JPH1115005A - 液晶表示素子とその製造方法 - Google Patents
液晶表示素子とその製造方法Info
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- JPH1115005A JPH1115005A JP9171556A JP17155697A JPH1115005A JP H1115005 A JPH1115005 A JP H1115005A JP 9171556 A JP9171556 A JP 9171556A JP 17155697 A JP17155697 A JP 17155697A JP H1115005 A JPH1115005 A JP H1115005A
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Abstract
面取りに耐えられる接着強度と耐湿信頼性、可とう性、
短時間の硬化による所定のギャップの形成、硬化後のシ
ール剤から液晶に対して汚染物質を流失させず、添加さ
れる例えばガラスファイバーと混練後に気泡を取るため
の脱気処理を不要とする。 【解決手段】一対の透明基板を所定の間隔で対向配置し
て液晶を挟持するためのシール剤を、(a)液状エポキ
シ樹脂、(b)環球法による軟化点が75℃以下のノボ
ラック樹脂からなる硬化剤、(c)粒径が10μm以下
の充填剤、及び(d)硬化促進剤を必須成分とし、
(a)液成分と(b)成分の混合物が液状であるか又は
環球法の測定で50°C以下の軟化点を有するものとす
る。
Description
り、特に2枚の基板の張り合わせが容易で、かつ接着強
度を向上させた液晶シール剤を用いた液晶表示素子とそ
の製造方法に関する。
するデバイスとして液晶表示装置が広く用いられてい
る。
方が透明なガラス等からなる二枚の基板の間に液晶を封
入し、当該基板の周縁を液晶シール剤で接着固定して当
該液晶を挟持した液晶表示素子と、駆動回路、各種の光
学シート、バックライト等を一体化してなり、上記基板
に形成した画素形成用の各種電極に選択的に電圧を印加
して所定画素の点灯と消灯を行う型式(所謂、単純マト
リクス型)と、上記各種電極と液晶制御素子である画素
選択用のスイッチング素子を形成してこのスイッチング
素子を選択することにより所定画素の点灯と消灯を行う
型式(所謂、薄膜トランジスタ(TFT)等を用いるア
クティブマトリクス型)とに分類される。
晶表示装置は、コントラスト性能、高速表示性能等から
液晶表示装置の主流となっている。
は、一方の基板に形成した電極と他方の基板に形成した
電極との間に液晶層の配向方向を変えるための電界を印
加する縦電界方式が一般的であったが、最近は液晶に印
加する電界の方向を基板面とほぼ平行な方向とする横電
界方式(In−Plane Switching Mo
de:IPS方式)の液晶表示装置が実用化されてい
る。
示素子を作成するに当たっては、液晶シール剤(以下、
単にシール剤ともいう)をディスペンサー、あるいはス
クリーン印刷等の方法よりガラス基板に塗布後、通常、
加熱又は加熱なしでレベリングを行った後に、上下基板
をアライメントマークを用いて高精度に貼り合わせて、
液晶シール剤をプレスするというプロセスで上下基板の
貼り合わせを行っている。
ール剤として、現在、主として熱硬化型エポキシ樹脂が
使用されている。そして、このエポキシ樹脂の硬化剤と
して、アミン類、イミダゾール類、ヒドラジッド類を使
用したものは、接着性、耐湿信頼性に劣るという問題点
を有している。
9ー24403号公報に、フェノールノボラック樹脂を
エポキシ樹脂の硬化剤とし、溶剤を添加して塗布作業の
できる液状にした液晶シール剤が開示されている。この
液晶シール剤は耐湿性に優れていることが示されてい
る。
フェノールノボラック樹脂を使用しており、これを使用
して上下基板の貼り合わせを行う場合、上記フェノール
ノボラック樹脂の軟化点が80°C以上の固体であるた
め、脱溶剤する過程で、通常ではシール剤の樹脂成分が
固化するため、上下基板を加熱することでシール剤を加
熱溶融して貼り合わせを行わなければならなかった。
ます大型化してきており、加熱しながら貼り合わせた場
合、上下の基板の温度差及び基板の場所による温度差に
よる熱膨張の違いで高精度に上下の基板を貼り合わせる
ことが困難となってきた。
ラス基板を貼り合わせる方法が考えられているが、フェ
ノールノボラック樹脂を硬化剤とする液晶シール剤を用
いて常温で貼り合わせ可能なシール剤は未だ知られてい
ない。
に多数の電極を形成後、上下基板を貼り合わせて組み立
てた後に、1個1個の液晶表示素子(液晶セルともい
う)に分断するマルチ加工プロセスを取っているが、そ
の加工枚数も従来の1枚取りから2枚取り、4枚取り、
6枚取り、9枚取り等の多面取りへと基板自体もますま
す大型化している。
すます大型化してきているため、マルチ加工プロセス時
にシール部に強い力がかかった場合、シール部の剥離が
生じるという問題が出てきた。
撓性に優れるシール剤が求められているが、従来のアミ
ン類、イミダゾール類、ヒドラジッド類を硬化剤とした
シール剤は接着性に劣り、3核体以上のフェノールノボ
ラック樹脂を硬化剤としたシール剤は硬くて脆いという
欠点を有するため、基板の大型化および液晶表示素子の
大型化に対応できなくなってきている。
ル線長が長くなってきていることから、更に耐湿信頼性
に優れ、そしてシールの線幅の狭小化(0.2乃至1.
5mm)からも基板との密着性に優れ、かつ可撓性に優
れたシール剤が求められている。
間に硬化が終了するシール剤が求められている。さら
に、シール剤が架橋して硬化した後、基板の間に液晶が
注入されるが、注入された液晶とシール剤とが接触する
ことから、シール剤から汚染物質が液晶内に流出するこ
とによる液晶の比抵抗の低下を生じさせないシール剤の
開発が求められている。
についても、粘度の増加が少ない、かつ使用可能時間
(寿命:ポットライフ)の長いシール剤が求められてい
る。
形成するためのフィラーとして添加されるガラスファイ
バー等と混練した後に、シール剤中の気泡を取るための
脱気処理を施さなくてもよいようなシール剤が求められ
ている。
子の製造時に、上下基板の貼り合わせが常温で可能で、
かつ、多面取りに耐えられる接着強度と耐湿信頼性(−
20乃至80°C)に優れ、更に、可撓性に優れ、ま
た、短時間で硬化が終了して所定のギャップが形成で
き、かつ、硬化後のシール剤から液晶に対して汚染物質
を流失させず、また、シール剤の所定の間隔のギャップ
を形成するために添加される、例えばガラスファイバー
と混練した後に、シール剤中の気泡を取るための脱気処
理を施さなくてもよい液晶シール剤を用いた液晶表示素
子とその製造方法を提供することにある。
問題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を下記
の構成としたものである。即ち、本発明は、 (1)液晶制御素子と画素電極を少なくとも有する一方
の基板と、カラーフィルタを少なくとも有する他方の基
板を所定の間隔で対向配置し、周縁に介挿した液晶シー
ル材で固定後、当該両基板の間隙に液晶を挟持してなる
液晶表示素子において、前記液晶シール剤が、(a)液
状エポキシ樹脂、(b)環球法による軟化点が75°C
以下のノボラック樹脂からなる硬化剤、(c)粒径が1
0μm以下の充填剤、及び(d)硬化促進剤とを必須成
分とし、前記(a)の成分と(b)の成分の混合物が液
状、または環球法の測定で50°C以下の軟化点を有す
るものとした。
の全塩素量が1500ppm以下とした。
前記(a)の液状エポキシ樹脂を、ビスフェノールA型
液状エポキシ樹脂及び/又はビスフェノールF型液状エ
ポキシ樹脂とした。
前記(b)の硬化剤が、二核体を20〜80重量%含む
ノボラック樹脂とした。
前記(c)の充填剤の平均粒径を2μm以下とした。
前記(c)の充填剤の含有量を、前記液晶シール剤中の
5〜30体積%とした。。
前記(c)の充填剤を、アルミナ及び/又はシリカとし
た。
前記(d)の硬化促進剤を、潜在性硬化促進剤とした。
剤を、固体分散型のイミダゾール類で、かつその平均粒
径が6μm以下とした。
進剤を、アミンアダクトで、かつその平均粒径を6μm
以下とした。
液晶シール剤にカップリング剤を含有させた。
ける前記液晶シール剤に含有する前記カップリング剤
を、アミノシラン系カップリング剤とした。
とも有する一方の基板と、カラーフィルタを少なくとも
有する他方の基板を所定の間隔で対向配置し、液晶組成
物注入口を除いた周縁に液晶シール剤を介挿して常温で
重ね合わせ、これを加熱して固定後、前記液晶注入口か
ら液晶組成物を注入し、当該両基板の間隙に液晶を挟持
して液晶表示素子を得る液晶表示素子の製造方法であっ
て、前記液晶シール剤として、(a)液状エポキシ樹
脂、(b)環球法による軟化点が75°C以下のノボラ
ック樹脂からなる硬化剤、(c)粒径が10μm以下の
充填剤、及び(d)硬化促進剤とを必須成分とし、前記
(a)の成分と(b)の成分の混合物が液状、または環
球法の測定で50°C以下の軟化点を有し、かつ160
乃至180°Cでの硬化時間が50分以下である液晶シ
ール剤を用いた。
て詳細に説明する。
ス等の透明な基板を所定の間隔で対向配置し、該一対の
基板間に液晶を挟持するためのシール剤を有する液晶表
示素子において、上記シール剤を、(a)液状エポキシ
樹脂、(b)環球法による軟化点が75°C以下のノボ
ラック樹脂からなる硬化剤、(c)粒径が10μm以下
の充填剤,及び(d)硬化促進剤を必須成分とし、
(a)液成分と(b)成分の混合物が液状であるか又は
環球法の測定で50°C以下の軟化点を有するものとし
た点に特徴を有する。
(a)は、特に限定されるものではなく、例えば、ビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂、N,N−ジグリシジル−0−トルイジン、
N,N−ジグリシジルアニリン、フェニルグリシジルエ
ーテル、レゾルシノールシジルエーテル、1,6−ヘキ
サンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプ
ロパントリグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコ
ールジグリシジルエーテル、(3,4−3’,4’エポ
キシシクロ)ヘキシルメチルヘキサンカルボキシレー
ト、ヘキサヒドロ無水フタル酸ジグリシジルエステル、
等の一般に製造、販売されているエポキシ樹脂が挙げら
れるが、好ましくはビスフェノールA型エポキシ樹脂、
ビスフェノールF型エポキシ樹脂、N,N−ジグリシジ
ル−o−トルイジン、N,N−ジグリシジルアニリン、
(3,4−3’,4’エポキシシクロ)ヘキシルメチル
ヘキサンカルボキシレート、ヘキサヒドロ無水フタル酸
ジグリシジルエステルであり、更に好ましくはビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂及び/又はビスフェノールF型
エポキシ樹脂である。
合して用いても良い。これらの液状エポキシ樹脂は常温
で液状であるため、液晶セル製造時の上下ガラス基板の
貼り合わせ時の液晶シール剤の樹脂粘度が低く、常温で
の貼り合わせが可能となり、かつギャップ形成が容易と
なる。
キシ等量は230以下、好ましくは210以下、更に好
ましくは190以下である。230以上では硬化剤との
反応性が劣り、作業性にも問題が出てくる。
の全塩素量は1500ppm以下、好ましくは1200
以下、更に好ましくは1000以下である。全塩素量が
1500以上では液晶素子のITO電極の腐食が著しく
なる。なお、エポキシ等量はJIS K7236によ
り、全塩素量は加水分解法により測定される(以下同
じ)。
ては、環球法による軟化点が通常75°C以下、好まし
くは65°C以下、更に好ましくは50°C以下のノボ
ラック樹脂であり、各種のフェノール性水酸基を有する
化合物を原料とするノボラック樹脂が好ましい。軟化点
はJIS K7234に規定される環球法により測定さ
れる。
ノールA、テトラブロムビスフェノールA、ビスフェノ
ールF、ビスフェノールS、4,4’−ビフェニルフェ
ノール,2,2’,6,6’−テトラメチル−4,4’
−ビフェニルフェノール、2,2’−メチレン−ビス
(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、ト
リスヒドロキシフェニルメタン、ピロガロール、ジイソ
プロピリデン骨格を有するフェノール類、1,1−ジ−
4ーヒドロキシフェニルフルオレン等のフルオレン骨格
を有するフェノール類、フェノール化ポリブタジエン等
のポリフェノール化合物、フェノール、クレゾール類、
エチルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフ
ェノール類、ビスフェノールA、ブロム化ビスフェノー
ルA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ナフトー
ル類等の各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、
キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシク
ロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、フ
ルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等のフェノ
ール系ノボラック樹脂を挙げることができ、好ましくは
フェノール、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチ
ルフェノール類、オクチルフェノール類、ビスフェノー
ルA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ナフトー
ル類等の各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、
キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシク
ロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、フ
ルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等の各種ノ
ボラック樹脂であり、更に好ましくはフェノール、クレ
ゾール類、オクチルフェノール、ビスフェノールA、ビ
スフェノールF、ビスフェノールS、ナフトール類等の
各種フェノール類を原料とするノボラック樹脂等の各種
ノボラック樹脂であり、特に好ましくはフェノールを原
料とするフェノールノボラック樹脂、クレゾール類を原
料とするクレゾールノボラック樹脂である。
種以上を混合して使用される。また、本発明で用いられ
るノボラック樹脂の使用量は、シール剤中のエポキシ樹
脂のエポキシ等量に対して、ノボラック樹脂中の水酸基
の当量として0.6〜1.4化学当量、好ましくは0.
9〜1.11化学当量である。
ら、通常分子中に2個のフェノール性水酸基を有する2
核体と分子中に3個以上のフェノール性水酸基を有する
物の混合物として得られる。
ノボラック樹脂は、2核体の含有量が20〜80重量
%、好ましくは25〜70重量%、より好ましくは30
〜50重量%のものである。
脂は、モノフェノール類を原料とするノボラックで、下
記一般式
級アルコキシまたはハロゲンを示し、mは1〜3の整数
を示し、mが2又は3の時、Rは異なった種類であって
も良い。nは0又は正の整数である。)で表されるもの
である。
例えばメチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、
n−ブチル、イソブチル、t−ブチル等のC1〜C4の
アルキルが、低級アルコキシとしては、例えばメトキ
シ、エトキシ、n−プロポキシ、イソプロポキシ、n−
ブトキシ、イソブトキシ、t−ブトキシ等のC1〜C4
のアルコキシが、ハロゲンとしては、例えば臭素等が挙
げられる。nにおける正の整数は1〜10が好ましい。
樹脂からなる硬化剤は、上記式の化合物において,n=
1以上である成分は軟化点が高いので、n=0である成
分が存在している方が好ましく、その存在量は、ノボラ
ック樹脂中通常20〜80重量%、好ましくは25〜7
0重量%、より好ましくは30〜50重量%程度である
(残りはn=1以上である成分)。
ポキシ樹脂との混合物は、常温で液状であるか又は環球
法の測定で50℃以下の軟化点を有するものであることが
好ましい。
ラック樹脂からなる硬化剤は、好ましくはエポキシ等量
が230以下の液状エポキシ樹脂との組み合わせにおい
て,ガラス基板との接着性と耐湿信頼性が優れている。
脂との反応において、2核体(例えば、上記式において
n=0の化合物)のフェノールノボラック樹脂は、3核
体以上(例えば、上記式においてn=1の化合物)のフ
ェノールノボラック硬化剤の硬化による3次元架橋構造
に対して線形に架橋するために剛直な構造に可撓性がで
るため、ガラス基板との接着性が向上している。
ラック樹脂は軟化点が75°C以下と低いために、液晶
素子製造時の上下ガラス基板貼り合わせプロセス時の液
晶シール剤の樹脂粘度が低いものとなり、貼り合わせ、
ギャップ形成が容易になる。本発明で使用する前記充填
剤(c)としては、溶融シリカ、結晶シリカ、シリコン
カーバイド、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、マ
イカ、タルク、クレー、アルミナ、酸化マグネシウム、
酸化ジルコニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネ
シウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、珪酸リチ
ウムアルミニウム、珪酸ジルコニウム、チタン酸バリウ
ム、硝子繊維、炭素繊維、二硫化モリブデン、アスベス
ト等が挙げられ、好ましくは、溶融シリカ、結晶シリ
カ、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、硫酸バリ
ウム、硫酸カルシウム、マイカ、タルク、クレー、アル
ミナ、水酸化アルミニウム、珪酸カルシウム、珪酸アル
ミニウムであり、更に好ましくは溶融シリカ、結晶シリ
カ、アルミナである。
ても良く、特に好ましくはシリカとアルミナを併用した
場合である。
レーザー法の測定で10μm以下、好ましくは6μm以
下、更に好ましくは4μm以下であり、特に好ましくは
4μm以下でその平均粒径が2μm以下であるものであ
る。
晶表示素子製造時の上下基板の貼り合わせ後のギャップ
形成がうまくできない。このような充填剤のシリカは、
例えば溶融シリカ又は結晶シリカを粉砕し、分級するこ
とによって製造される。
焼成してできたアルミナ又は無水塩化アルミニウムの火
焔加水分解によってできたアルミナ又はアンモニウム明
ばんを焼成して得られたアルミナを粉砕、分級して製造
される。
中の含有量は、溶剤を除いた液晶シール剤中5〜30体
積%、より好ましくは15〜25体積%である。
充填剤量が少ないため低粘度になり、液晶シール剤塗布
後にガラス基板上でだれ、はじきが起こりやすくなり、
シール形状が乱れてしまう恐れがある。また、充填剤の
含有量が30体積%より多い場合、充填剤含有量が多す
ぎるため潰れ難く、液晶表示素子のギャップ形成ができ
なくなってしまう。
としては、例えばイミダゾール類、イミダゾール類とフ
タル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット
酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイ
ン酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類、ジシアンジア
ミド等のアミド類及び該アミド類とフェノール類、前記
多価カルボン酸類、又はフォスフィン酸類との塩類、
1,8−ジアザ−ビシクロ(5.4.0)ウンデセン−
7等のジアザ化合物及び該ジアザ化合物とフェノール
類、前記多価カルボン酸類、又はフォスフィン酸類、ト
リフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテ
トラフェニルボレート等のホスフィン類、2,4,6−
トリスアミノメチルフェノール等のフェノール類、アミ
ンアダクト等が挙げられる。
ゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイ
ミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェ
ニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フ
ェニルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダ
ゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、
1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シ
アノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、2,4−ジ
アミノー6(2’−メチルイミダゾール(1’))エチ
ル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6(2’−ウ
ンデシルイミダゾール(1’))エチル−s−トリアジ
ン、2,4−ジアミノ−6(2’−エチル、4−メチル
イミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン、2,
4−ジアミノ−6(2’−メチルイミダゾール
(1’))エチル−s−トリアジン・イソシアヌル酸付
加物、2−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の2:3
付加物、2−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加
物、2−フェニル−3、5−ジヒドロキシメチルイミダ
ゾール、2−フェニル−4−ヒドロキシメチル−5−メ
チルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニル−
3、5−ジシアノエトキシメチルイミダゾール等が挙げ
られる。
ては、例えば、2,4−ジアミノ−6(2’−メチルイ
ミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン・イソシ
アヌル酸付加物、2−メチルイミダゾールイソシアヌル
酸の2:3付加物、2−フェニルイミダゾールイソシア
ヌル酸付加物、イミダゾール類とフタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、
ナフタレンジカルボン酸、マレイン酸、蓚酸等の多価カ
ルボン酸との塩類、アミンアダクト等が挙げられる。
0重量部に対して0.5〜20重量部好ましくは1〜1
0重量部である。
形式で使用した方が作業性の向上(ポットライフ時間の
延長)等のメリットがあり、好ましい。
されることによって溶解し、初めて硬化促進剤として反
応するという性質を有するもので、例えばこれら硬化促
進剤をマイクロカプセルにしたマイクロカプセル型硬化
促進剤や溶剤やエポキシ樹脂に溶解しにくい固体分散型
の硬化促進剤(例えばイミダゾール類)、アミンアダク
ト等が挙げられる。
在性硬化促進剤の平均粒径はレーザー法の測定で6μm
以下、好ましくは4μm以下、より好ましくは3μm以
下程度である。平均粒径が6μmより大きい潜在性硬化
促進剤を使用すると、ディスペンサ塗布が難しく、ま
た、塗布後の形状も均一でなく、そのため、シール後の
シール形状も均一でなくなってしまう。
進剤を使用した液晶シール剤のシール後のシール部に充
填剤の荒い粗密が確認される。
キシ樹脂(a)、環球法による軟化点75°C以下のノ
ボラック樹脂からなる硬化剤(b)、粒径が10μm以
下の充填剤(c)、及び硬化促進剤(d)を必須成分と
し、(a)成分と(b)成分の(溶融)混合物の軟化点
が環球法の測定で50°C以下、好ましくは40°C以
下、より好ましくは30°C以下、更に好ましくは常温
で液状であることを特徴とする。軟化点が50°Cより
高い場合には、溶剤を使用して液状の液晶シール剤とす
るが、この場合溶剤揮発後のシール剤が固形となり、液
晶素子製造時の上下ガラス基板の貼り合わせは、上下ガ
ラス基板への加熱なしで行うために、上下ガラス基板を
貼り合わせるときに常温では液晶シール剤がつぶれない
ので、液晶セルの製造ができない。
場合、その粘度は作業性を考慮すると200〜400ポ
イズ(25°C)程度が適当である。更に,そのチクソ
性としては0.8〜1.1程度が適当である。
以上の固形エポキシ樹脂を加えることができる。用いら
れる固形エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA、ビ
スフェノールF、ビスフェノールS、4,4’−ビフェ
ニルフェノール、2,2’,6,6’−テトラメチル−
4,4’−ビフェニルフェノール、2,2’−メチレン
−ビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノー
ル),トリスヒドロキシフェニルメタン、ピロガロー
ル、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノール類、
1,1−ジ−4−ヒドロキシフェニルフルオレン等のフ
ルオレン骨格を有するフェノール類、フェノール化ポリ
ブタジエン等のポリフェノール化合物のグリシジルエー
テル化物である多官能エポキシ樹脂、フェノール、クレ
ゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノール類、
オクチルフェノール類、ビスフェノールA、テトラブロ
ムビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノー
ルS、ナフトール類等の各種フェノールを原料とするノ
ボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラッ
ク樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボ
ラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノールノボラック
樹脂等の各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル化
物、シクロヘキサン等の脂肪族骨格を有する脂環式エポ
キシ樹脂、イソシアヌル環、ヒダントイン環等の複素環
を有する複素環式エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノー
ルA、ブロム化ビスフェノールF、ブロム化ビスフェノ
ールS、ブロム化フェノールノボラック、ブロム化クレ
ゾールノボラック等のブロム化フェノール類をグリシジ
ル化したエポキシ樹脂が挙げられ、その使用量は得られ
たシール剤の融点、作業性、物性に影響を与えない範囲
で用いられる。
1500ppm以下、好ましくは1200以下、更に好
ましくは1000以下である。全塩素量が1500以上
では液晶セルのITO電極の腐食が著しくなる。
剤を加えることができる。カップリング剤としては、例
えば3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3
−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−
グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、2−
(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキ
シシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、N−(2−アミノエチル)3−アミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチ
ル)3−アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、3
−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−メルカプト
プロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、N−(2−(ビニルベンジルアミノ)エチル)3−
アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、3−メタク
リロキシプロピルトリメトキシシラン、3−クロロプロ
ピルメチルジメトキシシラン、3−クロロプロピルトリ
メトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロ
ピル(N−エチルアミノエチルアミノ)チタネート、イ
ソプロピルトリイソステアロイルチタネート、チタニュ
ウム(ジオクチルピロフォスフェート)オキシアセテー
ト、テトライソプロピルジ(ジオクチルフォスファイ
ト)チタネート、ネオアルコキシトリ(p−N−(β−
アミノエチル)アミノフェニル)チタネート等のチタン
系カップリング剤、Zr−アセチルアセトネート、Zr
−メタクリレート、Zr−プロピオネート、ネオアルコ
キシジルコネート、ネオアルコキシトリスネオデカノイ
ルジルコネート、ネオアルコキシトリス(ドデカノイ
ル)ベンゼンスルフォニルジルコネート、ネオアルコキ
シトリス(エチレンジアミノエチル)ジルコネート、ネ
オアルコキシトリス(m−アミノフェニル)ジルコネー
ト、アンモニウムジルコニウムカーボネート、A1−ア
セチルアセトネート、A1−メタクリレート、A1−プ
ロピオネート等のジルコニウム、あるいはアルミニウム
系カップリング剤が挙げられるが、好ましくはシリコン
系カップリング剤であり、更に好ましくはアミノシラン
系カップリング剤である。
信頼性が優れ、吸湿後の接着強度の低下が少ない液晶シ
ール剤が得られる。
作業性を向上させるために溶剤を添加しても良い。使用
し得る溶剤としては、例えばアルコール系溶剤、エーテ
ル系溶剤、アセテート系溶剤が挙げられ、これらは1種
又は2種以上を単独で又は混合して、任意の比率で用い
ることができる。
ール、イソプロピルアルコール等のアルキルアルコール
類、3−メチル−3−メトキシブタノール、3−メチル
−3−エトキシブタノール、3−メチル−3−n−プロ
ポキシブタノール、3−メチル−3−n−ブトキシブタ
ノール、3−メチル−3−イソブトキシブタノール、3
−メチル−3−sec−ブトキシブタノール、3−メチ
ル−3−tert−ブトキシブタノール等のアルコキシ
アルコール類が挙げられる。
コールエーテル系溶剤、アルキレングリコールモノアル
キルエーテル系溶剤、アルキレングリコールジアルキル
エーテル系溶剤、ジアルキレングリコールアルキルエー
テル系溶剤、トリアルキレングリコールアルキルエーテ
ル系溶剤、1価アルコールエーテル系溶剤としては、例
えば3−メチル−3−メトキシブタノールメチルエーテ
ル、3−メチル−3−エトキシブタノールエチルエーテ
ル、3−メチル−3−n−ブトキシブタノールエチルエ
ーテル、3−メチル−3−イソブトキシブタノールプロ
ピルエーテル、3−メチル−3−sec−ブトキシブタ
ノールーイソプロピルエーテル、3−メチル−3−te
rt−ブトキシブタノール−n−ブチルエーテル等が挙
げられる。
ル系溶剤としては、例えばプロピレングリコールモノメ
チルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロ
ピレングリコールモノイソプロピルエーテル、プロピレ
ングリコールモノ−n−ブチルエーテル、プロピレング
リコールモノイソブチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノ−sec−ブチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノ−tert−ブチルエーテル、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、
エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレ
ングリコールモノ−n−ブチルエーテル、エチレングリ
コールモノイソブチルエーテル、エチレングリコールモ
ノ−sec−ブチルエーテル、エチレングリコールモノ
−tert−ブチルエーテル等が挙げられる。
系溶剤としては、例えばプロピレングリコールジメチル
エーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プ
ロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレング
リコールジイソプロピルエーテル、プロピレングリコー
ルジ−n−ブチルエーテル、プロピレングリコールジイ
ソブチルエーテル、プロピレングリコールジ−sec−
ブチルエーテル、プロピレングリコールジ−tert−
ブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテ
ル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレング
リコールジプロピルエーテル、エチレングリコールジイ
ソプロピルエーテル、エチレングリコールジ−n−ブチ
ルエーテル、エチレングリコールジイソブチルエーテ
ル、エチレングリコールジ−sec−ブチルエーテル、
エチレングリコールジ−tert−ブチルエーテル等が
挙げられる。
ル系溶剤としては、例えばジプロピレングリコールジメ
チルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールジプロピルエーテル、ジプ
ロピレングリコールジイソプロピルエーテル、ジプロピ
レングリコールジ−n−ブチルエーテル、ジプロピレン
グリコールジイソブチルエーテル、ジプロピレングリコ
ールジ−sec−ブチルエーテル、ジプロピレングリコ
ールジ−tert−ブチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル(ジグライム)、ジエチレングリ
コールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロ
ピルエーテル、ジエチレングリコールジイソプロピルエ
ーテル、ジエチレングリコールジ−n−ブチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジイソブチルエーテル、ジエ
チレングリコールジ−sec−ブチルエーテル、ジエチ
レングリコールジ−tert−ブチルエーテル等が挙げ
られる。
ル系溶剤としては、例えばトリプロピレングリコールジ
メチルエーテル、トリプロピレングリコールジエチルエ
ーテル、トリジプロピレングリコールジプロピルエーテ
ル、トリプロピレングリコールジイソプロピルエーテ
ル、トリプロピレングリコールジ−n−ブチルエーテ
ル、トリプロピレングリコールジイソブチルエーテル、
トリプロピレングリコールジ−sec−ブチルエーテ
ル、トリプロピレングリコールジ−tert−ブチルエ
ーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ト
リエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレン
グリコールジプロピルエーテル、トリエチレングリコー
ルジイソプロピルエーテル、トリエチレングリコールジ
−n−ブチルエーテル、トリエチレングリコールジイソ
ブチルエーテル、トリエチレングリコールジ−sec−
ブチルエーテル、トリエチレングリコールジ−tert
−ブチルエーテル等のアルキレングリコールジアルキル
エーテル類等が挙げられる。
ングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレン
グリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレング
リコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレング
リコールモノイソプロピルエーテルアセテート、エチレ
ングリコールモノ−n−ブチルエーテルアセテート、エ
チレングリコールモノイソブチルエーテルアセテート、
エチレングリコールモノ−sec−ブチルエーテルアセ
テート、エチレングリコールモノ−tert−ブチルエ
ーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピル
エーテルアセテート、プロピレングリコールモノイソプ
ロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ
−n−ブチルエーテルアセテート、プロピレングリコー
ルモノイソブチルエーテルアセテート、プロピレングリ
コールモノ−sec−ブチルエーテルアセテート、プロ
ピレングリコールモノ−tert−ブチルエーテルアセ
テート、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート、
3−メチル−3−エトキシブチルアセテート、3−メチ
ル−3−プロポキシブチルアセテート、3−メチル−3
−イソプロポキシブチルアセテート、3−メチル−3−
n−ブトキシブチルアセテート、3−メチル−3−イソ
ブトキシブチルアセテート、3−メチル−3−sec−
ブトキシブチルアセテート、3−メチル−3−tert
−ブトキシブチルアセテート等のアルキレングリコール
モノアルキルエーテルアセテート類、エチレングリコー
ルジアセテート、ジエチレングリコールジアセテート、
トリエチレングリコールジアセテート、プロピレングリ
コールジアセテート、ジプロピレングリコールジアセテ
ート、トリプロピレングリコールジアセテート、酢酸ブ
チル等の溶媒が挙げられる。
ンサーあるいはスクリーン印刷等の方法で塗布できる。
例えば、200〜400ポイズ(25°C)に調整する
のに必要な任意の量を用いることができ、通常、液晶シ
ール剤中の不揮発成分が70重量%以上、好ましくは8
5〜95重量%になるように使用する。
シ樹脂、ノボラック樹脂、必要に応じて溶剤を添加し、
加熱混合攪拌により溶解し、更に、充填剤、硬化促進
剤、必要に応じカップリング剤、消泡剤、レベリング剤
等の所定量を添加し、公知の混合装置、例えばボールミ
ル、サンドミル、3本ロール等により混合することによ
り製造することができる。
一対の透明基板間に液晶組成物を保持させ、両基板の周
縁を上記シール剤で封止した素子である。透明基板の少
なくとも一方の内面には透明電極又は液晶制御素子を備
える。
板、プラスッチク基板等を用いることができる。液晶制
御素子としては、液晶の電気光学効果を制御する公知の
素子を用いることができ、例えばアモルファスシリコン
TFT、多結晶シリコンTFT、MIM、ダイオード、
結晶のMOSFET等を挙げることができる。反射型の
場合には、上記基板の一方にシリコン基板を用いること
ができる。
構造を説明する要部断面模式図であって、1は薄膜トラ
ンジスタ等の液晶制御素子、2は画素電極、3はガラス
基板(一方の基板、アクティブマトリクス基板)、4は
対向するガラス基板(他方の基板、フィルタ基板)、5
はカラーフィルタ、6,6’は配向膜を構成する有機高
分子膜、7は透明電極、8はシール剤である。
画素電極2等が形成され、対向するガラス基板4上にブ
ラックマトリクスで区画されてマトリックス状に配列さ
れた赤、緑、青色の三原色カラーフィルター5が形成さ
れる。
着法、電着法、顔料分散法等の公知の方法で形成するこ
とができる。このカラーフィルター5上には、透明電極
7を形成し、また、上記2枚の基板3,4の対向する少
なくとも1枚の面に有機高分子膜を形成した後、所定の
方向に液晶組成物が配向するようにラビング処理を行っ
て配向膜を形成する。
の配向膜が対面するように重ね合わせ、一部に液晶の注
入口を残して周縁にシール剤を介挿して接着硬化させて
形成した両基板間の間隙に液晶組成物を注入した後、当
該液晶注入口を封止して液晶表示素子を形成する。
貼り合わせ工程の概略説明図である。
0は第1加熱工程、30は第2加熱工程、40は冷却工
程、50は移載工程、60は最終硬化工程である。
却工程30には平面受け台22、32、42の上面に掛
け渡した搬送ベルト21、31、41、および加圧部材
23、33、43、から構成されるプレス機構を有し、
各工程において、搬送ベルト21、31、41で上流か
ら搬入される貼り合わせ済の2枚のガラス基板(以下、
液晶パネルPNL)を加圧して加熱硬化、あるいは冷却
させる。
せ工程10において室温で重ね合わせられる。すなわ
ち、基板4または3の周縁にシール剤を塗布する。この
とき、周縁の一部にシール剤の非塗布部分を作り、液晶
の注入口として残して置く。
第1加熱工程20に装入する、第1加熱工程20では1
60〜180°Cで1〜3分間加熱しながら加圧してシ
ール剤のプレ硬化とセルギャップ出しを行う。これをさ
らに第2加熱工程30に移送して160〜180°Cで
1〜3分間加熱を行ってシール剤の硬化を行う。
PNLは冷却工程40に移送され、25°C〜40°C
で1〜3分間加圧することにより2枚の基板の反りを矯
正する。
程50で移載機51によりカセット52に収納される。
このカセット52を最終硬化工程60で最終硬化炉61
に入れ、180°Cで40分間加熱することで、所謂キ
ュアリングを行う。
液晶組成物を用いることができ、例えば、フッ素系、シ
アノ系、シクロヘキサン系、フェニルシクロヘキサン
系、ビフェニル系、シッフベース系、強誘電性液晶、反
強誘電性液晶等を挙げることができる。
の一方にグラスファイバー等のスペーサー(間隙制御
材)を添加後、基板の周縁に液晶組成物の注入口を残す
ように、スクリーン印刷、ディスペンサー塗布等の公知
の方法でシール剤を塗布し、例えば100°C、10分
間の加熱で溶剤を蒸発させ、もう一方の基板との間に所
定の間隔(セルギャップ)を得られるように、例えばス
ペーサービーズをドライ分散、あるいはセミドライ分散
等の公知の方法で分散させ、カラーフィルター5と液晶
制御素子1の画素が対応するようにアライメントして両
基板を重ね合わせ、次いで上下ガラス基板を貼り合わ
せ、プレスにてギャップ出しを行い、160〜180°
Cで50分加熱し硬化させる。
入して充填し、公知の封止剤を用いて注入口を封止する
ことにより液晶表示素子が得られる。
接着性、耐湿性に優れ、また対液晶汚染性が低くため液
晶の電気抵抗の低下が認められず、表示特性が優れたも
のとなる。
ラスファイバー、ガラスビーズ等が挙げられる。その直
径は、目的に応じ異なるが、通常2〜10μm、好まし
くは3.5〜7μmである。また、その使用量は、溶剤
を除く本発明の液晶シール剤100重量部に対し0.1
重量部、好ましくは0.5〜2重量部、更に好ましくは
0.9〜1.5重量部程度である。
に詳しく説明する。
フェノールA型エポキシ樹脂(REー310S、全塩素
量500ppm、日本化薬製)100g、硬化剤として
軟化点が50°Cであるフェノールノボラック樹脂(P
Nー152、日本化薬製)54gを溶剤のプロピレング
リコールモノエチルエーテルアセテート40gに加熱溶
解させる。
以下(平均粒径1.5μm以下)のシリカ32g、粒径
が0.5μm以下(平均粒径0.5μm以下)のアルミ
ナ83g、カップリング剤としてN−フェニル−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン20gを3本ロールに
より混合分散し、硬化促進剤として平均粒径が3μm以
下の2MAOK−PW(四国化成製)5gを、またギャ
ップ形成のため7μmのグラスファイバー1gを添加し
て本発明の液晶表示素子用シール剤を得た。
素子1としてのアモルファスシリコンTFTを形成し、
その上にPAS膜をを形成した後、表面をラビング処理
したアクティブマトリックス基板3と、ガラス基板上に
三原色カラーフィルター5を形成し、その上に有機高分
子膜6を塗布した後、表面をラビング処理した対向基板
4を作製した。
向基板4の周縁に、液晶組成物の注入口を残すようにデ
ィスペンサーを用いて塗布し、100°Cで10分間の
加熱で溶剤揮発を行った後、カラーフィルター5と液晶
制御素子(TFT)の画素が対応するようにアライメン
トしてアクティブマトリックス基板3を重ね合わせた。
重ね合わせた後、プレスにてギャップ出しを行い、18
0°C/20分間加熱して硬化し、液晶セルを作製し
た。
組成物9(初期比抵抗4.2×1013Ω・cm、NI
点:78°C)をセル内に充填した後、注入口から封止
剤で封止して紫外線照射することにより硬化させて液晶
表示素子を得た。
率、基板の接着強度の環境加速実験を評価した。また、
シール剤が液晶に与える影響を調べるため、硬化したサ
ンプルに液晶を浸し、その比抵抗測定を行なった。
ンプル瓶に0.5gのシール剤をとり、180°Cで5
0分間加熱して硬化させた。その硬化サンプルが入って
いる瓶にフッ素系液晶組成物9を2ml添加後,100
°Cで20時間エージングしたものを測定した。結果を
表1に示す。
って配合し、実施例1と同様にして本発明の実施例2〜
5、又は比較例1、2の液晶表示素子を得、上記と同様
に評価した。
は、温度は同じで時間のみが4時間で行った。この結果
を表1に示す。
(REー310S 日本化薬製) 固体状エポキシ樹脂B:ビスフェノールA型エポキシ樹
脂(エピコート1001 油化シェル製)硬化剤 硬化剤A:フェノールノボラック樹脂(PNー152:
二核体含有率40%日本化薬製) 硬化剤B:フェノールノボラック樹脂(PNー80:二
核体含有率12% 日本化薬製) 硬化剤C:2,4−ジアミノ−6−(2’−メチルイミ
ダゾリル(1)’)エチル−s−トリアジン・イソシア
ヌール酸付加物(2MAOKーPW 四国化成製)硬化促進剤 硬化促進剤A:2,4−ジアミノ−6−(2’−メチル
イミダゾリル(1)’)エチル−s−トリアジン・イソ
シアヌール酸付加物(2MAOKーPW 四国化成製) アミンアダクト(平均粒径3μm以下) アミキュアM
Y−H(味の素製) 2エチル4メチルイミダゾール 2E4MZ(四国化成
製)溶剤 プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテートシランカップリング剤 N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
(KBM−573 信越化学工業製) 表1から明らかなように、液晶セル製造時に上下ガラス
基板の貼り合わせが常温で可能となり、かつ、多面取り
に耐えられる接着強度と耐湿信頼性(−20〜80°
C)に優れ、更に、可撓性に優れ、また、短時間で硬化
が終了して所定のギャップが形成でき、かつ、硬化後の
シール剤から液晶に対して汚染物質を流失させないこと
が分かる。
対ゲル化時間の関係で示す説明図であって、白丸は前記
実施例1のシール剤、黒丸は前記比較例1のシール剤で
ある。
間でゲル化するため、硬化時間が比較例よりも短縮さ
れ、所定のセルギャップが形成される。
表示素子は、液晶表示素子の製造時に上下基板の貼り合
わせを常温で実行することが可能となり、かつ、多面取
りに耐えられる接着強度と耐湿信頼性(−20〜80°
C)に優れ、更に、可撓性に優れ、また、短時間で硬化
が終了して所定のギャップが形成でき、かつ、硬化後の
シール剤から液晶に対して汚染物質を流失させるという
従来技術の問題が解消される。
の放置試験、及びヒートサイクル試験において十分な耐
性を有する共に、熱応力に対してもクラッキング等を起
こすこともなく液晶表示素子としての十分な信頼性を保
持している。
液晶組成物を劣化させることがないので、液晶の配向不
良及び電気抵抗の低下が生じることがなく、表示特性が
優れた液晶表示素子を提供することができる。
する要部断面模式図である。
工程の概略説明図である。
間の関係で示す説明図である。
Claims (13)
- 【請求項1】液晶制御素子と画素電極を少なくとも有す
る一方の基板と、カラーフィルタを少なくとも有する他
方の基板を所定の間隔で対向配置し、周縁に介挿した液
晶シール材で固定後、当該両基板の間隙に液晶を挟持し
てなる液晶表示素子において,前記液晶シール剤が、
(a)液状エポキシ樹脂、(b)環球法による軟化点が
75°C以下のノボラック樹脂からなる硬化剤、(c)
粒径が10μm以下の充填剤、及び(d)硬化促進剤と
を必須成分とし、前記(a)の成分と(b)の成分の混
合物が液状、または環球法の測定で50°C以下の軟化
点を有することを特徴とする液晶表示素子。 - 【請求項2】前記(a)の成分中の全塩素量が1500
ppm以下であることを特徴とする請求項1に記載の液
晶表示素子。 - 【請求項3】前記(a)の液状エポキシ樹脂が、ビスフ
ェノールA型液状エポキシ樹脂及び/又はビスフェノー
ルF型液状エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項
1又は2の何れかに記載の液晶表示素子。 - 【請求項4】前記(b)の硬化剤が、二核体を20〜8
0重量%含むノボラック樹脂からなることを特徴とする
請求項1乃至3の何れかに記載の液晶表示素子。 - 【請求項5】前記(c)の充填剤の平均粒径が2μm以
下である請求項1乃至4の何れかに記載の液晶表示素
子。 - 【請求項6】前記(c)の充填剤の含有量が、前記液晶
シール剤中の5〜30体積%であることを特徴とする請
求項1乃至5の何れかに記載の液晶表示素子。 - 【請求項7】前記(c)の充填剤が、アルミナ及び/又
はシリカである請求項1乃至6の何れかに記載の液晶表
示素子。 - 【請求項8】前記(d)の硬化促進剤が、潜在性硬化促
進剤であることを特徴とする請求項1乃至7の何れかに
記載の液晶表示素子。 - 【請求項9】前記潜在性硬化促進剤が、固体分散型のイ
ミダゾール類で、かつその平均粒径が6μm以下である
請求項8に記載の液晶表示素子。 - 【請求項10】前記潜在性硬化促進剤が、アミンアダク
トで、かつその平均粒径が6μm以下である請求項8に
記載の液晶表示素子。 - 【請求項11】前記液晶シール剤が、カップリング剤を
含有していること特徴とする請求項1乃至10の何れか
に記載の液晶表示素子。 - 【請求項12】前記液晶シール剤に含有する前記カップ
リング剤が、アミノシラン系カップリング剤であること
を特徴とする請求項1乃至10の何れかに記載の液晶表
示素子。 - 【請求項13】液晶制御素子と画素電極を少なくとも有
する一方の基板と、カラーフィルタを少なくとも有する
他方の基板を所定の間隔で対向配置し、液晶組成物注入
口を除いた周縁に液晶シール剤を介挿して常温で重ね合
わせ、これを加熱して固定後、前記液晶注入口から液晶
組成物を注入し、当該両基板の間隙に液晶を挟持して液
晶表示素子を得る液晶表示素子の製造方法であって、 前記液晶シール剤として、(a)液状エポキシ樹脂、
(b)環球法による軟化点が75°C以下のノボラック
樹脂からなる硬化剤、(c)粒径が10μm以下の充填
剤、及び(d)硬化促進剤とを必須成分とし、前記
(a)の成分と(b)の成分の混合物が液状、または環
球法の測定で50°C以下の軟化点を有し、かつ160
乃至180°Cでの硬化時間が50分以下である液晶シ
ール剤を用いることを特徴とする液晶表示素子の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17155697A JP3863253B2 (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 液晶表示素子とその製造方法 |
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JPH1115005A true JPH1115005A (ja) | 1999-01-22 |
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ID=15925329
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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