JPH04328292A - 電界発光灯及びその製造方法 - Google Patents
電界発光灯及びその製造方法Info
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- JPH04328292A JPH04328292A JP3097266A JP9726691A JPH04328292A JP H04328292 A JPH04328292 A JP H04328292A JP 3097266 A JP3097266 A JP 3097266A JP 9726691 A JP9726691 A JP 9726691A JP H04328292 A JPH04328292 A JP H04328292A
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- moisture absorbent
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電界発光灯とその製造方
法に関し、詳しくは電界発光灯の防湿構造とその製造方
法に関するものである。
法に関し、詳しくは電界発光灯の防湿構造とその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電界発光灯は、図６に断面図で示すよう
に後述の積層体からなる略矩形の平面形状を有する電界
発光素子３１をフッ素系樹脂等の防湿性を有する外皮フ
ィルム３２，３３により密閉封止した構造を有する。
に後述の積層体からなる略矩形の平面形状を有する電界
発光素子３１をフッ素系樹脂等の防湿性を有する外皮フ
ィルム３２，３３により密閉封止した構造を有する。
【０００３】上記電界発光素子３１は、下層から順に、
アルミ箔からなる背面電極３６、有機バインダ中にチタ
ン酸バリウム等の白色絶縁物を分散した反射絶縁層３７
、有機バインダ中に蛍光体を分散した発光層３８、ＩＴ
Ｏ等からなる透明電極３９を積層・形成したものである
。尚、図中４０、４１は上記電界発光素子３１の上下に
配置されたポリアミド等の吸湿フィルムである。通常上
述の長尺な積層体を形成後、所定の寸法に切断して作成
する。
アルミ箔からなる背面電極３６、有機バインダ中にチタ
ン酸バリウム等の白色絶縁物を分散した反射絶縁層３７
、有機バインダ中に蛍光体を分散した発光層３８、ＩＴ
Ｏ等からなる透明電極３９を積層・形成したものである
。尚、図中４０、４１は上記電界発光素子３１の上下に
配置されたポリアミド等の吸湿フィルムである。通常上
述の長尺な積層体を形成後、所定の寸法に切断して作成
する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで上記の構造の
電界発光灯では外皮フィルムに用いるフッ素系樹脂が十
分な防湿性能を有していないために高湿下で長時間駆動
させたり、長期間保存後駆動させると発光面が黒色化す
るという現象が発生する。このため電界発光灯には外皮
フィルムから侵入した水分を捕らえる吸湿フィルムが上
下に配置されているが、周辺端部は吸湿フィルムが覆っ
ていないため発光面の黒色化は周辺から発生する。
電界発光灯では外皮フィルムに用いるフッ素系樹脂が十
分な防湿性能を有していないために高湿下で長時間駆動
させたり、長期間保存後駆動させると発光面が黒色化す
るという現象が発生する。このため電界発光灯には外皮
フィルムから侵入した水分を捕らえる吸湿フィルムが上
下に配置されているが、周辺端部は吸湿フィルムが覆っ
ていないため発光面の黒色化は周辺から発生する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明では電界
発光素子の水分による黒色化を防ぐため周辺端部を吸湿
剤で覆うことを特徴とし、さらには周辺端部を覆う吸湿
剤をスクリーン印刷で塗布する工程及び電界発光素子上
下の吸湿シートを食み出させ、周辺部の吸湿シートを熱
融着させる工程を特徴とする。
発光素子の水分による黒色化を防ぐため周辺端部を吸湿
剤で覆うことを特徴とし、さらには周辺端部を覆う吸湿
剤をスクリーン印刷で塗布する工程及び電界発光素子上
下の吸湿シートを食み出させ、周辺部の吸湿シートを熱
融着させる工程を特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明による電界発光灯では電界発光素子の周
辺端部を吸湿剤で覆っているため素子端部からの水分侵
入を防止でき高湿下での動作、保存に対して信頼性を向
上できる。
辺端部を吸湿剤で覆っているため素子端部からの水分侵
入を防止でき高湿下での動作、保存に対して信頼性を向
上できる。
【０００７】
【実施例】本発明における電界発光灯は、図１（ａ）に
断面図，図１（ｂ）に平面図として示すように下層から
順にアルミ箔からなる背面電極１、有機バインダ中にチ
タン酸バリウム等の絶縁物を分散した反射絶縁層２、蛍
光体を分散した発光層３、ＩＴＯ等からなる透明電極４
を形成した積層体６の周辺端部にゼオライトを分散した
樹脂、又はメトローズ，ポリアミド、ＨＰＣのうちのい
ずれか一つの高吸水性樹脂５を溶剤に溶かしこんだイン
クをスクリーン印刷等で透明電極側から塗布することに
より、積層体６の周辺端部、少なくとも絶縁層２，発光
層３，透明電極４の露出部を覆う。さらにその後、図２
に示すように、上下にポリアミドフィルム等の吸水性フ
ィルム７，７を貼りつけ、外皮フィルム８，８で封止す
る。これらの構造により外皮フィルム８，８から水分が
侵入してきても、電界発光素子の全面が吸湿部に覆われ
ているため、部分的な黒色化という現象はみられず、高
湿下での動作、保存に対して飛躍的な改善を計ることが
できる。
断面図，図１（ｂ）に平面図として示すように下層から
順にアルミ箔からなる背面電極１、有機バインダ中にチ
タン酸バリウム等の絶縁物を分散した反射絶縁層２、蛍
光体を分散した発光層３、ＩＴＯ等からなる透明電極４
を形成した積層体６の周辺端部にゼオライトを分散した
樹脂、又はメトローズ，ポリアミド、ＨＰＣのうちのい
ずれか一つの高吸水性樹脂５を溶剤に溶かしこんだイン
クをスクリーン印刷等で透明電極側から塗布することに
より、積層体６の周辺端部、少なくとも絶縁層２，発光
層３，透明電極４の露出部を覆う。さらにその後、図２
に示すように、上下にポリアミドフィルム等の吸水性フ
ィルム７，７を貼りつけ、外皮フィルム８，８で封止す
る。これらの構造により外皮フィルム８，８から水分が
侵入してきても、電界発光素子の全面が吸湿部に覆われ
ているため、部分的な黒色化という現象はみられず、高
湿下での動作、保存に対して飛躍的な改善を計ることが
できる。
【０００８】上記第１の実施例は電界発光素子６を個別
に切断して形成後、その端部に吸湿剤を形成し、その後
表面及び裏面に吸湿フィルムを設置したが、第２の実施
例として、図３のようにまず裏面側の吸湿フィルム９を
積層体６より食み出させて設置後、積層体６の周辺端部
から吸湿フィルム９にかけて高吸水性樹脂５を塗布し、
その後表面側吸湿フィルム１０をはり付けることにより
より完全に端部露出を覆うことができる。
に切断して形成後、その端部に吸湿剤を形成し、その後
表面及び裏面に吸湿フィルムを設置したが、第２の実施
例として、図３のようにまず裏面側の吸湿フィルム９を
積層体６より食み出させて設置後、積層体６の周辺端部
から吸湿フィルム９にかけて高吸水性樹脂５を塗布し、
その後表面側吸湿フィルム１０をはり付けることにより
より完全に端部露出を覆うことができる。
【０００９】又、上記第２の実施例における表面側吸湿
フィルム１０を図４のように表面側吸湿フィルム１１に
かえて周辺端部を覆うことにより、さらに防湿効果を上
げた第３の実施例とすることができる。
フィルム１０を図４のように表面側吸湿フィルム１１に
かえて周辺端部を覆うことにより、さらに防湿効果を上
げた第３の実施例とすることができる。
【００１０】さらに図示しないが、従来同様多数の電界
発光素子６を形成した長尺な積層体のまま長尺な吸湿フ
ィルムをはり付けてその後個別の電界発光素子に切断分
割し、第１の実施例に準じて、周辺端部に吸湿剤を形成
することもできる。
発光素子６を形成した長尺な積層体のまま長尺な吸湿フ
ィルムをはり付けてその後個別の電界発光素子に切断分
割し、第１の実施例に準じて、周辺端部に吸湿剤を形成
することもできる。
【００１１】次に本発明の他の実施例について説明する
。
。
【００１２】図５（ａ）のように背面電極１、絶縁層２
、発光層３、透明電極４からなる積層体６の上下から吸
湿フィルム１２，１２が周囲に食み出るように配置し、
周囲の食み出した部分を加熱融着し、図５（ｂ）のよう
に積層体６が吸湿フィルム１２にてモールドされた構造
を形成する。この構造により、実施例１と同様、吸湿剤
である吸湿フィルム１２が電界発光素子６の周辺端部を
覆っているため高湿下での動作、保存特性を改善するこ
とができる。
、発光層３、透明電極４からなる積層体６の上下から吸
湿フィルム１２，１２が周囲に食み出るように配置し、
周囲の食み出した部分を加熱融着し、図５（ｂ）のよう
に積層体６が吸湿フィルム１２にてモールドされた構造
を形成する。この構造により、実施例１と同様、吸湿剤
である吸湿フィルム１２が電界発光素子６の周辺端部を
覆っているため高湿下での動作、保存特性を改善するこ
とができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば電界発光素子の周辺端部
、特に絶縁層、発光層、透明電極の露出部を吸湿剤で覆
っているため電界発光素子内への水分侵入を防止でき、
高湿下での寿命及び保存特性を大幅に改善することがで
きる。
、特に絶縁層、発光層、透明電極の露出部を吸湿剤で覆
っているため電界発光素子内への水分侵入を防止でき、
高湿下での寿命及び保存特性を大幅に改善することがで
きる。
【図１】 本発明の一実施例を示す電界発光素子の断
面図及び平面図
面図及び平面図
【図２】 本発明の第１実施例の電界発光灯の断面図
【図３】 本発明の第２の実施例の電界発光素子の断
面図
面図
【図４】 本発明の第３の実施例の電界発光素子の断
面図
面図
【図５】 本発明の他の実施例を示す電界発光素子の
断面図
断面図
【図６】 従来の電界発光素子の断面図
１ 背面電極
２ 絶縁層
３ 発光層
４ 透明電極
５ 高吸水性樹脂
７ 吸湿フィルム
９ 吸湿フィルム
１０ 吸湿フィルム
Claims (4)
- 【請求項１】背面電極、反射絶縁層、発光層及び透明電
極の積層体からなる電界発光素子の周辺端部を吸湿剤で
覆って外皮で封止したことを特徴とする電界発光灯。 - 【請求項２】請求項１記載の吸湿剤がゼオライトを分散
した樹脂、又はメトローズもしくはポリアミドもしくは
ＨＰＣ等のうちの一つを組成とする高吸水性樹脂である
ことを特徴とする電界発光灯。 - 【請求項３】前記電界発光素子の端部に吸湿剤をスクリ
ーン印刷で塗布することを特徴とする電界発光灯の製造
方法。 - 【請求項４】前記電界発光素子の上下に吸湿シートを電
界発光素子よりはみ出して配置し、周辺端部の両吸湿シ
ートを熱融着させることを特徴とする電界発光灯の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3097266A JPH04328292A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 電界発光灯及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3097266A JPH04328292A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 電界発光灯及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04328292A true JPH04328292A (ja) | 1992-11-17 |
Family
ID=14187737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3097266A Pending JPH04328292A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 電界発光灯及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04328292A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07321365A (ja) * | 1994-05-27 | 1995-12-08 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | 薄膜太陽電池 |
| US6520821B1 (en) | 1998-05-18 | 2003-02-18 | Nec Corporation | Device package and device encapsulation method |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP3097266A patent/JPH04328292A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07321365A (ja) * | 1994-05-27 | 1995-12-08 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | 薄膜太陽電池 |
| US6520821B1 (en) | 1998-05-18 | 2003-02-18 | Nec Corporation | Device package and device encapsulation method |
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