JPH10273644A - 液晶シール剤及び液晶セル - Google Patents
液晶シール剤及び液晶セルInfo
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- JPH10273644A JPH10273644A JP9092894A JP9289497A JPH10273644A JP H10273644 A JPH10273644 A JP H10273644A JP 9092894 A JP9092894 A JP 9092894A JP 9289497 A JP9289497 A JP 9289497A JP H10273644 A JPH10273644 A JP H10273644A
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Abstract
が常温で可能で、かつ、接着強度と耐湿信頼性、可撓性
に優れた液晶シール剤の開発。 【解決手段】(a)液状エポキシ樹脂、(b)環球法に
よる軟化点が75℃以下のノボラック樹脂からなる硬化
剤、(c)粒径が10μm以下の充填剤、及び(d)硬
化促進剤を必須成分とし、(a)成分と(b)成分の混
合物が液状であるか又は環球法の測定で50℃以下の軟
化点を有することを特徴とする液晶シール剤。
Description
それを用いた液晶セルに関する。
シール剤をディスペンサー、或いはスクリーン印刷等の
方法よりガラス基板に塗布後、通常、加熱または加熱無
しでレベリングを行った後に、上下ガラス基板をアライ
メントマークを用いて高精度に貼り合わせて、シール剤
をプレスするというプロセスで上下ガラス基板の貼り合
わせを行っている。ここで使用する液晶シール剤には、
現在、主として熱硬化型エポキシ樹脂が使用されている
が、エポキシ樹脂の硬化剤として、アミン類、イミダゾ
ール類、ヒドラジッド類を使用した液晶シール剤は、接
着性、耐湿信頼性に劣るという問題点を有している。こ
の問題点を解決する方法として特公昭59−24403
号ではフェノールノボラック樹脂をエポキシ樹脂の硬化
剤とし、溶剤を添加して塗布作業のできる液状にした液
晶シール剤が耐湿性に優れることを示している。
のフェノールノボラック樹脂を使用しており、この液晶
シール剤を使用して上下ガラス基板の貼り合わせを行う
場合、該フェノールノボラック樹脂は軟化点が80℃以
上の固体で、脱溶剤する過程で、通常ではシール剤の樹
脂成分が固化するため、この上下ガラス基板を加熱する
事によりシール剤を加熱溶融して貼り合わせを行わなく
てはならなかった。又、近年このガラス基板はますます
大型化してきており、加熱しながら貼り合わせた場合、
上下のガラス基板の温度差及びガラス基板の場所による
温度差による熱膨張の違いで、高精度に上下のガラス基
板を貼り合わせることが困難となってきた。この問題を
解決する方法として常温でガラス基板を貼り合わせる方
法が考えられているが、フェノールノボラック樹脂を硬
化剤とする液晶シール剤で常温で貼り合わせ可能なシー
ル剤は未だ知られていない。
板に多数の電極を形成後、上下基板を貼り合わせて組み
立てた後に、1個1個の液晶セルに分断するマルチ加工
プロセスをとっているが、その加工枚数も従来の1枚取
りから2枚取り、4枚取り、6枚取り、9枚取りへとガ
ラス基板自体もますます大型化している。更に、近年液
晶セル自体もますます大型化してきているため、マルチ
加工プロセス時にシール部にかかる応力は従来に比し格
段に大きくなってきている。そのため、シール部に強い
力がかかった場合、シール部の剥離が生じるという問題
がでてきた。これには接着性、可撓性に優れるシール剤
が求められるが、従来のアミン類、イミダゾール類、ヒ
ドラジッド類を硬化剤としたシール剤は接着性に劣り、
3核体以上のフェノールノボラック樹脂を硬化剤とした
シール剤は、硬くて脆いという欠点を有するため、ガラ
ス基板、液晶セルの大型化に対応できなくなってきてい
る。また、液晶セルの大型化に伴ってシール線長が長く
なってきていることから更に耐湿信頼性に優れる、そし
て、シールの線幅の狭小化からガラス基板との密着性に
優れ且つ可撓性のあるシール剤が求められてきている。
更に、液晶シール剤の作業性についても、粘度の増粘の
少ない、ポットライフの長いシール剤が求められてきて
いる。
造時に上下ガラス基板の貼り合わせが常温で可能で、か
つ、接着強度と耐湿信頼性、可撓性に優れた液晶シール
剤を提供するものである。
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成さ
せたものである。即ち本発明は、 (1)(a)液状エポキシ樹脂、(b)環球法による軟
化点が75℃以下のノボラック樹脂からなる硬化剤、
(c)粒径が10μm以下の充填剤、及び(d)硬化促
進剤を必須成分とし、(a)成分と(b)成分の混合物
が液状であるか又は環球法の測定で50℃以下の軟化点
を有することを特徴とする液晶シール剤 (2)(1)の液状エポキシ樹脂の全塩素量が1500
ppm以下である(1)の液晶シール剤 (3)(1)の液状エポキシ樹脂がビスフェノールA型
液状エポキシ樹脂及び/又はビスフェノールF型液状エ
ポキシ樹脂である(1)又は(2)の液晶シール剤 (4)硬化剤が20〜80重量%の二核体を含むノボラ
ック樹脂からなる硬化剤である(1)乃至(3)の液晶
シール剤 (5)(1)の充填剤の平均粒径が2μm以下である
(1)乃至(4)の液晶シール剤 (6)(1)の充填剤の含有量が全液晶シール剤中の5
〜30体積%である(1)乃至(5)の液晶シール剤 (7)(1)の充填剤がアルミナ及び/又はシリカであ
る(1)乃至(6)の液晶シール剤
進剤である(1)乃至(7)の液晶シール剤 (9)(8)の潜在性硬化促進剤が固体分散型のイミダ
ゾール類で、かつその平均粒径が6μm以下である
(8)の液晶シール剤 (10)(8)の潜在性硬化促進剤がアミンアダクト
で、かつその平均粒径が6μm以下である(8)の液晶
シール剤 (11)カップリング剤を含有していることを特徴とす
る(1)乃至(10)の液晶シール剤 (12)(11)のカップリング剤がアミノシラン系カ
ップリング剤である(11)の液晶シール剤 (13)(1)乃至(12)記載の液晶シール剤でシー
ルされた液晶セル を提供する。
液状エポキシ樹脂、(b)環球法による軟化点が75℃
以下のノボラック樹脂からなる硬化剤、(c)粒径が1
0μm以下の充填剤、及び(d)硬化促進剤を必須成分
とする。
(a)としては特に限定されるものではなく、例えばビ
スフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂、N,N−ジグリシジル−o−トルイジン、
N,N−ジグリシジルアニリン、フェニルグリシジルエ
ーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、1,6
−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロ
ールプロパントリグリシジルエーテル、ポリプロピレン
グリコールジグリシジルエーテル、(3,4−3’,
4’エポキシシクロ)ヘキシルメチルヘキサンカルボキ
シレート、ヘキサヒドロ無水フタル酸ジグリシジルエス
テル等の一般に製造、販売されているエポキシ樹脂が挙
げられるが、好ましくはビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、N,N−ジグリ
シジル−o−トルイジン、N,N−ジグリシジルアニリ
ン、(3,4−3’,4’エポキシシクロ)ヘキシルメ
チルヘキサンカルボキシレート、ヘキサヒドロ無水フタ
ル酸ジグリシジルエステルであり、更に好ましくはビス
フェノールA型エポキシ樹脂及び/又はビスフェノール
F型エポキシ樹脂である。これらの液状エポキシ樹脂
は、2種以上を混合して用いても良い。これらの液状エ
ポキシ樹脂は、常温で液状であるため、液晶セル製造時
の上下ガラス基板の貼り合わせ時の液晶シール剤の樹脂
粘度が低く、常温での貼り合わせが可能となり、且つギ
ャップ形成が容易となる。
キシ等量は230以下、好ましくは210以下、更に好
ましくは190以下である。230以上では硬化剤との
反応性が劣り、作業性も問題が出て来る。又、本発明に
使用する液状エポキシ樹脂の全塩素量は1500ppm
以下、好ましくは1200以下、更に好ましくは100
0以下である。全塩素量が1500以上では液晶セルの
ITO電極の腐食が著しくなる。尚、エポキシ等量はJ
IS K7236により、又全塩素量は加水分解法によ
り測定される(以下同じ)。
は、環球法による軟化点が通常75℃以下、好ましくは
65℃以下、さらに好ましくは50℃以下のノボラック
樹脂であり、各種のフェノール性水酸基を有する化合物
を原料とするノボラック樹脂が好ましい。軟化点はJI
S K7234に規定される環球法により測定される。
ノールA、テトラブロムビスフェノールA、ビスフェノ
ールF、ビスフェノールS、4,4’−ビフェニルフェ
ノール、2,2’,6,6’−テトラメチル−4,4’
−ビフェニルフェノール、2,2’−メチレン−ビス
(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、ト
リスヒドロキシフェニルメタン、ピロガロール、ジイソ
プロピリデン骨格を有するフェノール類、1,1−ジ−
4−ヒドロキシフェニルフルオレン等のフルオレン骨格
を有するフェノール類、フェノール化ポリブタジエン等
のポリフェノール化合物、フェノール、クレゾール類、
エチルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフ
ェノール類、ビスフェノールA、ブロム化ビスフェノー
ルA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ナフトー
ル類等の各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、
キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシク
ロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、フ
ルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等のフェノ
ール系ノボラック樹脂が挙げられ、好ましくはフェノー
ル、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノ
ール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールA、ビ
スフェノールF、ビスフェノールS、ナフトール類等の
各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレ
ン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタ
ジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン
骨格含有フェノールノボラック樹脂等の各種ノボラック
樹脂であり、更に好ましくはフェノール、クレゾール
類、オクチルフェノール、ビスフェノールA、ビスフェ
ノールF、ビスフェノールS、ナフトール類等の各種フ
ェノール類を原料とするノボラック樹脂等の各種ノボラ
ック樹脂であり、特に好ましくはフェノールを原料とす
るフェノールノボラック樹脂、クレゾール類を原料とす
るクレゾールノボラック樹脂である。
以上を混合して使用される。又、本発明で用いられるノ
ボラック樹脂の使用量は、シール剤中のエポキシ樹脂の
エポキシ等量に対して、ノボラック樹脂中の水酸基の等
量として0.6〜1.4化学当量、好ましくは0.9〜
1.1化学当量である。又、ノボラック樹脂は、その製
造工程から、通常分子中に2個のフェノール性水酸基を
有する2核体と分子中に3個以上のフェノール性水酸基
を有するものの混合物として得られる。本発明で使用さ
れる好ましいフェノール系ノボラック樹脂は、2核体の
含有量が20〜80重量%、好ましくは25〜70重量
%、より好ましくは30〜50重量%のものである。
脂はモノフェノール類を原料とするノボラックで、下記
一般式
ルコキシまたはハロゲンを示し、mは1〜3の整数を示
しmが2または3の時Rは異なった種類であっても良
い。nは0又は正の整数を示す。)で表されるものであ
る。
例えばメチル、エチル、n−プロピル、、イソプロピ
ル、n−ブチル、、イソブチル、t−ブチル等のC1〜
C4のアルキルが、低級アルコキシとしては、例えばメ
トキシ、エトキシ、n−プロポキシ、イソプロポキシ、
n−ブトキシ、イソブトキシ、t−ブトキシ等のC1〜
C4のアルコキシが、ハロゲンとしては、例えば臭素等
があげられる。nにおける正の整数は1〜10が好まし
い。
樹脂からなる硬化剤は上記式の化合物において、n=1
以上である成分は軟化点が高いので、n=0である成分
が存在している方が好ましく、その存在量は、ノボラッ
ク樹脂中通常20〜80重量%、好ましくは25〜70
重量%、より好ましくは30〜50重量%程度である
(残りはn=1以上である成分)。
ポキシ樹脂との混合物は常温で液状であるか又は環球法
の測定で50℃以下の軟化点を有するものであることが
好ましい。又、本発明で使用するフェノール系ノボラッ
ク樹脂からなる硬化剤は、好ましくはエポキシ当量が2
30以下の液状エポキシ樹脂との組み合わせにおいて、
ガラス基板との接着性と耐湿信頼性が優れている。フェ
ノール系ノボラック樹脂のエポキシ樹脂との反応におい
て、2核体(例えば上記式においてn=0の化合物)の
フェノールノボラック樹脂は、3核体以上(例えば上記
式においてn=1の化合物)のフェノールノボラック硬
化剤の硬化による3次元架橋構造に対して、線形に架橋
するために、剛直な構造に可撓性がでるために、ガラス
基板との接着性が向上している。更に、本発明で用いら
れるフェノールノボラック樹脂は軟化点が75℃以下と
低いために、液晶セル製造時の上下ガラス基板貼り合わ
せプロセス時の液晶シール剤の樹脂粘度が低いものとな
り、貼り合わせ、ギャップ形成が容易になる。
溶融シリカ、結晶シリカ、シリコンカーバイド、窒化珪
素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、
硫酸バリウム、硫酸カルシウム、マイカ、タルク、クレ
ー、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸カルシ
ウム、珪酸アルミニウム、珪酸リチウムアルミニウム、
珪酸ジルコニウム、チタン酸バリウム、硝子繊維、炭素
繊維、二硫化モリブデン、アスベスト等が挙げられ、好
ましくは溶融シリカ、結晶シリカ、窒化珪素、窒化ホウ
素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、
マイカ、タルク、クレー、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウムであり、更に好
ましくは溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナである。こ
れら充填剤は2種以上を混合して用いても良く、特に好
ましくはシリカとアルミナを併用した場合である。
レーザー法の測定で10μm以下、好ましくは6μm以
下、更に好ましくは4μm以下であり、特に好ましくは
4μm以下でその平均粒径が2μm以下のものである。
10μmより充填剤の粒径が大きいと、液晶セル製造時
の上下ガラス基板の貼り合わせ後のギャップ形成がうま
くできない。このような充填剤のシリカは、例えば、溶
融シリカ又は結晶シリカを破砕し、分級することによっ
て製造される。アルミナは、例えば、水酸化アルミニウ
ムを焼成してできたアルミナ又は無水塩化アルミニウム
の火焔加水分解によってできたアルミナ又はアンモニウ
ム明ばんを焼成して得られたアルミナを粉砕、分級して
製造される。
中の含有量は、溶剤を除いた液晶シール剤中5〜30体
積%、より好ましくは15〜25体積%である。充填剤
の含有量が5体積%より低い場合、充填剤量が少ないた
め低粘度になり、液晶シール剤塗布後にガラス基板上で
だれ、はじきが起こり易くなり、シール形状が乱れてし
まうおそれがある。又、充填剤の含有量が30体積%よ
り多い場合、充填剤含有量が多すぎるため、つぶれにく
く液晶セルのギャップ形成ができなくなってしまう。
ては、例えばイミダゾール類、イミダゾール類とフタル
酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピ
ロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイン酸、
蓚酸等の多価カルボン酸との塩類、ジシアンジアミド等
のアミド類及び該アミド類とフェノール類、前記多価カ
ルボン酸類、又はフォスフィン酸類との塩類、1,8−
ジアザ−ビシクロ(5.4.0)ウンデセン−7等のジ
アザ化合物及び該ジアザ化合物とフェノール類、前記多
価カルボン酸類、又はフォスフィン酸類との塩類、トリ
フェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテト
ラフェニルボレート等のホスフィン類、2,4,6−ト
リスアミノメチルフェノール等のフェノール類、アミン
アダクト等があげられる。
ダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシル
イミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フ
ェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−
フェニルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミ
ダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾー
ル、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1
−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、2,4
−ジアミノ−6(2’−メチルイミダゾール(1’))
エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6(2’
−ウンデシルイミダゾール(1’))エチル−s−トリ
アジン、2,4−ジアミノ−6(2’−エチル,4−メ
チルイミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン、
2,4−ジアミノ−6(2’−メチルイミダゾール
(1’))エチル−s−トリアジン・イソシアヌル酸付
加物、2−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の2:3
付加物、2−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加
物、2−フェニル−3,5−ジヒドロキシメチルイミダ
ゾール、2−フェニル−4−ヒドロキシメチル−5−メ
チルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニル−
3,5−ジシアノエトキシメチルイミダゾール等があげ
られる。
ては、例えば2,4−ジアミノ−6(2’−メチルイミ
ダゾール(1’))エチル−s−トリアジン・イソシア
ヌル酸付加物、2−メチルイミダゾールイソシアヌル酸
の2:3付加物、2−フェニルイミダゾールイソシアヌ
ル酸付加物、イミダゾール類とフタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、
ナフタレンジカルボン酸、マレイン酸、蓚酸等の多価カ
ルボン酸との塩類, アミンアダクト等があげられる。硬
化促進剤の添加量は、エポキシ樹脂100重量部に対し
て0.5〜20重量部好ましくは1〜15重量部であ
り、更に好ましくは、2〜10重量部である。
形式で使用した方が、作業性の向上(ポットライフ時間
の延長)等のメリットがあり、好ましい。潜在性硬化促
進剤は、室温では固体で、加熱されることによって溶解
し、初めて硬化促進剤として反応するという性質を有す
るもので、例えばこれら硬化促進剤剤をマイクロカプセ
ルにしたマイクロカプセル型硬化促進剤や溶剤やエポキ
シ樹脂に溶解しにくい固体分散型の硬化促進剤(例えば
イミダゾール類)、アミンアダクト等が挙げられる。
在性硬化促進剤の平均粒径はレーザー法の測定で6μm
以下、好ましくは4μm以下、より好ましくは3μm以
下程度である。平均粒径が6μmより大きい潜在性硬化
促進剤を使用すると、ディスペンサー塗布が難しく、ま
た、塗布後の形状も均一でなく、そのため、シール後の
シール形状も均一でなくなってしまう。また、平均粒径
が6μmより大きい硬化促進剤を使用した液晶シール剤
のシール後のシール部に充填剤の荒い粗密が確認され
る。
キシ樹脂(a)、環球法による軟化点が75℃以下のノ
ボラック樹脂からなる硬化剤(b)、粒径が10μm以
下の充填剤(c)、及び硬化促進剤(d)を必須成分と
し、(a)成分と(b)成分の(溶融)混合物の軟化点
が環球法の測定で50℃以下、好ましくは40℃以下、
より好ましくは30℃以下、更に好ましくは常温で液状
であることを特徴とする。軟化点が50℃より高い場合
には、溶剤を使用して液状の液晶シール剤とするが、こ
の場合、溶剤の蒸発工程が必要であり、更に溶剤揮発後
のシール剤が固形となり、液晶セル製造時の上下ガラス
基板の貼り合わせは、上下ガラス基板への加熱無しで行
うために、上下ガラス基板を貼り合わせる時に常温では
液晶シール剤がつぶれないので、液晶セルの製造ができ
ない。本発明の液晶シール剤が常温で液状である場合、
その粘度は作業性を考慮すると200〜400ポイズ
(25℃)程度が適当である。
以上の固形エポキシ樹脂を加えることが出来る。用いら
れる固形エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA、ビ
スフェノールF、ビスフェノールS、4,4’−ビフェ
ニルフェノール、2,2’,6,6’−テトラメチル−
4,4’−ビフェニルフェノール、2,2’−メチレン
−ビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノー
ル)、トリスヒドロキシフェニルメタン、ピロガロー
ル、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノール類、
1,1−ジ−4−ヒドロキシフェニルフルオレン等のフ
ルオレン骨格を有するフェノール類、フェノール化ポリ
ブタジエン等のポリフェノール化合物のグリシジルエー
テル化物である多官能エポキシ樹脂、フェノール、クレ
ゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノール類、
オクチルフェノール類、ビスフェノールA、ビスフェノ
ールF、ビスフェノールS、ナフトール類等の各種フェ
ノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレン骨格含
有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨
格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含有
フェノールノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂のグ
リシジルエーテル化物、シクロヘキサン等の脂肪族骨格
を有する脂環式エポキシ樹脂、イソシアヌル環、ヒダン
トイン環等の複素環を有する複素環式エポキシ樹脂、ブ
ロム化ビスフェノールA、ブロム化ビスフェノールF、
ブロム化ビスフェノールS、ブロム化フェノールノボラ
ック、ブロム化クレゾールノボラック等のブロム化フェ
ノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂が挙げられ、
その使用量は得られたシール剤の融点、作業性、物性に
影響を与えない範囲で用いられる。又、この固形エポキ
シ樹脂の全塩素量は1500ppm以下、好ましくは1
200以下、更に好ましくは1000以下である。全塩
素量が1500以上では液晶セルのITO電極の腐食が
著しくなる。
剤を加えることが出来る。カップリング剤としては、例
えば3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3
−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−
グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、2−
(3,4−エポキシシクロヘキシル) エチルトリメトキ
シシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、N−(2−アミノエチル)3−アミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチ
ル)3−アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、3
−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−メルカプト
プロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、N−(2−(ビニルベンジルアミノ)エチル)3−
アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、3−メタク
リロキシプロピルトリメトキシシラン、3−クロロプロ
ピルメチルジメトキシシラン、3−クロロプロピルトリ
メトキシシラン等のシラン系カップリング剤剤、イソプ
ロピル( N−エチルアミノエチルアミノ) チタネート、
イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、チタニ
ュウムジ( ジオクチルピロフォスフェート) オキシアセ
テート、テトライソプロピルジ( ジオクチルフォスファ
イト) チタネート、ネオアルコキシトリ(p−N−( β−
アミノエチル) アミノフェニル) チタネート等のチタン
系カップリング剤、Zr−アセチルアセトネート、Zr
−メタクリレート、Zr−プロピオネート、ネオアルコ
キシジルコネート、ネオアルコキシトリスネオデカノイ
ルジルコネート、ネオアルコキシトリス( ドデカノイ
ル) ベンゼンスルフォニルジルコネート、ネオアルコキ
シトリス( エチレンジアミノエチル) ジルコネート、ネ
オアルコキシトリス(m−アミノフェニル) ジルコネー
ト、アンモニウムジルコニウムカーボネート、Al−ア
セチルアセトネート、Al−メタクリレート、Al−プ
ロピオネート等のジルコニウム、或いはアルミニウム系
カップリング剤が挙げられるが、好ましくはシリコン系
カップリング剤であり、更に好ましくはアミノシラン系
カップリング剤である。カップリング剤を使用する事に
より耐湿信頼性が優れ、吸湿後の接着強度の低下が少な
い液晶シール剤が得られる。
せるために、粘度を低粘度化するために溶剤を添加して
も良い。使用しうる溶剤としては、例えばアルコール系
溶剤、エーテル系溶剤、アセテート系溶剤があげられ、
これらは1種又は、2種以上を、単独で又は混合して、
任意の比率で用いることができる。
ール、イソプロピルアルコール等のアルキルアルコール
類、3−メチル−3−メトキシブタノール、3−メチル
−3−エトキシブタノール、3−メチル−3−n−プロ
ポキシブタノール、3−メチル−3−イソプロポキシブ
タノール、3−メチル−3−n−ブトキシシブタノー
ル、3−メチル−3−イソブトキシシブタノール、3−
メチル−3−sec−ブトキシブタノール、3−メチル
−3−tert−ブトキシシブタノール等のアルコキシ
アルコール類があげられる。
コールエーテル系溶剤、アルキレングリコールモノアル
キルエーテル系溶剤、アルキレングリコールジアルキル
エーテル系溶剤、ジアルキレングリコールアルキルエー
テル系溶剤、トリアルキレングリコールアルキルエーテ
ル系溶剤等があげられる。
例えば3−メチル−3−メトキシブタノールメチルエー
テル、3−メチル−3−エトキシブタノールエチルエー
テル、3−メチル−3−n−ブトキシシブタノールエチ
ルエーテル、3−メチル−3−イソブトキシシブタノー
ルプロピルエーテル、3−メチル−3−sec−ブトキ
シブタノール−イソプロピルエーテル、3−メチル−3
−tert−ブトキシブタノール−n−ブチルエーテル
等があげられる。
ル系溶剤としては、例えばプロピレングリコールモノメ
チルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロ
ピレングリコールモノイソプロピルエーテル、プロピレ
ングリコールモノ−n−ブチルエーテル、プロピレング
リコールモノイソブチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノ−sec−ブチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノ−tert−ブチルエーテル、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、
エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレ
ングリコールモノ−n−ブチルエーテル、エチレングリ
コールモノイソブチルエーテル、エチレングリコールモ
ノ−sec−ブチルエーテル、エチレングリコールモノ
−tert−ブチルエーテル等があげられる。
系溶剤としては、例えばプロピレングリコールジメチル
エーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プ
ロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレング
リコールジイソプロピルエーテル、プロピレングリコー
ルジ−n−ブチルエーテル、プロピレングリコールジイ
ソブチルエーテル、プロピレングリコールジ−sec−
ブチルエーテル、プロピレングリコールジ−tert−
ブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテ
ル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレング
リコールジプロピルエーテル、エチレングリコールジイ
ソプロピルエーテル、エチレングリコールジ−n−ブチ
ルエーテル、エチレングリコールジイソブチルエーテ
ル、エチレングリコールジ−sec−ブチルエーテル、
エチレングリコールジ−tert−ブチルエーテル等が
あげられる。
系溶剤としては、例えばジプロピレングリコールメチル
エーテル、ジプロピレングリコールエチルエーテル、ジ
プロピレングリコールジプロピルエーテル、ジプロピレ
ングリコールジイソプロピルエーテル、ジプロピレング
リコールジ−n−ブチルエーテル、ジプロピレングリコ
ールジイソブチルエーテル、ジプロピレングリコールジ
−sec−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールジ
−tert−ブチルエーテル、ジエチレングリコールジ
メチルエーテル(ジグライム)、ジエチレングリコール
ジエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエ
ーテル、ジエチレングリコールジイソプロピルエーテ
ル、ジエチレングリコールジ−n−ブチルエーテル、ジ
エチレングリコールジイソブチルエーテル、ジエチレン
グリコールジ−sec−ブチルエーテル、ジエチレング
リコールジ−tert−ブチルエーテル等があげられ
る。
ル系溶剤としては、例えばトリプロピレングリコールジ
メチルエーテル、トリプロピレングリコールジエチルエ
ーテル、トリジプロピレングリコールジプロピルエーテ
ル、トリプロピレングリコールジイソプロピルエーテ
ル、トリプロピレングリコールジ−n−ブチルエーテ
ル、トリプロピレングリコールジイソブチルエーテル、
トリプロピレングリコールジ−sec−ブチルエーテ
ル、トリプロピレングリコールジ−tert−ブチルエ
ーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ト
リエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレン
グリコールジプロピルエーテル、トリエチレングリコー
ルジイソプロピルエーテル、トリエチレングリコールじ
−n−ブチルエーテル、トリエチレングリコールジイソ
ブチルエーテル、トリエチレングリコールジ−sec−
ブチルエーテル、トリエチレングリコールジ−tert
−ブチルエーテル等のアルキレングリコールジアルキル
エーテル類等があげられる。
ングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレン
グリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレング
リコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレング
リコールモノイソプロピルエーテルアセテート、エチレ
ングリコールモノ−n−ブチルエーテルアセテート、エ
チレングリコールモノ−sec−ブチルエーテルアセテ
ート、エチレングリコールモノイソブチルエーテルアセ
テート、エチレングリコールモノ−tert−ブチルエ
ーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート、プロピレングリコールモノイソプロ
ピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプ
ロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ
−n−ブチルエーテルアセテート、プロピレングリコー
ルモノ−sec−ブチルエーテルアセテート、プロピレ
ングリコールモノイソブチルエーテルアセテート、プロ
ピレングリコールモノ−tert−ブチルエーテルアセ
テート、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート、
3−メチル−3−エトキシブチルアセテート、3−メチ
ル−3−プロポキシブチルアセテート、3−メチル−3
−イソプロポキシブチルアセテート、3−メチル−3−
n−ブトキシエチルアセテート、3−メチル−3−イソ
ブトキシシブチルアセテート、3−メチル−3−sec
−ブトキシシブチルアセテート、3−メチル−3−te
rt−ブトキシシブチルアセテート等のアルキレングリ
コールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレング
リコールジアセテート、ジエチレングリコールジアセテ
ート、トリエチレングリコールジアセテート、プロピレ
ングリコールジアセテート、ジプロピレングリコールジ
アセテート、トリプロピレングリコールジアセテート、
酢酸ブチル等の溶媒が挙げられる。
ンサー或いはスクリーン印刷等の方法で塗布できる粘
度、例えば200〜400ポイズ(25℃)、に調整す
るのに必要な任意の量を用いることができ、通常、液晶
シール剤中の不揮発成分が70重量%以上、好ましくは
85〜95重量%になるように使用する。
シ樹脂、ノボラック樹脂、必要に応じて溶剤を添加し、
加熱混合撹拌により溶解し、さらに、充填剤、硬化促進
剤、必要に応じカップリング剤、消泡剤、レベリング剤
等の所定量を添加し、公知の混合装置、例えばボールミ
ル、サンドミル、3本ロール等により混合することによ
り製造する事が出来る。
電極を形成した一対の基板を所定の間隔に対向配置し、
周囲を本発明の液晶シール剤でシールし、その間隙に液
晶を封入したものである。その製法としては、例えば本
発明の液晶シール剤に、グラスファイバー等のスペーサ
ー(間隙制御材)を添加後、該一対の基板の一方にディ
スペンサーにより該液晶シール剤を塗布した後、例えば
100℃10分間の加熱で溶剤を蒸発させ、ついで上下
ガラス基板を貼り合わせ、プレスにてギャップ出しを行
い、160〜180℃で1〜2時間硬化することにより
得ることができる。このようにして得られた本発明の液
晶セルは接着性、耐湿熱性に優れたものである。スペー
サーとしては、例えばグラスファイバー、ガラスビーズ
等があげられる。その直径は、目的に応じ異なるが、通
常2〜10μm、好ましくは4〜7μmである。その使
用量は、溶剤を除く本発明の液晶シール剤100重量部
に対し0.1〜4重量部、好ましくは0.5〜2重量
部、更に、好ましくは0.9〜1.5重量部程度であ
る。
する。
フェノールA型エポキシ樹脂(RE−310S、全塩素
量500ppm、日本化薬製)100g、硬化剤として
軟化点が50℃であるフェノールノボラック樹脂(PN
−152、日本化薬製)54gを溶剤のプロピレングリ
コールモノエチルエーテルアセテート40gに加熱溶解
させる。この樹脂溶液に充填剤として粒径が3μm以下
(平均粒径1.5μm以下)のシリカ32g、粒径が
0.5μm以下(平均粒径0.5μm以下)のアルミナ
83g、カップリング剤としてN−フェニル−γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン20gを3本ロールによ
り混合分散し、硬化促進剤として平均粒径が3μm以下
の2MAOK−PW(四国化成製)5gを添加して本発
明の液晶シール剤を得た。このエポキシ樹脂とフェノー
ルノボラック樹脂の混合物は、25℃で液状で粘度は1
0000ポイズ(25℃)であった。
mのグラスファイバー1gを添加して混合撹拌を行う。
この液晶シール剤を50mm×50mmのガラス基板上
にディスペンサーで塗布し、ホットプレート加熱によ
り、溶剤の揮発を行った後、25℃でそのガラス基板に
同サイズのガラス基板を重ね合わせ、荷重をかける。こ
の時点で、液晶シール剤がつぶれて上下ガラス基板が密
着しているか確認する(ガラス基板の重ね合わせテス
ト)。その後、140℃のホットプレート上で荷重をか
けてつぶして、7μmのスペーサーの厚みまで液晶シー
ル剤がつぶれたかどうか顕微鏡にて確認する(ガラス基
板のギャップ形成テスト)。その結果を表2に示した。
mのグラスファイバー1gを添加して混合撹拌を行う。
この液晶シール剤を50mm×50mmのガラス基板上
にディスペンサーで塗布し、ホットプレート加熱で溶剤
揮発を行い、その液晶シール剤上に2mm×2mmのガ
ラス片を貼り合わせ180℃で1時間硬化した後、12
1℃、2気圧、湿度100%の条件でプレシャークッカ
ーテストを行い、せん断接着強度を測定した。その結果
を表2に示した。
明又は比較用の液晶シール剤を得、同様に評価した。評
価結果は、表2に示した。表2からわかるように、実施
例2〜5は、常温貼り合わせ性と耐湿性に優れている事
がわかる。
(RE−310S 日本化薬製) 固体状エポキシ樹脂B:ビスフェノールA型エポキシ樹
脂(エピコート1001 油化シェル製) 硬化剤 硬化剤A:フェノールノボラック樹脂(PN−152:
二核体含有率40%日本化薬製) 硬化剤B:フェノールノボラック樹脂(PN−80:二
核体含有率12% 日本化薬製) 硬化剤C:2,4−ジアミノ−6−(2’−メチルイミ
ダゾリル(1)’)エチル−s−トリアジン・イソシア
ヌール酸付加物(2MAOK−PW 四国化成製) 硬化促進剤 硬化促進剤A:2,4−ジアミノ−6−(2’−メチル
イミダゾリル(1)’)エチル−s−トリアジン・イソ
シアヌール酸付加物(2MAOK−PW 四国化成製) アミンアダクト(平均粒径3μm以下) アミキュアM
Y−H 味の素製2エチル4メチルイミダゾール
2E4MZ 四国化成製 溶剤 プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート シランカップリング剤 N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
(KBM−573 信越化学工業製)
熱により液晶シール剤が溶融するので、加熱時のギャッ
プだしが可能。 ×:貼り合わせ不良
ール剤は液晶セル製造時の上下ガラス基板の常温におけ
る重ね合わせ性、ギャップ形成性が良好で、又耐湿性に
優れることがわかる。
より液晶セル製造時の上下ガラス基板の貼り合わせが常
温で可能で、かつ、接着強度と耐湿信頼性、可撓性に優
れた液晶セルの製造が可能になった。
Claims (13)
- 【請求項1】(a)液状エポキシ樹脂、(b)環球法に
よる軟化点が75℃以下のノボラック樹脂からなる硬化
剤、(c)粒径が10μm以下の充填剤、及び(d)硬
化促進剤を必須成分とし、(a)成分と(b)成分の混
合物が液状であるか又は環球法の測定で50℃以下の軟
化点を有することを特徴とする液晶シール剤。 - 【請求項2】液状エポキシ樹脂中の全塩素量が1500
ppm以下である請求項1の液晶シール剤 - 【請求項3】液状エポキシ樹脂がビスフェノールA型液
状エポキシ樹脂及び/又はビスフェノールF型液状エポ
キシ樹脂である請求項1又は2の液晶シール剤 - 【請求項4】硬化剤が二核体を20〜80重量%含むノ
ボラック樹脂からなる硬化剤である請求項1乃至3のい
ずれか一項の液晶シール剤 - 【請求項5】充填剤の平均粒径が2μm以下である請求
項1乃至4のいずれか一項の液晶シール剤 - 【請求項6】充填剤の含有量が全液晶シール剤中の5〜
30体積%である請求項1乃至5のいずれか一項の液晶
シール剤 - 【請求項7】充填剤がアルミナ及び/又はシリカである
請求項1乃至6のいずれか一項の液晶シール剤 - 【請求項8】硬化促進剤が潜在性硬化促進剤である請求
項1乃至7のいずれか一項の液晶シール剤 - 【請求項9】潜在性硬化促進剤が固体分散型のイミダゾ
ール類で、かつその平均粒径が6μm以下である請求項
8の液晶シール剤 - 【請求項10】潜在性硬化促進剤がアミンアダクトで、
かつその平均粒径が6μm以下である請求項8の液晶シ
ール剤 - 【請求項11】カップリング剤を含有していることを特
徴とする請求項1乃至10のいずれか一項の液晶シール
剤 - 【請求項12】カップリング剤がアミノシラン系カップ
リング剤である請求項11の液晶シール剤 - 【請求項13】請求項1乃至12のいずれか一項記載の
液晶シール剤でシールされた液晶セル
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JPH10273644A true JPH10273644A (ja) | 1998-10-13 |
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