JPH11150178A - クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 - Google Patents
クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置Info
- Publication number
- JPH11150178A JPH11150178A JP9330835A JP33083597A JPH11150178A JP H11150178 A JPH11150178 A JP H11150178A JP 9330835 A JP9330835 A JP 9330835A JP 33083597 A JP33083597 A JP 33083597A JP H11150178 A JPH11150178 A JP H11150178A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- box
- clean
- opening
- chuck
- box body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49826—Assembling or joining
- Y10T29/49895—Associating parts by use of aligning means [e.g., use of a drift pin or a "fixture"]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49826—Assembling or joining
- Y10T29/49895—Associating parts by use of aligning means [e.g., use of a drift pin or a "fixture"]
- Y10T29/49902—Associating parts by use of aligning means [e.g., use of a drift pin or a "fixture"] by manipulating aligning means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53096—Means to assemble or disassemble including means to provide a controlled environment
Abstract
いるチャックをクリーンボックス側方の非クリーン空間
から解除可能として、チャック開閉に伴う塵埃の発生を
防止する。 【解決手段】 一側面に開口を有するボックス本体21
と、該ボックス本体側に真空吸着されて前記開口を気密
に閉成する開閉蓋23と、該開閉蓋23を前記ボックス
本体外側にて係止自在で前記ボックス本体に設けられた
複数のチャックとを備え、排気手段及び移送手段を持た
ないクリーンボックスを用いる。また、そのクリーンボ
ックスのチャックは、前記開口のある側面に対して側方
位置となる前記ボックス本体の外側面よりチャック解除
手段120にて解除操作が可能になっている。
Description
関連製品、光ディスク等の製造プロセスにおいて必要な
被搬送物を、汚染物質のないクリーン状態で移送するこ
とが可能で、とくに被搬送物を側面開口より搬出、搬入
する構成のクリーンボックス、並びにこのクリーンボッ
クスをOHT(オーバー・ヘッド・トランスファ)等で
移送してクリーン装置に連結するのに好適なクリーン搬
送方法及び装置に関する。
において、側面開口式(サイドオープンタイプ)のクリ
ーンボックスを提案しており、この側面開口式のクリー
ンボックスを用いることで、被搬送物を側面開口より搬
出、搬入でき、被搬送物の無駄な上下方向の動きを排除
できる利点がある。
造用局所クリーン空間システムでは、各クリーン装置の
半導体ウエハーの搬入、搬出部分に、図9に示す如きロ
ードポート機構1を取り付け、図10のようなメカニカ
ルシール方式の側面開口式のクリーンボックス10をロ
ードポート機構1のロードポートテーブル2上に載置
し、ロードポート機構1のゲート口3方向にテーブル2
を30mm程度移動させてゲート口3を閉じているゲート
弁4にクリーンボックス10の開閉蓋12を連結し、開
閉蓋12の機械的なラッチを解除して開閉蓋12及びゲ
ート弁4を同時に開くようにしている。
0はボックス本体11と開閉蓋12とからなり、開閉蓋
12がボックス本体11から外れないようにするため
に、一対のロックピン13と中間のキー溝14aが形成
された駒14とからなるラッチ15が設けられている。
通常は、ロックピン13がボックス本体11の内面に形
成された穴16に嵌合してラッチ15が有効となってい
るが、ロードポート機構1側のゲート弁4にクリーンボ
ックス10を連結したときにゲート弁側ラッチキー5が
駒14に形成されたキー溝14aに嵌合し、ラッチキー
5を回転させることで、開閉蓋12のラッチ解除とな
る。
10に示したシステムは、クリーンボックス10の開閉
蓋12を開閉するための機構をゲート弁4側に設けなけ
ればならず、すなわち、クリーン空間に開閉のための駆
動部分があることになり、塵埃発生の原因となる。
クリーンボックスを保持して移送する構成とする場合、
上部からOHTでクリーンボックスを降下させてロード
ポート機構のロードポートテーブル上の位置合わせピン
に嵌めるのが非常に難しい問題がある。
クリーンボックスの開閉蓋の外面を係止しているチャッ
クをクリーンボックス側方の非クリーン空間から解除可
能として、チャック開閉に伴う塵埃の発生を防止したク
リーンボックス、並びに該クリーンボックスを用いたク
リーン搬送方法及び装置を提供することにある。
ンボックスを昇降させてクリーン装置に連結するのに適
した構成のクリーン搬送方法及び装置を提供することに
ある。
の実施の形態において明らかにする。
に、本発明のクリーンボックスは、一側面に開口を有す
るボックス本体と、該ボックス本体側に真空吸着されて
前記開口を気密に閉成する開閉蓋と、該開閉蓋を前記ボ
ックス本体外側にて係止自在で前記ボックス本体に設け
られた複数のチャックとを備え、排気手段及び移送手段
を持たないことを特徴としている。
ックは、前記開口のある側面に対して側方位置となる前
記ボックス本体の外側面より解除操作が可能であること
が望ましい。
用環状溝を前記一側面に形成するとともに他の面に前記
吸着用環状溝に連通した吸排気口を有する構成であって
もよい。
ガス排出バルブが設けられていてもよい。
口を有するボックス本体と、該ボックス本体側に真空吸
着されて前記開口を気密に閉成する開閉蓋と、該開閉蓋
を前記ボックス本体外側にて係止自在で前記ボックス本
体に設けられた複数のチャックとを備え、排気手段及び
移送手段を持たないクリーンボックスを用い、側壁面に
形成されたゲート口をゲート弁で気密に閉成したクリー
ン装置の該側壁面外側の前記ゲート口の両側位置にボッ
クス昇降ガイド及びチャック解除手段を設けるととも
に、当該側壁面外側の前記ゲート口の下方位置に移動テ
ーブルを設けておき、前記クリーンボックスを前記ボッ
クス昇降ガイドで案内しながら下降させて前記移動テー
ブルに載置し、前記移動テーブルの移動により前記ゲー
ト口に前記クリーンボックスを気密に連結した後、前記
チャック解除手段で前記チャックを解除するとともに前
記開閉蓋の前記ボックス本体側への真空吸着を解除して
前記ゲート弁とともに前記開閉蓋を前記クリーン装置内
に引き込んで前記クリーンボックス内部空間と前記クリ
ーン装置内部とを連通させ、両者間で被搬送物を移送す
ることを特徴としている。
口を有するボックス本体と、該ボックス本体側に真空吸
着されて前記開口を気密に閉成する開閉蓋と、該開閉蓋
を前記ボックス本体外側にて係止自在で前記ボックス本
体に設けられた複数のチャックとを有し、排気手段及び
移送手段を持たないクリーンボックスと、側壁面に形成
されたゲート口と、該ゲート口を開閉自在で当該ゲート
口に連結されたクリーンボックスの開閉蓋を保持可能な
ゲート弁と、前記側壁面外側の前記ゲート口の両側位置
に配設されたボックス昇降ガイド及びチャック解除手段
と、前記側壁面外側の前記ゲート口の下方位置に配設さ
れた移動テーブルとを有するクリーン装置とを備え、前
記ボックス昇降ガイドは、前記クリーンボックスが前記
移動テーブル上へ下降するとき、又は前記移動テーブル
から離脱して上昇するときに前記クリーンボックスを案
内するものであり、チャック解除手段は前記ボックス本
体の外側面より前記チャックの解除操作を行うものであ
り、前記クリーンボックスを前記ゲート口に連結した状
態において、前記チャック解除手段で前記チャックを解
除するとともに前記開閉蓋の前記ボックス本体側への真
空吸着を解除して前記ゲート弁と共に前記開閉蓋を前記
クリーン装置内に引き込んで前記クリーンボックス内部
空間と前記クリーン装置内部とを連通させることを特徴
としている。
クス昇降ガイドは前記チャック解除手段を覆うカバーを
兼ねるとよい。
クス、クリーン搬送方法及び装置の実施の形態を図面に
従って説明する。
ンボックス及びロードポート機構要部の正断面図、図2
は同じく平断面図、図3はクリーンボックス及びロード
ポート機構を持つクリーン装置の全体構成を示す正断面
図、図4は同じく側断面図、図5はクリーンボックスの
斜視図、図6はクリーンボックスの開閉蓋を真空吸着す
るための真空排気用吸排気口の構成を示す拡大断面図、
図7はクリーンボックス底部に設けられたガス導入・排
出バルブ(ポート)の構成を示す拡大断面図、図8はク
リーンボックスのチャック部分を拡大して示す正面図で
ある。
明する。図2、図4、図5及び図6に示すように、クリ
ーンボックス20は、一側面に側面開口22を有するボ
ックス本体21と、側面開口22を気密に閉成する開閉
蓋23とから成っている。前記ボックス本体21の側面
開口22の周囲は側面フランジ部21aとなっており、
側面開口22を囲む吸着用環状溝24は側面フランジ部
21aの開閉蓋対接面(開閉蓋接合面)を1周するよう
に形成されている。また、図6のようにボックス本体2
1の底面側に吸着用環状溝24に吸排気路25を通して
連通した吸排気口26が設けられている。開閉蓋23
は、ボックス本体21への装着状態で吸着用環状溝24
を気密に覆って吸着用空間Sを形成するとともに、吸排
気口26、吸排気路25を通して吸着用空間Sを真空排
気したときに内外圧力差により当該ボックス本体21に
吸着されて側面開口22を気密に閉成する。なお、ボッ
クス本体21の上面には保持用係合部29が一体に形成
されている。
に示される。付加蓋27は前記吸排気口26を内外圧力
差により気密に閉成する機能を持ち、付加蓋27の落下
防止のために、落下防止手段30がボックス本体21に
設けられている。
には非酸化性ガス導入のためのガス導入・排出バルブ
(ポート)40A,40Bが設けられている。ここで、
非酸化性ガス(窒素ガス、不活性ガス等)導入のための
ガス導入・排出バルブ(ポート)40A,40Bは同一
構造であり、いずれか一方をガス導入バルブとして使用
し、他方をガス排出バルブとして使用する。
閉蓋23及び付加蓋27の閉成時にクリーン状態を維持
できる気密性を有していて真空排気手段及び移送手段を
持たない構造である。
ス本体21に真空吸着するための吸排気口26は、ボッ
クス本体21の底部中央に配されている。そして、前記
吸排気口26をボックス本体21の底面よりも引っ込ん
だ位置に設けるために、図6のように、ボックス本体2
1の底部の厚肉部分に、吸排気路25に連通した円形凹
部31が形成され、該円形凹部31を覆うように偏平な
上端面付円筒部材32がビスで固定され、その上端面付
円筒部材32の上端面中央に吸排気口26が形成されて
いる。吸排気口26を閉成するための付加蓋27は、下
面側(背面側)に係合部35を一体化したものであり、
係合部35は軸部36とその下端に固着された大径部
(若しくは幅広部)37とからなっている。そして、前
記吸排気口26を囲む(覆う)ように前記ボックス本体
21にビスで固定された固定支持部材33にて前記付加
蓋27に一体の軸部36が上下方向に摺動自在に支持さ
れている。そして、軸部36の周囲にコイルばね(圧縮
ばね)39が配設されていて、付加蓋27を吸排気口2
6方向に押圧付勢している。なお、固定支持部材33に
は通気孔33aが設けられている。
24と吸排気口26とは、ボックス本体21底部の厚肉
部分の内部に形成された吸排気路25及び円形凹部31
の内部を通して接続されている。
21の側面フランジ部21aに当接する開閉蓋23の対
接面には、吸着用環状溝24の内周側及び外周側をそれ
ぞれ気密シールするためのOリングがそれぞれ配設され
ている。さらに、図6の如く上端面付円筒部材32のボ
ックス本体21底面に対接する面に気密シール用のOリ
ングが配設され、前記吸排気口26の周縁部に当接する
付加蓋27の対接面にも、気密性確保のために気密シー
ル用のOリングが配設されている。
内への非酸化性ガス導入のために用いるガス導入・排出
バルブ40A,40Bは、同一構造を持ち、ステンレス
等の金属円筒構造体41内に、ステンレス等の金属弁体
42、圧縮ばねとしてのコイルばね43、塵埃除去用フ
ィルタ44を内蔵させたものである。円筒構造体41
は、ガス吸排気用小開口45を底部に有するとともに、
上部に開口したフィルタ取付部46を持ち、フィルタ取
付部46内に塵埃除去用フィルタ44が設けられてい
る。前記金属弁体42はコイルばね43によりガス吸排
気用小開口45を閉鎖する向きに付勢されている。この
ように金属弁体42、コイルばね43、塵埃除去用フィ
ルタ44を内蔵した金属円筒構造体41は、ボックス本
体21の取付穴47にビスで固定されており、金属円筒
構造体41の内部はガス吸排気用小開口45、塵埃除去
用フィルタ44を経てボックス本体21の内部空間に至
るガス吸排気路48となっている。ガス吸排気路48に
設けられた塵埃除去用フィルタ44はクリーンボックス
20内に塵埃、微粒子が入らないようにするためのもの
である。
B取付部分の気密シールのために、金属円筒構造体41
の外周にOリングが配設され、弁体42のガス吸排気用
小開口45周辺部への対接面にも気密シール用のOリン
グが配設されている。
1、図5のように半導体ウエハー等の被搬送物15を支
えるホルダー28が取り付けられている。該ホルダー2
8は、例えば被搬送物15を多数等間隔で水平状態で収
納できる構造となっている。
吸着用環状溝24のリークにより開閉蓋23が脱落する
事故が発生しないように、図2、図5及び図8に示すチ
ャック50が開閉蓋23の4角外面を係止可能に設けら
れている。各チャック50はボックス本体21のフラン
ジ部21aに対して回転自在なピン51に固着され、さ
らにフランジ部21a背面に付加一体化された中空部材
55内のL型レバー52がピン51に固着されている。
L型レバー52は中空部材55内の圧縮ばねとしてのコ
イルばね53で図8に図示の状態となるように付勢され
ており、(L型レバー52が中空部材55の内壁面54
に当接している)、このときチャック50は開閉蓋23
の外面を押さえている。なお、チャック50の解除はL
型レバー52をフランジ部21aの側方より駆動して、
図8の矢印Pのようにコイルばね53の弾性力に抗して
回転させればよい。
としてのクリーンルーム60にはクリーンボックス20
を用いて半導体ウエハー等の被搬送物15を搬入した
り、クリーンボックス20へ被搬送物15を搬出したり
するために、ゲート口(搬出入口)71及びこれを開閉
するゲート弁開閉機構を持つロードポート機構(真空チ
ェンジャー)70が設置されている。このロードポート
機構70はクリーンルーム60の側壁61の一部を構成
しており、従って、ゲート口71は側壁61に形成され
ていることになる。
ポート機構70が備えるゲート弁73で開閉自在であ
る。すなわち、ゲート弁73はゲート弁開閉機構により
開閉動作を行うもので、ゲート弁73は、その背後の取
付アーム74に固定されおり、該アーム74は回転支点
軸75で昇降スライダ76に枢支されている。この昇降
スライダ76上には、アーム74を回動させる空気圧シ
リンダ77が搭載されており、昇降スライダ76はロー
ドポート機構70内側(クリーンルーム60内側)の上
下方向のロッドレスシリンダ78で昇降駆動されるよう
になっている。ここで、ゲート弁73は昇降スライダ7
6の上昇限位置にて空気圧シリンダ77で回動され、ゲ
ート口71の閉成又は開成動作を行うように駆動され
る。気密性確保のために、ゲート口71の周縁部に当接
するゲート弁73の対接面には、気密シール用のOリン
グが配設されている。このゲート弁73は、クリーンボ
ックス20側の開閉蓋23を真空吸着する機能を具備し
ている。
ボックス20のボックス本体21に対して開閉蓋23を
真空吸着させる目的で図2及び図6の吸排気口26を通
して吸着用環状溝24内を真空排気したり、あるいは大
気圧に戻すために真空排気手段を具備するとともに図1
に示す非酸化性ガス(窒素ガス、不活性ガス等)をクリ
ーンボックス20内に導入するためのガス給排機構90
を具備しており、さらにクリーンボックス20を前記ゲ
ート口71に連結可能な高さ位置で保持するロードポー
トテーブル(移動テーブル)80を横方向(図2、図4
の矢印R方向)に摺動自在に有している。すなわち、図
1のように、ロードポートテーブル80はロードポート
機構70の固定基台81に対し横方向スライダ82を介
して取り付けられており、クリーンルーム60の側壁6
1に形成されたゲート口71に近接したボックス連結位
置乃至離間した待機位置に至る範囲で水平移動可能とな
っている。
80の内側中心部を上下方向に貫通した昇降回転軸83
の上端にはボックス本体21側吸排気口26から付加蓋
27を強制的に離間させる強制開放機構(ロードポート
機構側係合部材)としての引っ掛けアーム部材84が図
2の如く固定されている。この引っ掛けアーム部材84
は、付加蓋27に一体化された軸部46及び大径部(若
しくは幅広部)47からなる係合部45に図6仮想線の
如く係合自在(引っ掛けることが可能)であり、また昇
降回転軸83を回転させることで係合解除が可能であ
る。昇降回転軸83は昇降用シリンダ86で昇降駆動さ
れるようになっている。
ボックス載置面には、図2に示すように、複数箇所に位
置合わせピン85が設けられているとともに、クリーン
ボックス20の底面を真空吸着するための吸着用環状溝
が形成され、載置されたクリーンボックス20を吸着保
持可能になっている。前記位置合わせピン85はクリー
ンボックス20の底面に形成された位置決め凹部(図示
せず)と嵌合する。
ジ部21a(側面開口22の周縁部)が当接するロード
ポート機構70の外側対接面には、気密性確保のため
に、ゲート口71を囲む気密シール用のOリングが配設
されている。
ポート機構70に併設されたガス給排機構90は、ロー
ドポートテーブル80上に吸着保持されたクリーンボッ
クス20側の図2の如き2個のガス導入・排出バルブ4
0A,40Bに対応したガス給排口92A,92Bをロ
ードポートテーブル80のクリーンボックス20載置面
に有しているとともに、ガス給排口92A,92Bから
突出自在な突き上げピン93をそれぞれ有している。突
き上げピン93は、図1の電磁プランジャ、エアーシリ
ンダ等の昇降駆動機構94により昇降駆動されるように
なっている。ロードポートテーブル80にはガス給排口
92A,92Bに連通するガス給排路95が設けられて
いる。
酸化性ガス(窒素ガス、不活性ガス等)で置換する場
合、ガス給排口92A,92Bの突き上げピン93を昇
降駆動機構94によりそれぞれ上昇させて、ガス導入・
排出バルブ40A,40B側の弁体42を押し上げてガ
ス吸排気用小開口45を開き、この状態で一方のガス給
排口92Aに非酸化性ガスを供給し、ガス導入・排出バ
ルブ40Aを通してクリーンボックス20内に導入す
る。これと同時に非酸化性ガス導入前にクリーンボック
ス内を充たしていたガスをガス導入・排出バルブ40
B、ガス給排口92Bの経路で他方のガス給排路より排
出し、一定時間流したところでガス給排口92A,92
Bの突き上げピン93を昇降駆動機構94によりそれぞ
れ下降させて、ガス導入・排出バルブ40A,40Bの
弁体42をそれぞれ閉じる。
持したクリーンボックス20をロードポート機構70の
ロードポートテーブル80上に円滑に載置可能とするた
めに、摩擦の少ないステンレスの磨き材等からなるボッ
クス昇降ガイド110がロードポート機構70前面(ク
リーンルーム側壁面外側)のゲート口71の両側位置に
固定されている。対をなすボックス昇降ガイド110
は、クリーンボックス20のフランジ部21a横幅より
も僅かに大きな間隔で対向するガイド面111を有し、
ガイド面111の上部は上方に向かって間隔が広がった
テーパー面111aとなっている。
空であり、図1、図8の如く内部にクリーンボックス2
0側のチャック50をそれぞれ解除するためのチャック
解除手段120が設けられている。チャック解除手段1
20は、ロードポート機構70外面に枢着された解除レ
バー121と、解除レバー121の一端に連結されてこ
れを回動させるエアーシリンダ122とを備えている。
ここではエアーシリンダ122は2個の解除レバー12
1を同時に駆動するようになっている。
のフランジ部21aに固定された中空部材55の側面に
は、チャック解除操作用開口125が形成されており、
チャック50の解除操作は開口125内に 解除レバー
121の先端を差し込み、図8の矢印Pのようにコイル
ばね53の弾性力に抗してL型レバー52を回転させれ
ばよい。これにより、チャック50は開閉蓋23を押さ
えた位置から開閉蓋23を解放する位置に回動する。
を、OHTでクリーンボックス20を搬送する場合を例
にとって説明する。
部29を保持されたクリーンボックス20がロードポー
ト機構70のロードポートテーブル80(図2、図4の
仮想線Qのようにゲート口71から離間した待機位置)
の真上位置に移送されると、OHT100によりクリー
ンボックス20は下降され、ゲート口71の両側のボッ
クス昇降ガイド110のガイド面111で案内されなが
らロードポートテーブル80上に載置され、ロードポー
トテーブル80の載置面の図2の位置合わせピン85に
クリーンボックス20側の位置決め凹部が嵌合する。こ
のとき、ガイド面111の上部が上方に向かって間隔が
広がったテーパー面111aとなっているため、クリー
ンボックス20はガイド面111で円滑に案内されてロ
ードポートテーブル80上に正確に降下することにな
る。
ックス20を位置合わせして載置した後、クリーンボッ
クス20をロードポートテーブル80側にて真空吸着
し、このクリーンボックス20の保持状態で、図4の如
くロードポートテーブル80をクリーンルーム60の側
壁61に近接したボックス連結位置としてボックス本体
21の側面フランジ部21aをゲート口71周縁部の側
壁61外側面に気密に圧接させる。このとき、開閉蓋2
3はゲート口71に入り込み、ゲート口71を密閉して
いるゲート弁73に密着するとともに、ゲート弁73側
でも開閉蓋23を吸着保持する。
化性ガス(窒素ガス、不活性ガス等)雰囲気である場
合、クリーンボックス20内を予めクリーンな非酸化性
ガスで満たしておく必要がある。そこで、クリーンボッ
クス20内が空きで、非酸化性ガス(窒素ガス、不活性
ガス等)が満たされていない場合、図1下部に示される
ガス給排機構90側の各突き上げピン93を上昇させて
図2のように2個あるガス導入・排出バルブ40A,4
0Bを開き、一方のガス導入・排出バルブ40Aよりク
リーンな非酸化性ガスをクリーンボックス20内に導入
するとともに他方のガス導入・排出バルブ40Bよりク
リーンボックス20内のガスを排出して一定時間かけて
クリーンボックス20内を非酸化性ガスに置換する。
閉されたロードポートテーブル80の内部空間Uを真空
排気し、付加蓋27についての内外圧力差を無くし(吸
排気口26の内部と内部空間Uが共に真空となる)、付
加蓋27を開放可能な状態とするとともに、図1、図
2、図6仮想線の如く、昇降回転軸83を回転させて引
っ掛けアーム部材84を付加蓋27側の係合部35に引
っ掛け、昇降回転軸83を下降させる。これにより、付
加蓋27はコイルばね39の弾性力に抗して引き下げら
れてボックス本体21底面側の吸排気口26を開いた状
態とする。
空間Uをクリーンな空気、窒素等のクリーン気体(好ま
しくは非酸化性ガス)によりリークして内部空間U及び
これに連通状態となったクリーンボックス20側の吸排
気口26及びこれに連通した吸着用環状溝24内部を大
気圧に戻す。これにより、開閉蓋23の真空吸着は解除
される(吸着用環状溝24及びクリーンルーム60内が
共に大気圧となる)。これと同時又は前後してチャック
解除手段120の解除レバー121をエアーシリンダ1
22で作動させて、解除レバー121の先端を図5に示
すボックス本体フランジ部21a側のチャック解除操作
用開口125に差し込み、L型レバー52を回動させて
チャック50を開閉蓋23から外す。
弁73のみに吸着保持された状態となるので、ゲート弁
開閉機構の空気圧シリンダ77で取付アーム74を右回
りに回動させてゲート口71からゲート弁73を図4の
仮想線Jのように離脱させてから、昇降スライダ76を
下降させて図4の仮想線Kの位置とする。この結果、開
閉蓋23はクリーンルーム60内に引き込まれ、ゲート
口71は開放される。この状態では、クリーンボックス
20の内部とクリーンルーム60とが連続した非酸化性
ガス(窒素ガス、不活性ガス等)雰囲気の空間となるか
ら、空になっているクリーンボックス20のホルダー2
8に対してクリーンルーム60側の搬送用ロボット等で
被搬送物15を順次水平に移送することができ、所要の
枚数の被搬送物15をクリーンボックス20に収納する
ことができる。
の被搬送物15を移し変えた後、ゲート弁開閉機構によ
りゲート弁73をゲート口71の形成された側壁61の
内側周縁部に圧接して、ゲート口71を気密に閉塞する
とともにゲート弁73で真空吸着されている開閉蓋23
をボックス本体21の側面フランジ部21aに圧接させ
る。クリーンボックス20の側面開口22が開閉蓋23
で気密に閉塞された状態において、図2、図6仮想線の
引っ掛けアーム部材84で付加蓋27を開いた状態と
し、図1のロードポートテーブル80の内部空間U及び
これに連通しているクリーンボックス20側の吸着用環
状溝24内部(吸着用空間Sの内部)を吸排気口26を
通して真空排気し、真空排気が完了したら引っ掛けアー
ム部材84と付加蓋27側係合部35間の係合を外して
図6の如く付加蓋27が吸排気口26にコイルばね39
の弾性力で圧接されるようにする。これと同時又は前後
してチャック解除手段120の解除レバー121をボッ
クス昇降ガイド110内側に引き込み、チャック50が
再び開閉蓋23の外側面を押さえるようにする。その
後、ロードポートテーブル80の内部空間Uをクリーン
な空気、窒素等のクリーン気体(好ましくは非酸化性ガ
ス)によりリークして内部空間Uを大気圧に戻すことに
より、開閉蓋23及び付加蓋27は、クリーンボックス
20側の吸着用環状溝24及び吸排気口26内部が真空
で外部が大気圧となるため、内外の圧力差により確実に
側面開口22及び吸排気口26を気密に封止する。それ
から、ゲート弁73による開閉蓋23の吸着を解除し、
ロードポートテーブル80をゲート口71から離間した
位置としてロードポートテーブル80側でのクリーンボ
ックス20の吸着を解除することで、クリーンボックス
20のみを自由に持ち運び可能な状態とすることがで
き、クリーンボックス20を無人搬送車等で任意の位置
に搬送可能である。
体雰囲気ではあるが、非酸化性ガス雰囲気ではない場
合、クリーンボックス20内に被搬送物15を移し変え
て開閉蓋23を閉じて真空吸着した後にロードポート機
構70に併設されたガス給排機構90でクリーンボック
ス20内をクリーンな非酸化性ガスに置換するようにす
る。
を得ることができる。
体21の側面開口端面に、開口面以外の一面に配置した
吸排気口26を通して真空排気可能な吸着用環状溝24
を形成して、開閉蓋23を真空吸着する構成としてお
り、単なるメカニカルシールの場合よりも開閉蓋23の
密着性を高めることができ、被搬送物取り出し用の側面
開口22を開閉蓋23で、吸排気口26を付加蓋27で
それぞれ気密に閉成することができる。そして、開閉蓋
23がフランジ部21aに設けた複数箇所のチャック5
0で常に外面を押さえられているとともに、付加蓋27
も落下防止手段30のコイルばね39で常に閉じる向き
に付勢されているため、万一吸着用環状溝24と開閉蓋
23との吸着部分にリークがあっても開閉蓋23及び付
加蓋27が脱落することがなく、クリーンボックス20
の取り扱いが容易となる。
4の如くOHT100でクリーンボックス20を昇降さ
せる際のガイドとしてボックス昇降ガイド110をゲー
ト口71の両側に有しており、クリーンボックス20を
ロードポートテーブル80に対して円滑かつ正確に降下
させることができる。従って、ロードポートテーブル8
0載置面の図2の位置合わせピン85にクリーンボック
ス20側の位置決め凹部を簡単に嵌め込むことができ、
両者の位置合わせを容易とすることができる。
クリーンボックス20側チャック50を解除するための
チャック解除手段120を設けており、チャック解除手
段120をコンパクトにまとめることができ、ボックス
本体側フランジ部21aの側方よりチャック50の解除
操作が可能である。すなわち、クリーン空間ではないク
リーンボックス20の外側位置からチャック50を解除
でき、チャック50の動く場所もクリーンボックス20
の外側である。このため、チャック50の施錠、解除動
作にともなってクリーンボックス20及びクリーンルー
ム60からなるクリーン空間を汚染することがない。従
って、半導体ウエハー等の被搬送物15に塵埃が付着す
ることを防止できる。
ト機構70上に載置し、これに併設されたガス給排機構
90によりガス導入・排出バルブ40A,40Bを通し
て窒素ガス、不活性ガス等の非酸化性ガスをクリーンボ
ックス20内に自動的に導入、充填することができる。
その際、窒素ガス、不活性ガス等の非酸化性ガスは酸欠
事故の危険があるが、完全密閉状態でクリーンボックス
20内を非酸化性ガスに置換でき、安全性を確保でき
る。
Bのガス吸排気用小開口45からボックス本体21内部
空間に至るガス吸排気路48に塵埃除去用フィルタ44
が配設されており、非酸化性ガス導入時に塵埃や微粒子
がクリーンボックス20内部に侵入しないようにしてい
る。
をゲート弁73で開閉する機構は、その目的を達成する
ために多様な構成を適宜採用することができる。
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
ボックスによれば、一側面に開口を有するボックス本体
と、該ボックス本体側に真空吸着されて前記開口を気密
に閉成する開閉蓋と、該開閉蓋を前記ボックス本体外側
にて係止自在で前記ボックス本体に設けられた複数のチ
ャックとを備え、排気手段及び移送手段を持たない構成
としたので、従来の単なるメカニカルシールよりも前記
開閉蓋の密着性を向上させ、クリーン気体で被搬送物を
封止して移送、保管が可能であるとともに、前記開閉蓋
の落下防止をコンパクトな機構で実現し、取り扱いを容
易とすることができる。
は、クリーンボックス側のチャックをクリーン空間の外
側より解除することが可能で、チャック開閉に伴いクリ
ーン空間を塵埃、微粒子で汚染することがない。さら
に、クリーンボックスを連結するゲート口の両側位置に
ボックス昇降ガイドを設けており、クリーンボックスを
前記ボックス昇降ガイドで案内しながら下降させて移動
テーブルに位置決め載置することができる。
スをロードポート機構に装着した状態の正断面図であ
る。
である。
である。
の拡大断面図である。
ャック解除手段を示す拡大図である。
ある。
Claims (7)
- 【請求項1】 一側面に開口を有するボックス本体と、
該ボックス本体側に真空吸着されて前記開口を気密に閉
成する開閉蓋と、該開閉蓋を前記ボックス本体外側にて
係止自在で前記ボックス本体に設けられた複数のチャッ
クとを備え、排気手段及び移送手段を持たないことを特
徴とするクリーンボックス。 - 【請求項2】 前記チャックは、前記開口のある側面に
対して側方位置となる前記ボックス本体の外側面より解
除操作が可能になっている請求項1記載のクリーンボッ
クス。 - 【請求項3】 前記ボックス本体は、前記開口を囲む吸
着用環状溝を前記一側面に形成するとともに他の面に前
記吸着用環状溝に連通した吸排気口を有するものである
請求項1又は2記載のクリーンボックス。 - 【請求項4】 前記ボックス本体に、ガス導入バルブ及
びガス排出バルブが設けられている請求項1,2又は3
記載のクリーンボックス。 - 【請求項5】 一側面に開口を有するボックス本体と、
該ボックス本体側に真空吸着されて前記開口を気密に閉
成する開閉蓋と、該開閉蓋を前記ボックス本体外側にて
係止自在で前記ボックス本体に設けられた複数のチャッ
クとを備え、排気手段及び移送手段を持たないクリーン
ボックスを用い、 側壁面に形成されたゲート口をゲート弁で気密に閉成し
たクリーン装置の該側壁面外側の前記ゲート口の両側位
置にボックス昇降ガイド及びチャック解除手段を設ける
とともに、当該側壁面外側の前記ゲート口の下方位置に
移動テーブルを設けておき、 前記クリーンボックスを前記ボックス昇降ガイドで案内
しながら下降させて前記移動テーブルに載置し、前記移
動テーブルの移動により前記ゲート口に前記クリーンボ
ックスを気密に連結した後、前記チャック解除手段で前
記チャックを解除するとともに前記開閉蓋の前記ボック
ス本体側への真空吸着を解除して前記ゲート弁とともに
前記開閉蓋を前記クリーン装置内に引き込んで前記クリ
ーンボックス内部空間と前記クリーン装置内部とを連通
させ、両者間で被搬送物を移送することを特徴とするク
リーン搬送方法。 - 【請求項6】 一側面に開口を有するボックス本体と、
該ボックス本体側に真空吸着されて前記開口を気密に閉
成する開閉蓋と、該開閉蓋を前記ボックス本体外側にて
係止自在で前記ボックス本体に設けられた複数のチャッ
クとを有し、排気手段及び移送手段を持たないクリーン
ボックスと、 側壁面に形成されたゲート口と、該ゲート口を開閉自在
で当該ゲート口に連結されたクリーンボックスの開閉蓋
を保持可能なゲート弁と、前記側壁面外側の前記ゲート
口の両側位置に配設されたボックス昇降ガイド及びチャ
ック解除手段と、前記側壁面外側の前記ゲート口の下方
位置に配設された移動テーブルとを有するクリーン装置
とを備え、 前記ボックス昇降ガイドは、前記クリーンボックスが前
記移動テーブル上へ下降するとき、又は前記移動テーブ
ルから離脱して上昇するときに前記クリーンボックスを
案内するものであり、チャック解除手段は前記ボックス
本体の外側面より前記チャックの解除操作を行うもので
あり、 前記クリーンボックスを前記ゲート口に連結した状態に
おいて、前記チャック解除手段で前記チャックを解除す
るとともに前記開閉蓋の前記ボックス本体側への真空吸
着を解除して前記ゲート弁と共に前記開閉蓋を前記クリ
ーン装置内に引き込んで前記クリーンボックス内部空間
と前記クリーン装置内部とを連通させることを特徴とす
るクリーン搬送装置。 - 【請求項7】 前記ボックス昇降ガイドは前記チャック
解除手段を覆うカバーを兼ねている請求項6記載のクリ
ーン搬送装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33083597A JP3417821B2 (ja) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 |
US09/294,008 US6430802B1 (en) | 1997-11-17 | 1999-04-19 | Clean box, clean transfer method and apparatus therefor |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33083597A JP3417821B2 (ja) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 |
US09/294,008 US6430802B1 (en) | 1997-11-17 | 1999-04-19 | Clean box, clean transfer method and apparatus therefor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11150178A true JPH11150178A (ja) | 1999-06-02 |
JP3417821B2 JP3417821B2 (ja) | 2003-06-16 |
Family
ID=26573646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33083597A Expired - Fee Related JP3417821B2 (ja) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6430802B1 (ja) |
JP (1) | JP3417821B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002151373A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-05-24 | Tdk Corp | 防塵機能を備えた半導体ウェーハ処理装置 |
WO2004038789A1 (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-06 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | 基板収納容器 |
JP2005167284A (ja) * | 2005-03-08 | 2005-06-23 | Hirata Corp | 駆動部隔離foupオープナ |
WO2005101484A1 (ja) * | 2004-04-07 | 2005-10-27 | Right Mfg Co. Ltd. | 基板収納容器の雰囲気置換ポート接続装置 |
KR100883683B1 (ko) | 2000-11-28 | 2009-02-18 | 어사이스트 테크놀로지스, 인코포레이티드 | 정렬 핀이 없는 fims 인터페이스 |
JP2017120936A (ja) * | 2017-04-06 | 2017-07-06 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート |
JP2018129556A (ja) * | 2018-05-24 | 2018-08-16 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート |
JP2021122062A (ja) * | 2019-11-07 | 2021-08-26 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 容器パージ装置 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6641349B1 (en) * | 1999-04-30 | 2003-11-04 | Tdk Corporation | Clean box, clean transfer method and system |
US8348583B2 (en) * | 1999-10-19 | 2013-01-08 | Rorze Corporation | Container and loader for substrate |
US6676356B2 (en) * | 2000-09-18 | 2004-01-13 | Tokyo Electron Limited | Device for attaching target substrate transfer container to semiconductor processing apparatus |
JP3697478B2 (ja) * | 2001-08-20 | 2005-09-21 | ソニー株式会社 | 基板の移送方法及びロードポート装置並びに基板移送システム |
US20030208545A1 (en) * | 2002-05-01 | 2003-11-06 | Eaton Eric Thomas | Instant message communication system for providing notification of one or more events and method therefor |
WO2005124853A1 (ja) * | 2004-06-21 | 2005-12-29 | Right Mfg,Co.,Ltd. | ロードポート |
US9010384B2 (en) * | 2004-06-21 | 2015-04-21 | Right Mfg. Co. Ltd. | Load port |
US7467465B2 (en) * | 2004-11-10 | 2008-12-23 | Jia-Hao Li | Flexible production process for fabricating heat pipes |
JP3983254B2 (ja) * | 2005-06-24 | 2007-09-26 | Tdk株式会社 | 製品収容容器用パージシステム及び該パージシステムに供せられる台 |
US7541549B2 (en) * | 2007-01-10 | 2009-06-02 | Cooling & Applied Technology, Inc. | Vacuum transfer apparatus having load isolation weighing system including a rigid pipe section pivotally mounted to a support frame |
US20090004346A1 (en) * | 2007-06-29 | 2009-01-01 | Estes Jeremy B | Continuous vacuum marination apparatus and method |
US8870512B2 (en) * | 2007-10-27 | 2014-10-28 | Applied Materials, Inc. | Sealed substrate carriers and systems and methods for transporting substrates |
US8387799B2 (en) * | 2008-08-27 | 2013-03-05 | Gudeng Precision Industrial Co, Ltd. | Wafer container with purgeable supporting module |
US8413814B2 (en) * | 2008-08-27 | 2013-04-09 | Gudeng Precision Industrial Co, Ltd | Front opening unified pod disposed with purgeable supporting module |
US8413815B2 (en) * | 2008-08-27 | 2013-04-09 | Gudeng Precision Industrial Co, Ltd | Wafer container with at least one purgeable supporting module having a long slot |
US8528947B2 (en) * | 2008-09-08 | 2013-09-10 | Tdk Corporation | Closed container and lid opening/closing system therefor |
JP4624458B2 (ja) * | 2008-11-11 | 2011-02-02 | Tdk株式会社 | 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム |
JP4748816B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2011-08-17 | Tdk株式会社 | 密閉容器の蓋開閉システム |
JP4919123B2 (ja) * | 2010-03-08 | 2012-04-18 | Tdk株式会社 | 処理基板収納ポッド及び処理基板収納ポッドの蓋開閉システム |
JP5993252B2 (ja) * | 2012-09-06 | 2016-09-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 蓋体開閉装置及びこれを用いた熱処理装置、並びに蓋体開閉方法 |
JP6260109B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2018-01-17 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート装置 |
US10347516B2 (en) * | 2014-11-11 | 2019-07-09 | Applied Materials, Inc. | Substrate transfer chamber |
JP6561700B2 (ja) * | 2015-09-04 | 2019-08-21 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ガス注入装置 |
US11569102B2 (en) | 2020-02-14 | 2023-01-31 | Applied Materials, Inc. | Oxidation inhibiting gas in a manufacturing system |
CN112079556A (zh) * | 2020-09-09 | 2020-12-15 | 深圳市环球同创机械有限公司 | 一种去氧式工件转运装置及方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59182933U (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-06 | 株式会社 デイスコ | ウェーハ装着機 |
US4683761A (en) * | 1986-05-01 | 1987-08-04 | Stock James H | Clean box |
JPS6328047A (ja) | 1986-07-22 | 1988-02-05 | Tdk Corp | クリ−ン搬送方法 |
IT1247672B (it) * | 1990-01-25 | 1994-12-28 | Olimpio Stocchiero | Coperchio con dispositivo di tenuta per recipienti |
JP2525284B2 (ja) | 1990-10-22 | 1996-08-14 | ティーディーケイ株式会社 | クリ―ン搬送方法及び装置 |
JPH081923B2 (ja) | 1991-06-24 | 1996-01-10 | ティーディーケイ株式会社 | クリーン搬送方法及び装置 |
US5316733A (en) * | 1992-04-15 | 1994-05-31 | Piper Plastics, Inc. | Clean box with sliding arms |
JP2757102B2 (ja) | 1993-03-15 | 1998-05-25 | ティーディーケイ株式会社 | クリーン搬送方法及び装置 |
JP2722306B2 (ja) | 1993-01-21 | 1998-03-04 | ティーディーケイ株式会社 | クリーン搬送方法及び装置 |
JP2850279B2 (ja) | 1994-02-22 | 1999-01-27 | ティーディーケイ株式会社 | クリーン搬送方法及び装置 |
JPH09246351A (ja) | 1996-03-04 | 1997-09-19 | Tdk Corp | クリーン搬送方法、クリーン搬送装置及びクリーン装置 |
JP2864458B2 (ja) | 1996-08-07 | 1999-03-03 | ティーディーケイ株式会社 | クリーン搬送方法、クリーンボックス及びクリーン搬送装置 |
JP3184479B2 (ja) | 1997-05-21 | 2001-07-09 | ティーディーケイ株式会社 | 真空クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 |
JP3184480B2 (ja) | 1997-05-21 | 2001-07-09 | ティーディーケイ株式会社 | クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 |
JP3167970B2 (ja) * | 1997-10-13 | 2001-05-21 | ティーディーケイ株式会社 | クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 |
US6168364B1 (en) * | 1999-04-19 | 2001-01-02 | Tdk Corporation | Vacuum clean box, clean transfer method and apparatus therefor |
JP3405937B2 (ja) * | 1999-08-11 | 2003-05-12 | ティーディーケイ株式会社 | クリーンボックスの蓋ラッチ機構 |
-
1997
- 1997-11-17 JP JP33083597A patent/JP3417821B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-04-19 US US09/294,008 patent/US6430802B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002151373A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-05-24 | Tdk Corp | 防塵機能を備えた半導体ウェーハ処理装置 |
KR100883683B1 (ko) | 2000-11-28 | 2009-02-18 | 어사이스트 테크놀로지스, 인코포레이티드 | 정렬 핀이 없는 fims 인터페이스 |
WO2004038789A1 (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-06 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | 基板収納容器 |
US7455180B2 (en) | 2002-10-25 | 2008-11-25 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrate storage container |
US7658290B2 (en) | 2002-10-25 | 2010-02-09 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrate storage container |
US7658289B2 (en) | 2002-10-25 | 2010-02-09 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrate storage container |
WO2005101484A1 (ja) * | 2004-04-07 | 2005-10-27 | Right Mfg Co. Ltd. | 基板収納容器の雰囲気置換ポート接続装置 |
JP2005167284A (ja) * | 2005-03-08 | 2005-06-23 | Hirata Corp | 駆動部隔離foupオープナ |
JP2017120936A (ja) * | 2017-04-06 | 2017-07-06 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート |
JP2018129556A (ja) * | 2018-05-24 | 2018-08-16 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート |
JP2021122062A (ja) * | 2019-11-07 | 2021-08-26 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 容器パージ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6430802B1 (en) | 2002-08-13 |
JP3417821B2 (ja) | 2003-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3417821B2 (ja) | クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 | |
JP3167970B2 (ja) | クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 | |
US6641349B1 (en) | Clean box, clean transfer method and system | |
US5752796A (en) | Vacuum integrated SMIF system | |
US5664925A (en) | Batchloader for load lock | |
US5609459A (en) | Door drive mechanisms for substrate carrier and load lock | |
US5613821A (en) | Cluster tool batchloader of substrate carrier | |
US5607276A (en) | Batchloader for substrate carrier on load lock | |
EP0556193B1 (en) | Method and apparatus for transferring articles between two controlled environments | |
US6120229A (en) | Substrate carrier as batchloader | |
TW201606917A (zh) | 真空中於載具和製程機具間傳輸晶圓的裝置及方法 | |
KR100729699B1 (ko) | 클린 박스 개폐 장치를 구비하는 클린 장치 | |
JPH04226049A (ja) | ウェーハ処理モジュールとウェーハ処理方法 | |
JP2864458B2 (ja) | クリーン搬送方法、クリーンボックス及びクリーン搬送装置 | |
JP4306798B2 (ja) | 基板キャリアおよびロードロック用ドア駆動装置 | |
JP2001257255A (ja) | クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 | |
JP3184479B2 (ja) | 真空クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 | |
US4943457A (en) | Vacuum slice carrier | |
WO2005004228A1 (ja) | 処理装置 | |
JPH09246351A (ja) | クリーン搬送方法、クリーン搬送装置及びクリーン装置 | |
JP3355697B2 (ja) | 可搬式密閉コンテナおよびガスパージステーション | |
JP3184480B2 (ja) | クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 | |
JP2001053137A (ja) | クリーンボックスの蓋ラッチ機構 | |
JP3461140B2 (ja) | クリーンボックス、クリーン搬送方法及びシステム | |
JP3189227B2 (ja) | クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030318 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080411 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090411 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090411 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100411 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110411 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110411 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120411 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |