JPS6081797A - Ｅｌの製造方法 - Google Patents
Ｅｌの製造方法Info
- Publication number
- JPS6081797A JPS6081797A JP58190217A JP19021783A JPS6081797A JP S6081797 A JPS6081797 A JP S6081797A JP 58190217 A JP58190217 A JP 58190217A JP 19021783 A JP19021783 A JP 19021783A JP S6081797 A JPS6081797 A JP S6081797A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing resin
- organic
- glass substrate
- heating
- moisture
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
この発明はＥＬ（１）製箔方法に関し、より詳しくはガ
ラスパッケージ型有機ＥＬの製造方法に関する０ 背景技術 有機型ＥＬは、ＫＬ素子に樹脂外皮フィルムで熱圧着封
止したものが一般的であるか、樹脂外皮フィルムかある
程度透湿性？有するので、耐α性に難かあり、が茄が短
いという欠点があった。
ラスパッケージ型有機ＥＬの製造方法に関する０ 背景技術 有機型ＥＬは、ＫＬ素子に樹脂外皮フィルムで熱圧着封
止したものが一般的であるか、樹脂外皮フィルムかある
程度透湿性？有するので、耐α性に難かあり、が茄が短
いという欠点があった。
そこで、有機ＥＬ紫子をガラスてパッケージしたガラス
パッケージ型ＫＬが提案されている。第１図はこの棟］
ｌｌ！ＬＵ口ｖｕｆｎ図を示す。このＥＬは一対の透明
ガラス基板１．２間Ｋ ４ｉ憬ＥＬ素子３を挾持し、こ
の有機ＥＬ素子３の周囲をエポキシなどの封口樹脂４で
封止した構造を有する。ｉｉＪ記イ１機ＥＬ禦子３は、
透明ガラスノ、（仮１に形成式れた工、Ｔ、Ｑ、などの
透明電極５と、９１＝’ ）１層６と、白色反射絶縁層
７と、アルミニウムなどの背面電極８とを順次積層した
構造全方する。
パッケージ型ＫＬが提案されている。第１図はこの棟］
ｌｌ！ＬＵ口ｖｕｆｎ図を示す。このＥＬは一対の透明
ガラス基板１．２間Ｋ ４ｉ憬ＥＬ素子３を挾持し、こ
の有機ＥＬ素子３の周囲をエポキシなどの封口樹脂４で
封止した構造を有する。ｉｉＪ記イ１機ＥＬ禦子３は、
透明ガラスノ、（仮１に形成式れた工、Ｔ、Ｑ、などの
透明電極５と、９１＝’ ）１層６と、白色反射絶縁層
７と、アルミニウムなどの背面電極８とを順次積層した
構造全方する。
このようなＥｉＬは、従来改のようにして製＋Ｋｒされ
ていた。第１の方法は、第２図ｅ（示すようＶ（、透明
ガラス基板ｌ上に有機ＥＬ素子３を形成したのち、有機
ｗＬｇ子３の周囲に封口樹脂４全被層してＳいて、」二
から透明ガラス基ｊｊ１２に押し当てて接層し、封口樹
脂４全加熱硬化せしめる方法である。第２の方法は、第
３図ＶＣ示すように、透明ガラス基板１」二に有＠ＥＬ
素子３をプレＴＪ’ｙ、 したのち、有憾ＫＬ素子３の
全面に封口樹１ｊＦｉ４ ｋ被層しておいて、上から透
明ガラス基板２を押し当てて接層し、封口樹脂４？ｎｕ
熱硬化せしめる方法である。
ていた。第１の方法は、第２図ｅ（示すようＶ（、透明
ガラス基板ｌ上に有機ＥＬ素子３を形成したのち、有機
ｗＬｇ子３の周囲に封口樹脂４全被層してＳいて、」二
から透明ガラス基ｊｊ１２に押し当てて接層し、封口樹
脂４全加熱硬化せしめる方法である。第２の方法は、第
３図ＶＣ示すように、透明ガラス基板１」二に有＠ＥＬ
素子３をプレＴＪ’ｙ、 したのち、有憾ＫＬ素子３の
全面に封口樹１ｊＦｉ４ ｋ被層しておいて、上から透
明ガラス基板２を押し当てて接層し、封口樹脂４？ｎｕ
熱硬化せしめる方法である。
第３の方法は、第４図に示すように、透明ガラス基板１
上に有機ＫＬ票ｆ３に＋し成した。〕ち、この有機Ｋ
Ｌ素子３の周囲に封口樹脂４ ｋ薄く板層するとともに
、透明ガラス基板２の周辺部にも封ＵＪ樹脂４′？！−
破涜しておいて・この透明ガラス基板２を十〃＼ら押し
当て、ＩＪｔｊ記封Ｌ１樹脂４．４′ 全一体化して画
ガラス基板１．２′ｆ！：嵌増し、封口樹脂４．４′を
１ノ１」熱硬化ゼしのる方法である。
上に有機ＫＬ票ｆ３に＋し成した。〕ち、この有機Ｋ
Ｌ素子３の周囲に封口樹脂４ ｋ薄く板層するとともに
、透明ガラス基板２の周辺部にも封ＵＪ樹脂４′？！−
破涜しておいて・この透明ガラス基板２を十〃＼ら押し
当て、ＩＪｔｊ記封Ｌ１樹脂４．４′ 全一体化して画
ガラス基板１．２′ｆ！：嵌増し、封口樹脂４．４′を
１ノ１」熱硬化ゼしのる方法である。
ところで、十記第１〜３のいずれの方法で製造した場合
でも、寿命が顕著ＶＣは延びないということが労った。
でも、寿命が顕著ＶＣは延びないということが労った。
これは、透明ガラス基板１，２で有機Ｋ Ｌ素子３？挾
持し封口樹脂４で封目しても、有＋１ＡＩｃＬ素子３０
発光層６や白色反射絶縁層７が吸湿している場合があり
、そのような場合は外気浸入はなくても、内ＶＡ湿気に
よって寿命劣化ン来だすのである。また、仮に内部湿気
全封止ＲｉＪに放出した七しても、封口樹脂の加熱硬化
迄の問、あるいは加熱硬化時に封口樹脂の含有水分によ
って、再び吸湿することがあり、耐湿性があまり向上し
なかった。
持し封口樹脂４で封目しても、有＋１ＡＩｃＬ素子３０
発光層６や白色反射絶縁層７が吸湿している場合があり
、そのような場合は外気浸入はなくても、内ＶＡ湿気に
よって寿命劣化ン来だすのである。また、仮に内部湿気
全封止ＲｉＪに放出した七しても、封口樹脂の加熱硬化
迄の問、あるいは加熱硬化時に封口樹脂の含有水分によ
って、再び吸湿することがあり、耐湿性があまり向上し
なかった。
発明の開示
〔目的〕
この発明は、耐湿性の扁い長寿命のガラスパッケージ型
１１ｉＬの製造方法全提供すること全目的とする。
１１ｉＬの製造方法全提供すること全目的とする。
この発明は透明ガラス基板−１−に有＋ｓｇｂ禦子全形
成する工程と、この有機ＥＬ素子全加熱して吸蔵してい
る水分を放散させる工程と）１１す記イーＪ’ｂｋＥＬ
素子の周辺部に封口樹脂全塗布して加熱硬化する工程と
１前記透明ガラス基板と他のガラス基板の少なくとも一
方に封口樹脂全塗布して両ガラス基板全接層したのち封
り樹脂全〃ｕ熱硬化する工程と全含むことを特徴とする
ものである。
成する工程と、この有機ＥＬ素子全加熱して吸蔵してい
る水分を放散させる工程と）１１す記イーＪ’ｂｋＥＬ
素子の周辺部に封口樹脂全塗布して加熱硬化する工程と
１前記透明ガラス基板と他のガラス基板の少なくとも一
方に封口樹脂全塗布して両ガラス基板全接層したのち封
り樹脂全〃ｕ熱硬化する工程と全含むことを特徴とする
ものである。
（効果〕
この！６明はに記のように、封口前に有機ＫＬ素子を加
熱して内部吸蔵水分全放散させたのち、有機ＫＬ泰壬子
０月Ｍ辺部封口樹脂全塗布してＪＪＩＩ熱硬化させるこ
とにより、再び＠ｙｃ層などが水分全吸届すること全防
止し、しがるのちに封口樹脂全弁して両ガラス基４Ｉ１
．を（／４“ｆして封１．Ｉｎ＃脂をＪＪｕ熱硬化する
ようにしたので、外気浸入の機会がなくなり、耐湿１つ
：の１％い長寿ＩｆｔのＥＬ全製危すゐことができる。
熱して内部吸蔵水分全放散させたのち、有機ＫＬ泰壬子
０月Ｍ辺部封口樹脂全塗布してＪＪＩＩ熱硬化させるこ
とにより、再び＠ｙｃ層などが水分全吸届すること全防
止し、しがるのちに封口樹脂全弁して両ガラス基４Ｉ１
．を（／４“ｆして封１．Ｉｎ＃脂をＪＪｕ熱硬化する
ようにしたので、外気浸入の機会がなくなり、耐湿１つ
：の１％い長寿ＩｆｔのＥＬ全製危すゐことができる。
発明を実施するだめの最良の形態
以Ｆ ｖｃ ｚ この発明の実施例全図面を参照して説
明する。
明する。
第５図ないし第８図はこのシ〇明の装造方法について説
明するための各段階のＫＬσ）断面図を示す。
明するための各段階のＫＬσ）断面図を示す。
まず、−万の透明ガラス基板ｌのＪ二にイｊ機ＥＴ、素
子３全形成する（第５１Ｎ ｌ、、７／ＷＶ（ｒ（ｈＨ
ｌｍＦ Ｔ、妥子３を、後述する封口樹脂の加熱硬化濡
■よりも高い温度で加熱する。例えば、封口樹脂として
エポキシ樹脂全用いる場合、その加熱硬化温度は１３０
〜１５０°Ｃ程度であるので、それよりも２゜〜３０’
ＣＡ’６ ｎ ｌ 、５０ へ１８０°ＣでｌＯ〜３０
分間程度加熱乾燥して・有機ＥＬ禦子３の発ｙＣ層６や
白色反射絶縁層７に吸蔵されている水分全蒸発放散せし
める。こののち、乾燥空気または窒禦などの不活性ガス
雰囲気中で、有機ＩＤＬ素子３０周辺部に封［１樹脂４
ａの一例として硬化条＋ｉコ３０〜１５０°Ｃで９０〜
６０分間のエポキシ樹１指に塗布し、上記と同様σＩｎ
囲気中で１３０〜ｌ ５０ ’Ｃで９０〜６０分間力ｌ
熱して、封口樹脂４ａ全硬化させる（第６図）。このと
き、封口樹脂４ａか仮に含水していても、封１」樹脂４
ａの塗布けそσ〕もσ〕が少ないσ〕で、封口樹脂４ａ
からう６元層など−・浸入する水分はＩＪｔＣ視できる
。次に、ＦＪ’ＩＪ記硬化せしめた封（Ｉ樹脂４ ａ
十ＶＣ１同様の封口樹脂４ｂ全塗布ずろと々もに、他の
透明ガラス基板２のト面周辺ｉ’％ ｔｃも同様の封口
樹脂４Ｃを塗布する（第７１Ｘ）。そして、前記両ガラ
ス基板１，２に塗布した封口樹脂４ｂ、４ｃの硬化が進
む前に、両ガラス基板１゜２に押し付け、両射ロ樹脂４
ｂ、４ｃｔ−一体化して両ガラス基板１．２全接涜し、
前記同様の雰囲気中で１３０〜１５０ ’Ｃで９０〜６
０分間程匿加熱して、封口樹脂４ｂ、４ｃｉ硬化せしめ
る（第８図）。このとき、封口樹脂４１）、４ｃの量は
多く、仮にＣれらの封口樹脂４ ａ ＋’ ４ ｂが含
水している場合、その含水量は多いが、有機ＥＬ禦−ｆ
３との間Ｋｌ加熱硬化済みの封口樹脂４ａが介在してい
るので、封口、討脂４ｂ、４ｃの水分が光九層などに浸
入することもない。
子３全形成する（第５１Ｎ ｌ、、７／ＷＶ（ｒ（ｈＨ
ｌｍＦ Ｔ、妥子３を、後述する封口樹脂の加熱硬化濡
■よりも高い温度で加熱する。例えば、封口樹脂として
エポキシ樹脂全用いる場合、その加熱硬化温度は１３０
〜１５０°Ｃ程度であるので、それよりも２゜〜３０’
ＣＡ’６ ｎ ｌ 、５０ へ１８０°ＣでｌＯ〜３０
分間程度加熱乾燥して・有機ＥＬ禦子３の発ｙＣ層６や
白色反射絶縁層７に吸蔵されている水分全蒸発放散せし
める。こののち、乾燥空気または窒禦などの不活性ガス
雰囲気中で、有機ＩＤＬ素子３０周辺部に封［１樹脂４
ａの一例として硬化条＋ｉコ３０〜１５０°Ｃで９０〜
６０分間のエポキシ樹１指に塗布し、上記と同様σＩｎ
囲気中で１３０〜ｌ ５０ ’Ｃで９０〜６０分間力ｌ
熱して、封口樹脂４ａ全硬化させる（第６図）。このと
き、封口樹脂４ａか仮に含水していても、封１」樹脂４
ａの塗布けそσ〕もσ〕が少ないσ〕で、封口樹脂４ａ
からう６元層など−・浸入する水分はＩＪｔＣ視できる
。次に、ＦＪ’ＩＪ記硬化せしめた封（Ｉ樹脂４ ａ
十ＶＣ１同様の封口樹脂４ｂ全塗布ずろと々もに、他の
透明ガラス基板２のト面周辺ｉ’％ ｔｃも同様の封口
樹脂４Ｃを塗布する（第７１Ｘ）。そして、前記両ガラ
ス基板１，２に塗布した封口樹脂４ｂ、４ｃの硬化が進
む前に、両ガラス基板１゜２に押し付け、両射ロ樹脂４
ｂ、４ｃｔ−一体化して両ガラス基板１．２全接涜し、
前記同様の雰囲気中で１３０〜１５０ ’Ｃで９０〜６
０分間程匿加熱して、封口樹脂４ｂ、４ｃｉ硬化せしめ
る（第８図）。このとき、封口樹脂４１）、４ｃの量は
多く、仮にＣれらの封口樹脂４ ａ ＋’ ４ ｂが含
水している場合、その含水量は多いが、有機ＥＬ禦−ｆ
３との間Ｋｌ加熱硬化済みの封口樹脂４ａが介在してい
るので、封口、討脂４ｂ、４ｃの水分が光九層などに浸
入することもない。
上記Ｕ）＃遣方法Ｖ（よれば、有様Ｅ’Ｌ累千３全加熱
乾燥して吸藏水分全放敗さゼたのち、有機ＫＬ諧子３の
周辺部に封口１対脂４ａ′ｆ！：塗布してこれをツノｌ
熱硬化せしめて、再び有機ＫＬ水素子が吸湿しないよう
にしておいて、封１」樹脂４ｂ 、４ｃ全用いて両ガラ
ス基板１，２全接増し、封口＋ｉｔＪ脂４ｂ。
乾燥して吸藏水分全放敗さゼたのち、有機ＫＬ諧子３の
周辺部に封口１対脂４ａ′ｆ！：塗布してこれをツノｌ
熱硬化せしめて、再び有機ＫＬ水素子が吸湿しないよう
にしておいて、封１」樹脂４ｂ 、４ｃ全用いて両ガラ
ス基板１，２全接増し、封口＋ｉｔＪ脂４ｂ。
４Ｃ全力ｌ熱嫂化させて封目するから、封止ｎ１の有機
ＩＣＴＪ素子３に吸蔵水分かなく、シ・がもこれ全封口
樹脂４ｂ 、４ｃで封口して外気水分の浸入全確実に防
止でき、耐湿性の高い長寿命のＥＬ′に提供できる。
ＩＣＴＪ素子３に吸蔵水分かなく、シ・がもこれ全封口
樹脂４ｂ 、４ｃで封口して外気水分の浸入全確実に防
止でき、耐湿性の高い長寿命のＥＬ′に提供できる。
第９図は５０℃−９０％ＲＨの旬湛角湿槽内で１１ Ｋ
Ｈｚ −１００Ｖｒｍｓで点灯した場合の点灯時間対輝
度特性図で、曲ｉＩＡは上記したこの発明により製造し
たＥＬ、曲線Ｂは有機ＫＬ水素子の加熱乾燥および封口
樹脂４ａの力ｌ熱硬化全行なうことなく、封口樹脂４ｂ
、４ｃのみｋ ＪＪ１１熱硬化したＥＬ・曲ＷＯは有
機ＥＬ素子３の加熱乾燥および封口樹脂４ａの加熱硬化
全行なうことなく、しかも封１」樹脂４ｂ、４ｃ全Ｄｌ
熱睨化していないＫＬ（ｂ相性全示す。これらの曲＆ｌ
ＡへＣの比較により、この発明により製造したＥＬの特
性か最も優れていることが分る。
Ｈｚ −１００Ｖｒｍｓで点灯した場合の点灯時間対輝
度特性図で、曲ｉＩＡは上記したこの発明により製造し
たＥＬ、曲線Ｂは有機ＫＬ水素子の加熱乾燥および封口
樹脂４ａの力ｌ熱硬化全行なうことなく、封口樹脂４ｂ
、４ｃのみｋ ＪＪ１１熱硬化したＥＬ・曲ＷＯは有
機ＥＬ素子３の加熱乾燥および封口樹脂４ａの加熱硬化
全行なうことなく、しかも封１」樹脂４ｂ、４ｃ全Ｄｌ
熱睨化していないＫＬ（ｂ相性全示す。これらの曲＆ｌ
ＡへＣの比較により、この発明により製造したＥＬの特
性か最も優れていることが分る。
なお、上記実施例では、封口樹脂４ｂ全加熱硬化済みＵ
〕封口樹脂４ａ上にのみ塗布すゐとともに、透明ガラス
基板２０下向周辺部にも封１」樹脂４０全塗布しておい
て、両ガラス基板１，２全接層する場合について説明し
たが、＠２図と同様に透明ガラス基板ｌ側のみに封口樹
脂′に塗布して接層してもよいし、第３図と同様に、有
機ＥＬ素子３の全面に封口樹脂全塗布して、透明ガラス
基板２の封口樹脂の塗布を省１１３ してもよい。
〕封口樹脂４ａ上にのみ塗布すゐとともに、透明ガラス
基板２０下向周辺部にも封１」樹脂４０全塗布しておい
て、両ガラス基板１，２全接層する場合について説明し
たが、＠２図と同様に透明ガラス基板ｌ側のみに封口樹
脂′に塗布して接層してもよいし、第３図と同様に、有
機ＥＬ素子３の全面に封口樹脂全塗布して、透明ガラス
基板２の封口樹脂の塗布を省１１３ してもよい。
【図面の簡単な説明】
第１図はガラスパッケージ型ＫＬ（７）…［曲間テある
。 ＠２図ないし第４図は従来の異なるＥＬの製造方法につ
いて説明するための従層１ｔ＋ＪのＫＬσ」分１１イ萌
面図である。 第５図ないし嬉８図はこの発明の一実施例ＤＥＬの製造
方法について説明するための各段階のＦｉＬの断面図で
ある。 第９図はこの発明により製造したＫＬおよび比較例のＫ
Ｌの点灯時間対輝度特性図である。 １．２・・ 透明ガラス基板、 ３ ・ 有機ｗＬｇ子、 ４・ 封口樹脂、 ４ａ・・ 加熱硬化済み封口樹脂、 ４ｂ 、４ｃ・・・・・接層用封口樹脂、Ａ・・・この
発明のＥＬ。 Ｂ、Ｏ・・ 比較例のＥＬ０
。 ＠２図ないし第４図は従来の異なるＥＬの製造方法につ
いて説明するための従層１ｔ＋ＪのＫＬσ」分１１イ萌
面図である。 第５図ないし嬉８図はこの発明の一実施例ＤＥＬの製造
方法について説明するための各段階のＦｉＬの断面図で
ある。 第９図はこの発明により製造したＫＬおよび比較例のＫ
Ｌの点灯時間対輝度特性図である。 １．２・・ 透明ガラス基板、 ３ ・ 有機ｗＬｇ子、 ４・ 封口樹脂、 ４ａ・・ 加熱硬化済み封口樹脂、 ４ｂ 、４ｃ・・・・・接層用封口樹脂、Ａ・・・この
発明のＥＬ。 Ｂ、Ｏ・・ 比較例のＥＬ０
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 透明ガラス基板に有機ＫＬ業子を形成する工程と、 前記有機ＥＬ素子全加熱して吸蔵している水分を蒸発放
散させる工程と、 前記有機ＪＵＬ素子の周辺部に封口樹）指を塗布して加
熱硬化する工程と、 前記透明ガラス基板と他のガラス基板の少なくとも一万
に封Ｄ １ｉｉＪ ＩＩｉ＋全塗布して両ガラス基板全
接層したのち封１」樹脂全加熱硬化する工程とを含むＥ
Ｌの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58190217A JPS6081797A (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | Ｅｌの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58190217A JPS6081797A (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | Ｅｌの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6081797A true JPS6081797A (ja) | 1985-05-09 |
| JPH0354839B2 JPH0354839B2 (ja) | 1991-08-21 |
Family
ID=16254415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58190217A Granted JPS6081797A (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | Ｅｌの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6081797A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6259204B1 (en) | 1997-10-16 | 2001-07-10 | Tdk Corporation | Organic electroluminescent device |
| US6520821B1 (en) | 1998-05-18 | 2003-02-18 | Nec Corporation | Device package and device encapsulation method |
-
1983
- 1983-10-11 JP JP58190217A patent/JPS6081797A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6259204B1 (en) | 1997-10-16 | 2001-07-10 | Tdk Corporation | Organic electroluminescent device |
| US6520821B1 (en) | 1998-05-18 | 2003-02-18 | Nec Corporation | Device package and device encapsulation method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0354839B2 (ja) | 1991-08-21 |
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