JPS6080256A - 電子部品素子の封止方法およびその封止構造 - Google Patents
電子部品素子の封止方法およびその封止構造Info
- Publication number
- JPS6080256A JPS6080256A JP58188960A JP18896083A JPS6080256A JP S6080256 A JPS6080256 A JP S6080256A JP 58188960 A JP58188960 A JP 58188960A JP 18896083 A JP18896083 A JP 18896083A JP S6080256 A JPS6080256 A JP S6080256A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- electronic component
- lid
- component element
- heating wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
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- Power Engineering (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電子部品素子の封止方法およびその封止構造
に関する。
に関する。
従来の電子部品素子の封止方法には、１１）１脂製のケ
ースの開１」部から電子部品素子を収納するとともに、
該開口部に樹脂製の蓋を被せることにより電子部品素子
をケース内に封止するようにしたものがある。この場合
、従来のものではケースに蓋を固着するに当たって絶縁
性の接着剤を用いていた。ところが、このような接着剤
ではその使用量を正確にコントロールすることが比較的
困難であリ、また正確に位置決めして接着剤を塗布する
ことも困難なためその使用量やその塗布位置のバラツキ
によりケース内に収納された電子部品素子の特性に悪影
響を与えるおそれがあった。更に、このような接着剤に
月１−るケースと蓋との熱膨張係数は異なることが多く
、このため周囲の温度変化により接着剤がｆｃｌｌ ９
１１ したυあるいはクラックが生したりしてケースと
汐との間に隙間が生じ、ケース内における電子部品素子
の封止が損なわれるおそれがあった。
ースの開１」部から電子部品素子を収納するとともに、
該開口部に樹脂製の蓋を被せることにより電子部品素子
をケース内に封止するようにしたものがある。この場合
、従来のものではケースに蓋を固着するに当たって絶縁
性の接着剤を用いていた。ところが、このような接着剤
ではその使用量を正確にコントロールすることが比較的
困難であリ、また正確に位置決めして接着剤を塗布する
ことも困難なためその使用量やその塗布位置のバラツキ
によりケース内に収納された電子部品素子の特性に悪影
響を与えるおそれがあった。更に、このような接着剤に
月１−るケースと蓋との熱膨張係数は異なることが多く
、このため周囲の温度変化により接着剤がｆｃｌｌ ９
１１ したυあるいはクラックが生したりしてケースと
汐との間に隙間が生じ、ケース内における電子部品素子
の封止が損なわれるおそれがあった。
本発明はケース内に電子部品素子を確実に封止で外るよ
うにする電子部品素子の旧市方法を提供することを目的
とし、またこの封止方法の実施に使用する封止構造を提
供することを池の目的とする。
うにする電子部品素子の旧市方法を提供することを目的
とし、またこの封止方法の実施に使用する封止構造を提
供することを池の目的とする。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。第１図はこの実施例の方法の説明に供するケース
と蓋との斜視図である。第１図において、符号１はＩＡ
Ｉ脂製のケース、２は同じく樹脂製の蓋である。このケ
ース１の開口部３がら図示省略の電子部品素子を収納す
るとともに該開口部３に蓋２を被ぜることにより電子部
品素子をケース１内に封止するようになっている。４
、４はケース内に収納された電子部品素子の接続用端子
である。この実施例において、ケース１の外周壁を段状
に形成する。この段状部分５をケース１の前記開口部３
の周囲に沿うケース１と蓋２との間の互いの突外合わせ
面とする。この突き合わせ面５」二に沿ってニクロム線
等の細い発熱線６をループ状に巻！ ４＝Ｉける。第２
図は第１図の囚人で囲む部分の拡大図である。この発熱
線６を第１図の円Ｂで囲む部分の拡大図である第３図に
示すように電極枠７でねじって突き合わせ面５上に沿っ
てループ状に締め４＝Ｉげるようにして巻き（１１ける
。また、第３図に示された位置Ｃの突き合わせ面５とは
対向する位置りの突き合わせ面５上の発熱線６も前記電
極棒７と同様にして電極棒７′でねしりで巻き付ける。
する。第１図はこの実施例の方法の説明に供するケース
と蓋との斜視図である。第１図において、符号１はＩＡ
Ｉ脂製のケース、２は同じく樹脂製の蓋である。このケ
ース１の開口部３がら図示省略の電子部品素子を収納す
るとともに該開口部３に蓋２を被ぜることにより電子部
品素子をケース１内に封止するようになっている。４
、４はケース内に収納された電子部品素子の接続用端子
である。この実施例において、ケース１の外周壁を段状
に形成する。この段状部分５をケース１の前記開口部３
の周囲に沿うケース１と蓋２との間の互いの突外合わせ
面とする。この突き合わせ面５」二に沿ってニクロム線
等の細い発熱線６をループ状に巻！ ４＝Ｉける。第２
図は第１図の囚人で囲む部分の拡大図である。この発熱
線６を第１図の円Ｂで囲む部分の拡大図である第３図に
示すように電極枠７でねじって突き合わせ面５上に沿っ
てループ状に締め４＝Ｉげるようにして巻き（１１ける
。また、第３図に示された位置Ｃの突き合わせ面５とは
対向する位置りの突き合わせ面５上の発熱線６も前記電
極棒７と同様にして電極棒７′でねしりで巻き付ける。
両電極棒７，７゛は、発熱線６の巻き付けのためだけで
なく発熱ｍ６への通電用にも使用される。次に、第４図
に示すようにケース１に蓋２を被ぜる。第５図は第４図
の切断線Ｅ−Ｅに沿う断面図である。その後、蓋２をケ
ース１に加圧させた状態で前記両電極棒７，７゛に通電
する。そうすると、発熱線６は発熱し、これにより突き
合わせ面５におけるケース１と蓋２とが熱溶着し、この
結果第６図に示すように発熱線６がケース１と藍２との
前記突き合わせ面５内に埋め込まれた状態になる。こう
して、ケース１に蓋２を固着させて、電子部品素子をケ
ース１内に封止する。尚、第３図において、電極棒７，
７′によりねじられてケース１と蓋２との突ぎ合わせ面
５から外方へはみ出た発熱線６を適当なカッターで切断
する。前述の実施例においては、ケース１と蓋２との突
外合わぜ面５は発熱線６の電極棒７，７゛による巻答イ
τ１けを容易にするためにケースｌの段状部分と蓋２の
端面とであったが、ケース１１こ段状部分を設けず、そ
の代わりケース１の開口部側３の端面に沿って例えば周
状の溝を形成し、この溝内に前記発熱線６を設け、この
発熱線６に上記と同様に通以上のように、本発明によれ
ばケースの開口部の周囲に沿うケースと蓋との間に互い
の欠き合わせ面を形成し、この突き合わせ面上に沿って
発熱線をループ状に巻きｆ・ｊけ、その後ケースに蓋を
被せた状態でこの発熱線に通電することにより発熱線を
発熱させ、この発熱により前記突ト合わせ面におけるケ
ースと蓋とを熱）８着させることにより電子部品素子を
ケース内にＪ４止するようにしたので、絶縁性の接着剤
を用いてケースに蔭を固着する方法とは異なり、ケース
内に収納された電子部品素子の特性に悪影響を与え５る
おそれなく詠電子部品素子をケース内に封止することが
できる。また、ケースと蓋との両者を按Ｘ１削ではなく
発熱線で固着させるので簡単【こかつ短時間で電子部品
素子をつ”−ス内にＩＪ止さぜることができる。本発明
ｔこよる封止構造によればケースと藍との両者をいずれ
も熱膨張係数が同じ合成４．ｔｌ脂で構成し、更にこの
両者を互いに固着させるものが接着剤ではなく熱膨張係
数が小さい発熱線であるので周囲温度が高い所で使用す
る場合にもクラックなどにより」Ｊ止（蔑能か損なわれ
るおそれがなくなる。
なく発熱ｍ６への通電用にも使用される。次に、第４図
に示すようにケース１に蓋２を被ぜる。第５図は第４図
の切断線Ｅ−Ｅに沿う断面図である。その後、蓋２をケ
ース１に加圧させた状態で前記両電極棒７，７゛に通電
する。そうすると、発熱線６は発熱し、これにより突き
合わせ面５におけるケース１と蓋２とが熱溶着し、この
結果第６図に示すように発熱線６がケース１と藍２との
前記突き合わせ面５内に埋め込まれた状態になる。こう
して、ケース１に蓋２を固着させて、電子部品素子をケ
ース１内に封止する。尚、第３図において、電極棒７，
７′によりねじられてケース１と蓋２との突ぎ合わせ面
５から外方へはみ出た発熱線６を適当なカッターで切断
する。前述の実施例においては、ケース１と蓋２との突
外合わぜ面５は発熱線６の電極棒７，７゛による巻答イ
τ１けを容易にするためにケースｌの段状部分と蓋２の
端面とであったが、ケース１１こ段状部分を設けず、そ
の代わりケース１の開口部側３の端面に沿って例えば周
状の溝を形成し、この溝内に前記発熱線６を設け、この
発熱線６に上記と同様に通以上のように、本発明によれ
ばケースの開口部の周囲に沿うケースと蓋との間に互い
の欠き合わせ面を形成し、この突き合わせ面上に沿って
発熱線をループ状に巻きｆ・ｊけ、その後ケースに蓋を
被せた状態でこの発熱線に通電することにより発熱線を
発熱させ、この発熱により前記突ト合わせ面におけるケ
ースと蓋とを熱）８着させることにより電子部品素子を
ケース内にＪ４止するようにしたので、絶縁性の接着剤
を用いてケースに蔭を固着する方法とは異なり、ケース
内に収納された電子部品素子の特性に悪影響を与え５る
おそれなく詠電子部品素子をケース内に封止することが
できる。また、ケースと蓋との両者を按Ｘ１削ではなく
発熱線で固着させるので簡単【こかつ短時間で電子部品
素子をつ”−ス内にＩＪ止さぜることができる。本発明
ｔこよる封止構造によればケースと藍との両者をいずれ
も熱膨張係数が同じ合成４．ｔｌ脂で構成し、更にこの
両者を互いに固着させるものが接着剤ではなく熱膨張係
数が小さい発熱線であるので周囲温度が高い所で使用す
る場合にもクラックなどにより」Ｊ止（蔑能か損なわれ
るおそれがなくなる。
図面は、本発明の実施例に係り、第１図はこの実施例の
説明に供するケースと蓋との斜視図、第２図は、第１図
の囚人で囲む部分の拡大図、第３図は第１図の円Ｂで囲
む部分の拡大図、第４図はケースにすニジを被せたとき
の状態を示す斜視図、第５図および第６図は第４図の切
断線Ｅ−Ｅに沿う断面図、第５図は発熱線に通電する前
の状態を、第６図は発熱線に通電した後の状態を示す図
である。 １１０．ケース、２３１．蓋、３１０．開ｌ」部、５０
８．突き今わせ面（段状部分）、６０１０発熱線、７１
１．電極棒 出願人 株式会社 村ｕ３ 製作所 代理人 弁理士 岡１１１ 利秀 第１図 第２図 第３図 ｔＪ５図 第６ 図
説明に供するケースと蓋との斜視図、第２図は、第１図
の囚人で囲む部分の拡大図、第３図は第１図の円Ｂで囲
む部分の拡大図、第４図はケースにすニジを被せたとき
の状態を示す斜視図、第５図および第６図は第４図の切
断線Ｅ−Ｅに沿う断面図、第５図は発熱線に通電する前
の状態を、第６図は発熱線に通電した後の状態を示す図
である。 １１０．ケース、２３１．蓋、３１０．開ｌ」部、５０
８．突き今わせ面（段状部分）、６０１０発熱線、７１
１．電極棒 出願人 株式会社 村ｕ３ 製作所 代理人 弁理士 岡１１１ 利秀 第１図 第２図 第３図 ｔＪ５図 第６ 図
Claims (2)
- （１）ｌｊｌ脂製のケースの開１」部から電子部品素子
を収納するとともに該開１」部に樹脂製の蓋を被せるこ
とにより電子部品素子をケース内に１４止する電子部品
素子の封止方法において、ケースの前記開口部の周囲に
沿うケースと蓋との間に互いに突き合わせ面を形成し、
この突き合わせ而」二に沿って発熱線をループ状に巻き
イτ１け、その後ケースに蓋を被せた状態でこの発熱線
に通電することにより発熱線を発熱させ、この発熱によ
り前記突外合わせ面におけるケースと蓋とを熱溶着させ
ることにより電子部品素子をケース内に封止する、電子
部品素子の封止方法。 - （２） ｔｊ１脂製のケースと、このケースの開口部に
被せられる（ｂ１脂製の偽とを有し、該ケース内に電子
部品素子を収納するとともに開口部に蓋を被せて電子部
品素子をケース内に封止する電子部品素子の１４止構造
にオ；いて、ケースの前記開口部の周囲に沿ってケース
と蓋との間には互いに突外合わせ面が形成され、この突
き合わせ面上に沿って発熱線がループ状に巻き付けられ
、ケースに蓋を被せた状態で、二の発熱線が通電される
ことによる該発熱線からの発熱により前記突ト合わせ面
におけるケースと蓋とが熱溶着されることにより電子部
品素子がケース内に封止されてなる、電子部品素子の封
止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58188960A JPS6080256A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 電子部品素子の封止方法およびその封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58188960A JPS6080256A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 電子部品素子の封止方法およびその封止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6080256A true JPS6080256A (ja) | 1985-05-08 |
Family
ID=16232940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58188960A Pending JPS6080256A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 電子部品素子の封止方法およびその封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6080256A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5093281A (en) * | 1988-07-13 | 1992-03-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | method for manufacturing semiconductor devices |
| US6520821B1 (en) | 1998-05-18 | 2003-02-18 | Nec Corporation | Device package and device encapsulation method |
-
1983
- 1983-10-07 JP JP58188960A patent/JPS6080256A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5093281A (en) * | 1988-07-13 | 1992-03-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | method for manufacturing semiconductor devices |
| US6520821B1 (en) | 1998-05-18 | 2003-02-18 | Nec Corporation | Device package and device encapsulation method |
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