JPH11195328A - シラン架橋方式水密絶縁電線およびその製造方法 - Google Patents
シラン架橋方式水密絶縁電線およびその製造方法Info
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- JPH11195328A JPH11195328A JP9369278A JP36927897A JPH11195328A JP H11195328 A JPH11195328 A JP H11195328A JP 9369278 A JP9369278 A JP 9369278A JP 36927897 A JP36927897 A JP 36927897A JP H11195328 A JPH11195328 A JP H11195328A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
- Y02A30/14—Extreme weather resilient electric power supply systems, e.g. strengthening power lines or underground power cables
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 カムラーで電線を保持して引っ張っても容易
に絶縁層が切れず、高い水密性を有するシラン架橋方式
の水密絶縁電線とその製造方法とを提供する。 【解決手段】 複数の素線１が撚り合わされた導体２
と、導体２の外周に設けられた絶縁層３と、少なくとも
各素線１の間に充填された水密材料4Aとを具えるシラン
架橋方式水密絶縁電線である。ここで、導体２の外周と
絶縁層３の内周との間に介在される水密材料4Bの厚さを
０．２mm以下とする。
に絶縁層が切れず、高い水密性を有するシラン架橋方式
の水密絶縁電線とその製造方法とを提供する。 【解決手段】 複数の素線１が撚り合わされた導体２
と、導体２の外周に設けられた絶縁層３と、少なくとも
各素線１の間に充填された水密材料4Aとを具えるシラン
架橋方式水密絶縁電線である。ここで、導体２の外周と
絶縁層３の内周との間に介在される水密材料4Bの厚さを
０．２mm以下とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はシラン架橋方式水密
絶縁電線およびその製造方法に関するものである。
絶縁電線およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】架空電線の中には雨水侵入の防止を図っ
た水密架橋ポリエチレン絶縁電線（ＯＣ−Ｗ）がある。
これは素線を撚り合わせた導体の素線間に柔軟性に富む
材料を充填し、この導体の外周に絶縁層を有する電線で
ある。
た水密架橋ポリエチレン絶縁電線（ＯＣ−Ｗ）がある。
これは素線を撚り合わせた導体の素線間に柔軟性に富む
材料を充填し、この導体の外周に絶縁層を有する電線で
ある。
【０００３】架空電線の架線工事では、図６に示すよう
に、カムラー10で電線10を被覆（絶縁層）上から把持
し、ウィンチ12で引っ張って張力を掛ける。前記ＯＣ−
Ｗをカムラー10で引っ張ると、張力がカムラー10のチャ
ック部に集中して水密材料が破壊し、絶縁層13が伸びて
切れてしまう。以下の説明において、カムラーで電線を
引っ張って絶縁層が切れない最大張力を絶縁密着度とす
る。
に、カムラー10で電線10を被覆（絶縁層）上から把持
し、ウィンチ12で引っ張って張力を掛ける。前記ＯＣ−
Ｗをカムラー10で引っ張ると、張力がカムラー10のチャ
ック部に集中して水密材料が破壊し、絶縁層13が伸びて
切れてしまう。以下の説明において、カムラーで電線を
引っ張って絶縁層が切れない最大張力を絶縁密着度とす
る。
【０００４】ＣＣＶ架橋方式では、架橋管内の高圧蒸気
により絶縁層材料が導体の撚り溝に入り込む。そのた
め、絶縁層の内周形状が導体の外周形状に沿った形状と
なり、絶縁層が導体を保持するため、約５００kg（２５
℃のとき）の高い絶縁密着度が得られる。
により絶縁層材料が導体の撚り溝に入り込む。そのた
め、絶縁層の内周形状が導体の外周形状に沿った形状と
なり、絶縁層が導体を保持するため、約５００kg（２５
℃のとき）の高い絶縁密着度が得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、シラン架橋は
常圧での架橋（スチーム室または温水槽）であるため、
絶縁層材料は導体の撚り溝に入り込まず、パイプ状とな
って導体を保持しない。そのため、シラン架橋方式の水
密絶縁電線の絶縁密着度は２５０〜３００kg（２５℃の
とき）と低い。
常圧での架橋（スチーム室または温水槽）であるため、
絶縁層材料は導体の撚り溝に入り込まず、パイプ状とな
って導体を保持しない。そのため、シラン架橋方式の水
密絶縁電線の絶縁密着度は２５０〜３００kg（２５℃の
とき）と低い。
【０００６】従って、本発明の主目的は、絶縁密着度の
高いシラン架橋方式の水密絶縁電線とその製造方法とを
提供することにある。
高いシラン架橋方式の水密絶縁電線とその製造方法とを
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の課題を解
消するもので、複数の素線が撚り合わされた導体と、導
体の外周に設けられた絶縁層と、少なくとも各素線の間
に充填された水密材料とを具えるシラン架橋方式水密絶
縁電線において、前記導体の外周と絶縁層の内周との間
に介在される水密材料の厚さが０．２mm以下であること
を特徴とする。
消するもので、複数の素線が撚り合わされた導体と、導
体の外周に設けられた絶縁層と、少なくとも各素線の間
に充填された水密材料とを具えるシラン架橋方式水密絶
縁電線において、前記導体の外周と絶縁層の内周との間
に介在される水密材料の厚さが０．２mm以下であること
を特徴とする。
【０００８】以下、本発明を想到するに至った経緯を説
明する。一般に、ＯＣ−Ｗの製造方法は、図７に示すよ
うに、導体20を水密押出機21に導入し、続いて絶縁層の
押出機22に導入して、冷却水槽23を通過させている。こ
れにより、図８に示すように、導体20の各素線間には水
密材料24が充填され、絶縁層25はパイプ状になって、そ
の内周面はほぼ円筒面となる。また、シラン架橋方式の
場合、常圧で架橋するため、絶縁層25が撚り線導体の隙
間に入り込むことなくパイプ状になり、絶縁層25が導体
20をしっかりとは保持しない。
明する。一般に、ＯＣ−Ｗの製造方法は、図７に示すよ
うに、導体20を水密押出機21に導入し、続いて絶縁層の
押出機22に導入して、冷却水槽23を通過させている。こ
れにより、図８に示すように、導体20の各素線間には水
密材料24が充填され、絶縁層25はパイプ状になって、そ
の内周面はほぼ円筒面となる。また、シラン架橋方式の
場合、常圧で架橋するため、絶縁層25が撚り線導体の隙
間に入り込むことなくパイプ状になり、絶縁層25が導体
20をしっかりとは保持しない。
【０００９】このシラン架橋方式のＯＣ−Ｗの絶縁密着
度を向上するためには、水密材料の強度を絶縁層材料の
強度まで向上すればよい。その方策として考えられるの
は、水密材料を架橋して強度を向上させるか、または水
密材料の強度自体が高いものを用いることが挙げられ
る。
度を向上するためには、水密材料の強度を絶縁層材料の
強度まで向上すればよい。その方策として考えられるの
は、水密材料を架橋して強度を向上させるか、または水
密材料の強度自体が高いものを用いることが挙げられ
る。
【００１０】しかし、図９（Ａ）に示すように、前者の
架橋による強度向上には限界があり、絶縁密着度と水密
性の両方を満たすことは困難である。また、後者の方法
では、図９（Ｂ）に示すように、材料の柔軟性が悪くな
り、水密性が悪くなる。
架橋による強度向上には限界があり、絶縁密着度と水密
性の両方を満たすことは困難である。また、後者の方法
では、図９（Ｂ）に示すように、材料の柔軟性が悪くな
り、水密性が悪くなる。
【００１１】そこで、シラン架橋方式のＯＣ−Ｗについ
ては、図１０に示すように、次の構造変更を検討した。 導体の素線30の間には水密材料31が充填されているが
導体の外層の水密材料をなくし、絶縁層32が直接導体
（素線30）を保持する構造とする（図１０Ｂ）。これに
より、絶縁密着度は向上するが、絶縁層材料には柔軟性
がないため、導体と絶縁層との界面に隙間ができて水密
性が悪くなる。
ては、図１０に示すように、次の構造変更を検討した。 導体の素線30の間には水密材料31が充填されているが
導体の外層の水密材料をなくし、絶縁層32が直接導体
（素線30）を保持する構造とする（図１０Ｂ）。これに
より、絶縁密着度は向上するが、絶縁層材料には柔軟性
がないため、導体と絶縁層との界面に隙間ができて水密
性が悪くなる。
【００１２】水密性を改善するため、導体の素線40の
間に水密材料41が充填され、かつ導体と絶縁層42との界
面に薄く水密材料43が入った構造とする（図１０Ｃ）。
このような構造とすれば、絶縁層42の内周形状は撚り線
導体の外周形状に沿った形状となって導体（素線40）を
しっかり保持する。そのため、絶縁密着度は向上し、水
密性についても撚り線導体の素線の隙間および導体と絶
縁層との界面に水密材料が入っているため十分な性能が
得られると考えた。このような構造では、導体の外周と
絶縁層の内周との間に介在される水密材料が導体の外周
形状に沿って均一な厚みを有することが望ましく、また
絶縁層の内周形状を導体の外周形状に沿った形状とする
ことが好ましい。
間に水密材料41が充填され、かつ導体と絶縁層42との界
面に薄く水密材料43が入った構造とする（図１０Ｃ）。
このような構造とすれば、絶縁層42の内周形状は撚り線
導体の外周形状に沿った形状となって導体（素線40）を
しっかり保持する。そのため、絶縁密着度は向上し、水
密性についても撚り線導体の素線の隙間および導体と絶
縁層との界面に水密材料が入っているため十分な性能が
得られると考えた。このような構造では、導体の外周と
絶縁層の内周との間に介在される水密材料が導体の外周
形状に沿って均一な厚みを有することが望ましく、また
絶縁層の内周形状を導体の外周形状に沿った形状とする
ことが好ましい。
【００１３】このような電線を製造する方法は、導体素
線の撚り合わせを行う際に素線の間に水密材料を充填す
る工程と、前記工程により撚り合わされた導体の外周に
絶縁層を形成する工程とを具えることを特徴とする。
線の撚り合わせを行う際に素線の間に水密材料を充填す
る工程と、前記工程により撚り合わされた導体の外周に
絶縁層を形成する工程とを具えることを特徴とする。
【００１４】すなわち、各素線間に介在する中層の水密
材料は圧入するのではなく、素線の撚り加工と水密材料
の押し出しとを交互に行うことで充填する。これによ
り、水密材料は撚り線導体の外にはみ出すことなく充填
される。
材料は圧入するのではなく、素線の撚り加工と水密材料
の押し出しとを交互に行うことで充填する。これによ
り、水密材料は撚り線導体の外にはみ出すことなく充填
される。
【００１５】また、導体と絶縁層との界面に介在する外
層の水密材料は引落押し出しにより撚り線導体の形状を
保つようにして導体の外周形状に沿った形状に構成し、
その後に絶縁層の押し出し加工を行うことで絶縁層の内
周形状を導体の外周形状に沿った形状とする。
層の水密材料は引落押し出しにより撚り線導体の形状を
保つようにして導体の外周形状に沿った形状に構成し、
その後に絶縁層の押し出し加工を行うことで絶縁層の内
周形状を導体の外周形状に沿った形状とする。
【００１６】ここで、絶縁密着度を向上するためには外
層の水密材料の厚みを薄く加工し、いかに絶縁層材料を
導体の撚り溝に入り込ませるかが重要になる。用いる水
密材料は、後述する試験から明らかなように、ＭＩ（メ
ルトインデックス）＝５±１ｇ／分の材料が最も押し出
し加工性が良く、薄く加工できるため好ましい。
層の水密材料の厚みを薄く加工し、いかに絶縁層材料を
導体の撚り溝に入り込ませるかが重要になる。用いる水
密材料は、後述する試験から明らかなように、ＭＩ（メ
ルトインデックス）＝５±１ｇ／分の材料が最も押し出
し加工性が良く、薄く加工できるため好ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１（Ｃ）は本発明電線の断面図である。この電
線は、複数（ここでは計１９本）の素線１を撚り合わせ
た導体２を有し、その外周に絶縁層３を具えている。導
体の各素線２の間には水密材料4Aが充填され、かつ導体
２と絶縁層３の界面にも薄く水密材料4Bが介在されてい
る。そして、この水密材料層4Bの厚さは０．２mm以下に
形成する。
する。図１（Ｃ）は本発明電線の断面図である。この電
線は、複数（ここでは計１９本）の素線１を撚り合わせ
た導体２を有し、その外周に絶縁層３を具えている。導
体の各素線２の間には水密材料4Aが充填され、かつ導体
２と絶縁層３の界面にも薄く水密材料4Bが介在されてい
る。そして、この水密材料層4Bの厚さは０．２mm以下に
形成する。
【００１８】この構成により、絶縁層３の内周形状は導
体２の外周形状に沿った形状となり、絶縁層３が導体２
をしっかりと保持すると共に高い水密性も有し、高い絶
縁密着度を得ることができる。導体２と絶縁層３の界面
に介在される水密材料4Bはできるだけ薄く構成すること
が好ましい。用いる水密材料4A,4B としては、ＥＥＡ
（エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂）などが挙
げられる。
体２の外周形状に沿った形状となり、絶縁層３が導体２
をしっかりと保持すると共に高い水密性も有し、高い絶
縁密着度を得ることができる。導体２と絶縁層３の界面
に介在される水密材料4Bはできるだけ薄く構成すること
が好ましい。用いる水密材料4A,4B としては、ＥＥＡ
（エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂）などが挙
げられる。
【００１９】このような電線は次のようにして作製す
る。図２に示すように、中心線となる１本の素線１の周
りに、内周線となる６本の素線１を撚り合わせる。その
際、押出機５により水密材料4Aの押し出しも行う。さら
にこの導体の外周に外周線となる１２本の素線１を撚り
合わせ、この撚り合わせ時にも押出機６で水密材料4Aを
押し出して、得られた撚り線導体を巻き取る。これによ
り、図１（Ａ）に示すように、導体の外周に水密材料が
はみ出すことなく各素線１間に水密材料4Aを充填でき
る。従って、この段階では、導体の外周に水密材料は付
着されていない。
る。図２に示すように、中心線となる１本の素線１の周
りに、内周線となる６本の素線１を撚り合わせる。その
際、押出機５により水密材料4Aの押し出しも行う。さら
にこの導体の外周に外周線となる１２本の素線１を撚り
合わせ、この撚り合わせ時にも押出機６で水密材料4Aを
押し出して、得られた撚り線導体を巻き取る。これによ
り、図１（Ａ）に示すように、導体の外周に水密材料が
はみ出すことなく各素線１間に水密材料4Aを充填でき
る。従って、この段階では、導体の外周に水密材料は付
着されていない。
【００２０】次に、図３に示すように、前記工程で得ら
れた撚り線導体を押出機７に導入し、引落押出により撚
り線導体２の形状を保持したまま水密材料4Bの押し出し
を行う。これにより、図１Ｂに示すように、各素線１の
間に水密材料4Aが充填されていると共に、撚り線導体の
外周に水密材料4Bの薄い層が形成される。
れた撚り線導体を押出機７に導入し、引落押出により撚
り線導体２の形状を保持したまま水密材料4Bの押し出し
を行う。これにより、図１Ｂに示すように、各素線１の
間に水密材料4Aが充填されていると共に、撚り線導体の
外周に水密材料4Bの薄い層が形成される。
【００２１】そして、この導体をさらに絶縁層材料の押
出機８に導入して絶縁層を形成し、冷却水槽９に導入す
る（図３）。以上の工程により得られた絶縁層３は、そ
の内周形状が導体２の外周形状に沿った形状となり（図
１Ｃ）、絶縁層３が導体２の撚り溝に入り込んだ状態と
なるため、導体２は絶縁層３に堅固に保持される。そし
て、各素線間はもちろん、導体２と絶縁層３の間にも水
密材料4Bが介在されているため、十分な水密性を具え
る。
出機８に導入して絶縁層を形成し、冷却水槽９に導入す
る（図３）。以上の工程により得られた絶縁層３は、そ
の内周形状が導体２の外周形状に沿った形状となり（図
１Ｃ）、絶縁層３が導体２の撚り溝に入り込んだ状態と
なるため、導体２は絶縁層３に堅固に保持される。そし
て、各素線間はもちろん、導体２と絶縁層３の間にも水
密材料4Bが介在されているため、十分な水密性を具え
る。
【００２２】上記の製造方法において、導体の外周の水
密材料4Bをいかに薄く形成するかが重要なポイントとな
る。そこで、ＭＩの異なる水密材料を用いて引落押出に
より撚り線導体の外周に水密材料の層を形成し、その押
出性（水密材料層の厚さ）を調べた。その結果を図４の
グラフに示す。同グラフに示すように、ＭＩ＝６のとき
に水密材料層を薄く形成でき、ＭＩ＝５±１ｇ／分程度
の範囲が適切であることがわかる。
密材料4Bをいかに薄く形成するかが重要なポイントとな
る。そこで、ＭＩの異なる水密材料を用いて引落押出に
より撚り線導体の外周に水密材料の層を形成し、その押
出性（水密材料層の厚さ）を調べた。その結果を図４の
グラフに示す。同グラフに示すように、ＭＩ＝６のとき
に水密材料層を薄く形成でき、ＭＩ＝５±１ｇ／分程度
の範囲が適切であることがわかる。
【００２３】さらに、本発明電線（図１Ｃ参照）をカム
ラーで保持して引張荷重を掛け、絶縁層が切れるまでの
荷重を測定した。また、図８の構造の電線も比較例とし
て同様の試験を行った。その結果を図５のグラフに示
す。４０℃以下の温度範囲において、本発明電線の絶縁
切れが発生したときの張力は目標値の３５０ｋｇを上回
っており、比較例に比べて絶縁密着度が改善されている
ことがわかる。
ラーで保持して引張荷重を掛け、絶縁層が切れるまでの
荷重を測定した。また、図８の構造の電線も比較例とし
て同様の試験を行った。その結果を図５のグラフに示
す。４０℃以下の温度範囲において、本発明電線の絶縁
切れが発生したときの張力は目標値の３５０ｋｇを上回
っており、比較例に比べて絶縁密着度が改善されている
ことがわかる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明電線によれ
ば、カムラーで引っ張られたときに絶縁層が切れにく
く、かつ高い水密性をもつシラン架橋方式水密絶縁電線
を得られる。
ば、カムラーで引っ張られたときに絶縁層が切れにく
く、かつ高い水密性をもつシラン架橋方式水密絶縁電線
を得られる。
【００２５】また、本発明電線の製造方法によれば、絶
縁層と導体の界面に薄い水密材料を介在させ、かつ絶縁
層の内周形状を導体の外周形状に沿って形成した電線を
製造することができる。
縁層と導体の界面に薄い水密材料を介在させ、かつ絶縁
層の内周形状を導体の外周形状に沿って形成した電線を
製造することができる。
【図１】各製造段階における本発明電線の構造を示す断
面図で、（Ａ）は水密材料を各素線間に充填した段階、
（Ｂ）は導体外周水密材料層を形成した段階、（Ｃ）は
完成段階を示す。
面図で、（Ａ）は水密材料を各素線間に充填した段階、
（Ｂ）は導体外周水密材料層を形成した段階、（Ｃ）は
完成段階を示す。
【図２】本発明電線の製造工程における素線撚り合わせ
段階を示す説明図である。
段階を示す説明図である。
【図３】本発明電線の製造工程における水密材料層と絶
縁層の形成段階を示す説明図である。
縁層の形成段階を示す説明図である。
【図４】水密材料のＭＩ水密材料層の厚さとの関係を示
すグラフである。
すグラフである。
【図５】温度と絶縁密着度との関係を示すグラフであ
る。
る。
【図６】カムラーで電線を引っ張った状態を示す説明図
である。
である。
【図７】従来の水密電線の製造方法を示す説明図であ
る。
る。
【図８】従来の水密電線の構造を示す断面図である。
【図９】（Ａ）は水密材料の架橋前後における材料強度
や絶縁密着度との関係を示すグラフで、（Ｂ）は水密材
料のＭＩと材料強度や絶縁密着度との関係を示すグラフ
である。
や絶縁密着度との関係を示すグラフで、（Ｂ）は水密材
料のＭＩと材料強度や絶縁密着度との関係を示すグラフ
である。
【図１０】（Ａ）は従来の水密電線の断面図、（Ｂ）は
導体の外周を直接絶縁層で保持した電線の断面図、
（Ｃ）は本発明電線の断面図である。
導体の外周を直接絶縁層で保持した電線の断面図、
（Ｃ）は本発明電線の断面図である。
１ 素線 ２ 導体 ３ 絶縁層 4A,4B 水密材料 ５，６，７ 水密押出機 ８ 絶縁層押出機 ９ 冷却
水槽 10 カムラー 11 電線 12 ウィンチ 13 絶縁層 20 導体 21
水密押出機 22 絶縁層押出機 23 冷却水槽 30 素線 31 水密
材料 32 絶縁層 40 素線 41 水密材料 42 絶縁層 43 水密材料
水槽 10 カムラー 11 電線 12 ウィンチ 13 絶縁層 20 導体 21
水密押出機 22 絶縁層押出機 23 冷却水槽 30 素線 31 水密
材料 32 絶縁層 40 素線 41 水密材料 42 絶縁層 43 水密材料
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の素線が撚り合わされた導体と、導
体の外周に設けられた絶縁層と、少なくとも各素線の間
に充填された水密材料とを具えるシラン架橋方式水密絶
縁電線において、 前記導体の外周と絶縁層の内周との間に介在される水密
材料の厚さが０．２mm以下であることを特徴とするシラ
ン架橋方式水密絶縁電線。 - 【請求項２】 導体の外周と絶縁層の内周との間に介在
される水密材料が導体の外周形状に沿って均一な厚みを
有することを特徴とする請求項１記載のシラン架橋方式
水密絶縁電線。 - 【請求項３】 絶縁層の内周形状が導体の外周形状に沿
った形状であることを特徴とする請求項１記載のシラン
架橋方式水密絶縁電線。 - 【請求項４】 水密材料のＭＩが５±１ｇ／１０分であ
ることを特徴とする請求項１記載のシラン架橋方式水密
絶縁電線。 - 【請求項５】 素線の撚り合わせを行う際に素線の間に
水密材料を充填する工程と、 前記工程により撚り合わされた導体の外周に絶縁層を形
成する工程とを具えることを特徴とするシラン架橋方式
水密絶縁電線の製造方法。 - 【請求項６】 前記水密材料を充填する工程の後に、撚
り合わされた導体上に引落押し出しにより水密材料を被
覆する工程を具えることを特徴とする請求項５記載のシ
ラン架橋方式水密絶縁電線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9369278A JPH11195328A (ja) | 1997-12-27 | 1997-12-27 | シラン架橋方式水密絶縁電線およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9369278A JPH11195328A (ja) | 1997-12-27 | 1997-12-27 | シラン架橋方式水密絶縁電線およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11195328A true JPH11195328A (ja) | 1999-07-21 |
Family
ID=18494026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9369278A Pending JPH11195328A (ja) | 1997-12-27 | 1997-12-27 | シラン架橋方式水密絶縁電線およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11195328A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005048080A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Fujikura Ltd | 水密樹脂組成物および水密絶縁電線 |
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