子の陽極及び陰極のうち、基板とキャップ
の溶着部に存在する、外部取り出し用の電極線となる陽
極及び陰極上に、上記基板と同じ材料を予め塗布してお
くものである。また、請求項３に記載のように、上記キ
ャップを基板に被せる前に、キャップの内壁あるいは基
板との接合面を除く全体を光を吸収させるように着色す
るようにしたものである。また、請求項４に記載のよう
に、上記キャップを基板に被せる前に、基板とキャップ
との超音波溶着の際に発生する溶融ガスを吸着させるた
めの活性炭をキャップの内壁に形成するようにしたもの
である。
Claims (4)
- 【請求項１】 熱可塑性の透明樹脂からなる基板上に有
機ＥＬ素子を形成する工程と、 前記基板と同じ材料からなるキャップを有機ＥＬ素子の
周囲を取り囲むように基板上に被せた後に、基板とキャ
ップを溶着させる工程とを有し、 前記基板とキャップが構成するパッケージ内に有機ＥＬ
素子を封止することを特徴とする有機ＥＬ素子の封止方
法。 - 【請求項２】 請求項１記載の有機ＥＬ素子の封止方法
において、 前記基板上に形成された有機ＥＬ素子の陽極及び陰極の
うち、基板とキャップの溶着部に存在する陽極及び陰極
上に、前記基板と同じ材料を予め塗布しておくことを特
徴とする有機ＥＬ素子の封止方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の有機ＥＬ素子の封止方法
において、 前記キャップを基板に被せる前に、キャップの内壁ある
いは全体を着色することを特徴とする有機ＥＬ素子の封
止方法。 - 【請求項４】 請求項１記載の有機ＥＬ素子の封止方法
において、 前記キャップを基板に被せる前に、キャップの内壁に活
性炭を形成することを特徴とする有機ＥＬ素子の封止方
法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13496998A JP3278611B2 (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | 有機ｅｌ素子の封止方法 |
| US09/310,326 US6520821B1 (en) | 1998-05-18 | 1999-05-12 | Device package and device encapsulation method |
| KR10-1999-0017572A KR100395037B1 (ko) | 1998-05-18 | 1999-05-17 | 소자 패키지 및 소자 봉지 방법 |
| US10/314,600 US6828728B2 (en) | 1998-05-18 | 2002-12-09 | Device package with hermetically sealed cap |
| US10/953,351 US7224119B2 (en) | 1998-05-18 | 2004-09-30 | Device package with a thermoplastic encapsulation cap and device encapsulation method |
| US10/953,346 US6929523B2 (en) | 1998-05-18 | 2004-09-30 | Device package with hermetically sealed cap and device encapsulation method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13496998A JP3278611B2 (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | 有機ｅｌ素子の封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11329718A true JPH11329718A (ja) | 1999-11-30 |
| JP3278611B2 JP3278611B2 (ja) | 2002-04-30 |
Family
ID=15140841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13496998A Expired - Fee Related JP3278611B2 (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | 有機ｅｌ素子の封止方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (4) | US6520821B1 (ja) |
| JP (1) | JP3278611B2 (ja) |
| KR (1) | KR100395037B1 (ja) |
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| US6611098B2 (en) * | 2000-02-04 | 2003-08-26 | Nec Corporation | Hermetic encapsulation package and method of fabrication thereof |
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| JP2011518420A (ja) * | 2008-04-21 | 2011-06-23 | マルチソーブ テクノロジーズ インコーポレイティド | ランプアセンブリ |
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| TW584822B (en) * | 2002-03-28 | 2004-04-21 | Sanyo Electric Co | Organic electroluminescence panel |
| JP3535871B2 (ja) * | 2002-06-13 | 2004-06-07 | キヤノン株式会社 | 電子放出素子、電子源、画像表示装置及び電子放出素子の製造方法 |
| JP2004063404A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Tohoku Pioneer Corp | 発光装置 |
| US20040100176A1 (en) * | 2002-11-21 | 2004-05-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Organic electronic device that filters colors |
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| JP4154356B2 (ja) * | 2003-06-11 | 2008-09-24 | キヤノン株式会社 | 電子放出素子、電子源、画像表示装置及びテレビ |
| JP2005078979A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Toyota Industries Corp | Ｅｌ装置 |
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