JPS6314393Y2 - - Google Patents
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- JPS6314393Y2 JPS6314393Y2 JP8015285U JP8015285U JPS6314393Y2 JP S6314393 Y2 JPS6314393 Y2 JP S6314393Y2 JP 8015285 U JP8015285 U JP 8015285U JP 8015285 U JP8015285 U JP 8015285U JP S6314393 Y2 JPS6314393 Y2 JP S6314393Y2
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- moisture
- film
- glass plate
- transparent electrode
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- Expired
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、EL（Electro−Luminescence）素子
の構造に関するものである。
の構造に関するものである。
EL素子は一般に板状を呈し従来、例えば、Al
基板等で成る一方の背面電極と酸化インジウム
（I.T.0.）等の蒸着されたポリエステルフイルム等
で成る他方の透明電極フイルムとの間にチタン酸
バリウム（BaTiO3）等の無機高誘電体物質を熱
可塑性バインダーに分散させて成る絶縁層及び
ZnS等の蛍光体を熱可塑性バインダーに分散させ
て成る発光層とが間挿された積層構造を有し、又
透明導電フイルムの端部が銀ペースト中にデイツ
プされて成る導電層及び背面電極の端部には夫々
銀ペースト又はテープにより固定されたリード端
子が取付けられ、これら全体が例えば三弗化塩化
エチレンで成る防湿フイルムにより被覆され該防
湿フイルムの周囲を熱融着することによつて素子
内部はシールされている。
基板等で成る一方の背面電極と酸化インジウム
（I.T.0.）等の蒸着されたポリエステルフイルム等
で成る他方の透明電極フイルムとの間にチタン酸
バリウム（BaTiO3）等の無機高誘電体物質を熱
可塑性バインダーに分散させて成る絶縁層及び
ZnS等の蛍光体を熱可塑性バインダーに分散させ
て成る発光層とが間挿された積層構造を有し、又
透明導電フイルムの端部が銀ペースト中にデイツ
プされて成る導電層及び背面電極の端部には夫々
銀ペースト又はテープにより固定されたリード端
子が取付けられ、これら全体が例えば三弗化塩化
エチレンで成る防湿フイルムにより被覆され該防
湿フイルムの周囲を熱融着することによつて素子
内部はシールされている。
しかしながら、かかる従来のEL素子は防湿が
十分に図られ得ず、このため長時間駆動すると素
子の発光面が黒化し発光特性に劣化を来たし高寿
命の素子を製作するのが困難であつた。これは
EL素子を被覆する防湿フイルムとして有機フイ
ルムを用いることに起因するもので、これによつ
ては外部からの水分の透過を防ぎきれないためで
ある。一方、該有機フイルムはそのフレキシビリ
テイにより実使用での信頼性の確保には不可欠で
あり、ガラス基板等を用いた場合にはかかるフレ
キシビリテイが確保され得ないという不都合があ
つた。本考案はかかる実情に鑑み、防湿効果に優
れ、且つフレキシビリテイの確保され得るEL素
子を提供するものである。
十分に図られ得ず、このため長時間駆動すると素
子の発光面が黒化し発光特性に劣化を来たし高寿
命の素子を製作するのが困難であつた。これは
EL素子を被覆する防湿フイルムとして有機フイ
ルムを用いることに起因するもので、これによつ
ては外部からの水分の透過を防ぎきれないためで
ある。一方、該有機フイルムはそのフレキシビリ
テイにより実使用での信頼性の確保には不可欠で
あり、ガラス基板等を用いた場合にはかかるフレ
キシビリテイが確保され得ないという不都合があ
つた。本考案はかかる実情に鑑み、防湿効果に優
れ、且つフレキシビリテイの確保され得るEL素
子を提供するものである。
本考案のEL素子は、透明電極フイルム上に
200μｍ以下の厚さを有するガラス板が付着され、
全体が防湿フイルムにより被覆されている。従つ
て有機質の防湿フイルムを用いた場合、まずこれ
により外部の水分の透過が防止され、更に、表面
側にはガラス板また裏面側にはAl基板が存する
ので仮りに防湿フイルムを水分が透過してもガラ
ス板及びAl基板により素子内部への浸透は阻止
される。又、ガラス板の厚さは極薄であるから素
子のフレキシビリテイが損われることはない。
200μｍ以下の厚さを有するガラス板が付着され、
全体が防湿フイルムにより被覆されている。従つ
て有機質の防湿フイルムを用いた場合、まずこれ
により外部の水分の透過が防止され、更に、表面
側にはガラス板また裏面側にはAl基板が存する
ので仮りに防湿フイルムを水分が透過してもガラ
ス板及びAl基板により素子内部への浸透は阻止
される。又、ガラス板の厚さは極薄であるから素
子のフレキシビリテイが損われることはない。
第１図及び第２図は本考案のEL素子の一の実
施例を示す図である。図において、１はAl板等
でなる背面電極、２はBaTiO3等の高誘電体物質
をシアノエチル化等により誘電率を高めた熱可塑
性バインダーに分散せしめ溶媒によりペースト状
にしたものがスクリーン印刷法によつて背面電極
１上に印刷された後乾燥されて成る絶縁層、３は
ZnS等の蛍光体を熱可塑性バインダーに分散せし
めペースト状にしたものが塗布されて成る発光
層、５はI.T.0.４等が蒸着されたポリエステル等
で成る透明電極フイルム、６は透明電極フイルム
５の一端部が銀ペースト中に浸漬せしめられ形成
された導電層、７は熱可塑性の樹脂が印刷等によ
り塗布されて成る樹脂層又は樹脂フイルム８が熱
圧着されている厚みが200μｍ以下のガラス板、
９と素子全体被覆する有機フイルム等で成る防湿
フイルム、１０，１０′は背面電極１又は導電層
６に接続された板状を呈するリード端子である。
施例を示す図である。図において、１はAl板等
でなる背面電極、２はBaTiO3等の高誘電体物質
をシアノエチル化等により誘電率を高めた熱可塑
性バインダーに分散せしめ溶媒によりペースト状
にしたものがスクリーン印刷法によつて背面電極
１上に印刷された後乾燥されて成る絶縁層、３は
ZnS等の蛍光体を熱可塑性バインダーに分散せし
めペースト状にしたものが塗布されて成る発光
層、５はI.T.0.４等が蒸着されたポリエステル等
で成る透明電極フイルム、６は透明電極フイルム
５の一端部が銀ペースト中に浸漬せしめられ形成
された導電層、７は熱可塑性の樹脂が印刷等によ
り塗布されて成る樹脂層又は樹脂フイルム８が熱
圧着されている厚みが200μｍ以下のガラス板、
９と素子全体被覆する有機フイルム等で成る防湿
フイルム、１０，１０′は背面電極１又は導電層
６に接続された板状を呈するリード端子である。
本考案によるEL素子は上記のように構成され
ているから、外部の湿気等は、防湿フイルム９に
より内部への進入が防止され、更に該防湿フイル
ム９を透過した場合には透明電極フイルム６の表
面全体に設けられたガラス板または背面電極１に
よつて素子内部への浸透は阻止される。又、ガラ
ス板７はかかる防湿作用を有すると共にその厚さ
は200μｍ以下と極めて薄いので機械的に柔軟性
を有し、素子のフレキシビリテイが損なわれるこ
とはないので従来のものと同様該フレキシビリテ
イに基づき実使用における信頼性は十分に確保さ
れ得る。更に、ガラス板７は外部からの衝撃等に
対し防湿フイルム９により防護されるから該衝撃
による破損等を回避し得、仮りに破損しても防湿
フイルム９によつてその破片が飛散することはな
く使用上安全である。
ているから、外部の湿気等は、防湿フイルム９に
より内部への進入が防止され、更に該防湿フイル
ム９を透過した場合には透明電極フイルム６の表
面全体に設けられたガラス板または背面電極１に
よつて素子内部への浸透は阻止される。又、ガラ
ス板７はかかる防湿作用を有すると共にその厚さ
は200μｍ以下と極めて薄いので機械的に柔軟性
を有し、素子のフレキシビリテイが損なわれるこ
とはないので従来のものと同様該フレキシビリテ
イに基づき実使用における信頼性は十分に確保さ
れ得る。更に、ガラス板７は外部からの衝撃等に
対し防湿フイルム９により防護されるから該衝撃
による破損等を回避し得、仮りに破損しても防湿
フイルム９によつてその破片が飛散することはな
く使用上安全である。
尚、上記実施例における透明電極フイルム７の
代わりに、I.T.0.等の粉末をバインダーに溶きイ
ンク状にしたものを発光層３上に形成して透明電
極としてもよく、この場合にも上記と同様、防湿
性の向上又はフレキシビリテイの確保等が図られ
得る。
代わりに、I.T.0.等の粉末をバインダーに溶きイ
ンク状にしたものを発光層３上に形成して透明電
極としてもよく、この場合にも上記と同様、防湿
性の向上又はフレキシビリテイの確保等が図られ
得る。
以上のように本考案のEL素子は、防湿性、フ
レキシビリテイ等に優れ、これにより素子の寿命
が著しく向上されると共に実使用に際し信頼性、
安全性が図られ得る等の利点を有する。
レキシビリテイ等に優れ、これにより素子の寿命
が著しく向上されると共に実使用に際し信頼性、
安全性が図られ得る等の利点を有する。
第１図及び第２図夫々は本考案のEL素子の一
実施例を示す縦断面図及び平面図である。 １……背面電極、２……絶縁層、５……透明電
極フイルム、７……ガラス板、８……熱可塑性樹
脂、９……防湿フイルム。
実施例を示す縦断面図及び平面図である。 １……背面電極、２……絶縁層、５……透明電
極フイルム、７……ガラス板、８……熱可塑性樹
脂、９……防湿フイルム。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 透明電極と背面電極との間に発光層及び絶縁
層を介在せしめると共に防湿フイルムにより被
覆して成るEL素子において、上記透明電極と
防湿フイルムとの間に200μｍ以下の厚みのガ
ラス板を介置せしめたことを特徴とするEL素
子。 (2) 前記ガラス板は前記透明電極へ熱可塑性の樹
脂フイルム又は樹脂層を介して熱圧着せしめら
れていることを特徴とする実用新案登録請求の
範囲(1)に記載のEL素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8015285U JPS6314393Y2 (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8015285U JPS6314393Y2 (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61196494U JPS61196494U (ja) | 1986-12-08 |
| JPS6314393Y2 true JPS6314393Y2 (ja) | 1988-04-22 |
Family
ID=30625732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8015285U Expired JPS6314393Y2 (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6314393Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007299770A (ja) * | 1998-04-02 | 2007-11-15 | Cambridge Display Technol Ltd | 有機デバイスのための可撓性基体、有機デバイスおよびその製造方法 |
| JP2010262897A (ja) * | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Rohm Co Ltd | 有機半導体装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4621713B2 (ja) * | 2007-08-06 | 2011-01-26 | 株式会社東芝 | アクティブマトリクス型表示装置 |
| JP4550871B2 (ja) * | 2007-08-06 | 2010-09-22 | 株式会社東芝 | アクティブマトリクス型表示装置 |
| JP2008273211A (ja) * | 2008-05-19 | 2008-11-13 | Nitto Denko Corp | 透明ガスバリア性部材及びこれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子 |
-
1985
- 1985-05-30 JP JP8015285U patent/JPS6314393Y2/ja not_active Expired
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007299770A (ja) * | 1998-04-02 | 2007-11-15 | Cambridge Display Technol Ltd | 有機デバイスのための可撓性基体、有機デバイスおよびその製造方法 |
| JP4577852B2 (ja) * | 1998-04-02 | 2010-11-10 | ケンブリッジ ディスプレイ テクノロジー リミテッド | 有機デバイスのための可撓性基体、有機デバイスおよびその製造方法 |
| JP2010262897A (ja) * | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Rohm Co Ltd | 有機半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61196494U (ja) | 1986-12-08 |
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