JPH11261201A

JPH11261201A - 回路基板およびその製造方法

Info

Publication number: JPH11261201A
Application number: JP6011898A
Authority: JP
Inventors: Satoru Kuramochi; 持悟倉
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-03-11
Filing date: 1998-03-11
Publication date: 1999-09-24

Abstract

(57)【要約】【課題】加熱しても反り返ることのない回路基板を容
易かつ精度良く作製すること。【解決手段】回路基板１は基板１２を有し、基板１２
上に絶縁機能層２３を介して導電層２２が設けられてい
る。導電層２２上に導電層２２を保護する保護層２０が
設けられている。基板１２、絶縁機能層２３ａ、および
保護層２０は、略同一の熱膨張係数を有している。この
ため回路基板１を加熱しても回路基板１が反り返ること
はない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路基板およびその
製造方法に係り、とりわけ熱変化しても導電層を堅固に
保護することができる回路基板およびその製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板、半導体周辺、各種ディス
プレー等に使用される回路基板の製造工程においては導
電性、絶縁性のパターン層を高密度に形成する必要があ
る。導電性の配線を無電界メッキあるいは真空薄膜のサ
ブトラクティブ加工により形成していくビルドアップ配
線工法は、導電性配線層の形成プロセスが煩雑でコスト
高のものになっている。また層間絶縁膜や配線保護膜を
得るために、一般印刷法によるパターン形成法が用いら
れている。この一般印刷法による方法は安価で量産的な
方法であるが、得られたパターンの精度が悪く又細線の
印刷ができず高精度高密度パターンの形成には適してい
ない。

【０００３】一方、感光性樹脂を用いるフォトグラフィ
法は、極めて高精度および高密度の微細パターンの形成
が可能で、良く知られているように半導体電子部品その
他の微細加工に良く用いられている。しかしながらその
工程は長くかつ複雑で設備も高価となり、その結果、パ
ターン形成に長時間を要しコストが高くなる。またこの
場合、順次感光性絶縁層材料を塗布、パターンニング形
成し、単層または多層に積層する感光法（フォトリソグ
ラフィー法）は、現像により捨てる部分の面積が多くコ
スト高になっている。

【０００４】ところで上述のような回路基板を組込んだ
磁気ディスク装置が開発されている。このような磁気デ
ィスク装置は、ロードビームとマウントプレートとフレ
キシャからなるジンバルサスペンションと、ジンバルサ
スペンションの先端に取り付けられ磁気ヘッドを有する
スライダとから構成される。ロードビームは磁気ヘッド
を有するスライダに所定の荷重を与えるためのものであ
り十分に高い剛性を有し、ジンバルサスペンションは磁
気ヘッドを搭載したスライダがディスク面のうねりに追
従するためのものであり十分に低い剛性を有す。そし
て、磁気ディスク装置において、ディスク停止中はスラ
イダとディスクは接触しており、ディスクが回転するこ
とにより、スライダとディスク間に発生する浮上力と、
サスペンションによる押しつけ荷重とがつり合う位置で
スライダが浮上する。

【０００５】また、磁気ヘッドの磁気コアと、ドライブ
装置本体の電気回路とは、一部が絶縁被覆チューブに挿
入されたワイヤからなるリード線により接続され、絶縁
被覆チューブは磁気ヘッドのジンバルサスペンション上
に引き回し配置され、固定爪でロードビーム及びマウン
トプレートにかしめられて固定されている。

【０００６】近年、磁気ディスク装置の小型化、薄型化
が進んでディスク間隔が狭くなり、これにより、スライ
ダやジンバルサスペンションの小型化、薄型化の要求が
強くなってきた。このため、絶縁被覆チューブがスライ
ダやジンバルサスペンションに対して相対的に大きくな
り絶縁被覆チューブの剛性による負荷がスライダのディ
スク面へのうねりへの追従特性を低下させたり、ディス
ク面に絶縁被覆チューブが接触して断線するといった問
題が生じている。

【０００７】磁気ヘッドの構造は、一体機械加工によっ
てコイル手巻きを行なうモノリシック構造から分割機械
加工でコイル手巻きであるコンポジットへと変化し、現
在では、薄膜法による書き込み・読み込みのコイル形成
であるインダクティブが主流となっている。

【０００８】しかしながら、近年の磁気ディスク装置の
記憶容量の増大を達成するため、高感度の磁気ヘッドと
して、ＭＲ（Magnetro-Resistive）ヘッドの開発が進ん
でいる。このＭＲヘッドは読み込み専用の高感度磁気ヘ
ッドであるため、書き込み用の薄膜ヘッドが必要であ
る。磁気ヘッドの磁気コアとドライブ装置本体の電気回
路は、従来２本のリード線で接続されていたのに対し、
４本のリード線を必要としている。その結果、従来の絶
縁被覆チューブでは、絶縁被覆チューブの剛性が大きく
なりスライダの運動特性に悪影響を及ぼす傾向にある。

【０００９】これらの問題を解決する方法として、特開
平１−１６２２１２には、絶縁被覆チューブの代わりに
複数の導体を含んだ絶縁プラスチックフィルムを用いて
磁気ヘッドの磁気コアとジンバルサスペンションとの電
気的接続を行ない、結果として絶縁プラスチックフィル
ムが防振材の役割を果たすものが示されている。

【００１０】また、特開平４−２７２６３５には、絶縁
被覆チューブの代わりにロードビームあるいはジンバル
サスペンションに絶縁層を形成し、この絶縁層上に電気
導電路を形成し、結果としてスライダに余計な負荷がか
かることなくスライダのディスク面のうねりへの良好な
追従特性が保たれ、磁気ヘッドサスペンションの振動を
抑制できるものが示されている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの様な
配線付きサスペンションの製造法として用いられる、導
電性の配線を無電界メッキあるいは真空薄膜のサブトラ
クティブ加工により形成していくビルドアップ配線工法
は、導電性配線層の形成プロセスが煩雑でコスト高のも
のになっている。また層間絶縁膜や配線保護膜を得るの
に、一般印刷法によるパターン形成法は安価で量産的な
方法であるが、得られたパターンの精度が悪く又細線の
印刷ができず高精度高密度パターンの形成には適してい
ない。一方感光性樹脂を用いるフォトグラフィ法は極め
て高精度高密度微細パターンの形成が可能で、良く知ら
れているように半導体電子部品その他の微細加工に良く
用いられている。しかしその工程が長くかつ複雑で設備
も高価となり、その結果パターン形成に長時間を要しコ
ストが高くなることも公知の事実である。またこの場
合、順次感光性絶縁層材料を塗布、パターンニング形成
し、単層または多層に積層する感光法（フォトリソグラ
フィー法）は、現像により捨てる部分の面積が多くコス
ト高になっている。

【００１２】また、一方で配線付サスペンションは、熱
に対して局部的に熱変形し、このような熱変形のために
導電性配線層が変形または破損することがある。

【００１３】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、精度良くかつ簡単に製造することができか
つ熱変形によって導電層が破損したりすることのない回
路基板およびその製造方法を提供することを目的とす
る。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板と、基板
上に設けられた絶縁機能層と、絶縁機能層上に設けられ
た導電層と、導電層上に設けられるとともに導電層を保
護する保護層とを備え、基板、絶縁機能層および保護層
は、いずれも略同一の熱膨張係数を有していることを特
徴とする回路基板、基板と、基板上に順次設けられた絶
縁機能層および接着機能層と、接着機能層上に設けられ
た導電層と、導電層上に設けられるとともに導電層を保
護する保護層とを備え、基板、絶縁機能層および保護層
は、いずれも略同一の熱膨張係数を有していることを特
徴とする回路基板、回路基板の製造方法において、転写
用基材上に露出部分を残してレジスト層を形成するとと
もに、転写用基材の露出部分に導電層を形成して転写シ
ートを作製する工程と、基板上に絶縁材料を塗布して絶
縁機能層を形成する工程と、絶縁機能層上に転写シート
を積層し、転写シートの基材およびレジスト層を剥離す
ることにより絶縁機能層上に導電層を転写する工程と、
導電層上に保護層を設ける工程と、を備えたことを特徴
とする回路基板の製造方法、および回路基板の製造方法
において、転写用基材上に露出部分を残してレジスト層
を形成するとともに、転写用基材の露出部分に導電層お
よび接着機能層を順次設けることにより転写シートを作
製する工程と、基板上に絶縁材料を塗布して絶縁機能層
を形成する工程と、絶縁機能層上に転写シートを積層
し、転写シートの基材およびレジスト層を剥離すること
により絶縁機能層上に接着機能層および導電層を転写す
る工程と、導電層上に保護層を設ける工程と、を備えた
ことを特徴とする回路基板の製造方法である。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１乃至図１０は本発明に
よる回路基板の製造方法の一実施の形態を示す図であ
る。

【００１６】まず本発明による回路基板の応用例である
磁気ヘッドのジンバルサスペンションについて説明す
る。図１乃至図３に示すように、回路基板を構成する磁
気ヘッドのジンバルサスペンション１は、２０μｍ厚の
ＳＵＳ３０４製基板１２と、基板１２上に絶縁機能層２
３ａ（図４参照）を介して設けられた導電層（Ｃｕ配
線）２２とからなっている。このジンバルサスペンショ
ン１は７５μｍ厚のＳＵＳ３０４からなるロードビーム
１１と、３００μｍ厚のＳＵＳ３０４からなるマウント
プレート１３と組合せられる。またジンバルサスペンシ
ョン１の先端にはスライダＳが設けられている。

【００１７】次に図４および図５によりジンバルサスペ
ンション（回路基板）１について詳述する。図４に示す
ように、回路基板１は２０μｍ厚のＳＵＳ３０４製基板
１２と、基板１２上に絶縁機能層２３ａを介して設けら
れた導電層（Ｃｕ配線）２２とからなり、導電層２２は
保護層２０により覆われている。また絶縁機能層２３ａ
は感光性樹脂材料からなっている。この絶縁機能層２３
ａは単体でＳＵＳ３０４製基板１２と導電層２２との間
の電気的絶縁機能を持っている。この場合、絶縁機能層
２３ａと、導電層２２と、保護層２０とによって配線部
２１が構成されている。

【００１８】また、図４に示す回路基板１の代わりに、
図５に示すように基板１２と、基板１２上に絶縁機能層
２３ａおよび接着機能層２３ｂを介して設けられた導電
層２２と、保護層２０とによって回路基板１を構成して
もよい。図５において回路基板１は絶縁機能を有する絶
縁機能層２３ａと、接着機能を有する接着機能層２３ｂ
を有している。

【００１９】ところで図４および図５に示す回路基板１
において、基板１２、絶縁機能層２３ａおよび保護層２
０は、いずれも略同一の熱膨張係数を有している。この
ため回路基板１が加熱されても、基板１２、絶縁機能層
２３ａおよび保護層２０は、いずれも同一量だけ伸びる
ことになり、従って加熱によって配線部２１が反り返っ
たりすることはない。このように回路基板１が加熱され
ても、配線部２１が反り返ったりすることはないので、
導電層２２を確実に保護することができ、導電層２２が
破損したり変形することを防止することができる。

【００２０】次に回路基板１を構成する各部の材料につ
いて説明する。まず、基板１２は、上述のようにＳＵＳ
３０４製となっており、また導電層２２はＣｕ製となっ
ている。

【００２１】さらにまた、図４および図５に示す絶縁機
能層２３ａは感光性樹脂材料からなっている。

【００２２】また図５に示す接着機能層２３ｂは電着性
樹脂材料からなっている。また保護層２０は感光性樹脂
材料からなっている。

【００２３】ここで絶縁機能層２３ａおよび保護層２０
を構成する感光性樹脂材料としては、エポキシ系やポリ
イミド系など、熱膨張係数が基板１２と整合しているも
のを用いることができる。感光性樹脂材料としては、ス
クリーン印刷などでパターンコートする際版上での乾燥
を防止するための、溶剤の沸点が１８０℃以上となって
いるものが望ましい。

【００２４】また接着機能層２３ｂを構成する電着性樹
脂材料は、常温もしくは加熱により粘着性を示すもので
あればよい。例えば、使用する高分子としては、粘着性
を有するアニオン性、またはカチオン性の合成高分子樹
脂をあげることができる。

【００２５】具体的には、アニオン性合成高分子樹脂と
しては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化
油樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これら
の樹脂の任意の組み合わせによる混合物として使用でき
る。さらに、上記のアニオン性合成高分子樹脂とメラミ
ン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂
とを併用してもよい。また、カチオン性合成高分子樹脂
としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹
脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド
樹脂等を単独で、あるいは、これらの任意の組み合わせ
による混合物として使用できる。さらに、上記のカチオ
ン性合成高分子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂
等の架橋性樹脂とを併用してもよい。

【００２６】また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与す
るためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着性
付与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。

【００２７】上記高分子樹脂は、後述する製造方法にお
いてアルカリ性または酸性物質により中和して水に可溶
化された状態、または水分散状態で電着法に供される。
すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、トリメチルア
ミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、ジ
イソプロパノールアミン等のアミン類、アンモニア、苛
性カリ等の無機アルカリで中和する。また、カチオン性
合成高分子樹脂は、酢酸、ギ酸、プロピオン酸、乳酸等
の酸で中和する。そして、中和された水に可溶化された
高分子樹脂は、水分散型または溶解型として水に希釈さ
れた状態で使用される。

【００２８】また、上記の電着性樹脂材料の絶縁性、耐
熱性などの信頼性を高める目的で、上記高分子樹脂にブ
ロックイソシアネート等の熱重合性不飽和結合を有する
公知の熱硬化性樹脂を添加し、熱処理によって接着材料
を硬化させてもよい。もちろん、熱硬化性樹脂以外に
も、重合性不飽和結合（例えば、アクリル基、ビニル
基、アリル基等）を有する樹脂を添加しておけば、電子
線照射によって接着材料を硬化させることができる。

【００２９】電着性樹脂材料としては、上記の他に、常
温もくしは加熱により接着性を示すものであれば、熱可
塑性樹脂はもちろんのこと、熱硬化性樹脂で硬化後粘着
性を失うような粘着性樹脂でもよい。また、塗膜の強度
を出すめたに有機あるいは無機のフィラーを含むもので
もよい。

【００３０】また、電着性樹脂材料は、常温もしくは加
熱により流動性を示す電着性接着材料であってもよい。

【００３１】次にジンバルサスペンション（回路基板）
１の製造方法について図６および図７を用いて説明す
る。まず、基板用の転写シート３０を作製する。すなわ
ち図６（ａ）（ｂ）に示すように、導電性の転写用基材
３１上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層３
２を形成し、所定のフォトマスクを用いてフォトレジス
ト層３２を密着露光し現像し、転写用基材３１に配線パ
ターン用の露出部分３１ａを形成する。次に、導電性転
写用基材３１の露出部分３１ａ上にめっき法によりＣｕ
製の導電層２２を形成する。これにより、基材３１と、
フォトレジスト層３２と、導電層２２とを有する基板用
の転写シート３０が得られる。

【００３２】転写シートの導電性転写用基材３１として
は、少なくとも表面が導電性を有するものであればよ
く、アルミニウム、銅、ニッケル、鉄、ステンレス、チ
タン等の導電性の金属板、あるいはガラス板、ポリエス
テル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエチレン、
アクリル等の樹脂フィルムの絶縁性基板の表面に導電性
薄膜を形成したものも使用することができる。また、転
写シートとしての耐刷性を高めるために、転写用基材３
１の表面にクロム、セラミックカニゼン（Ｋａｎｉｇｅ
ｎ社製、Ｎｉ＋Ｐ＋ＳｉＣ）等の薄膜を形成してもよ
い。

【００３３】次に図６（ｃ）に示すように、ＳＯＳ３０
４製の基板１２を準備し、この基板１２上に感光製樹脂
材料をパターン状に塗布する。パターン塗布方法は、通
常のスクリーン印刷やメタルマスクスクリーン印刷、ダ
イヘッドやノズルなどによるディスペンス塗布でもよ
い。この場合、導電層２２の配線パターンより５０μｍ
から２００μｍ線幅の太いパターンを使用できる。

【００３４】感光製樹脂を塗布した後、乾燥して絶縁機
能層２３ａを形成する。その後、上記の転写用シート３
０を導電層２２が基板１２上の絶縁機能層２３ａに当接
するように圧着し、転写シート３０の基材３１とレジス
ト層３２を剥離することにより、絶縁樹脂層２３ａ上に
導電層２２を転写する。この圧着は、ローラ圧着、プレ
ート圧着、真空圧着等のいずれの方法でもよい。

【００３５】次に導電層２２上に保護層２０を形成する
（図６（ｄ））。保護層２０を形成する場合のパターン
塗布方法は、通常のスクリーン印刷やメタルマスクスク
リーン印刷、ダイヘッドやノズルなどによるディスペン
ス塗布のいずれを用いてもよい。保護層２０を形成する
際、絶縁機能層２３ａと同様、導電層２２の配線パター
ンより５０μｍから２００μｍ線幅の太いパターンを使
用することができる。まず導電層導電層２２上に感光性
樹脂を塗布した後、乾燥し、このように保護層２０を形
成する。保護層２０の材料は絶縁機能層２３ａと同一の
ものを使うことができる。

【００３６】保護膜２０をパターニングする際に、同時
に絶縁機能層２３ａをパターニングしてもよいし、別々
にパターニングしてもよい。また絶縁機能層２３ａは印
刷のみでパターニングし、保護膜２０の露光現像によ
り、パターニングしてもよい。この時、感光性材料がポ
ジ型である場合には、露光部のみパターンが消出し、ネ
ガ型に比べ、配線直下の部分のプレ露光等をする必要が
無く、プロセス上有利である。

【００３７】また、図６（ａ）〜（ｄ）に示す回路基板
の製造方法の代わりに、図７（ａ）〜（ｃ）に示す製造
方法によって回路基板１を製造してもよい。

【００３８】すなわち図７（ａ）に示すように、転写用
基材３１のフォトレジスト３２間の露出部分３１ａに導
電層２２を形成し、この導電層２２上に更に電着法によ
り接着機能層２３ｂを形成する。このことにより、基材
３１と、フォトレジスト層３２と、導電層２２と、接着
機能層２３ｂと有する転写シート３０が得られる。

【００３９】次に図７（ｂ）に示すように基板１２上に
絶縁機能層２３ａを設け、絶縁機能層２３ａに接着機能
層２３ｂが当接するよう基板１２上に転写シート３０を
圧着する。このとき、接着機能層２３ｂが加熱により粘
着性あるいは接着性を発現する場合は、熱圧着を行なっ
てもよい。

【００４０】その後転写シート３０の基材３１とフォト
レジスト層３２を剥離することにより、基板１２の絶縁
機能層２３ａ上に接着機能層２３ｂと導電層２２が転写
される。

【００４１】次に図７（ｃ）に示すように、基板１２に
設けられた導電層２２上に、図６（ｄ）と同様にして保
護層２２が形成される。

【００４２】なお、上記各実施の形態において、導電層
２２を一部保護層２０から露出させ、この露出された導
電層２２にＮｉ／Ａｕめっきを施してもよい。これは、
磁気ヘッドのスライダＳとジンバルサスペンション１の
電気的接続と、ジンバルサスペンション１から制御側へ
の電気的接続のための表面処理であり、Ｎｉ／Ａｕめっ
きに限ったものではない。またこのようにＳＵＳ３０４
製基板１２上に絶縁層２３と導電層２２を形成した後、
任意の形状にするためにＳＵＳ３０４製基板１２をエッ
チングしてもよく、この基板１２は予めエッチングによ
り形状を定めてもよい。

【００４３】

【実施例】次に本発明の具体的実施例について説明す
る。まず以下のようにして転写シート３０を作製した。
すなわち０．１ｍｍ厚のステンレス製基材３１を準備
し、この基材３１上に市販のフォトレジスト（東京応化
工業（株）製ＯＭＲ−８５）をスピンコート法により
膜厚約１μｍに塗布し、オーブンで８５℃、３０分間乾
燥を行った。そして所定のフォトマスクを用いて、露光
装置Ｐ−２０２−Ｇ（大日本スクリーン製造（株）製）
を用いて密着露光を行った。露光条件は、３０ｃｏｕｎ
ｔとした。その後、現像・水洗・乾燥をし、所定のパタ
ーンを有するフォトレジスト層３２を形成した。

【００４４】次に、以下のようにして導電層２２を基材
３１に設けた。まず第１Ｎｉメッキを形成した（１μｍ
５５℃ １Ａ／ｄｍ² ５ｍｉｎ）。このときのメッ
キ浴槽組成（浴温５０℃、ＰＨ２．９）は、以下の通り
である。ＮｉＳＯ₄・６Ｈ₂Ｏ２８０ｇ／ｌＮｉＣＬ₂・６Ｈ₂Ｏ５０ｇ／ｌＨ₃ＢＯ₃ ３０ｇ／ｌ次に硫酸銅メッキ１０μｍを形成した。このときの電解
銅メッキの液組成及び条件は以下の通りである。硫酸銅（５水塩）７５ｇ／ｌ硫酸１９０ｇ／ｌ塩素イオン６０ｍｇ／ｌスルカップＡＣ−９０Ｍ２．５ｍｌ温度３０℃ 電流密度２Ａ／ｄｍ² 時間２４分その後で、第２Ｎｉメッキを形成した（１μｍ５５℃
１Ａ／ｄｍ² ５ｍｉｎ）。このときのメッキ浴組成
（浴温度５０℃、ＰＨ２．９）は、以下の通りである。ＮｉＳＯ₄・６Ｈ₂Ｏ２８０ｇ／ｌＮｉＣＬ₂・６Ｈ₂Ｏ５０ｇ／ｌＨ₃ＢＯ₃ ３０ｇ／ｌこのようにして第１Ｎｉメッキ、硫酸銅メッキ、および
第２Ｎｉメッキによって導電層２２を形成した。

【００４５】次に調整された電着塗料を２リッターの硝
子セル中に入れ、スターラーで撹拌しながら、温度２５
℃、極間４ｃｍ、電圧２０ｖで２０ｓｅｃで電着ウェッ
ト膜厚５μｍの塗膜を得た。その後１５０℃、３ｍｉｎ
で乾燥し、乾燥膜厚３μｍの接着機能層２３ｂを得た。

【００４６】このようにして、基材３１と、フォトレジ
スト層３２と、導電層２２と接着機能層２３ｂとからな
る転写シート３０を得た。この場合、電着塗料として
は、電着ポリイミドを調整して用いた。電着ポリイミド
の仕込みモノマーおよび合成法は以下のとおりである。

【００４７】

【表１】またポリイミドの調整は以下のとおりとした。まず２０
％濃度ポリイミドワニス１００ｇに３ＳＮ（ＮＭＰ：テ
トラヒドロチオフェン−１，１ジオキシド＝１：３（重
量）の混合溶液）１５０ｇ、ベンジルアルコール７５
ｇ、メチルモルホリン５．０ｇ（中和率２００％）、水
３０％を加え撹拌して水性電着液を調整した。得られた
水性電着液は、ポリイミド７．４％、ｐＨ７．８、暗赤
褐色透明液であった。

【００４８】一方、ＳＵＳ３０製の基板１２を準備し、
この基板１２上に日本ゼオン製「ＺＥＰＩ６０００」
を、ニューロング製「３４ＧＸ」にて、２００メッシュ
の紗厚４０μｍ、乳剤厚６０μｍの版を用い塗布した。
乾燥後その厚を２０μｍとし、プレベークを８０℃、１
０ｍｉｎの条件で行ない、基板１２上に絶縁機能層２３
ａを設けた。

【００４９】次に絶縁機能層２３ａが設けられて基板１
２に２００℃、１分、１ｋｇ／ｃｍ²にて転写シート１
０が熱転写され、常温に戻してから、基材３１およびフ
ォトレジスト層３２が剥離された。

【００５０】このようにして基板１２上の絶縁機能層２
３ａに、接着機能層２３ｂと導電層２２が転写された。

【００５１】次に３００℃、Ｎ₂雰囲気下で基板１２全
体に対して１ｈｒ硬化処理を行なった。硬化後の絶縁機
能層２３ａは８μｍ、接着剤機能層２３ｂの膜厚は２μ
ｍであった。

【００５２】次に導電層２２上に日本ゼオン製「ＳＦＰ
Ｉ６０００」を、ニューロング製「３４ＧＸ」にて、４
００メッシュの紗厚２０μｍ、乳剤厚２０μｍの版を用
いて塗布した。乾燥後その厚１０μｍとし、プレベーク
を８０℃、１０ｍｉｎの条件で行なった。

【００５３】次に露光量６００ｍｊ、指定現像液にて現
像し、ポストベークを１４５℃、３０ｍｉｎの条件で行
なって保護層２０を形成した。

【００５４】次にポジ型レジストＡＲ９００（東京応化
製）で製版し、スピンコート１６００ｒｐｍ、４００ｍ
ｊ／ｃｍ²を指定現像し、塩化第２鉄４８ボーメ、５０
℃、ディッピングして基板１２をエッチングした。この
ようにして回路基板１が得られた。

【００５５】以上の工程を通して得られた回路基板の１
のパターンは、均一に形成されていた。また、工程を通
じて作製された回路基板１の特性を確認したところ、０
℃〜８０℃の温度範囲の環境下で回路基板１の反りは確
認されなかった。

【００５６】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、基板、
絶縁機能層、および保護層は、いずれも略同一の熱膨張
係数を有しているので、回路基板が加熱されても、回路
基板が反り返ることはない。このため、導電層を確実に
保護することができ、導電層の破損を防止することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による回路基板の製造方法により得られ
るジンバルサスペンションを示す平面図。

【図２】ジンバルサスペンションの側面図。

【図３】ジンバルサスペンションの斜視図。

【図４】回路基板の側面図。

【図５】他の回路基板の側面図。

【図６】回路基板の製造方法を示す図。

【図７】他の回路基板の製造方法を示す図。

【符号の説明】

１回路基板１２基板２０保護層２２導電層２３ａ絶縁機能層２３ｂ接着機能層３０転写シート３１転写用基材３２フォトレジスト層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板と、基板上に設けられた絶縁機能層と、絶縁機能層上に設けられた導電層と、導電層上に設けられるとともに導電層を保護する保護層
とを備え、基板、絶縁機能層および保護層は、いずれも略同一の熱
膨張係数を有していることを特徴とする回路基板。
【請求項２】基板と、基板上に順次設けられた絶縁機能層および接着機能層
と、接着機能層上に設けられた導電層と、導電層上に設けられるとともに導電層を保護する保護層
とを備え、基板、絶縁機能層および保護層は、いずれも略同一の熱
膨張係数を有していることを特徴とする回路基板。
【請求項３】請求項１記載の回路基板の製造方法におい
て、転写用基材上に露出部分を残してレジスト層を形成する
とともに、転写用基材の露出部分に導電層を形成して転
写シートを作製する工程と、基板上に絶縁材料を塗布して絶縁機能層を形成する工程
と、絶縁機能層上に転写シートを積層し、転写シートの基材
およびレジスト層を剥離することにより絶縁機能層上に
導電層を転写する工程と、導電層上に保護層を設ける工程と、を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項４】請求項２記載の回路基板の製造方法におい
て、転写用基材上に露出部分を残してレジスト層を形成する
とともに、転写用基材の露出部分に導電層および接着機
能層を順次設けることにより転写シートを作製する工程
と、基板上に絶縁材料を塗布して絶縁機能層を形成する工程
と、絶縁機能層上に転写シートを積層し、転写シートの基材
およびレジスト層を剥離することにより絶縁機能層上に
接着機能層および導電層を転写する工程と、導電層上に保護層を設ける工程と、を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。