JPH11312861A - 回路基板の製造方法、回路基板及び磁気ヘッドサスペンション - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板の保護層を容易かつ精度良く作製す
ることができる回路基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 基板１２上に絶縁層２３を介して第１導
電層２２が設けられる。次に転写用基材５１上にフォト
レジスト層５２を設けるとともに、基材５１の露出部に
第２導電層５４および保護層２０を設けることによって
保護層用転写シート５０を作製する。次に基板１２の第
１導電層２２上に保護層２０が当接するよう保護層用転
写シート５０を積層し、基材５１およびフォトレジスト
層５２を剥離することにより、第１導電層２２上に保護
層２０と第２導電層５４が形成される。第２導電層５４
をエッチングにより除去することにより回路基板１が得
られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路基板の製造方法
に係り、とりわけ精度良く簡単に保護層を有する回路基
板を製造することができる回路基板の製造方法、その製
造方法によって製造された回路基板、及び磁気ヘッドサ
スペンションに関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板、半導体周辺、各種ディス
プレー等に使用される回路基板の製造工程においては導
電性、絶縁性のパターン層を高密度に形成する必要があ
る。導電性の配線を無電界メッキあるいは真空薄膜のサ
ブトラクティブ加工により形成していくビルドアップ配
線工法は、導電性配線層の形成プロセスが煩雑でコスト
高のものになっている。また層間絶縁膜や配線保護膜を
得るために、一般印刷法によるパターン形成法が用いら
れている。この一般印刷法による方法は安価で量産的な
方法であるが、得られたパターンの精度が悪く又細線の
印刷ができず高精度高密度パターンの形成には適してい
ない。

【０００３】一方、感光性樹脂を用いるフォトグラフィ
法は、極めて高精度および高密度の微細パターンの形成
が可能で、良く知られているように半導体電子部品その
他の微細加工に良く用いられている。しかしながらその
工程は長くかつ複雑で設備も高価となり、その結果、パ
ターン形成に長時間を要しコストが高くなる。またこの
場合、順次感光性絶縁層材料を塗布、パターンニング形
成し、単層または多層に積層する感光法（フォトリソグ
ラフィー法）は、現像により捨てる部分の面積が多くコ
スト高になっている。

【０００４】ところで上述のような回路基板を組込んだ
磁気ディスク装置が開発されている。このような磁気デ
ィスク装置は、ロードビームとマウントプレートとフレ
キシャからなるジンバルサスペンションと（磁気ヘッド
サスペンション）、磁気ヘッドサスペンションの先端に
取り付けられ磁気ヘッドを有するスライダとから構成さ
れる。ロードビームは磁気ヘッドを有するスライダに所
定の荷重を与えるためのものであり十分に高い剛性を有
し、磁気ヘッドサスペンションは磁気ヘッドを搭載した
スライダがディスク面のうねりに追従するためのもので
あり十分に低い剛性を有す。そして、磁気ディスク装置
において、ディスク停止中はスライダとディスクは接触
しており、ディスクが回転することにより、スライダと
ディスク間に発生する浮上力と、サスペンションによる
押しつけ荷重とがつり合う位置でスライダが浮上する。

【０００５】また、磁気ヘッドの磁気コアと、ドライブ
装置本体の電気回路とは、一部が絶縁被覆チューブに挿
入されたワイヤからなるリード線により接続され、絶縁
被覆チューブは磁気ヘッドサスペンション上に引き回し
配置され、固定爪でロードビーム及びマウントプレート
にかしめられて固定されている。

【０００６】近年、磁気ディスク装置の小型化、薄型化
が進んでディスク間隔が狭くなり、これにより、スライ
ダや磁気ヘッドサスペンションの小型化、薄型化の要求
が強くなってきた。このため、絶縁被覆チューブがスラ
イダや磁気ヘッドサスペンションに対して相対的に大き
くなり絶縁被覆チューブの剛性による負荷がスライダの
ディスク面へのうねりへの追従特性を低下させたり、デ
ィスク面に絶縁被覆チューブが接触して断線するといっ
た問題が生じている。

【０００７】磁気ヘッドの構造は、一体機械加工によっ
てコイル手巻きを行なうモノリシック構造から分割機械
加工でコイル手巻きであるコンポジットへと変化し、現
在では、薄膜法による書き込み・読み込みのコイル形成
であるインダクティブが主流となっている。

【０００８】しかしながら、近年の磁気ディスク装置の
記憶容量の増大を達成するため、高感度の磁気ヘッドと
して、ＭＲ（Magnetro-Resistive）ヘッドの開発が進ん
でいる。このＭＲヘッドは読み込み専用の高感度磁気ヘ
ッドであるため、書き込み用の薄膜ヘッドが必要であ
る。磁気ヘッドの磁気コアとドライブ装置本体の電気回
路は、従来２本のリード線で接続されていたのに対し、
４本のリード線を必要としている。その結果、従来の絶
縁被覆チューブでは、絶縁被覆チューブの剛性が大きく
なりスライダの運動特性に悪影響を及ぼす傾向にある。

【０００９】これらの問題を解決する方法として、特開
平１−１６２２１２には、絶縁被覆チューブの代わりに
複数の導体を含んだ絶縁プラスチックフィルムを用いて
磁気ヘッドの磁気コアと磁気ヘッドサスペンションとの
電気的接続を行ない、結果として絶縁プラスチックフィ
ルムが防振材の役割を果たすものが示されている。

【００１０】また、特開平４−２７２６３５には、絶縁
被覆チューブの代わりにロードビームあるいは磁気ヘッ
ドサスペンションに絶縁層を形成し、この絶縁層上に電
気導電路を形成し、結果としてスライダに余計な負荷が
かかることなくスライダのディスク面のうねりへの良好
な追従特性が保たれ、磁気ヘッドサスペンションの振動
を抑制できるものが示されている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの様な
配線付き磁気ヘッドサスペンションの製造法として用い
られる、導電性の配線を無電界メッキあるいは真空薄膜
のサブトラクティブ加工により形成していくビルドアッ
プ配線工法は、導電性配線層の形成プロセスが煩雑でコ
スト高のものになっている。また層間絶縁膜や配線保護
膜を得るのに、一般印刷法によるパターン形成法は安価
で量産的な方法であるが、得られたパターンの精度が悪
く又細線の印刷ができず高精度高密度パターンの形成に
は適していない。一方感光性樹脂を用いるフォトグラフ
ィ法は極めて高精度高密度微細パターンの形成が可能
で、良く知られているように半導体電子部品その他の微
細加工に良く用いられている。しかしその工程が長くか
つ複雑で設備も高価となり、その結果パターン形成に長
時間を要しコストが高くなることも公知の事実である。
またこの場合、順次感光性絶縁層材料を塗布、パターン
ニング形成し、単層または多層に積層する感光法（フォ
トリソグラフィー法）は、現像により捨てる部分の面積
が多くコスト高になっている。

【００１２】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、磁気ディスク装置等に組込まれる回路基板
を精度良くかつ簡単に製造することができる回路基板の
製造方法、その製造方法によって製造された回路基板、
及び磁気ヘッドサスペンションを提供することを目的と
する。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板上に第１
電着性樹脂層を介して第１導電層を設ける工程と、保護
層用の転写用基材上に露出部分を残してレジスト層を形
成するとともに、保護層用の転写用基材の露出部分に第
２導電層を形成し、この第２導電層上に電着により第２
電着性樹脂層を設けて保護層用の転写シートを作製する
工程と、第１電着性樹脂層および第１導電層が設けられ
た基板に対して保護層用の転写シートを積層する工程
と、保護層用の転写シートの転写用基材とレジスト層を
剥離して、基板上に第１電着性樹脂層を介して設けられ
た第１導電層上に、第２電着性樹脂層と第２導電層を設
ける工程と、第２導電層を除去することにより、基板上
に第１電着性樹脂層、第１導電層および第２電着性樹脂
層を積層してなる回路基板を得る工程と、を備えたこと
を特徴とする回路基板の製造方法、基板上に第１電着性
樹脂層、第１導電層および第２電着性樹脂層を積層して
なり、上記記載の製造方法によって製造された回路基
板、基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層および第２
電着性樹脂層を積層してなり、上記記載の製造方法によ
って製造された回路基板を組込んだ磁気ヘッドサスペン
ション、基板上に第１電着性樹脂層を介して第１導電層
を設ける工程と、保護層用の転写用基材上に保護層を設
けることにより保護層用の転写シートを作製する工程
と、第１電着性樹脂層および第１導電層が設けられた基
板に対して転写シートを積層する工程と、保護層用の転
写シートの転写用基材を剥離して、基板上に第１電着性
樹脂層を介して設けられた第１導電層上に、保護層を設
けることにより、基板上に第１電着性樹脂層、第１導電
層および保護層を積層してなる回路基板を得る工程と、
を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法、基板上
に第１電着性樹脂層、第１導電層および保護層を積層し
てなり、上記記載の製造方法によって製造された回路基
板、基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層および保護
層を積層してなり、上記記載の製造方法によって製造さ
れた回路基板を組込んだ磁気ヘッドサスペンション、基
板上に第１電着性樹脂層を介して第１導電層を設ける工
程と、第１電着性樹脂層および第１導電層が設けられた
基板を第２電着性樹脂を含む電着液中に入れて電着を施
し、第１導電層上に第２電着性樹脂層を設けることによ
り、基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層および第２
電着性樹脂層を積層してなる回路基板を得る工程と、を
備えたことを特徴とする回路基板の製造方法、基板上に
第１電着性樹脂層、第１導電層および第２電着性樹脂層
を積層してなり、上記記載の製造方法によって製造され
た回路基板、基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層お
よび第２電着性樹脂層を積層してなり、上記記載の製造
方法によって製造された回路基板を組込んだ磁気ヘッド
サスペンション、絶縁性を有する基板上に第１導電層を
設ける工程と、保護層用の転写用基材上に露出部分を残
してレジスト層を形成するとともに、保護層用の転写用
基材の露出部分に第２導電層を形成し、この第２導電層
上に電着により第２電着性樹脂層を設けて保護層用の転
写シートを作製する工程と、第１導電層が設けられた基
板に対して保護層用の転写シートを積層する工程と、保
護層用の転写シートの転写用基材とレジスト層を剥離し
て、基板上に設けられた第１導電層上に、電着性樹脂層
と第２導電層を設ける工程と、第２導電層を除去するこ
とにより、基板上に第１導電層および電着性樹脂層を積
層してなる回路基板を得る工程と、を備えたことを特徴
とする回路基板の製造方法、絶縁性を有する基板上に第
１導電層および電着性樹脂層を積層してなり、上記記載
の製造方法によって製造された回路基板、絶縁性を有す
る基板上に第１導電層および電着性樹脂層を積層してな
り、上記記載の製造方法によって製造された回路基板を
組込んだ磁気ヘッドサスペンション、絶縁性を有する基
板上に第１導電層を設ける工程と、保護層用の転写用基
材上に保護層を設けることにより保護層用の転写シート
を作製する工程と、第１導電層が設けられた基板に対し
て転写シートを積層する工程と、保護層用の転写シート
の転写用基材を剥離して、基板上に設けられた第１導電
層上に、保護層を設けることにより、基板上に第１導電
層および保護層を積層してなる回路基板を得る工程と、
を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法、絶縁層
を有する基板上に第１導電層および保護層を積層してな
り、上記記載の製造方法によって製造された回路基板、
絶縁性を有する基板上に第１導電層および保護層を積層
してなり、請求項１６記載の製造方法によって製造され
た回路基板を組込んだ磁気ヘッドサスペンション、絶縁
性を有する基板上に第１導電層を設ける工程と、第１導
電層が設けられた基板を電着性樹脂を含む電着液中に入
れて電着を施し、第１導電層上に電着性樹脂層を設ける
ことにより、基板上に、第１導電層および電着性樹脂層
を積層してなる回路基板を得る工程と、を備えたことを
特徴とする回路基板の製造方法、絶縁性を有する基板上
に第１導電層および電着性樹脂層を積層してなり、上記
記載の製造方法によって製造された回路基板、絶縁性を
有する基板上に第１導電層および電着性樹脂層を積層し
てなり、上記記載の製造方法によって製造された回路基
板を組込んだ磁気ヘッドサスペンション、絶縁性を有す
る基板上に第１導電層を設ける工程は、基板用の転写用
基材上に露出部分を残してレジスト層を形成するととも
に、基板用の転写用基材の露出部分に第１導電層を形成
して基板用の転写シートを作成する工程と、基板に対し
て基板用の転写シートを積層する工程と、基板用の転写
シートの転写用基板とレジスト層を剥離して、基板上に
第１導電層を設ける工程と、を有することを特徴とする
上記記載の回路基板の製造方法、絶縁性を有する基板上
に第１導電層、および電着性樹脂層または保護層を積層
してなり、上記記載の製造方法によって製造された回路
基板、および絶縁性を有する基板上に第１導電層、およ
び電着性樹脂層または保護層を積層してなり、上記記載
の製造方法によって製造された回路基板を組込んだ磁気
ヘッドサスペンションである。

【００１４】

【発明の実施の形態】第１の実施の形態 以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明
する。図１乃至図１０は本発明による回路基板の製造方
法の一実施の形態を示す図である。

【００１５】まず本発明による回路基板の応用例である
磁気ヘッドサスペンションについて説明する。図１乃至
図３に示すように、回路基板を構成する磁気ヘッドサス
ペンション１は、２０μｍ厚のＳＵＳ３０４製基板１２
と、基板１２上に絶縁層２３を介して設けられた導電層
（Ｃｕ配線）２２とからなっている。この磁気ヘッドサ
スペンション１は７５μｍ厚のＳＵＳ３０４からなるロ
ードビーム１１と、３００μｍ厚のＳＵＳ３０４からな
るマウントプレート１３と組合せられる。また磁気ヘッ
ドサスペンション１の先端にはスライダＳが設けられて
いる。

【００１６】次に図４および図５により磁気ヘッドサス
ペンション（回路基板）１について詳述する。図４に示
すように、磁気ヘッドサスペンション１は２０μｍ厚の
ＳＵＳ３０４製基板１２と、基板１２上に絶縁層２３を
介して設けられた導電層（Ｃｕ配線）２２とからなり、
導電層２２は保護層２０により覆われている。また絶縁
層２３は電着性の接着材料からなっている。この電着性
接着材料は単体でＳＵＳ３０４製基板１２と、Ｃｕ配線
２２の電気的絶縁機能と接着機能を持たせている。この
場合、絶縁層２３と、導電層２２と、保護層２０とによ
って配線部２１が構成されている。

【００１７】また、図４に示す回路基板１の代わりに、
図５に示すように基板１２と、基板１２上に絶縁層２３
を介して設けられた導電層２２と、保護層２０とによっ
て回路基板１を構成してもよい。図５において絶縁層２
３は、絶縁機能を有する絶縁機能層２３ａと、接着機能
を有する接着機能層２３ｂとからなる二層構成体からな
っている。

【００１８】次に回路基板１を構成する各部の材料につ
いて説明する。

【００１９】まず、基板１２は、上述のようにＳＵＳ３
０４製となっており、また導電層２２はＣｕ製となって
いる。

【００２０】さらにまた、図５に示す絶縁機能層２３ａ
は感光性樹脂または熱硬化性樹脂からなっている。

【００２１】また図４に示す絶縁層２３、および図５に
示す接着機能層２３ｂは電着性樹脂材料からなってい
る。また保護層２０も電着性樹脂材料からなっている。

【００２２】ここで絶縁層２３、接着機能層２３ｂおよ
び保護層２０を構成する電着性樹脂材料は、常温もしく
は加熱により粘着性を示すものであればよい。例えば、
使用する高分子としては、粘着性を有するアニオン性、
またはカチオン性の合成高分子樹脂をあげることができ
る。

【００２３】具体的には、アニオン性合成高分子樹脂と
しては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化
油樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これら
の樹脂の任意の組み合わせによる混合物として使用でき
る。さらに、上記のアニオン性合成高分子樹脂とメラミ
ン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂
とを併用してもよい。また、カチオン性合成高分子樹脂
としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹
脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド
樹脂等を単独で、あるいは、これらの任意の組み合わせ
による混合物として使用できる。さらに、上記のカチオ
ン性合成高分子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂
等の架橋性樹脂とを併用してもよい。

【００２４】また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与す
るためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着性
付与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。

【００２５】上記高分子樹脂は、後述する製造方法にお
いてアルカリ性または酸性物質により中和して水に可溶
化された状態、または水分散状態で電着法に供される。
すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、トリメチルア
ミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、ジ
イソプロパノールアミン等のアミン類、アンモニア、苛
性カリ等の無機アルカリで中和する。また、カチオン性
合成高分子樹脂は、酢酸、ギ酸、プロピオン酸、乳酸等
の酸で中和する。そして、中和された水に可溶化された
高分子樹脂は、水分散型または溶解型として水に希釈さ
れた状態で使用される。

【００２６】また、上記の電着性樹脂材料の絶縁性、耐
熱性などの信頼性を高める目的で、上記高分子樹脂にブ
ロックイソシアネート等の熱重合性不飽和結合を有する
公知の熱硬化性樹脂を添加し、熱処理によって接着材料
を硬化させてもよい。もちろん、熱硬化性樹脂以外に
も、重合性不飽和結合（例えば、アクリル基、ビニル
基、アリル基等）を有する樹脂を添加しておけば、電子
線照射によって接着材料を硬化させることができる。

【００２７】電着性樹脂材料としては、上記の他に、常
温もくしは加熱により接着性を示すものであれば、熱可
塑性樹脂はもちろんのこと、熱硬化性樹脂で硬化後粘着
性を失うような粘着性樹脂でもよい。また、塗膜の強度
を出すめたに有機あるいは無機のフィラーを含むもので
もよい。

【００２８】また、電着性樹脂材料は、常温もしくは加
熱により流動性を示す電着性接着材料であってもよい。

【００２９】次に磁気ヘッドサスペンション（回路基
板）１の製造方法について図６乃至図１１を用いて説明
するまず、基板用の転写シート３０を作製する。すなわ
ち図６（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、導電性の転写
用基材３１上にフォトレジストを塗布してフォトレジス
ト層３２を形成し、所定のフォトマスクを用いてフォト
レジスト層３２を密着露光し現像し、転写用基材３１に
配線パターン用の露出部分３１ａを形成する。次に、導
電性転写用基材３１の露出部分３１ａ上にめっき法によ
りＣｕ製の導電層２２を形成する。その後、導電層２２
上に電着法により絶縁層２３を形成する。これにより、
基材３１と、フォトレジスト層３２と、導電層２２と、
絶縁層２３とを有する基板用の転写シート３０が得られ
る。

【００３０】転写シートの導電性転写用基材３１として
は、少なくとも表面が導電性を有するものであればよ
く、アルミニウム、銅、ニッケル、鉄、ステンレス、チ
タン等の導電性の金属板、あるいはガラス板、ポリエス
テル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエチレン、
アクリル等の樹脂フィルムの絶縁性基板の表面に導電性
薄膜を形成したものも使用することができる。また、転
写シートとしての耐刷性を高めるために、転写用基材３
１の表面にクロム、セラミックカニゼン（Ｋａｎｉｇｅ
ｎ社製、Ｎｉ＋Ｐ＋ＳｉＣ）等の薄膜を形成してもよ
い。

【００３１】次にＳＵＳ３０４製の基板１２を準備し、
図６（ｄ）（ｅ）に示すように、基板用の転写シート３
０を基板１２上に絶縁層２３が基板１２に当接するよう
に圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレート圧着、
真空圧着等のいづれの方法でもよい。また、絶縁層２３
が加熱により粘着性あるいは接着性を発現する場合に
は、熱圧着を行なうこともできる。その後、転写用基材
３１とフォトレジスト層３２を剥離して、基板１２上に
絶縁層２３と導電層２２とからなる配線部２１を転写す
る。このようにして回路基板１が得られる。

【００３２】なお、図６（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）
（ｅ）に示す回路基板１の製造方法の代わりに、図７
（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す製造方法によって回路基板１
を製造してもよい。

【００３３】すなわち、まず図７（ａ）に示すように、
転写用基材３１上にフォトレジスト層３２と、導電層２
２と、接着機能層２３ｂとを設けることにより基板用の
転写シート３０を作製する。

【００３４】次に、ＳＵＳ３０４製基板１２上に、感光
性樹脂４１を塗布する。塗布方法は、インライン処理の
場合は、カーテンコート、ロールコート、スクリーンコ
ート等が使用でき、枚葉処理の場合は、スピンコート、
カーテンコート、スクリーンコート等が使用できる。感
光性樹脂４１は塗布した後、乾燥される。

【００３５】次に図７（ｂ）に示すように、感光性樹脂
４１が塗布された基板１２上に転写シート３０が圧着さ
れる。このようにして基板１２に塗布された感光性樹脂
４１上に接着機能層２３ｂと導電層２２が転写される。

【００３６】次に接着機能層２３ｂと導電層２２とから
なる配線部２１をマスクとして感光性樹脂４１を露光、
現像することにより、配線部２１の下方のみに絶縁機能
層２３ａを形成する。次に絶縁機能層２３ａと接着機能
層２３ｂを硬化することにより、ＳＵＳ３０４製基板１
２上に、絶縁機能層２３ａと接着機能層２３ｂとからな
る絶縁層２３を介して導電層２２が設けられた回路基板
１が得られる（図７（ｃ））。

【００３７】また図７（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す回路基
板１において、感光性樹脂４１によって絶縁機能層２３
ａを設けた例を示したが、感光性樹脂４１の代わりにワ
ニス状の熱硬化性樹脂を用いてもよい。この場合、基板
１２上にワニス状の熱硬化性樹脂を塗布する。塗布方法
も感光性樹脂を用いた場合と同様である。ワニス状の熱
硬化性樹脂を塗布した後、プリベークする。その後、転
写用シート３０を基板１２に圧着する。次に接着機能層
２３ｂと導電層２２とからなる配線部２１を基板１２上
に転写し、この配線部２１をマスクとして熱硬化性樹脂
をウェットエッチングにより除去して、熱硬化性樹脂か
ら絶縁機能層２３ａを作製する。

【００３８】次に回路基板１の導電層２２上に保護層２
０を設ける工程について、図８乃至図１０により説明す
る。

【００３９】まず図８（ａ）に示すように、保護層用の
転写シート５０を作製する。すなわち図８（ａ）に示す
ように、転写用基材５１上に露出部分を残してフォトレ
ジスト層５２を形成し、転写用基材５１の露出部分に導
電層５４を形成する。次に導電層５４上に電着により電
着性樹脂により保護層２０を形成し、このようにして保
護層用の転写シート５０を作製する。

【００４０】保護層用の転写シート５０は、基板用の転
写シート３０（図６（ｃ））と同一の構成を有してお
り、この場合、保護層用の転写シート５０のうち、転写
用基材５１、フォトレジスト層５２、導電層５４および
保護層２０は、各々基板用の転写シート３０の転写用基
材３１、フォトレジスト層３２、導電層２２および絶縁
層２３に対応している。

【００４１】次に基板１２上に絶縁層（第１電着性樹脂
層）２３を介して設けられた導電層（第１導電層）２２
に対して、保護層用の転写シート５０が第１導電層２２
に保護層２０が当接するように積層される。この場合、
基板用転写シート３０と保護層用の転写シート５０は同
一構成となっているので、第１導電層２２と保護層２０
の位置合せを容易に行なうことができる。

【００４２】次に図８（ｂ）に示すように、転写シート
５０の転写用基材５１およびフォトレジスト層５２が剥
離され、第１導電層２２上に保護層（第２電着樹脂層）
２０および導電層（第２導電層）５４が転写される。

【００４３】その後第２導電層５４がエッチングにより
除去され、このようにして回路基板の第１導電層２２上
に保護層２０が形成される（図８（ｃ））。

【００４４】なお、図８（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す転写
シート５０を用いる代わりに、図９に示すように保護層
用の転写シート６０として、転写用基材６１上に電着性
樹脂からなる保護層２０を設けたものを使用してもよ
い。この場合は、基板１２上に絶縁層（第１電着樹脂
層）２３を介して設けられた導電層（第１導電層）２２
上に転写シート６０の保護層２０を転写する。

【００４５】また図１０に示すように、基板１２上に絶
縁層２３を介して導電層２２を設けてなる回路基板１を
電着樹脂液７１が収納された電着槽７０内に入れ、電着
樹脂液７１中の電着樹脂を電着により導電層２２上に付
着させてもよい。このような電着により、基板１２上に
絶縁層（第１電着樹脂層）２３を介して設けられて導電
層（第１導電層）２２上に保護層（第２電着樹脂層）２
０を設けることができる。

【００４６】なお、上記各実施の形態において、導電層
２２を一部保護層２０から露出させ、この露出された導
電層２２にＮｉ／Ａｕめっきを施してもよい。これは、
磁気ヘッドのスライダＳと磁気ヘッドサスペンション１
の電気的接続と、磁気ヘッドサスペンション１から制御
側への電気的接続のための表面処理であり、Ｎｉ／Ａｕ
めっきに限ったものではない。またこのようにＳＵＳ３
０４製基板１２上に絶縁層２３と導電層２２を形成した
後、任意の形状にするためにＳＵＳ３０４製基板１２を
エッチングしてもよく、この基板１２は予めエッチング
により形状を定めてもよい。第２の実施の形態 次に本発明の第２の実施の形態について説明する。

【００４７】まず図１２により磁気ヘッドサスペンショ
ン（回路基板）１０１について詳述する。図１２に示す
ように、磁気ヘッドサスペンション１０１は２０μｍ厚
の絶縁性を有する基板１１２と、基板１１２上に設けら
れた導電層（Ｃｕ配線）１２２とからなり、導電層１２
２は保護層１２０により覆われている。

【００４８】この場合、導電層１２２と、保護層１２０
とによって配線部２１が構成されている。

【００４９】次に回路基板１０１を構成する各部の材料
について説明する。

【００５０】まず、基板１１２は、上述のように絶縁性
を有し、また導電層１２２はＣｕ製となっている。

【００５１】ここで保護層１２０を構成する電着性樹脂
材料は、常温もしくは加熱により粘着性を示すものであ
ればよい。例えば、使用する高分子としては、粘着性を
有するアニオン性、またはカチオン性の合成高分子樹脂
をあげることができる。

【００５２】具体的には、アニオン性合成高分子樹脂と
しては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化
油樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これら
の樹脂の任意の組み合わせによる混合物として使用でき
る。さらに、上記のアニオン性合成高分子樹脂とメラミ
ン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂
とを併用してもよい。また、カチオン性合成高分子樹脂
としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹
脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド
樹脂等を単独で、あるいは、これらの任意の組み合わせ
による混合物として使用できる。さらに、上記のカチオ
ン性合成高分子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂
等の架橋性樹脂とを併用してもよい。

【００５３】また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与す
るためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着性
付与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。

【００５４】上記高分子樹脂は、後述する製造方法にお
いてアルカリ性または酸性物質により中和して水に可溶
化された状態、または水分散状態で電着法に供される。
すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、トリメチルア
ミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、ジ
イソプロパノールアミン等のアミン類、アンモニア、苛
性カリ等の無機アルカリで中和する。また、カチオン性
合成高分子樹脂は、酢酸、ギ酸、プロピオン酸、乳酸等
の酸で中和する。そして、中和された水に可溶化された
高分子樹脂は、水分散型または溶解型として水に希釈さ
れた状態で使用される。

【００５５】また、上記の電着性樹脂材料の絶縁性、耐
熱性などの信頼性を高める目的で、上記高分子樹脂にブ
ロックイソシアネート等の熱重合性不飽和結合を有する
公知の熱硬化性樹脂を添加し、熱処理によって接着材料
を硬化させてもよい。もちろん、熱硬化性樹脂以外に
も、重合性不飽和結合（例えば、アクリル基、ビニル
基、アリル基等）を有する樹脂を添加しておけば、電子
線照射によって接着材料を硬化させることができる。

【００５６】電着性樹脂材料としては、上記の他に、常
温もくしは加熱により接着性を示すものであれば、熱可
塑性樹脂はもちろんのこと、熱硬化性樹脂で硬化後粘着
性を失うような粘着性樹脂でもよい。また、塗膜の強度
を出すめたに有機あるいは無機のフィラーを含むもので
もよい。

【００５７】また、電着性樹脂材料は、常温もしくは加
熱により流動性を示す電着性接着材料であってもよい。

【００５８】次に磁気ヘッドサスペンション（回路基
板）１の製造方法について図１３乃至図１７を用いて説
明するまず、基板用の転写シート１３０を作製する。す
なわち図１３（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、導電性
の基板用の転写用基材１３１上にフォトレジストを塗布
してフォトレジスト層１３２を形成し、所定のフォトマ
スクを用いてフォトレジスト層１３２を密着露光し現像
し、転写用基材１３１に配線パターン用の露出部分１３
１ａを形成する。次に、導電性転写用基材１３１の露出
部分１３１ａ上にめっき法によりＣｕ製の導電層１２２
を形成する。これにより、基材１３１と、フォトレジス
ト層１３２と、導電層１２２とを有する基板用の転写シ
ート１３０が得られる。

【００５９】転写シートの導電性転写用基材１３１とし
ては、少なくとも表面が導電性を有するものであればよ
く、アルミニウム、銅、ニッケル、鉄、ステンレス、チ
タン等の導電性の金属板、あるいはガラス板、ポリエス
テル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエチレン、
アクリル等の樹脂フィルムの絶縁性基板の表面に導電性
薄膜を形成したものも使用することができる。また、転
写シートとしての耐刷性を高めるために、転写用基材１
３１の表面にクロム、セラミックカニゼン（Ｋａｎｉｇ
ｅｎ社製、Ｎｉ＋Ｐ＋ＳｉＣ）等の薄膜を形成してもよ
い。

【００６０】次に絶縁性を有する基板１１２を準備し、
図１３（ｃ）（ｄ）に示すように、基板用の転写シート
１３０を基板１１２上に導電層１２２が基板１１２に当
接するように圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレ
ート圧着、真空圧着等のいづれの方法でもよい。その
後、転写用基材１３１とフォトレジスト層１３２を剥離
して、基板１１２上に導電層１２２からなる配線部１２
１を転写する。このようにして回路基板１０１が得られ
る。

【００６１】次に回路基板１０１の導電層１２２上に保
護層１２０を設ける工程について、図１４乃至図１６に
より説明する。

【００６２】まず図１４（ａ）に示すように、保護層用
の転写シート１５０を作製する。すなわち図１４（ａ）
に示すように、保護層用の転写用基材１５１上に露出部
分を残してフォトレジスト層１５２を形成し、転写用基
材１５１の露出部分に導電層１５４を形成する。次に導
電層１５４上に電着により電着性樹脂により保護層１２
０を形成し、このようにして保護層用の転写シート１５
０を作製する。

【００６３】次に絶縁性を有する基板１１２上に設けら
れた導電層（第１導電層）１２２に対して、保護層用の
転写シート１５０が第１導電層１２２に保護層１２０が
当接するように積層される。

【００６４】次に図１４（ｂ）に示すように、転写シー
ト１５０の転写用基材１５１およびフォトレジスト層１
５２が剥離され、第１導電層１２２上に保護層（電着樹
脂層）１２０および導電層（第２導電層）１５４が転写
される。

【００６５】その後第２導電層１５４がエッチングによ
り除去され、このようにして回路基板の第１導電層１２
２上に保護層１２０が形成される（図１４（ｃ））。

【００６６】なお、図１４（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す転
写シート１５０を用いる代わりに、図１５に示すように
保護層用の転写シート１６０として、転写用基材１６１
上に電着性樹脂からなる保護層１２０を設けたものを使
用してもよい。この場合は、基板１１２上に設けられた
導電層（第１導電層）１２２上に転写シート１６０の保
護層１２０を転写する。

【００６７】また図１６に示すように、基板１１２上に
導電層１２２を設けてなる回路基板１０１を電着樹脂液
１７１が収納された電着槽１７０内に入れ、電着樹脂液
１７１中の電着樹脂を電着により導電層１２２上に付着
させてもよい。このような電着により、基板１１２上に
設けられた導電層（第１導電層）１２２上に保護層（電
着樹脂層）１２０を設けることができる。

【００６８】なお、上記各実施の形態において、導電層
１２２を一部保護層１２０から露出させ、この露出され
た導電層１２２にＮｉ／Ａｕめっきを施してもよい。こ
れは、磁気ヘッドのスライダＳ（図１および図２参照）
と磁気ヘッドサスペンション１０１の電気的接続と、磁
気ヘッドサスペンション１０１から制御側への電気的接
続のための表面処理であり、Ｎｉ／Ａｕめっきに限った
ものではない。

【００６９】

【実施例】第１の具体的実施例 次に本発明の具体的実施例について説明する。第１の具
体的実施例は図１乃至図１１に示す第１の実施の形態に
対応している。まず以下のようにして保護層用転写シー
ト１５０を作製した。すなわちＳＵＳ３０４転写用基材
１５１上に東京応化製レジスト「ＯＭＲ−８５」を乾燥
後１μｍに塗布し、露光量６０ｍＪ／ｃｍ² 、指定現像
液にて現像し、ポストベーク１４５℃、３０ｍｉｎによ
りフォトレジスト層５２を形成した。

【００７０】次に硫酸銅メッキにより１０μｍの導電層
５４を形成した。このときの電解銅メッキの液組成物及
び条件は以下のとおりである。 硫酸銅（５水塩） ７５ ｇ／ｌ 硫酸 １９０ ｇ／ｌ 塩素イオン ６０ｍｇ／ｌ スルカップＡＣ−９０Ｍ ２．５ｍｌ 温度 ３０℃ 電流密度 ２Ａ／ｄｍ² 時間 ２４分 次に調整された電着塗料を２リッターの硝子セル中に入
れ、スターラーで攪拌しながら、温度２５℃、極間４ｃ
ｍ、電圧３０ｖで１２０ｓｅｃで電着してウェット膜厚
２０μｍの塗膜を得た。その後１５０℃、３ｍｉｎで乾
燥し、乾燥膜厚１０μｍの保護層１２０を得た。このよ
うにして保護層用転写シート５０を作製した。

【００７１】この場合、電着塗料としては、電着ポリイ
ミドを調整して用いた。電着ポリイミドの仕込みモノマ
ーおよび合成法は表１のとおりである。

【００７２】

【表１】 また電着ポリイミドの調整は以下のとおりとした。

【００７３】すなわち固形分濃度２５％の電着ポリイミ
ド溶液１００ｇにＮＭＰ３００ｇ、フェノキシエタノー
ル５０ｇ、アニソール５０ｇを加え攪拌した。さらに中
和剤としてトリエタノールアミンを２ｇ添加し、十分に
攪拌した。ついで、水５０ｇを加え更に攪拌を一昼夜行
ない、電着液とした。

【００７４】一方、予め保護層用転写シート５０と略同
一の方法で基板用転写シート３０を作製しておき、この
基板用転写シート３０を用いて基板１２上に絶縁層２３
と導電層（第１導電層）２２を形成しておく。

【００７５】次に基板１２上の絶縁層２３と第１導電層
２２に対して、保護層用転写シート５０を導電層２２上
に保護層２０が当接するよう積層する。この場合、保護
層用転写シート５０を２００℃に加熱し、１分間、１ｋ
ｇ／ｃｍ² にて熱転写する。

【００７６】次に常温に戻してから転写シート５０の転
写用基材５１とフォトレジスト層５２を剥離する。

【００７７】次に３００℃で、Ｎ₂ 雰囲気中で１ｈｒ加
熱硬化処理を行なった。加熱処理により膜厚は１０μｍ
から５μｍになった。このようにして基板１２上に絶縁
層２３、第１導電層２２、保護層２０および第２導電層
５４が順次設けられた。

【００７８】次に保護層２０上の第２導電層５４をエッ
チングにより除去し、このようにして回路基板１を得
た。

【００７９】第２導電層５４のエッチングを行なう際、
以下のような保護レジスト膜を用いた。

【００８０】ポジ型レジストＡＲ９００（東京応化製）
で製版し、スピンコート１６００ｒｐｍ、４００ｍｊ／
ｃｍ² 指定現像により得られた。

【００８１】またエッチング液は塩化第２鉄４８ポー
メ、５０℃、ディッピングを用いた。

【００８２】以上のようにして得られた回路基板１の第
１導電層のパターンは、均一に形成されていた。また、
保護層２０を硬化し、その特性を確認したところ、３５
０℃で５％以内の熱重量変化であった。また１０μｍの
塗膜の保護層２０両面に金属電極を形成し、８０℃、８
５％、の環境下で３０ｖのバイアスを印可し、抵抗値を
測定したところ、体積抵抗で１０¹³Ω／ｃｍ以上を１０
００時間以上確保できていた。

【００８３】次に基板１２上に絶縁層２３を介して第１
導電層２２を設けてなる回路基板１に対して電極リード
８０を接続した。この例について、図１１により説明す
る。

【００８４】まず第１導電層２２のパット部の位置に合
わせ、絶縁性のカバー８１を付けた電極リード８０を接
続した。次に第１導電層２２上に以上のような電着によ
り保護層２０を形成した。

【００８５】すなわち基板１２を調整された電着塗料
（２リッター）中に入れ、スターラーで攪拌しながら、
温度２５℃、極間４ｃｍ、電圧３０ｖで１２０ｓｅｃで
電着ウェット膜厚２０μｍの塗膜を得た。

【００８６】１５０℃、３ｍｉｎで乾燥し、乾燥膜厚１
０μｍの保護層２０を得た。このものを３００℃で、Ｎ
₂ 雰囲気中で１ｈｒ加熱処理を行なった。膜厚は１０μ
ｍから５μｍに変化した。第２の具体的実施例 次に第２の具体的実施例について説明する。第２の具体
的実施例は、図１２乃至図１７に示す第２の実施の形態
について対応している。まず以下のようにして保護層用
転写シート１５０を作製した。すなわちＳＵＳ３０４転
写用基材１５１上に東京応化製レジスト「ＯＭＲ−８
５」を乾燥後１μｍに塗布し、露光量６０ｍＪ／ｃ
ｍ² 、指定現像液にて現像し、ポストベーク１４５℃、
３０ｍｉｎによりフォトレジスト層１５２を形成した。

【００８７】次に硫酸銅メッキにより１０μｍの導電層
１５４を形成した。このときの電解銅メッキの液組成物
及び条件は以下のとおりである。 硫酸銅（５水塩） ７５ ｇ／ｌ 硫酸 １９０ ｇ／ｌ 塩素イオン ６０ｍｇ／ｌ スルカップＡＣ−９０Ｍ ２．５ｍｌ 温度 ３０℃ 電流密度 ２Ａ／ｄｍ² 時間 ２４分 次に調整された電着塗料を２リッターの硝子セル中に入
れ、スターラーで攪拌しながら、温度２５℃、極間４ｃ
ｍ、電圧３０ｖで１２０ｓｅｃで電着してウェット膜厚
２０μｍの塗膜を得た。その後１５０℃、３ｍｉｎで乾
燥し、乾燥膜厚１０μｍの保護層２０を得た。このよう
にして保護層用転写シート１５０を作製した。

【００８８】この場合、電着塗料としては、電着ポリイ
ミドを調整して用いた。電着ポリイミドの仕込みモノマ
ーおよび合成法は表１に示すとおりである。

【００８９】また電着ポリイミドの調整は以下のとおり
とした。

【００９０】すなわち固形分濃度２５％の電着ポリイミ
ド溶液１００ｇにＮＭＰ３００ｇ、フェノキシエタノー
ル５０ｇ、アニソール５０ｇを加え攪拌した。さらに中
和剤としてトリエタノールアミンを２ｇ添加し、十分に
攪拌した。ついで、水５０ｇを加え更に攪拌を一昼夜行
ない、電着液とした。

【００９１】一方、予め転写用基材１３１上にフォトレ
ジスト層１３２と導電層１２２を設けて基板用転写シー
ト１３０を作製しておき、この基板用転写シート１３０
を絶縁性を有する基板（プリプレグ、東芝ケミカル株式
会社製ＴＣＬ５５６）１１２上に積層する。次に基板１
１２に対して基板用転写シート１３０を１５０℃、１０
kg／cm²で圧着し、常温に戻してから基板用転写シート
１３０の転写用基材１３１とフォトレジスト層１３２を
剥離する。このようにして基板１１２上に導電層（第１
導電層）１２２を形成しておく。ところで、基板用転写
シート１３０を作製する場合、フォトレジスト層１３２
と導電層１２２は保護層用転写シート１５０と略同様に
作製される。

【００９２】次に基板１１２上の第１導電層１２２に対
して、保護層用転写シート５０を導電層１２２上に保護
層１２０が当接するよう積層する。この場合、保護層用
転写シート１５０を２００℃に加熱し、１分間、１ｋｇ
／ｃｍ² にて熱転写する。

【００９３】次に常温に戻してから転写シート１５０の
転写用基材１５１とフォトレジスト層１５２を剥離す
る。

【００９４】次に３００℃で、Ｎ₂ 雰囲気中で１ｈｒ加
熱硬化処理を行なった。加熱処理により膜厚は１０μｍ
から５μｍになった。このようにして基板１１２上に第
１導電層１２２、保護層１２０および第２導電層１５４
が順次設けられた。

【００９５】次に保護層１２０上の第２導電層１５４を
エッチングにより除去し、このようにして回路基板１０
１を得た。

【００９６】第２導電層１５４のエッチングを行なう
際、以下のような保護レジスト膜を用いた。

【００９７】ポジ型レジストＡＲ９００（東京応化製）
で製版し、スピンコート１６００ｒｐｍ、４００ｍｊ／
ｃｍ² 指定現像により得られた。

【００９８】またエッチング液は塩化第２鉄４８ポー
メ、５０℃、ディッピングを用いた。

【００９９】以上のようにして得られた回路基板１０１
の第１導電層１２２のパターンは、均一に形成されてい
た。また、保護層１２０を硬化し、その特性を確認した
ところ、３５０℃で５％以内の熱重量変化であった。ま
た１０μｍの塗膜の保護層１２０両面に金属電極を形成
し、８０℃、８５％、の環境下で３０ｖのバイアスを印
可し、抵抗値を測定したところ、体積抵抗で１０¹³Ω／
ｃｍ以上を１０００時間以上確保できていた。

【０１００】次に基板１１２上に第１導電層１２２を設
けてなる回路基板１０１に対して電極リード８０を接続
した。この例について、図１７により説明する。

【０１０１】まず第１導電層１２２のパット部の位置に
合わせ、絶縁性のカバー１８１を付けた電極リード１８
０を接続した。次に第１導電層１２２上に以上のような
電着により保護層１２０を形成した。

【０１０２】すなわち基板１１２を調整された電着塗料
（２リッター）中に入れ、スターラーで攪拌しながら、
温度２５℃、極間４ｃｍ、電圧３０ｖで１２０ｓｅｃで
電着ウェット膜厚２０μｍの塗膜を得た。

【０１０３】１５０℃、３ｍｉｎで乾燥し、乾燥膜厚１
０μｍの保護層２０を得た。このものを３００℃で、Ｎ
₂ 雰囲気中で１ｈｒ加熱処理を行なった。膜厚は１０μ
ｍから５μｍに変化した。

【０１０４】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、基板上
に第１電着性樹脂を介して設けられた第１導電層に、第
２電着層すなわち保護層を精度良く簡単に設けることが
できる。このため保護層を有する回路基板の製造を容易
に行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による回路基板の製造方法により得られ
る磁気ヘッドサスペンションを示す平面図

【図２】磁気ヘッドサスペンションの側面図。

【図３】磁気ヘッドサスペンションの斜視図。

【図４】回路基板の側面図。

【図５】他の回路基板の側面図。

【図６】回路基板の製造方法を示す図。

【図７】他の回路基板の製造方法を示す図。

【図８】保護層の形成工程を示す図。

【図９】他の保護層の形成工程を示す図。

【図１０】他の保護層の形成工程を示す図。

【図１１】導電層に電極リードを接続する状態を示す
図。

【図１２】回路基板の側面図。

【図１３】回路基板の製造方法を示す図。

【図１４】保護層の形成工程を示す図。

【図１５】他の保護層の形成工程を示す図。

【図１６】他の保護層の形成工程を示す図。

【図１７】導電層に電極リードを接続する状態を示す
図。

【符号の説明】

１、１０１ 回路基板 １２、１１２ 基板 ２２、１２２ 第１導電層 ２３ 絶縁層 ３０、１３０ 基板用転写シート ３１、５１、６１、１３１、１５１、１６１ 転写用基
材 ３２、５２、１３２、１５２ フォトレジスト層 ５０、６０、１５０、１６０ 保護層用転写シート ５４、１５４ 第２導電層

Claims (24)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に第１電着性樹脂層を介して第１導
   電層を設ける工程と、 保護層用の転写用基材上に露出部分を残してレジスト層
   を形成するとともに、保護層用の転写用基材の露出部分
   に第２導電層を形成し、この第２導電層上に電着により
   第２電着性樹脂層を設けて保護層用の転写シートを作製
   する工程と、 第１電着性樹脂層および第１導電層が設けられた基板に
   対して保護層用の転写シートを積層する工程と、 保護層用の転写シートの転写用基材とレジスト層を剥離
   して、基板上に第１電着性樹脂層を介して設けられた第
   １導電層上に、第２電着性樹脂層と第２導電層を設ける
   工程と、 第２導電層を除去することにより、基板上に第１電着性
   樹脂層、第１導電層および第２電着性樹脂層を積層して
   なる回路基板を得る工程と、 を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。
2. 【請求項２】基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層お
   よび第２電着性樹脂層を積層してなり、 請求項１記載の製造方法によって製造された回路基板。
3. 【請求項３】基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層お
   よび第２電着性樹脂層を積層してなり、 請求項１記載の製造方法によって製造された回路基板を
   組込んだ磁気ヘッドサスペンション。
4. 【請求項４】基板上に第１電着性樹脂層を介して第１導
   電層を設ける工程と、 保護層用の転写用基材上に保護層を設けることにより保
   護層用の転写シートを作製する工程と、 第１電着性樹脂層および第１導電層が設けられた基板に
   対して転写シートを積層する工程と、 保護層用の転写シートの転写用基材を剥離して、基板上
   に第１電着性樹脂層を介して設けられた第１導電層上
   に、保護層を設けることにより、基板上に第１電着性樹
   脂層、第１導電層および保護層を積層してなる回路基板
   を得る工程と、 を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。
5. 【請求項５】基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層お
   よび保護層を積層してなり、 請求項４記載の製造方法によって製造された回路基板。
6. 【請求項６】基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層お
   よび保護層を積層してなり、 請求項４記載の製造方法によって製造された回路基板を
   組込んだ磁気ヘッドサスペンション。
7. 【請求項７】基板上に第１電着性樹脂層を介して第１導
   電層を設ける工程と、 第１電着性樹脂層および第１導電層が設けられた基板を
   第２電着性樹脂を含む電着液中に入れて電着を施し、第
   １導電層上に第２電着性樹脂層を設けることにより、基
   板上に第１電着性樹脂層、第１導電層および第２電着性
   樹脂層を積層してなる回路基板を得る工程と、 を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。
8. 【請求項８】基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層お
   よび第２電着性樹脂層を積層してなり、 請求項７記載の製造方法によって製造された回路基板。
9. 【請求項９】基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層お
   よび第２電着性樹脂層を積層してなり、 請求項７記載の製造方法によって製造された回路基板を
   組込んだ磁気ヘッドサスペンション。
10. 【請求項１０】基板上に第１電着性樹脂層を介して第１
    導電層を設ける工程は、 基板用の転写用基材上に露出部分を残してレジスト層を
    形成するとともに、基板用の転写用基材の露出部分に第
    １導電層を形成し、この第１導電層上に電着により第１
    電着性樹脂層を設けて基板用の転写シートを作成する工
    程と、 基板に対して基板用の転写シートを積層する工程と、 基板用の転写シートの転写用基板とレジスト層を剥離し
    て、基板上に第１電着性樹脂層を介して第１導電層を設
    ける工程と、 を有することを特徴とする請求項１、４または７のいず
    れか記載の回路基板の製造方法。
11. 【請求項１１】基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層
    および第２電着性樹脂層または保護層を積層してなり、 請求項１０記載の製造方法によって製造された回路基
    板。
12. 【請求項１２】基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層
    および第２電着性樹脂層または保護層を積層してなり、 請求項１０記載の製造方法によって製造された回路基板
    を組込んだ磁気ヘッドサスペンション。
13. 【請求項１３】絶縁性を有する基板上に第１導電層を設
    ける工程と、 保護層用の転写用基材上に露出部分を残してレジスト層
    を形成するとともに、保護層用の転写用基材の露出部分
    に第２導電層を形成し、この第２導電層上に電着により
    第２電着性樹脂層を設けて保護層用の転写シートを作製
    する工程と、 第１導電層が設けられた基板に対して保護層用の転写シ
    ートを積層する工程と、 保護層用の転写シートの転写用基材とレジスト層を剥離
    して、基板上に設けられた第１導電層上に、電着性樹脂
    層と第２導電層を設ける工程と、 第２導電層を除去することにより、基板上に第１導電層
    および電着性樹脂層を積層してなる回路基板を得る工程
    と、 を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。
14. 【請求項１４】絶縁性を有する基板上に第１導電層およ
    び電着性樹脂層を積層してなり、 請求項１３記載の製造方法によって製造された回路基
    板。
15. 【請求項１５】絶縁性を有する基板上に第１導電層およ
    び電着性樹脂層を積層してなり、 請求項１３記載の製造方法によって製造された回路基板
    を組込んだ磁気ヘッドサスペンション。
16. 【請求項１６】絶縁性を有する基板上に第１導電層を設
    ける工程と、 保護層用の転写用基材上に保護層を設けることにより保
    護層用の転写シートを作製する工程と、 第１導電層が設けられた基板に対して転写シートを積層
    する工程と、 保護層用の転写シートの転写用基材を剥離して、基板上
    に設けられた第１導電層上に、保護層を設けることによ
    り、基板上に第１導電層および保護層を積層してなる回
    路基板を得る工程と、 を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。
17. 【請求項１７】絶縁性を有する基板上に第１導電層およ
    び保護層を積層してなり、 請求項１６記載の製造方法によって製造された回路基
    板。
18. 【請求項１８】絶縁性を有する基板上に第１導電層およ
    び保護層を積層してなり、 請求項１６記載の製造方法によって製造された回路基板
    を組込んだ磁気ヘッドサスペンション。
19. 【請求項１９】絶縁性を有する基板上に第１導電層を設
    ける工程と、 第１導電層が設けられた基板を電着性樹脂を含む電着液
    中に入れて電着を施し、第１導電層上に電着性樹脂層を
    設けることにより、基板上に、第１導電層および電着性
    樹脂層を積層してなる回路基板を得る工程と、 を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。
20. 【請求項２０】絶縁性を有する基板上に第１導電層およ
    び電着性樹脂層を積層してなり、 請求項１９記載の製造方法によって製造された回路基
    板。
21. 【請求項２１】絶縁性を有する基板上に第１導電層およ
    び電着性樹脂層を積層してなり、 請求項１９記載の製造方法によって製造された回路基板
    を組込んだ磁気ヘッドサスペンション。
22. 【請求項２２】絶縁性を有する基板上に第１導電層を設
    ける工程は、 基板用の転写用基材上に露出部分を残してレジスト層を
    形成するとともに、基板用の転写用基材の露出部分に第
    １導電層を形成して基板用の転写シートを作成する工程
    と、基板に対して基板用の転写シートを積層する工程
    と、 基板用の転写シートの転写用基板とレジスト層を剥離し
    て、基板上に第１導電層を設ける工程と、 を有することを特徴とする請求項１３、１６または１９
    のいずれか記載の回路基板の製造方法。
23. 【請求項２３】絶縁性を有する基板上に第１導電層、お
    よび電着性樹脂層または保護層を積層してなり、 請求項２２記載の製造方法によって製造された回路基
    板。
24. 【請求項２４】絶縁性を有する基板上に第１導電層、お
    よび電着性樹脂層または保護層を積層してなり、 請求項２２記載の製造方法によって製造された回路基板
    を組込んだ磁気ヘッドサスペンション。